CN209964356U - 一种柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种柔性电路板,应用于电路板技术领域。该柔性电路板包括基材层和覆盖层。该基材层包括涂布区域和非涂布区域,该涂布区域与该非涂布区域相连。该覆盖层设置在该涂布区域的上表面,该覆盖层与该涂布区域的形状相对应,该覆盖层的边缘与该涂布区域的边缘之间间隔设置。本实用新型的柔性电路板可以降低不良率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
随着科学技术的快速发展,柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)由于具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等优点而被广泛应用开来。其中,FPC是用柔性的绝缘基材料制成的印刷电路,FPC的表面上通常设置有覆盖层,以与其他电子元件进行连接。
然而,目前FPC与覆盖层的连接方式使得对设置有覆盖层的FPC进行冲切时,设置有覆盖层的FPC的边缘容易产生毛刺和胶丝等不良现象,这就存在不良率高的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板,可降低不良率。
本实用新型的技术方案如下:所述柔性电路板包括基材层和覆盖层;所述基材层包括涂布区域和非涂布区域,所述涂布区域与所述非涂布区域相连;所述覆盖层设置在所述涂布区域的上表面,所述覆盖层与所述涂布区域的形状相对应,所述覆盖层的边缘与所述涂布区域的边缘之间间隔设置。
本实用新型的有益效果在于:通过在覆盖层的边缘与涂布区域的边缘之间设置间隔设置,并且在后续的冲切过程中沿着该涂布区域的边缘进行冲切,从而直接冲切基材层而不冲切覆盖层,进而避免了产生毛刺和胶丝的现象,降低了产品的不良率。
【附图说明】
图1为本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图2为本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的冲切视图;
图3为本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图;
图4为本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参见图1和图2,图1为本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图,图2为本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的冲切视图。如图1所示,柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)包括基材层1和覆盖层2。基材层1包括涂布区域3和非涂布区域4,涂布区域3与非涂布区域3相连。覆盖层2设置在涂布区域3的上表面,覆盖层2与涂布区域3的形状相对应,覆盖层2的边缘与涂布区域3的边缘之间间隔设置。
具体的,FPC是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等优点。其中,FPC中包括涂布区域3和多个非涂布区域4。如图1所示,由于无法使用单个括号涵盖涂布区域3和多个非涂布区域4,因此,图中基材层1仅包括涂布区域3和一个非涂布区域4,作为示意使用。其中,覆盖层2相对于涂布区域3整体内缩,覆盖层2的边缘与涂布区域3的边缘之间存在间距,以使后续通过模具对本实施例中的FPC进行冲切时,沿着该涂布区域3的边缘进行冲切,从而直接冲切基材层1而不会冲切到覆盖层2,如图2所示。在实际应用中,基材层1的材料可为聚酰亚胺(Polyimide,PI)。
在本实用新型实施例中,通过在覆盖层的边缘与涂布区域的边缘之间间隔设置,在后续的冲切过程中沿着该涂布区域的边缘进行冲切,避免了产生毛刺和胶丝的现象,降低了产品的不良率。
请参见图3和图4,图3为本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图,图4为本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的剖视图,图4是图3中的剖视线A处的示意图。如图3和图4所示,与图1和图2所示的实施例中的柔性电路板不同的是,于本实施例中:
进一步地,覆盖层2的边缘与涂布区域3的边缘之间的距离为0.15至0.25毫米,以尽可能地利用基材层1的工作面积,并且可使冲切过程中避免冲切到覆盖层2。优选的,覆盖层2的边缘与涂布区域3的边缘之间的距离为0.2毫米。
进一步地,如图3和图4所示,覆盖层2包括背胶5和离型膜6。背胶5涂布在涂布区域3的上表面,离型膜6与涂布区域3的形状相对应,离型膜6的边缘与涂布区域3的边缘之间间隔设置。离型膜6通过背胶5的固定于基材层1的涂布区域3。
进一步地,背胶5的面积小于离型膜6的面积。
具体的,背胶5为双面胶,下侧连接涂布区域3,上侧连接离型膜6,离型膜6通过背胶5固定在涂布区域3上。离型膜6具有易脱膜性。当离型膜6覆盖在背胶5上时,可避免背胶5沾附异物,便于后续作业。当离型膜6从背胶5上被撕下时,可通过背胶5将本实施例中的柔性电路板固定在其他的电器元件上。其中,背胶5可为压敏胶(pressure sensitiveadhesive,PSA)。
其中,背胶5与离型膜6同涂布区域3的形状相对应,背胶5小于离型膜6的面积,离型膜6小于涂布区域3的面积,以避免后续的冲切过程中产生胶丝,并且便于将离型膜6从背胶5上撕下。
进一步地,如图3所示,柔性电路板还包括撕手结构7。撕手结构7与离型膜6的一端相连,并垂直于离型膜6,便于将离型膜6从背胶5上撕下,提高作业效率。
进一步地,撕手结构7与离型膜6为一体式结构,撕手结构7的材料可与离型膜6的材料相同,提高生产效率。
在实际使用过程中,可在基材层1上预先绘制涂布区域3,随后在涂布区域3上涂布背胶5,接着一体制成离型膜6和撕手结构7,并覆盖在背胶5的上表面,离型膜6覆盖在背胶5的上表面。随后,可利用模具对FPC进行冲切。并且,在后续使用过程中,可撕掉离型膜6和撕手结构7,利用背胶5将FPC固定在其他电子器件上。
在本实用新型实施例中,通过在覆盖层的边缘与涂布区域的边缘之间间隔设置,并且在后续的冲切过程中沿着该涂布区域的边缘进行冲切,从而直接冲切基材层而不冲切覆盖层,进而避免产生毛刺和胶丝的现象,降低了产品的不良率。并且还设置有与离型膜相连的撕手结构,进一步提高了柔性电路板的工作效率。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括基材层和覆盖层;
所述基材层包括涂布区域和非涂布区域,所述涂布区域与所述非涂布区域相连;
所述覆盖层设置在所述涂布区域的上表面,所述覆盖层与所述涂布区域的形状相对应,所述覆盖层的边缘与所述涂布区域的边缘之间间隔设置。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述覆盖层的边缘与所述涂布区域的边缘之间的距离为0.15至0.25毫米。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述覆盖层包括背胶和离型膜;
所述背胶涂布在所述涂布区域的上表面,所述离型膜与所述涂布区域的形状相对应,所述离型膜的边缘与所述涂布区域的边缘之间间隔设置;
所述离型膜通过所述背胶固定于所述基材层的涂布区域。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述背胶的面积小于所述离型膜的面积。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括撕手结构;
所述撕手结构与所述离型膜的一端相连,并垂直于所述离型膜。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述撕手结构与所述离型膜为一体式结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822245049.XU CN209964356U (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822245049.XU CN209964356U (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种柔性电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209964356U true CN209964356U (zh) | 2020-01-17 |
Family
ID=69236135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN209964356U (zh) |
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