WO2018101295A1 - 透明導電性カバーテープ - Google Patents

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WO2018101295A1
WO2018101295A1 PCT/JP2017/042730 JP2017042730W WO2018101295A1 WO 2018101295 A1 WO2018101295 A1 WO 2018101295A1 JP 2017042730 W JP2017042730 W JP 2017042730W WO 2018101295 A1 WO2018101295 A1 WO 2018101295A1
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WO
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intermediate layer
cover tape
layer
transparent conductive
styrene
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Application number
PCT/JP2017/042730
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English (en)
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Inventor
鮎郎 村田
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大日本印刷株式会社
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    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive cover tape. More specifically, the present invention relates to a transparent conductive cover tape that is used as a cover material that covers an opening of a pocket with respect to a carrier tape provided with a pocket that accommodates an electronic component such as a semiconductor element.
  • Taping packaging is a packaging form in which a pocket portion is formed continuously by embossing, and an electronic component is accommodated in each pocket portion, and the opening of the pocket is covered with a cover tape and heat sealed. .
  • the carrier tape and the cover tape are required to have high antistatic properties.
  • the taping package is unopened and a camera inspection is performed on the cover tape.
  • the cover tape is also required to have high transparency.
  • the taping package containing electronic parts is kept sealed during transportation and storage, and zip-up (peeling with the progress of peeling) so that the cover tape can be peeled stably and smoothly when electronic parts are mounted.
  • the difference between the maximum value and the minimum value is required to be small.
  • the carrier tape vibrates when the cover tape is peeled off, causing a problem that the electronic parts stored in the pocket part pop out or cannot be loaded at a desired position.
  • a transparent conductive cover tape with stable and easy peelability is a cover tape formed by kneading or applying a metal oxide fine particle or other anti-conductive material into a heat seal layer that is in direct contact with an electronic component.
  • a cover tape formed by kneading or applying a metal oxide fine particle or other anti-conductive material into a heat seal layer that is in direct contact with an electronic component Is known (for example, Patent Document 1).
  • the present invention solves the above-mentioned problems and exhibits excellent antistatic properties applicable to packaging of electronic components while maintaining sufficient transparency with sufficient seal strength and stable peelability.
  • An object of the present invention is to provide a transparent conductive cover tape.
  • the present inventor has obtained a first intermediate layer made of a polyethylene resin and a second intermediate layer made of a blend resin of an ethylene / ⁇ -olefin copolymer and a styrene / butadiene block copolymer.
  • a film is formed by coextrusion, and a resin composition in which conductive fine particles are dispersed in an acrylic resin is laminated on the second intermediate layer as a heat seal layer.
  • antimony is used as the conductive fine particles. It has been found that the above object can be achieved by using barium sulfate particles, silicon dioxide particles or antimony doped tin oxide needle-like particles coated with tin oxide doped with.
  • a transparent conductive cover tape that can be heat-sealed to a carrier tape which is formed by sequentially laminating a base film, an adhesive layer, a first intermediate layer, a second intermediate layer, and a heat seal layer.
  • the first intermediate layer is a layer made of a polyethylene resin
  • the second intermediate layer is a layer made of a resin composition containing an ethylene / ⁇ -olefin copolymer and a styrene / butadiene block copolymer.
  • the first intermediate layer and the second intermediate layer are layers formed by a coextrusion method
  • the heat seal layer is a transparent material in which conductive fine particles are dispersed in an acrylic resin.
  • the second intermediate layer is a layer made of a resin composition containing 30 to 70% by mass of an ethylene / ⁇ -olefin copolymer and 70 to 30% by mass of a styrene / butadiene block copolymer.
  • the present invention has been found that the surface resistivity of a film is greatly reduced by laminating layers composed of a combination of a specific resin and an anti-conductive material in a specific order and method.
  • the transparent conductive cover tape of the present invention can achieve a high anti-conductive effect with a small amount of anti-conductive material, and at the same time, can maintain high transparency and good sealing strength.
  • the intermediate layer formed by co-extrusion of the two layers guarantees the sealing strength and contributes to easy peelability, even if a heat seal layer is provided thinly, high sealing performance is achieved and smooth zip-up is smooth. A feeling of opening is obtained.
  • the transparent conductive cover tape of the present invention can be suitably used particularly for a carrier tape made of polystyrene or polycarbonate, and exhibits the above effects.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the transparent conductive cover tape of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which the transparent conductive cover tape of the present invention is heat sealed with a carrier tape.
  • the transparent conductive cover tape of the present invention is obtained by laminating an intermediate layer 3 on a base film 1 via an adhesive layer 2 and laminating a heat seal layer 4 thereon.
  • the intermediate layer 3 is made of a coextruded film obtained by forming a first intermediate layer 3a and a second intermediate layer 3b together by a coextrusion method.
  • the film formation by the coextrusion method is performed by extruding a plurality of melted resins from a plurality of thin slit-shaped gaps, unlike a laminate manufacturing method in which simple single films are bonded together.
  • the interface between the layers formed by coextrusion shows a very unique structure, which is greatly different from the interlayer structure due to entanglement interaction such as self-adhesion by the laminate manufacturing method.
  • the interface formed by coextrusion is considered to form an interlocking structure in which the crystals of each resin enter each other, and has an extremely complicated structure.
  • the cover tape of the present invention When the transparent conductive cover tape of the present invention is applied as a cover material for a carrier tape, the cover tape of the present invention is overlaid on the pocket portion 6 of the carrier tape 5 so that the surface of the heat seal layer 4 faces. Heat seal.
  • the base film is a uniaxial film made of a polyester such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate, a polyolefin such as polypropylene, a polyamide such as nylon, or a thermoplastic resin such as polycarbonate. Or the film formed by extending
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyethylene naphthalate polyethylene naphthalate
  • a polyolefin such as polypropylene
  • a polyamide such as nylon
  • a thermoplastic resin such as polycarbonate
  • a PET film can be particularly preferably used.
  • surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, sandblast treatment, etc. can be applied in advance to the surface in contact with the adhesive layer in order to strengthen the adhesive strength with the adhesive layer. .
  • the surface opposite to the side that contacts the adhesive layer can be used to prevent dust and dirt from adhering to the surface and to prevent static electricity from coming into contact with other surfaces.
  • an antistatic treatment may be performed using a surfactant, an ionic liquid, a conductive polymer, conductive carbon black, metal deposition, conductive fine particles such as a metal oxide, and the like.
  • the thickness of the base film can be appropriately set by those skilled in the art, and is, for example, 3 to 25 ⁇ m for the purpose of imparting appropriate strength and waist to the cover tape.
  • Adhesive layer An intermediate layer is bonded to one surface of the base film via the adhesive layer.
  • any adhesive for dry lamination can be used as the adhesive.
  • Adhesives for dry laminating include one- or two-component curable vinyl, (meth) acrylic, polyamide, polyester, polyether, polyurethane, epoxy, rubber and other solvent types, and water-based types Or an adhesive for laminating such as an emulsion type can be used. Further, the application of the adhesive may be gravure coating, roll coating, or the like, and the method thereof is not questioned.
  • the thickness of the adhesive layer can be adjusted as appropriate.
  • the thickness is 1 to 10 g / m 2 , preferably 2 to 5 g / m 2 so as to give the cover tape an appropriate rigidity. If it is thinner than 1 g / m 2 , the adhesive strength cannot be made uniform, and the rigidity necessary for stabilizing the zip-up can be reduced.
  • the intermediate layer is a layer located between the base film and the heat seal layer, and the first intermediate layer and the second intermediate layer are formed by coextrusion. It consists of a film made of.
  • the first intermediate layer is a layer located on the base film side. This layer imparts cushioning properties to the cover tape, ensures sealing strength with the carrier tape, and at the same time achieves high interlayer adhesion strength with the base film via the adhesive layer.
  • the second intermediate layer plays a role of backing and supporting the second intermediate layer, and is also a layer that enhances film formation stability during coextrusion film formation.
  • the first intermediate layer is made of polyethylene resin.
  • the polyethylene resin include linear (linear) low density polyethylene, high pressure method low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-acrylic.
  • Ethyl acid copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-propylene copolymer, and polyolefin resin such as methylpentene polymer, polyethylene, polyethylene resin or polypropylene resin May be an acid-modified polyolefin-based resin modified with an unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, or fumaric acid, or a mixture of two or more thereof.
  • linear low-density polyethylene in order to ensure the sealing strength and sufficiently exhibit the functions of improving the film-forming stability, and to give the cover tape good flexibility and transparency.
  • the linear low density polyethylene uses a single site catalyst such as a metallocene catalyst or a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst to convert ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms at low temperature and low pressure. It is a copolymer obtained by copolymerization with a single site catalyst such as a metallocene catalyst or a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst to convert ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms at low temperature and low pressure. It is a copolymer obtained by copolymerization with a single site catalyst such as a metallocene catalyst or a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst to convert ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms at low temperature and low pressure. It is a copolymer obtained by copolymerization with a single site catalyst such as a metallocene catalyst or a multi-
  • ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms examples include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene and 1-decene. , 1-dodecene and the like.
  • copolymerization method examples include polymerization methods of ethylene and ⁇ -olefin, such as a low pressure method, a slurry method, a solution method, and a gas phase method.
  • the first intermediate layer may be a single layer or may be composed of two or more layers having different characteristics.
  • the first intermediate composed of linear low density polyethylene having a relatively high density near the base material layer and excellent winding properties.
  • You may be comprised from the layer A and the 1st intermediate
  • the density of the first intermediate layer and the polyethylene resin layer used in the second intermediate layer is 0.900 g / cm 3 or more, is 0.940 g / cm 3 or less
  • the density of the polyethylene-based resin layer used for the first intermediate layer is more preferably 0.910 g / cm 3 or more and 0.930 g / cm 3 or less.
  • the cushioning property as the intermediate layer is likely to be lowered during heat sealing to the carrier tape, the followability to the surface shape of the carrier tape is likely to be deteriorated, and the adhesion strength with the carrier tape ( (Peel strength) tends to decrease, and the zip-up during peeling tends to increase.
  • the molten resin tends to become excessively fluid during heat sealing to the carrier tape, so that the molten resin protrudes from the edge of the cover tape and contaminates the iron of the heat sealing jig. It tends to be difficult to handle, and sticking tends to occur when the film is wound and stored in the state of the intermediate layer laminated film.
  • the second intermediate layer is a layer located on the heat seal layer side. This layer exhibits stable interlayer adhesion strength with the heat seal layer, and contributes to both sealing performance and easy peelability.
  • the second intermediate layer is composed of a resin composition containing an ethylene / ⁇ -olefin copolymer and a styrene / butadiene block copolymer.
  • the linear low-density polyethylene mentioned for the first intermediate layer can be used.
  • the transparency is improved and the peel strength can be easily controlled according to the blend ratio with polystyrene and styrene / butadiene block copolymer.
  • examples of the styrene monomer constituting the styrene / butadiene block copolymer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, t-butylstyrene, vinyltoluene and the like.
  • monomers that can be copolymerized with these may include isoprene, acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like.
  • polystyrene In addition to styrene / butadiene block copolymer, polystyrene, high impact polystyrene, styrene / butadiene graft copolymer, block or graft copolymer of styrene and isoprene, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer, or these Two or more mixtures may be included.
  • a styrene / butadiene block copolymer obtained by copolymerizing 50 to 90% by mass of styrene and 50 to 10% by mass of butadiene is preferably used.
  • the resin composition forming the second intermediate layer controls the interlayer adhesive strength with the heat seal layer by adjusting the blend ratio of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer and the styrene / butadiene block copolymer.
  • the desired easy peelability and sealability can be achieved at the same time.
  • the blend ratio of the two can be appropriately adjusted by those skilled in the art according to the content of the styrene-derived unit in the styrene / butadiene block copolymer to be used and the desired seal strength (peel strength). it can.
  • the second intermediate layer has a temperature of 70 to 110 ° C., more preferably 82 ° C. or more.
  • it preferably has a Vicat softening point of 82 to 85 ° C.
  • the resin composition forming the second intermediate layer includes, for example, an ethylene / ⁇ -olefin copolymer of 30 to 70% by mass and a styrene / butadiene block copolymer. It is blended with 70 to 30% by mass.
  • the blend ratio of the two is more preferably 50 to 30% by mass of styrene / butadiene block copolymer with respect to 50 to 70% by mass of ethylene / ⁇ -olefin copolymer, and still more preferably ethylene / ⁇ -olefin.
  • the styrene / butadiene block copolymer is 45 to 30% by mass with respect to 55 to 70% by mass of the copolymer, and the total of both is 100% by mass.
  • the Vicat softening point is a value measured based on the A120 method of JISK7206.
  • the total thickness of the first and second intermediate layers is 15 to 50 ⁇ m, more preferably 20 to 45 ⁇ m. If the thickness of the entire intermediate layer is too thin, sufficient cushioning properties are not exhibited and the sealing strength is not ensured.
  • the film formation becomes unstable and a uniform film cannot be formed.
  • the sealing strength is not ensured unless the sealing temperature is increased and the sealing time is lengthened.
  • the thickness of the second intermediate layer is 2 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 ⁇ m. If the second intermediate layer is too thin, the sealing strength is lowered, which is not preferable. On the other hand, if it is too thick, wrinkles, uneven thickness, and pinholes are liable to occur during the formation of the intermediate layer.
  • the film forming the first and second intermediate layers is formed by co-extrusion of two layers by a conventional film forming method such as an inflation method or a T-die method.
  • the film formation by the coextrusion method is performed by extruding a plurality of melted resins from a plurality of thin slit-shaped gaps, unlike a laminate manufacturing method in which simple single films are bonded together.
  • the surface of the film may be subjected in advance to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, sandblast treatment, etc. in order to increase the adhesive strength between the adhesive layer and the heat seal layer, if necessary.
  • surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, sandblast treatment, etc.
  • first and second intermediate layers may contain an optional additive as necessary, as long as the effects of the invention are not impaired.
  • additives for resin which are generally used for adjusting the molding processability and productivity of the resin film and various physical properties.
  • particles such as conductive fine particles are not included because of effects on transparency, interlayer adhesion, easy peelability, and the like.
  • the heat seal layer is made of a transparent conductive heat seal material in which conductive fine particles are dispersed in an acrylic resin.
  • the transparent conductive heat seal material preferably has a glass transition point of 20 to 100 ° C., more preferably 30 to 60 ° C. from the viewpoint of easy peelability, heat sealability and blocking properties.
  • the glass transition point When the glass transition point is too low, the heat seal layer becomes soft, and the coating film formability and easy peelability are impaired. Conversely, if the glass transition point is too high, the heat seal layer becomes hard and sufficient seal strength cannot be obtained.
  • the glass transition point is a value measured according to JISK7121.
  • the acrylic resin includes homopolymers and copolymers of acrylic monomers.
  • the acrylic monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • (meth) acrylate refers to acrylate or methacrylate.
  • examples of monomers copolymerizable with these include styrene monomers such as styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, t-butylstyrene, vinyltoluene and the like.
  • a graft copolymer, a random, block or graft copolymer of ethyl (meth) acrylate and styrene may be used. From the viewpoint of coating film formability and the like, a copolymer with styrene can be particularly preferably used.
  • the styrene content in the copolymer of acrylate and styrene can be appropriately determined by those skilled in the art depending on the resin forming the second intermediate layer and the desired easy peelability.
  • the styrene content is It is 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 20% by mass.
  • the styrene content is too high, the glass transition point is lowered, and the coating film formability and easy peelability can be impaired. Conversely, when the styrene content is low, it may be difficult to form a uniform coating film.
  • the conductive fine particles dispersed in the acrylic resin are barium sulfate particles, silicon dioxide particles or antimony-doped tin oxide needle-like particles coated on the surface with antimony-doped tin oxide.
  • Antimony-doped tin oxide can be obtained by substituting oxygen atoms on the tin oxide molecule with antimony atoms by an ion doping method.
  • the particles can be suitably used in the present invention.
  • the average particle size of the core particles is 0.3 ⁇ m or less.
  • the particles do not diffuse visible light, so that high transparency can be secured.
  • the particle size of the acicular particles preferably used in the present invention is an average length (average major axis) of 100 to 2000 nm, more preferably 200 to 2000 nm.
  • the aspect ratio of average length (average major axis) / average diameter (average minor axis) is 10 or more, preferably 20 to 30.
  • the average particle size of fine particles obtained by coating antimony-doped tin oxide on barium sulfate particles or silicon dioxide particles is 50 when the particle size distribution measured by the laser diffraction scattering method is represented by a volume cumulative distribution.
  • the average length and average diameter of the needle-shaped antimony-doped tin oxide are average values obtained by measuring any 30 by observation with an electron microscope (SEM). is there.
  • conductive fine particles barium sulfate particles or silicon dioxide particles coated with antimony-doped tin oxide or needle-like particles of antimony-doped tin oxide are used, and dispersed in an acrylic resin, a small amount of conductive fine particles can be obtained. High antistatic properties are achieved. Therefore, the heat seal layer can be set thin, and the transparency is not impaired.
  • the mass ratio of the acrylic resin to the conductive fine particles is 10 to 400 parts by mass of the conductive fine particles with respect to 100 parts by mass of the acrylic resin.
  • the amount of the conductive fine particles is larger than the above range, the transparency of the coating film is deteriorated, which is not preferable. On the other hand, if the amount of the conductive fine particles is less than the above range, the necessary antistatic performance cannot be obtained, which is not preferable.
  • the thickness of the heat seal layer is from 0.1 to 5 ⁇ m, particularly preferably from 0.2 to 2 ⁇ m, from the viewpoint of transparency, sealing properties and antistatic effect.
  • the heat seal layer is composed of a combination of the acrylic resin and barium sulfate particles or silicon dioxide particles coated with antimony-doped tin oxide or acicular antimony-doped tin oxide.
  • a sufficient antistatic effect can be obtained.
  • the heat seal layer has a surface resistivity in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ under 22 ° C. and 40% RH. Further, at 23 ⁇ 5 ° C. and 12 ⁇ 3% RH, the charge decay time required to decay from 5000 V to 99% is 1 second or less, and it has excellent electrostatic characteristics.
  • the surface resistivity exceeds 10 12 ⁇ / ⁇ , the electrostatic diffusion effect becomes extremely poor, and it becomes difficult to protect the electronic components from electrostatic breakdown. If the surface resistivity is less than 10 5 ⁇ / ⁇ , Therefore, there is a possibility that electricity flows through the electronic component through the lid member, and there is a risk that the electronic component is electrically destroyed.
  • the above surface resistivity and charge decay time can be measured according to MIL-B-81705C, which is an American military standard.
  • additives such as a dispersion stabilizer, a surfactant, and an antiblocking agent can be contained as necessary.
  • the heat seal layer is formed on the second intermediate layer by a gravure coating method, an air doctor coating method, a blade coating method, a knife coating method, a rod coating method, a direct roll coating method, a reverse roll coating method, a slide coating method, a slot coating method. It can be formed by a coating method such as a refill coating method.
  • the cover tape of the present invention as described above has transparency such that the total light transmittance is 70% or more and the haze value is 30% or less. More preferably, the total light transmittance is 75% or more and the haze value is 25% or less, and particularly preferably, the total light transmittance is 80% or more and the haze value is 23% or less.
  • the taping package using the cover tape of the present invention can inspect and confirm the presence / absence of the contents, the filling state, etc. by visual inspection or camera inspection in an unopened state from above the cover tape.
  • This peel strength is weaker than the peel strength between the heat seal layer and the carrier tape, and is preferably in the range of 100 to 1200 gf / 15 mm.
  • the peel strength is less than 100 gf / 15 mm, there is a risk that peeling occurs during transportation and storage of the package, and the contents fall off.
  • the peel strength exceeds 1200 gf / 15 mm, the carrier tape may vibrate and the contents may pop out when the cover tape is peeled off.
  • the peel strength is a value of 180 degree peeling (peeling speed 300 mm / min) in an atmosphere of 23% relative humidity 40%.
  • the zip-up is preferably 30 gf / 1 mm or less. If the zip-up exceeds 50 gf / 1 mm, the carrier tape may vibrate when the cover tape is peeled off, and the contents may jump out, which is not preferable.
  • the zip-up here refers to the maximum and minimum peel strength when the cover tape and carrier tape are heat sealed using two 0.5 mm wide heat seal bars and then peeled off. And the difference.
  • the measurement conditions for zip-up are numerical values when a measurement length of 20 mm is peeled 180 degrees under a peeling speed of 300 mm / min in an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 40%.
  • the material of the carrier tape to which the cover tape of the present invention is applied is polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, ABS, etc., particularly preferably polystyrene and polycarbonate.
  • conductive carbon black fine particles, metal fine particles, conductive fine particles obtained by imparting conductivity to metal oxides, organosilicon compounds, or surfactants are kneaded into these resins or contain these. May be applied.
  • a first intermediate layer made of linear low-density polyethylene having a density of 0.925 (Evolue SP2520 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and a linear low-density polyethylene having a density of 0.919 (Prime Co., Ltd.) Resin composition (Vicat softening point 85 ° C.) comprising 60% by mass of polymer Ultrazex 2021L) and 40% by weight of styrene / butadiene block copolymer (Asaflex 810 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, styrene content 65% by mass) And a second intermediate layer (thickness 10 ⁇ m) formed by coextrusion to obtain a film having a total thickness of 30 ⁇ m.
  • the surface of the second intermediate layer of the obtained laminate was coated with conductive fine particles (antimony-doped tin oxide) in 100 parts by mass of an acrylic resin (copolymer such as methyl methacrylate).
  • conductive fine particles antimony-doped tin oxide
  • an acrylic resin copolymer such as methyl methacrylate
  • a transparent conductive heat seal material obtained by dispersing 240 parts by mass of barium sulfate particles (average particle size 0.25 ⁇ m) is applied at a thickness of 2 ⁇ m by a roll coating method, and the cover tape of the present invention is applied.
  • the obtained cover tape was measured for the surface resistivity, charge decay time, haze value, total light transmittance, peel strength, and zip-up under the following conditions.
  • the cover tape of the present invention manufactured in the examples has a suitable surface resistivity and a sufficiently short charge decay time, so it has excellent electrostatic characteristics and protects electronic components from electrostatic breakdown and the like. can do. Moreover, it has high transparency, and the state of the contents can be easily confirmed by camera inspection.
  • the peel strength zip-up is small, and a very smooth peel feeling is obtained.
  • Example 2 A cover tape of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that silicon dioxide particles were used instead of barium sulfate particles as the core material for the conductive fine particles. The obtained cover tape exhibited the same properties as the cover tape of Example 1.
  • Example 3 In the same manner as in Example 1, except that a resin composition containing 80% by mass of the linear low-density polyethylene and 20% by weight of the styrene / butadiene block copolymer was used as the second intermediate layer. An inventive cover tape was produced. The obtained cover tape exhibited suitable surface resistivity and electrostatic properties, but although its peel strength was suitable, it was smaller than Example 1 and slightly inferior in sealing performance.
  • Example 1 As in Example 1, except that antimony-free tin oxide powder was used as the conductive fine particles, and a heat seal material in which 240 parts by mass of the tin oxide powder was dispersed in 100 parts by mass of the acrylic resin was used. The cover tape was manufactured.
  • the obtained cover tape had a higher surface resistivity, a longer charge decay time, and an inferior electrostatic diffusion effect compared to the cover tape of the example.
  • Example 2 A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that a 30 ⁇ m-thick polyethylene film was used instead of the coextruded film composed of the first and second intermediate layers.
  • the obtained cover tape had a lower interlayer adhesive strength between the heat seal layer and the intermediate layer than the cover tape of the example, and was inferior in sealing performance.
  • a first intermediate layer made of linear low-density polyethylene having a density of 0.925 (Evolue SP2520 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and a linear low-density polyethylene having a density of 0.919 (Prime Co., Ltd.) Resin composition (Vicat softening point 85 ° C.) comprising 60% by mass of polymer Ultrazex 2021L) and 40% by weight of styrene / butadiene block copolymer (Asaflex 810 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, styrene content 65% by mass) And a second intermediate layer (thickness 10 ⁇ m) formed by coextrusion to obtain a film having a total thickness of 30 ⁇ m.
  • the surface of the first intermediate layer of this film and the corona-treated surface of a 12 ⁇ m-thick biaxially stretched PET film are formed from a polyol and a curing agent. Dry lamination was performed through the adhesive layer.
  • conductive fine particles (acicular particles of tin oxide doped with antimony, Ishihara Sangyo Co., Ltd.) in 100% by mass of a styrene-methacrylate copolymer were formed on the surface of the second intermediate layer of the obtained laminate.
  • a transparent conductive heat seal material (glass transition point 50 ° C.) in which 210% by mass of FS-10P manufactured by manufacturing was dispersed was applied by a roll coating method to a thickness of 2 ⁇ m to produce the cover tape of the present invention.
  • the obtained cover tape was measured for the surface resistivity, charge decay time, haze value, total light transmittance, peel strength, and zip-up under the following conditions.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, except that a resin composition containing 80% by mass of the linear low-density polyethylene and 20% by weight of the styrene / butadiene block copolymer was used as the second intermediate layer. An inventive cover tape was produced. The obtained cover tape exhibited suitable surface resistivity and electrostatic properties, but although its peel strength was suitable, it was smaller than Example 1 and slightly inferior in sealing performance.
  • Example 3 As a second intermediate layer, 55% by mass of linear low-density polyethylene (Ulzex UZ2022L manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.919 g / cm 3 ) and 45% by weight of the styrene / butadiene block copolymer were used.
  • a cover tape of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin composition contained was used. The obtained cover tape exhibited the same performance as in Example 1.
  • Example 4 As a second intermediate layer, 80% by mass of linear low density polyethylene (Ulzex UZ2022L manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.919 g / cm 3 ) and 20% by weight of the styrene / butadiene block copolymer were used.
  • a cover tape of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin composition contained was used. The obtained cover tape exhibited surface resistivity and electrostatic properties equivalent to those of Example 1, but the peel strength was preferable, but slightly smaller than Example 1 and slightly inferior in sealing performance. .
  • Example 5 As a second intermediate layer, it contains 60% by mass of linear low density polyethylene (Evolue SP2020 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.916 g / cm 3 ) and 40% by weight of the styrene / butadiene block copolymer.
  • a cover tape of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was used. The obtained cover tape exhibited the same performance as in Example 1.
  • Example 2 A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that a 30 ⁇ m-thick polyethylene film was used instead of the coextruded film composed of the first and second intermediate layers.
  • the obtained cover tape had a lower interlayer adhesive strength between the heat seal layer and the intermediate layer than the cover tape of the example, and was inferior in sealing performance.
  • a first intermediate layer A (thickness 7.5 ⁇ m) composed of linear low density polyethylene 1 (Evolue SP2020 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.916 g / cm 3 ), and linear low density polyethylene 3 ( Evolue SP1520 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.
  • a first intermediate layer B (thickness 12.5 ⁇ m) composed of 0.913 g / cm 3 ) and 55% by mass of resin composition 2B1 (linear low-density polyethylene 1) ,
  • a second intermediate layer comprising 45% by weight of a styrene / butadiene block copolymer 1 (Asaflex 810 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, styrene content 65% by mass, Vicat softening point 85 ° C.) And a film having a total thickness of 30 ⁇ m was obtained.
  • a transparent conductive heat seal material 2B1 (conductive fine particles 1 (FS-10P manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., tin oxide doped with antimony) is used as a sealant layer on the surface of the second intermediate layer of the obtained laminate.
  • a mixture containing 68% by mass of needle-like particles) and 32% by mass of a styrene-methacrylate copolymer (50 ° C. glass transition point) was applied by a roll coating method to a thickness of 1 ⁇ m, and the cover tape of the present invention was applied. Manufactured.
  • the obtained cover tape was measured for the surface resistivity, charge decay time, haze value, total light transmittance, peel strength, and zip-up under the following conditions.
  • the obtained cover tape exhibited suitable surface resistivity, electrostatic characteristics, and peel strength.
  • Example 2 Other than using resin composition 2B2 (mixture containing 60% by mass of linear low-density polyethylene 3 and 40% by mass of styrene / butadiene block copolymer 1. Vicat softening point 85 ° C.) as the second intermediate layer Produced the cover tape of the present invention in the same manner as in Example 1.
  • resin composition 2B2 mixture containing 60% by mass of linear low-density polyethylene 3 and 40% by mass of styrene / butadiene block copolymer 1. Vicat softening point 85 ° C.
  • the obtained cover tape exhibited suitable surface resistivity, electrostatic characteristics, and peel strength.
  • first intermediate layer A linear low density polyethylene 2 (Evolue SP2520 manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.925 g / cm 3 ) is used, the first intermediate layer B is not provided, and the second intermediate layer is used.
  • resin composition 2B3 linear low density polyethylene 4 (Ulzex UZ2022L made by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.919 g / cm 3 ) 55% by mass, styrene / butadiene block copolymer 1 45% by weight
  • Transparent conductive heat seal material 2B2 conductive fine particles 2 (antimony-free tin oxide needle-like particles)
  • 68% by mass of styrene-methacrylate copolymer 1 as a sealant layer.
  • the cover tape of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the mixture containing the composition% was used.
  • the obtained cover tape had a very high surface resistivity, a very long charge decay time and inferior electrical characteristics.
  • Example 2 Example 1 except that linear low density polyethylene 2 is used as the first intermediate layer A, there is no first intermediate layer B, and linear low density polyethylene 4 is used as the second intermediate layer. Thus, the cover tape of the present invention was manufactured.
  • the obtained cover tape had very low peel strength, zip-up measurement was impossible, and the adhesion was poor.

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Abstract

十分なシール強度と安定した易剥離性を有し、高い透明性を保持したまま、電子部品の包装に適用可能な優れた帯電防止性を発揮する透明導電性カバーテープを提供する。キャリアテープにヒートシールし得る透明導電性カバーテープであって、基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子、又はアンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子である、上記透明導電性カバーテープ。

Description

透明導電性カバーテープ
　本発明は、透明導電性カバーテープに関する。より詳細には、半導体素子等の電子部品を収容するポケット部を設けたキャリアテープに対して、該ポケットの開口部を覆う蓋材として使用される、透明導電性カバーテープに関する。
　近年、ＩＣチップやコンデンサ等の電子部品は、テーピング包装され、電子回路基板への表面実装に供せられる。テーピング包装は、エンボス成形によりポケット部を連続的に形成したキャリアテープにおいて、各ポケット部に電子部品を収納し、ポケットの開口部をカバーテープで覆い、ヒートシールすることによって密封する包装形態である。
　キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が発生すると、内部の電子部品に劣化や静電破壊が生じるため、キャリアテープ及びカバーテープには、高い帯電防止性が要求される。
　また、製品の欠陥を検知したり、製品上に印刷されたコード等を認識するために、テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上からカメラ検査が行われる。そのため、カバーテープには、高い透明性も要求される。
　さらに、電子部品を収納したテーピング包装体は、輸送及び保管時には密封状態が保持され、且つ、電子部品の実装時にカバーテープを安定して滑らかに剥離できるよう、ジップアップ（剥離の進行に伴う剥離強度の最大値と最小値との差）が小さいことが要求される。
　ジップアップが大きいと、カバーテープの剥離時にキャリアテープが振動し、ポケット部に収容されていた電子部品が飛び出したり、所望の位置に装填できないという問題が生じる。
　これらの要求に対し、安定した易剥離性を有する透明導電性カバーテープとして、電子部品と直接接触するヒートシール層に金属酸化物微粒子等の導電防止材料を練り込んだり、塗布してなるカバーテープが知られている（例えば、特許文献１）。
　しかしながら、電子部品の包装体として要求される帯電防止性を得るためには、多量の導電防止材料を使用する必要があり、これにより、透明性が低下し、カメラ検査による内部確認が困難になるという問題がある。
　また、キャリアテープ上にヒートシールしたときに、所望のシール強度が得られないという問題がある。これは、近年普及しているポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープにおいて特に深刻であり、テーピング包装体の輸送及び保管中にカバーテープが剥離し、内部の電子部品が脱落するという問題が知られている。
　一方、透明性及びシール強度を確保するために導電防止材料の添加量を減らすと、十分な帯電防止性能が発揮されず、静電気の発生を防ぐことができない。
特開平７－２５１８６０号公報
　本発明は、上記の問題点を解決して、十分なシール強度と安定した易剥離性を有し、高い透明性を保持したまま、電子部品の包装に適用可能な優れた帯電防止性を発揮する透明導電性カバーテープを提供することを目的とする。
　本発明者は、種々研究の結果、ポリエチレン系樹脂からなる第一の中間層と、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体のブレンド樹脂からなる第二の中間層とを共押出法により製膜し、該第二の中間層上に、導電性微粒子をアクリル系樹脂中に分散させた樹脂組成物をヒートシール層として積層し、ここで、該導電性微粒子として、アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子又はアンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子を使用することにより、上記の目的が達成されることを見出した。
　すなわち、本発明は、以下の点を特徴とする。
（１）キャリアテープにヒートシールし得る透明導電性カバーテープであって、基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子又はアンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子である、上記透明導電性カバーテープ。
（２）前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である、上記（１）に記載の透明導電性カバーテープ。
（３）前記第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とを含む樹脂組成物からなる層である、上記（１）又は（２）に記載の透明導電性カバーテープ。
（４）前記アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が２０～１００℃である、上記（１）～（３）のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。
（５）全光線透過率が７０％以上であり、かつ、ヘイズが３０％以下である、上記（１）～（４）のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。
　本発明は、特定の樹脂や導電防止材料の組み合わせからなる層を、特定の順番及び方法で積層することにより、フィルムの表面抵抗率が大幅に減少することを見出したものである。
　したがって、本発明の透明導電性カバーテープは、少量の導電防止材料で、高い導電防止効果が得られ、同時に、高い透明性と良好なシール強度とを保持することができる。
　また、２層を共押出してなる中間層が、シール強度を担保すると同時に易剥離性に寄与するため、ヒートシール層を薄く設けても、高い密封性が達成され、さらに、ジップアップの小さい滑らかな開封感が得られる。
　本発明の透明導電性カバーテープは、特に、ポリスチレン製又はポリカーボネート製のキャリアテープにも好適に使用することができ、上記の効果を発揮する。
本発明の透明導電性カバーテープを示す、概略的断面図である。 本発明の透明導電性カバーテープを蓋材として、キャリアテープとヒートシールした状態の一例を示す、概略的断面図である。
　上記の本発明について、以下に更に詳しく説明する。
＜１＞本発明の透明導電性カバーテープの層構成
　図１は、本発明の透明導電性カバーテープを示す概略的断面図である。
　図２は、本発明の透明導電性カバーテープを蓋材として、キャリアテープとヒートシールした状態の一例を示す、概略的断面図である。
　本発明の透明導電性カバーテープは、図１に示されるように、基材フィルム１に、接着剤層２を介して中間層３を貼合し、その上にヒートシール層４を積層したものである。ここで、中間層３は、第一の中間層３ａと第二の中間層３ｂとを、共押出法により一緒に製膜した共押出フィルムからなる。
　なお、共押出法による製膜は、単なる単体フィルムを貼り合わせるようなラミネート製法等とは異なり、溶融した複数の樹脂を複数の細いスリット状の隙間から押し出して行われる。
　したがって、共押出により形成された層間の界面は、極めて特異な構造を示し、これは、ラミネート製法による自着等の絡み合い相互作用による層間構造とは大きく異なる。
　具体的には、共押出により形成された界面は、各樹脂の結晶が相互に侵入したインターロッキング構造を形成していると考えられ、極めて複雑な構造を有する。
　よって、本発明においては共押出法により成膜された層と表現するしか中間層を特定する方法がなく、すなわち、製造方法による物の特定によってしか本発明の特徴を表現することができなかった。
　本発明の透明導電性カバーテープをキャリアテープの蓋材として適用する際には、キャリアテープ５のポケット部６上に、本発明のカバーテープをヒートシール層４の面が対向するように重ね合せ、ヒートシールする。
＜２＞基材フィルム
　本発明において、基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂よりなるフィルムを、一軸又は二軸方向に延伸してなるフィルムを使用することができる。
　これらは単独で使用してもよく、又は、同種又は異種の２又はそれ以上のフィルムを、任意の積層手段によって積層して使用することもできる。
　カバーテープに好適な透明性、耐熱性及び耐湿性を示す点から、ＰＥＴフィルムを特に好ましく使用することができる。
　必要に応じて、接着剤層との接着強度を強固にするために、接着剤層と接する側の表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておくこともできる。
　また、必要に応じて、ゴミやチリの表面への付着を防止したり、他の面との接触による静電気の発生を防止するために、接着剤層と接する側と反対の面、すなわち最外面に、界面活性剤、イオン液体、導電性ポリマー、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物等の導電性微粒子等を用いて帯電防止処理を施してもよい。
　基材フィルムの厚さは、当業者が適宜に設定することができるが、カバーテープに適切な強度や腰を付与する目的から、例えば３～２５μｍである。
＜３＞接着剤層
　基材フィルムの一方の面に、接着剤層を介して、中間層を貼合する。ここで、接着剤としては、任意のドライラミネート用接着剤を使用することができる。
　ドライラミネート用接着剤としては、１液又は２液硬化型のビニル系、（メタ）アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ゴム系等の溶剤型、水性型、又はエマルジョン型等のラミネート用接着剤を使用することができる。
　また、接着剤の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティング等であってよく、その方法を問うものではない。
　接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ２である。１ｇ／ｍ２より薄いと、接着強度を均一にできず、またジップアップを小さくして安定させるのに必要な剛性をもたせることができない。
　また、１０ｇ／ｍ２より厚いと、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強くなり過ぎて、カバーテープに亀裂を生ずることがある。
＜４＞中間層
　本発明において、中間層は、基材フィルムとヒートシール層との間に位置する層であって、第一の中間層と第二の中間層とを共押出法により製膜してなるフィルムからなる。
　第一の中間層は、基材フィルム側に位置する層である。この層は、カバーテープにクッション性を付与し、キャリアテープとのシール強度を担保すると同時に、接着剤層を介して基材フィルムと高い層間接着強度を達成する。
　さらに、第二の中間層を裏打ちして支持する役割を担い、共押出製膜時の製膜安定性を高める層でもある。
　本発明において、第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる。ここで、ポリエチレン系樹脂としては、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、更には、メチルペンテンポリマー、ポリエチレン、ポリエチレン系樹脂あるいはポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、又は、これらの２種又はそれ以上の混合物等が挙げられる。
　シール強度を担保し、製膜安定性を高める機能を十分に発揮し、また、カバーテープに良好な柔軟性及び透明性を付与するために、直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが特に好ましい。
　本発明において、直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン触媒等のシングルサイト触媒又はチーグラー・ナッタ触媒等のマルチサイト系触媒を用いて、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとを低温、低圧で共重合させて得られるコポリマーである。
　炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン等が挙げられる。また、共重合方法としては、エチレン及びα－オレフィンを、低圧法、スラリー法、溶液法、気相法等の重合方法が挙げられる。
　第一の中間層は１層であってもよく、特性の異なる２層以上で構成されていてもよい。例えば、第一の中間層に直鎖状低密度ポリエチレンを用いる場合において、基材層に近い側の相対的に密度が高く巻取り性に優れた直鎖状低密度ポリエチレンからなる第一の中間層Ａと、第二の中間層に近い側の相対的に密度が低く柔らかい直鎖状低密度ポリエチレンからなる第一の中間層Ｂとから構成されていてもよい。
　第一の中間層Ａによって良好な巻取り性が発揮され、第一の中間層Ｂによってクッション性が発揮されることによって、巻取り性とクッション性の両立を達成することができる。
　好適なクッション性を発揮する為には、第一の中間層と第二の中間層に用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９００ｇ／ｃｍ3以上、０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましく、第一の中間層に用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ3以上、０．９３０ｇ／ｃｍ3以下であることがより好ましい。特に、第一の中間層Ｂに用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ3以上、０．９１５ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましい
　樹脂の密度が上記範囲よりも高いと、キャリアテープへのヒートシール時に、中間層としてのクッション性が低下し易く、キャリアテープ表面形状への追従性が悪くなり易く、キャリアテープとの密着強度（剥離強度）が低下し易くなり、剥離時のジップアップが大きくなり易い傾向になる。
　樹脂密度が上記範囲よりも低いと、キャリアテープへのヒートシール時における溶融した樹脂の流動性が過剰になり易い為に、カバーテープ端から溶融した樹脂がはみ出て、ヒートシール冶具のコテを汚染し易くなったり、中間層積層フィルムの状態で巻取保管した際に貼り付きが発生し易くなったりして、取扱いが難しくなり易い傾向になる。
　第二の中間層は、ヒートシール層側に位置する層である。この層は、ヒートシール層と安定した層間接着強度を発揮し、密封性と易剥離性との両立に寄与する層である。
　本発明において、第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体とスチレン・ブタジエンブロック共重合体とを含む樹脂組成物からなる。
　ここで、エチレン・α－オレフィン共重合体としては、上記第一の中間層について挙げられた直鎖状低密度ポリエチレンを使用することができる。
　上記直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、透明性が向上し、ポリスチレン、スチレン・ブタジエンブロック共重合体とのブレンド比に応じた剥離強度の制御が容易となる。
　また、スチレン・ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン系単量体としては、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
　また、これらと共重合可能な単量体としては、ブタジエンの他に、イソプレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等を含んでもよい。
　スチレン・ブタジエンブロック共重合体の他に、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン・ブタジエングラフト共重合体、スチレンとイソプレンとのブロック又はグラフト共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、又は、これらの２種又はそれ以上の混合物等を含んでもよい。
　特に、スチレン５０～９０質量％とブタジエン５０～１０質量％とを共重合してなるスチレン・ブタジエンブロック共重合体が好適に使用される。
　樹脂組成物において、ポリスチレン系樹脂及びスチレン由来単位の割合が多すぎると、透明性が低下する一方で、層間の密着性が高まり、易剥離性が低下する傾向がある。また、第一の中間層と共押出したときに、製膜性が低下する傾向がある。
　第二の中間層を形成する樹脂組成物は、エチレン・α－オレフィン共重合体とスチレン・ブタジエンブロック共重合体とのブレンド比を調整することにより、ヒートシール層との層間接着強度を制御し、所望の易剥離性及び密封性を両立することができる。
　ここで、両者のブレンド比は、使用するスチレン・ブタジエンブロック共重合体中のスチレン由来単位の含有量と、所望のシール強度（剥離強度）等に応じて、当業者が適宜に調整することができる。
　第一の中間層及び後述のヒートシール層との兼ね合いから、カバーテープとして好適なシール強度及び易開封性を得るために、第二の中間層は、７０～１１０℃、より好ましくは８２℃以上、例えば８２～８５℃のビカット軟化点を有していることが好ましい。
　このような第二の中間層を得るために、第二の中間層を形成する樹脂組成物は、例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とをブレンドしてなる。
　両者のブレンド比として、より好ましくは、エチレン・α－オレフィン共重合体５０～７０質量％に対してスチレン・ブタジエンブロック共重合体５０～３０質量％であり、さらに好ましくは、エチレン・α－オレフィン共重合体５５～７０質量％に対してスチレン・ブタジエンブロック共重合体４５～３０質量％であり、両者の合計は１００質量％である。
　上記の範囲を超えて、スチレン含量が少なく、ビカット軟化点が高すぎると、層の柔軟性が不足し、密封性及び層間の密着性が損なわれる。逆に、スチレン含量が多く、ビカット軟化点が低すぎると、ジップアップが大きくなり、易剥離性が損なわれる。
　なお、本発明において、ビカット軟化点は、ＪＩＳＫ７２０６のＡ１２０法に基づいて測定される値である。
　第一および第二の中間層の厚みの合計は、１５～５０μｍ、より好ましくは２０～４５μｍである。中間層全体の厚みが薄すぎると十分なクッション性が発揮されず、シール強度が担保されない。
　また、製膜が不安定になり、均一なフィルムを製膜することができない。逆に、厚すぎると、シール温度を高く、シール時間を長くしなければシール強度が担保されなくなり好ましくない。
　また、第二の中間層の厚さは、２～２０μｍ、より好ましくは５～１５μｍである。第二の中間層が薄すぎると、シール強度が低くなり好ましくない。逆に、厚すぎると、中間層製膜時にシワや偏肉、ピンホールが発生しやすくなり好ましくない。
　第一及び第二の中間層をなすフィルムは、インフレーション法、Ｔダイ法等の慣用のフィルム製膜法により、２層を共押出することにより形成する。
　なお、共押出法による製膜は、単なる単体フィルムを貼り合わせるようなラミネート製法等とは異なり、溶融した複数の樹脂を複数の細いスリット状の隙間から押し出して行われる。
　フィルムの表面には、必要に応じて、接着剤層及びヒートシール層との接着強度を高めるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておいてもよい。
　また、第一及び第二の中間層は、発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、任意の添加剤を含んでもよい。
　このような添加剤としては、樹脂フィルムの成形加工性や生産性、各種の物性を調整するために一般に使用される種々の樹脂用添加剤を用いることができる。ただし、透明性、層間密着性及び易剥離性等への影響から、導電性微粒子等の粒子は含まない。
＜５＞ヒートシール層
　本発明において、ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子を分散させてなる透明導電性ヒートシール材からなる。
　透明導電性ヒートシール材は、易剥離性、ヒートシール性及びブロッキング性の点から好ましくは２０～１００℃、より好ましくは３０～６０℃のガラス転移点を有する。ガラス転移点が低すぎると、ヒートシール層が柔らかくなり、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれる。逆に、ガラス転移点が高すぎると、ヒートシール層が硬くなり、十分なシール強度が得られない。
　なお、本発明において、ガラス転移点は、ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される値である。
　本発明において、アクリル系樹脂は、アクリル単量体の単独重合体及び共重合体を包含する。アクリル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。但し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。
　また、これらと共重合可能な単量体としては、スチレン系単量体、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
　具体的には、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体、エチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体等が挙げられる。塗膜形成性等の点から、特に、スチレンとの共重合体を好ましく使用することができる。
　アクリレートとスチレンとの共重合体におけるスチレン含有率は、第二の中間層を形成する樹脂及び所望の易剥離性に応じて、当業者が適宜に定めることができるが、例えば、スチレン含有率が０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％である。
　スチレン含有率が高すぎると、ガラス転移点が低下し、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれ得る。逆に、スチレン含有率が少ない場合は、均質な塗膜を形成しにくい場合がある。
　ヒートシール材のバインダーとしてこれらのアクリル系樹脂を用いることにより、所望のヒートシール性や易剥離性が達成されるだけでなく、例えば、基材フィルムとして特に好ましいＰＥＴフィルムを使用する場合にも、ブロッキングの発生を防ぐことができる。
　また、本発明において、アクリル系樹脂中に分散される導電性微粒子は、アンチモンドーピング酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子又はアンチモンドーピング酸化錫の針状粒子である。
　アンチモンドーピング酸化錫は、イオンドーピング法により、酸化錫分子上の酸素原子を、アンチモン原子で置換することにより得られる。
　このアンチモンドーピング酸化錫を、硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子上に、体積抵抗率が５００Ω・ｍ以下、好ましくは１００Ω・ｍ以下となるようにコーティングした微粒子、又はこのアンチモンドーピング酸化錫からなる針状粒子を、本発明において好適に使用することができる。
　アンチモンドーピング酸化錫を、微粒子上にコーティングして用いることにより、安価で、均一な微小粉末が得られる。特に、屈折率が１．６程度とされる硫酸バリウム粒子、又は屈折率１．５程度とされる二酸化ケイ素粒子上にコーティングした場合、核となる粒子の平均粒径が０．３μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以下、さらには０．１μｍ以下とすることにより、粒子が可視光を拡散しなくなるため、高い透明性を確保することができる。
　針状のアンチモンドーピング酸化錫を用いることにより、少ない添加量で、高い導電性が得られ、且つ、高い透明性を確保することができる。
　本発明において好適に用いられる針状粒子の粒子サイズとしては、平均長（平均長径）が１００～２０００ｎｍであり、より好ましくは２００～２０００ｎｍである。また、平均長（平均長径）／平均径（平均短径）のアスペクト比が１０以上、好ましくは２０～３０である。
　なお、本発明において、アンチモンドーピング酸化錫を硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子上にコーティングした微粒子の平均粒径は、レーザー回折散乱法により測定される粒径分布を体積累積分布で表したときの５０％粒径（ｄ５０メジアン径）であり、針状のアンチモンドーピング酸化錫の平均長及び平均径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより任意の３０個を測定して得られた平均値である。
　導電性微粒子として、アンチモンドーピング酸化錫をコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子又はアンチモンドーピング酸化錫の針状粒子を使用し、これをアクリル系樹脂中に分散させることにより、少量の導電性微粒子で、高い帯電防止特性が達成される。したがって、ヒートシール層を薄く設定することができ、また、透明性が損なわれない。
　さらには、ポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープとヒートシールしたときに、第一及び第二の中間層の作用と相俟って、良好なシール強度及び剥離強度を達成し、優れた密封性と易剥離性とを両立することができる。
　アクリル系樹脂と上記導電性微粒子との質量比は、アクリル系樹脂１００質量部に対し、導電性微粒子１０～４００質量部である。
　導電性微粒子の量が上記の範囲よりも多くなると、塗膜の透明性が悪化し好ましくない。一方、導電性微粒子の量が上記の範囲よりも少ないと、必要な帯電防止性能が得られなくなり好ましくない。
　ヒートシール層の厚さは、透明性、密封性及び帯電防止効果の観点から、０．１～５μｍであり、特に０．２～２μｍの範囲が好ましい。本発明において、ヒートシール層は、上記アクリル系樹脂と、アンチモンドーピング酸化錫をコーティングした硫酸バリウム粒子又は二酸化ケイ素粒子又は針状のアンチモンドーピング酸化錫との組み合わせからなるため、層厚を薄くしても、十分な帯電防止効果が得られる。
　本発明において、ヒートシール層は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０５～１０１２Ω／□の範囲内である。また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が１秒以下であり、優れた静電気特性を有する。
　上記の表面抵抗率が１０１２Ω／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１０５Ω／□未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。
　一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が１秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になる。
　なお、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。
　ヒートシール層には、必要に応じて分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。
　ヒートシール層は、第二の中間層上に、グラビアコート法、エアドクターコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、スライドコート法、スロットオリフィルコート法等のコーティング方法により塗布形成することができる。
＜６＞導電性カバーテープ
　上述のような本発明のカバーテープは、全光線透過率が７０％以上、且つヘイズ値が３０％以下となるような透明性を有している。より好ましくは、全光線透過率が７５％以上、且つヘイズ値が２５％以下であり、特に好ましくは、全光線透過率が８０％以上であり、且つヘイズ値が２３％以下である。
　したがって、本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体は、カバーテープの上から、未開封の状態で、目視又はカメラ検査により、内容物の有無、充填状態等を検査、確認することができる。
　そして、本発明のカバーテープは、キャリアテープからの開封に際し、シール部において、第二の中間層とヒートシール層との層間において剥離が生じ（層間剥離）、ヒートシール層とキャリアテープとの熱融着条件に左右されることなく、安定した剥離性能を有する。この剥離強度（層間接着強度）は、ヒートシール層とキャリアテープとの剥離強度より弱いものであり、１００～１２００ｇｆ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。
　剥離強度が、１００ｇｆ／１５ｍｍ未満になると、包装体の輸送及び保管中に剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇｆ／１５ｍｍを超えると、カバーテープを剥離するとき、キャリアテープが振動して内容物が飛び出したりすることがあり好ましくない。
　なお、本発明において、剥離強度は、２３℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ／分）の値である。
　また、ジップアップは、３０ｇｆ／１ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇｆ／１ｍｍを超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。
　なお、ここでいうジップアップとは、カバーテープとキャリアテープとを、２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いてヒートシールし、それを剥離したときの剥離強度の最大値と最小値との差をいう。
　ジップアップの測定条件は、２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０度剥離したときの数値である。
　本発明のカバーテープを適用するキャリアテープの材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ等であるが、特に好ましくは、ポリスチレン及びポリカーボネートである。
　また、これらの樹脂に、帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したものであってもよい。
　次に、本発明について、導電性微粒子のタイプに応じた実施例を挙げて具体的に説明する。
＜実験Ｉ＞
［実施例１］
　密度０．９２５の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２５２０）からなる第一の中間層（厚み２０μｍ）と、密度０．９１９の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックス２０２１Ｌ）６０質量％とスチレン・ブタジエンブロック共重合体（旭化成ケミカルズ（株）製アサフレックス８１０、スチレン含有率６５質量％）４０重量％とを含む樹脂組成物（ビカット軟化点８５℃）からなる第二の中間層（厚み１０μｍ）とを、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのフィルムを得た。
　このフィルムの、第一の中間層の面と、厚み１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製Ｅ７４１５　片面帯電防止・片面コロナ処理タイプ）のコロナ処理面とを、ポリオールと硬化剤とからなる接着剤層を介してドライラミネーションした。
　次いで、得られた積層体の、第二の中間層の面に、アクリル系樹脂（メチルメタクリレート等の共重合体）１００質量部中に導電性微粒子（アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子、平均粒径０．２５μｍ）２４０質量部を分散させてなる透明導電性ヒートシール材（ガラス転移点５０℃）を、ロールコート法により厚み２μｍで塗布し、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープについて、以下の条件で、表面抵抗率、電荷減衰時間、ヘイズ値、全光線透過率、剥離強度、及びジップアップを測定した。
（表面抵抗率）
　２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱化学アナリテック（株）製のハイレスタＵＰを用いて、プローブＵＲＳ。印加電圧１０Ｖにて測定した。
（電荷減衰時間）
　２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｔｅｃｈ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ）製のＳＴＡＴＩＣ　ＤＥＣＡＹ　ＭＥＴＥＲ－４０６Ｃ　にて測定した。
（ヘイズ値及び全光線透過率）
　ＪＩＳ　Ｋ７１３６およびＪＩＳ　Ｋ７３６１に準拠して、（株）東洋精機製作所製のヘイズガードＩＩを用いて測定した。
（剥離強度）
　得られたカバーテープを、ポリスチレン基材に、１５０℃、０．５秒、３．０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件でヒートシールし、次いで、２３℃、４０％ＲＨ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機ＨＴＨ－１００にて、剥離強度を測定した。（剥離速度＝３００ｍｍ／分、１８０°剥離）
（ジップアップ）
　得られたカバーテープを、ポリスチレン製キャリアテープに、２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いて、１５０℃、０．４秒、３．０ｋｇｆの条件でヒートシールし、次いで、２３℃、４０％ＲＨ下において、（株）バンガードシステムズ製の剥離強度テスターＶＧ－２０にて剥離強度を測定し（剥離速度＝３００ｍｍ／分、測定長さ２０ｍｍ、１８０°剥離）、最大値と最小値との差を求めた。
　測定結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例で製造した本発明のカバーテープは、好適な表面抵抗率を有し、且つ、電荷減衰時間が十分に短いため、優れた静電気特性を有し、電子部品を静電気破壊等から良好に保護することができる。また、高い透明性を有しており、カメラ検査によっても内容物の状態を容易に確認することができる。
　さらに、良好な剥離強度を有し、内容物を十分に密封しつつ、易開封性を保持する。特に、剥離強度のジップアップが小さく、極めて滑らかな剥離感が得られる。
［実施例２］
　導電性微粒子の芯材として、硫酸バリウム粒子の代わりに二酸化ケイ素粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１のカバーテープと同様の性質を示した。
［実施例３］
　第二の中間層として、該直鎖状低密度ポリエチレン８０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体２０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性を示したが、剥離強度が、好適ではあるが、実施例１よりも小さく、密封性に若干劣るものであった。
［比較例１］
　導電性微粒子として、アンチモンフリー酸化錫粉末を使用し、該酸化錫粉末２４０質量部を該アクリル系樹脂１００質量部中に分散させてなるヒートシール材を用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。
　得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べて表面抵抗率が大きく、電荷減衰時間が長く、静電気拡散効果に劣るものであった。
［比較例２］
　第一及び第二の中間層からなる共押出フィルムの代わりに、厚さ３０μｍのポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べてヒートシール層と中間層との間の層間接着強度が小さく、密封性に劣るものであった。
＜実験ＩＩＡ＞
［実施例１］
　密度０．９２５の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２５２０）からなる第一の中間層（厚み２０μｍ）と、密度０．９１９の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックス２０２１Ｌ）６０質量％とスチレン・ブタジエンブロック共重合体（旭化成ケミカルズ（株）製アサフレックス８１０、スチレン含有率６５質量％）４０重量％とを含む樹脂組成物（ビカット軟化点８５℃）からなる第二の中間層（厚み１０μｍ）とを、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのフィルムを得た。
　このフィルムの、第一の中間層の面と、厚み１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製Ｅ７４１５　片面帯電防止・片面コロナ処理タイプ）のコロナ処理面とを、ポリオールと硬化剤とからなる接着剤層を介してドライラミネーションした。
　次いで、得られた積層体の、第二の中間層の面に、スチレン－メタアクリレート共重合体１００質量％中に導電性微粒子（アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子、石原産業（株）製ＦＳ－１０Ｐ２１０質量％を分散させてなる透明導電性ヒートシール材（ガラス転移点５０℃）を、ロールコート法により厚み２μｍで塗布し、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープについて、以下の条件で、表面抵抗率、電荷減衰時間、ヘイズ値、全光線透過率、剥離強度、及びジップアップを測定した。
　測定結果を下記の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
［実施例２］
　第二の中間層として、該直鎖状低密度ポリエチレン８０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体２０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性を示したが、剥離強度が、好適ではあるが、実施例１よりも小さく、密封性に若干劣るものであった。
［実施例３］
　第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ。密度０．９１９ｇ／ｃｍ３。）５５質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体４５重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の性能を示した。
［実施例４］
　第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ。密度０．９１９ｇ／ｃｍ３。）８０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体２０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の表面抵抗率及び静電気特性を示したが、剥離強度が、好適ではあるが、実施例１よりも若干小さく、密封性に若干劣るものであった。
［実施例５］
　第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２０２０。密度０．９１６ｇ／ｃｍ３。）６０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体４０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の性能を示した。
［比較例１］
　導電性微粒子として、アンチモンフリー酸化錫粉末を使用し、該スチレン－メタアクリレート共重合体１００質量％中に該導電性微粒子２１０質量％を分散させてなるヒートシール材を用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べて表面抵抗率が大きく、電荷減衰時間が長く、静電気拡散効果に劣るものであった。
［比較例２］
　第一及び第二の中間層からなる共押出フィルムの代わりに、厚さ３０μｍのポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べてヒートシール層と中間層との間の層間接着強度が小さく、密封性に劣るものであった。
＜実験ＩＩＢ＞
［実施例１］
　直鎖状低密度ポリエチレン１（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２０２０。密度０．９１６ｇ／ｃｍ３。）からなる第一の中間層Ａ（厚み７．５μｍ）と、直鎖状低密度ポリエチレン３（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ１５２０。密度０．９１３ｇ／ｃｍ３。）からなる第一の中間層Ｂ（厚み１２．５μｍ）と、樹脂組成物２Ｂ１（直鎖状低密度ポリエチレン１を５５質量％、スチレン・ブタジエンブロック共重合体１（旭化成ケミカルズ（株）製アサフレックス８１０、スチレン含有率６５質量％。）を４５重量％含有する混合物。ビカット軟化点８５℃）からなる第二の中間層（厚み１０μｍ）とを、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのフィルムを得た。
　このフィルムの、第一の中間層の面と、厚み１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム１（東洋紡（株）製Ｅ７４１５　片面帯電防止・片面コロナ処理タイプ。）のコロナ処理面とを、ポリオールと硬化剤とからなる２液硬化型ウレタン接着剤層を介してドライラミネーションした。
　次いで、得られた積層体の第二の中間層の面に、シーラント層として、透明導電性ヒートシール材２Ｂ１（導電性微粒子１（石原産業（株）製ＦＳ－１０Ｐ。アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子。）を６８質量％、スチレン－メタアクリレート共重合体を３２質量％含有する混合物。ガラス転移点５０℃）を、ロールコート法により厚み１μｍで塗布し、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープについて、以下の条件で、表面抵抗率、電荷減衰時間、ヘイズ値、全光線透過率、剥離強度、及びジップアップを測定した。
　得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性、剥離強度を示した。
［実施例２］
　第二の中間層として、樹脂組成物２Ｂ２（直鎖状低密度ポリエチレン３を６０質量％、スチレン・ブタジエンブロック共重合体１を４０質量％含有する混合物。ビカット軟化点８５℃）を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性、剥離強度を示した。
［比較例１］
　第一の中間層Ａとして直鎖状低密度ポリエチレン２（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２５２０。密度０．９２５ｇ／ｃｍ３。）を用い、第一の中間層Ｂは無く、第二の中間層として樹脂組成物２Ｂ３（直鎖状低密度ポリエチレン４（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ。密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）を５５質量％、スチレン・ブタジエンブロック共重合体１を４５重量％含有する混合物。）を用い、シーラント層として透明導電性ヒートシール材２Ｂ２（導電性微粒子２（アンチモンフリーの酸化錫の針状粒子。）を６８質量％、スチレン－メタアクリレート共重合体１を３２質量％含有する混合物。）を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープは、表面抵抗率が非常に高く、電荷減衰時間が非常に長く、電気特性に劣る結果を示した。
［比較例２］
　第一の中間層Ａとして直鎖状低密度ポリエチレン２を用い、第一の中間層Ｂは無く、第二の中間層として直鎖状低密度ポリエチレン４を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。
　得られたカバーテープは、剥離強度が非常に低く、ジップアップは測定不可能であり、密着性に劣る結果を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
１．基材フィルム
２．接着剤層
３．中間層
３ａ．第一の中間層
３ｂ．第二の中間層
４．ヒートシール層
５．キャリアテープ
６．ポケット部

Claims (5)

  1. 　キャリアテープに対してヒートシールするための透明導電性カバーテープであって、
    　基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、
    　該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、
    　該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、
    　該導電性微粒子は、
    アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子、
    又は、アンチモンをドーピングした酸化錫を表面にコーティングした二酸化ケイ素粒子、
    又は、アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子
    である、上記透明導電性カバーテープ。
  2. 　前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１に記載の透明導電性カバーテープ。
  3. 　前記第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とを含む樹脂組成物からなる層である、請求項１又は２に記載の透明導電性カバーテープ。
  4. 　前記アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が２０～１００℃である、請求項１～３のいずれか１項に記載の透明導電性カバーテープ。
  5. 　全光線透過率が７０％以上であり、かつ、ヘイズが３０％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の透明導電性カバーテープ。
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