KR20150050423A - 전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프 - Google Patents

전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프 Download PDF

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Abstract

캐리어 테이프를 박형화하여 릴의 소형화를 도모한다. 긴형상으로 수지제의 기재의 한쪽 면에 개구를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부(220)가 기재(22a)의 다른쪽 면에 팽출하고 있는 캐리어 테이프(22)와, 캐리어 테이프(22)의 한쪽 면에 붙어서 각 전자부품 수납부(220)의 개구를 막는 커버 테이프(23)를 포함한다. 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 두께 치수 T2가 기재(22a)의 두께 치수 T1보다 작다.

Description

전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프{ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT SERIES, AND CARRIER TAPE}
본 발명은 전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프에 관한 것이다.
전자부품을 수납하는 캐리어 테이프의 구성을 개시한 선행문헌으로서, 일본국 공개특허공보 2006-272952호(특허문헌 1)가 있다. 특허문헌 1에 기재된 캐리어 테이프에 있어서는, 기재(基材; base material)를 프레스 성형함으로써 전자부품 수납부를 마련하고 있다. 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수는, 기재의 두께 치수와 동일하다.
일본국 공개특허공보 2006-272952호
전자부품을 수납한 캐리어 테이프는 커버 테이프가 부착되어서 릴(reel)에 감긴다. 특허문헌 1에 기재된 캐리어 테이프와 같이, 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수가 기재의 두께 치수와 동일한 경우, 캐리어 테이프의 두께 치수는 기재의 두께 치수의 약 2배가 된다. 릴에는 캐리어 테이프가 여러 겹 감기기 때문에, 캐리어 테이프가 두꺼울 경우, 큰 직경의 릴이 필요하게 되어 바람직하지 않다.
본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 캐리어 테이프를 박형화하여 릴의 소형화를 도모할 수 있는 전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 기초하는 전자부품의 포장체는, 긴형상으로 수지제의 기재의 한쪽 면에 개구(開口)를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부가 기재의 다른쪽 면에 팽출(膨出)하고 있는 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 한쪽 면에 붙어서 각 전자부품 수납부의 개구를 막는 커버 테이프를 포함한다. 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수가 기재의 두께 치수보다 작다.
본 발명의 한 형태에 있어서는, 개구에 있어서는 평면에서 봤을 때 긴 길이방향의 치수가 0.5㎜ 이하이면서, 짧은 길이방향의 치수가 0.3㎜ 이하인 직사각형상을 가지고, 서로 인접하는 개구들이 1.0㎜ 이하의 피치로 등간격으로 나열되어 있다.
본 발명의 한 형태에 있어서는, 전자부품 수납부의 바닥부에 있어서 기재의 다른쪽 면측의 바닥면의 면적이, 전자부품 수납부의 개구의 면적보다 크다.
본 발명에 기초하는 연속 전자부품은, 상기 어느 하나에 기재된 전자부품의 포장체와, 포장체의 각 전자부품 수납부에 수납된 전자부품과, 포장체가 감긴 릴을 포함한다.
본 발명에 기초하는 캐리어 테이프는, 긴형상으로 수지제의 기재의 한쪽 면에 개구를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부가 기재의 다른쪽 면에 팽출하고 있는 캐리어 테이프이다. 캐리어 테이프에 있어서는, 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수가 기재의 두께 치수보다 작다.
본 발명에 의하면 캐리어 테이프를 박형화하여 릴의 소형화를 도모할 수 있다.
도 1은 적층 세라믹 콘덴서의 외관을 나타내는 사시도(斜視圖)이다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 따른 연속 전자부품의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 전자부품의 포장체의 외관을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 전자부품의 포장체를 화살표 IV방향에서 본 도면이다.
도 5는 도 4의 전자부품의 포장체를 화살표 V방향에서 본 도면이다.
도 6은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재를 제1다이 플레이트(die plate)와 스트리퍼 플레이트(stripper plate) 사이에 배치하여 끼운 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재의 일부가 단차부(stepped) 펀치의 선단면(先端面)에 의해 제1다이 플레이트 홈 내를 향하여 연신(延伸)된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 단차부 펀치의 선단면과 제1다이 플레이트 홈의 바닥면의 사이에서 기재를 압축한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재를 제2다이 플레이트와 스트리퍼 플레이트 사이에 배치하여 끼운 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재의 일부가 단차부 펀치의 선단면에 의해 제2다이 플레이트의 구멍 내를 향하여 연신된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11은 제2다이 플레이트 대신에 제1다이 플레이트를 배치한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 단차부 펀치의 선단면과 제1다이 플레이트 홈의 바닥면의 사이에서 기재를 압축한 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자부품의 포장체, 연속 전자부품 및 캐리어 테이프에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 이하의 실시형태의 설명에 있어서는, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에는 동일부호를 첨부하고, 그 설명은 반복하지 않는다.
먼저, 전자부품의 일례인 적층 세라믹 콘덴서에 대해서 설명한다. 도 1은 적층 세라믹 콘덴서의 외관을 나타내는 사시도이다. 도 1에 있어서는 소체의 긴 길이방향을 L, 소체의 폭방향을 W, 소체의 두께방향을 T로 나타내고 있다.
도 1에 도시하듯이, 적층 세라믹 콘덴서(10)는 직방체형상의 외형을 가지는 소체(11)와, 소체(11)의 양끝에 마련된 외부전극(12)을 포함한다. 소체(11)는 유전체 세라믹으로 이루어지고, 소체(11)의 내부에는 도시하지 않는 내부전극이 매설(埋設)되어 있다.
적층 세라믹 콘덴서(10)의 외형의 긴 길이방향 L의 치수, 폭방향 W의 치수 및 두께방향 T의 치수는 예를 들면, 0.4㎜×0.2㎜×0.2㎜, 또는 0.2㎜×0.1㎜×0.1㎜이다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 따른 연속 전자부품의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 전자부품의 포장체의 외관을 나타내는 평면도이다. 도 4는 도 3의 전자부품의 포장체를 화살표 IV방향에서 본 도면이다. 도 5는 도 4의 전자부품의 포장체를 화살표 V방향에서 본 도면이다.
도 2~5에 도시하듯이, 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자부품의 포장체는, 긴형상으로 수지제의 기재(22a)의 한쪽 면에 개구를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부(220)가 기재(22a)의 다른쪽 면에 팽출하고 있는 캐리어 테이프(22)와, 캐리어 테이프(22)의 기재(22a)의 한쪽 면에 붙어서 각 전자부품 수납부(220)의 개구를 막는 커버 테이프(23)를 포함한다.
도 2에 도시하듯이, 본 실시형태에 따른 연속 전자부품(20)은 전자부품의 포장체와, 전자부품의 포장체의 각 전자부품 수납부(220)에 수납된 전자부품과, 전자부품의 포장체가 감긴 릴(21)을 포함한다.
릴(21)은 수지재료로 구성되어 있고, 축 중심으로 관통 구멍을 가지는 심부(芯部; core portion)와, 심부의 축방향에서의 양끝부분에서 각각 방사상(放射狀)으로 넓어진 한 쌍의 원판부를 포함한다. 릴(21)에 있어서는 원판부들의 사이에 있어서 심부에 전자부품의 포장체가 감긴다.
도 3~5에 도시하듯이, 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프(22)에는 기재(22a)의 긴 길이방향에 있어서 소정의 간격을 두고 일렬로 나열되도록 전자부품 수납부(220)가 마련되어 있다. 전자부품 수납부(220)는 기재(22a)의 폭방향에 있어서 한쪽측으로 치우쳐서 배치되어 있다. 전자부품 수납부(220)의 내부에는 대략 직방체형상의 공간이 형성되어 있다. 전자부품 수납부(220)의 개구는 평면에서 봤을 때 대략 직사각형이다.
캐리어 테이프(22)에는 기재(22a)의 긴 길이방향에 있어서 소정의 간격을 두고 일렬로 나열되도록 수송 구멍(229)이 마련되어 있다. 수송 구멍(229)은 기재(22a)의 폭방향에 있어서 다른쪽측으로 치우쳐서 배치되어 있다. 수송 구멍(229)은 전자부품의 포장체를 릴(21)로부터 인출하는 스프로킷(sprocket)의 이와 걸어 맞춰진다.
커버 테이프(23)는 전자부품 수납부(220)를 덮도록 캐리어 테이프(22)의 기재(22a)의 한쪽 면 위에 붙인다. 커버 테이프(23)는 수송 구멍(229)을 막지 않도록, 기재(22a)의 폭방향에 있어서 한쪽측으로 치우쳐서 배치되어 있다.
커버 테이프(23)는 캐리어 테이프(22)와 동일한 재료로 형성되어 있어도 되지만, 전기저항값이 9.9×10-11Ω 이하인 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전기저항값이 낮은 재료로 커버 테이프(23)를 형성함으로써, 커버 테이프(23)의 대전을 방지할 수 있다.
본 실시형태에 있어서 커버 테이프(23)는 띠형상이지만, 캐리어 테이프(22)와 커버 테이프(23)의 접착 면적을 늘리기 위해서, 커버 테이프(23)가 평면에서 봤을 때 수송 구멍(229)을 따라 움푹 들어가면서 서로 인접하는 수송 구멍(229)들 사이에 들어가도록 돌출된 파형(波形)형상을 가지고 있어도 된다.
이하, 캐리어 테이프(22)의 전자부품 수납부(220)의 형상에 대해서 상세하게 설명한다. 도 4, 5에 도시하듯이 기재(22a)의 두께 치수는 T1이다. 전자부품 수납부(220)의 깊이 치수는 D이다. 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 두께 치수는 T2이다. 본 실시형태에 있어서는 D≥T1의 관계를 만족하지만, D<T1이어도 된다. 또, T1>T2의 관계를 만족시킨다. 즉, 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 두께 치수가 기재(22a)의 두께 치수보다 작다.
전자부품 수납부(220)의 개구 끝부분에 있어서, 기재(22a)의 긴 길이방향의 폭 치수는 W3, 기재(22a)의 폭방향의 길이 치수는 L3이다. 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 상부면에 있어서, 기재(22a)의 긴 길이방향의 폭 치수는 W4, 기재(22a)의 폭방향의 길이 치수는 L4이다. 본 실시형태에 있어서는 W3≒W4, 동시에, L3≒L4의 관계를 만족시킨다.
후술하는 바와 같이, 전자부품 수납부(220)의 바닥부는 수지가 압축되어서 형성되어 있다. 그렇기 때문에, 전자부품 수납부(220)의 바닥부를 구성하는 수지의 밀도가 증가하고 있다. 이로 인해, 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 강도가 높아지고 있다. 한편, 전자부품 수납부(220)의 바닥부에 관통 구멍이 마련되어 있어도 된다. 전자부품 수납부(220)의 바닥부에 관통 구멍을 마련한 경우, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 상부면을 흡착하여 전자부품 수납부(220)에서 적층 세라믹 콘덴서(10)를 꺼낼 때에, 관통 구멍이 통기 구멍으로서 기능하여 적층 세라믹 콘덴서(10)를 전자부품 수납부(220)의 바닥부에서 용이하게 이간(離間)시킬 수 있기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 꺼내기가 용이해진다.
전자부품 수납부(220)의 안쪽 둘레벽 중 기재(22a)의 긴 길이방향과 교차하는 안쪽 둘레벽과, 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 상부면이 이루는 각도는 θ1이다. 전자부품 수납부(220)의 안쪽 둘레벽 중 기재(22a)의 폭방향과 교차하는 안쪽 둘레벽과, 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 상부면이 이루는 각도는 θ2이다. 본 실시형태에 있어서는 θ1≒θ2≒90°의 관계를 만족시킨다.
또한, 근소하게 θ1>θ2의 관계를 만족시킨다. 이로 인해, 전자부품 수납부(220)의 내부에 있어서 적층 세라믹 콘덴서(10)가 긴 길이방향 L로 느슨해 지는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 상부면을 흡착하여 전자부품 수납부(220)에서 적층 세라믹 콘덴서(10)를 꺼낼 때에, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 긴 길이방향 L에 있어서 높은 위치 정밀도로 꺼낼 수 있다.
일반적으로, 적층 세라믹 콘덴서(10)가 실장되는 랜드의 치수는, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 긴 길이방향 L에 대응하는 길이방향의 치수가, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 폭방향 W에 대응하는 폭방향의 치수보다 크다. 그렇기 때문에, 랜드를 기준으로 하여 적층 세라믹 콘덴서(10)의 위치 결정을 한 경우, 긴 길이방향 L에서의 위치 어긋남이 발생하기 쉽다. 이 위치 어긋남에 의해, 먼저 실장된 부품과 실장기의 노즐이 간섭하거나, 실장시에 솔더 위를 적층 세라믹 콘덴서(10)가 미끄러지는 경우가 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 실장할 때의 배치 정밀도는, 랜드의 길이방향에서의 배치 정밀도가, 랜드의 폭방향에서의 배치 정밀도보다 높은 것이 요구된다. 상기와 같이, θ1>θ2의 관계를 만족시킴으로써 전자부품 수납부(220)에서 적층 세라믹 콘덴서(10)를 긴 길이방향 L에 있어서 높은 위치 정밀도로 꺼낼 수 있기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(10)를 긴 길이방향 L에 있어서 높은 배치 정밀도로 실장할 수 있다.
전자부품 수납부(220)의 바닥부에 있어서 기재(22a)의 다른쪽 면측의 바닥면(221)과, 기재(22a)의 다른쪽 면의 사이의 거리인 팽출 높이 치수는 H2이다. 전자부품 수납부(220)의 바닥면(221)에 있어서, 기재(22a)의 긴 길이방향의 폭 치수는 W2, 기재(22a)의 폭방향의 길이 치수는 L2이다.
본 실시형태에 있어서는 W2>W3의 관계를 만족시킨다. 또, L2>L3의 관계를 만족시킨다. 따라서, W2×L2>W3×L3의 관계를 만족시킨다. 즉, 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 바닥면(221)의 면적이, 전자부품 수납부(220)의 개구의 면적보다 크다.
이 구성에 의해, 도 2에 도시하듯이 전자부품의 포장체를 릴(21)에 겹쳐서 감았을 때에, 상층에 위치하는 전자부품 수납부(220)의 바닥부가, 하층에 위치하는 전자부품 수납부(220)의 개구 내에 빠져 들어가는 것을 방지할 수 있다.
캐리어 테이프(22)의 두께 치수는 T3이며, T3=T1+H2=D+T2의 관계를 만족시킨다. 상기한 바와 같이, T1>T2의 관계를 만족시키기 때문에 D>H2이다. 즉, 전자부품 수납부(220)의 팽출 높이 치수는 전자부품 수납부(220)의 깊이 치수보다 작다. 또, T1≤2T2의 관계를 만족시키고, 기재(22a)의 두께 치수가 전자부품 수납부(220)의 바닥부의 두께 치수의 2배 이하인 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 전자부품 수납부(220)의 내부의 공간을 확보하면서, 캐리어 테이프(22)를 박형화하여 릴(21)의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 캐리어 테이프(22)에 있어서, T1>H2의 관계를 만족시킨다. 이로 인해, 기재(22a)에 대한 전자부품 수납부(220)의 접속 강도를 높게 유지할 수 있다. 한편, 기재(22a)의 두께 치수 T1이 충분히 클 경우에는, 전자부품 수납부(220)의 팽출 높이 치수 H2가 0이어도 된다.
또, 전자부품 수납부(220)에 있어서, W3≒W4, L3≒L4 및 θ1≒θ2≒90°의 관계를 충족시킴으로써 전자부품의 수납 위치 정밀도 및 수납 안정성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 전자부품을 포장체에서 꺼내서 실장하는 마운트 작업의 고속도화 및 고정밀도화를 도모할 수 있다.
이하, 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프(22)의 제조방법에 대해서 설명한다. 한편, 이하의 제조방법의 설명에 있어서는 기재(22a)의 긴 길이방향을 따른 단면도로 설명하지만, 기재(22a)의 폭방향을 따른 단면에 있어서도 동일하다.
도 6은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재를 제1다이 플레이트와 스트리퍼 플레이트 사이에 배치하여 끼운 상태를 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재의 일부가 단차부 펀치의 선단면에 의해 제1다이 플레이트 홈 내를 향하여 연신된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 8은 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 단차부 펀치의 선단면과 제1다이 플레이트 홈의 바닥면의 사이에서 기재를 압축한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6~8에 도시하듯이, 본 실시형태에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서는, 선단면(32a) 및 단부(段部; step portion)(32b)를 가지는 단차부 펀치(32)와, 단차부 펀치(32)의 선단이 삽입되는 홈(41)을 가지는 제1다이 플레이트(40)와, 스트리퍼 플레이트(30)를 이용하여 기재(22a)를 프레스 성형한다.
도 6에 도시하듯이, 기재(22a)의 두께 치수는 T1이다. 제1다이 플레이트(40)의 홈(41)의 깊이 치수는 Dz이며, 홈(41)의 폭 치수는 Lz이다. 단차부 펀치(32)의 선단측의 폭 치수는 Lx이고, 단차부 펀치(32)의 근원측의 폭 치수는 Ly이며, 단차부 펀치(32)의 단(段)의 높이 치수는 Dy이다.
본 실시형태에 있어서는 Dz<T1의 관계를 만족시킨다. 또, Dy≥T1의 관계를 만족시키지만, Dy<T1이어도 된다. 또한, Ly≒Lz>Lx의 관계를 만족시킨다.
도 7에 도시하듯이, 단차부 펀치(32)가 화살표(32x)로 나타내는 바와 같이 하강함으로써, 기재(22a)의 일부가 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)에 의해 제1다이 플레이트(40) 홈(41) 내를 향하여 연신되고, 테이퍼형상의 연신부(22ax)가 형성된다.
한편, 도 7에 있어서는 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)에 의한 기재(22a)의 연신 치수가 Dx인 상태를 나타내고 있다. Dx=Dz이다. 이 상태에 있어서, 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)과 제1다이 플레이트(40) 홈(41)의 바닥면 사이에 낀 기재(22a)는 아직 압축되어 있지 않다.
도 8에 도시하듯이, 단차부 펀치(32)가 화살표(32x)로 나타내는 바와 같이 더욱 하강함으로써, 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)과 제1다이 플레이트(40) 홈(41)의 바닥면 사이에 위치하는 기재(22a)가 압축된다. 압축된 기재(22a)는 화살표(22az)로 나타내는 바와 같이 연신부(22ax)로 향하여 유동하고, 단차부 펀치(32)의 단부(32b)와 제1다이 플레이트(40)의 홈(41) 사이를 채운다. 한편, 도 8에 있어서는 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)에 의한 기재(22a)의 연신 치수가 Dy인 상태를 나타내고 있다.
이렇게, 기재(22a)를 연신시키면서 압축함으로써, 단차부 펀치(32)의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품 수납부(220)를 형성할 수 있다. 즉, 전자부품 수납부(220)의 각 치수는 T2=T1+Dz-Dy, W3≒W4=Lx 및 W2=Lz의 관계를 만족시킨다.
한편, 기재(22a)의 프레스 성형을 2공정으로 나누어서 실시해도 된다. 즉, 기재(22a)를 연신하는 공정과 압축하는 공정을 따로 실시해도 된다.
이하, 2공정으로 나누어서 프레스 성형을 실시하는 변형예에 따른 캐리어 테이프(22)의 제조방법에 대해서 설명한다. 한편, 이하의 제조방법의 설명에 있어서는 기재(22a)의 긴 길이방향을 따른 단면도로 설명하지만, 기재(22a)의 폭방향을 따른 단면에 있어서도 동일하다.
도 9는 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재를 제2다이 플레이트와 스트리퍼 플레이트 사이에 배치하여 끼운 상태를 나타내는 단면도이다. 도 10은 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 기재의 일부가 단차부 펀치의 선단면에 의해 제2다이 플레이트의 구멍 내를 향하여 연신된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 11은 제2다이 플레이트 대신에 제1다이 플레이트를 배치한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 12는 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 단차부 펀치의 선단면과 제1다이 플레이트 홈의 바닥면 사이에서 기재를 압축한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9~12에 도시하듯이, 변형예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서는, 선단면(32a) 및 단부(32b)를 가지는 단차부 펀치(32)와, 단차부 펀치(32)의 선단이 삽입되는 홈(41)을 가지는 제1다이 플레이트(40)와, 단차부 펀치(32)의 선단이 삽입되는 구멍(51)을 가지는 제2다이 플레이트(50)와, 스트리퍼 플레이트(30)를 이용하여 기재(22a)를 프레스 성형한다.
도 9에 도시하듯이, 기재(22a)의 두께 치수는 T1이다. 제2다이 플레이트(50)의 구멍(51)의 폭 치수는 Lz1이다. 단차부 펀치(32)의 선단측의 폭 치수는 Lx이고, 단차부 펀치(32)의 근원측의 폭 치수는 Ly이며, 단차부 펀치(32)의 단의 높이 치수는 Dy이다. Dy≥T1의 관계를 만족시키지만, Dy<T1이어도 된다. 또한, Ly≒Lz1>Lx의 관계를 만족시킨다.
도 10에 도시하듯이, 단차부 펀치(32)가 화살표(32x)로 나타내는 바와 같이 하강함으로써, 기재(22a)의 일부가 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)에 의해 제2다이 플레이트(50) 구멍(51) 내를 향하여 연신되어, 테이퍼형상의 연신부(22ay)가 형성된다. 한편, 도 10에 있어서는 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)에 의한 기재(22a)의 연신 치수가 Dy인 상태를 나타내고 있다.
변형예에 있어서는 상기의 연신 공정 후, 도 11에 도시하듯이, 제2다이 플레이트(50)를 제1다이 플레이트(40)로 바꾸어서 압축 공정을 실시한다. 변형예에 따른 제1다이 플레이트(40)는 본 실시형태에 따른 제1다이 플레이트(40)와 동일하며, 홈(41)을 가진다.
도 12에 도시하듯이, 제1다이 플레이트(40)가 화살표(40x)로 나타내는 바와 같이 상승함으로써, 단차부 펀치(32)의 선단면(32a)과 제1다이 플레이트(40) 홈(41)의 바닥면 사이에 위치하는 기재(22a)가 압축된다. 압축된 기재(22a)는 화살표(22az)로 나타내듯이 연신부(22ay)로 향하여 유동하고, 단차부 펀치(32)의 단부(32b)와 제1다이 플레이트(40) 홈(41) 사이를 채운다. 한편, 도 12에 있어서는 제1다이 플레이트(40) 홈(41)의 바닥면에 의한 기재(22a)의 압축 치수가 Dy-Dz인 상태를 나타내고 있다.
이렇게, 기재(22a)를 연신시킨 후, 압축한 경우에도, 단차부 펀치(32)의 외형을 따른 오목형상을 가지는 전자부품 수납부(220)를 형성할 수 있다.
한편, 기재(22a)의 재료로는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 등을 이용할 수 있다. 또, 수지 중에 도전재료가 첨가되어 있어도 된다.
상기한 바와 같이 기재(22a)를 연신 및 압축할 때에는 기재(22a)를 가열해도 된다. 구체적으로는 단차부 펀치(32), 제1다이 플레이트(40), 제2다이 플레이트(50) 및 스트리퍼 플레이트(30) 중 적어도 1개에 히터가 장착되어 있어도 된다.
상기의 제조방법에 의해 제작한, 외형이 0.4㎜×0.2㎜×0.2㎜인 적층 세라믹 콘덴서(10)를 수납하는 캐리어 테이프(22)의 전자부품 수납부(220)의 각 치수를 측정한 결과, L3=0.49㎜, L4=0.45㎜, W3=0.29㎜, W4=0.26㎜, D=0.25㎜였다. 한편, 각 치수의 측정값은 레이저 스캔에 의해 3회 측정한 평균값이다. 또, T1=0.24㎜, T2=0.13㎜, 전자부품 수납부(220)의 개구의 형성 피치는 0.9㎜였다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각해야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 제시되고, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
10 적층 세라믹 콘덴서, 11 소체, 12 외부전극,
20 연속 전자부품, 21 릴, 22 캐리어 테이프,
22a 기재, 22ax, 22ay 연신부, 23 커버 테이프,
30 스트리퍼 플레이트, 32 단차부 펀치, 32a 선단면,
32b 단부, 40 제1다이 플레이트, 41 홈,
50 제2다이 플레이트, 51 구멍,
220 전자부품 수납부, 221 바닥면, 229 수송 구멍

Claims (6)

  1. 긴형상으로 수지제의 기재(基材; base material)의 한쪽 면에 개구(開口)를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부가 상기 기재의 다른쪽 면에 팽출(膨出)하고 있는 캐리어 테이프와,
    상기 캐리어 테이프의 상기 한쪽 면에 붙어서 각 상기 전자부품 수납부의 상기 개구를 막는 커버 테이프를 포함하고,
    상기 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수가 상기 기재의 두께 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 전자부품의 포장체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개구에 있어서는 평면에서 봤을 때 긴 길이방향의 치수가 0.5㎜ 이하이면서, 짧은 길이방향의 치수가 0.3㎜ 이하인 직사각형상을 가지고, 서로 인접하는 상기 개구들이 1.0㎜ 이하의 피치로 등간격으로 나열되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 포장체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 수납부의 상기 바닥부에 있어서 상기 기재의 상기 다른쪽 면측의 바닥면의 면적이, 상기 전자부품 수납부의 상기 개구의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품의 포장체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품의 포장체와,
    상기 포장체의 각 상기 전자부품 수납부에 수납된 전자부품과,
    상기 포장체가 감긴 릴(reel)을 포함하는 것을 특징으로 하는 연속 전자부품.
  5. 긴형상으로 수지제의 기재의 한쪽 면에 개구를 가지는 오목형상의 복수의 전자부품 수납부가 상기 기재의 다른쪽 면에 팽출하고 있는 캐리어 테이프로서,
    상기 전자부품 수납부의 바닥부의 두께 치수가 상기 기재의 두께 치수보다 작은 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전자부품 수납부의 상기 바닥부에 있어서 상기 기재의 상기 다른쪽 면측의 바닥면의 면적이, 상기 전자부품 수납부의 상기 개구의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
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