JP3549596B2 - 蓋材 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は蓋材に係り、特に合成樹脂製容器に用いる蓋材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材により密封して流通、保管することが行われている。
【０００３】
例えば、多数のエンボスが形成されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが使用されている。このようなエンボスキャリア型テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えている。そして、電子部品の実装工程において、エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。
【０００４】
また、蓋材がヒートシールされたエンボスキャリア型テーピングにおいては、出荷最終段階において電子部品が充填されているか否かの検査、および電子部品の外観、機能不良（リードの曲がり、折れ、パッケージング部のボイド等）を目視にて行う必要がある。
【０００５】
さらに、収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求される。
【０００６】
キャリアテープにおける静電気発生の防止手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。また、蓋材における静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、金属酸化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。特に、ヒートシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）を導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を有するため、よく使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないように、所定の強度が要求されるが、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに十分な強度で接着され、かつ、電子部品使用時の剥離性が良好であることが要求されるが、従来のヒートシーラント層に導電性微粉末等を混入した蓋材では、良好な剥離性が得られないという問題があった。
【０００８】
また、ヒートシーラント層に金属酸化物の導電粉を混入した蓋材は、比較的良好な透明性を有していたが、ヒートシーラント層形成時の分散化が難しく、電子部品の目視検査が可能な透明性を得るためには、熟練した分散技術が必要で、製造コストの上昇を来すという問題があった。
【０００９】
さらに、界面活性剤を塗布した場合は、蓋材のヒートシーラント層の表面状態を変化させ、シール性が不安定となり、シール不良の原因となったり、また、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の依存性が大きいため、安定した帯電防止効果が得られないという問題があった。
【００１０】
さらにまた、蓋材はキャリアテープから剥離された後は廃棄されるため、蓋材のコストは極力低いことが要求され、剥離特性を低下させることなく原料費の削減により製造コストを低減させることが求められている。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた静電気特性を有し、かつ、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた安価な蓋材を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する静電気拡散層と、該静電気拡散層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記静電気拡散層との間に位置する中間層とを備えるような構成とした。また、前記ヒートシーラント層を前記蓋材の一方の面に海島状パターンに形成し、１個の海島状パターンの面積を０．０１〜０．５ｍｍ^２ とするような構成とした。
【００１３】
【作用】
蓋材は、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に静電気拡散層を有し、かつこの静電気拡散層に隣接し二軸延伸樹脂層と静電気拡散層との間に中間層を有し、静電気拡散層は蓋材に帯電防止特性を付与し、かつ、中間層との層間で剥離可能、あるいはこの静電気拡散層内における凝集破壊あるいは静電気拡散層とヒートシーラント層との層間で剥離が可能であるため、キャリアテープとヒートシーラント層の間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。また、ヒートシーラント層を蓋材の一方の面に海島状パターンに形成することにより、ヒートシーラント層材料が削減できるため、製造コストを低く抑えることができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の蓋材の概略断面図である。図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４、静電気拡散層５およびヒートシーラント層６とを備えている。
【００１６】
二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
【００１７】
接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チタン化合物、イソシアネート系、ウレタン系の接着剤等により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。
【００１８】
中間層４は単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ^３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００１９】
また、中間層４の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。
【００２０】
そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とする。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し、また、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４と静電気拡散層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００２１】
中間層４にスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２２】
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくない。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物として添加したものが、実際には水素添加物になっていない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いものであるため、酸化され易く中間層４の形成時にゲルが発生し易くなる。
【００２３】
また、無水添加物を用いた場合、成膜精度が悪く、フィルム化が難しい場合がある。
【００２４】
また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレンを添加する効果が発現されず、また５０重量部を超えると、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が適正な強度を上回り好ましくない。
【００２５】
また、上記の中間層４は、エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。
【００２６】
本発明では、単層構造である中間層４は、上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００２７】
この場合、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し、また、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４と静電気拡散層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００２８】
また、本発明では、単層構造である中間層４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００２９】
この場合、エチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ^３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが難しくなり、また５０重量％を超えると低温での静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物を用いることにより、中間層４に柔軟性を与え、かつ、エチレン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好なため、中間層４の透明性が高くなる。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し、また、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が３０重量％未満である場合、中間層４と静電気拡散層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００３０】
さらに、本発明では、単層構造である中間層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成することもできる。
【００３１】
ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することができる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したのは、蓋材を使用する環境条件が４０℃未満であることを考慮したためである。
【００３２】
上述のような単層構造の中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材１の熱融着性が悪くなる。
【００３３】
また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層構造とすることができる。
【００３４】
図２は、中間層を２層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。
【００３５】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成することができる。
【００３６】
また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。さらに、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００３７】
このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００３８】
図３は、中間層を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび静電気拡散層５に接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。
【００３９】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成することができる。
【００４０】
そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００４１】
このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μｍの範囲で設定することができる。
【００４２】
上述のような中間層４は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
【００４３】
本発明の蓋材１が上記のような中間層４を具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋材１を剥離する際、中間層４と静電気拡散層５との層間における剥離（層間剥離）、または、静電気拡散層５内における凝集破壊、あるいは静電気拡散層５とヒートシーラント層６との層間における剥離が生じる。この場合の剥離強度は、後述する静電気拡散層５とヒートシーラント層６との接着強度あるいはヒートシーラント層６と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、蓋材を熱融着した後の容器を移送する際に、中間層４と静電気拡散層５との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ ｍｍ／分）の値である。また、上記のような中間層４と静電気拡散層５との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、静電気拡散層５内における凝集破壊あるいは静電気拡散層５とヒートシーラント層６との層間における剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中間層４と静電気拡散層５との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることにより静電気拡散層５内における凝集破壊あるいは静電気拡散層５とヒートシーラント層６との層間における剥離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１３０〜２００℃、加熱時間＝０．３〜２．０秒、加圧＝０．７〜３．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ 程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝９０〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜０．５秒、加圧＝０．３〜１．２ ｋｇｆ／ｃｍ^２ 程度である。
【００４４】
上述のように、蓋材１は、ヒートシーラント層６による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離することができる。
【００４５】
本発明の蓋材１の静電気拡散層５は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、後述するような導電性微粒子等により形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げることができる。尚、中間層４がガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成されている場合は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を使用することが好ましい。
【００４６】
また、静電気拡散層５には、カーボンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤等が含有されている。このような導電性微粒子は、一次として平均粒子径が０．０１〜３０μｍ程度のものが好ましい。この場合、静電気拡散層５における熱可塑性樹脂と導電性微粒子等との混合比率は、１０：１〜１：１０の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が得られず、また上記の範囲を超えると、静電気拡散層５とヒートシーラント層６との接着強度が低くなりすぎて好ましくない。
【００４７】
尚、静電気拡散層５の厚さは０．１〜１０μｍ、特に１〜５μｍの範囲が好ましい。
【００４８】
このような静電気拡散層５は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０^５ 〜１０^１２Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特性を有する。上記の表面低効率が１０^１２Ωを超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１０^５ Ω未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。
【００４９】
また、静電気拡散層５には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。
【００５０】
上記のような静電気拡散層５は、中間層４上に公知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。
【００５１】
本発明の蓋材１のヒートシーラント層６は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げることができる。
【００５２】
ヒートシーラント層６の厚みは０．１〜１０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシーラント層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラント層の形成が困難であり、ヘーズ値が５０％以上となって十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラント層６の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透過率が７５％以下となり、これも透明性が低下してしまい好ましくない。
このようなヒートシーラント層６が静電気拡散層５に積層されても、静電気拡散層５の表面抵抗率が上記の範囲（１０^５ 〜１０^１２Ω）内であれば、ヒートシーラント層６の表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０^５ 〜１０^１２Ωの範囲内となり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間も２秒以下となり、優れた静電気特性を有することになる。
【００５３】
上述のヒートシーラント層６は蓋材１の一方の面の全面に形成されたものであるが、本発明の蓋材は、ヒートシーラント層６が蓋材１の一方の面に海島状パターンに形成されたものであってもよい。この場合、１個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ^２ の範囲が好ましい。１個の海島状パターンの面積が０．０１ｍｍ^２ 未満であると、ヒートシーラント層として合成樹脂容器にヒートシールすることができず、十分な剥離強度が得られにくく、また、蓋材の剥離時に合成樹脂容器の振動が大きくなり、内容物が飛び出す危険性があり好ましくない。一方、０．５ｍｍ^２ を超えると、安定した剥離強度と製造コストの低減という２つの目的を達成するために、ヒートシーラント層を薄く、かつ、精度よく形成する必要があるが、これにより製造が難しくなり、逆に、製造コストの増大を来して好ましくない。また、蓋材１の一方の面に設けられる海島状パターンのヒートシーラント層６の面積の合計は、蓋材の一方の面積の３５〜９０％の範囲であることが好ましい。
【００５４】
上記の海島状パターンは特に制限はないが、例えば、図４に示されるよな丸状のパターン形状、図５に示されるような角状のパターン形状等とすることができる。また、後述するようなライン状の熱溶融部分Ｈに対応する領域よりやや大きめの領域に上記のような海島状パターンのヒートシーラント層６を形成してもよい。
【００５５】
このように、ヒートシーラント層６を蓋材１の一方の面に海島状パターンに形成することにより、ヒートシーラント層材料が削減でき、蓋材の製造コストを低く抑えることができる。また、上述のように静電気拡散層５が所定の樹脂に導電性微粒子等を含有したものであるため、ヒートシーラント層を海島状パターンとすることにより静電気拡散層５を多く露出させ、この静電気拡散層５の熱融着性を利用することができる。すなわち、良好な剥離特性を維持したままで、ヒートシール温度を低下することができ、省エネルギーの要望に応えるものとなる。
【００５６】
そして、本発明の蓋材１は中間層４と静電気拡散層５との層間における剥離、または、静電気拡散層５内での凝集破壊あるいは静電気拡散層５とヒートシーラント層６との間での剥離が生じるので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離あるいは凝集破壊による剥離を図６乃至図９を参照して説明する。先ず、図６および図７に示されるように、例えば、エンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層４と静電気拡散層５との密着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、静電気拡散層５とヒートシーラント層６との接着強度あるいはヒートシーラント層６とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいては、静電気拡散層５およびヒートシーラント層６はキャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４と静電気拡散層５との層間で剥離が生じる（図８）。したがって、蓋材１は静電気拡散層５およびヒートシーラント層６のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離される。あるいは、ライン状の熱融着部分Ｈにおいて静電気拡散層５内での凝集破壊が生じて、静電気拡散層５の一部とヒートシーラント層６とがキャリアテープ１１に熱融着されたままで蓋材１が剥離される（図９）。すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えている。
【００５７】
本発明の蓋材は、上記のような態様の他に、二軸延伸樹脂層上に反射防止膜あるいは、反射防止膜と帯電防止層を有するような態様であってもよい。図１０および図１１は、このような本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。図１０において、蓋材２１は二軸延伸樹脂層２２と、この二軸延伸樹脂層２２の一方の面に接着層２３を介して順に積層された中間層２４、静電気拡散層２５およびヒートシーラント層２６とを備え、二軸延伸樹脂層２２の他の面には反射防止膜２７を備えている。また、図１１においては、更に二軸延伸樹脂層２２と反射防止膜２７との間に帯電防止層２８を備えている。
【００５８】
反射防止膜２７は、蓋材のおける乱反射あるいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することをより容易にすることを目的としたものである。このような反射防止膜２７は、弗化カルシウム、弗化ナトリウム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ランタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セルロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布による反射防止膜２７の形成方法としては、エアドクタコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィスコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法等を挙げることができる。このような反射防止膜２７は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。
【００５９】
また、帯電防止層２８は、蓋材２１の表面に静電気によるゴミ付着が発生するのを防止することを目的として形成されるものである。この帯電防止層２８は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種を含む層である。
【００６０】
上記のアニオン系界面活性剤としては、硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリンとの混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エステル塩等を挙げることができる。
【００６１】
また、カチオン系界面活性剤としては、第１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。
【００６２】
また、非イオン系界面活性剤としては、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物等を挙げることができる。
【００６３】
さらに、両性界面活性剤としては、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができる。
【００６４】
帯電防止層２８は、上記のような帯電防止剤を単独で用いて二軸延伸樹脂層２２上に形成することができる。また、上述の反射防止膜２７の形成において使用可能な熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキを塗布することにより形成してもよい。このような帯電防止層２８の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。
【００６５】
上記の帯電防止層２８は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０^５ 〜１０^１２Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止効果を有する。
【００６６】
尚、上記の蓋材２１において、二軸延伸樹脂層２２、接着層２３、中間層２４、静電気拡散層２５およびヒートシーラント層２６は、上述の蓋材１を構成する対応した各層と同様であるので、説明は省略する。
【００６７】
上記のような本発明の蓋材の使用対象となる合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００６８】
次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実施例１−Ａ）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイミン溶液（日本触媒化学（株）製 Ｐ−１００）を準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製 ミラソン１６−Ｐ）を準備した。
【００６９】
次に、中間層を形成するために、エチレン−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下記のＳ・Ｂ共重合体、スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物、およびハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）を準備した。また、スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の無水素添加物として下記のＳ・Ｂブロックエラストマーを準備した。
【００７０】

次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の組成の静電気拡散層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して静電気拡散層（厚さ２μｍ）を形成した後、下記の組成のヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜１１、比較試料１〜５）を作成した。
（静電気拡散層用塗布液の組成）
ポリウレタン樹脂
（日本ポリウレタン工業（株）製 ニッポラン５１２０） … ３０重量部
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂
（ユニオンカーバイド（株）製 ビニライト ＶＡＧＨ ） … ７．５重量部
導電性微粉末
（三菱マテリアル（株）製 導電性微粒子Ｔ−１） …６２．５重量部
（ヒートシーラント層用塗布液の組成）
ポリウレタン樹脂
（ハニー化成工業（株）製 ＥＸ７２４０） …１００重量部
【００７１】
【表１】

また、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ層からなる第１層（厚さ１５μｍ）と下記の表２に示される組成の第２層（厚さ１５μｍ）を形成して図２に示されるような中間層（２層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に上記の組成の静電気拡散層用塗布液、ヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して、静電気拡散層（厚さ２μｍ）およびヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１２〜１７、比較試料６〜８）を作成した。
【００７２】
【表２】

さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ層からなる第１層（厚さ１０μｍ）と下記の表３に示される組成の第２層（厚さ１０μｍ）および第３層（厚さ１０μｍ）を形成して図３に示されるような中間層（３層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に上記の組成の静電気拡散層用塗布液、ヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して、静電気拡散層（厚さ２μｍ）およびヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１８〜２５、比較試料９〜１２）を作成した。
【００７３】
【表３】

さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料２（中間層は単層）、試料１５（中間層は２層）および試料２５（中間層は３層）と同様にして蓋材（比較試料１３〜１５）を作成した。
【００７４】
次に、上記の各蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜１５）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間を下記の条件で測定した。また、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製 ＸＥＧ４７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて１５０℃、０．５秒、３．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定した。
（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）
スガ試験機（株）製カラーコンピューターＳＭ−５ＳＣにて測定した。
（表面抵抗率の測定条件）
２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。
（電荷減衰時間の測定条件）
２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ）製のＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ にて測定した。
（剥離強度の測定条件）
２３℃、４０％ＲＨ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００ にて測定した。 （剥離速度＝３００ ｍｍ／分、１８０°剥離）
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表４に示した。
【００７５】
【表４】

（実施例１−Ｂ）
ヒートシーラント層用塗布液をグラビア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパターン面積＝０．０４ｍｍ^２ ））を形成した他は、実施例１−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜１５）を作成した。この蓋材を用い、実施例１−Ａと同様にして導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製 ＸＥＧ４７）に各蓋材を熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を測定した。
【００７６】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実施例１−Ａと同様の内容であったので、記載を省略する。
（実施例１−Ｃ）
実施例１−Ｂと同様にして蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜１５）を作成した。この蓋材を用い、熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ とした他は実施例１−Ａと同様にして導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製 ＸＥＧ４７）に各蓋材を熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を測定した。
【００７７】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記の表５に示した。
【００７８】
【表５】

（実施例１−Ｄ）
実施例１−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜１５）した。この蓋材を用い、熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ とした他は実施例１−Ａと同様にして導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４７）に各蓋材を熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を測定した。
【００７９】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記の表６に示した。
【００８０】
【表６】

（実施例２−Ａ）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。
【００８１】
次に、中間層を形成するために、エチレン−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下記のＳ・Ｂ共重合体を準備し、インフレーション法によりフィルムを得た。
【００８２】

また、静電気拡散層を形成するために、下記のポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂および導電性微粉末を準備した。
【００８３】

また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業（株）製 ＥＸ７２４０）を準備した。
次に、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表７、表８に示されるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の表７、表８に示される組成の静電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形成した後、グラビアリバース法にてヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜２６）を作成した。
【００８４】
さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、２８）を作成した。
【００８５】
【表７】

【００８６】
【表８】

次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。また、耐ブロッキング性を下記の条件で測定した。
（耐ブロッキング性）
長さ１００ｍ、幅５０ｍｍの蓋材をリール状に巻き取り、４０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間放置した後のブロッキング発生状況を観察した。
【００８７】
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表９および表１０に示した。
【００８８】
【表９】

【００８９】
【表１０】

表９および表１０に示されるように、試料１〜６、試料１５〜２０は良好な透明性と静電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間層と静電気拡散層との層間で剥離が生じた。一方、試料７、９、１２は、導電性微粉末の含有量が多いため、全光線透過率が７５％を下回り、透明性が悪くなった。また、試料８、１０、２２は、導電性微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が適正強度を下回り、また、表面抵抗率が１０^１３Ω以上、電化減衰時間が２秒を超え、静電気特性を有していなかった。さらに、試料１１、１２、２４は、静電気拡散層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かった。また、試料２３はポリウレタン樹脂量が多いため、剥離強度が適正強度を下回っていた。試料１３、２５は、中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に、試料１４、２６はＬ・ＬＤＰＥが少ないため、それぞれ、試料１３、２５は剥離強度が低く、試料１４、２６は剥離強度が高くなりすぎていた。さらに、試料２７、２８は、ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値が高く、十分な透明性を有していなかった。
（実施例２−Ｂ）
ヒートシーラント層用塗布液をグラビア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパターン面積＝０．０４ｍｍ^２ ））を形成した他は、実施例２−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定した。
【００９０】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実施例２−Ａと同様の内容であったので、記載を省略する。
（実施例２−Ｃ）
実施例２−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、１．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ とした。
【００９１】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記の表１１、表１２に示した。
【００９２】
【表１１】

【００９３】
【表１２】

（実施例３−Ａ）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイミン溶液（日本触媒化学（株）製 Ｐ−１００）を準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製 ミラソン１６−Ｐ）を準備した。
【００９４】
次に、中間層を形成するために、エチレン−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物を準備し、インフレーション法によりフィルムを得た。
【００９５】

また、静電気拡散層を形成するために、下記のポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、および導電性微粉末を準備した。
【００９６】

また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業（株）製 ＥＸ７２４０）を準備した。
次に、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１３、表１４に示されるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体水素添加物の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の表１３、表１４に示される組成の静電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形成した後、グラビア法にてヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜２６）を作成した。
【００９７】
さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、２８）を作成した。
【００９８】
【表１３】

【００９９】
【表１４】

次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度および耐ブロッキング性を測定した。
【０１００】
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表１５および表１６に示した。
【０１０１】
【表１５】

【０１０２】
【表１６】

表１５および表１６に示されるように、実施例３の各蓋材（試料１〜２８）は、実施例２−Ａの各蓋材（試料１〜２８）にみられたのと同様の傾向を示し、試料１〜６、試料１５〜２０は良好な透明性と静電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間層と静電気拡散層との層間で剥離が生じた。一方、試料７、９、１２は、導電性微粉末の含有量が多いため、全光線透過率が７５％を下回り、透明性が悪くなった。また、試料８、１０、２２は、導電性微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が適正強度を下回り、また、表面抵抗率が１０^１３Ω以上、電化減衰時間が２秒を超え、静電気特性を有していなかった。さらに、試料１１、１２、２４は、静電気拡散層の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かった。また、試料２３はポリウレタン樹脂量が多いため、剥離強度が適正強度を下回っていた。試料１３、２５は、中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に、試料１４、２６はＬ・ＬＤＰＥが少ないため、それぞれ、試料１３、２５は剥離強度が低く、試料１４、２６は剥離強度が高くなりすぎていた。さらに、試料２７、２８は、ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値が高く、十分な透明性を有していなかった。
（実施例３−Ｂ）
ヒートシーラント層用塗布液をグラビア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパターン面積＝０．０４ｍｍ^２ ））を形成した他は、実施例３−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例３−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定した。
【０１０３】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実施例３−Ａと同様の内容であったので、記載を省略する。
（実施例３−Ｃ）
実施例３−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例３−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、１．０ ｋｇｆ／ｃｍ^２ とした。
【０１０４】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記の表１７、表１８に示した。
【０１０５】
【表１７】

【０１０６】
【表１８】

（実施例４−Ａ）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイミン溶液（日本触媒化学（株）製 Ｐ−１００）を準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製 ミラソン１６−Ｐ）を準備した。
【０１０７】
次に、中間層を形成するために、飽和ポリエステル樹脂フィルム（東セロ化学（株）製 ＫＳ−０１１Ｃ 厚さ３０μｍ、ガラス転移温度５０℃）を準備した。
【０１０８】
また、静電気拡散層を形成するために、下記のポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂および導電性微粉末を準備した。
【０１０９】
ポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製 ニッポラン５１２０塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバイド社製ビニライトＶＡＧＨ導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製 パストランＩＶ（平均粒径＝０．１μｍ） また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業（株）製 ＥＸ７２４０）を準備した。
次に、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して飽和ポリエステル樹脂フィルムからなる中間層（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の表１９に示される組成の静電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形成した後、グラビアリバース法にてヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜１０）を作成した。
【０１１０】
【表１９】

次に、上記の各蓋材（試料１〜１０）について、実施例１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。
【０１１１】
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表２０に示した。
【０１１２】
【表２０】

（実施例４−Ｂ）
ヒートシーラント層用塗布液をグラビア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパターン面積＝０．０４ｍｍ^２ ））を形成した他は、実施例４−Ａと同様にして蓋材（試料１〜１０）を作成した。この蓋材について、実施例４−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。
【０１１３】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実施例４−Ａと同様の内容であったので、記載を省略する。
（実施例４−Ｃ）
実施例４−Ａと同様にして蓋材（試料１〜１０）を作成した。この蓋材について、実施例４−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、１．０
ｋｇｆ／ｃｍ^２ とした。
【０１１４】
各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記の表２１に示した。
【０１１５】
【表２１】

（実施例５）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人（株）製 テトロン、厚さ１６μｍ）を使用した他は、実施例２−Ａの試料１５と同様にして二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に中間層、静電気拡散層およびヒートシーラント層を形成した。
【０１１６】
次に、帯電防止剤として、下記の２種の帯電防止剤を準備した。
【０１１７】
日本油脂（株）製 ニューエレガンＡ（カチオン系）・・・Ａ
触媒化成工業（株）製 ＥＬＣＯＭ Ｐ３５０１ ・・・Ｂ
さらに、反射防止膜用として、下記の組成の反射防止膜用塗料を準備した。
（反射防止膜用塗料の組成）
弗化マグネシウム … ３０重量部
ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン）
（ガラス転移温度５０℃） … ２０重量部
溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１） … ５０重量部
そして、二軸延伸ポリエステルフィルムの中間層、静電気拡散層およびヒートシーラント層が形成された面の反対面に、グラビアリバース法により帯電防止剤を塗布して帯電防止層（厚さ０．５μｍ）を形成し、さらに、この帯電防止層上に、グラビアリバース法により反射防止膜用塗料を塗布して反射防止膜（厚さ０．１μｍ）を形成して蓋材（試料１〜２）を作成した。
【０１１８】
次に、上記の各蓋材（試料１〜２）について、実施例１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率および電荷減衰時間を測定した。
【０１１９】
各蓋材に関する上記項目の測定結果と表面反射の有無を下記の表２２に示した。
【０１２０】
【表２２】

表２２に示されるように、反射防止層を備えた試料１〜２は、表面反射がなく、蓋材における乱反射、光源の影写りを有効に防止することができた。
【０１２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば蓋材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に静電気拡散層が位置し、この静電気拡散層に隣接し二軸延伸樹脂層と静電気拡散層との間に中間層が位置するため、蓋材には優れた静電気特性が付与されて、静電気による収容物の破壊、劣化を防止することができるとともに、蓋材を剥離する際に、中間層と静電気拡散層との層間、または静電気拡散層内部あるいは静電気拡散層とヒートシーラント層との層間において剥離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となる。さらに、ヒートシーラント層を海島状パターンに形成することによりヒートシーラント層原料の削減かでき製造コストの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。
【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン形状の一例を示す図である。
【図５】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン形状の他の例を示す図である。
【図６】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【図７】図６の ＶＩＩ−ＶＩＩ 線における断面図である。
【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図７相当図である。
【図９】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図７相当図である。
【図１０】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１，２１…蓋材
２，２２…二軸延伸樹脂層
３，２３…接着層
４，２４…中間層
４ａ…第１樹脂層
４ｂ…第２樹脂層
４ｃ…第３樹脂層
５，２５…静電気拡散層
６，２６…ヒートシーラント層
１１…キャリアテープ
１２…エンボス部
２７…反射防止膜
２８…帯電防止層

Claims (23)

1. 二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する静電気拡散層と、該静電気拡散層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記静電気拡散層との間に位置する中間層とを備えることを特徴とする蓋材。
2. 前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の一方の面の全面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
3. 前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の一方の面に海島状パターンに形成されたものであり、１個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ^２ の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
4. 前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
5. 前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
6. 前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
7. 前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
8. 前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
9. 前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
10. 前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
11. 前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
12. 前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
13. 前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
14. 前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
15. 前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
16. 前記中間層はガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
17. 前記ヒートシーラント層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載の蓋材。
18. 前記静電気拡散層は、熱可塑性樹脂にカーボンブラック、金属微粒子、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物および界面活性剤の少なくとも１種が含有された層であることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれかに記載の蓋材。
19. 前記静電気拡散層を形成する熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１８に記載の蓋材。
20. 前記静電気拡散層は、表面抵抗率が１０^５ 〜１０^１２Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１９のいずれかに記載の蓋材。
21. 前記二軸延伸樹脂層上に反射防止膜を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項２０のいずれかに記載の蓋材。
22. 前記二軸延伸樹脂層と前記反射防止膜との間に帯電防止層を備えることを特徴とする請求項２１に記載の蓋材。
23. 全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項２２のいずれかに記載の蓋材。

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