JP2015110441A - 電子部品の包装体、電子部品連およびキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアテープを薄型化してリールの小型化を図る。【解決手段】長尺状で樹脂製の基材の一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部２２０が基材２２ａの他方の面に膨出しているキャリアテープ２２と、キャリアテープ２２の一方の面に貼り付けられて各電子部品収納部２２０の開口を塞ぐトップテープ２３とを備える。電子部品収納部２２０の底部の厚さの寸法Ｔ2が基材２２ａの厚さの寸法Ｔ1より小さい。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の包装体、電子部品連およびキャリアテープに関する。

電子部品を収納するキャリアテープの構成を開示した先行文献として、特開２００６−２７２９５２号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載されたキャリアテープにおいては、基材をプレス成形することにより電子部品収納部を設けている。電子部品収納部の底部の厚さの寸法は、基材の厚さの寸法と同一である。

特開２００６−２７２９５２号公報

電子部品を収納したキャリアテープは、トップテープを貼り付けられてリールに巻き回される。特許文献１，２に記載されたキャリアテープのように、電子部品収納部の底部の厚さの寸法が基材の厚さの寸法と同一である場合、キャリアテープの厚さの寸法は、基材の厚さの寸法の約２倍になる。リールにはキャリアテープが何重にも巻き回されるため、キャリアテープが厚い場合、大径のリールが必要になり好ましくない。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、キャリアテープを薄型化してリールの小型化を図れる、電子部品の包装体、電子部品連およびキャリアテープを提供することを目的とする。

本発明に基づく電子部品の包装体は、長尺状で樹脂製の基材の一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部が基材の他方の面に膨出しているキャリアテープと、キャリアテープの一方の面に貼り付けられて各電子部品収納部の開口を塞ぐトップテープとを備える。電子部品収納部の底部の厚さの寸法が基材の厚さの寸法より小さい。

本発明の一形態においては、開口においては、平面視にて長手方向の寸法が０．５ｍｍ以下かつ短手方向の寸法が０．３ｍｍ以下の矩形形状を有し、互いに隣接する開口同士が１．０ｍｍ以下のピッチで等間隔に並んでいる。

本発明の一形態においては、電子部品収納部の底部において基材の他方の面側の底面の面積が、電子部品収納部の開口の面積より大きい。

本発明に基づく電子部品連は、上記のいずれかに記載の電子部品の包装体と、包装体の各電子部品収納部に収納された電子部品と、包装体が巻き回されたリールとを備える。

本発明に基づくキャリアテープは、長尺状で樹脂製の基材の一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部が基材の他方の面に膨出しているキャリアテープである。キャリアテープにおいては、電子部品収納部の底部の厚さの寸法が基材の厚さの寸法より小さい。

本発明によれば、キャリアテープを薄型化してリールの小型化を図れる。

積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品連の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の包装体の外観を示す平面図である。 図３の電子部品の包装体を矢印ＩＶ方向から見た図である。 図４の電子部品の包装体を矢印Ｖ方向から見た図である。 本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、基材を第１ダイプレートとストリッパープレートとの間に配置して挟持した状態を示す断面図である。 本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、基材の一部が段付パンチの先端面により第１ダイプレートの溝内に向けて延伸された状態を示す断面図である。 本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、段付パンチの先端面と第１ダイプレートの溝の底面との間で基材を圧縮した状態を示す断面図である。 変形例に係るキャリアテープの製造方法において、基材を第２ダイプレートとストリッパープレートとの間に配置して挟持した状態を示す断面図である。 変形例に係るキャリアテープの製造方法において、基材の一部が段付パンチの先端面により第２ダイプレートの孔内に向けて延伸された状態を示す断面図である。 第２ダイプレートに換えて第１ダイプレートを配置した状態を示す断面図である。 変形例に係るキャリアテープの製造方法において、段付パンチの先端面と第１ダイプレートの溝の底面との間で基材を圧縮した状態を示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の包装体、電子部品連およびキャリアテープについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

まず、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。図１においては、素体の長手方向をＬ、素体の幅方向をＷ、素体の厚さ方向をＴで示している。

図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の外形を有する素体１１と、素体１１の両端に設けられた外部電極１２とを備える。素体１１は誘電体セラミックからなり、素体１１の内部には図示しない内部電極が埋設されている。

積層セラミックコンデンサ１０の外形の長手方向Ｌの寸法、幅方向Ｗの寸法および厚さ方向Ｔの寸法は、たとえば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、または、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍである。

図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品連の構成を示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る電子部品の包装体の外観を示す平面図である。図４は、図３の電子部品の包装体を矢印ＩＶ方向から見た図である。図５は、図４の電子部品の包装体を矢印Ｖ方向から見た図である。

図２〜５に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の包装体は、長尺状で樹脂製の基材２２ａの一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部２２０が基材２２ａの他方の面に膨出しているキャリアテープ２２と、キャリアテープ２２の基材２２ａの一方の面に貼り付けられて各電子部品収納部２２０の開口を塞ぐトップテープ２３とを備える。

図２に示すように、本実施形態に係る電子部品連２０は、電子部品の包装体と、電子部品の包装体の各電子部品収納部２２０に収納された電子部品と、電子部品の包装体が巻き回されたリール２１とを備える。

リール２１は、樹脂材料で構成されており、軸中心に貫通孔を有する芯部と、芯部の軸方向における両端部からそれぞれ放射状に広がった１対の円板部とを含む。リール２１においては、円板部同士の間において芯部に電子部品の包装体が巻き付けられる。

図３〜５に示すように、本実施形態に係るキャリアテープ２２には、基材２２ａの長手方向において所定の間隔を置いて１列に並ぶように電子部品収納部２２０が設けられている。電子部品収納部２２０は、基材２２ａの幅方向において一方側に偏って配置されている。電子部品収納部２２０の内部には、略直方体状の空間が形成されている。電子部品収納部２２０の開口は、平面視において略矩形である。

キャリアテープ２２には、基材２２ａの長手方向において所定の間隔を置いて１列に並ぶように送り穴２２９が設けられている。送り穴２２９は、基材２２ａの幅方向において他方側に偏って配置されている。送り穴２２９は、電子部品の包装体をリール２１から引き出すスプロケットの歯と係合する。

トップテープ２３は、電子部品収納部２２０を覆うようにキャリアテープ２２の基材２２ａの一方の面上に貼り付けられる。トップテープ２３は、送り穴２２９を塞がないように、基材２２ａの幅方向において一方側に偏って配置されている。

トップテープ２３は、キャリアテープ２２と同一の材料で形成されていてもよいが、電気抵抗値が９．９×１０^-11Ω以下である材料で形成されていることが好ましい。電気抵抗値が低い材料でトップテープ２３を形成することにより、トップテープ２３の帯電を防止できる。

本実施形態においてトップテープ２３は帯状であるが、キャリアテープ２２とトップテープ２３との接着面積を増やすために、トップテープ２３が平面視において送り穴２２９に沿って凹みつつ互いに隣接する送り穴２２９同士の間に入り込むように突出した波形形状を有していてもよい。

以下、キャリアテープ２２の電子部品収納部２２０の形状について詳細に説明する。図４，５に示すように、基材２２ａの厚さの寸法はＴ₁である。電子部品収納部２２０の深さの寸法はＤである。電子部品収納部２２０の底部の厚さの寸法はＴ₂である。本実施形態においてはＤ≧Ｔ₁の関係を満たすが、Ｄ＜Ｔ₁であってもよい。また、Ｔ₁＞Ｔ₂の関係を満たす。すなわち、電子部品収納部２２０の底部の厚さの寸法が基材２２ａの厚さの寸法より小さい。

電子部品収納部２２０の開口端において、基材２２ａの長手方向の幅の寸法はＷ₃、基材２２ａの幅方向の長さの寸法はＬ₃である。電子部品収納部２２０の底部の上面において、基材２２ａの長手方向の幅の寸法はＷ₄、基材２２ａの幅方向の長さの寸法はＬ₄である。本実施形態においては、Ｗ₃≒Ｗ₄、かつ、Ｌ₃≒Ｌ₄の関係を満たす。

後述するように、電子部品収納部２２０の底部は、樹脂が圧縮されて形成されている。そのため、電子部品収納部２２０の底部を構成する樹脂の密度が増加している。これにより、電子部品収納部２２０の底部の強度が高くなっている。なお、電子部品収納部２２０の底部に貫通孔が設けられていてもよい。電子部品収納部２２０の底部に貫通孔を設けた場合、積層セラミックコンデンサ１０の上面を吸着して電子部品収納部２２０から積層セラミックコンデンサ１０を取り出す際に、貫通孔が通気孔として機能して、積層セラミックコンデンサ１０を電子部品収納部２２０の底部から容易に離間させることができるため、積層セラミックコンデンサ１０の取り出しが容易になる。

電子部品収納部２２０の内周壁のうちの基材２２ａの長手方向と交差する内周壁と、電子部品収納部２２０の底部の上面との成す角度はθ₁である。電子部品収納部２２０の内周壁のうちの基材２２ａの幅方向と交差する内周壁と、電子部品収納部２２０の底部の上面との成す角度はθ₂である。本実施形態においては、θ₁≒θ₂≒９０°の関係を満たす。

さらに、僅かに、θ₁＞θ₂の関係を満たす。これにより、電子部品収納部２２０の内部において積層セラミックコンデンサ１０が長手方向Ｌにガタツクことを抑制できる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０の上面を吸着して電子部品収納部２２０から積層セラミックコンデンサ１０を取り出す際に、積層セラミックコンデンサ１０を長手方向Ｌにおいて高い位置精度で取り出すことができる。

一般的に、積層セラミックコンデンサ１０が実装されるランドの寸法は、積層セラミックコンデンサ１０の長手方向Ｌに対応する長さ方向の寸法の方が、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗに対応する幅方向の寸法より大きい。そのため、ランドを基準にして積層セラミックコンデンサ１０の位置決めをした場合、長手方向Ｌにおける位置ずれが発生しやすい。この位置ずれにより、先に実装された部品と実装機のノズルとが干渉、または、実装時に半田上を積層セラミックコンデンサ１０が滑ることがある。よって、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際の配置精度は、ランドの長さ方向における配置精度の方が、ランドの幅方向における配置精度より高いことが求められる。上記のように、θ₁＞θ₂の関係を満たすことにより電子部品収納部２２０から積層セラミックコンデンサ１０を長手方向Ｌにおいて高い位置精度で取り出せるため、積層セラミックコンデンサ１０を長手方向Ｌにおいて高い配置精度で実装することができる。

電子部品収納部２２０の底部において基材２２ａの他方の面側の底面２２１と、基材２２ａの他方の面との間の距離である膨出高さの寸法はＨ₂である。電子部品収納部２２０の底面２２１において、基材２２ａの長手方向の幅の寸法はＷ₂、基材２２ａの幅方向の長さの寸法はＬ₂である。

本実施形態においては、Ｗ₂＞Ｗ₃の関係を満たす。また、Ｌ₂＞Ｌ₃の関係を満たす。したがって、Ｗ₂×Ｌ₂＞Ｗ₃×Ｌ₃の関係を満たす。すなわち、電子部品収納部２２０の底部の底面２２１の面積が、電子部品収納部２２０の開口の面積より大きい。

この構成により、図２に示すように電子部品の包装体をリール２１に重ねて巻き回した際に、上層に位置する電子部品収納部２２０の底部が、下層に位置する電子部品収納部２２０の開口内に嵌まり込むことを防止できる。

キャリアテープ２２の厚さの寸法はＴ₃であり、Ｔ₃＝Ｔ₁＋Ｈ₂＝Ｄ＋Ｔ₂の関係を満たす。上記のように、Ｔ₁＞Ｔ₂の関係を満たすため、Ｄ＞Ｈ₂である。すなわち、電子部品収納部２２０の膨出高さの寸法は、電子部品収納部２２０の深さの寸法より小さい。また、Ｔ₁≦２Ｔ₂の関係を満たして、基材２２ａの厚さの寸法が、電子部品収納部２２０の底部の厚さの寸法の２倍以下であることが好ましい。この構成により、電子部品収納部２２０の内部の空間を確保しつつ、キャリアテープ２２を薄型化してリール２１の小型化を図れる。

さらに、キャリアテープ２２において、Ｔ₁＞Ｈ₂の関係を満たす。これにより、基材２２ａに対する電子部品収納部２２０の接続強度を高く維持することができる。なお、基材２２ａの厚さの寸法Ｔ₁が十分に大きい場合には、電子部品収納部２２０の膨出高さの寸法Ｈ₂が０であってもよい。

また、電子部品収納部２２０において、Ｗ₃≒Ｗ₄、Ｌ₃≒Ｌ₄およびθ₁≒θ₂≒９０°の関係を満たすことにより、電子部品の収納位置精度および収納安定性を向上することができる。その結果、電子部品を包装体から取り出して実装するマウント作業の高速度化および高精度化を図ることができる。

以下、本実施形態に係るキャリアテープ２２の製造方法について説明する。なお、以下の製造方法の説明においては、基材２２ａの長手方向に沿った断面視にて説明するが、基材２２ａの幅方向に沿った断面においても同様である。

図６は、本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、基材を第１ダイプレートとストリッパープレートとの間に配置して挟持した状態を示す断面図である。図７は、本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、基材の一部が段付パンチの先端面により第１ダイプレートの溝内に向けて延伸された状態を示す断面図である。図８は、本実施形態に係るキャリアテープの製造方法において、段付パンチの先端面と第１ダイプレートの溝の底面との間で基材を圧縮した状態を示す断面図である。

図６〜８に示すように、本実施形態に係るキャリアテープの製造方法においては、先端面３２ａおよび段部３２ｂを有する段付パンチ３２と、段付パンチ３２の先端が挿入される溝４１を有する第１ダイプレート４０と、ストリッパープレート３０とを用いて基材２２ａをプレス成形する。

図６に示すように、基材２２ａの厚さの寸法はＴ₁である。第１ダイプレート４０の溝４１の深さの寸法はＤｚであり、溝４１の幅の寸法はＬｚである。段付パンチ３２の先端側の幅の寸法はＬｘであり、段付パンチ３２の根元側の幅の寸法はＬｙであり、段付パンチ３２の段の高さの寸法はＤｙである。

本実施形態においては、Ｄｚ＜Ｔ₁の関係を満たす。また、Ｄｙ≧Ｔ₁の関係を満たすが、Ｄｙ＜Ｔ₁であってもよい。さらに、Ｌｙ≒Ｌｚ＞Ｌｘの関係を満たす。

図７に示すように、段付パンチ３２が矢印３２ｘで示すように下降することにより、基材２２ａの一部が段付パンチ３２の先端面３２ａにより第１ダイプレート４０の溝４１内に向けて延伸され、テーパー状の延伸部２２ａｘが形成される。

なお、図７においては、段付パンチ３２の先端面３２ａによる基材２２ａの延伸寸法がＤｘである状態を示している。Ｄｘ＝Ｄｚである。この状態において、段付パンチ３２の先端面３２ａと第１ダイプレート４０の溝４１の底面との間で挟まれた基材２２ａはまだ圧縮されていない。

図８に示すように、段付パンチ３２が矢印３２ｘで示すようにさらに下降することにより、段付パンチ３２の先端面３２ａと第１ダイプレート４０の溝４１の底面との間に位置する基材２２ａが圧縮される。圧縮された基材２２ａは、矢印２２ａｚに示すように、延伸部２２ａｘへ向けて流動し、段付パンチ３２の段部３２ｂと第１ダイプレート４０の溝４１との間を埋める。なお、図８においては、段付パンチ３２の先端面３２ａによる基材２２ａの延伸寸法がＤｙである状態を示している。

このように、基材２２ａを延伸させつつ圧縮することにより、段付パンチ３２の外形に沿った凹形状を有する電子部品収納部２２０を形成することができる。すなわち、電子部品収納部２２０の各寸法は、Ｔ₂＝Ｔ₁＋Ｄｚ−Ｄｙ、Ｗ₃≒Ｗ₄＝ＬｘおよびＷ₂＝Ｌｚの関係を満たす。

なお、基材２２ａのプレス成形を２工程に分けて行なってもよい。すなわち、基材２２ａを延伸する工程と圧縮する工程とを別々に行なってもよい。

以下、２工程に分けてプレス成形を行なう変形例に係るキャリアテープ２２の製造方法について説明する。なお、以下の製造方法の説明においては、基材２２ａの長手方向に沿った断面視にて説明するが、基材２２ａの幅方向に沿った断面においても同様である。

図９は、変形例に係るキャリアテープの製造方法において、基材を第２ダイプレートとストリッパープレートとの間に配置して挟持した状態を示す断面図である。図１０は、変形例に係るキャリアテープの製造方法において、基材の一部が段付パンチの先端面により第２ダイプレートの孔内に向けて延伸された状態を示す断面図である。図１１は、第２ダイプレートに換えて第１ダイプレートを配置した状態を示す断面図である。図１２は、変形例に係るキャリアテープの製造方法において、段付パンチの先端面と第１ダイプレートの溝の底面との間で基材を圧縮した状態を示す断面図である。

図９〜１２に示すように、変形例に係るキャリアテープの製造方法おいては、先端面３２ａおよび段部３２ｂを有する段付パンチ３２と、段付パンチ３２の先端が挿入される溝４１を有する第１ダイプレート４０と、段付パンチ３２の先端が挿入される孔５１を有する第２ダイプレート５０と、ストリッパープレート３０とを用いて基材２２ａをプレス成形する。

図９に示すように、基材２２ａの厚さの寸法はＴ₁である。第２ダイプレート５０の孔５１の幅の寸法はＬｚ₁である。段付パンチ３２の先端側の幅の寸法はＬｘであり、段付パンチ３２の根元側の幅の寸法はＬｙであり、段付パンチ３２の段の高さの寸法はＤｙである。Ｄｙ≧Ｔ₁の関係を満たすが、Ｄｙ＜Ｔ₁であってもよい。さらに、Ｌｙ≒Ｌｚ₁＞Ｌｘの関係を満たす。

図１０に示すように、段付パンチ３２が矢印３２ｘで示すように下降することにより、基材２２ａの一部が段付パンチ３２の先端面３２ａにより第２ダイプレート５０の孔５１内に向けて延伸され、テーパー状の延伸部２２ａｙが形成される。なお、図１０においては、段付パンチ３２の先端面３２ａによる基材２２ａの延伸寸法がＤｙである状態を示している。

変形例においては、上記の延伸工程の後、図１１に示すように、第２ダイプレート５０を第１ダイプレート４０に置き換えて圧縮工程を行なう。変形例に係る第１ダイプレート４０は、本実施形態に係る第１ダイプレート４０と同一であり、溝４１を有する。

図１２に示すように、第１ダイプレート４０が矢印４０ｘで示すように上昇することにより、段付パンチ３２の先端面３２ａと第１ダイプレート４０の溝４１の底面との間に位置する基材２２ａが圧縮される。圧縮された基材２２ａは、矢印２２ａｚに示すように、延伸部２２ａｙへ向けて流動し、段付パンチ３２の段部３２ｂと第１ダイプレート４０の溝４１との間を埋める。なお、図１２においては、第１ダイプレート４０の溝４１の底面による基材２２ａの圧縮寸法がＤｙ−Ｄｚである状態を示している。

このように、基材２２ａを延伸させた後、圧縮した場合にも、段付パンチ３２の外形に沿った凹形状を有する電子部品収納部２２０を形成することができる。

なお、基材２２ａの材料としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂などを用いることができる。また、樹脂中に導電材料が添加されていてもよい。

上記のように基材２２ａを延伸および圧縮する際には、基材２２ａを加熱してもよい。具体的には、段付パンチ３２、第１ダイプレート４０、第２ダイプレート５０およびストリッパープレート３０の少なくとも１つにヒータが取り付けられていてもよい。

上記の製造方法により作製した、外形が０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍである積層セラミックコンデンサ１０を収納するキャリアテープ２２の電子部品収納部２２０の各寸法を測定した結果、Ｌ₃＝０．４９ｍｍ、Ｌ₄＝０．４５ｍｍ、Ｗ₃＝０．２９ｍｍ、Ｗ₄＝０．２６ｍｍ、Ｄ＝０．２５ｍｍであった。なお、各寸法の測定値は、レーザスキャンにより３回測定した平均値である。また、Ｔ₁＝０．２４ｍｍ、Ｔ₂＝０．１３ｍｍ、電子部品収納部２２０の開口の形成ピッチは０．９ｍｍであった。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 積層セラミックコンデンサ、１１ 素体、１２ 外部電極、２０ 電子部品連、２１ リール、２２ キャリアテープ、２２ａ 基材、２２ａｘ，２２ａｙ 延伸部、２３ トップテープ、３０ ストリッパープレート、３２ 段付パンチ、３２ａ 先端面、３２ｂ 段部、４０ 第１ダイプレート、４１ 溝、５０ 第２ダイプレート、５１ 孔、２２０ 電子部品収納部、２２１ 底面、２２９ 送り穴。

Claims (6)

1. 長尺状で樹脂製の基材の一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部が該基材の他方の面に膨出しているキャリアテープと、
   前記キャリアテープの前記一方の面に貼り付けられて各前記電子部品収納部の前記開口を塞ぐトップテープとを備え、
   前記電子部品収納部の底部の厚さの寸法が前記基材の厚さの寸法より小さい、電子部品の包装体。
2. 前記開口においては、平面視にて長手方向の寸法が０．５ｍｍ以下かつ短手方向の寸法が０．３ｍｍ以下の矩形形状を有し、互いに隣接する前記開口同士が１．０ｍｍ以下のピッチで等間隔に並んでいる、請求項１に記載の電子部品の包装体。
3. 前記電子部品収納部の前記底部において前記基材の前記他方の面側の底面の面積が、前記電子部品収納部の前記開口の面積より大きい、請求項１または２に記載の電子部品の包装体。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の包装体と、
   前記包装体の各前記電子部品収納部に収納された電子部品と、
   前記包装体が巻き回されたリールとを備える、電子部品連。
5. 長尺状で樹脂製の基材の一方の面に開口を有する凹形状の複数の電子部品収納部が該基材の他方の面に膨出しているキャリアテープであって、
   前記電子部品収納部の底部の厚さの寸法が前記基材の厚さの寸法より小さい、キャリアテープ。
6. 前記電子部品収納部の前記底部において前記基材の前記他方の面側の底面の面積が、前記電子部品収納部の前記開口の面積より大きい、請求項５に記載のキャリアテープ。

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