CN112954904B - 一种柔性电路板的减层方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板的减层方法。本发明通过在外层铜箔的开盖区域上预设切割缝获得剥离终止位置，再对开盖区域冲切以获得剥离起手位置后，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效避免因前开盖加工导致柔板损坏或者后开盖采用镭射加工的问题，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率。

Description

一种柔性电路板的减层方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板的减层方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板的影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。
目前，柔性电路板的业界一般有两种减层的方法：前开盖和后开盖。前开盖工艺需要解决外层局部区域开盖后，内层裸露导致的裸露区域黑影残留、裸露的内层铜被化学微蚀变薄、裸露的内层线路起皱等问题。而后开盖工艺通常需要采用laser切割外层铜，一方面laser设备价格高导致产品成本高，另一方面laser的工艺存在切割控深的精度问题，切割过深导致割伤内层铜线路，切割过浅导致外层铜无法顺利剥离。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率的柔性电路板的减层方法。
为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性电路板的减层方法，包括：
在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；
通过DES加工对柔板的外层铜层进行蚀刻以漏出切割缝，再对漏出切割缝的柔板开盖区域冲切以获得剥离起手位置，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离。
在发明一个较佳实施例中，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，包括：
对胶层开盖区域进行冲切移除，再将冲切后的胶层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
在发明一个较佳实施例中，在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，包括：
采用冲切模具在外层铜箔的开盖区域上冲切出切割缝，用以作为剥离的终止位置。
在发明一个较佳实施例中，所述外层铜箔上的切割缝与胶层相对设置，在外层中间材料与内层中间材料压合过程中，胶层压合在切割缝上。
在发明一个较佳实施例中，对柔板进行DES加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序中的任意一个或多个。
在发明一个较佳实施例中，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，包括：
从剥离起手位置开始，将开盖区域的外层铜层沿着冲切开盖区域外形进行剥离，直到剥离至切割缝为止，用以漏出内层中间材料的铜层。
在发明一个较佳实施例中，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
在发明一个较佳实施例中，还包括：
当外层铜箔上的切割缝漏出胶层时，所述切割缝位于胶层的胶开口边缘与外层铜层蚀刻区域边缘之间；
当外层铜箔上的切割缝未漏出胶层时，所述胶层的胶开口边缘位于切割缝与外层铜层蚀刻开口边缘之间。
在发明一个较佳实施例中，还包括：
当所述切割缝位于胶层的流胶区域上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.05mm-0.1mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出流胶区域；
当所述切割缝位于胶层的胶开口边缘上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.1mm-0.2mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出胶层；
当所述切割缝位于胶层上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.2mm-0.5mm，所述切割缝与胶层胶开口边缘的距离为0mm-0.4mm，且在外层铜箔上加工切割缝漏出胶层。
本发明还包括一种柔性电路板，所述柔性线路板使用上述的方法制成。
本发明的有益效果：
本发明通过在外层铜箔的开盖区域上预设切割缝获得剥离终止位置，再对开盖区域冲切以获得剥离起手位置后，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效避免因前开盖加工导致柔板损坏或者后开盖采用镭射加工的问题，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率。
附图说明
图1是本发明的一种柔性电路板的减层方法示意图。
图2是现有减层前的柔性电路板示意图。
图3是现有减层后的柔性电路板示意图。
图4是本发明的减层前柔性电路板的示意图。
图5是本发明的减层后柔性电路板的示意图。
图6是本发明的减层后柔性电路板与现有减层后的柔性电路板的对比图。
图7是本发明的切割缝位置示意图。
图中标号说明：1、胶开口；2、镭射切割线；3、流胶区域；4、蚀刻区域边缘；5、切割缝；6、L4胶层；7、L4绝缘PI层；8、L4铜层；
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-7所示，一种柔性电路板的减层方法，包括：
步骤S10，在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除；
步骤S20，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；
步骤S30，通过DES加工对柔板的外层铜层进行蚀刻以漏出切割缝；
步骤S40，再对漏出切割缝的柔板开盖区域冲切以获得剥离起手位置，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离。
本发明通过在外层铜箔的开盖区域上预设切割缝获得剥离终止位置，再对开盖区域冲切以获得剥离起手位置后，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，采用切割缝进行多层柔性电路板减层操作，有效避免因前开盖加工导致柔板损坏或者后开盖采用镭射加工的问题，有效降低生产成本，提高生产效率，保证产品良率。
所述DES加工为显影工序、蚀刻工序以及去膜工序，经过上述加工后再将切割缝漏出。
本发明可解决当前工艺前开盖和后开盖中遇到的问题，尤其是镭射加工导致胶层因融化超出边界线，使得外层铜箔被溢胶黏住导致的撕离困难的问题，同时无需控制镭射加工，不会产生碳渣等杂质。
作为可选的实施方式，在步骤S10包括：
对胶层开盖区域进行冲切移除，再将冲切后的胶层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
在本实施例中，所述胶层为bonding胶，用于连接外层中间材料与内层中间材料，胶层与外层铜层采用低温预压合加工，可以避免胶层移除边缘的胶融化流动至开盖区域，避免在剥离开盖区域时，因开盖区域上的外层铜箔被流胶黏住导致的剥离困难的问题。
作为可选的实施方式，在步骤S10包括：
采用冲切模具在外层铜箔的开盖区域上冲切出切割缝，用以作为剥离的终止位置。
在本实施例中，将需要开盖的外层铜箔区域上使用冲切模具冲切切割缝，切割缝的方向可以由PI层切向外层铜层或由外层铜层切向PI层，由外层铜层切向PI层可在PI层压合在外层铜面前进行加工，看起来像剪刀剪开外层铜面漏出PI层冲切，冲切获得的切割缝可预设为剥离的终止位置，在获得剥离起手位置后可直接进行剥离操作，效率高，剥离范围可控，降低剥离难度。
作为可选的实施方式，在步骤S20包括：
所述外层铜箔上的切割缝与胶层相对设置，在外层中间材料与内层中间材料压合过程中，胶层压合在切割缝上。
在本实施例中，将切割缝设置在外层铜层与胶层之间，通过胶层对切割缝进行覆盖以及遮蔽，提高外层铜箔强度的同时还避免在外层铜层蚀刻或者进行其他工序时，化学溶液等物质通过切割缝进入内层无胶区设置内层铜层，提高产品良率。
作为可选的实施方式，在步骤S30之前，还包括：
步骤S21，对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序中的任意一个或多个。
在本实施例中，所述正常流程还具体包括机械钻孔工序、laser盲孔工序、等离子蚀刻、镀碳膜工序、贴干膜工序、镀铜工序、化学清洗工序、曝光工序、现象工序、蚀刻工序中等工序，本发明中的正常流程指代柔板在开盖加工前的所有的对柔板进行加工的流程。
作为可选的实施方式，在步骤S40包括：
从剥离起手位置开始，采用剥离工具将将开盖区域的外层铜层沿着冲切开盖区域外形进行剥离，直到剥离至切割缝为止，用以漏出内层中间材料的铜层。
在本实施例中，剥离工具可以采用双面胶、单面胶或者自动化剥离设备，本实施例较为优选的方案为剥离工具采用自动化剥离设备，采用自动化剥离设备从剥离取手点将外层铜层沿冲切后的开盖区域的外形逐步将掀起外层铜箔，直至切割缝完成剥离，其可以对开盖区域快速、准确的剥离，撕离率高，提高生产效率的同时保证柔板产品质量。
作为可选的实施方式，在步骤S10包括：
所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
在本实施例中，本发明在针对3层结构的柔性电路板(1+2叠构形式)需要在其单个加工面上进行设置切割缝；在针对4层结构的柔性电路板(1+2+1叠构形式)则需要在上下两面上均设置切割缝，两切割缝均做同样加工以保证对柔板进行正常生产加工，保证了加工过程检测设备的容错性，进一步提高了柔板的加工效率。
参阅图7所示，作为可选的实施方式，还包括：
当外层铜箔上的切割缝漏出胶层时，参阅图7c所示，所述切割缝位于胶层的胶开口边缘与外层铜层蚀刻区域边缘之间；
当外层铜箔上的切割缝未漏出胶层时，参阅图7a、7b所示，所述胶层的胶开口边缘位于切割缝与外层铜层蚀刻开口边缘之间。
在本实施例中，在不冲断PI层获得切割缝的情况，切割缝可避免化学溶液进入内层无胶区，使其可位于流胶区或者与胶开口边缘平齐；在冲断PI层获得切割缝的情况，需要胶层高温压合来封住切割缝，以此避免化学溶液进入内层无胶区，保证产品质量。
作为可选的实施方式，还包括：
参阅图7a所示，当切割缝在胶层上的投影位置在所述胶层的流胶区域上时，所述切割缝在外层铜层上的投影位置与铜层蚀刻区域边缘的距离为0.05mm-0.1mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出流胶区域，此时的切割缝的深度大于PI层厚度1/2，小于PI层厚度；
在本实施例中，由于切割缝位于流胶区域上没有支撑点，需要预留一定厚度PI层来保证柔性电路板在进行蚀刻等加工时本身强度，还可在一定程度上阻止热量传递造成流胶扩大。
参阅图7b所示，当切割缝在胶层上的投影位置落在所述胶层的胶开口边缘上时，即与所述胶开口边缘位置重合，所述切割缝在外层铜层上的投影位置与铜层蚀刻区域边缘的距离为0.1mm-0.2mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出胶层以及流胶区域，此时的切割缝的深度与PI层厚度相差3μm-5μm；
在本实施例中，由于切割缝胶层的胶开口边缘上一边有支撑强度，需要预留一定厚度PI层来避免化学溶液进入内层无胶区。
参阅图7c所示，当所述切割缝投影位置位于胶层上时，所述切割缝在胶层上的投影位置与所述胶层胶开口边缘的距离为0mm-0.4mm，所述切割缝在外层铜层上的投影位置与外层铜层蚀刻区域边缘的距离为0.2mm-0.5mm，且在外层铜箔上加工切割缝漏出胶层。
在本实施例中，在切割缝漏出胶层的情况，需要胶层高温压合来封住切割缝，以此避免化学溶液进入内层无胶区，保证产品质量，同时完全切断PI层可进一步降低剥离难度，提高效率和产品良率。
采用上述减层方法时，可以剥离更多的外层铜箔，对外层铜箔回收利用，提高柔性电路板的材料利用率，可有效降低生产成本。
在本实施例中，本发明的减层方法的切割缝与外层铜层蚀刻区域边缘设置一定距离，避免在剥离外层铜箔时出现铜残留，使得柔性电路出现短路等问题，提高产品良率。
本发明实施例还提供一种柔性电路板，所述柔性线路板使用上述的减层方法制成。
参阅图2-3所示，现有技术中，柔性电路板的laser切割缝距离胶开口位置大于等于0.05毫米，其镭射能量会造成碳渣甚至切断内层铜，而减层后的柔性电路板，其外层铜层离laser切割缝至少0.05毫米，在镭射切割时极其难控制镭射参数，影响产品质量。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的减层方法，其特征在于，包括：
在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；
通过DES加工对柔板的外层铜层进行蚀刻以漏出切割缝，再对漏出切割缝的柔板开盖区域冲切以获得剥离起手位置，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离；
还包括：
当外层铜箔上的切割缝漏出胶层时，所述切割缝位于胶层的胶开口边缘与外层铜层蚀刻区域边缘之间。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，包括：
对胶层开盖区域进行冲切移除，再将冲切后的胶层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，包括：
采用冲切模具在外层铜箔的开盖区域上冲切出切割缝，用以作为剥离的终止位置。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，所述外层铜箔上的切割缝与胶层相对设置，在外层中间材料与内层中间材料压合过程中，胶层压合在切割缝上。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，对柔板进行DES加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序中的任意一个或多个。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，包括：
从剥离起手位置开始，将开盖区域的外层铜层沿着冲切开盖区域外形进行剥离，直到剥离至切割缝为止，用以漏出内层中间材料的铜层。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。
8.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，还包括：
当外层铜箔上的切割缝未漏出胶层时，所述胶层的胶开口边缘位于切割缝与外层铜层蚀刻开口边缘之间。
9.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，还包括：
当所述切割缝位于胶层的流胶区域上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.05mm-0.1mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出流胶区域；
当所述切割缝位于胶层的胶开口边缘上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.1mm-0.2mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出胶层；
当所述切割缝位于胶层上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.2mm-0.5mm，所述切割缝与胶层胶开口边缘的距离为0mm-0.4mm，且在外层铜箔上加工切割缝漏出胶层。
10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性线路板使用权利要求1-9任一所述的方法制成。
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CN102811567A (zh) * 2012-08-17 2012-12-05 惠州中京电子科技股份有限公司 一种软硬结合板工艺及开盖方式
CN103068185B (zh) * 2012-12-21 2016-08-10 深圳市新宇腾跃电子有限公司 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
CN107041066A (zh) * 2017-06-13 2017-08-11 高德（无锡）电子有限公司 一种uv镭射切割对接开盖的加工方法
CN109152223B (zh) * 2018-10-09 2021-06-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN110324992A (zh) * 2019-07-10 2019-10-11 高德（无锡）电子有限公司 一种软硬结合板使用V-Cut对接切割开盖的加工工艺
CN110536553A (zh) * 2019-08-12 2019-12-03 宁波华远电子科技有限公司 一种电路板的激光揭盖方法

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