KR20030004075A

KR20030004075A - 전자부품 포장용 커버테이프

Info

Publication number: KR20030004075A
Application number: KR1020020036127A
Authority: KR
Inventors: 나카니시히사오; 히라마투마사유키
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2001-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2003-01-14
Also published as: US6787224B2; EP1270210A2; CA2391525A1; US20030035946A1; CN1394797A; DE60213914D1; DE60213914T2; CN1231395C; TW555646B; EP1270210B1; SG120872A1; EP1270210A3; CA2391525C; MY134801A; ATE336371T1; KR100822095B1

Abstract

본 발명은 박리강도에 관련한 문제점, 설치시의 트러블을 방지하고，저비용 생산이 가능하며 또한 투명한 커버테이프를 제공한다．즉，박리강도가 지나치게 크거나 작지 않고，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 작고 또한 투명성이 우수한 커버테이프를 제공한다．구체적으로는，본 발명은 전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉할 수 있는 커버테이프로서，이 커버테이프는 폴리에스테르，폴리프로필렌，나일론 중의 어느 것으로 이루어지는 2축연신 필름층(층 A)과，층 A의 한쪽면에 에틸렌 공중합체 100 중량부에 대해 폴리스티렌을10∼100 중량부 혼합한 열가소성 수지층(층 B)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프를 제공한다．

Description

전자부품 포장용 커버테이프{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자부품의 보관，수송，장착에 관련하여 전자부품을 오염으로부터 보호하고，전자회로 기판에 설치하기 위해 정렬 및 꺼낼 수 있는 기능을 갖는포장체 중에서 수납포켓을 형성하는 플라스틱 캐리어 테이프에 밀봉할 수 있는 커버테이프에 관한 것이다．

IC를 비롯하여 트랜지스터，다이오드，콘덴서，압전소자 레지스터등의 표면 설치용 전자부품은，전자부품의 형상에 맞추어서 수납할 수 있는 엠보스 성형된 포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 밀봉시킬 수 있는 커버테이프로 이루어지는 포장체에 포장된 상태로 공급되고 있다．내용물인 전자부품은 포장체의 커버테이프를 박리한 후，자동인출되어 전자회로 기판의 표면에 설치되고 있다．근래，전자부품은 소형화，경량 또한 박형으로 되고 있다．

한편，표면 설치의 고속화가 진행됨에 따라 캐리어 테이프로부터 커버테이프가 벗겨지는 속도도 함께 고속화하고 있다．때문에，벗겨질 때의 강도(이하，박리강도라고 한다)가 강해지거나 약해지는 펄스현상이 현저하게 나타나，포장된 전자부품이 캐리어 테이프로부터 뛰어나온다는 소위 점핑트러블이 증가하고 있다．

포장되는 전자부품이 비교적 큰 경우는, 수송 중 캐리어 테이프로부터의 돌출을 방지하기 위해 미리 박리강도를 강하게 설정하는 경우가 많다．그러나 그 경우，박리강도가 경시변화하여 박리강도가 너무 강해지며 설치시커버테이프가 순조롭게 벗길 수 없게 되어 전자부품을 꺼내기 어렵거나 커버테이프가 파단하는 트러블이 발생하는 경우가 있다．

종래는 박리강도에 관한 트러블을 막기 위해 접착제층에 수종의 수지를 혼합하여 제막하고, 얻어진 필름을 드라이 라미네이트법이나 압출 라미네이트법을 사용하여 2축연신 폴리에스테르 필름 등의 기재층으로 되는 필름과 맞붙임으로써 목적을 만족시켜 왔다．

또，커버테이프의 파단 등 설치시의 트러블을 방지하기 위하여 연신필름 2장을 드라이 라미네이트법 등으로 맞붙여 기재층을 강화시켜 이 목적을 만족시켜 왔다．

그러나，이러한 대책은 필름을 제조하는 공정 및 밀착을 위한 라미네이트 공정이 각각으로 되어있는 등，제조공정이 길기 때문에 제조비용이 많이 들어 근래의 전자부품 저비용화에 반하여 상대적으로 가격이 비싸진다.

또，내용물인 전자부품은 포장체의 커버테이프 박리 후 자동인출되어 전자회로 기판에 표면설치되고 있다．이 때，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 크다면 캐리어 테이프가 물결쳐 전자부품이 튀어나오거나 박리강도가 너무 강하면 커버테이프가 끊어지는 경우가 있다．또，너무 약하면 설치단계에 이르기 전에 커버테이프가 벗겨지고 말아 전자부품이 탈락하는 문제가 있다．

본 발명은 전술한 박리강도에 관한 문제점 및 설치시의 문제점을 방지하고，저비용으로 생산가능하고 또한 투명한 커버테이프를 제공한다.

또，드라이 라미네이트，압출 라미네이트 등의 제조공정을 단축함으로써 유기용제의 사용량을 줄여 환경오염을 감소시킬 수 있는 동시에 에너지의 절약도 가능해진다．

본 발명은，또한 박리강도가 너무 강하거나고 약하지 않고，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 작고 또한 투명성이 우수한 커버테이프를 제공한다．

도 1은 본 발명의 커버테이프의 층 구성을 나타내는 단면도;

도 2는 본 발명의 실시예에서 예시한 커버테이프의 층 구성을 나타내는 단면도; 및

도 3은 본 발명의 커버테이프를 캐리어 테이프에 접착하고，그 사용 상태를 나타내는 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 커버테이프2 : 2축 연신필름(층 A)

3 : 열 밀봉층(SEAL)(층 B)4 : 층 B를 제외한 공압출층

5 : 폴리우레탄계 접착제층6 : 밀봉된 부분

7 : 캐리어 테이프

구체적으로는，본 발명은 하기와 같은 커버테이프를 제공한다.

(1) 전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉(heat-seal) 할 수 있는 커버테이프로서, 이 커버테이프는 폴리에스테르，폴리프로필렌，나일론 중의 어느 하나로 이루어지는 2축 연신필름층(층 A)과 층 A의 한쪽면에 에틸렌 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리스티렌을 10∼100 중량부를 혼합한 열가소성 수지층(층 B)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．

(2) 층 A와 층 B의 사이에 무연신 폴리에스테르층，무연신 나일론층 및 무연신 폴리프로필렌층으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 층이 적층되어 이루어지는 1항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(3) 층 B에 포함되는 에틸렌 공중합체의 공중합 성분이，아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 및 이오노머로 이루어지는 군으로부터 선택된 1 종인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(4) 층 B에 포함되는 에틸렌 공중합체의 공중합 비율이, 에틸렌 100 중량부에 대해 17∼90 중량부인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(5) 층 B의 두께가 0.5∼50μm인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(6) 이 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때 층 B가 응집, 파괴, 박리하는 것을 특징으로 하는 1항 또는2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(7) 층 B에 산화주석，산화아연，산화티탄，카본블랙 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 도전성 미분말 및/또는 계면활성제를 분산시키고，층 B 표면의 저항치가 1×10¹³Ω/□ 이하인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(8) 층 B의 표면에 산화주석，산화아연，산화티탄，카본블랙 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 도전성 미분말 및/또는 계면활성제를 분산시킨 대전방지층을 형성하고 이 표면의 저항치가 1×1O¹³Ω/□ 이하인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(9) 이 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 강도가 커버테이프의 밀봉된 부분 1mm 폭 당 0.1∼1.3N인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(10) 전체광선 투과율이 70% 이상 및 흐림도가 80% 이하인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(11) 이 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 밀봉된 부분 1mm폭 당 0.01∼0.4N인 1항 또는 2항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(12) 전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉할 수 있는 커버테이프로서, 캐리어 테이프와 열밀봉되는 면으로부터 순차적으로 접착제층 및 기재층의 적어도 2층으로 이루어지고, 이들을 적층하는 수단이 공압출법이며 또한 기재층이 폴리에스테르，나일론，폴리프로필렌 중 어느 것임을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．

(13) 전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉할 수 있는 커버테이프로서，캐리어 테이프와 열밀봉되는 면으로부터 순차적으로 접착제층，중간층，기재층의 적어도 3층으로 이루어지고, 중간층 및 기재층을 적층하는 수단이 공압출법이며 접착제층을 적층하는 수단이 그라비아 코팅법인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．

(14) 접착제층이 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 이루어지고, 이 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 중 어느 것인 12항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(15) 중간층이 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 이루어지며，이 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 중 어느 하나인　13항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(16) 접착제층이 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산 에스텔，메타크릴산，메타크릴산 에스테르 중의 어느 것인 에틸렌-α·올레핀 공중합체，또는 폴리메타크릴산에스테르，염화비닐아세트산비닐 공중합체，염소화폴리프로필렌 또는 폴리우레탄인 13항 또는 15항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프．

(17) 커버테이프의 전체광선 투과율이 70%이상 및 흐림도가 60%이하인 12항 내지 15항의 어느 한 항 기재의 전자부품 포장용 커버테이프.

본 발명의 제1 실시형태의 커버테이프(1)의 구성요소의 1예를 도1에서 설명하면，층 A가 2축연신 폴리에스테르필름，2축연신 폴리프로필렌필름，2축연신 나일론필름 중 어느 하나의 2축연신 필름이며，두께가 6∼100μm의 투명하고 강성이 높은 필름이다．

커버테이프의 기계강도를 높이기 위해 2층 이상으로 연신필름을 적층해도 된다．층 B를 제막하는 수단으로 공압출법을 선택한 경우，동일 목적으로 층 A와 층 B 사이에 무연신 폴리에스테르층，나일론층，폴리프로필렌층을 적층해도 된다．

층 B 는 에틸렌공중합체 100 중량부에 대하여 폴리스티렌을 10∼100 중량부로 혼합한 열가소성 수지층이다．이 에틸렌공중합체에 함유되는 공중합체 성분은 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르, 이오노머 중 어느 하나로서 선택된다．

이 폴리스티렌의 첨가량이 10 중량부 미만이면, 캐리어 테이프와 커버테이프를 열밀봉한 후 커버테이프를 벗길 때，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 0.4N 이상이 되어 원활하게 벗기는 것이 곤란해진다．

100 중량부 보다 많으면 흐림도가 80% 이상이 되고 또한 필름이 취약해져 기재층과의 밀착성이 약해져서 층간박리를 일으킨다．

기재와의 밀착강도를 올리기 위해 층 A와 층 B 사이에 폴리에틸렌，폴리에틸렌계 공중합체，폴리우레탄계 접착제 또는 에폭시계 접착제를 밀착해도 된다．

이 폴리스티렌은 고무성분을 포함하여 내충격성을 증가시킨 고충격성 폴리스티렌(HIPS)등 여러가지를 선택할 수 있으나 투명성，열안정성 측면에서 일반 폴리스티렌(GPPS)이 바람직하다．

또한, 캐리어 테이프로부터 커버테이프를 박리할 때，층 B가 응집, 파괴되는 것이 바람직하다．에틸렌 공중합체와 폴리스티렌의 조합에 의해서는 캐리어 테이프와 커버테이프의 계면에서 박리되는 계면박리라도 원활하게 박리되는 경우도 있으나, 층 B가 응집, 파괴하면 커버테이프와 캐리어 테이프의 접착면과 박리면이 다르기 때문에 박리강도가 커버테이프 제조시에 제어되어 안정화되기 쉽다．

층B에 포함되는 에틸렌 공중합체의 공중합 비율은, 에틸렌 100중량부에 대하여 공중합 성분이 17∼90 중량부이다．

17 중량부보다 적으면 캐리어 테이프에 열밀봉은 가능하나, 밀봉 후 시간이 경과함에 따라 박리강도가 저하되는 경향이 있고 최종적으로는 박리되는 경우가 있다．

공중합성분이 90 중량부보다 많으면 마찬가지로 캐리어 테이프에 열 밀봉은 가능하나, 밀봉 후 시간이 경과함에 따라 박리강도가 상승하는 경향이 있고, 최종적으로는 박리되지 않는 경우가 있다. 또，90 중량부를 초과하는 에틸렌 공중합체는 시판되는 상품이 적고 특수제품이므로 비용상승의 원인이 된다．

층 B의 두께는 0.5∼50μm 인 것이 바람직하다．0.5μm 미만이면 기재와의 밀착이 약해져 층간박리를 일으킨다．

50μm을 넘으면 투명성이 현저하게 나빠지고, 흐림도가 80%를 초과하여 내용물을 확인할 수 있는 기능이 저하된다．

적층방법으로서는 공압출，압출코팅 또는 그라비어코팅에 의한다．

포장되는 전자부품이 정전기에 의해 파괴되거나，전자부품의 크기가 작기 때문에 설치공정시 커버테이프가 박리될 때에 정전기로 인해 커버테이프에 부착하는 등의 트러블을 방지하기 위해 층 B에 대전방지제를 분산시키는 것이 바람직하다. 또，층 B상에 대전방지제를 분산시킨 층을 형성해도 무방하다.

대전방지제로서는 계면활성제，도전성 미분말을 들 수 있으나 후자의 쪽이 대전방지성능의 편차가 작기 때문에 보다 바람직하다．

도전성 미분말로서는 산화주석，산화아연，산화티탄，카본블랙을 들 수 있다. 이들을 단독으로 사용해도 효과는 얻어지나 이들을 2종 이상 조합하여 사용해도 무방하다．또，이들에 계면활성제를 첨가해도 된다．

단, 이들을 분산시킬 때는 재료에 의해서도 다르나 제막했을 때의 표면의 저항치가 1×1O¹³Ω/□ 이하가 되도록 조제하지 않으면 안된다．1×1O¹³Ω/□을 넘을 경우 전술한 정전기 트러블이 발생하기도 한다.

이 커버테이프는 전체광선 투과율이 70%이상，흐림도가 80%이하가 되도록 적층하지 않으면 안된다．전체광선 투과율이 70%미만，흐림도가 80%를 넘으면 커버테이프로 전자부품을 포장한 후에 내용물이 올바르게 삽입되어 있는지 아닌지를 검사원이 직접 검사할 때 곤란해진다．

다음에 본 발명의 제2의 실시형태의 커버테이프의 구성요소에 대하여 실시예를 이용하여 설명한다．

후술하는 실시예 11은 나일론(이하，Ny라고 약칭한다)，무수말레인산 변성PE층(이하，AD라고 약칭한다)，저밀도 폴리에틸렌층(이하，LDPE라고 약칭한다)，AD，에틸렌아세트산비닐공중합체(이하，EVA라고 약칭한다)의 순서로 공압출법에 의해 적층한 필름이다．Ny는 청구항 12에서 설명한 기재층이며，EVA는 접착제층이다．LDPE 층은 비용절감을 위해 중간층으로서 설치하였다．

비용절감의 필요성이 없다면 동일두께분으로 접착제층의 두께를 증가해도 무방하다．AD는 각층의 층간강도를 높이기 위한 접착제의 역할을 하고 있다．

Ny는 폴리에스테르 또는 폴리프로필렌으로 대용해도 무방하다．또，EVA도 청구항 14에서 설명한 에틸렌- α·올레핀 공중합체로 대용해도 무방하다．

이하에 설명하는 실시예，비교예에 있어서도 동일하게 기재층，중간층 및 접착제층을 청구항에서 열거한 임의의 수지로 대용해도 무방하다．

비교예 11은 실시예 11과 거의 동일구성이나 기재층의 Ny는 2축연신 나일론필름을 사용하고，그 한쪽면에 우레탄계 열경화성 접착제인 앵커 코트재(이하，AC라고 약칭한다)를 설치하여 이 표면에 L-DPE，EVA를 순차적으로 압출 라미네이트법에 의해 적층한 필름이다．

실시예 11은 비교예 11과 비교하여 Ny를 미리 제막할 필요가 없기 때문에，1공정을 단축할 수 있었다．

실시예 12는 Ny，AD，Ny，AD，EVA의 순서로 공압출법에 의해 적층한 후，EVA 표면을 코로나 처리하고, 다시 그라비어 코팅법에 의해 폴리메타크릴산메틸 (이하，PMMA라고 약칭한다)을 코팅하여 수득한 필름이다．

이에 반하여, 비교예 12는 2개의 Ny 모두 2축연신 나일론 필름을 사용하고，한쪽의 필름에 우레탄계 열경화성 접착제인 드라이 라미네이트용 접착제 (이하，DL이라고 약칭한다)를 코팅하고, 드라이 라미네이트법에 의해, 다른 한쪽의 Ny과 밀착시켰다. 동일하게 얻어진 라미네이트 필름의 한쪽에 DL을 코팅하여 EVA 필름과 드라이 라미네이트법으로 밀착시켰다. PMMA층은 실시예 12와 동일방법으로 제막하였다．

실시예 12는 비교예 12와 비교하여，2개의 Ny층 및 EVA를 미리 제막할 필요가 없기 때문에 3개의 공정을 단축할 수 있었다．

실시예 13，비교예 13은 실시예 12，비교예 12와 동일한 제조법으로 EVA 대신에 LDPE을，PMMA 대신으로 메타크릴산 메틸메타크릴산부틸 공중합체 (이하，PMMA-BMA라고 약칭한다)를 사용한 예이다．단，도전성을 부여하는 목적으로 PMMA-BMA에 알루미늄을 도핑한 산화아연(이하，ZnO라고 약칭한다)을 혼합하여 코팅하였다．

실시예 13은 비교예 13과 비교해서, 2개의 Ny층 및 LDPE를 미리 제막할 필요가 없기 때문에 3개의 공정을 단축할 수 있었다．

실시예 14는 Ny，AD，LDPE의 순으로 공압출법에 의해 적층한 후，LDPE 표면을 코로나 처리하고，그라비어 코팅법에 의해 PMMA-BMA로 코팅할 수 있었던 필름을 강인화 목적으로 Ny 측과 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하，PET라고 약칭한다)을 드라이 라미네이트법으로 밀착시켜서 수득한 필름이다．동 예도 실시예 13과 동일하게 도전성을 부여할 목적으로 PMMA-BMA에 안티몬을 도핑한 산화주석(이하，ATO라고 약칭한다)을 혼합하여 코팅하였다．

이에 반하여 비교예 14는 PET，DL，Ny，DL，LDPE의 순으로 드라이 라미네이트법으로 적층한 후，LDPE 표면을 코로나처리하고，실시예 14와 동일하게 코팅하여 수득한 필름이다．

실시예 14는 비교예 14와 비하여，Ny，LDPE를 미리 제막할 필요가 없기 때문에，각각 2개의 공정을 단축할 수 있었다．

실시예 15는 Ny，AD，메탈로센 촉매를 사용하여 생산된 선형 저밀도폴리에틸렌(이하，MLLDPE라고 약칭한다)의 순서로 공압출법에 의해 적층한 후，MLLDPE 표면을 코로나처리하고 다시 그라비어 코팅법으로 염화비닐 아세트산비닐 공중합체(이하，PVC-VA라고 약칭한다)로 코팅하여 수득한 필름의 Ny측과 PET를 드라이 라미네이트법에 따라 밀착시켜 얻어진 필름이다．

이에 대하여, 비교예 15는 PET，DL，Ny，DL，MLLDPE의 순으로 드라이 라미네이트법에 의해 적층한 후 MLLDPE 표면을 코로나 처리하고，그라비어 코팅법에 따라 다시 PVC-VA로 코팅하여 얻어진 필름이다．

실시예 15는 비교예 15에 비하여，Ny, MLLDPE를 미리 제막할 필요가 없기 때문에，각각 2개의 공정을 단축할 수 있었다．

실시예 16 및 비교예 16은 실시예 11 및 비교예 11에서 얻어진 필름의 Ny측과 PET를 드라이 라미네이트법으로 밀착시켜 수득한 필름이다．

실시예 16은 비교예 16에 비하여 Ny를 미리 제막할 필요가 없기 때문에，1개의 공정을 단축할 수 있었다．

본 발명의 실시형태에서는 기재층의 표면에 대전방지제층을 갖지 않으나 대전 방지제층을 갖는 것이 보다 바람직하다．대전방지제는，계면활성제，폴리피롤계 폴리아닐린계，폴리티오펜계등의 π전자공역계 도전성 폴리머，또는 산화주석，산화인듐，산화아연，산화티탄，카본블랙，Si계 유기화합물, 폴리알킬렌글리콜과 과염소산리튬 등의 과염소산염 복합체 등의 도전성 필름으로 이루어지며，대전방지성을 높이기 위해 도전성 필름에 안티몬 등을 도핑한 것을 사용해도 된다．

청구항 12 및 13 에서와 같은 접착제층에 대전방지성을 갖도록 하기 위해 접착제층 표면에 도전성 폴리머，도전성 필름，계면활성제 등의 대전방지제를 코팅하거나 동 대전방지제를 접착제에 이겨넣어도 된다．

이 커버테이프는 전체광선 투과율이 70%이상，흐림도가 60%이하로 되도록 적층하지 않으면 안된다．전체광선 투과율이 70%미만 또는 흐림도가 60%를 넘으면, 커버테이프로 전자부품을 포장한 후에 내용물이 올바르게 삽입되어 있는지 아닌지 검사원이 육안으로 검사하기가 곤란하게 된다．

본 발명의 실시예를 하기와 같이 기술하나 이들의 실시예에 의하여 본 발명은 전혀 한정되지 않는다.

실시예 1∼7 및 비교예 1

실시예1∼7은 본 발명의 제1 형태의 실시예이다．표 1에 열거된 2축 연신필름(제1층=본 발명의 층 A에 해당)와，표 1에 열거된 제2층∼제7층 및 열밀봉층(본 발명의 층 B에 해당)을 공압출법에 의해 제막한 필름을 드라이 라미네이트 처리하여 도 2에 나타낸 층 구성의 커버테이프를 얻었다.

수득된 커버테이프를 5.5mm 폭으로 분할한 후，8mm 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프와 밀봉온도 160℃로 밀봉처리하여 박리강도를 측정하였다．

표면저항치는 SIMC0제 워크서페이스 시험기로, 전체광선 투과율 및 흐림도는 JIS K7105에 따라 측정하였다．그 결과를 실시예 및 비교예에 대해 표 1에 나타내었다．

각 층의 상기 숫자는 각 층의 두께(단위:μm)를, 열밀봉층 틀내의 에틸렌 공중합체란은 에틸렌 공중합체의 공중합성분을 나타낸다．폴리스티렌란의 PS의 아래숫자는 에틸렌 공중합체 100 중량부에 대한 첨가제(PS)의 첨가중량부를 의미한다. 괄호내 숫자는 에틸렌 공중합체의 공중합 비율을 의미한다．전체광선 투과율 이하의 상기 틀내의 기호는 각각의 단위를 의미한다．

표 1

	층	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4
기재	제1층	O-PET	12	O-PET	12	O-PP	12	O-PET	9
공압출층	제2층	DL	2	DL	2	DL	2	DL	2
	제3층	PET	5	PET	5	Ny	25	Ny	25
	제4층	AD	3	AD	3	AD	3	AD	3
	제5층	Ny	12	Ny	12	없음		없음
	제6층	AD	3	AD	3	없음		없음
	제7층	LDPE	20	LDPE	20	없음		없음
	열실층에틸렌공중합체폴리스티렌대전방지제	EVA(40)100PS40	8	EVA(40)100PS40산화주석280	1	EVA(40)100PS10	25	EMMA(49)100PS20	25
코트층	대전방지층	없음	없음	없음	없음
광선투과율	%	88		88		90		92
흐림도	%	53		21		65		75
박리강도	N	0.18		0.18		1.24		0.79
최대치-최소치	N	0.09		0.09		0.35		0.24
표면저항치	Ω / □	>1.0 ×10¹²	2.6 ×10⁷	>1.0 ×10¹²	>1.0 ×10¹²

표1 (계속)

	층	실시예 5	실시예 6	실시예 7	비교예 1
기재	제1층	O-Ny	15	O-PP	20	O-PET	25	O-Ny	12
공압출층	제2층	DL	2	DL	2	DL	3	DL	2
	제3층	Ny	25	Ny	25	Ny	25	Ny	25
	제4층	AD	3	AD	3	AD	3	AD	3
	제5층	없음		없음		없음		없음
	제6층	없음		없음		없음		없음
	제7층	없음		없음		없음		없음
	열실층에틸렌공중합체폴리스티렌대전방지제	EEA(52)100PS30계면활성재0.5	25	ION(17)100PS40	25	EVA(40)100PS50	25	EVA(40)100PS0	25
코트층	대전방지층	없음	없음	산화주석	없음
광선투과율	%	92		91		71		89
흐림도	%	79		79		79		3
박리강도	N	0.55		0.46		0.42		1.29
최대치-최소치	N	0.19		0.09		0.09		0.43
표면저항치	Ω / □	>9.2 ×10¹²	>1.0 ×10¹²	3.2 ×10⁷	>1.0 ×10¹²

비교예 2

실시예 7과 동일한 조성으로 PS의 첨가량을 10 중량부씩 늘리고 동일한 평가를 실시한 바, 100 중량부까지 문제 없었으나 110 중량부 시점에서 제막시，막 끊김이 발생하여 제막할 수 없었다．

표 1 중의 기호는 아래와 같다．

PET : 폴리에틸렌 테레프탈레이트

PP : 폴리프로필렌

Ny : 나일론

O- : 2축연신을 의미함

LDPE : 저밀도 폴리에틸렌

PS : 폴리스티렌

EVA : 에틸렌아세트산비닐 공중합체

EEA : 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체

EMMA : 에틸렌메틸메타크릴레이트 공중합체

ON : 이오노머

AD : 접착성 수지(폴리에틸렌산 변성물)

DL : 드라이 라미네이트 접착제층

실시예 11∼16 및 비교예 11∼16

다음에，본 발명의 제2 형태의 실시예를 나타낸다．실시예 및 비교예의 층구성，제조법의 상세에 대해서는 상술했기 때문에 생략한다．본 발명의 실시예 및 비교예의 대략의 층구성 및 그들의 특성에 대해 아래와 같이 예시하나，이러한 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다．

표 2 및 표 3에서 얻어진 커버테이프를 5.5mm 폭으로 분할한 후，8mm 폭의 폴리염화비닐을 소재로 하는 캐리어 테이프에 180℃에서 열밀봉을 행한 후, 5분후에 박리강도를 측정한 값을 박리강도란에 나타내었다．

전체광선 투과율，흐림도는 JIS K7105에 따라 측정하였다．이하，표 2에 실시예의 층구성，박리강도，전체광선 투과율 및 흐림도의 측정치를 표 3에 비교예의 층구성，박리강도，전체광선 투과율 및 흐림도의 측정치를 나타낸다．

표 2

층	실시예11	실시예12	실시예13
제1층	Ny 15	Ny 12	Ny 12
제2층	AD 2	AD 2	AD 2
제3층	LDPE 15	Ny 12	Ny 12
제4층	AD 2	AD 2	AD 2
제5층	EVA 15	EVA 40	LDPE 40
제6층		PMMA 1	PMMA-BMA1+ZnO
제7층
박리강도	0.35	0.41	0.25
전광선투광율	88	89	78
흐림도	15	17	54

표 2 (계속)

층	실시예14	실시예15	실시예16
제1층	PET 9	PET 12	PET 16
제2층	DL 2	DL2	DL 2
제3층	Ny 15	Ny 15	Ny 15
제4층	AD 2	AD2	AD 2
제5층	LDPE 40	MLLDPE 30	LDPE 15
제6층	PMMA-BMA 1+ATO	PVC-VA 1	AD 2
제7층			EVA 15
박리강도	0.28	0.51	0.48
전광선투광율	90	89	87
흐림도	26	21	15

표 3

층	비교예11	비교예12	비교예13
제1층	Ny 15	Ny 12	Ny 12
제2층	AC 1	DL 2	DL 2
제3층	LDPE 15	Ny 12	Ny 12
제4층	EVA 15	DL 2	DL 2
제5층		EVA 40	LDPE 40
제6층		PMMA 1	PMMA-BMA 1+ZnO
제7층
박리강도	0.39	0.42	0.28
전광선투광율	89	90	78
흐림도	16	16	53

표 3 (계속)

층	비교예14	비교예15	비교예16
제1층	PET 9	PET 12	PET 16
제2층	DL 2	DL 2	DL 2
제3층	Ny 15	Ny 15	Ny 15
제4층	DL 2	DL 2	AC 1
제5층	LDPE 40	MLLDPE 30	LDPE 15
제6층	PMMA-BMA 1+ATO	PVC-VA 1	EVA 15
제7층
박리강도	0.26	0.52	0.46
전광선투광율	90	89	90
흐림도	28	27	14

각 층란 중의 우측숫자는 각 층의 두께(단위㎛)를 표시한다. 표 중에서, 박리강도의 단위는 N, 전광선투과율의 단위는 %, 흐림도의 단위는 % 이다.

상기의 실시예로부터 명백한 바와 같이 본 발명에 따르면，박리강도가 너무 크거나 작지 않고，또，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 감소하도록 제어할 수 있기 때문에 설치공정에 있어서의 박리강도에 의한 트러블을 방지할 수 있다.

또한，밀봉면의 표면저항치가 1×1O¹³Ω/□ 이하이기 때문에 이 공정에 있어서의 정전기에 의한 트러블을 방지할 수 있다．

전체광선 투과율이 70% 이상，흐림도가 80% 이하로 되도록 적층되고 있기 때문에，전자부품 포장후의 내용물의 확인이 용이해진다．

본 발명에 따른 간편한 제조공정에 의하여 안정된 박리강도의 투명한 커버테이프를 제공할 수 있다．

Claims

전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉(heat-seal) 할 수 있는 커버테이프로서, 이 커버테이프는 폴리에스테르，폴리프로필렌，나일론 중의 어느 하나로 이루어지는 2축 연신필름층(층 A)과 층 A의 한쪽면에 에틸렌 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리스티렌을 10∼100 중량부를 혼합한 열가소성 수지층(층 B)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항에 있어서,

층 A와 층 B의 사이에 무연신 폴리에스테르층，무연신 나일론층 및 무연신 폴리프로필렌층으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 층이 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

층 B에 포함되는 에틸렌 공중합체의 공중합 성분이，아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 및 이오노머로 이루어지는 군으로부터 선택된 1 종인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

층 B에 포함되는 에틸렌 공중합체의 공중합 비율이, 에틸렌 100 중량부에 대해 17∼90 중량부인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

층 B의 두께가 0.5∼50μm인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때 층 B가 응집, 파괴, 박리하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

층 B에 산화주석，산화아연，산화티탄，카본블랙 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 도전성 미분말 및/또는 계면활성제를 분산시키고，층 B 표면의 저항치가 1×10¹³Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

층 B의 표면에 산화주석，산화아연，산화티탄，카본블랙 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 도전성 미분말 및/또는 계면활성제를 분산시킨 대전방지층을 형성하고, 이 표면의 저항치가 1×1O¹³Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 강도가 커버테이프의 밀봉된 부분 1mm 폭 당 0.1∼1.3N인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

전체광선 투과율이 70% 이상 및 흐림도가 80% 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 커버테이프를 캐리어 테이프와 열밀봉한 후，커버테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 커버테이프의 밀봉된 부분 1mm 폭 당 0.01∼0.4N인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉할 수 있는 커버테이프로서, 캐리어 테이프와 열밀봉되는 면으로부터 순차적으로 접착제층 및 기재층의 적어도 2층으로 이루어지고, 이들을 적층하는 수단이 공압출법이며 또한 기재층이 폴리에스테르，나일론，폴리프로필렌 중 어느 것임을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
전자부품을 수납하는 수납포켓을 연속적으로 형성한 플라스틱제 캐리어 테이프에 열밀봉할 수 있는 커버테이프로서，캐리어 테이프와 열밀봉되는 면으로부터 순차적으로 접착제층，중간층，기재층의 적어도 3층으로 이루어지고, 중간층 및 기재층을 적층하는 수단이 공압출법이며 접착제층을 적층하는 수단이 그라비아 코팅법인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제12항에 있어서,

접착제층이 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 이루어지고, 상기 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 중의 어느 것임을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제13항에 있어서,

중간층이 에틸렌-α·올레핀 공중합체로 이루어지고, 상기 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산에스테르，메타크릴산，메타크릴산에스테르 중의어느 것임을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제13항 또는 제15항에 있어서,

접착제층이 α·올레핀이 아세트산비닐，아크릴산，아크릴산 에스텔，메타크릴산，메타크릴산 에스테르 중의 어느 것인 에틸렌-α·올레핀 공중합체，또는 폴리메타크릴산에스테르，염화비닐아세트산비닐 공중합체，염소화폴리프로필렌 또는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프．
제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,

커버테이프의 전체광선 투과율이 70%이상 및 흐림도가 60%이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프.