WO2019216481A1 - 종이 캐리어 테이프 제조방법 - Google Patents

종이 캐리어 테이프 제조방법 Download PDF

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WO2019216481A1
WO2019216481A1 PCT/KR2018/006439 KR2018006439W WO2019216481A1 WO 2019216481 A1 WO2019216481 A1 WO 2019216481A1 KR 2018006439 W KR2018006439 W KR 2018006439W WO 2019216481 A1 WO2019216481 A1 WO 2019216481A1
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WO
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carrier tape
paper carrier
hole
punch
press
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PCT/KR2018/006439
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English (en)
French (fr)
Inventor
우현규
우아미
Original Assignee
Woo Hyun Gyu
Woo A Mi
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Publication of WO2019216481A1 publication Critical patent/WO2019216481A1/ko

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31FMECHANICAL WORKING OR DEFORMATION OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31F1/00Mechanical deformation without removing material, e.g. in combination with laminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B47/00Apparatus or devices for forming pockets or receptacles in or from sheets, blanks, or webs, comprising essentially a die into which the material is pressed or a folding die through which the material is moved
    • B65B47/04Apparatus or devices for forming pockets or receptacles in or from sheets, blanks, or webs, comprising essentially a die into which the material is pressed or a folding die through which the material is moved by application of mechanical pressure

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a paper carrier tape, and more particularly, by forming a hole in a portion of the paper carrier tape by the punch by lowering the end surface of the punch, and around the hole of the paper carrier tape formed by the press portion.
  • the present invention relates to a paper carrier tape manufacturing method for forming an electronic component storage unit that can receive electronic components by pressing and pressing to thinly close the lower side of the hole.
  • electronic components for surface mounting such as transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, and the like have trays having embossed pockets that can be accommodated according to the shape of the electronic components, or such pockets formed continuously. It is packaged and supplied in the package which consists of a carrier tape and the cover tape which can be heat-sealed to a carrier tape.
  • the carrier tape in which the electronic component is packaged is usually wound on a reel made of paper or plastic, and the state is maintained until the mounting process.
  • the electronic component of the contents is automatically taken out of the tray and the carrier tape after peeling off the cover tape and surface-mounted on the electronic circuit board.
  • chip components used in electronic devices are becoming smaller in size.
  • Carrier tapes are broadly classified into plastic carrier tapes made of polyvinyl chloride (PVC) or polystyrol, polyester (PET), and alkryl series, and paper carrier tapes formed by laminating a plurality of paper sheets.
  • PVC polyvinyl chloride
  • PET polyester
  • alkryl series paper carrier tapes formed by laminating a plurality of paper sheets.
  • the plastic carrier tape has the advantages of high working accuracy, the plastic carrier tape is expensive and suffers from problems such as chipping of the inside of the cover tape when it is peeled off.
  • the paper carrier tape is inexpensive and can solve some problems such as chipping out.
  • the conventional paper carrier tape 20 has a plurality of chips and through-hole feed holes 23 formed in a line for conveying the carrier tape. And a receiving through-hole 22 for receiving the component.
  • the receiving through-hole 22 is formed through the press work when the thickness of the paper carrier tape is 43T or less, it is formed through the punching work in 58T or more.
  • the receiving through-hole 22 is formed by a punching operation, and forms an accommodating portion for accommodating chip components by a bottom tape attached to the bottom surface of the carrier tape 20.
  • the conventional paper carrier tape 20 has a direct time loss due to the process itself of attaching the bottom tape to the bottom surface of the carrier tape 20, and enormous time due to the poor adhesion resulting from the process of attaching the bottom tape. Costly damage.
  • Patent Document Korean Patent Publication No. 10-2015-0050423 (2015.05.08)
  • Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400
  • Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,
  • the press unit provides an effect of enabling the press (pressing) operation.
  • 1 is a photograph showing a conventional paper carrier tape.
  • Fig. 2 is an electron micrograph showing a lint (burr) formed on the electronic component storage portion of a conventional paper carrier tape.
  • Figure 3 is a schematic block diagram of a paper carrier tape manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a process chart showing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exemplary view showing a paper carrier tape supply step (S100) of placing the paper carrier tape on the upper surface of the die plate of the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a top surface of the paper carrier tape 7 is an exemplary view showing a stripper plate positioning step (S200) for positioning a stripper plate in which an insertion hole for inserting an end surface of a punch is inserted
  • FIG. 7 shows a hole in the paper carrier tape by lowering the end surface of the punch.
  • Figure 8 is an exemplary view showing a punch lowering step (S300), Figure 8 is to lower the stripper plate is pressed by pressing the periphery of the hole of the paper carrier tape while pressing the thinner end of the hole to form a finishing surface to accommodate the electronic components
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an electronic component storage unit in a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a photograph showing a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an electron micrograph in which lint (burr) is removed from an electronic component storage unit formed in a paper carrier tape manufactured by a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exemplary view in which a paper carrier tape is manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
  • 15 is an exemplary view showing a state in which lint (burr) 25 formed on the paper carrier tape is removed by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
  • 16 is an exemplary view showing a state in which a bottom tape is not configured on the paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
  • FIG. 17 is a photograph showing a bulging protruding shape of an electronic component storage part manufactured by a conventional punching type
  • FIG. 18 is a flat shape of a rear surface of the electronic part storage part manufactured by the press type of the present invention. It is a photograph.
  • Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400
  • Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,
  • Pressed by pressing the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 while pressing the thinner end of the lower side 330 to form a finishing surface 340 to accommodate the electronic component 350 It characterized in that it comprises a pressing step (S400) to form a).
  • a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch are formed, and a plurality of press portions 220 having a size larger than the size of the insertion hole is formed around the lower side of each insertion hole.
  • the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, so that the hole 310 is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 by the press. Pressed by pressing), the lower side 330 of the hole is thinly finished to form a finish surface 340, it characterized in that to form an electronic component storage unit 350 that can accommodate the electronic component.
  • the size of the hole is smaller than the size of the final electronic component storage portion
  • the size of the hole is made when the lower side of the hole is formed by applying pressure to the periphery of the hole of the electronic component storage portion 350 It is characterized by the size.
  • the lower side of the hole 330 is thinly finished, thereby removing the lint (burr) formed around the hole during punching. It features.
  • Figure 3 is a schematic block diagram of a paper carrier tape manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • the apparatus for manufacturing a paper carrier tape of the present invention includes a punch 100, a stripper plate 200, a paper carrier tape 300, and a die plate 400. It is configured to include).
  • the punch 100 having the front end surface 110 is configured, and the stripper plate 200 has a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch.
  • a plurality of insertion holes 210 are formed to insert a plurality of punches into the stripper plate.
  • the size of the press portion is about 50T.
  • the die plate 400 serving as a support for supporting the paper carrier tape 300 is positioned on the lower surface of the paper carrier tape.
  • the paper carrier tape 300 is located between the stripper plate and the die plate.
  • the construction of the equipment body operated by the general PLC for the paper carrier tape manufacturing apparatus described in the present invention and the supply unit for supplying the paper carrier tape in the raw material state from one end of the equipment main body are well known to those skilled in the art and thus the present invention.
  • the most important components of this paper are punch, stripper plate, and paper carrier tape, and the entire operation process is well understood by those skilled in the art.
  • Figure 4 is a process chart showing a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • Paper carrier tape supply step (S100) for supplying the paper carrier tape 300 to the upper surface of the die plate 400
  • Stripper plate positioning step (S200) for positioning the stripper plate 200, the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300,
  • the stripper plate 200 is lowered to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 and pressed to form a finish surface 340 by thinly finishing the lower side of the hole 330 to store electronic components. It characterized in that it comprises a pressing step (S400) to form an electronic component storage unit 350.
  • the paper carrier tape 300 is supplied to the upper surface of the first die plate 400 (S100).
  • the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300 is positioned (S200) to change the position of the paper carrier tape during the punching operation. Will be prevented.
  • the punch 100 having the front end surface 110 is inserted into the insertion hole, the front end surface of the punch is lowered to form the hole 310 in the paper carrier tape (S300).
  • the stripper plate 200 is lowered to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 and pressed to form a finish surface 340 by thinly finishing the hole lower side 330 to form an electronic component.
  • a press operation for forming the electronic component storage unit 350 that can be stored is performed (S400).
  • the above manufacturing method first performs a punching operation to form a hole having a size smaller than that of the final electronic component storage portion.
  • a press operation is performed to fill the corresponding hole using paper around the hole to form an electronic component storage unit, where the size becomes the size of the electronic component storage unit of a size desired by the supplier.
  • the stripper plate 200 is a preferred embodiment, and a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch are formed, and the lower periphery of each insertion hole. As a result, a plurality of press parts 220 having a size larger than that of the insertion hole are formed.
  • the hole is formed to have a size smaller than that of the final electronic component storage portion, and the electronic component storage portion is formed by filling the hole using paper around the hole through a press. Any construction means capable of performing the process will be within the scope of the present invention.
  • FIG. 5 is an exemplary view showing a paper carrier tape supply step (S100) of placing the paper carrier tape on the upper surface of the die plate of the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a top surface of the paper carrier tape 7 is an exemplary view showing a stripper plate positioning step (S200) for positioning a stripper plate in which an insertion hole for inserting an end surface of a punch is inserted
  • FIG. 7 shows a hole in the paper carrier tape by lowering the end surface of the punch.
  • Figure 8 is an exemplary view showing a punch lowering step (S300), Figure 8 is to lower the stripper plate is pressed by pressing the periphery of the hole of the paper carrier tape while pressing the thinner end of the hole to form a finishing surface to accommodate the electronic components
  • the paper carrier tape 300 is supplied to the upper surface of the die plate 400 (S100).
  • the stripper plate 200 having the insertion hole 210 for inserting the front end surface of the punch on the upper surface of the paper carrier tape 300 is positioned (S200).
  • the stripper plate is connected to the upper surface of the paper carrier tape.
  • the paper carrier tape is positioned between the stripper plate and the die plate 400 to be fixed to perform the punching operation and the press operation.
  • the stripper plate 200 is lowered further than the position of FIG. 6 to apply pressure to the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300, and pressed to close the lower side 330 of the hole to finish the finish surface 340. )
  • an electronic component storage unit 350 that can accommodate the electronic component (S400).
  • the hole (hole) is filled with the paper around the hole, and the groove is made not a hole of the same size as the electronic component storage portion.
  • the press portion fills the hole using paper around the hole.
  • the lower side 330 is thinly finished to form a finishing surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 capable of accommodating electronic components.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an electronic component storage unit in a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a photograph showing a paper carrier tape manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an electron micrograph in which lint (burr) is removed from an electronic component storage unit formed in a paper carrier tape manufactured by a paper carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, thereby forming a hole 310 in a part of the paper carrier tape by the punch, and then of the formed paper carrier tape 300 Pressed by pressing (press) on the periphery of the hole 320, the lower side of the hole 330 is thinly finished to form a finish surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 that can accommodate electronic components will be.
  • the size of the hole 310 is characterized in that smaller than the size of the final electronic component storage unit 350.
  • the electronic component storage unit having a plurality of finishing surfaces 340 is formed on the paper carrier tape at regular intervals, and in the case of the electronic component storage unit, illustrated in FIG. 1. It can be seen that there is a difference between the electronic component housing formed in one conventional paper carrier tape not being closed.
  • An electronic component storage unit 350 in which the 340 is formed is formed.
  • the receiving groove is formed rather than the hole as shown in FIG.
  • the lower side of the hole 330 is thinly finished, thereby removing the lint (burr) formed around the hole during punching. .
  • the paper carrier tape manufacturing method of this invention is characterized by being able to press (press) a press part or a stripper plate even when the thickness of the paper carrier tape 300 is 58T or more.
  • the press work is possible even at a thickness of 58T or more of the paper carrier tape, and thus eliminating lint removal work and bottom finishing work can solve problems such as simplification of the manufacturing process and mounting of electronic components due to lint removal.
  • FIG. 12 is a schematic structural diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to this embodiment of the present invention.
  • a punch loader plate 150 in which a plurality of punches 100 having a front end surface 110 are formed at a predetermined interval;
  • a stripper plate 200 having a plurality of insertion holes 210 formed therein for inserting the front end surface of the punch and punching the paper carrier tape located below through the insertion holes when the punch is lowered;
  • a paper carrier tape 300 positioned between the stripper plate and the die plate;
  • a die plate 400 positioned on a lower surface of the paper carrier tape and forming an insertion hole for inserting the front end surface of the punch;
  • a plurality of insertion holes for inserting the press formed in the press loader plate 500 is formed, the punched paper carrier tape 300 located through the insertion hole at the lower side when the press descends A second stripper plate 200a for supporting a press (pressing) around the hole formed in
  • the press 550 having a size larger than the size of the punch is characterized in that it comprises a press loader plate 500 is formed a plurality of intervals.
  • the paper carrier tape 300 is positioned (S100) on the upper surface of the die plate 400 forming the insertion hole for inserting the front end surface of the punch.
  • the punch loader plate 150 having a plurality of predetermined intervals of the punch 100 having the front end surface 110 is lowered.
  • the insertion hole 210 of the stripper plate 200 is penetrated, the paper carrier tape is punched, and the punch penetrates the insertion hole of the die plate 400 (S300).
  • the chip 50 punched from the paper carrier tape is discharged to the outside because it passes through the insertion hole.
  • the punched paper carrier tape is moved to the second die plate 400a for press operation using a moving means such as a common conveyor belt.
  • the through-hole transfer hole 23 is generally moved by using a ring or the like configured on the conveyor belt.
  • the paper carrier tape 300 punched by the punch is placed on the upper surface of the second die plate 400a to perform the press operation.
  • the second stripper plate 200a is positioned on the upper surface of the punched paper carrier tape.
  • the second stripper plate (200a) is located on the upper side of the second die plate, a plurality of insertion holes for inserting the press formed in the press loader plate 500 is formed, through the insertion hole when the press descends to the lower side It serves to support to press (press) the periphery of the hole formed in the punched paper carrier tape 300 located.
  • the press loader plate 500 is located above the second stripper plate 200a, and a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punch are formed at predetermined intervals.
  • a groove or a hole is not formed in the second die plate 400a.
  • FIG. 13 is a schematic structural diagram of a manufacturing apparatus for performing a paper carrier tape manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
  • a parallel loader plate 180 in which a plurality of punches 100 having a front end surface 110 are formed at regular intervals, and a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punches are successively formed at regular intervals;
  • a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch 100 are formed, and the front end surface of the press 550 is inserted, the insertion hole 210a having a larger size than the insertion hole 210.
  • a paper carrier tape 300 positioned between the stripper plate 200 and the die plate 400;
  • insertion holes (410c) for inserting the front end surface of the punch, and the die plate 400 does not form the insertion hole in the position where the press descends It is configured by.
  • the punching and the press are performed in parallel.
  • the parallel loader plate 180 has a plurality of punches 100 having a front end surface 110 formed at a predetermined interval, and successively, a plurality of presses 550 having a size larger than the size of the punch are formed at a predetermined interval. It features.
  • the stripper plate 200 is formed with a plurality of insertion holes 210 for inserting the front end surface of the punch 100, the front end surface of the press 550 is inserted, than the insertion hole 210 A large number of large insertion holes 210a are formed.
  • the punching insertion hole and the press insertion hole are successively formed at the same position as the parallel loader plate.
  • the stripper plate serves to support the paper carrier tape 300 when punching down, pressing down, or punching or pressing a paper carrier tape located below through the respective insertion holes. .
  • the die plate 400 is located on the lower surface of the paper carrier tape, and forms a plurality of insertion holes 410c for inserting the front end surface of the punch, and does not form the insertion hole at the position where the press descends. It is characterized by not.
  • the paper carrier tape is first positioned on the upper surface of the die plate 400 (S100), and then the paper carrier tape is supported by the stripper plate 200 (S200).
  • the parallel loader plate 180 is lowered to punch the paper carrier tape by a punch (S300).
  • the punched chip 50 is discharged to the outside of the insertion hole (410c).
  • the paper carrier tape punched by the conveyor belt is moved to be positioned at the lower side of the press, and the parallel loader plate 180 is lowered to press the punched hole with the press 550 having a size larger than the punch size. It will be pressed (S400).
  • FIG. 14 is an exemplary view in which a paper carrier tape is manufactured by the paper carrier tape manufacturing method according to the second to third embodiments of the present invention.
  • a hole is formed in the paper carrier tape smaller than the stationary number desired by the user by punching the paper carrier tape.
  • the size of the electronic component storage portion of the stationary number desired by the user is formed.
  • the front end surface 110 of the punch 100 is lowered, so that the hole 310 is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and the periphery 320 of the formed paper carrier tape 300 is formed by a press.
  • the pressing is applied to the pressing and the lower side of the hole is thinly finished to form a finish surface 340, thereby forming an electronic component storage unit 350 for accommodating electronic components.
  • the punching hole has a size smaller than that of the final electronic component storage portion, and the size of the hole made when the lower portion of the hole is formed by applying pressure to the periphery of the hole is the electronic component storage portion 350. It is characterized in that the size of.
  • the bottom tape 710 is formed on the lower surface to accommodate the electronic component 70 in the electronic component storage portion.
  • the process of finishing the 700 is required, but in the case of the present invention, there is an advantage that the bottom tape is not necessary because there is a finish surface thinly finished on the lower side of the hole.
  • the paper thickness of 58T or more was not pressed, and during that time, only the punching type was produced.
  • a thick paper such as 58T to 150T may be pressed. Numbers provide scalability.
  • the front end surface of the punch is lowered, so that a hole is formed in a part of the paper carrier tape by the punch, and a pressure is applied to the periphery of the hole of the paper carrier tape formed by the press portion to be pressed down.
  • lint burr
  • the press unit provides an effect of enabling the press (pressing) operation.
  • the present invention when the front end surface of the punch is lowered, a hole is formed in a portion of the paper carrier tape by the punch, and a press is applied to the periphery of the hole of the paper carrier tape formed by the press portion, and the press is pressed down.
  • the press unit provides an effect of enabling the press (pressing) operation.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Abstract

본 발명은 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.

Description

종이 캐리어 테이프 제조방법
본 발명은 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 종이 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.
IC 를 비롯하여, 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞춰 수납할 수 있는 엠보스 가공이 실시된 포켓을 갖는 트레이나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 시일할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다.
전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 또는 플라스틱제의 릴에 감기고, 실장 공정 전까지는, 그 상태가 유지된다.
실장 공정에 있어서, 내용물의 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내어져 전자 회로 기판에 표면 실장된다.
특히, 전자기기에 사용되는 칩부품은 그 크기가 더욱 더 소형화되어가고 있다.
이러한 소형의 칩부품은 수동으로 전자기기에 장착되는 것이 곤란하며, 따라서, 소형의 칩부품을 자동기기에 손쉽게 그리고 자동으로 장착시킬 수 있는 자동실장장치가 개발되어 사용되고 있는 실정이다.
하지만, 상기와 같은 소형의 칩부품을 정확하고 빠르게 전자기기에 장착시키기 위해서는, 자동실장장치 뿐만 아니라, 캐리어 테이프의 정밀도가 매우 중요한 역할을 한다.
캐리어 테이프는 크게 폴리염화비닐(PVC) 혹은 폴리스티롤, 폴리에스테르(PET), 알크릴계 등의 플라스틱제 캐리어 테이프와, 다수의 종이시트가 적층된 형태로 만들어진 종이 캐리어 테이프로 분류된다.
플라스틱제 캐리어 테이프는, 공작 정밀도가 높은 장점을 갖는 반면, 가격이 비싸고 수납홈을 막고 있는 커버 테이프를 박리할 때 그 내부의 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 안고 있다.
이에 반해, 종이 캐리어 테이프는 비용이 싸고 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 어느 정도 해결할 수 있다.
도 1을 참조로 하여, 종래의 종이 캐리어 테이프에 대한 구성을 설명하자면, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는 그 캐리어 테이프의 이송을 위해 일렬로 형성된 관통형의 이송구멍(23)과 복수의 칩부품을 수용하기 위한 수납용 관통구멍(22)을 포함한다.
이때, 수납용 관통구멍(22)은 종이 캐리어 테이프의 두께가 43T 이하일 경우에는 프레스 작업을 통해 형성되며, 58T 이상에서는 펀칭 작업을 통해 형성하게 된다.
즉, 58T 이상의 두께에서는 프레스 작업이 어려워 펀칭 작업을 반드시 수행해야 하기 때문에 도 2에 도시한 바와 같이, 종이섬유(25)가 보프라기식으로 존재하기 때문에 이 종이 섬유는 표면 실장 중에 장애를 일으키는 요인으로 작용되므로 이러한 종이 섬유를 제거하기 위한 공정이 추가되어 캐리어 테이프의 제조 공정 자체가 복잡해지게 된다.
상기 수납용 관통구멍(22)은 펀칭작업에 의해 형성되며, 캐리어 테이프(20)의 바닥면에 부착되는 바닥 테이프에 의해 칩부품 수납을 위한 수납부를 형성한다.
따라서, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는 바닥 테이프를 캐리어 테이프(20)의 바닥면에 부착시키는 공정 자체에 의한 직접적인 시간상의 손해와, 바닥 테이프를 부착하는 공정에서 생긴 부착불량으로 인한 막대한 시간상 그리고 비용상의 손해를 초래한다.
따라서, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하며, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하는 종이 캐리어 테이프 제조방법이 필요하게 되었다.
*선행기술문헌*
(특허문헌) 대한민국공개특허공보 제10-2015-0050423호(2015.05.08)
따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,
본 발명의 목적은 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,
상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,
상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,
상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함함으로써, 본 발명의 과제를 해결하게 된다.
본 발명에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하게 됨으로써, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하는 효과가 있다.
또한, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하게 된다.
또한, 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수보다 작은 치수로 펀칭을 하고, 정치수의 프레스로 프레스함으로써, 버(가는 섬유질)가 발생하지 않는 효과와, 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나오는 현상을 제거하는 효과와, 작은 피치(1mm)에서도 프레스가 가능한 확장성을 제공하게 된다.
도 1은 종래의 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.
도 2는 종래의 종이 캐리어 테이프의 전자부품수납부 상에 형성된 보푸라기(버)를 나타낸 전자 현미경 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법의 다이플레이트의 상면에 종이캐리어테이프를 위치시키는 종이캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 예시도이며, 도 6은 종이캐리어테이프의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 예시도이며, 도 7은 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍을 형성시키는 펀치하강단계(S300)를 나타낸 예시도이며, 도 8은 스트리퍼플레이트를 하강시켜 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 마감면을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 프레스단계(S400)를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 내의 전자부품수납부를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부에 보푸라기(버)가 제거된 전자 현미경 사진이다.
도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.
도 13은 본 발명의 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략 구성도이다.
도 14는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프가 제조되는 예시도이다.
도 15는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프에 형성되는 보푸라기(버, 25)가 제거된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 16은 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 상에 바텀테이프가 구성되지 않은 상태를 나타낸 예시도이다.
도 17은 종래의 펀칭 타입에 의해 제조된 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나온 형상을 나타낸 사진이며, 도 18은 본 발명의 프레스 타입에 의해 제조된 전자부품수납부의 뒷면이 평평한 형상을 나타낸 사진이다.
*도면의 주요부호에 대한 상세한 설명*
100 : 펀치
110 : 선단면
200 : 스트리퍼플레이트
210 : 삽입홀
220 : 프레스부
300 : 종이캐리어테이프
400 : 다이플레이트
본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,
상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,
상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,
상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 스트리퍼플레이트(200)는,
펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 프레스단계에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 종이 캐리어 테이프 제조방법의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치의 개략 구성도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 종이 캐리어 테이프 제조장치는, 펀치(100)와, 스트리퍼플레이트(200)와, 종이캐리어테이프(300)와, 다이플레이트(400)를 포함하여 구성된다.
구체적으로 설명하자면, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 구성하고 있으며, 스트리퍼플레이트(200)에는 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있게 된다.
즉, 스트리퍼플레이트에 다수의 펀치들을 삽입하기 위한 삽입홀(210)을 다수 형성하게 된다.
그리고, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하게 되는 것이다.
예를 들어, 삽입홀의 크기가 42T일 경우에 프레스부의 크기를 50T 정도로 형성하게 된다.
그리고, 종이캐리어테이프(300)에 펀칭 작업과 프레스 작업을 수행하기 위하여 종이캐리어테이프(300)를 받치기 위한 받침대 역할을 수행하는 다이플레이트(400)를 종이캐리어테이프의 하면에 위치시키게 된다.
따라서, 종이캐리어테이프(300)는 스트리퍼플레이트와 다이플레이트 사이에 위치하게 되는 것이다.
본 발명에서 설명하고 있는 종이 캐리어 테이프 제조장치에 대한 일반적인 PLC에 의해 동작되는 장비본체와 장비 본체의 일단에서 원자재 상태의 종이 캐리어 테이프를 공급하는 공급부 등의 구성은 당업자들에게 널리 알려진 기술이므로 본 발명에서는 이 중에서 가장 핵심적인 구성 요소인 펀치, 스트리퍼플레이트, 종이캐리어테이프를 설명하고 있으며, 전체적인 동작 과정은 당업자들이라면 충분히 이해하고 있음은 당연한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,
상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,
상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,
스트리퍼플레이트(200)를 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로 설명하자면, 최초 다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급(S100)하게 된다.
이후, 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치(S200)시켜 펀칭 작업시에 종이 캐리어 테이프의 위치 변경을 방지하게 된다.
이후, 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성(S300)시키게 된다.
이후, 스트리퍼플레이트(200)를 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스 작업을 수행(S400)하게 된다.
상기한 제조 방법은 우선 펀치 작업을 수행하여 최종적인 전자부품수납부의 크기보다 작은 사이즈로 구멍을 형성하게 된다.
이후, 프레스 작업을 수행하여 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 전자부품수납부를 형성하게 되는데, 이때 사이즈가 공급자가 원하는 사이즈의 전자부품수납부의 사이즈가 되는 것이다.
상기한 펀치 작업과 프레스 작업을 원활하게 수행하기 위하여 스트리퍼플레이트(200)는 바람직한 실시예로서, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있게 된다.
이는 실시예에 불과하며, 가장 중요한 것은 구멍 사이즈를 최종적인 전자부품수납부의 크기보다 작은 사이즈로 구멍을 형성하는 것이며, 프레스를 통해 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 전자부품수납부를 형성하는 공정을 수행할 수 있는 어떠한 구성수단도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법의 다이플레이트의 상면에 종이캐리어테이프를 위치시키는 종이캐리어테이프공급단계(S100)를 나타낸 예시도이며, 도 6은 종이캐리어테이프의 상면에 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)를 나타낸 예시도이며, 도 7은 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍을 형성시키는 펀치하강단계(S300)를 나타낸 예시도이며, 도 8은 스트리퍼플레이트를 하강시켜 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 마감면을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하는 프레스단계(S400)를 나타낸 예시도이다.
구체적으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급(S100)하게 된다.
이후, 도 6에 도시한 바와 같이, 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치(S200)시키게 된다.
따라서, 종이 캐리어 테이프의 상면에 스트리퍼플레이트를 접속시키게 된다.
즉, 스트리퍼플레이트와 다이플레이트(400) 사이에 종이 캐리어 테이프를 위치시켜 펀칭 작업 및 프레스 작업을 수행하기 위하여 고정하는 것이다.
이후, 도 7에 도시한 바와 같이, 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(홀, 310)을 형성하게 된다.
이후, 스트리퍼플레이트(200)를 상기 도6의 위치보다 더욱 하강시켜 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스(S400)를 수행하게 된다.
따라서, 구멍(홀)을 구멍 주변의 종이들이 메꾸게 되며, 전자부품수납부의 크기와 동일한 크기의 구멍이 아닌 홈을 만들게 되는 것이다.
즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)이기 때문에, 프레스부에 의해 구멍 주변의 종이를 이용하여 해당 구멍을 메꾸어 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프 내의 전자부품수납부를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프를 나타낸 사진이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부에 보푸라기(버)가 제거된 전자 현미경 사진이다.
본 발명의 제조 방법을 통해, 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 이후에 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압(프레스)을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.
이때, 도 9에 도시한 바와 같이, 구멍(310)의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부(350)의 크기보다 작은 것을 특징으로 한다.
따라서, 구멍(펀칭작업) 이후에 프레스로 구멍 주변을 가압하게 되면 구멍 주변의 종이들이 구멍을 메꾸면서 구멍 하측이 얇게 마감되어 최종적으로 마감면(340)을 형성하게 되는 것이다.
이때, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측으로 마감면(340)을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기가 되는 것이다.
즉, 도 10에 도시한 바와 같이, 종이 캐리어 테이프에 일정 간격으로 다수의 마감면(340)을 가지고 있는 전자부품수납부가 형성되어 있는 것을 알 수 있으며, 전자부품수납부의 경우, 도 1에 도시한 종래 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품수납부가 마감되지 않는 것과 차이가 있는 것을 알 수 있다.
이는 도 1과 도 10을 비교해보면, 종이 캐리어 테이프의 두께가 동일한 58T 이기 때문에 도 1의 종래 기술을 이용한 종이 캐리어 테이프의 경우에는 구멍이 뚫어져 있는 상태가 되기 때문에 도 2에 도시한 바와 같이, 종이섬유(25)가 보프라기식으로 존재하기 때문에 이 종이 섬유는 표면 실장 중에 장애를 일으키는 요인으로 작용되므로 이러한 종이 섬유를 제거하기 위한 공정이 추가할 수밖에 없었다.
반면에 도 10과 같이 본 발명의 제조 방법을 이용하여 제조된 종이 캐리어 테이프의 경우에는 58T 두께에서도 프레스 작업이 가능하므로 프레스 작업에 의해 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성된 전자부품수납부(350)가 형성되는 것이다.
즉, 도 1과 같은 구멍이 아닌 수납홈이 형성되는 것이다.
또한, 프레스 공정을 통해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것이다.
펀칭 작업만 수행한다면, 도 2와 같이, 종이 섬유의 보푸라기가 당연히 남아있기 때문에 보푸라기에 의하여 실장된 전자 부품에 영향을 주게 되지만, 상기와 같이 프레스 작업을 동시에 수행하게 되면 도 11과 같이, 보푸라기가 제거되게 된다.
따라서, 본 발명인 종이 캐리어 테이프 제조 방법은 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부 혹은 스트리퍼플레이트에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 하고 있다.
종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법들은 종이 캐리어 테이프의 두께가 두꺼운 종이(58T ~ 100T)에서 프레스 작업이 어려워서 일반적으로 20T, 31T, 37T, 42T, 43T까지의 두께에서만 프레스 작업이 가능하고, 58T 이상의 두께에서는 펀칭 작업 즉 구멍을 뚫는 작업만 수행하고, 후단 공정에서 보푸라기 제거 작업과 밑면 마감 작업을 다시 해야 하는 불편함을 가지고 있었다.
그러나, 본 발명에서는 종이 캐리어 테이프의 58T 이상 두께에서도 프레스 작업이 가능하여 보푸라기 제거 작업과 밑면 마감 작업이 필요없어 제조 공정의 간소화와 보푸라기 제거에 따른 전자부품 실장시 문제점 등을 해결할 수가 있는 것이다.
도 12는 본 발명의 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법을 수행하는 제조 장치의 개략 구성도이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 이실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하기 위한 제조장치는,
선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 펀치로더플레이트(150)와,
상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 펀치 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하도록 지지하는 스트리퍼플레이트(200)와,
상기 스트리퍼플레이트와 다이플레이트 사이에 위치하는 종이캐리어테이프(300)와,
상기 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀을 형성하고 있는 다이플레이트(400)와,
상기 펀치에 의해 펀칭된 종이캐리어 테이프가 위치하는 제2다이플레이트(400a)와,
상기 제2다이플레이트의 상측에 위치하며, 프레스로더플레이트(500)에 형성된 프레스를 삽입하기 위한 삽입홀이 다수 형성되어 있으며, 프레스 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)에 형성된 구멍 주변을 프레스(가압)하도록 지지하는 제2스트리퍼플레이트(200a)와,
상기 제2스트리퍼플레이트(200a)의 상측에 위치하며, 상기 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 프레스로더플레이트(500)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
구체적으로 설명하자면, 첫째, 펀칭 작업을 수행하기 위하여 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀을 형성하고 있는 다이플레이트(400)의 상면에 종이캐리어테이프(300)를 위치(S100)시키게 된다.
이때, 스트리퍼플레이트(200)가 종이캐리어테이프의 상면에 위치(S200)시키게 되고, 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 펀치로더플레이트(150)가 하강하게 되면, 스트리퍼플레이트(200)의 삽입홀(210)을 관통하고, 종이 캐리어 테이프를 펀칭하게 되고, 다이플레이트(400)의 삽입홀을 펀치가 관통(S300)하게 된다.
이때, 삽입홀을 관통하기 때문에 종이 캐리어 테이프에서 펀칭된 칩(50)이 외부로 배출되게 된다.
일반적인 컨베이어 벨트와 같은 이동 수단을 이용하여 펀칭된 종이 캐리어 테이프를 프레스 작업을 위한 제2다이플레이트(400a)로 이동시키게 된다.
이동시, 일반적으로 관통형의 이송구멍(23)에 컨베이어벨트에 구성된 고리 등을 이용하여 이동시키게 된다.
상기 펀칭 구멍인 t1은 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수 t2보다는 작도록 형성하게 된다.(t2 = 정치수 > t1)
둘째, 프레스 작업을 수행하기 위하여 상기 펀치에 의해 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)를 제2다이플레이트(400a)의 상면에 위치시키게 된다.
이때, 제2스트리퍼플레이트(200a)를 펀칭된 종이캐리어테이프의 상면에 위치시키게 된다.
상기 제2스트리퍼플레이트(200a)는 제2다이플레이트의 상측에 위치하며, 프레스로더플레이트(500)에 형성된 프레스를 삽입하기 위한 삽입홀이 다수 형성되어 있으며, 프레스 하강시 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 펀칭된 종이캐리어 테이프(300)에 형성된 구멍 주변을 프레스(가압)하도록 지지하는 역할을 수행하게 된다.
그리고, 프레스로더플레이트(500)는 상기 제2스트리퍼플레이트(200a)의 상측에 위치하며, 상기 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있게 된다.
이때, 상기 프레스로더플레이트(500)가 하강하게 되고, 이에 구성된 프레스에 의해 펀칭된 종이 캐리어 테이프에 펀칭 구멍을 가압(S400)시키게 되는 것이다.
이때, 기재두께 = d1 > 기재상단부로부터 프레스하단부까지의 거리 = d2 이어야 한다.
그리고, 상기 제2다이플레이트(400a)에는 홈 혹은 홀이 형성되어 있지 않은 것이 특징적인 것이다.
도 13은 본 발명의 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하는 제조 장치의 개략 구성도이다.
도 13에 도시한 바와 같이, 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법을 수행하는 제조 장치는,
선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있으며, 연이어 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 병행형로더플레이트(180)와,
상기 펀치(100)의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 프레스(550)의 선단면이 삽입되되, 상기 삽입홀(210)보다 크기가 큰 삽입홀(210a)가 다수 형성되어 있으며, 펀치 하강시, 프레스 하강시, 상기 각각의 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하거나, 프레스할 경우에 종이캐리어테이프(300)를 지지하기 위한 스트리퍼플레이트(200)와,
상기 스트리퍼플레이트(200)와 다이플레이트(400) 사이에 위치하는 종이캐리어테이프(300)와,
상기 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(410c)을 다수 형성하고 있으며, 프레스가 하강하는 위치에는 삽입홀을 형성하고 있지 않은 다이플레이트(400)를 포함하여 구성된다.
상기 삼실시예의 경우에는 펀칭과 프레스를 동시에 병행하는 방식이다.
상기 병행형로더플레이트(180)는 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)가 일정 간격 다수 형성되어 있으며, 연이어 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)가 일정 간격 다수 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 펀치의 크기 = t1 < 프레스의 크기 = t2 인 것을 특징으로 한다.
그리고, 스트리퍼플레이트(200)는 상기 펀치(100)의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 프레스(550)의 선단면이 삽입되되, 상기 삽입홀(210)보다 크기가 큰 삽입홀(210a)가 다수 형성되어 있게 된다.
즉, 병행형로더플레이트와 동일한 위치에 연이어 펀칭 삽입홀과 프레스 삽입홀을 구성하게 되는 것이다.
이때, 상기 스트리퍼플레이트는 펀치 하강시, 프레스 하강시, 상기 각각의 삽입홀을 관통하여 하측에 위치한 종이 캐리어 테이프를 펀칭하거나, 프레스할 경우에 종이캐리어테이프(300)를 지지하는 역할을 수행하게 된다.
그리고, 상기 다이플레이트(400)는 종이캐리어테이프의 하면에 위치하며, 상기 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(410c)을 다수 형성하고 있으며, 프레스가 하강하는 위치에는 삽입홀을 형성하고 있지 않은 것을 특징으로 한다.
동작 과정을 설명하면, 최초 종이 캐리어 테이프를 다이플레이트(400)의 상면에 위치(S100)시킨 후, 스트리퍼플레이트(200)로 해당 종이 캐리어 테이프를 지지(S200)하게 된다.
이후, 병행형로더플레이트(180)를 하강시켜 펀치에 의해 종이 캐리어 테이프에 펀칭(S300)을 하게 된다.
이때, 펀칭된 칩(50)이 삽입홀(410c) 외부로 배출되게 된다.
이후, 컨베이어벨트에 의해 펀칭된 종이 캐리어 테이프가 이동하여 프레스의 하측에 위치하게 되고, 병행형로더플레이트(180)를 하강시켜 펀치의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스(550)로 해당 펀치된 구멍을 프레스(S400)하게 되는 것이다.
도 14는 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 종이 캐리어 테이프가 제조되는 예시도이다.
도 14에 도시한 바와 같이, 종이 캐리어 테이프를 펀치를 이용하여 사용자가 원하는 정치수보다 작은 구멍을 종이 캐리어 테이프에 형성하게 된다.
이후, 상기 구멍 주변을 정치수와 동일한 크기의 프레스를 이용하여 프레싱 즉, 가압하여 구멍 주변을 메꾸게 된다.
그러면, 사용자가 원하는 정치수의 전자부품수납부의 크기가 형성되게 된다.
구체적으로 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하게 되는 것이다.
즉, 상기 펀칭 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 상기 프레스에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버, 25)가 제거되게 되는 것이다.
또한, 도 16에 도시한 바와 같이, 종래 기술의 경우에는 전자부품수납부에 전자부품(70)을 수납하기 위하여 하면에 바텀테이프(710)을 구성하게 되고, 전자부품을 수납한 후, 탑테이프(700)를 구성하여 마감하는 과정이 필요하지만, 본 발명의 경우에는 구멍 하측이 얇게 마감된 마감면이 존재하기 때문에 바텀테이프가 필요가 없어지는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 이실시예 내지 삼실시예에 따른 종이 캐리어 테이프 제조방법은,
종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.
그 이유는 본 발명의 일실시예에서 상세히 설명하고 있으므로 생략하도록 하겠다.
부연 설명하자면, 종이 캐리어 테이프 제조 방법의 경우에 종이 두께가 58T 이상은 프레스가 안되어 그 동안은 펀칭 타입으로만 생산하였으나, 본 발명의 제조 방법을 이용하게 되면 58T ~ 150T 등의 두꺼운 종이도 프레스할 수는 확장성을 제공하게 된다.
또한, 종래에는 펀칭 타입으로 생산하면서 최대의 문제는 타공홀에 남아있는 버(가는 섬유질)를 제거해서 사용하였는데, 본 발명을 이용하게 되면 버가 발생하지 아니하여 버 제거하는데 드는 많은 시간과 노력을 하지 않아도 된다.
그리고, 작은 피치(1mm)도 프레스가 가능한 장점을 제공하게 된다.
한편, 전자부품수납부의 뒷면에 불룩 튀어 나오는 현상이 없어지게 된다.
예를 들어, 도 17의 경우에는 aa 형상과 같이 불룩 튀어나오게 되며, 이는 네모 형상이 불분명함을 통해 확인할 수 있다.
그러나, 본 발명의 제조 방법을 통해 제조된 전자부품수납부의 뒷면은 도 18과 같이, 네모 형상이 분명함을 통해 확인할 수 있으며, aa 형상이 발생하지 않아 불룩 튀어나오는 현상이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.
상기와 같은 구성 및 동작을 통해, 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하게 됨으로써, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하는 효과가 있다.
또한, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하게 된다.
또한, 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수보다 작은 치수로 펀칭을 하고, 정치수의 프레스로 프레스함으로써, 버(가는 섬유질)가 발생하지 않는 효과와, 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나오는 현상을 제거하는 효과와, 작은 피치(1mm)에서도 프레스가 가능한 확장성을 제공하게 된다.
상기와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.
본 발명은 펀치의 선단면이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍을 형성하고, 프레스부에 의해 형성된 종이캐리어테이프의 구멍 주변에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측을 얇게 마감하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부를 형성하게 됨으로써, 종래의 종이 캐리어 테이프 제조 방법에 의해 제조된 종이 캐리어 테이프에 형성된 전자부품 수납부 상에 보푸라기(버)가 발생하는 현상을 제거하는 효과가 있다.
또한, 동시에 종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스부에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 효과를 제공하게 된다.
또한, 사용자가 원하는 전자부품수납부의 사이즈인 정치수보다 작은 치수로 펀칭을 하고, 정치수의 프레스로 프레스함으로써, 버(가는 섬유질)가 발생하지 않는 효과와, 전자부품수납부의 뒷면이 불룩 튀어나오는 현상을 제거하는 효과와, 작은 피치(1mm)에서도 프레스가 가능한 확장성을 제공할 수 있어 전자부품 캐리어 테이프 분야에 유용하게 활용될 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 종이 캐리어 테이프 제조방법에 있어서,
    다이플레이트(400)의 상면으로 종이캐리어테이프(300)를 공급하는 종이캐리어테이프공급단계(S100)와,
    상기 종이캐리어테이프(300)의 상면에, 펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 형성되어 있는 스트리퍼플레이트(200)를 위치시키는 스트리퍼플레이트위치단계(S200)와,
    상기 삽입홀에 선단면(110)을 가지고 있는 펀치(100)를 삽입시킨 후, 펀치의 선단면을 하강시켜 종이캐리어테이프에 구멍(310)을 형성시키는 펀치하강단계(S300)와,
    상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)을 얇게 마감하여 마감면(340)을 형성하여 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 프레스단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스트리퍼플레이트(200)는,
    펀치의 선단면이 삽입되기 위한 삽입홀(210)이 다수 형성되어 있으며, 상기 각각의 삽입홀의 하측 주변으로 삽입홀의 크기보다 큰 크기를 가지는 프레스부(220)를 다수 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 펀치(100)의 선단면(110)이 하강함으로써, 펀치에 의해 종이캐리어테이프의 일부에 구멍(310)을 형성하고, 프레스에 의해 상기 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감되어 마감면(340)이 형성됨으로써, 전자부품을 수납할 수 있는 전자부품수납부(350)를 형성하는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 구멍의 크기가 최종 완성된 전자부품수납부의 크기보다 작은 것을 특징으로 하며, 구멍 주변에 가압을 가해 구멍 하측을 얇게 형성할 경우에 만들어진 구멍의 크기가 전자부품수납부(350)의 크기인 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 프레스단계에 의해 형성된 종이캐리어테이프(300)의 구멍 주변(320)에 가압을 가해 눌려지면서 구멍 하측(330)이 얇게 마감됨으로써, 펀치시 구멍 주변에 형성된 보푸라기(버)가 제거되는 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    종이 캐리어 테이프 제조방법은,
    종이 캐리어 테이프(300)의 두께가 58T 이상일 경우에도 프레스에 의해 프레스(가압) 작업이 가능한 것을 특징으로 하는 종이 캐리어 테이프 제조방법.
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