CN101365297A - 电路板的切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板的切割方法。所述方法包括以下步骤，提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。所述电路板的切割方法可精确定位电路板，从而防止激光损伤电路板。

Description

电路板的切割方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的切割方法，尤其涉及一种电路板的激光切割方法。
背景技术
按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板与柔性电路板两大类。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。
目前随着电子产品向小型化，多功能化方向发展，各种电子产品对电路板的性能要求也越来越高，电路板的结构也越来越复杂。传统的电路板制作方法中电路板成型时从降低成本考虑多采用冲孔技术。但冲孔技术已逐渐不能处理结构复杂的电路板，因此对于结构复杂的电路板，激光切割技术以其高准确度逐渐得到应用，例如Tagliaferri et al.1985年10月发表于Composites.Vol.16，pp.317-25.的Laser cutting of fibre-reinforced polyesters就揭示一种利用激光切割电路板基材的技术。
现有的激光切割机台中一般采用真空吸附系统吸附电路板进行定位后切割，然而由于电路板经过冲孔后其上已经形成有通孔，当激光切割机台的真空吸附系统吸附电路板表面时，空气可从通孔进入真空吸附系统，使真空吸附系统内的压力降低，电路板吸附不牢固，很容易移位，从而造成电路板定位不准，在进行激光切割时很容易切割到无须切割的位置，例如导电线路，从而造成电路板的报废。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可避免激光切割电路板时定位不良的切割方法。
以下以实施例说明一种可避免激光切割电路板时定位不良的切割方法。
一种电路板的切割方法，其包括以下步骤：提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。
所述的电路板切割方法中，采用覆盖膜覆盖住电路板，从而可避免空气从电路板上的通孔进入激光切割机台的真空吸附系统而造成真空吸附系统压力不足。因此本技术方案的电路板切割方法中，激光切割机台可以精准的定位电路板，避免激光切割到不需切割的地方而造成电路板报废。
附图说明
图1是本技术方案的待激光切割电路板的结构示意图。
图2是本技术方案的电路板切割方法流程图。
图3是本技术方案的电路板切割方法采用的覆盖膜结构示意图。
具体实施方式
参阅图1，其为待进行激光切割的电路板的结构示意图，电路板10包括多个电路板区域12。每个电路板区域12内形成有导电线路(图未示)。电路板上还具有多个定位点14。每个电路板区域12处已经采用冲孔的方法形成了多个通孔122。每个电路板区域12处还具多个待激光切割区域124。
参阅图2，本技术方案的电路板切割方法包括以下步骤：
步骤1、提供一具有多个开口的覆盖膜20。
参阅图3，覆盖膜20上具有多个开口22，多个开口22与电路板10中的多个待激光切割区域124相对应。亦即，对应于每个待激光切割区域124，覆盖膜20具有与其一一对应的开口22。优选的，开口22的大小形状与待激光切割区域124一致。覆盖膜20上还可形成有定位孔24。定位孔24的位置与电路板10中的定位点14相对应。开口22以及定位孔24可以采用冲压或者激光切割的方法形成。
覆盖膜之材质可为各种塑料薄膜，优选的，采用透光的塑料薄膜，例如聚乙烯、聚丙烯等等。定位孔24的用于使待激光切割电路板10上的定位点14能被检测到，因此当采用透光的覆盖膜20时，光线可直接透过覆盖膜20，覆盖膜20也可不形成定位孔24。
步骤2、将覆盖膜20贴合于电路板10的表面，并使覆盖膜20上的开口22与电路板20上待切割区域124相对应。
贴覆盖膜20时可以人工贴合，也可采用贴膜机贴合，贴合时须使覆盖膜20与电路板10之间的空气充分排出，以避免覆盖膜20与电路板之间的粘合力不足以吸附住电路板10。
步骤3、使用激光在待切割区域124进行切割。
切割时可将覆盖有覆盖膜20的电路板10放置在专用治具上，并放到激光切割机台中进行切割。激光可为气体激光如二氧化碳激光，固体激光如掺钕-钇铝石榴石激光或者准分子激光。激光切割机台采用真空吸附系统抓取电路板10，激光切割机台的真空吸嘴吸附在覆盖膜20的表面。由于覆盖膜20将电路板10上的通孔覆盖住，可避免空气从通孔中进入激光切割机台的真空吸嘴从而造成真空吸嘴内压力下降。因此激光切割机台的真空吸嘴可牢固的将电路板10吸附住。激光切割机台吸附电路板后即可根据预先定义好的程序在电路板10上的待切割区域124进行激光切割。
步骤4、去除覆盖膜20得到切割完成的电路板。
激光切割完成后，将电路板10从激光切割机台中取出，并揭掉覆盖膜20。由于覆盖膜20直接贴合于电路板表面而没有采用胶粘合，因此很容易揭除。
本实施例的电路板切割方法中，采用覆盖膜20覆盖住电路板10上的通孔122，从而可避免空气从电路板122上的通孔进入激光切割机台的真空吸附系统而造成真空吸附系统压力不足。因此本实施例的电路板切割方法中，激光切割机台可以精准的定位电路板，避免激光切割到不需切割的地方造成电路板报废。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板的切割方法，其包括以下步骤：
提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；
将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；
使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；
去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述覆盖膜为塑料薄膜。
3.如权利要求2所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述塑料薄膜为聚乙烯或聚丙烯薄膜。
4.如权利要求1所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述覆盖膜上预先形成有定位孔。
5.如权利要求1所述的电路板切割方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光、掺钕-钇铝石榴石激光或者准分子激光。
6.如权利要求1所述的电路板切割方法，其特征在于，激光切割时采用吸附真空系统吸附所述覆盖膜表面以抓取所述电路板。
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