CN112654154A - 一种多层印制线路板的激光盲槽工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。

Description

一种多层印制线路板的激光盲槽工艺
技术领域
本发明属于印刷线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种多层印制线路板的激光盲槽工艺。
背景技术
目前多层印制线路板的盲槽加工方法可大致可以分为三种。一种为在压合前预先铣出通槽再压合方式制作(通槽工艺)；另一种为在基板压合时放入阻胶材料，压合后使用数控铣切的方式实现盲槽(开盖工艺)；还有一种采用正常压合制作，再通过激光烧蚀的方式去除基材介质，以实现盲槽的制作(激光盲槽工艺)。
其中激光盲槽工艺在加工制作上较为简单，压合前按照常规多层线路板加工制作工艺即可，且对比前两种工艺，不会存在盲槽溢胶等一些质量性问题，同时在一些小尺寸盲槽制作上有着较大的优势，加工精度也更高。
但激光盲槽工艺同时也存在着较多的限制，最主要的限制为多层印制线路板的盲槽底部必须为一定厚度的金属层(铜层)，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部。但多数的多层印制线路板中盲槽底部已进行过线路图形的制作，而不是整块完整的铜面，因此在采用激光盲槽工艺时不可避免地会损伤甚至击穿盲槽的底部，导致产品的报废。
因而，希望提供一种当盲槽底部为线路图形时，也能采用激光烧蚀实现盲槽制作的工艺方法。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种多层印制线路板的激光盲槽工艺，能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作，进而提高了激光烧蚀的应用范围，基本可适用于任何结构形式的多层印制线路板的盲槽加工。
一种多层印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：
(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；
(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；
(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；
(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质，制得盲槽；
(5)经碱性蚀刻去除盲槽内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。
若下基板的盲槽区域底部为完整的铜层，则当下基板与上基板进行压合、并对盲槽区域处进行激光烧蚀后，现有工艺仍无法对盲槽底部的铜层进行线路图形制作。
因此，本发明首先采用传统图形制作法和感光材料曝光的方式对下基板的盲槽底部线路图形进行制作，再采用局部贴干膜的方式露出盲槽区域，对盲槽区域底部的线路图形进行镀金处理，形成保护层；然后对盲槽区域进行镀铜处理。在后续的激光烧蚀处理时，所镀铜层可对盲槽区域底部的非线路图形处进行保护，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部；最后通过碱性蚀刻去除掉盲槽区域内的多余铜层，保留经金层保护的线路图形。其中镀上金层的意义在于避免碱性蚀刻时对线路图形造成的损伤。
采用本发明所述的制作方法具有效率更高、成本更低的优势，且采用传统感光材料曝光制作的方式能得到更为精细、密集的线路。
优选的，步骤(1)中局部贴干膜露出的盲槽区域相比步骤(4)中经激光烧蚀制得的盲槽，其孔径要小2-3mil(1mil等于25.4μm)。通过上述操作可以为后续压合或者激光蚀刻预留一定偏位的空间。
优选的，步骤(2)中所镀金层的厚度为1-2.5μm。设置金层的用于用于抵抗碱性蚀刻过程中蚀刻药水的攻击，以保护盲槽区域底部的线路图形不受损伤。同时从经济性考量，金层的厚度不需要过大，以减少不必要的成本，因此将所镀金层的厚度设置为1-2.5μm是更优的选择。
为避免后续镀铜时出现掉膜问题，在步骤(2)的镀金处理后可将表面下基板上的干膜褪去后重新贴干膜。
优选的，步骤(3)中采用化学沉积法在板面镀上铜层，再经板镀加厚；后续将盲槽区域贴干膜保护，蚀刻掉非盲槽区域铜层，再褪膜，形成盲槽区域局部镀铜效果。
优选的，步骤(3)中所镀铜层的厚度为25-40μm。设置铜层可起到保护盲槽底部的作用，在后续激光烧蚀出盲槽时，避免激光损伤甚至击穿盲槽的底部，导致产品的报废。
优选的，步骤(4)中采用半固化片对下基板与上基板进行压合。半固化片又称“PP片”，是多层印制板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，用于层与层之间的压合。层压时需重点管控上、下基板间的偏位问题，避免在激光铣盲槽将盲槽制作出后，盲槽内线路图形相对盲槽产生较大的偏移，影响后续制作。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
与现有盲槽制作工艺相比，本发明技术方案结合了激光盲槽工艺在盲槽尺寸精细化、微型化上的优势，不会存在盲槽溢胶等一些质量性问题；同时解决了激光盲槽工艺在盲槽内图形设计上的限制，不需要全铜面的结构也可进行制作，基本上可以用于实现任何结构形式的盲槽线路板。
附图说明
图1为实施例1中多层印制电路板的激光盲槽工艺的流程示意图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
实施例1
本实施例提供一种多层印制电路板的盲槽内图形的激光盲槽工艺，如图1所示，包括以下步骤：
(1)对下基板进行内层图形制作后，局部贴干膜(外光成像)露出盲槽区域(其中局部贴干膜露出的盲槽区域相比步骤(4)中经激光烧蚀制得的盲槽，其孔径要小2mil)；其中盲槽区域的底部含有线路图形；
(2)对步骤(1)的盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上厚度为1.5μm的金层；
(3)在步骤(2)中盲槽区域的底部，采用化学沉积法在板面镀上铜层，再经板镀加厚，使得铜层厚度为30μm；后续将盲槽区域贴干膜保护，蚀刻掉非盲槽区域铜层，再褪膜，形成盲槽区域局部镀铜效果；
(4)采用半固化片将下基板与上基板(按常规线路内层制作流程进行制作即可，无特殊处理流程)进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质，制得盲槽；
(5)经碱性蚀刻去除盲槽内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。
本实施例首先采用传统图形制作法和感光材料曝光的方式对下基板的盲槽底部线路图形进行制作，再采用局部贴膜的方式露出盲槽区域，对盲槽区域底部的线路图形进行镀金处理，形成保护层；然后对盲槽区域进行镀铜处理。在后续的激光烧蚀处理时，所镀铜层可对盲槽区域底部的非线路图形处进行保护，以确保后续激光烧蚀时不会击穿盲槽的底部；最后通过碱性蚀刻去除掉盲槽区域内的多余铜层，保留经金层保护的图形线路。其中镀上金层的意义在于避免碱性蚀刻时对线路图形造成的损伤。
采用本实施例所述的制作方法具有效率更高、成本更低的优势，且采用传统感光材料曝光制作的方式能得到更为精细、密集的线路。
实施例2
本实施例提供一种多层印制电路板的盲槽内图形的激光盲槽工艺，包括以下步骤：
(1)对下基板进行内层图形制作后，局部贴干膜(外光成像)露出盲槽区域(其中局部贴干膜露出的盲槽区域相比步骤(4)中经激光烧蚀制得的盲槽，其孔径要小3mil)；其中盲槽区域的底部含有线路图形；
(2)对步骤(1)的盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上厚度为2μm的金层；为避免后续镀铜时出现掉膜问题，在镀金处理后将表面下基板上的干膜褪去后重新贴干膜；
(3)在步骤(2)中盲槽区域的底部，采用化学沉积法在板面镀上铜层，再经板镀加厚，使得铜层厚度为40μm；后续将盲槽区域贴干膜保护，蚀刻掉非盲槽区域铜层，再褪膜，形成盲槽区域局部镀铜效果。
(4)采用半固化片将下基板与上基板(按常规线路内层制作流程进行制作即可，无特殊处理流程)进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质，制得盲槽；
(5)经碱性蚀刻去除盲槽内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。

Claims (6)

1.一种多层印制电路板的激光盲槽工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；
(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；
(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；
(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；
(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。
2.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(1)中局部贴干膜露出的盲槽区域相比步骤(4)中经激光烧蚀制得的盲槽，其孔径要小2-3mil。
3.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(2)中所镀金层的厚度为1-2.5μm。
4.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(3)中采用化学沉积法在板面镀上铜层，再经板镀加厚；后续将盲槽区域贴干膜保护，蚀刻掉非盲槽区域铜层，再褪膜，形成盲槽区域局部镀铜效果。
5.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(3)中所镀铜层的厚度为25-40μm。
6.根据权利要求1所述的激光盲槽工艺，其特征在于，步骤(4)中采用半固化片对下基板与上基板进行压合。
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