KR100492666B1

KR100492666B1 - 지제 캐리어 테이프의 제조 방법

Info

Publication number: KR100492666B1
Application number: KR10-2002-0003655A
Authority: KR
Inventors: 치바미노루; 오카무라마츠오; 사이토아키라; 요시하라다카오
Original assignee: 가부시키가이샤 도쿄 웰드
Priority date: 2001-01-23
Filing date: 2002-01-22
Publication date: 2005-06-03
Also published as: KR20020062699A; TW511428B; JP2002211507A; JP3880799B2

Abstract

제 1 공정에서 지제(紙製) 캐리어 테이프 기재(基材)(1a)에 관통구멍(2)이 개구되고, 그 후, 제 2 공정에서 펀치(5)를 관통구멍(2) 위에 덮어 누름으로써, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 관통구멍(2) 위에 칩 수납 오목부(3)를 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 일부에 의해 관통구멍(2)을 폐쇄한다. 이와 같이 하여 지제 캐리어 테이프(1)는 제조된다. 이와 같이 지제 캐리어 테이프(1)는 제 1 공정 및 제 2 공정을 거쳐 제조되기 때문에, 칩 수납 오목부(3)는 양호한 정밀도로 성형되고, 칩 수납 오목부(3)의 저부가 구멍을 갖지는 않으나, 간단하게 개구할 수 있다.

Description

지제 캐리어 테이프의 제조 방법{PAPER CARRIER TAPE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 칩 형상 전자부품을 프린터 기판 등에 부착시키는 마운터에 칩 형상 전자부품을 공급하는 지제(紙製) 캐리어 테이프의 제조 방법에 관한 것이다.

종래로부터, 칩 형상 전자부품을 프린터 기판 등에 부착시키는 마운터에 칩 형상 전자부품을 공급하는 캐리어 테이프에는 플라스틱제와 지제가 알려져 있다.

도 5a 및 도 5b는 일본국 특개평1-314150호 공보에 개시된 플라스틱제 캐리어 테이프의 제조 방법을 나타내는 도면이다. 도 5a 및 도 5b에 나타낸 예에 있어서는, 먼저, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 플라스틱제 캐리어 테이프 기재(基材)(11a)에 목적으로 하는 칩 수납 오목부(3)의 구역보다 좁은 구역의 관통구멍(2)을 개구한다. 다음으로, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 펀치를 관통구멍(2) 위에 덮어 눌러, 관통구멍(2) 위에 원하는 깊이 T1의 칩 수납 오목부(3)를 프레스 가공에 의해 성형하여 플라스틱제 캐리어 테이프(11)가 제조된다.

이 때, 칩 수납 오목부(3) 성형 시에 관통구멍(2)의 측벽 일부가 눌리고, 이 눌린 플라스틱 용적에 대응하는 플라스틱이 관통구멍(2)의 칩 수납 오목부(3) 저부 측의 개구부로 밀어올려져 저부로 되나, 플라스틱은 비압축성 때문에 저부를 폐쇄하면 원하는 깊이 T1까지 오목부가 만들어지지 않기 때문에, 통상은 작은 개구(14)를 남겨 원하는 깊이 T1을 정하고 있다.

또한, 지제 캐리어 테이프는 도 6a 내지 도 6c에 나타낸 바와 같이 성형된다.

도 6a에 나타낸 예에서는, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 두께 방향으로 관통구멍(2)을 개구하고, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 저부에 바텀(bottom) 테이프(12)를 붙여 관통구멍(2) 저부 측의 개구를 폐쇄하여 오목부를 성형한다. 다음으로, 이 오목부를 칩 수납 오목부(3)로 하여 칩 형상 전자부품을 수납하고 탑(top) 테이프(도시 생략)로 뚜껑을 덮어, 지제 캐리어 테이프(1)가 제조된다.

또한, 도 6b에 나타낸 예에서는, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 프레스 가공에 의해 오목부를 형성하여, 이 오목부를 칩 수납 오목부(3)로 한 지제 캐리어 테이프(1)가 제조된다.

또한, 도 6c에 나타낸 예에서는, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 프레스 가공에 의해 오목부를 형성하여, 이 오목부를 칩 수납 오목부(3)로 한다. 또한, 칩 수납 오목부(3)의 저부에, 칩 형상 전자부품을 칩 수납 오목부(3)의 저부 측으로부터 개구 방향을 향하여 밀어내기 위해, 압출 핀(13)을 삽입시키는 압출 핀용 개구(14)가 형성됨으로써, 지제 캐리어 테이프(1)가 제조된다.

그런데, 최근 미세화가 촉진되어 온 칩을 수납하는 칩 수납 오목부(3)를 갖는 캐리어 테이프에는 다음과 같은 조건이 필요하게 된다. 즉,

(ⅰ) 칩 형상 전자부품이 칩 수납 오목부(3) 내에서 고정 수납되는 것,

(ⅱ) 칩 수납 오목부(3)의 저부에는 강도가 약한 부분이 존재하는 것,

(ⅲ) 칩 수납 오목부(3)의 저부에는 구멍이 없는 것,

예를 들면, 칩 형상 전자부품을 캐리어 테이프에 의해 반송할 때, 칩 형상 전자부품이 칩 수납 오목부(3) 내에서 고정 수납되지 않고 이동하게 되면, 반송된 칩 수납 오목부(3) 내의 칩 형상 전자부품을 마운터에 의해 정확히 포착할 수 없다. 칩 형상 전자부품을 마운터에 의해 정확히 포착하는 것이 불가능하면, 칩 형상 전자부품을 마운터에 의해 프린터 기판 등에 정확히 부착시킬 수 없다. 따라서, 칩 수납 오목부(3)가 성형되는 캐리어 테이프에는 상기 (ⅰ)의 조건이 중요하다.

또한, 마운터는 진공 흡착 장치 등에 의해 칩 형상 전자부품을 흡착하나, 일반적으로 이 흡착력은 약하기 때문에, 칩 수납 오목부(3)로부터 칩 형상 전자부품을 꺼낼 때는, 통상, 칩 형상 전자부품을 칩 수납 오목부(3)의 저부 측으로부터 칩 수납 오목부(3)의 개구 방향을 향하여 압출 핀(13)에 의해 밀어낼 필요가 있다. 이 때, 칩 수납 오목부(3)의 저부가 견고하면 압출 핀(13)에는 강한 힘이 필요하게 되고, 압출 핀(13)에 의한 압출력이 지나치게 강하면 칩 형상 전자부품을 손상시키는 경우가 있다. 또한, 칩 수납 오목부(3)의 저부가 견고할 경우, 압출 핀(13)에 의한 압출력이 강해지고, 압출력이 약한 경우와 비교하여, 압출에 따라 칩 수납 오목부(3)의 저부가 분쇄되어, 그 분쇄편이 비산(飛散)되기 때문에, 칩 형상 전자부품을 마운터에 부착된 진공 흡착 장치 등에 의해 꺼낼 때에, 진공 흡착 장치 등을 막히게 하는 경우가 있다. 따라서, 약한 힘으로 칩 형상 전자부품을 밀어내는 것이 바람직하다. 그를 위해서는, 칩 수납 오목부(3)의 저부에 강도가 약한 부분을 설치하고, 강도가 약한 부분으로부터 압출 핀(13)을 밀어낼 필요가 있다. 따라서, 칩 수납 오목부(3)가 성형되는 캐리어 테이프에는 상기 (ⅱ)의 조건이 중요해진다.

또한, 칩 수납 오목부(3)의 저부에 구멍이 존재하면, 이 구멍으로부터 먼지가 침입하여, 이 먼지가 칩 수납 오목부(3)에 수납되어 있는 칩 형상 전자부품에 부착되어, 칩 형상 전자부품의 마운터에 의한 프린터 기판 등에 대한 부착을 저해하는 경우가 있다. 따라서, 칩 형상 전자부품에 대한 먼지 부착을 방지하는 방진(防塵) 대책의 관점에서, 칩 수납 오목부(3)가 성형되는 캐리어 테이프에는 (ⅲ)의 조건이 중요하다.

특히, 칩 형상 전자부품이 미세화됨에 따라, 상기 (ⅰ), (ⅱ), (ⅲ)의 조건은 보다 중요한 것으로 된다.

종래의 플라스틱제 캐리어 테이프(11)의 제조 방법에 있어서, 예를 들어, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 플라스틱제 캐리어 테이프(11)의 제조 방법에서는, 원하는 형상의 칩 수납 오목부(3)를 펀치를 사용한 프레스 가공에 의해 양호한 정밀도로 성형할 수 있기 때문에, 상기 (ⅰ)의 조건을 충족시킬 수 있다. 또한, 원하는 깊이 T1의 칩 수납 오목부(3)를 얻기 위해 프레스 가공에 의해 눌린 플라스틱 용적과 칩 수납 오목부(3) 저부 측의 관통구멍(2)의 개구 용적이 동일하면, 칩 수납 오목부(3)의 저부 구멍은 없어진다. 그러나, 가공 정밀도 및 플라스틱이 비압축성인 것을 고려하면, 프레스 가공에 의해 관통구멍(2)에서의 칩 수납 오목부(3)의 저부 구멍이 축소되어, 구멍이 없어진 경우에는, 원하는 깊이 T1을 갖는 칩 수납 오목부(3)를 성형하는 것은 어렵다. 따라서, 원하는 깊이 T1을 갖는 칩 수납 오목부(3)를 얻기 위해서는, 칩 수납 오목부(3)를 성형한 후에도, 칩 수납 오목부(3)의 저부에 구멍을 갖고 있는 것이 필요하다. 이것은 상기 (ⅲ)의 조건을 충족시키지 않는다. 또한, 칩 수납 오목부(3) 성형 시의 프레스 가공에 의해 플라스틱은 융착(融着)되기 때문에, 칩 수납 오목부(3)의 저부는 전면에 걸쳐 견고한 것으로 되고, 상기 (ⅱ)의 조건을 충족시키는 것은 어렵다.

한편, 종래의 지제 캐리어 테이프(1)에 대해서, 예를 들어, 도 6a에 나타낸 지제 캐리어 테이프(1)에서는, 관통구멍(2)의 저부에 바텀 테이프(12)를 붙이고, 관통구멍(2)의 뚜껑부에 탑 테이프를 붙일 필요가 있다. 따라서, 바텀 테이프재 및 탑 테이프재와 같은 새로운 재료를 필요로 하는 동시에, 가공 공정이 복잡해진다.

또한, 도 6b에 나타낸 지제 캐리어 테이프(1)는, 칩 수납 오목부(3)의 저부가 얇은 경우일지라도, 칩 수납 오목부(3)를 성형하기 위한 프레스 가공에 의해 칩 수납 오목부(3)의 저부는 압축되어 견고한 것으로 된다. 따라서, 상기 (ⅱ)의 조건을 충족시키는 것은 어렵다. 또한, 칩 수납 오목부(3)를 성형하기 위해 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 직접 프레스 가공하여 캐리어 테이프(1)를 제조하면, 도 7에 나타낸 바와 같이 칩 수납 오목부(3)끼리의 간격이 좁을 경우에는, 칩 수납 오목부(3)를 프레스 가공에 의해 개구할 때에, 앞서 개구한 칩 수납 오목부(3)의 측벽을 누르기 때문에, 앞서 개구한 칩 수납 오목부(3)의 측벽 형상이 변형되어, 상기 (ⅰ)의 조건을 충족시키는 것은 어렵다.

또한, 도 6c에 나타낸 지제 캐리어 테이프(1)는 칩 수납 오목부(3)의 저부에 구멍을 갖기 때문에, 상기 (ⅲ)의 조건을 충족시키지 않는다.

본 발명은 이러한 점을 고려하여 안출된 것으로서, 칩 형상 전자부품을 손상시키지 않고, 칩 형상 전자부품을 압출 핀에 의해 밀어내는 것을 가능하게 하는 동시에, 관통구멍으로부터의 먼지 침입을 방지할 수 있는 캐리어 테이프를 제조하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 지제 캐리어 테이프 기재에 관통구멍을 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향으로 개구하는 제 1 공정과, 펀치를 관통구멍 위에 덮어 누름으로써, 지제 캐리어 테이프 기재의 관통구멍 위에 칩 수납 오목부를 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재의 일부에 의해 관통구멍을 폐쇄하여 지제 캐리어 테이프를 성형하는 제 2 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 1 공정에서, 관통구멍을 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향으로 캐리어 테이프 이송용 구멍을 개구하고, 제 2 공정에서, 캐리어 테이프 이송용 구멍을 기준으로 하여 칩 수납 오목부를 성형하는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 2 공정에서 사용되는 펀치는 막대 형상이면서 선단에 막대 축에 대하여 직각인 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 2 공정에서, 펀치에 의해 연장된 지제 캐리어 테이프 기재에 의해 관통구멍을 완전히 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부는, 칩 수납 오목부의 평면 형상에서의 중심으로부터 칩 수납 오목부의 평면 형상 각 외주부까지의 거리가 일정하지 않은 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 평면 형상은 원형이 아닌 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 1 공정에서 성형되는 관통구멍의 평면 형상은 사각형인 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명은, 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향 깊이를 T1로 하고, 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 중에서 제 2 공정에서 칩 수납 오목부가 성형되지 않는 부분의 두께를 T2로 하며, 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 구역 면적을 S1로 하고, S1 중에서 제 1 공정에서 성형되는 관통구멍의 구역 면적을 제외한 면적을 S2로 하며, V1을 V1=S2(T1+T2)로 하고, V2를 V2=S1·T2로 하며, ρ를 ρ=V1/V2로 한 경우, 3＜ρ＜6.5로 되는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 제 1 공정에서, 지제 캐리어 테이프 기재에 관통구멍을 개구한다. 다음으로, 제 2 공정에서, 펀치를 관통구멍 위에 덮어 누름으로써, 지제 캐리어 테이프 기재의 관통구멍 위에 칩 수납 오목부를 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재의 일부에 의해 관통구멍을 폐쇄한다. 따라서, 칩 수납 오목부를 양호한 정밀도로 성형하며, 칩 수납 오목부의 저부에 강도가 약한 부분을 형성하는 동시에, 칩 수납 오목부의 저부로부터 구멍을 없앨 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1a 및 도 1b와 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시형태를 나타내는 도면이다. 여기서 도 1a 및 도 1b는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법의 제 1 공정을 나타내는 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 그 제 2 공정을 나타내는 도면이다. 또한, 도 1a는 제 1 공정에서의 지제 캐리어 테이프를 위쪽으로부터 본 도면이고, 도 1b는 도 1a의 A-A 부분에서의 단면도이다. 또한, 도 2a는 제 2 공정에서의 지제 캐리어 테이프를 위쪽으로부터 본 도면이고, 도 2b는 도 2a의 B-B 부분에서의 단면도이다.

먼저, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 두께는 0.31㎜, 0.43㎜, 0.61㎜, O.75㎜, 0.95㎜ 등으로 규격화되어 있고, 예를 들어, 규격의 하나인 두께 O.61㎜의 지제 캐리어 테이프 기재(1a)가 준비된다. 이 지제 캐리어 테이프 기재(1a)는, 제 1 공정에서, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 그 두께 방향으로 개구되어 관통구멍(2)이 성형된다. 이 때, 관통구멍(2)의 평면 형상은 사각형으로 되어 있다. 또한, 관통구멍(2)을 성형할 때, 이와 동시에, 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)이 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 원하는 위치에 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 두께 방향으로 개구된다. 또한, 관통구멍(2) 및 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)은 각각 펀치(5a, 5b)에 의한 프레스 가공에 의해 성형되나, 다른 가공 방법에 의해 성형될 수도 있다.

다음으로, 제 2 공정에 있어서, 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이, 펀치(5)를 관통구멍(2) 위에 덮어 눌러 받침대(6)와의 사이에서 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 대하여 프레스 가공을 행함으로써, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 관통구멍(2) 위에 칩 수납 오목부(3)를 성형하는 동시에, 펀치(5)에 의해 연장된 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 일부에 의해 관통구멍(2)을 폐쇄할 수 있다. 즉, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)는 플라스틱 재료와 같은 비압축성 재료와 상이하고, 압축성 재료로 이루어져 있기 때문에, 받침대(6)와 관통구멍(2) 위에 덮어 눌린 펀치(5)와의 사이에서 프레스 가공되면 용이하게 압축되는 동시에, 관통구멍(2)의 평면 형상에 따라 관통구멍(2) 주변으로부터 중심을 향하여 연장된다. 이 경우, 관통구멍(2)은 평면 사각형상을 이루고 있기 때문에, 관통구멍(2)의 4방향으로부터 지제 캐리어 테이프 기재(1a)가 중심을 향하여 연장되어 서로 맞대어지고, 평면 X자 형상의 이음매(20)를 형성하면서 관통구멍(2)을 폐쇄한다.

이와 같이 하여 칩 수납 오목부(3) 저면에 평면 X자 형상의 이음매(20)를 형성할 수 있다. 이 이음매(20)는 후술하는 바와 같이 작은 힘으로 용이하게 분리할 수 있도록 되어 있다.

그런데, 칩 수납 오목부(3)는 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)을 기준으로 성형된다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 칩 수납 오목부(3)를 성형하기 위해 사용되는 펀치(5)는 막대 형상이면서 선단에 막대 축에 대하여 직각인 평면을 갖고 있으며, 이러한 형상을 갖기 때문에, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)를 양호한 정밀도로 가공할 수 있다. 또한, 칩 수납 오목부(3)의 평면 형상은 칩에 맞춘 사각형 또는 직사각형 형상으로 되어 있다.

또한, 칩 수납 오목부(3)의 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 두께 방향 깊이를 T1로 하고, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 두께 중에서 제 2 공정에서 칩 수납 오목부(3)가 성형되지 않는 부분의 두께를 T2로 하며, 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부(3)의 구역 면적(평면 형상 면적)을 S1로 하고, S1 중에서 제 1 공정에서 성형되는 관통구멍(2)의 구역 면적을 제외한 면적을 S2로 하며, V1을 V1=S2(T1+T2)로 하고, V2를 V2=S1·T2로 하며, ρ를 ρ=V1/V2로 한 경우, 3＜ρ＜6.5로 되도록 가공된다.

이와 같이 하여, 칩 형상 전자부품(W)을 수납하여 반송하기 위한 지제 캐리어 테이프(1)를 제조할 수 있다.

도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 제 1 공정에서 칩 수납 오목부(3)의 구역보다 좁은 구역을 갖는 관통구멍(2)을 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 개구한 후, 제 2 공정에서 관통구멍(2) 위에 원하는 형상의 개구를 갖는 칩 수납 오목부(3)를 프레스 가공에 의해 성형하기 때문에, 칩 수납 오목부(3) 성형 시의 프레스 가공에 따른 지제 캐리어 테이프(1a)로의 압력을 관통구멍(2) 측을 향하여 놓칠 수 있다. 따라서, 칩 수납 오목부(3)를 프레스 가공에 의해 개구할 때, 앞서 개구한 칩 수납 오목부(3)의 측벽을 도 7에서 설명한 바와 같이 압박하는 경우는 없기 때문에, 선단에 개구한 칩 수납 오목부(3)의 측벽 형상이 변형되지 않는다.

그런데, 관통구멍(2)의 형상은 칩 수납부 오목부(3)의 저부에 이음매가 생기는 지의 여부에 따라 결정된다. 예를 들면, 관통구멍(2)의 평면 형상이 원형일 경우에는, 칩 수납 오목부(3) 저부 측의 관통구멍(2) 개구부를 칩 수납 오목부(3) 성형 시의 프레스 가공 시에 폐쇄하는 것은 가능하나, 이음매(20)가 생기지 않기 때문에 견고해지기 쉽고, 압출 핀(13)에 의해 칩 수납 오목부(3)의 저부를 뚫는 것은 어 어려워지기 때문에, 사각형 등과 같은 평면 다각형상을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 제 1 공정에 있어서, 관통구멍(2)이 성형되는 것과 동시에 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)이 개구되기 때문에, 관통구멍(2)과 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)의 상대 위치를 양호한 정밀도로 정할 수 있다. 따라서, 제 2 공정에 있어서, 캐리어 테이프 이송용 구멍(4)을 기준으로 하여 관통구멍(2) 위에 칩 수납 오목부(3)를 성형할 수 있고, 칩 수납 오목부(3)와 관통구멍(2)의 상대 위치에 대해서도 양호한 정밀도로 정할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 제 2 공정에 있어서, 칩 수납 오목부(3)의 성형 시의 프레스 가공에 의해 눌린 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 일부가 관통구멍(2)의 개구부를 완전히 폐쇄하기 때문에, 칩 수납 오목부(3)의 저부가 구멍을 갖지는 않는다. 이 때, 칩 수납 오목부(3)의 저부 전역(全域)은 받침대(6)와 펀치(5) 사이에서 프레스 가공에 의해 압축되기 때문에, 칩 형상 전자부품(W)을 수납 지지하는데 충분한 강도를 갖는다. 그러나, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 원료는 섬유로 되어 있기 때문에, 프레스 가공에 의해 눌려도 누름부는 플라스틱제 캐리어 테이프(11)와 같이 융착되지 않는다.

즉, 칩 수납 오목부(3)의 저부 중에서, 칩 수납 오목부(3) 성형 시에 프레스 가공에 의해 관통구멍(2) 방향으로 지제 캐리어 테이프 기재(1a)가 연장되어 관통구멍(2)을 폐쇄한 부분은, 종이가 연장되어 성형되기 때문에, 다른 칩 수납 오목부(3)의 저부에 비하여 강도가 약해지고 있으며, 관통구멍(2)을 폐쇄하는 지제 캐리어 테이프 기재(1a)는 X자 형상의 이음매(20)를 형성하고 있다.

따라서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 칩 형상 전자부품을 칩 수납 오목부(3)의 저부 측으로부터 개구 방향을 향하여 압출 핀(13)에 의해 밀어낼 경우, 압출 핀(13)에 의해 이음매(20)를 용이하게 파단(破斷)할 수 있고, 칩 형상 전자부품(W)을 손상시키지 않을 정도의 약한 힘(예를 들어, 0.1∼0.2N 정도)으로 밀어낼 수 있는 동시에, 칩 수납 오목부(3) 저면이 분쇄되지도 않는다.

또한, 캐리어 테이프 기재(1a)는 압축성을 갖는 지제이기 때문에, 칩 수납 오목부(3)를 성형할 때에, 칩 수납 오목부(3) 저부 측의 관통구멍(2)을 완전히 폐쇄하여도, 원하는 깊이 T1을 정확하게 갖는 칩 수납 오목부(3)를 성형할 수 있다.

또한, 칩 수납 오목부(3)의 평면 형상이 원형일 경우에는, 수납된 칩 형상 전자부품(W)이 이동하여 고정 수납되지 않는 것도 생각할 수 있으나, 칩 수납 오목부(3)를 사각형상 등과 같이, 칩 수납 오목부(3)의 평면 형상에서의 중심으로부터 칩 수납 오목부(3)의 외주부까지의 거리를 일정하게 하지 않음으로써, 칩 형상 전자부품(W)을 칩 수납 오목부(3) 내에서 고정시킬 수 있는 동시에, 칩 수납 오목부(3) 저부에 맞춤면을 형성할 수 있다.

또한, 압출 핀(13)이 칩 수납 오목부(3)의 저부를 원활하게 뚫을 수 있는 것과 같은 칩 수납 오목부(3)의 저부 강도를 고려하면, ρ는 3＜ρ＜6.5인 것이 바람직하다.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 지제 캐리어 테이프 기재(1a)에 관통구멍(2)을 개구하는 제 1 공정과, 펀치(5)를 관통구멍(2) 위에 덮어 눌러, 칩 수납 오목부(3)를 성형하는 동시에 저부를 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 일부에 의해 관통구멍(2)을 폐쇄하는 제 2 공정에 의해 지제 캐리어 테이프(1)를 가공하기 때문에, 칩 형상 전자부품(W)이 고정 수납되는 원하는 형상의 칩 수납 오목부(3)를 양호한 정밀도로 성형할 수 있다. 또한, 칩 수납 오목부(3) 저부 측의 관통구멍(2) 개구부는, 압축성을 갖는 지제 캐리어 테이프 기재(1a)의 일부에 의해, 칩 수납 오목부(3)의 저부에 강도가 약한 부분을 성형하는 동시에, 완전히 폐쇄되기 때문에, 칩 수납 오목부(3)의 저부로부터 구멍을 없앨 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 관통구멍을 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향으로 개구하는 제 1 공정과, 펀치를 관통구멍 위에 덮어 눌러, 칩 수납 오목부를 성형하는 동시에 지제 캐리어 테이프 기재의 일부에 의해 관통구멍을 폐쇄하는 제 2 공정에 의해 지제 캐리어 테이프를 가공한다. 따라서, 칩 형상 전자부품이 고정 수납되는 원하는 형상의 칩 수납 오목부를 양호한 정밀도로 성형할 수 있기 때문에, 칩 형상 전자부품은 마운터에 의해 정확하게 포착된다. 또한, 관통구멍의 칩 수납 오목부 저부 측의 개구부는, 압축성을 갖는 지제 캐리어 테이프 기재의 일부에 의해, 완전히 폐쇄되며, 칩 수납 오목부의 저부에 강도가 약한 부분을 성형하기 때문에, 칩 형상 전자부품을 손상시키지 않고 압출 핀에 의해 칩 형상 전자부품을 밀어낼 수 있다. 또한, 칩 수납 오목부의 저부는 구멍을 갖지 않기 때문에, 칩 형상 전자부품을 반송할 때에 칩 형상 전자부품에 먼지가 부착되지 않도록 할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 의한 지제(紙製) 캐리어 테이프의 제조 방법의 실시형태에서의 제 1 공정을 나타내는 도면.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 의한 지제 캐리어 테이프의 제조 방법의 실시형태에서의 제 2 공정을 나타내는 도면.

도 3은 본 발명에 의한 지제 캐리어 테이프의 제조 방법의 실시형태에서의 칩 수납 오목부의 저부를 압출 핀으로 밀어내는 상황을 나타내는 도면.

도 4는 본 발명에 의한 지제 캐리어 테이프의 제조 방법의 실시형태에서의 펀치(punch)를 나타내는 도면.

도 5a 및 도 5b는 종래의 플라스틱제 캐리어 테이프의 제조 방법을 나타내는 도면.

도 6a 내지 도 6c는 종래의 지제 캐리어 테이프의 제조 방법을 나타내는 도면.

도 7은 종래의 지제 캐리어 테이프를 나타내는 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 지제 캐리어 테이프

1a : 지제 캐리어 테이프 기재

2 : 관통구멍

3 : 칩 수납 오목부

4 : 캐리어 테이프 이송용 구멍

5 : 펀치

5a : 펀치

5b : 펀치

6 : 받침대

11 : 플라스틱제 캐리어 테이프

11a : 플라스틱제 캐리어 테이프 기재

12 : 바텀 테이프

13 : 압출 핀

14 : 압출 핀용 개구

20 : 이음매

Claims

지제(紙製) 캐리어 테이프 기재(基材)에 관통구멍을 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향으로 개구하는 제 1 공정과,

펀치를 관통구멍 위에 덮어 누름으로써, 지제 캐리어 테이프 기재의 관통구멍 위에 칩 수납 오목부를 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재의 일부에 의해 관통구멍을 폐쇄하여 지제 캐리어 테이프를 성형하는 제 2 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 공정에서, 관통구멍을 성형하는 동시에, 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향으로 캐리어 테이프 이송용 구멍을 개구하고, 상기 제 2 공정에서, 캐리어 테이프 이송용 구멍을 기준으로 하여 칩 수납 오목부를 성형하는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

제 2 공정에서 사용되는 펀치는 막대 형상이면서 선단에 막대 축에 대하여 직각인 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 공정에서, 펀치에 의해 연장된 지제 캐리어 테이프 기재에 의해 관통구멍을 완전히 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부는, 칩 수납 오목부의 평면 형상에서의 중심으로부터 칩 수납 오목부의 평면 형상의 각 외주부까지의 거리가 일정하지 않은 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 평면 형상은 원형이 아닌 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 공정에서 성형되는 관통구멍의 평면 형상은 사각형인 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 지제 캐리어 테이프 기재의 두께 방향 깊이를 T1로 하고,

지제 캐리어 테이프 기재의 두께 중에서 제 2 공정에서 칩 수납 오목부가 성형되지 않는 부분의 두께를 T2로 하며,

제 2 공정에서 성형되는 칩 수납 오목부의 구역 면적을 S1로 하고,

S1 중에서 상기 제 1 공정에서 성형되는 관통구멍의 구역 면적을 제외한 면적을 S2로 하며,

V1을 V1=S2(T1+T2)로 하고,

V2를 V2=S1·T2로 하며,

ρ를 ρ=V1/V2로 한 경우,

3＜ρ＜6.5로 되는 것을 특징으로 하는 지제 캐리어 테이프의 제조 방법.