CN112911837B - 一种柔性电路板内外层同步加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。

Description

一种柔性电路板内外层同步加工方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
当前柔性电路板的业界一般有两种减层的方法：前开盖和后开盖。后开盖工艺通常需要采用laser切割外层铜，存在加工成本高，制作精度严的问题。前开盖工艺存在黑影液残留在裸露PI上的问题，而且前开盖需要使用冲切方式去除外层的铜+胶，较厚的柔板会存在窗口冲切毛刺的问题，影响产品良率，特别是内层开盖区域需要镀孔铜的柔板，如果仅仅采用前开盖的工艺，内层需要增加一次镀孔铜，极大地增加了生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率的柔性电路板内外层同步加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种柔性电路板内外层同步加工方法，包括：
在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；
在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，对柔板上的孔壁进行同步镀铜；
在外层材料的外层铜层和内层材料的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。
在发明一个较佳实施例中，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，包括：
对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。
在发明一个较佳实施例中，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，还包括：
对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的P I层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。
在发明一个较佳实施例中，在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，包括：
在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔。
在发明一个较佳实施例中，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之前，包括
对柔板上加工的孔的孔壁进行等离子处理，再对柔板过黑影线处理使得孔壁吸附有导电层，柔板通过压膜曝光显影处理后，在柔板的铜面上覆盖抗电镀干膜以漏出柔板上需要镀铜处理的孔。
在发明一个较佳实施例中，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之后，包括：
对进行局部镀铜后的柔板进行去膜处理，在柔板的铜面进行化学清洗以清洁柔板表面，再在柔板的表面上压合线路干膜。
在发明一个较佳实施例中，在内层材料的单个内层铜面上或者上下两个内层铜面上加工内层线路，且外层材料压合在加工有内层线路的内层铜面上。
在发明一个较佳实施例中，所述外层材料预蚀刻区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述预蚀刻区域投影在开盖区域的边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm。
在发明一个较佳实施例中，还包括：
当预蚀刻宽度为0.1mm-0.5mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度大于等于外层铜层的1/2，小于等于外层铜层的厚度。
本发明的有益效果：
本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。
附图说明
图1是本发明的一种柔性电路板内外层同步加工方法示意图。
图2是本发明的加工内层线路示意图。
图3是本发明的柔板压合示意图。
图4是本发明的孔加工示意图。
图5是本发明的孔镀铜示意图。
图6是本发明的同步蚀刻示意图。
图7是本发明的预蚀刻示意图。
图8是本发明的压合柔板示意图。
图中标号说明：1、外层铜层；2、内层PI层；3、内层铜层；4、胶层；5、黑影线；6、抗镀干膜；7、孔镀铜；
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-8所示，一种柔性电路板内外层同步加工方法，包括：
参照图2所示，步骤S10，在内层材料的内层铜层上加工出内层线路；
参照图3所示，步骤S20，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；
参照图4-5所示，步骤S30，在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，对柔板上的孔壁进行同步镀铜；
参照图6所示，步骤S40，在外层材料的外层铜层和内层材料的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。
本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。
本发明的柔板需要通过大电流，其铜层厚度需要达到20-40微米，适用于柔板的外层材料以及内层材料均需要镀铜工序，且镀铜区域位于开盖区域上，若单板镀铜则不适用本发明方法。
步骤S20中，使用夹具定位贴合内层材料和外层材料，或者使用机器自动贴合内层材料和外层材料，通过传压或者快压压合成三层板或者四层板叠构，在压合成柔板的贴合精度控制在不大于0.125mm，保证后续孔加工、镀铜以及同步蚀刻的位置精度。.
同步蚀刻出外层线路和内层线路之后，正常制作保护膜和阻焊油墨流程、化学镍金及补强板外形等后道流程。
作为可选的实施方式，在步骤S20包括：
对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。
在本实施例中，通过对开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻(曝光蚀刻)一定宽度，使得预蚀刻区域的外形略大于开盖区域外形，用模具冲切的方式直接移除开盖区域的外层材料，完全避免切割开盖区域产生毛刺的问题，以此来规镭射后开盖切割深度管控的难度等问题，产品良率高，同时模具冲切围成的区域大小就等同于开盖区域，加工效率高，精度高。
具体的，本发明使用外层预蚀刻方案改善模具冲切铜加胶的毛刺问题，预蚀刻宽度0.5-0.1mm；
通过以上步骤制作开盖多层板，其采用的冲切前开盖方式，保留内层铜与外层线路一起蚀刻的做法，使用冲切方式去除外层的铜+胶，较厚的板子会存在窗口冲切毛刺的问题，影响产品良率。
具体的，本发明使用慢走丝精密模具对外层材料开盖区域进行冲切。
作为可选的实施方式，在步骤S20还包括：
对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的PI层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。
在本实施例中，在层压成柔板之前，在柔板的外层材料的外层铜层上压合胶层，即将bonding胶(热固化胶)压合在外层材料的PI层上，使用模具对外层材料的开盖区域进行冲切开窗，且冲切刀口只会冲切预蚀刻区域，而预蚀刻区域只有外层材料的PI、胶或者PI、胶、一定厚度的外层铜层(预蚀刻掉一层)，其可改善模具冲切改善以及消除bonding(压合)贴合带来的叠加公差，同时胶层可进一步避免在冲切时产生冲切毛刺，极大地提高了产品质量。
作为可选的实施方式，在步骤S30包括：
在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔。
在本实施例中，通过镭射来制作外层材料、内层材料上的盲孔和/或通孔和，对开盖区域上的盲孔和/或通孔可采用镭射加工或者机械钻孔，降低了加工过程加工设备的容错性，进一步提高了柔板的加工效率。
作为可选的实施方式，在步骤S30包括：
对柔板上加工的孔的孔壁进行等离子处理，再对柔板过黑影线处理使得孔壁吸附有导电层，柔板通过压膜曝光显影处理后，在柔板的铜面上覆盖抗电镀干膜以漏出柔板上需要镀铜处理的孔。
在本实施例中，在等离子处理过孔的孔壁后，对整个柔板过黑影线，使得孔壁吸附一层导电层，然后通过压膜曝光显影流程，在铜面上覆盖一层抗电镀干膜，露出要局部镀铜的孔区域。
在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，同步孔加工是指在相同的定位基准点/面上对柔板的内外层进行加工，所述定位基准点/面可以是内层也可以是外层，若基准点/面设置在内层的话，需要将对应的外层与冲切开盖区域同步进行移除。
对柔板进行压合线路干膜后，需要对内外层同步进行曝光，其在曝光时使用一张底片或者只进行一次程序曝光，即将内层开盖区域的线路和外层线路集合到一张底片上或者一个程序上，使得柔板孔加工、曝光、镀铜以及蚀刻均需要进行同步加工，同步加工有效保证内外层的同步成型，避免多次定位造成叠加误差，造成内外层压合不同步，影响柔板质量。
作为可选的实施方式，在步骤S30之后，还包括：
步骤S31，对进行局部镀铜后的柔板进行去膜处理，在柔板的铜面进行化学清洗以清洁柔板表面，再在柔板的表面上压合线路干膜。
在本实施例中，采用VCP局部电镀铜在孔壁镀上铜，采用真空压膜方式压合线路感光干膜(线路干膜)，保证后续进行外层线路制作，兼顾内层区域线路同步蚀刻的进行。
在内层材料的单个内层铜面上或者上下两个内层铜面上加工内层线路，且外层材料压合在加工有内层线路的内层铜面上。
在本实施例中，针对3层结构的柔性电路板(1+2叠构形式)需要在其内层材料的单个内层铜面上加工内层线路，只需要在内层材料单面上面压合外层材料；针对4层结构的柔性电路板(1+2+1叠构形式)则需要在内层材料的两个内层铜面上加工内层线路，即在内层材料的双面进行压合外层材料，两个内层铜面均做同样加工以保证对柔板进行正常生产加工，提高产品良率。
本发明在将外层材料压合在内层材料上时可采用夹具定位或者自动贴合方式进行压合定位，目的是确保定位精度，减少内外层不同步的问题，并使得贴合精度控制不大于0.125mm，有效保证产品质量，提高产品良率。
所述外层材料预蚀刻区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述预蚀刻区域投影在开盖区域的边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm。
作为可选的实施方式，还包括：
当预蚀刻宽度为0.1mm-0.2mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.2mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度略小于或者等于外层铜层的厚度；
当预蚀刻宽度为0.2mm-0.4mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0.1-0.4mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度为外层铜层的厚度3/4-1；
当预蚀刻宽度为0.4mm-0.5mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0.3-0.5mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度为外层铜层的厚度的1/2-3/4。
外层铜层预蚀刻深度受预蚀刻宽度以及开盖区域影响：外层铜层预蚀刻深度越浅，则需要预留的蚀刻宽度则越大，在冲切外层材料以及胶层时，可有效保证冲切位置的精度，降低冲切操作难度，同时预蚀刻宽度变大，则预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间在冲切后留有更大距离，保证冲切精度的同时可以避免毛刺的产生。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，包括：
在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；
在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔，对柔板上的孔壁进行同步镀铜，且镀铜区域位于开盖区域上；
在外层材料的外层铜层和内层材料的开盖区域的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。
2.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，包括：
对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。
3.如权利要求2所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，还包括：
对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的PI层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。
4.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之前，包括
对柔板上加工的孔的孔壁进行等离子处理，再对柔板过黑影线处理使得孔壁吸附有导电层，柔板通过压膜曝光显影处理后，在柔板的铜面上覆盖抗电镀干膜以漏出柔板上需要镀铜处理的孔。
5.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之后，包括：
对进行局部镀铜后的柔板进行去膜处理，在柔板的铜面进行化学清洗以清洁柔板表面，再在柔板的表面上压合线路干膜。
6.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，在内层材料的单个内层铜面上或者上下两个内层铜面上加工内层线路，且外层材料压合在加工有内层线路的内层铜面上。
7.如权利要求2所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，所述外层材料预蚀刻区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述预蚀刻区域投影在开盖区域的边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm。
8.如权利要求7所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，还包括：
当预蚀刻宽度为0.1mm-0.5mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度大于等于外层铜层的1/2，小于等于外层铜层的厚度。
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