JP2002211507A - 紙製キャリアテープの製造方法 - Google Patents
紙製キャリアテープの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ収納凹部を精度良く成形し、チップ収
納凹部の底部の一部を押し出しピンの突出に対し適当な
強度とするとともに、チップ収納凹部の底部に孔を有さ
ないように加工する紙製キャリアテープの製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 第１工程において紙製キャリアテープ基
材１ａに貫通孔２が開孔され、その後、第２工程におい
てパンチ５を貫通孔２上に押し当てることにより、紙製
キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上にチップ収納凹部
３を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材１ａの
一部により貫通孔２を閉じる。このようにして紙製キャ
リアテープ１は製造される。このように紙製キャリアテ
ープ１は第１工程および第２工程を経て製造されるの
で、チップ収納凹部３は精度良く成形され、チップ収納
凹部３の底部が孔を有することはないが、また簡単に開
孔できる。
納凹部の底部の一部を押し出しピンの突出に対し適当な
強度とするとともに、チップ収納凹部の底部に孔を有さ
ないように加工する紙製キャリアテープの製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 第１工程において紙製キャリアテープ基
材１ａに貫通孔２が開孔され、その後、第２工程におい
てパンチ５を貫通孔２上に押し当てることにより、紙製
キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上にチップ収納凹部
３を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材１ａの
一部により貫通孔２を閉じる。このようにして紙製キャ
リアテープ１は製造される。このように紙製キャリアテ
ープ１は第１工程および第２工程を経て製造されるの
で、チップ収納凹部３は精度良く成形され、チップ収納
凹部３の底部が孔を有することはないが、また簡単に開
孔できる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電
子部品を供給する紙製キャリアテープの製造方法に関す
る。
をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電
子部品を供給する紙製キャリアテープの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、チップ状電子部品をプリント
基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供
給するキャリアテープには、プラスチック製と紙製とが
知られている。
基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供
給するキャリアテープには、プラスチック製と紙製とが
知られている。
【０００３】図５は、特開平１−３１４１５０に開示さ
れたプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図
である。図５に示す例においては、まず図５（ａ）に示
すように、プラスチック製キャリアテープ基材１１ａ
に、目的とするチップ収納凹部３の口域より狭い口域の
貫通孔２を開孔する。次に図５（ｂ）に示すように、パ
ンチを貫通孔２上に押し当て、貫通孔２上に所望深さＴ
１のチップ収納凹部３をプレス加工により成形してプラ
スチック製キャリアテープ１１が製造される。
れたプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図
である。図５に示す例においては、まず図５（ａ）に示
すように、プラスチック製キャリアテープ基材１１ａ
に、目的とするチップ収納凹部３の口域より狭い口域の
貫通孔２を開孔する。次に図５（ｂ）に示すように、パ
ンチを貫通孔２上に押し当て、貫通孔２上に所望深さＴ
１のチップ収納凹部３をプレス加工により成形してプラ
スチック製キャリアテープ１１が製造される。
【０００４】このとき、チップ収納凹部３成形の際に貫
通孔２の側壁の一部が押圧され、この押圧されたプラス
チック容積に対応するプラスチックが、貫通孔２のチッ
プ収納凹部３底部側の開口部にせり出し底部となるが、
プラスチックは非圧縮性のため底部を閉じると所望深さ
Ｔ１まで凹部ができないため、通常は小孔１４を残し所
望深さＴ１を決めている。
通孔２の側壁の一部が押圧され、この押圧されたプラス
チック容積に対応するプラスチックが、貫通孔２のチッ
プ収納凹部３底部側の開口部にせり出し底部となるが、
プラスチックは非圧縮性のため底部を閉じると所望深さ
Ｔ１まで凹部ができないため、通常は小孔１４を残し所
望深さＴ１を決めている。
【０００５】また、紙製キャリアテープは図６に示すよ
うに成形される。
うに成形される。
【０００６】図６（ａ）に示す例では、紙製キャリアテ
ープ基材１ａの厚さ方向に貫通孔２を開孔し、紙製キャ
リアテープ基材１ａの底部にボトムテープ１２を貼付し
て貫通孔２の底部側の開口を閉じて凹部を成形する。次
にこの凹部をチップ収納凹部３としてチップ状電子部品
を収納しトップテープ（図示せず）で蓋をして、紙製キ
ャリアテープ１が製造される。
ープ基材１ａの厚さ方向に貫通孔２を開孔し、紙製キャ
リアテープ基材１ａの底部にボトムテープ１２を貼付し
て貫通孔２の底部側の開口を閉じて凹部を成形する。次
にこの凹部をチップ収納凹部３としてチップ状電子部品
を収納しトップテープ（図示せず）で蓋をして、紙製キ
ャリアテープ１が製造される。
【０００７】また図６（ｂ）に示す例では、紙製キャリ
アテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹
部をチップ収納凹部３とした紙製キャリアテープ１が製
造される。
アテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹
部をチップ収納凹部３とした紙製キャリアテープ１が製
造される。
【０００８】また図６（ｃ）に示す例では、紙製キャリ
アテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹
部をチップ収納凹部３とする。また、チップ収納凹部３
の底部に、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部
側から開口方向に向かって押し出すため、押し出しピン
１３を挿通させる押し出しピン用開孔１４が設けられる
ことにより、紙製キャリアテープ１が製造される。
アテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹
部をチップ収納凹部３とする。また、チップ収納凹部３
の底部に、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部
側から開口方向に向かって押し出すため、押し出しピン
１３を挿通させる押し出しピン用開孔１４が設けられる
ことにより、紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今微細化
が促進されてきたチップを収納するチップ収納凹部３を
有するキャリアテープには以下のような条件が必要とさ
れる。すなわち、（ｉ）チップ状電子部品がチップ収納
凹部３内で固定収納されること、（ii）チップ収納凹部
３の底部には強度が弱い部分が存在すること、（iii）
チップ収納凹部３の底部には孔が無いこと、例えばチッ
プ状電子部品をキャリアテープにより搬送中に、チップ
状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されず移動
してしまうと、搬送されたチップ収納凹部３内のチップ
状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができな
い。チップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉すること
ができなければ、チップ状電子部品をマウンタによりプ
リンタ基盤等に正確に取り付けることができない。従っ
て、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには
上記（ｉ）の条件は重要である。
が促進されてきたチップを収納するチップ収納凹部３を
有するキャリアテープには以下のような条件が必要とさ
れる。すなわち、（ｉ）チップ状電子部品がチップ収納
凹部３内で固定収納されること、（ii）チップ収納凹部
３の底部には強度が弱い部分が存在すること、（iii）
チップ収納凹部３の底部には孔が無いこと、例えばチッ
プ状電子部品をキャリアテープにより搬送中に、チップ
状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されず移動
してしまうと、搬送されたチップ収納凹部３内のチップ
状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができな
い。チップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉すること
ができなければ、チップ状電子部品をマウンタによりプ
リンタ基盤等に正確に取り付けることができない。従っ
て、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには
上記（ｉ）の条件は重要である。
【００１０】また、マウンタは真空吸着装置等によりチ
ップ状電子部品を吸着するが、一般にこの吸着力は弱い
ので、チップ収納凹部３よりチップ状電子部品を取り出
す際には、通常、チップ状電子部品をチップ収納凹部３
の底部側よりチップ収納凹部３の開口方向に向かって押
し出しピン１３により押し出す必要がある。このときチ
ップ収納凹部３の底部が堅固ならば押出ピン１３には強
い力が必要となり、押し出しピン１３による押し出し力
が強すぎるとチップ状電子部品を傷つけることがある。
また、チップ収納凹部３の底部が堅固な場合、押し出し
ピン１３による押し出し力が強くなり、押し出し力が弱
い場合に比べ、押し出しに伴いチップ収納凹部３の底部
が粉砕し、その粉砕片が飛散してしまうので、チップ状
電子部品をマウンタに取り付けられた真空吸着装置等で
取り出す際に、真空吸着装置等を詰まらせることがあ
る。従って、弱い力でチップ状電子部品を押し出す方が
望ましい。そのためには、チップ収納凹部３の底部に強
度が弱い部分を設け、強度が弱い部分から押し出しピン
１３を押し出す必要がある。従って、チップ収納凹部３
が成形されるキャリアテープには上記（ii）の条件が重
要となる。
ップ状電子部品を吸着するが、一般にこの吸着力は弱い
ので、チップ収納凹部３よりチップ状電子部品を取り出
す際には、通常、チップ状電子部品をチップ収納凹部３
の底部側よりチップ収納凹部３の開口方向に向かって押
し出しピン１３により押し出す必要がある。このときチ
ップ収納凹部３の底部が堅固ならば押出ピン１３には強
い力が必要となり、押し出しピン１３による押し出し力
が強すぎるとチップ状電子部品を傷つけることがある。
また、チップ収納凹部３の底部が堅固な場合、押し出し
ピン１３による押し出し力が強くなり、押し出し力が弱
い場合に比べ、押し出しに伴いチップ収納凹部３の底部
が粉砕し、その粉砕片が飛散してしまうので、チップ状
電子部品をマウンタに取り付けられた真空吸着装置等で
取り出す際に、真空吸着装置等を詰まらせることがあ
る。従って、弱い力でチップ状電子部品を押し出す方が
望ましい。そのためには、チップ収納凹部３の底部に強
度が弱い部分を設け、強度が弱い部分から押し出しピン
１３を押し出す必要がある。従って、チップ収納凹部３
が成形されるキャリアテープには上記（ii）の条件が重
要となる。
【００１１】また、チップ収納凹部３の底部に孔が存在
すると、この孔からゴミが侵入して、このゴミがチップ
収納凹部３に収納されているチップ状電子部品に付着し
て、チップ状電子部品のマウンタによるプリンタ基盤等
への取り付けを阻害することがある。従って、チップ状
電子部品へのゴミの付着を防止する防塵対策の観点よ
り、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには
（iii）の条件は重要である。
すると、この孔からゴミが侵入して、このゴミがチップ
収納凹部３に収納されているチップ状電子部品に付着し
て、チップ状電子部品のマウンタによるプリンタ基盤等
への取り付けを阻害することがある。従って、チップ状
電子部品へのゴミの付着を防止する防塵対策の観点よ
り、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには
（iii）の条件は重要である。
【００１２】特にチップ状電子部品が微細化されるに伴
い、上記（ｉ）（ii）（iii）の条件は、さらに重要な
ものとなる。
い、上記（ｉ）（ii）（iii）の条件は、さらに重要な
ものとなる。
【００１３】従来のプラスチック製キャリアテープ１１
の製造方法において、例えば図５に示すプラスチック製
キャリアテープ１１の製造方法では、所望形状のチップ
収納凹部３をパンチを用いたプレス加工により精度良く
成形することができるので、上記（ｉ）の条件を満たす
ことができる。また所望深さＴ１のチップ収納凹部３を
得るためにプレス加工により押圧されたプラスチック容
積と、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口容積
と、が等しければ、チップ収納凹部３の底部の孔は無く
なる。しかしながら、加工精度およびプラスチックが非
圧縮性であることを考慮すれば、プレス加工により貫通
孔２におけるチップ収納凹部３の底部の孔が縮小され
て、孔が無くなった場合には、所望深さＴ１を有するチ
ップ収納凹部３を成形することは難しい。従って、所望
深さＴ１を有するチップ収納凹部３を得るためには、チ
ップ収納凹部３を成形した後においても、チップ収納凹
部３の底部に孔を有していることが必要である。このこ
とは上記（iii）の条件を満たさない。また、チップ収
納凹部３成形の際のプレス加工によりプラスチックは融
着するので、チップ収納凹部３の底部は全面に渡って堅
固なものとなり、上記（ii）の条件を満たすことは難し
い。
の製造方法において、例えば図５に示すプラスチック製
キャリアテープ１１の製造方法では、所望形状のチップ
収納凹部３をパンチを用いたプレス加工により精度良く
成形することができるので、上記（ｉ）の条件を満たす
ことができる。また所望深さＴ１のチップ収納凹部３を
得るためにプレス加工により押圧されたプラスチック容
積と、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口容積
と、が等しければ、チップ収納凹部３の底部の孔は無く
なる。しかしながら、加工精度およびプラスチックが非
圧縮性であることを考慮すれば、プレス加工により貫通
孔２におけるチップ収納凹部３の底部の孔が縮小され
て、孔が無くなった場合には、所望深さＴ１を有するチ
ップ収納凹部３を成形することは難しい。従って、所望
深さＴ１を有するチップ収納凹部３を得るためには、チ
ップ収納凹部３を成形した後においても、チップ収納凹
部３の底部に孔を有していることが必要である。このこ
とは上記（iii）の条件を満たさない。また、チップ収
納凹部３成形の際のプレス加工によりプラスチックは融
着するので、チップ収納凹部３の底部は全面に渡って堅
固なものとなり、上記（ii）の条件を満たすことは難し
い。
【００１４】一方、従来の紙製キャリアテープ１につい
て、例えば、図６（ａ）に示す紙製キャリアテープ１で
は、貫通孔２の底部にボトムテープ１２を貼付し、貫通
孔２の蓋部にトップテープを貼付する必要がある。従っ
て、ボトムテープ材およびトップテープ材という新たな
材料を必要とするとともに、加工工程が複雑化する。
て、例えば、図６（ａ）に示す紙製キャリアテープ１で
は、貫通孔２の底部にボトムテープ１２を貼付し、貫通
孔２の蓋部にトップテープを貼付する必要がある。従っ
て、ボトムテープ材およびトップテープ材という新たな
材料を必要とするとともに、加工工程が複雑化する。
【００１５】また図６（ｂ）に示す紙製キャリアテープ
１は、チップ収納凹部３の底部が薄い場合であっても、
チップ収納凹部３を成形するためのプレス加工により、
チップ収納凹部３の底部は圧縮され堅固なものとなって
いる。従って、上記（ii）の条件を満たすことは難し
い。また、チップ収納凹部３を成形するために紙製キャ
リアテープ基材１ａに直接プレス加工してキャリアテー
プ１を製造すると、図７に示すようにチップ収納凹部３
同士の間隔が狭い場合には、チップ収納凹部３をプレス
加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の
側壁を押圧するので、先に開孔したチップ収納凹部３の
側壁の形状が変形してしまい、上記（ｉ）の条件を満た
すことは難しい。
１は、チップ収納凹部３の底部が薄い場合であっても、
チップ収納凹部３を成形するためのプレス加工により、
チップ収納凹部３の底部は圧縮され堅固なものとなって
いる。従って、上記（ii）の条件を満たすことは難し
い。また、チップ収納凹部３を成形するために紙製キャ
リアテープ基材１ａに直接プレス加工してキャリアテー
プ１を製造すると、図７に示すようにチップ収納凹部３
同士の間隔が狭い場合には、チップ収納凹部３をプレス
加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の
側壁を押圧するので、先に開孔したチップ収納凹部３の
側壁の形状が変形してしまい、上記（ｉ）の条件を満た
すことは難しい。
【００１６】また図６（ｃ）に示す紙製キャリアテープ
１は、チップ収納凹部３の底部に孔を有するので、上記
（iii）の条件を満たさない。
１は、チップ収納凹部３の底部に孔を有するので、上記
（iii）の条件を満たさない。
【００１７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、チップ状電子部品を傷つけることなく、チ
ップ状電子部品を押し出しピンにより押し出すことを可
能とするとともに、貫通孔からのゴミの侵入を防ぐこと
ができるキャリアテープを製造する紙製キャリアテープ
の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、チップ状電子部品を傷つけることなく、チ
ップ状電子部品を押し出しピンにより押し出すことを可
能とするとともに、貫通孔からのゴミの侵入を防ぐこと
ができるキャリアテープを製造する紙製キャリアテープ
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙製キャリア
テープ基材に、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ
方向に開孔する第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当
てることにより、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上に
チップ収納凹部を成形するとともに、紙製キャリアテー
プ基材の一部により貫通孔を閉じて紙製キャリアテープ
を成形する第２工程とを備えたことを特徴とする紙製キ
ャリアテープの製造方法である。
テープ基材に、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ
方向に開孔する第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当
てることにより、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上に
チップ収納凹部を成形するとともに、紙製キャリアテー
プ基材の一部により貫通孔を閉じて紙製キャリアテープ
を成形する第２工程とを備えたことを特徴とする紙製キ
ャリアテープの製造方法である。
【００１９】本発明によれば、第１工程において、紙製
キャリアテープ基材に、貫通孔を開孔する。次に第２工
程において、パンチを貫通孔上に押し当てることによ
り、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹
部を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材の一部
により貫通孔を閉じる。このため、チップ収納凹部を精
度良く成形し、また、チップ収納凹部の底部に強度の弱
い部分を形成するとともに、チップ収納凹部の底部から
孔を無くすことができる。
キャリアテープ基材に、貫通孔を開孔する。次に第２工
程において、パンチを貫通孔上に押し当てることによ
り、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹
部を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材の一部
により貫通孔を閉じる。このため、チップ収納凹部を精
度良く成形し、また、チップ収納凹部の底部に強度の弱
い部分を形成するとともに、チップ収納凹部の底部から
孔を無くすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１および図２は本発明の
実施の形態を示す図である。ここで図１は紙製キャリア
テープの製造方法の第１工程を示す図であり、図２はそ
の第２工程を示す図である。また、図１（ａ）は第１工
程における紙製キャリアテープを上方から見た図であ
り、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ部分における断面
図である。また、図２（ａ）は第２工程における紙製キ
ャリアテープを上方から見た図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のＢ−Ｂ部分における断面図である。
施の形態について説明する。図１および図２は本発明の
実施の形態を示す図である。ここで図１は紙製キャリア
テープの製造方法の第１工程を示す図であり、図２はそ
の第２工程を示す図である。また、図１（ａ）は第１工
程における紙製キャリアテープを上方から見た図であ
り、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ部分における断面
図である。また、図２（ａ）は第２工程における紙製キ
ャリアテープを上方から見た図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のＢ−Ｂ部分における断面図である。
【００２１】まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、紙製
キャリアテープ基材１ａの厚さは、0.31mm、0.43mm、0.
61mm、0.75mm、0.95mm等に規格化されており、例えば規
格の一つである厚さ0.61mmの紙製キャリアテープ基材１
ａが準備される。この紙製キャリアテープ基材１ａは、
第１工程において、図１に示すように、その厚さ方向に
開孔されて、貫通孔２が成形される。このとき貫通孔２
の平面形状は四角形状となっている。また、貫通孔２を
成形する際、同時に、キャリアテープ送り用孔４が紙製
キャリアテープ基材１ａの所望位置に紙製キャリアテー
プ基材１ａの厚さ方向に開孔される。なお、貫通孔２お
よびキャリアテープ送り用孔４は、各々パンチ５ａ、５
ｂによるプレス加工によって成形されるが、他の加工方
法で成形されてもよい。
キャリアテープ基材１ａの厚さは、0.31mm、0.43mm、0.
61mm、0.75mm、0.95mm等に規格化されており、例えば規
格の一つである厚さ0.61mmの紙製キャリアテープ基材１
ａが準備される。この紙製キャリアテープ基材１ａは、
第１工程において、図１に示すように、その厚さ方向に
開孔されて、貫通孔２が成形される。このとき貫通孔２
の平面形状は四角形状となっている。また、貫通孔２を
成形する際、同時に、キャリアテープ送り用孔４が紙製
キャリアテープ基材１ａの所望位置に紙製キャリアテー
プ基材１ａの厚さ方向に開孔される。なお、貫通孔２お
よびキャリアテープ送り用孔４は、各々パンチ５ａ、５
ｂによるプレス加工によって成形されるが、他の加工方
法で成形されてもよい。
【００２２】次に第２工程において、図２に示すよう
に、パンチ５を貫通孔２上に押し当て受台６との間で紙
製キャリアテープ基材１ａに対してプレス加工を施すこ
とにより、紙製キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上に
チップ収納凹部３を成形するとともに、パンチ５により
延ばされた紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫
通孔２を閉じることができる。すなわち紙製キャリアテ
ープ基材１ａはプラスチック材料のような非圧縮性材料
と異なり、圧縮性材料からなっているため、受台６と、
貫通孔２上に押し当てられたパンチ５との間でプレス加
工されると容易に圧縮され、同時に貫通孔２の平面形状
に沿って貫通孔２の周辺から中心に向かって延ばされ
る。この場合、貫通孔２は平面四角形状をなしているの
で、貫通孔２の４方向から紙製キャリアテープ基材１ａ
が中心に向かって延ばされて相互に突き合わせ合い、平
面Ｘ字状の合わせ目２０を形成しながら貫通孔２を閉じ
る。
に、パンチ５を貫通孔２上に押し当て受台６との間で紙
製キャリアテープ基材１ａに対してプレス加工を施すこ
とにより、紙製キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上に
チップ収納凹部３を成形するとともに、パンチ５により
延ばされた紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫
通孔２を閉じることができる。すなわち紙製キャリアテ
ープ基材１ａはプラスチック材料のような非圧縮性材料
と異なり、圧縮性材料からなっているため、受台６と、
貫通孔２上に押し当てられたパンチ５との間でプレス加
工されると容易に圧縮され、同時に貫通孔２の平面形状
に沿って貫通孔２の周辺から中心に向かって延ばされ
る。この場合、貫通孔２は平面四角形状をなしているの
で、貫通孔２の４方向から紙製キャリアテープ基材１ａ
が中心に向かって延ばされて相互に突き合わせ合い、平
面Ｘ字状の合わせ目２０を形成しながら貫通孔２を閉じ
る。
【００２３】このようにしてチップ収納凹部３底面に、
平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成することができる。こ
の合わせ目２０は、後述のように小さな力で容易に分離
可能となっている。
平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成することができる。こ
の合わせ目２０は、後述のように小さな力で容易に分離
可能となっている。
【００２４】ところで、チップ収納凹部３はキャリアテ
ープ送り用孔４を基準に成形される。また、図４に示す
ように、チップ収納凹部３を成形するために用いられる
パンチ５は棒状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有
しており、このような形状を持つため、紙製キャリアテ
ープ基材１ａを精度良く加工することができる。また、
チップ収納凹部３の平面形状はチップに合わせた四角或
いは長方形形状となっている。
ープ送り用孔４を基準に成形される。また、図４に示す
ように、チップ収納凹部３を成形するために用いられる
パンチ５は棒状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有
しており、このような形状を持つため、紙製キャリアテ
ープ基材１ａを精度良く加工することができる。また、
チップ収納凹部３の平面形状はチップに合わせた四角或
いは長方形形状となっている。
【００２５】さらに、チップ収納凹部３の紙製キャリア
テープ基材１ａの厚さ方向の深さをＴ１とし、紙製キャ
リアテープ基材１ａの厚さのうち第２工程においてチッ
プ収納凹部３が成形されない部分の厚さをＴ２とし、第
２工程で成形されるチップ収納凹部３の口域面積（平面
形状面積）をＳ１とし、Ｓ１のうち第１工程で成形され
る貫通孔２の口域面積を除外した面積をＳ２とし、Ｖ１
をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・
Ｔ２とし、ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、３＜ρ＜
６．５となるように加工される。
テープ基材１ａの厚さ方向の深さをＴ１とし、紙製キャ
リアテープ基材１ａの厚さのうち第２工程においてチッ
プ収納凹部３が成形されない部分の厚さをＴ２とし、第
２工程で成形されるチップ収納凹部３の口域面積（平面
形状面積）をＳ１とし、Ｓ１のうち第１工程で成形され
る貫通孔２の口域面積を除外した面積をＳ２とし、Ｖ１
をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・
Ｔ２とし、ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、３＜ρ＜
６．５となるように加工される。
【００２６】このようにして、チップ状電子部品Ｗを収
納して搬送するための紙製キャリアテープ１を製造する
ことができる。
納して搬送するための紙製キャリアテープ１を製造する
ことができる。
【００２７】図１乃至図２に示すように、第１工程にお
いてチップ収納凹部３の口域より狭い口域を有する貫通
孔２を紙製キャリアテープ基材１ａに開孔した後、第２
工程において貫通孔２上に所望形状の開口を有するチッ
プ収納凹部３をプレス加工により成形するので、チップ
収納凹部３成形の際のプレス加工に伴う紙製キャリアテ
ープ１ａへの押圧力を、貫通孔２側に向かって逃がすこ
とができる。従って、チップ収納凹部３をプレス加工で
開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を
図７で説明したように圧迫することはないので、先に開
孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形することも
ない。
いてチップ収納凹部３の口域より狭い口域を有する貫通
孔２を紙製キャリアテープ基材１ａに開孔した後、第２
工程において貫通孔２上に所望形状の開口を有するチッ
プ収納凹部３をプレス加工により成形するので、チップ
収納凹部３成形の際のプレス加工に伴う紙製キャリアテ
ープ１ａへの押圧力を、貫通孔２側に向かって逃がすこ
とができる。従って、チップ収納凹部３をプレス加工で
開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を
図７で説明したように圧迫することはないので、先に開
孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形することも
ない。
【００２８】ところで貫通孔２の形状はチップ収納部凹
部３の底部に合わせ目ができるかどうかにより決定され
る。例えば、貫通孔２の平面形状が円形の場合には、チ
ップ収納凹部３底部側の貫通孔２の開口部を、チップ収
納凹部３成形の際のプレス加工時に閉じることはできる
が合わせ目２０ができないので堅固になり易く、押出ピ
ン１３でチップ収納凹部３の底を突き破ることは難しく
なるので、四角形等、平面多角形状を有することが好ま
しい。
部３の底部に合わせ目ができるかどうかにより決定され
る。例えば、貫通孔２の平面形状が円形の場合には、チ
ップ収納凹部３底部側の貫通孔２の開口部を、チップ収
納凹部３成形の際のプレス加工時に閉じることはできる
が合わせ目２０ができないので堅固になり易く、押出ピ
ン１３でチップ収納凹部３の底を突き破ることは難しく
なるので、四角形等、平面多角形状を有することが好ま
しい。
【００２９】また、第１工程において、貫通孔２が成形
されるのと同時にキャリアテープ送り用孔４が開口され
るので、貫通孔２とキャリアテープ送り用孔４との相対
位置を精度良く定めることができる。従って、第２工程
において、キャリアテープ送り用孔４を基準として、貫
通孔２上にチップ収納凹部３を成形することができ、チ
ップ収納凹部３と貫通孔２との相対位置についても精度
よく定めることができる。
されるのと同時にキャリアテープ送り用孔４が開口され
るので、貫通孔２とキャリアテープ送り用孔４との相対
位置を精度良く定めることができる。従って、第２工程
において、キャリアテープ送り用孔４を基準として、貫
通孔２上にチップ収納凹部３を成形することができ、チ
ップ収納凹部３と貫通孔２との相対位置についても精度
よく定めることができる。
【００３０】また、上述のように第２工程において、チ
ップ収納凹部３の成形の際のプレス加工により押圧され
た紙製キャリアテープ基材１ａの一部が、貫通孔２の開
口部を完全に閉じるため、チップ収納凹部３の底部が孔
を有することはない。このとき、チップ収納凹部３の底
部全域は、受台６とパンチ５との間でプレス加工により
圧縮されるので、チップ状電子部品Ｗを収納支持するの
に十分過ぎる強度を有する。しかしながら、紙製キャリ
アテープ基材１ａの原料は繊維となっているので、プレ
ス加工により押圧されても押圧部は、プラスチック製キ
ャリアテープ１１のように融着することはない。
ップ収納凹部３の成形の際のプレス加工により押圧され
た紙製キャリアテープ基材１ａの一部が、貫通孔２の開
口部を完全に閉じるため、チップ収納凹部３の底部が孔
を有することはない。このとき、チップ収納凹部３の底
部全域は、受台６とパンチ５との間でプレス加工により
圧縮されるので、チップ状電子部品Ｗを収納支持するの
に十分過ぎる強度を有する。しかしながら、紙製キャリ
アテープ基材１ａの原料は繊維となっているので、プレ
ス加工により押圧されても押圧部は、プラスチック製キ
ャリアテープ１１のように融着することはない。
【００３１】すなわちチップ収納凹部３の底部のうち、
チップ収納凹部３成形の際にプレス加工により貫通孔２
方向に紙製キャリアテープ基材１ａが延ばされ貫通孔２
を閉ざした部分は、紙が延ばされて成形されるので、他
のチップ収納凹部３の底部に比べ強度が弱くなってお
り、さらに、貫通孔２を閉じる紙製キャリアテープ基材
１ａはＸ字状の合わせ目２０を形成している。
チップ収納凹部３成形の際にプレス加工により貫通孔２
方向に紙製キャリアテープ基材１ａが延ばされ貫通孔２
を閉ざした部分は、紙が延ばされて成形されるので、他
のチップ収納凹部３の底部に比べ強度が弱くなってお
り、さらに、貫通孔２を閉じる紙製キャリアテープ基材
１ａはＸ字状の合わせ目２０を形成している。
【００３２】このため、図３に示すように、チップ状電
子部品を、チップ収納凹部３の底部側から開口方向に向
かって、押し出しピン１３により押し出す場合、押し出
しピン１３により合わせ目２０を容易に破断することが
でき、チップ状電子部品Ｗを傷つけない程度の弱い力
（例えば0.1〜0.2Ｎ程度）で押し出すことができると共
に、チップ収納凹部３底面が粉砕することも無い。
子部品を、チップ収納凹部３の底部側から開口方向に向
かって、押し出しピン１３により押し出す場合、押し出
しピン１３により合わせ目２０を容易に破断することが
でき、チップ状電子部品Ｗを傷つけない程度の弱い力
（例えば0.1〜0.2Ｎ程度）で押し出すことができると共
に、チップ収納凹部３底面が粉砕することも無い。
【００３３】また、キャリアテープ基材１ａは圧縮性を
有する紙製であるので、チップ収納凹部３を成形する時
に、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２を完全に閉ざし
ても、所望深さＴ１を正確に有するチップ収納凹部３を
成形することができる。
有する紙製であるので、チップ収納凹部３を成形する時
に、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２を完全に閉ざし
ても、所望深さＴ１を正確に有するチップ収納凹部３を
成形することができる。
【００３４】また、チップ収納凹部３の平面形状が円形
の場合には、収納されたチップ状電子部品Ｗが移動して
固定収納されないことも考えられるが、チップ収納凹部
３を四角形状等のように、チップ収納凹部３の平面形状
における重心からチップ収納凹部３の外周までの距離を
一定にさせないことにより、チップ状電子部品Ｗをチッ
プ収納凹部３内で固定することができると共に、チップ
収納凹部３底部に合わせ面を作ることができる。
の場合には、収納されたチップ状電子部品Ｗが移動して
固定収納されないことも考えられるが、チップ収納凹部
３を四角形状等のように、チップ収納凹部３の平面形状
における重心からチップ収納凹部３の外周までの距離を
一定にさせないことにより、チップ状電子部品Ｗをチッ
プ収納凹部３内で固定することができると共に、チップ
収納凹部３底部に合わせ面を作ることができる。
【００３５】また、押し出しピン１３がチップ収納凹部
３の底部をスムーズに突き破ることができるようなチッ
プ収納凹部３の底部の強度を考慮すると、ρは３＜ρ＜
６．５であることが好ましい。
３の底部をスムーズに突き破ることができるようなチッ
プ収納凹部３の底部の強度を考慮すると、ρは３＜ρ＜
６．５であることが好ましい。
【００３６】以上のように、本実施の形態によれば、紙
製キャリアテープ基材１ａに貫通孔２を開孔する第１工
程と、パンチ５を貫通孔２上に押し当て、チップ収納凹
部３を成形するとともに底部を紙製キャリアテープ基材
１ａの一部により貫通孔２を閉じる第２工程と、により
紙製キャリアテープ１を加工するので、チップ状電子部
品Ｗが固定収納される所望形状のチップ収納凹部３を精
度良く成形することができる。また、チップ収納凹部３
の底部側の貫通孔２の開口部は、圧縮性を有する紙製キ
ャリアテープ基材１ａの一部により、チップ収納凹部３
の底部に強度の弱い部分を成形するとともに、完全に閉
ざされるので、チップ収納凹部３の底部から孔を無くす
ことができる。
製キャリアテープ基材１ａに貫通孔２を開孔する第１工
程と、パンチ５を貫通孔２上に押し当て、チップ収納凹
部３を成形するとともに底部を紙製キャリアテープ基材
１ａの一部により貫通孔２を閉じる第２工程と、により
紙製キャリアテープ１を加工するので、チップ状電子部
品Ｗが固定収納される所望形状のチップ収納凹部３を精
度良く成形することができる。また、チップ収納凹部３
の底部側の貫通孔２の開口部は、圧縮性を有する紙製キ
ャリアテープ基材１ａの一部により、チップ収納凹部３
の底部に強度の弱い部分を成形するとともに、完全に閉
ざされるので、チップ収納凹部３の底部から孔を無くす
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する
第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当て、チップ収納
凹部を成形するとともに紙製キャリアテープ基材の一部
により貫通孔を閉じる第２工程とから紙製キャリアテー
プを加工する。従って、チップ状電子部品が固定収納さ
れる所望形状のチップ収納凹部を精度良く成形すること
ができるので、チップ状電子部品はマウンタにより正確
に捕捉される。また、貫通孔のチップ収納凹部の底部側
の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材の
一部により、完全に閉ざされ、チップ収納凹部の底部に
強度の弱い部分を成形するので、チップ状電子部品を傷
つけることなく押し出しピンによりチップ状電子部品を
押し出すことができる。さらに、チップ収納凹部の底部
は孔を有さないので、チップ状電子部品を搬送中にチッ
プ状電子部品にゴミが付着しないようにすることができ
る。
貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する
第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当て、チップ収納
凹部を成形するとともに紙製キャリアテープ基材の一部
により貫通孔を閉じる第２工程とから紙製キャリアテー
プを加工する。従って、チップ状電子部品が固定収納さ
れる所望形状のチップ収納凹部を精度良く成形すること
ができるので、チップ状電子部品はマウンタにより正確
に捕捉される。また、貫通孔のチップ収納凹部の底部側
の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材の
一部により、完全に閉ざされ、チップ収納凹部の底部に
強度の弱い部分を成形するので、チップ状電子部品を傷
つけることなく押し出しピンによりチップ状電子部品を
押し出すことができる。さらに、チップ収納凹部の底部
は孔を有さないので、チップ状電子部品を搬送中にチッ
プ状電子部品にゴミが付着しないようにすることができ
る。
【図１】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の
実施の形態における第１工程を示す図。
実施の形態における第１工程を示す図。
【図２】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の
実施の形態における第２工程を示す図。
実施の形態における第２工程を示す図。
【図３】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の
実施の形態におけるチップ収納凹部の底部を押出ピンで
押し出す状況を示す図。
実施の形態におけるチップ収納凹部の底部を押出ピンで
押し出す状況を示す図。
【図４】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の
実施の形態におけるパンチを示す図。
実施の形態におけるパンチを示す図。
【図５】従来のプラスチック製キャリアテープの製造方
法を示す図。
法を示す図。
【図６】従来の紙製キャリアテープの製造方法を示す
図。
図。
【図７】従来の紙製キャリアテープを示す図。
１ 紙製キャリアテープ １ａ 紙製キャリアテープ基材 ２ 貫通孔 ３ チップ収納凹部 ４ キャリアテープ送り用孔 ５ パンチ ５ａ パンチ ５ｂ パンチ ６ 受台 １１ プラスチック製キャリアテープ １１ａ プラスチック製キャリアテープ基材 １２ ボトムテープ １３ 押し出しピン １４ 押し出しピン用開孔 ２０ 合わせ目
フロントページの続き (72)発明者 斉 藤 晃 東京都大田区北馬込二丁目28番１号 株式 会社東京ウエルズ内 (72)発明者 吉 原 孝 雄 東京都大田区北馬込二丁目28番１号 株式 会社東京ウエルズ内 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA26A BB01A EE46 EE59 FA01 3E096 AA06 BA09 BB01 CA13 DA05 DB04 DC01 EA01X FA31 GA03 GA12
Claims (8)
- 【請求項１】紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を紙製
キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、 パンチを貫通孔上に押し当てることにより、紙製キャリ
アテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形すると
ともに、紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を
閉じて紙製キャリアテープを成形する第２工程とを備え
たことを特徴とする紙製キャリアテープの製造方法。 - 【請求項２】第１工程において、貫通孔を成形する際、
同時に、紙製キャリアテープ基材の厚さ方向にキャリア
テープ送り用孔を開孔し、第２工程において、キャリア
テープ送り用孔を基準にしてチップ収納凹部を成形する
ことを特徴とする請求項１記載の紙製キャリアテープの
製造方法。 - 【請求項３】第２工程において用いられるパンチは、棒
状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有することを特
徴とする請求項１乃至２のいずれか一項に記載の紙製キ
ャリアテープの製造方法。 - 【請求項４】第２工程において、パンチにより延ばされ
た紙製キャリアテープ基材によって、貫通孔を完全に閉
じることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に
記載の紙製キャリアテープの製造方法。 - 【請求項５】第２工程で成形されるチップ収納凹部は、
チップ収納凹部の平面形状における重心からチップ収納
凹部の平面形状の各外周部までの距離が一定でないこと
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の紙
製キャリアテープの製造方法。 - 【請求項６】第２工程で成形されるチップ収納凹部の平
面形状は、円形でないことを特徴とする請求項５記載の
紙製キャリアテープの製造方法。 - 【請求項７】第１工程で成形される貫通孔の平面形状
は、四角形であることを特徴とする請求項１乃至６のい
ずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方法。 - 【請求項８】第２工程において成形されるチップ収納凹
部の紙製キャリアテープ基材の厚さ方向の深さをＴ１と
し、 紙製キャリアテープ基材の厚さのうち、第２工程におい
てチップ収納凹部が成形されない部分の厚さをＴ２と
し、 第２工程で成形されるチップ収納凹部の口域面積をＳ１
とし、 Ｓ１のうち第１工程で成形される貫通孔の口域面積を除
外した面積をＳ２とし、 Ｖ１をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、 Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・Ｔ２とし、 ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、 ３＜ρ＜６．５となることを特徴とする請求項１乃至７
のいずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001014771A JP3880799B2 (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | 紙製キャリアテープの製造方法 |
| KR10-2002-0003655A KR100492666B1 (ko) | 2001-01-23 | 2002-01-22 | 지제 캐리어 테이프의 제조 방법 |
| TW091101083A TW511428B (en) | 2001-01-23 | 2002-01-23 | Manufacturing method for paper type chip carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001014771A JP3880799B2 (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | 紙製キャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002211507A true JP2002211507A (ja) | 2002-07-31 |
| JP3880799B2 JP3880799B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=18881419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001014771A Expired - Lifetime JP3880799B2 (ja) | 2001-01-23 | 2001-01-23 | 紙製キャリアテープの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3880799B2 (ja) |
| KR (1) | KR100492666B1 (ja) |
| TW (1) | TW511428B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492666B1 (ko) * | 2001-01-23 | 2005-06-03 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 지제 캐리어 테이프의 제조 방법 |
| JP2016137912A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 浙江潔美電子科技股▲ふん▼有限公司 | 電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法 |
| WO2019216481A1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Woo Hyun Gyu | 종이 캐리어 테이프 제조방법 |
| WO2019216480A1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Woo Hyun Gyu | 종이 캐리어 테이프 제조장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5299378B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5588394A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-04 | Murata Manufacturing Co | Chip electronic part series and method of supplying chip electronic part |
| NL8005051A (nl) * | 1980-09-08 | 1982-04-01 | Philips Nv | Verpakking voor elektrische en/of elektronische onderdelen. |
| JPH0649337B2 (ja) * | 1988-06-11 | 1994-06-29 | 武士 山本 | プラスチックキャリアテープの製造方法 |
| JPH0410066U (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-28 | ||
| JP3880799B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2007-02-14 | 株式会社 東京ウエルズ | 紙製キャリアテープの製造方法 |
-
2001
- 2001-01-23 JP JP2001014771A patent/JP3880799B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-22 KR KR10-2002-0003655A patent/KR100492666B1/ko active IP Right Grant
- 2002-01-23 TW TW091101083A patent/TW511428B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492666B1 (ko) * | 2001-01-23 | 2005-06-03 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 지제 캐리어 테이프의 제조 방법 |
| JP2016137912A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 浙江潔美電子科技股▲ふん▼有限公司 | 電子部品の搭載と連続供給に用いるベルトの製造方法 |
| WO2019216481A1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Woo Hyun Gyu | 종이 캐리어 테이프 제조방법 |
| WO2019216480A1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Woo Hyun Gyu | 종이 캐리어 테이프 제조장치 |
| KR102061328B1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-12-31 | 우현규 | 종이 캐리어 테이프 제조장치 |
| KR102061330B1 (ko) * | 2018-05-08 | 2019-12-31 | 우현규 | 종이 캐리어 테이프 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW511428B (en) | 2002-11-21 |
| JP3880799B2 (ja) | 2007-02-14 |
| KR100492666B1 (ko) | 2005-06-03 |
| KR20020062699A (ko) | 2002-07-29 |
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