KR200290931Y1 - 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프 - Google Patents

Abstract

본 고안은 각각 일렬로 형성된 테이프 이송구멍(14)과 칩부품 수납홈(12)을 구비하는 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프(10)에 관한 것으로서, 상기 칩부품 수납홈(12)은 프레스 금형의 가압에 의해 상단면으로부터 바닥면(15) 전까지 칩부품의 높이에 상응하는 깊이(h)로 연장 형성되며, 상기 칩부품 수납홈(12)의 표면에는 상기 프레스 금형의 가압에 의해 압착층(13)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프{paper carrier tape for packing chip parts}

본 고안은 자동실장장치에 의해 칩부품을 전자기기에 장착시키는데 유용하게 이용되는 캐리어 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종이로 만들어진 채 칩부품이 수납될 수 있는 복수의 수납홈을 자체 내에 구비한 칩부품 포장용 캐리어 테이프에 관한 것이다.

전자기기에 사용되는 칩부품은 그 크기가 더욱 더 소형화되어가고 있다. 이러한 소형의 칩부품은 수동으로 전자기기에 장착되는 것이 곤란하며, 따라서, 소형의 칩부품을 자동기기에 손쉽게 그리고 자동으로 장착시킬 수 있는 자동실장장치가 개발되어 사용되고 있는 실정이다.

하지만, 상기와 같은 소형의 칩부품을 정확하고 빠르게 전자기기에 장착시키기 위해서는, 자동실장장치뿐만 캐리어 테이프의 정밀도가 매우 중요한 역할을 한다.

캐리어 테이프는 크게 폴리염화비닐(PVC) 혹은 폴리스티롤, 폴리에스테르(PET), 알크릴계 등의 플라스틱제 캐리어 테이프와, 다수의 종이시트가 적층된 형태로 만들어진 종이 캐리어 테이프로 분류된다.

플라스틱제 캐리어 테이프는, 공작 정밀도가 높은 장점을 갖는 반면, 가격이 비싸고 수납홈을 막고 있는 커버 테이프를 박리할 때 그 내부의 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 안고 있다.

이에 반해, 종이 캐리어 테이프는 비용이 싸고 칩부품이 튀어나오는 등의 문제점을 어느 정도 해결할 수 있다.

이제, 도 1을 참조로 하여, 종래의 종이 캐리어 테이프에 대한 구성이 설명될 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는 그 캐리어 테이프의 이송을 위해 일렬로 형성된 관통형의 이송구멍(23)과 복수의 칩부품을 수용하기 위한 수납용 관통구멍(22)을 포함한다.

이 때, 수납용 관통구멍(22)은 펀칭작업에 의해 형성되며, 캐리어테이프(20)의 바닥면에 부착되는 바닥 테이프(24)에 의해 칩부품 수납을 위한 수납부를 형성한다.

따라서, 종래의 종이 캐리어 테이프(20)는, 바닥 테이프(24)를 캐리어 테이프(20)의 바닥면에 부착시키는 공정 자체에 의한 직접적인 시간상의 손해와, 바닥 테이프(24)를 부착하는 공정에서 생긴 부착불량으로 인한 막대한 시간상 그리고 비용상의 손해를 초래한다.

뿐만 아니라, 상기 종래의 캐리어 테이프(20)는 펀칭 작업으로 수납홈용 관통구멍을 형성시키므로, 캐리어 테이프의 수납홈용 관통구멍(24)의 표면에는 종이섬유(22a)가 보프라기식으로 존재하고, 이 종이섬유(22a)는 표면실장 중에 장해를 일으키는 요인이 된다.

따라서, 이러한 종이섬유를 제거하기 위한 공정이 추가되어 캐리어 테이프의 제조공정이 더욱 복잡해질 수 있다.

이에 대해, 본 고안자는 더욱 간단한 공정으로 제조될 수 있으며, 칩부품의 표면실장에 저해를 일으키는 종이섬유가 감소 또는 제거된 새로운 캐리어 테이프를 개발하게 되었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 바닥 테이프가 별도로 부착되지 않는 것이 가능하며 칩부품의 표면실장에 저해를 일으키는 종이섬유가 프레스 가공에 의해 압착되어 감소 또는 제거될 수 있는 새로운 종이 캐리어 테이프를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래의 종이 캐리어 테이프를 도시한 단면도.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프를 도시한 사시도.

도 3은 도 2의 선 A-A'를 따라 취해진 캐리어 테이프를 도시한 단면도.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프를 도시한 단면도.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 종이 캐리어 테이프 12: 칩부품 수납홈

13: 압착층

상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 각각 일렬로 형성된 테이프 이송구멍(14)과 칩부품 수납홈(12)을 구비하는 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프(10)를 제공하되, 상기 칩부품 수납홈(12)은 프레스 금형의 가압에 의해 상단면으로부터 바닥면(15) 전까지 칩부품의 높이에 상응하는 깊이(h)로 연장 형성되며, 상기 칩부품 수납홈(12)의 표면에는 상기 프레스 금형의 가압에 의해 눌려 형성된 압착층(13)이 제공되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안의 일 실시예인 칩부품 포장용 종이 캐리어 테이프를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A'를 따라 취해진 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 종이 캐리어 테이프(10)는 복수의 칩부품(미도시됨)을 수납하기 위해 일렬로 형성된 복수의 칩부품 수납홈(12)과, 상기 종이 캐리어 테이프(10)를 이송시키기 위해 일렬로 형성된 복수의 이송구멍(14)을 포함한다. 여기에서, 이송구멍(14)은 펀치 등에 의해 관통되어 형성되며, 이는 당업자에게 자명하고 본 고안의 사상과 관련이 적으므로, 이하 명세서에서는 그 설명이 생략되어질 것이다.

그 종이 캐리어 테이프(10)의 종이 소재는 복수의 종이시트가 적층된 형태로 이루어지며, 적층되어 이루어진 종이 소재는 칩부품 수납홈(12) 형성을 위해 칩부품보다 큰 높이를 갖는다.

또한, 커버 테이프(미도시됨)가 부착될 캐리어 테이프의 상면에는 커버 테이프와의 부착성을 증가시킬 수 있도록 예를 들면, 폴리에스테르계 수지 등에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다.

이제 도 3을 참조하면, 본 고안의 특징을 이루는 수납홈(12)은 프레스기의 금형(미도시됨)에 의해 가압되어 형성됨으로써, 기존 캐리어 테이프에서 필수적이었던 바닥 테이프(24; 도 1 참조)가 필요 없도록, 본 실시예에 따른 캐리어 테이프의 바닥면(15) 바로 전까지 연장되어 있다.

상기 수납홈(12)은 일반적인 장방형 칩부품의 형상에 적합하게 장방형을 이루며, 칩부품의 높이에 상응하는 깊이(h), 더 상세하게는 칩부품의 높이보다 약간 큰 깊이를 갖는다.

또한, 수납홈(12)은 상기 프레스 금형의 가압시 그 가압에 의해 눌려 형성된 압착층(13)을 그 수납홈(12)의 표면에 구비한다. 이 압착층(13)은 종이 캐리어 테이프(10)의 다른 부분에 있는 종이 조직보다 훨씬 조밀한 조직을 가져서 견고할 뿐 아니라, 이 압착층(13)은 매끄러운 형태로 존재하므로 기존 캐리어 테이프의 수납홈에 불가피하게 존재했던 보프라기 형태의 종이섬유(22a; 도 1 참조)가 크게 감소되거나 제거될 수 있다.

도 4에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프(10)의 단면도가 도시되어 있으며, 도 4에서 도 2 및 도 3의 제 1 실시예의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 도 2 및 도 3에서 사용한 도면부호와 동일한 도면부호를 사용하기로 한다. 또한, 도 2 및 도 3에 도시된 캐리어 테이프(10)의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프의 바닥면(15)에는 수납홈(12) 각각과 통할 수 있는 투시창(16)이 형성되어 있다. 이 투시창(16)은 칩부품이 빠져 나오지 않도록 수납홈(12)보다 작게 형성되어, 단지 수납홈(12) 내에 칩부품이 수납되어 있는지 여부를 확인하기 위한 용도로 사용되며, 예를 들면, 장방형, 원형 또는 다른 기하학적 형상 등의 형상을 갖는다.

한 편, 캐리어 테이프(11)에 바닥면(15) 바로 전까지 연장된 수납홈(12) 형성을 위해서, 종래 캐리어 테이프에 관통구멍을 형성시키는 데 사용하던 일반적인 프레스기가 사용될 수 있으며, 상기 프레스기(미도시됨)는, 펀치 대신에 가압용 금형이 장착된 상태에서 금형의 왕복 거리만이 조정됨으로써, 캐리어 테이프를 관통시키지 않고 소정 깊이의 칩부품 수납홈(12)을 형성시킬 수 있다.

이 때, 수납홈(12)을 형성시키는 방법에는 약간 차이가 있는데, 칩부품의 크기에 따라, 미세한 수납홈 형성시에는, 프레스 금형의 가압 성형 자체만으로 수납홈(12)을 형성시키고, 비교적 큰 수납홈 형성시에는, 프레스 금형으로 가압성형하기 전에, 가압이 이루어질 위치에 소정 크기의 구멍을 미리 형성시켜 금형의 가압이 좀 더 용이하게 이루어질 수 있도록 해주는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 종이 캐리어 테이프는, 수납홈 형성을 위해 완전히 관통되지 않으므로, 바닥테이프를 부착시키는 공정이 제거되어 캐리어 테이프의 제조시간 및 제조비용이 감소되는 효과를 가지며, 캐리어 테이프의 관통을 위한 펀칭작업에서 불가피했던 보프라기 형태의 종이섬유가 제거 또는 감소되어 이에 의한 악영향 없이 표면실장이 바람직하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 각각 일렬로 형성된 테이프 이송구멍(14)과 칩부품 수납홈(12)을 구비하는 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프(10)에 있어서,

   상기 칩부품 수납홈(12)은 프레스 금형의 가압에 의해 상단면으로부터 바닥면(15) 전까지 칩부품의 높이에 상응하는 깊이(h)로 연장 형성되며, 상기 칩부품 수납홈(12)의 표면에는 상기 프레스 금형의 가압에 의해 눌려 형성된 압착층(13)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프.
2. 제 1항에 있어서, 상기 바닥면(15)에는 상기 칩부품 수납홈(12)에 수납된 칩부품을 육안으로 확인할 수 있도록 상기 칩부품 수납홈(12)의 면적보다 작은 투시창(16)이 형성된 것을 특징으로 하는 칩부품 패키지 포장용 종이 캐리어 테이프.