JPH08295001A - 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング - Google Patents

蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング

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JPH08295001A
JPH08295001A JP7127297A JP12729795A JPH08295001A JP H08295001 A JPH08295001 A JP H08295001A JP 7127297 A JP7127297 A JP 7127297A JP 12729795 A JP12729795 A JP 12729795A JP H08295001 A JPH08295001 A JP H08295001A
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Rikiya Yamashita
力也 山下
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 耐熱性キャリアテープと、優れた静電気特性
と透明性を有し、かつ上記キリアテープへの高い接着性
と良好な剥離性を兼ね備えた蓋材と、これらのキャリア
テープと蓋材とからなるテーピングを提供する。 【構成】 蓋材２１に、二軸延伸樹脂層２２と、アンチ
モンをドーピングした酸化スズを表面にコーティングし
た硫酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑
性樹脂に分散されたヒートシーラント層と、このヒート
シーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラン
ト層との間に位置し、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜５０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜５０重量％からなる樹脂組成物により形成された
中間層とを備えさせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は蓋材とキャリアテープお
よびテーピングに係り、特にポリカーボネート樹脂製の
キャリアテープとこれに用いる蓋材、および、これらか
らなるテーピングに関する。
【０００２】
【従来の技術】多数のエンボスが形成されたキャリアテ
ープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバー
テープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に
熱融着して密封したエンボスキャリア型のテーピングが
使用されている。このようなエンボスキャリア型のテー
ピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化
ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレンのようなシート
成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材
は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面
に形成されたヒートシーラント層を備えている。そし
て、収納されている電子部品がキャリアテープのエンボ
ス部あるいは蓋材と接触して発生する静電気、および、
蓋材をキャリアテープから剥離する際に発生する静電気
により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるた
め、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求
される。
【０００３】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段としては、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われて
いる。また、蓋材における静電気発生の防止手段として
は、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面
活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン微粒子、金属微
粒子を練り込んだり塗布することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のエンボスキャリア型のテーピングでは、キ
ャリアテープおよび蓋材は含有されている帯電防止剤と
しての導電性カーボン微粒子により透明性が極めて低
く、エンボスキャリア型のテーピングに収納されている
電子部品を外部から確認しずらいという問題があった。
【０００５】また、界面活性剤を塗布した場合は、蓋材
のヒートシーラント層の表面状態が変化し、ヒートシー
ラント層のシール性が不安定となりシール不良の原因と
なったり、また、保管中の温度、湿度による静電気拡散
効果の依存性が大きいため、安定した帯電防止効果が得
られないという問題があった。
【０００６】さらに、キャリアテープへの蓋材の熱融着
は、エンボスキャリア型のテーピングの輸送、保管中に
蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないよう
に、所定の強度が要求される。しかし、この熱融着強度
が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥
離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリ
アテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するとい
う問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに
十分な強度で接着され、かつ電子部品使用時の剥離性が
良好であることが要求され、このため、ヒートシールの
温度、時間等の条件設定が厳しいという問題があった。
【０００７】このような問題を解決するものとして、蓋
材を構成する二軸延伸樹脂フィルムとヒートシーラント
層との間に、ポリエチレン、エチレンビニルアセテート
共重合体、アイオノマー、ポリプロピレンあるいはそれ
らの変性物のいずれかのポリオレフィンからなる中間層
を設けた蓋材が提案されている（特開平５−８３３９
号）。この蓋材は、剥離時に中間層とヒートシーラント
層との層間において剥離可能であるが、中間層とヒート
シーラント層との剥離強度（密着力）の調整が容易では
ないという問題がある。
【０００８】また、キャリアテープとして用いられてい
るポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレンのよ
うな樹脂は、樹脂自体の特性から、連続耐熱性に劣り、
これらの樹脂シートを成形して得たキャリアテープを高
温（例えば、６０℃程度での船積み状態）に保管した場
合、成形部分（エンボス部）の変形や、送り孔（スプロ
ケットホール）のピッチズレ等が発生するという問題が
あった。また、キャリアテープの成形に際し、エンボス
部は、一般に上記の樹脂シートの予熱された部分を金型
により形成していた。しかし、この予熱時に樹脂シート
の収縮、膨張が生じ、このような収縮、膨張を考慮して
寸法精度の高い送り孔（スプロケットホール）やエンボ
ス部を形成するための金型寸法の決定までの工程が極め
て煩雑であり、さらに、予熱ムラによる未延伸部分が存
在する場合、この部分に穴があく等の問題もあった。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、ポリカーボネート樹脂製の耐熱性キャリ
アテープと、優れた静電気特性と透明性を有し、かつ上
記キリアテープへの高い接着性と良好な剥離性を兼ね備
えた蓋材と、これらのキャリアテープと蓋材とからなる
エンボスキャリア型のテーピングを提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の蓋材は二軸延伸樹脂層と、ヒートシ
ーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸
延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する
中間層とを備え、前記ヒートシーラント層はアンチモン
をドーピングした酸化スズを表面にコーティングした硫
酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑性樹
脂に分散された層であり、前記中間層は密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重
合体３０〜５０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体７０〜５０重量％からなる樹脂組成物
により形成されているような構成とした。
【００１１】また、本発明のキャリアテープは導電性カ
ーボン微粒子を５〜３０重量％の範囲で含有するポリカ
ーボネートで形成され、複数のエンボス部を備えるよう
な構成とした。
【００１２】さらに、本発明のテーピングは上記キャリ
アテープにそのエンボス部を覆うように上記蓋材を熱融
着したような構成とした。
【００１３】
【作用】複数のエンボス部を備えるキャリアテープを形
成する樹脂が導電性カーボン微粒子を５〜３０重量％の
範囲で含有するポリカーボネートであり、これにより、
このキャリアテープに耐熱性と帯電防止特性が付与さ
れ、また、蓋材は、二軸延伸樹脂層と、熱可塑性樹脂に
導電性微粉末が分散されたヒートシーラント層と、この
ヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシ
ーラント層との間に位置し、密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
５０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜５０重量％からなる樹脂組成物により形成
された中間層とを備え、ヒートシーラント層に含有され
た導電性微粉末はアンチモンをドーピングした酸化スズ
を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とす
る導電性微粉末であるため、ヒートシーラント層の透明
性を失うことなく蓋材に帯電防止特性を付与し、また中
間層はヒートシーラント層との層間において剥離可能で
あるため、ヒートシーラント層とキャリアテープの熱融
着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
【００１５】図１は本発明のキャリアテープの一例を示
す斜視図である。図１において、キャリアテープ１１は
所定形状の複数のエンボス部１２を配列して備えてお
り、エンボス部１２の配列の両側にはフランジ部１３が
形成されている。また、フランジ部１３の一方には、エ
ンボス部１２の配列方向に沿って送り孔（スプロケット
ホール）１４が所定のピッチで形成されている。
【００１６】上述のようなキャリアテープ１１は、導電
性カーボン微粒子を５〜３０重量％の範囲で含有するポ
リカーボネート樹脂からなるシートを成形して作製する
ことができる。ポリカーボネート樹脂は、塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の従来か
らキャリアテープに使用されていた樹脂に比べて展性変
形域が大きいという特徴がある。したがって、本発明の
キャリアテープの成形は、上記の導電性カーボン微粒子
を含有するポリカーボネート樹脂、特に融点が１５０℃
以上のポリカーボネート樹脂を用いたシートを、予熱工
程を含まない成形方法、例えば、冷間成形法により行う
ことができる。この場合、金型はコア型とキャビティ型
よりなり、金型温度は５０〜２００℃の範囲で調温し、
成形金型の次の工程で成形品冷却型を設置することが望
ましい。本発明のキャリアテープに使用するポリカーボ
ネート樹脂の融点が１５０℃未満の場合、連続耐熱性が
不十分となり、５０℃以上に長期間保管されると、反
り、応力緩和による変形、送り孔（スプロケットホー
ル）のピッチの変化を生じることがあり好ましくない。
この冷間成形法を採用することによって、樹脂シートを
予熱する必要がなく、直接金型にセットしてエンボス部
を形成することができる。したがって、従来、予熱時の
樹脂シートの収縮、膨張を考慮して金型寸法を決定して
いた工程が不要となり、また、形成されたエンボス部は
寸法精度の安定性が極めて高いものとなる。さらに、本
発明のキャリアテープは、ポリカーボネート樹脂を使用
しているため耐熱性が高く、また、含有する導電性カー
ボン微粒子によって帯電防止特性が付与されている。使
用する導電性カーボン微粒子は、平均粒径が０．０１〜
０．５μｍ程度のものが好ましい。
【００１７】上述のような本発明のキャリアテープ１１
において、エンボス部１２の形状、寸法は、エンボス部
１２に収容する物品の形状等に応じて適宜設定すること
ができる。また、キャリアテープ１１の肉厚は、通常、
１００〜６００μｍの範囲とすることができる。さら
に、送り孔（スプロケットホール）１４の直径およびピ
ッチは、任意に設定することができる。また、図示例で
は、送り孔（スプロケットホール）１４は一方のフラン
ジ１３の形成されているが、両方のフランジ１３に送り
孔（スプロケットホール）１４を形成してもよく、ある
いは、フランジ１３に送り孔（スプロケットホール）を
備えていないものであってもよい。
【００１８】図２は本発明の蓋材の概略断面図である。
図２において、蓋材２１は二軸延伸樹脂層２２と、接着
剤層２３、接着層２４を介して二軸延伸樹脂層２２に順
に積層された中間層２５とヒートシーラント層２６とを
備えている。
【００１９】二軸延伸樹脂層２２は、蓋材２１を上述の
ような本発明のキャリアテープに熱融着する際の加熱手
段からの熱に耐え、シワが発生しないことが要求され、
また、蓋材全体に適度な腰を与え、蓋材の巻き取り適性
や熱融着時の機械適性を良好にする作用をなすものであ
る。このような二軸延伸樹脂層２２は、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリア
ミド樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができ
る。二軸延伸樹脂層２２の厚さは、蓋材の使用目的に応
じて適宜設定することができ、例えば６〜５０μｍ程度
とすることができる。
【００２０】この二軸延伸樹脂層２２と中間層２５との
間に形成された接着層２４により、ヒートシールを行う
際に熱および圧力が均一にかかるようにすることができ
る。接着層２４としては、ポリエチレン、ポリエチレン
ビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピ
レン、あるいは、これらの変性物等のいずれかのポリオ
レフィンにより形成することができ、厚さは１０〜６０
μｍ程度が好ましい。接着層２４の厚さが１０μｍ未満
であるとクッション機能が悪く、また６０μｍを超える
とヒートシール性が低下する。接着剤層２３は二軸延伸
樹脂層２２と接着層２４とのラミネート強度を向上させ
るためのものであり、イソシアネート系、イミン系、ウ
レタン系等の接着剤を使用することができる。また、二
軸延伸樹脂層２２の接着剤層２３が形成される面に、必
要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラ
スト処理等の表面処理を施して、接着剤層２３との接着
性を高めてもよい。
【００２１】接着層２４は、接着剤層２３を介して二軸
延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形すること
ができ、この接着層２４上に中間層２５をドライラミネ
ーションあるいは押し出しラミネーションすることがで
きる。
【００２２】尚、接着層２４を形成せずに、二軸延伸樹
脂層２２と中間層２５とを直接、接着剤層３により接着
して積層することもできる。この場合も、接着剤層２３
としてイソシアネート系、イミン系、ウレタン系等の接
着剤を使用することができる。また、二軸延伸樹脂層２
２の接着剤層２３が形成される面に、必要に応じて予め
コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表
面処理を施すことができる。
【００２３】中間層２５は、密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
５０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜５０重量％からなる樹脂組成物により形成
される。中間層２５の形成に使用するエチレン−α・オ
レフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペ
ンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペ
ンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレ
ン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／cm
3 未満、あるいは０．９４０ｇ／cm3 を超える場合、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせに
よる中間層２５の成膜性が低下してしまい好ましくな
い。
【００２４】また、中間層２５の形成に使用するスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量
が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取
り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温で
のヒートシーラント層２６との密着性が悪くなり好まし
くない。
【００２５】そして、中間層２５におけるエチレン−α
・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック
共重合体との混合比は、ヒートシーラント層２６の組成
が一定の場合、ポリカーボネート樹脂からなるキャリア
テープに蓋材２１を熱融着した後に剥離する際の剥離強
度、および、蓋材２１の透明性に大きく影響を与える。
エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未
満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量
％を超える場合、中間層２５の成膜性が低くなり、ま
た、中間層２５の透明性も低下し、後述するヒートシー
ラント層２６を形成した際の蓋材２１の透明性が悪くな
る。さらに、中間層２５とヒートシーラント層２６との
密着力は、スチレン−ブタジエンブロック共重合体によ
って発現し、エチレン−α・オレフィン共重合体は密着
疎外剤として機能しているものと推測され、上記のよう
にスチレン−ブタジエンブロック共重合体量が７０重量
％を超えると、中間層２５とヒートシーラント層２６と
の密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な
強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン−α
・オレフィン共重合体量が５０重量％を超え、スチレン
−ブタジエンブロック共重合体が５０重量％未満である
場合、中間層２５とヒートシーラント層２６との密着力
が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適正な強度を下回り好ま
しくない。そして、このように中間層２５のエチレン−
α・オレフィン共重合体量が５０重量％を超えるような
状態で適正な剥離強度を得るためにヒートシーラント層
２６の組成を変化させた場合、後述するように蓋材２１
の透明性を低下させることになり好ましくない。
【００２６】上述の中間層２５の厚さは、通常１０〜６
０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の
場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材２１
の熱融着性が悪くなる。
【００２７】また、本発明の蓋材２１は、中間層２５の
成膜精度を向上させるために、中間層２５を多層構造と
することができ、この場合、ヒートシーラント層２６に
接する層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエ
チレン−α・オレフィン共重合体３０〜５０重量％と、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜５
０重量％からなる樹脂組成物から形成される必要があ
る。
【００２８】図３は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層２５は第１樹
脂層２５ａと第２樹脂層２５ｂとから構成されている。
この場合、第１樹脂層２５ａは、密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体で
形成される。そして、ヒートシーラント層２６に接する
第２樹脂層２５ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜５０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜５０重量％からなる樹脂組成物により形成され
る。このような第１樹脂層２５ａおよび第２樹脂層２５
ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすることがで
きる。
【００２９】図４は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層２５は第１樹
脂層２５ａ、第２樹脂層２５ｂおよび第１樹脂層２５ａ
と第２樹脂層２５ｂとの間に設けられた第３樹脂層２５
ｃとから構成されている。この場合、第１樹脂層２５ａ
は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−
α・オレフィン共重合体で形成される。また、ヒートシ
ーラント層２６に接する第２樹脂層２５ｂは、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜５０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜５０重量％からなる樹脂
組成物により形成される。そして、第３樹脂層２５ｃ
は、第２樹脂層２５ｂよりもエチレン−α・オレフィン
共重合体の混合比率が大きい層である。このような第１
樹脂層２５ａ、第２樹脂層２５ｂおよび第３樹脂層２５
ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μｍ程度とすることがで
きる。
【００３０】上述のような中間層２５は、ドライラミネ
ーション法あるいは押し出しラミネーション法により形
成することができる。また、中間層２５はインフレーシ
ョン法、Ｔダイ法等の通常のフィルム成膜法により形成
することができる。
【００３１】本発明の蓋材２１が上記のような中間層２
５を具備することにより、ポリカーボネート樹脂製のキ
ャリアテープに熱融着された蓋材２１を剥離する際、中
間層２５とヒートシーラント層２６との層間において剥
離が生じる。この場合の剥離強度は、後述するヒートシ
ーラント層２６とポリカーボネート樹脂製のキャリアテ
ープとの熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜８
００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強度が
１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後の容
器を移送する際に、中間層２５とヒートシーラント層２
６との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険
性がある。また、剥離強度が８００ｇ／15mmを超える
と、蓋材の剥離の際にポリカーボネート樹脂製のキャリ
アテープが振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ま
しくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ
雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝300 mm／
分）の値である。
【００３２】したがって、蓋材２１は、ヒートシーラン
ト層２６によるポリカーボネート樹脂製のキャリアテー
プへの熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、ポ
リカーボネート樹脂製のキャリアテープから確実に剥離
することができる。
【００３３】本発明の蓋材２１を構成するヒートシーラ
ント層２６は、アンチモンをドーピングした酸化スズを
表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とする
導電性微粉末が熱可塑性樹脂に分散された層である。
【００３４】ヒートシーラント層２６に用いる熱可塑性
樹脂は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂との混合樹脂が好ましく、混合比率は７５：
２５〜８５：１５の範囲とすることが好ましい。ポリウ
レタン樹脂の量が上記の混合比率よりも少ない場合、混
合樹脂組成物の粘度が増大してヒートシーラント層の塗
布形成が困難になり、また、上記の中間層２５との密着
力が大きすぎ、剥離強度が上記の適正剥離強度（１００
〜８００ｇ／15mm）を上回り好ましくない。一方、ポリ
ウレタン樹脂の量が上記の混合比率よりも多い場合、剥
離強度が上記の適正剥離強度（１００〜８００ｇ／15m
m）を下回ることになり好ましくない。上記のポリウレ
タン樹脂としては、日本ポリウレタン工業（株）製ニッ
ポラン５１２０、荒川化学（株）製ＫＬ４９４等が挙げ
られる。また、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂とし
ては、ユニオンカーバイド社製ビニライトＶＡＧＨ、ビ
ニライトＶＡＣＨ、ビニライトＶＡＣＡ等が挙げられ
る。
【００３５】ヒートシーラント層２６に含有させる導電
性微粉末として、アンチモンをドーピングした酸化スズ
を表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とす
る導電性微粉末を使用したのは以下の理由による。一般
の酸化スズ系導電性微粉末は、酸化スズ分子の酸素原子
をアンチモン原子にイオンドーピング法により置き換え
た単体粉末である。このため、粒子径は０．１５μｍ以
下であり、ヒートシーラント層の透明性の点では有利で
ある。しかし、ヒートシーラント層に十分な導電性を付
与するためには導電性微粉末同士の接触を増加させなけ
ればならず、ヒートシーラント層中の導電性微粉末の添
加量を多くする必要があるが、アンチモンをドーピング
した酸化スズは比較的高価であるため、蓋材の製造コス
トの増大を来すことになる。これに対して、硫酸バリウ
ム粒子に上記の酸化スズをコーティングしたものでは、
粒子径が０．１５〜１．５μｍと大きく、その分、ヒー
トシーラント層に十分な導電性を付与するための導電性
微粉末の添加量が少なくてすみ、かつ、導電性微粉末の
コストも安価であるため、蓋材の製造コストの低減が可
能であるという利点がある。
【００３６】このように本発明のヒートシーラント層２
６に使用する導電性微粉末は、平均粒径が一次粒子とし
て０．１５〜１．５μｍ程度のものであり、ヒートシー
ラント層２６における導電性微粉末と熱可塑性樹脂との
重量比は、５：５〜７：３の範囲内であることが好まし
い。導電性微粉末の量が上記の範囲よりも多くなると、
ヒートシーラント層の透明性が悪くなり、また、剥離強
度が上記の適正剥離強度（１００〜８００ｇ／15mm）を
上回り好ましくない。一方、導電性微粉末の量が上記の
範囲よりも少ないと、剥離強度が上記の適正剥離強度
（１００〜１２００ｇ／15mm）を下回り、かつ、後述す
る表面抵抗率および電荷減衰時間が得られないことにな
る。
【００３７】尚、ヒートシーラント層２６の厚さは０．
５〜５μｍ、特に０．８〜２μｍの範囲が好ましい。
【００３８】このようなヒートシーラント層２６は、そ
の表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０5 〜
１０9 Ω／□の範囲内であり、また、２３±５℃、１２
±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰する
までに要する電荷減衰時間が１秒以下であり、優れた静
電気特性を有する。上記の表面低効率が１０9 Ω／□を
超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品
を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１
０5 Ω／□未満になると、外部から蓋材を介して電子部
品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に
破壊される危険性がある。一方、静電気により発生する
電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が１秒を超え
る場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を
静電気破壊から保護することが困難になる。尚、上記の
表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格である
ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定することがで
きる。
【００３９】ヒートシーラント層２６には、必要に応じ
て分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添
加剤を含有させることができる。
【００４０】このようなヒートシーラント層２６は、中
間層２５上にエアドクターコート法、ブレードコート
法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロー
ルコート法、リバースロールコート法、グラビアコート
法、スライドコート法、スロットオリフィルコート法等
のコーティング方法により塗布形成することができる。
【００４１】上述のような本発明の蓋材は、全光線透過
率が７０％以上、ヘーズ値が７５％以下となるような透
明性を有している。したがって、ポリカーボネート樹脂
からなるキャリアテープのエンボス部に内容物を充填
し、蓋材２１を熱融着して密封した後、目視により内容
物の有無、充填状態を検査、確認することができる。
【００４２】そして、本発明の蓋材２１は中間層２５と
ヒートシーラント層２６との層間において剥離が生じる
ので、ポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープへ
の熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を
有する。
【００４３】次に、本発明のエンボスキャリア型のテー
ピングの一例を図５および図６に示して説明し、このテ
ーピングを例に本発明の蓋材における上述にような層間
剥離を図７を参照して説明する。図５および図６には、
例えば、図１に示されるようなエンボス部１２を備えた
キャリアテープ１１に、図２に示されるような蓋材２１
が熱融着されて構成された本発明のエンボスキャリア型
のテーピング１が示されている。このテーピング１で
は、キャリアテープ１１の送り孔（スプロケットホー
ル）１４を塞がないようにキャリアテープ１１上に蓋材
２１を重ねた後、エンボス部１２の両端部に所定の幅で
ライン状に熱融着が行われている。図示例では、ライン
状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、
蓋材２１の中間層２５とヒートシーラント層２６との密
着強度は１００〜８００ｇ／15mmの範囲であり、ヒート
シーラント層２６とキャリアテープ１１との熱融着強度
よりも小さいものとなっている。次に、蓋材２１をキャ
リアテープ１１から剥離すると、ライン状の熱融着部分
Ｈにおいては、ヒートシーラント層２６はキャリアテー
プ１１に熱融着されたままであり、中間層２５とヒート
シーラント層２６との層間で剥離が生じる。したがっ
て、蓋材２１はヒートシーラント層２６のうちライン状
の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離
される。すなわち、本発明の蓋材２１は、キャリアテー
プ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離性
という、相反する特性を兼ね備えている。
【００４４】次に、具体的な実施例を示して本発明を更
に詳細に説明する。 （実施例）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）
製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理
品）を準備した。
【００４５】また、接着剤層用として、ドライラミネー
ト用のイソシアネート系二液硬化型接着剤（武田薬品工
業（株）製 タケネートＡ５０、タケラックＡ５１５）
を準備した。
【００４６】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック（Ｓ・Ｂ）共重合体として下記のＳ・
Ｂ共重合体を準備し、インフレーション法により単層フ
ィルムを得た。
【００４７】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製
ウルトゼックス３５５０Ａ 密度＝０．９２５ｇ／cm3 Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０ また、ヒートシーラント層を形成するために、下記のポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹
脂、およびアンチモンをドーピングした酸化スズを表面
にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とする導電
性微粉末を準備した。
【００４８】ポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業
（株）製 ニッポラン５１２０ 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド（株）製ビニライトＶＡＧＨ 導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製 パストランIV 平均粒径＝０．３μｍ 次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィル
ムに形成した接着剤層上に、下記の表１に示されるＬ・
ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体の混合条件で作製された中間
層（厚さ３０μｍ）をドライラミネーションさせ、ＰＥ
Ｔ／接着剤層／中間層のフィルムを得た。その後、中間
層上に下記の表１に示される組成のヒートシーラント層
（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形成し、蓋材
（試料１〜１３）を作成した。
【００４９】
【表１】 また、ヒートシーラント層に含有させる導電性微粉末と
して下記の導電性カーボン微粒子を使用した他は、上記
表１の試料１と同様にして比較試料１を作成した。
【００５０】導電性カーボン微粒子：大泰化工（株）製
プリンテックスＸＥ２ 平均粒径＝０．４μｍ 次に、上記の各蓋材（試料１〜１３、比較試料１）につ
いて、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰
時間を下記の条件で測定した。また、導電性カーボン微
粒子（平均粒径０．０３μｍ）を含有するポリカーボネ
ート樹脂基材（バイエル（株）製 マイクロホールＫＬ
３−１０１１）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用
いて１８０℃、０．５秒、３．０ kgf／cm2 の条件で熱
融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定した。 （ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。 （表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。 （電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。 （剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。 （剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離） 各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表２に示した。
【００５１】
【表２】 表２に示されるように、試料１〜７は良好な透明性と静
電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間層とヒート
シーラント層との層間で剥離が生じた。
【００５２】一方、試料８はヒートシーラント層の導電
性微粉末の含有量がやや多く、逆に試料９は導電性微粉
末の含有量がやや少ないため、試料８はヘーズ度が７５
％を超え透明性が不十分であり、また、試料９は剥離強
度が適正強度を下回り、さらに、表面抵抗率が１０10Ω
／□以上、電荷減衰時間が１秒を超え、電気特性も低下
していた。また、試料１０はヒートシーラント層のポリ
ウレタン樹脂量がやや多く、逆に試料１１はポリウレタ
ン樹脂量がやや少ないため、試料１０は適正剥離強度を
下回り、試料１１はシーラントインキの粘度が高く、コ
ーティング操作性が悪かった。さらに、試料１２は中間
層のＬ・ＬＤＰＥがやや多いため、適正剥離強度を下回
り、また、Ｓ・Ｂ共重合体の成膜時にスチレンのゲル化
でＬ・ＬＤＰＥとの相溶性が悪くなり、穴あきが発生し
ていた。一方、試料１３はＬ・ＬＤＰＥがやや少ないた
め、ヘーズ度が７５％を超え透明性が悪くなっていた。
【００５３】また、比較試料１はヘーズ度、全光線透過
率ともに不十分であり、透明性の低いものであった。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば複
数のエンボス部を備えるキャリアテープが導電性カーボ
ン微粒子を５〜３０重量％の範囲で含有するポリカーボ
ネートで形成されているので、キャリアテープは良好な
帯電防止特性を具備し、耐熱性に優れ寸法精度の安定性
が高く、また、蓋材を構成するヒートシーラント層は、
アンチモンをドーピングした酸化スズを表面にコーティ
ングした硫酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が
熱可塑性樹脂に分散された層であり、このヒートシーラ
ント層により蓋材は透明性を保持しながら良好な帯電防
止特性を有し、また、ヒートシーラント層に隣接し二軸
延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置する中間
層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜５０重量％と、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜５０重量
％からなる樹脂組成物により形成されているため、エン
ボス部を覆うように上記キャリアテープに蓋材を熱融着
して形成したテーピングにおいて、蓋材を剥離する際に
中間層とヒートシーラント層の層間で剥離が生じ、これ
により、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したま
ま、良好な剥離性を得ることができ、ポリカーボネート
樹脂製のキャリアテープと蓋材との熱融着条件の設定が
容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のキャリアテープの一例を示す斜視図で
ある。
【図２】本発明の蓋材の概略断面図である。
【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
【図４】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
【図５】本発明のテーピングの一例を示す斜視図であ
る。
【図６】図５のVI−VI線における断面図である。
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図６相当図である。
【符号の説明】
１…テーピング １１…キャリアテープ １２…エンボス部 １３…フランジ １４…送り孔（スプロケットホール） ２１…蓋材 ２２…二軸延伸樹脂層 ２３…接着剤層 ２４…接着層 ２５…中間層 ２５ａ…第１樹脂層 ２５ｂ…第２樹脂層 ２５ｃ…第３樹脂層 ２６…ヒートシーラント層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ 27/32 １０３ 27/32 １０３ Ｂ６５Ｄ 63/10 Ｂ６５Ｄ 63/10 Ｍ 73/02 73/02 Ｂ 85/86 Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＣＮ Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＣＮ 53/02 ＬＬＹ 53/02 ＬＬＹ 0333−3Ｅ Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｎ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
    と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
    と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを
    備え、前記ヒートシーラント層はアンチモンをドーピン
    グした酸化スズを表面にコーティングした硫酸バリウム
    粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑性樹脂に分散さ
    れた層であり、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４
    ０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
    ５０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
    ５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
    重合体７０〜５０重量％からなる樹脂組成物により形成
    されていることを特徴とする蓋材。
  2. 【請求項２】 前記ヒートシーラント層を構成する前記
    導電性微粉末と前記熱可塑性樹脂との重量比は、５：５
    〜７：３の範囲内であることを特徴とする請求項１に記
    載の蓋材。
  3. 【請求項３】 前記ヒートシーラント層は、表面抵抗率
    が１０5 〜１０9 Ω／□の範囲内であり、電荷減衰時間
    が１秒以下であることを特徴とする請求項１または請求
    項２に記載の蓋材。
  4. 【請求項４】 前記ヒートシーラント層を形成する前記
    熱可塑性樹脂は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸
    ビニル共重合体樹脂との混合樹脂であることを特徴とす
    る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
  5. 【請求項５】 前記ヒートシーラント層を構成するポリ
    ウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂と
    の混合比率は７５：２５〜８５：１５の範囲であること
    を特徴とする請求項４に記載の蓋材。
  6. 【請求項６】 導電性カーボン微粒子を５〜３０重量％
    の範囲で含有するポリカーボネートで形成され、複数の
    エンボス部を備えることを特徴とするキャリアテープ。
  7. 【請求項７】 導電性カーボン微粒子を５〜３０重量％
    の範囲で含有するポリカーボネート樹脂シートを冷間成
    形により成形して前記エンボス部を設けたことを特徴と
    する請求項６に記載のキャリアテープ。
  8. 【請求項８】 複数のエンボス部を備えるキャリアテー
    プに、該エンボス部を覆うように蓋材を熱融着してなる
    テーピングにおいて、前記キャリアテープは請求項６ま
    たは請求項７に記載のキャリアテープであり、前記蓋材
    は請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の蓋材である
    ことを特徴とするテーピング。
JP7127297A 1995-04-27 1995-04-27 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング Pending JPH08295001A (ja)

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