CN106216483A - 一种料带精密定位的冲压工艺 - Google Patents

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李志光
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    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
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Abstract

一种料带精密定位的冲压工艺,步骤如下:(1)在料带上预先设置料带定位孔;(2)在料带的中间冲压产品的外轮廓,产品和带料之间留有环形轮廓空隙;所述的环形轮廓空隙上预留多个连料点连接产品和料带;(3)在料带和产品上覆盖一层设有避空位的保护膜,所述的避空位和料带上的料带定位孔以及连料点位置对应;确保保护膜贴合在料带和产品上;(4)将连料点全部切断。本发明在产品和料带之间设置多个料带连料点,然后在产品和料带上进行覆膜后再切断连料点,利用料带上的料带定位孔进行定位,保障了切断后,产品和料带之间的位置精确度,和落料的精度几乎一样。

Description

一种料带精密定位的冲压工艺
技术领域
本发明涉及产品的冲压领域,特别涉及料带精密定位的冲压工艺。
背景技术
目前,连续冲压产品,一般有两种情况:一种是产品与料带完全分离,没有相对位置关系,不能利用料带组装定位;另外一种是产品和料带连料,产品和料带还保持着连料关系,产品和其他组件完成组装后再来切断连料点。而对于既要产品和料带有位置关系,产品和组件组装后因为结构关系(干涉等)又不能再切断,而且料带的厚度较薄,无法半切和半剪的产品,现有工艺无法达到位置精度在+/-0.03mm的要求,料带半切或半剪对于厚度在0.1mm以下的产品,因为剪切深度保证不到,所以容易造成掉料或者切不断的情况。
发明内容
针对上述现有技术的不足之处,本发明解决的问题为:提供一种保障产品和料带定位孔位置精度的产品冲压工艺。
为解决上述问题,本发明采取的技术方案如下:
一种料带精密定位的冲压工艺,步骤如下:
(1)在料带上预先设置料带定位孔;
(2)在料带的中间冲压产品的外轮廓,产品和带料之间留有环形轮廓空隙;所述的环形轮廓空隙上预留多个连料点连接产品和料带;
(3)在料带和产品上覆盖一层设有避空位的保护膜,所述的避空位和料带上的料带定位孔以及连料点位置对应;确保保护膜贴合在料带和产品上;
(4)将连料点全部切断。
进一步,所述的料带定位孔设于料带的两侧。
进一步,所述的冲压过程中预留2~5个连料点。
进一步,所述的冲压过程中预留两个连料点。
进一步,所述的两个连料点分别位于环形轮廓空隙的两侧。
进一步,所述的带料的厚度为0.05~0.2mm。
本发明的有益效果
本发明在产品和料带之间设置多个料带连料点,然后在产品和料带上进行覆膜后再切断连料点,利用料带上的料带定位孔进行定位,保障了切断后,产品和料带之间的位置精确度,和落料的精度几乎一样。本发明和冲压落料相比,对于不好定位的产品而言采用本发明的方法,位置得到了精确的保证。本发明与料带半切或半剪技术相比,可以应用到更薄的料带冲压上。
附图说明
图1为本发明步骤(1)、(2)中的料带和产品的结构示意图。
图2为本发明步骤(3)中用到的保护膜的结构示意图。
图3为本发明连料点切割后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明内容作进一步详细说明。
一种料带精密定位的冲压工艺,步骤如下:如图1所示,(1)在料带1上预先设置料带定位孔11。(2)在料带1的中间冲压产品2的外轮廓,产品2和带料1之间留有环形轮廓空隙3。所述的环形轮廓空隙3上预留多个连料点4连接产品2和料带1。如图1和2所示,(3)在料带1和产品2上覆盖一层设有避空位的保护膜5,所述的避空位和料带1上的料带定位孔11以及连料点4位置对应。具体如图2所示,避空位包括定位孔对应孔51和连料点对应孔52,确保保护膜5贴合在料带1和产品2上。(4)将连料点全部切断,如图3所示,虚线部分为切割线。本产品的横向距离B和纵向距离A的位置采用本发明的工艺达到位置精度在+/-0.03mm的要求。进一步优选,如图1所示,本发明的料带定位孔11设于料带1的两侧,以便于产品的定位。进一步优选,所述的冲压过程中预留2~5个连料点4。本发明优选,所述的冲压过程中预留两个连料点4。所述的两个连料点4分别位于环形轮廓空隙3的两侧。本领域技术人员认为,连料点4的位置和个数并不限制本发明的保护范围,可根据产品2的实际需求设置连料点4的数量和位置。进一步优选,所述的带料的厚度为0.05~0.2mm。
本发明在产品1和料带2之间设置多个连料点4,然后在产品1和料带2上进行覆膜后再切断连料点4,利用料带1上的料带定位孔11进行定位,保障了切断后,产品1和料带2之间的位置精确度,和落料的精度几乎一样。本发明和冲压落料相比,对于不好定位的产品2而言采用本发明的方法,位置得到了精确的保证。本发明与料带1半切或半剪技术相比,可以应用到更薄的料带1冲压上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,步骤如下:
(1)在料带上预先设置料带定位孔;
(2)在料带的中间冲压产品的外轮廓,产品和带料之间留有环形轮廓空隙;所述的环形轮廓空隙上预留多个连料点连接产品和料带;
(3)在料带和产品上覆盖一层设有避空位的保护膜,所述的避空位和料带上的料带定位孔以及连料点位置对应;确保保护膜贴合在料带和产品上;
(4)将连料点全部切断。
2.根据权利要求1所述的料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,所述的料带定位孔设于料带的两侧。
3.根据权利要求1所述的料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,所述的冲压过程中预留2~5个连料点。
4.根据权利要求3所述的料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,所述的冲压过程中预留两个连料点。
5.根据权利要求4所述的料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,所述的两个连料点分别位于环形轮廓空隙的两侧。
6.根据权利要求1所述的料带精密定位的冲压工艺,其特征在于,所述的带料的厚度为0.05~0.2mm。
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