JPH08119373A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 カバーテープ１は、外層２が二軸延伸フィル
ムであり、その内側が耐衝撃性に優れた層で、ポリプロ
ピレン、ナイロンの延伸または未延伸フィルムのいずれ
かであり、その内側が耐引裂き性に優れた中間層４とし
て、ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重
合体、エチレン−アクリル共重合体、アイオノマー、ス
チレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体のいずれ
かであって、接着層５が、プラスチック製キャリアテー
プに熱シールしうる酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電
性微粉末を分散させた接着剤である。 【効果】 テープ切れトラブルの発生する危険性がな
く、電子部品とカバーテープとの接触あるいはカバーテ
ープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、又キャリア
テープとのシール条件に影響を受けない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされるカバ
ーテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープと該キ
ャリアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる
包装体に包装されて供試される。内容物の電子部品は該
包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装される。しかしながら、近年
の実装速度の急激な高速化にともない、カバーテープの
剥離時にかかるテンションが剥離不良を防止するためき
つくなり、かつ、剥離速度も0.1秒以下／タクトという
瞬間的な工程であり、カバーテープには大きな衝撃応力
がかかるようになったため、カバーテープが切断してし
まういわゆる『テープ切れ』問題が大きなトラブルとな
っている。従来は、その対策として外層の厚みを厚くし
ていたが、厚くしすぎるとシール性が悪くなるため十分
な対策は施せていなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、剥離時のテープ切れを防ぎ、同時にシ
ール性も良好なカバーテープを得んとして鋭意研究した
結果、外層に二軸延伸フィルム、その内側に耐衝撃性に
優れた層、その内側に耐引裂き性に優れた中間層、そし
て接着層に導電性微粉末を分散したヒートシールラッカ
ータイプの熱可塑性接着剤をコーティングした構成の接
着層の表面抵抗値が１０¹³以下で全光線透過率が10％以
上となる複合フィルムが良好な特性を持つカバーテープ
となり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至った
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテー
プであって、該カバーテープは、外層が、ポリエステ
ル、ポリプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルム
であり、その内側が耐衝撃性に優れた耐衝撃性向上層
で、ポリプロピレン、ナイロンの延伸または未延伸フィ
ルムのいずれかであり、その内側が耐引き裂き性に優れ
た中間層として、ポリエチレン、ポリエチレンビニルア
セテート共重合体、エチレン−アクリル共重合体、アイ
オノマー、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体のいずれかであって、接着層が、プラスチック製キ
ャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、ア
クリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニル
アセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれか、又
は、これらの組合せによる接着剤であって、その接着剤
中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散
させたヒートシールラッカータイプのチップ型電子部品
包装用カバーテープであって、導電性微粉末の添加量が
接着剤のベース樹脂１００重量部に対して１０〜１００
０重量部であり、接着層の表面抵抗値が１０¹³Ω／□以
下であり、該カバーテープの接着剤と該キャリアテープ
のシール面の接着強度が該カバーテープの中間層と接着
層の層間密着強度よりも大きく、該カバーテープの中間
層と接着層との層間密着強度がシール幅１mm当り１０〜
１２０ｇｒであり、該カバーテープの全光線透過率（Ｊ
ＩＳ Ｋ７１０５）が１０％以上であることを特徴とす
るチップ型電子部品包装用カバーテープである。

【０００５】

【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図面図１
で説明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのいずれかの二軸
延伸フィルムで、厚みが６〜25μmの透明性が良く耐熱
性に優れたフィルムである。外層は６μm未満では剛性
がなくなり、25μmを越えると硬すぎてシールが不安定
となる。その内側は耐衝撃性に優れた耐衝撃性向上層３
としてポリプロピレン、ナイロンの延伸又は未延伸フィ
ルムであり、厚みが６〜50μmの透明で耐引き裂き性に
優れたフィルムである。該耐衝撃性向上層３は６μm未
満では耐引き裂き性が不足し、50μmを越えるとシール
性が不安定となる。ところで、透明性に優れ耐熱性と耐
衝撃性に優れたフィルムとして２軸延伸ナイロンフィル
ムがあるが、外層にする場合ヒートシールコテとの滑り
性が悪く、特に摺動式のシール機には適さない。又、吸
湿性が大きいため外層にするとブロッキングの問題が発
生するために外層には適さない。外層２と耐衝撃性向上
層３のお互いに接する側は、必要に応じてコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て密着力を向上させることが出来る。又、耐引き裂き性
に優れた中間層４としてはポリエチレン、ポリエチレン
ビニルアセテート共重合体、エチレン−アクリル共重合
体、アイオノマー、スチレン−ブタジエン−スチレン共
重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロ
ック共重合体のいずれかであって、厚みは10μm以上好
ましくは20〜60μのフィルムが良い。10μmより薄いと
耐引き裂き性の効果がなく、60μmよりも厚いと、ヒー
トシール性を悪くする。

【０００６】接着層５はポリウレタン系樹脂、アクリル
系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれかのヒートシ
ールラッカータイプの熱可塑性接着剤各単体または、そ
の組合せによって、相手材のプラスチック製キャリアテ
ープに熱シールし得る特性を有するものである。且つ、
接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末
が均一に分散されており、その際、製膜後の接着層の表
面抵抗値は少なくとも１０¹³Ω／□以下が必要であり、
更に好ましくは１０⁶ Ω／□〜１０⁹ Ω／□の範囲が良
い。１０¹³Ω／□より大きくなると、静電効果が極端に
悪くなり目的とする性能が得られない。又、その添加量
は上記表面抵抗特性により接着剤のベース樹脂１００重
量部に対して１０〜１０００重量部であり更に好ましく
は１００〜３００重量部が良い。１０重量部より少ない
と静電効果は発現せず、１０００重量部より多いと接着
剤への分散性が著しく悪くなり生産に適さない。又、静
電処理材料自身が導電性を有するため半永久的に静電効
果があり、ブリード等を起こさないためシール性にも影
響は及ぼさず、接着層の表面抵抗値が１０¹³Ω／□以下
に調整されているため、該キャリアテープに電子部品を
該カバーテープで封入した運搬途上で電子部品が該カバ
ーテープと接触しても、あるいは該カバーテープを剥離
して電子部品をピックアップする際においても静電気は
発生せず電子部品を静電気障害から保護することができ
る。なお、静電効果を更に上げるために外層側つまり二
軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層あるいは導電
層を設けてもよい。又、ヒートシール型接着剤の形成方
法については溶融製膜法と溶液製膜法のどちらでも良い
が好ましくは溶液製膜が導電性微粉末の分散性の点から
望ましい。

【０００７】又、カバーテープのシール−ピール過程に
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１mm前後の幅でレール状に連続的に
シールされる（図２）。次にピール時に該カバーテープ
１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の層間密
着強度よりも小さいと、ピールオフ強度は該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度と対応し、現在最も一般的な剥離機構である界面剥
離によりピールが行われる。一方、本発明の様に該カバ
ーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面
の接着強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の
層間密着強度よりも大きいと、製膜された接着層５のう
ちシールされた部分のみがキャリアテープに残り（図
４）、引き剥された後のカバーテープ（図３）は接着層
５のヒートシールされた部分のみが脱落した形となるい
はゆる転写剥離によりピールが行われる。

【０００８】即ち、ピールオフ強度は接着層５と中間層
４との層間密着強度と対応するものとなっており、剥離
面がカバーテープ内に設計されておりその層間密着強度
をキャリアテープの材質に依らず設定できるため、該カ
バーテープと該キャリアテープのシール状態には影響を
受けず安定したピールオフ強度が得られる。この場合、
該カバーテープの中間層と接着層と層間密着強度はシー
ル幅１mm当り１０〜１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７
０ｇｒなる様接着剤が選定される。ピール強度が１０ｇ
ｒより低いと包装体移送時に、カバーテープが外れ、内
容物である電子部品が脱落するという問題がある。逆
に、１２０ｇｒよりも高いと、カバーテープを剥離する
際キャリアテープが振動し、電子部品装着される直前に
収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラ
ブルを起こす。この転写剥離機構によれば、従来の界面
剥離に比較してよりシール条件の依存性が低く、且つ、
保管環境によるピールオフ強度の経時変化が少ない目的
とする性能を得ることが出来る。また、カバーテープの
全光線透過率が１０％以上好ましくは５０％以上になる
様に構成されているために、キャリアテープに封入され
た内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認でき
る。１０％より低いと内の電子部品の確認が難しい。

【０００９】

【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６及び比較例１〜６》実施例では外層に二
軸延伸フィルム、耐衝撃性向上層に延伸又は未延伸のフ
ィルムを複合し、その内側に中間層をラミネートし、中
間層側にグラビアコーターにより接着層を膜厚２μmに
溶液製膜した。また比較例においては、外層に二軸延伸
フィルム又は未延伸フィルム、耐衝撃性向上層及び中間
層のあるものとないものについて検討した。それら実施
例及び比較例の層構成は下記に示す。得られた複合フィ
ルムについて、13.5mm幅にスリット後、16mm幅のＰＶＣ
製キャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機
（42000mm／min）でテープ切れの有無を判定し、併せて
ピール強度を測定した（測定速度：300mm／min）。 ヒートシール条件：140℃／1kg／cm²／1sec、 摺動式シール、シール幅 １mm×２ ピール条件：180゜ピール、ピールスピード 300mm／mi
n、 試料数：３ 又、接着層側の表面抵抗値及びカバーテープ試作品の可
視光線透過率の測定を行いその結果を表１及び表２に示
した。

【００１０】・層構成：外層／耐衝撃性向上層／中間層
／接着層の順 ただし／／印は層のない状態を示す ・層厚み：外層 12μm、耐衝撃性向上層 15μm、中間
層 30μm、接着層 ２μm ・接着層の後の（ ）内に導電性微粉末の種類と添加量
を示す 添加量は接着層の熱可塑性樹脂 100重量部に対する量
（重量部） なお使用した原材料は下記のとおり。 ・ＰＥＴ：ホリエチレンテレフタレート（未延伸） ・Ｏ−ＰＥＴ：二軸延伸ポリエチレンテレフタレート ・ＰＰ：ポリプロピレン（未延伸） ・ＯＰＰ：二軸延伸ポリプロピレン ・ＮＹ：ナイロン（未延伸） ・ＯＮＹ：二軸延伸ナイロン ・ＥＶＡ：エチレンビニルアセテート共重合体 ・ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル ・ＳＢＳ：スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体 ・ＳＥＢＳ：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
共重合体 ・ＳｎＯ₂：酸化錫 ・ＴｉＯ₂：酸化チタン ・ＺｎＯ₂：酸化亜鉛

【００１１】［実施例１］ Ｏ−ＰＥＴ／ＯＰＰ／ＬＤＰＥ／ＰＶＣ系接着剤（Ｓｎ
Ｏ₂：120） ［実施例２］ Ｏ−ＰＥＴ／ＯＮＹ／ＥＶＡ／アクリル系接着剤（Ｓｎ
Ｏ₂：200） ［実施例３］ Ｏ−ＰＥＴ／ＰＰ／アイオノマー／ＰＥＴ系接着剤(Ｚ
ｎＯ₂：300) ［実施例４］ Ｏ−ＰＥＴ／ＮＹ／ＥＭＭＡ／ポリウレタン系接着剤
（ＺｎＯ₂：500） ［実施例５ ＯＰＰ／ＯＮＹ／ＳＢＳ／ＥＶＡ系接着剤（ＳｎＯ₂：7
00） ［実施例６］ ＯＰＰ／ＮＹ／ＳＥＢＳ／ＥＶＡ系接着剤（ＳｎＯ₂：9
00） ［比較例１］ Ｏ−ＰＥＴ／／ＥＶＡ／ＰＥＴ系接着剤（ＳｎＯ₂：50
0） ［比較例２］ ＯＰＰ／／／アクリル系接着剤（ＺｎＯ₂：70） ［比較例３］ Ｏ−ＰＥＴ／／ＬＤＰＥ／ＰＶＣ系接着剤（ＳｎＯ₂：
5） ［比較例４］ ＯＰＰ／ＯＮＹ／／ポリウレタン系接着剤（ＺｎＯ₂：1
200） ［比較例５］ Ｏ−ＰＥＴ／ＰＰ／ＳＥＢＳ／ＥＶＡ系接着剤（界面活
性剤：2） ［比較例６］ ＯＮＹ／／ＥＶＡ／アクリル系接着剤（ＳｎＯ₂：500）

【００１２】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 高速剥離テストテ-フ゜切れ なし なし なし なし なし なし ピール強度 初期値 ４５ ３８ １５ ６０ ４１ ２８ 40℃-90％、30日 ５５ ４５ ２８ ６２ ３８ ３６ 60℃、30日 ６８ ５０ ５５ ７５ ８０ ７５ 接着層の剥離方式 転写 転写 転写 転写 転写 転写 表面抵抗値(Ω／□) １０⁹ １０⁸ １０⁶ １０⁷ １０⁵ １０⁵ 全光線透過率（％） 88.0 85.2 76.3 50.7 25.8 10.5

【００１３】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 高速剥離テストテ-フ゜切れ あり あり あり あり なし あり ピール強度 初期値 ５９ ８５ ６３ ５ ４５ ※ 40℃-90％、30日 ５６ １２０ ４５ ２ ９ １１ 60℃、30日 ６３ １５７ ９８ １０ ６８ ９８ 接着層の剥離方式 転写 界面 転写 界面 転写 転写 表面抵抗値(Ω／□) １０⁷ １０¹³ １０¹⁴ １０⁴ １０¹⁴ １０⁶ 全光線透過率（％） 18.6 86.2 89.7 6.8 89.6 43.5 注：※印はスベリが悪くシール時にシワが入りシールができない

【００１４】

【発明の効果】本発明に従うと、実装機の高速化が進ん
でもテープ切れトラブルの発生する危険性がない点、接
着層が静電処理されており、電子部品とカバーテープと
の接触あるいは、カバーテープの剥離時に発生する静電
気が抑えられ、且つ、シール性にも影響を及ぼさない
点、ヒートシールラッカー接着剤と中間層との組合せに
より、ピールオフ強度を１mm当り１０〜１２０ｇｒの範
囲で任意に設定しうること、又、ピールオフ強度がカバ
ーテープ内の層間の密着強度により決定されるため、キ
ャリアテープとのシール条件に影響を受けないこと、と
いう４点により、従来の問題点である剥離時にテープ切
れを起こすという問題点を解決すると同時にピールオフ
強度のシール条件に対する依存性が大きいという問題、
及び保管環境により経時的に変化する問題又、電子部品
とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの剥離
時に発生する静電気の問題を解決することができ、安定
したピールオフ強度を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図、

【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
しその使用状態を示す断面図

【図３】キャリアテープから剥離した状態を示す本発明
のカバーテープの断面図

【図４】本発明のカバーテープを剥離した状態を示すキ
ャリアテープの断面図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
   トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
   に、熱シールしうるカバーテープであって、 該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレ
   ンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、 その内側が耐衝撃性に優れた耐衝撃性向上層で、ポリプ
   ロピレン、ナイロンの延伸または未延伸フィルムのいず
   れかであり、 その内側が耐引裂き性に優れた中間層として、ポリエチ
   レン、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、エチレ
   ン−アクリル共重合体、アイオノマー、スチレン−ブタ
   ジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチ
   レン−スチレンブロック共重合体のいずれかであって、 接着層が、プラスチック製キャリアテープに熱シールし
   うるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビ
   ニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエ
   ステル系樹脂のいずれか、又はこれらの組合せによる接
   着剤であって、 その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微
   粉末を分散させてあり、導電性微粉末の添加量が接着剤
   のベース樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量
   部であり、接着層の表面抵抗値が１０¹³Ω／□以下であ
   り、該カバーテープの接着層と該キャリアテープのシー
   ル面の接着強度が該カバーテープの中間層と接着層の層
   間密着強度よりも大きく、該カバーテープの中間層と接
   着層と層間密着強度がシール幅１mm当り１０〜１２０ｇ
   ｒであり、該カバーテープの全光線透過率が１０％以上
   であることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバー
   テープ。