CN104590739A - 电子部件的包装体、电子部件串以及载带 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于将载带薄型化而实现卷盘的小型化。为此，本发明的电子部件的包装体具备：让在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部(220)鼓出于基材(22a)的另一个面的载带(22)；和上封带(23)，其被粘贴于载带(22)的一个面而堵住各电子部件收纳部(220)的开口。电子部件收纳部(220)的底部的厚度尺寸T₂小于基材(22a)的厚度尺寸T₁。

Description

电子部件的包装体、电子部件串以及载带

技术领域

本发明涉及电子部件的包装体、电子部件串以及载带。

背景技术

作为公开了收纳电子部件的载带的构成的先行文献，存在特开2006-272952号公报(专利文献1)。在专利文献1所记载的载带中，通过对基材进行冲压成型而设有电子部件收纳部。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸与基材的厚度尺寸相同。

【在先技术文献】

【专利文献】

专利文献1：JP特开2006-272952号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

收纳有电子部件的载带被粘贴上封带(cover tape)而卷绕于卷盘。如专利文献1所记载的载带那样，在电子部件收纳部的底部的厚度尺寸和基材的厚度尺寸相同的情况下，载带的厚度尺寸成为基材的厚度尺寸的大约2倍。由于在卷盘将载带卷绕若干圈，因此在载带较厚的情况下便需要大径的卷盘，不太理想。

本发明鉴于上述的问题点而作，其目的在于提供一种能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化的电子部件的包装体、电子部件串以及载带。

基于本发明的电子部件的包装体具备：载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面；和上封带，其被粘贴于载带的一个面而堵住各电子部件收纳部的开口。电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。

在本发明的一方式中，在开口中，具有在俯视下长边方向的尺寸为0.5mm以下并且短边方向的尺寸为0.3mm以下的矩形形状，相邻的所述开口彼此以1.0mm以下的间距等间隔地排列。

在本发明的一方式中，在电子部件收纳部的底部，基材的另一个面侧的底面的面积大于电子部件收纳部的开口的面积。

基于本发明的电子部件串具备：上述任一项所述的电子部件的包装体；电子部件，其收纳于包装体的各电子部件收纳部；和卷盘，其卷绕有包装体。

基于本发明的载带是在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于基材的另一个面的载带。在载带中，电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。

根据本发明，能够将载带薄型化而实现卷盘的小型化。

附图说明

图1是表示层叠陶瓷电容器的外观的立体图。

图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件串的构成的立体图。

图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的包装体的外观的俯视图。

图4是从箭头IV方向观察图3的电子部件的包装体的图。

图5是从箭头V方向观察图4的电子部件的包装体的图。

图6是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第1模板与推板之间的状态的剖面图。

图7是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第1模板的槽内延伸的状态的剖面图。

图8是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

图9是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，将基材夹持配置在第2模板与推板之间的状态的剖面图。

图10是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第2模板的孔内延伸的状态的剖面图。

图11是表示代替第2模板而配置了第1模板的状态的剖面图。

图12是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

【符号说明】

10  层叠陶瓷电容器

11  坯体

12  外部电极

20  电子部件串

21  卷盘

22  载带

22a 基材

22ax、22ay  延伸部

23  上封带

30  推板

32  托针

32a 前端面

32b 阶梯部

40  第1模板

41  槽

50  第2模板

51  孔

220 电子部件收纳部

221 底面

229 输送孔。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施方式所涉及的电子部件的包装体、电子部件串以及载带进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。

首先，对作为电子部件的一例的层叠陶瓷电容器进行说明。图1是表示层叠陶瓷电容器的外观的立体图。在图1中，用L表示坯体的长边方向，用W表示坯体的宽度方向，用T表示坯体的厚度方向。

如图1所示，层叠陶瓷电容器10具备具有长方体状的外形的坯体11、和设置于坯体11的两端的外部电极12。坯体11由电介质陶瓷构成，在坯体11的内部埋设有未图示的内部电极。

层叠陶瓷电容器10的外形的长边方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸以及厚度方向T的尺寸，例如是0.4mm×0.2mm×0.2mm、或0.2mm×0.1mm×0.1mm。

图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件串的构成的立体图。图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的包装体的外观的俯视图。图4是从箭头IV方向观察图3的电子部件的包装体的图。图5是从箭头V方向观察图4的电子部件的包装体的图。

如图2～5所示，本发明的一实施方式所涉及的电子部件的包装体具备：载带22，让在呈长条状且树脂制的基材22a的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部220向基材22a的另一个面鼓出；和上封带23，其粘贴于载带22的基材22a的一个面而堵住各电子部件收纳部220的开口。

如图2所示，本实施方式所涉及的电子部件串20具备电子部件的包装体、在电子部件的包装体的各电子部件收纳部220中收纳的电子部件、和卷绕有电子部件的包装体的卷盘21。

卷盘21由树脂材料构成，包含：芯部，其在轴中心具有贯通孔；1对圆板部，其从芯部的轴方向上的两端部分别呈放射状扩展。在卷盘21中，在圆板部彼此之间在芯部卷绕电子部件的包装体。

如图3～5所示，在本实施方式所涉及的载带22中，按照在基材22a的长边方向上隔开规定间隔排成一行的方式设置了电子部件收纳部220。电子部件收纳部220在基材22a的宽度方向上偏于一侧进行配置。在电子部件收纳部220的内部，形成了大致长方体状的空间。电子部件收纳部220的开口在俯视时为大致矩形。

在载带22中，按照在基材22a的长边方向上隔开规定间隔排成一行的方式设置了输送孔229。输送孔229在基材22a的宽度方向上偏于另一侧进行配置。输送孔229与将电子部件的包装体从卷盘21拉出的链轮的齿卡合。

上封带23被粘贴在载带22的基材22a的一个面上，使得覆盖电子部件收纳部220。上封带23在基材22a的宽度方向上偏于一侧进行配置，使得不堵住输送孔229。

上封带23可以由与载带22相同的材料形成，但优选由电阻值为9.9×10^-11Ω以下的材料形成。通过用电阻值低的材料来形成上封带23，能够防止上封带23的带电。

在本实施方式中上封带23为带状，但为了增加载带22与上封带23的粘接面积，上封带23也可以具有在俯视下一面沿着输送孔229凹下一面进入到相邻的输送孔229彼此之间地突出的波形形状。

以下，对载带22的电子部件收纳部220的形状进行详细说明。如图4、5所示，基材22a的厚度尺寸为T₁。电子部件收纳部220的深度尺寸为D。电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸为T₂。在本实施方式中满足D≥T₁的关系，但也可以是D＜T₁。此外，满足T₁＞T₂的关系。即，电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸小于基材22a的厚度尺寸。

在电子部件收纳部220的开口端，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W₃，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L₃。在电子部件收纳部220的底部的上表面，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W₄，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L₄。在本实施方式中，满足W₃≈W₄、并且L₃≈L₄的关系。

如后所述，电子部件收纳部220的底部是对树脂进行压缩而形成的。因此，增加了构成电子部件收纳部220的底部的树脂的密度。由此，电子部件收纳部220的底部的强度增高。另外，也可以在电子部件收纳部220的底部设置贯通孔。在电子部件收纳部220的底部设置了贯通孔的情况下，在吸附层叠陶瓷电容器10的上表面从电子部件收纳部220中将层叠陶瓷电容器10取出时，贯通孔作为通气孔而发挥作用，从而能够使层叠陶瓷电容器10容易离开电子部件收纳部220的底部，因此层叠陶瓷电容器10的取出变得容易。

电子部件收纳部220的内周壁中的与基材22a的长边方向交叉的内周壁、和电子部件收纳部220的底部的上表面所形成的角度为θ₁。电子部件收纳部220的内周壁中的与基材22a的宽度方向交叉的内周壁、和电子部件收纳部220的底部的上面所形成的角度为θ₂。在本实施方式中，满足θ₁≈θ₂≈90°的关系。

而且，略微满足θ₁＞θ₂的关系。由此，能够在电子部件收纳部220的内部抑制层叠陶瓷电容器10在长边方向L上晃动。结果，在吸附层叠陶瓷电容器10的上表面来从电子部件收纳部220中将层叠陶瓷电容器10取出时，能够在长边方向L上高位置精度地取出层叠陶瓷电容器10。

一般来说，对于安装层叠陶瓷电容器10的连接盘(1and)的尺寸，其与层叠陶瓷电容器10的长边方向L相对应的长度方向的尺寸大于与层叠陶瓷电容器10的宽度方向W相对应的宽度方向的尺寸。因此，在以连接盘为基准来进行层叠陶瓷电容器10的定位的情况下，容易发生长边方向L上的位置偏差。由于该位置偏差，有时之前安装的部件与安装机的喷嘴发生干涉，或者在安装时层叠陶瓷电容器10滑过焊料。因此，对于安装层叠陶瓷电容器10时的配置精度，要求连接盘的长度方向上的配置精度与连接盘的宽度方向上的配置精度相比更高。如上所述，通过满足θ₁＞θ₂的关系，从而能够从电子部件收纳部220中使层叠陶瓷电容器10在长边方向L上高位置精度地取出，因此能够在长边方向L上高配置精度地安装层叠陶瓷电容器10。

在电子部件收纳部220的底部，基材22a的另一个面侧的底面221和基材22a的另一个面之间的距离即鼓出高度的尺寸为H₂。在电子部件收纳部220的底面221，基材22a的长边方向的宽度尺寸为W₂，基材22a的宽度方向的长度尺寸为L₂。

在本实施方式中，满足W₂＞W₃的关系。此外，满足L₂＞L₃的关系。因此，满足W₂×L₂＞W₃×L₃的关系。即，电子部件收纳部220的底部的底面221的面积大于电子部件收纳部220的开口的面积。

通过该构成，在如图2所示将电子部件的包装体重叠卷绕于卷盘21时，能够防止位于上层的电子部件收纳部220的底部嵌入到位于下层的电子部件收纳部220的开口内。

载带22的厚度尺寸为T₃，并满足T₃＝T₁+H₂＝D+T₂的关系。如上所述，由于满足T₁＞T₂的关系，因此D＞H₂。即，电子部件收纳部220的鼓出高度的尺寸小于电子部件收纳部220的深度尺寸。此外，优选满足T₁≤2T₂的关系，从而基材22a的厚度尺寸为电子部件收纳部220的底部的厚度尺寸的2倍以下。通过该构成，能够一面确保电子部件收纳部220的内部空间，一面将载带22薄型化而实现卷盘21的小型化。

而且，在载带22中，满足T₁＞H₂的关系。由此，能够较高地维持电子部件收纳部220对基材22a的连接强度。另外，在基材22a的厚度尺寸T₁足够大的情况下，电子部件收纳部220的鼓出高度的尺寸H₂也可以是0。

此外，在电子部件收纳部220中，通过满足W₃≈W₄、L₃≈L₄以及θ₁≈θ₂≈90°的关系，能够提高电子部件的收纳位置精度以及收纳稳定性。结果，能够实现将电子部件从包装体中取出来进行安装的安装作业的高速度化以及高精度化。

以下，对本实施方式所涉及的载带22的制造方法进行说明。另外，在以下的制造方法的说明中，利用沿基材22a的长边方向的剖面图来进行说明，但沿基材22a的宽度方向的剖面也同样。

图6是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，将基材配置并夹持在第1模板(die plate)与推板(stripper plate)之间的状态的剖面图。图7是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，使基材的一部分通过托针(stepped pin)的前端面向第1模板(die plate)的槽内延伸了的状态的剖面图。图8是表示在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

如图6～8所示，在本实施方式所涉及的载带的制造方法中，使用具有前端面32a以及阶梯部32b的托针32、具有被插入托针32的前端的槽41的第1模板40、和推板30对基材22a进行冲压成型。

如图6所示，基材22a的厚度尺寸为T₁。第1模板40的槽41的深度尺寸为Dz，槽41的宽度尺寸为Lz。托针32的前端侧的宽度尺寸为Lx，托针32的根部侧的宽度尺寸为Ly，托针32的阶梯的高度尺寸为Dy。

在本实施方式中，满足Dz＜T₁的关系。此外，满足Dy≥T₁的关系，但也可以是Dy＜T₁。而且，满足Ly≈Lz＞Lx的关系。

如图7所示，通过托针32如箭头32x所示的那样下降，从而通过托针32的前端面32a使基材22a的一部分向第1模板40的槽41内延伸，形成锥形状的延伸部22ax。

另外，在图7中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dx的状态。Dx＝Dz。在该状态下，夹在托针32的前端面32a与第1模板40的槽41的底面之间的基材22a还未被压缩。

如图8所示，通过托针32如箭头32x所示的那样进一步下降，从而位于托针32的前端面32a与第1模板40的槽41的底面之间的基材22a被压缩。如箭头22az所示，受到了压缩的基材22a向延伸部22ax流动，填在托针32的阶梯部32b与第1模板40的槽41之间。另外，在图8中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dy的状态。

这样，通过使基材22a延伸的同时进行压缩，能够形成具有沿托针32的外形的凹形状的电子部件收纳部220。即，电子部件收纳部220的各尺寸满足T₂＝T₁+Dz-Dy、W₃≈W₄＝Lx以及W₂＝Lz的关系。

另外，也可以分2工序来进行基材22a的冲压成型。即，也可以分别进行使基材22a延伸的工序以及压缩的工序。

以下，对分2工序来进行冲压成型的变形例所涉及的载带22的制造方法进行说明。另外，在以下的制造方法的说明中，利用沿基材22a的长边方向的剖面图来进行说明，而沿基材22a的宽度方向的剖面也同样。

图9是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，将基材配置并夹持在第2模板与推板之间的状态的剖面图。图10是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，通过托针的前端面使基材的一部分向第2模板的孔内延伸了的状态的剖面图。图11是表示取代第2模板而配置了第1模板的状态的剖面图。图12是表示在变形例所涉及的载带的制造方法中，在托针的前端面与第1模板的槽的底面之间压缩了基材的状态的剖面图。

如图9～12所示，在变形例所涉及的载带的制造方法中，使用具有前端面32a以及阶梯部32b的托针32、具有被插入托针32的前端的槽41的第1模板40、具有被插入托针32的前端的孔51的第2模板50、和推板30对基材22a进行冲压成型。

如图9所示，基材22a的厚度尺寸为T₁。第2模板50的孔51的宽度尺寸为Lz₁。托针32的前端侧的宽度尺寸为Lx，托针32的根部侧的宽度尺寸为Ly，托针32的阶梯的高度尺寸为Dy。满足Dy≥T₁的关系，但也可以是Dy＜T₁。而且，满足Ly≈Lz₁＞Lx的关系。

如图10所示，通过托针32如箭头32x所示的那样下降，从而通过托针32的前端面32a使基材22a的一部分向第2模板50的孔51内延伸，形成锥形状的延伸部22ay。另外，在图10中，示出了基于托针32的前端面32a的基材22a的延伸尺寸为Dy的状态。

在变形例中，在上述延伸工序之后，如图11所示，将第2模板50调换成第1模板40来进行压缩工序。变形例所涉及的第1模板40与本实施方式所涉及的第1模板40相同，具有槽41。

如图12所示，通过第1模板40如箭头40x所示的那样上升，从而位于托针32的前端面32a与第1模板40的槽41的底面之间的基材22a被压缩。如箭头22az所示，受到了压缩的基材22a向延伸部22ay流动，填在托针32的阶梯部32b与第1模板40的槽41之间。另外，在图12中，示出了基于第1模板40的槽41的底面的基材22a的压缩尺寸为Dy-Dz的状态。

这样，即使在使基材22a延伸后进行了压缩的情况下，也能够形成具有沿托针32的外形的凹形状的电子部件收纳部220。

另外，作为基材22a的材料，可以使用热可塑性树脂或热硬化性树脂等。此外，也可以在树脂中添加导电材料。

在如上所述对基材22a进行延伸以及压缩时，也可以对基材22a进行加热。具体来说，也可以在托针32、第1模板40、第2模板50以及推板30的至少1个中安装有加热器。

对通过上述制造方法而制作出的、收纳外形为0.4mm×0.2mm×0.2mm的层叠陶瓷电容器10的载带22的电子部件收纳部220的各尺寸进行了测定的结果为：L₃＝0.49mm，L₄＝0.45mm，W₃＝0.29mm，W₄＝0.26mm，D＝0.25mm。另外，各尺寸的测定值是通过激光扫描进行了3次测定的平均值。此外，T₁＝0.24mm，T₂＝0.13mm，电子部件收纳部220的开口的形成间距为0.9mm。

应认为本次公开的实施方式在所有点上均为例示而并非限制。本发明的范围并非由上述说明表示而是由权利要求的范围表示，意图包括在与权利要求等同的意义以及范围内的全部变更。

Claims (6)

1.一种电子部件的包装体，具备：

载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于该基材的另一个面；和

上封带，其被粘贴于所述载带的所述一个面而堵住各所述电子部件收纳部的所述开口，

所述电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于所述基材的厚度尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子部件的包装体，其中，

在所述开口中，具有在俯视下长边方向的尺寸为0.5mm以下并且短边方向的尺寸为0.3mm以下的矩形形状，相邻的所述开口彼此以1.0mm以下的间距等间隔地排列。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的包装体，其中，

在所述电子部件收纳部的所述底部，所述基材的所述另一个面侧的底面的面积大于所述电子部件收纳部的所述开口的面积。

4.一种电子部件串，具备：

权利要求1～3中任一项所述的电子部件的包装体；

电子部件，其收纳于所述包装体的各所述电子部件收纳部；和

卷盘，其卷绕有所述包装体。

5.一种载带，其是在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于该基材的另一个面的载带，

其中，所述电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于所述基材的厚度尺寸。

6.根据权利要求5所述的载带，其中，

在所述电子部件收纳部的所述底部，所述基材的所述另一个面侧的底面的面积大于所述电子部件收纳部的所述开口的面积。