CN103889152A - 印刷电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种印刷电路板加工方法，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，凹槽加工区具有线路图形；在凹槽加工区沉积保护层；去除剩余防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部保护层。本发明实施例方案中有利于提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。

Description

印刷电路板加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板加工方法。

背景技术

随着信息化时代的到来，集成电镀器件走向高频、高速、高集成度，而输入/输出的数量更是直接打破了摩尔定律，这些都对芯片封装提出了更苛刻的要求。

封装密度的日益提升，刺激了线路板中出现金属基带控深凹槽的需求。一些电子元器件被封装在凹槽内，这样可以减小电路板占据的空间。传统电路板加工工艺中，常采用铣床控制铣刀深度进行加工，实现凹槽结构。采用该控深铣工艺，对位精度差，很难保证控深精度；此外，加工出的凹槽底部须为绝缘介质，即不能在凹槽底部形成线路图形。

发明内容

本发明实施例提供印刷电路板加工方法，以期提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。

本发明提供一种印刷电路板加工方法，可包括：

在第一线路板材集上加工出线路图形层；

在加工出所述线路图形层的所述第一线路板材集上贴防镀膜；

对所述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，所述凹槽加工区具有线路图形；

在所述凹槽加工区沉积保护层；

去除剩余的所述防镀膜；

将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到所述第一线路板材的两面上；

在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在所述第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在所述第三线路图形层上制作出第三阻焊层；

在所述第二线路板材集上用激光铣出贯穿至所述保护层的凹槽；

除去所述凹槽底部的所述保护层。

可选的，所述保护层的厚度为5~10微米。

可选的，所述第二线路图形层上制作出的第二阻焊层不覆盖将钻凹槽区域。

可选的，所述去除所述凹槽底部的所述保护层，包括：

利用蚀刻药水去除所述凹槽底部的所述保护层。

可选的，所述保护层的形状和所述凹槽底部形状相匹配。

可选的，所述凹槽底部全部位于所述保护层上。

可选的，所述保护层的材料包括金属。

可选的，所述保护层的材料包括镍、铁、铜、锡和钛的至少一种。

可选的，所述保护层的材料包括非金属。

可选的，所述保护层的材料为阻焊材料。

可以看出，在本发明实施例提供的一种PCB加工方案中，在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其上述凹槽加工区具有线路图形；在上述凹槽加工区沉积保护层；去除剩余的上述防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部的保护层。由于在PCB的内层线路图形加工好之后，是先在需加工出从外层贯穿至内层的凹槽的区域沉积保护层，之后再将第二线路板材集和第三线路板材集压合到第一线路板材集两面，因此后续在第二线路板材集上铣槽时，可以以内层线路上沉积的上述保护层作为参照，在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至上述保护层的凹槽时，有利于提高铣槽的对位精度，同时由于保护层对内层线路图形的保护作用，在铣槽时不至于破坏内层线路图形，如此也有利于实现凹槽底部形成线路图形，有利于解决一些特定场景下的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种在第一板材集上加工出线路图形层的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种在第一板材集的两面上分别贴防镀膜的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种对第一板材集的两面上的防镀膜和防镀膜进行曝光显影处理的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种凹槽加工区沉积保护层的示意图；

图6是本发明实施例提供的一种第一板材集除去防镀膜的示意图；

图7是本发明实施例提供的一种将第二板材集和第三板材集分别压合到第一板材集的两面并制作出相应线路层图形层的示意图；

图8是本发明实施例提供的一种在第二板材集和第三板材集的两面上分别加工出阻焊层的示意图；

图9是本发明实施例提供的一种在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽的示意图；

图10是本发明实施例提供的一种去除凹槽底部的保护层的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供印刷电路板加工方法，以期提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明PCB加工方法的一个实施例，PCB加工方法可包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对上述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，上述凹槽加工区具有线路图形；在上述凹槽加工区沉积保护层；去除剩余的上述防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集的表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集的表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至上述保护层的凹槽；除去上述凹槽底部的上述保护层。

参见图1，图1为本发明提供的一种PCB加工方法的流程示意图，本发明实施例提供的一种PCB加工方可包括以下内容：

101、在第一线路板材集上加工出线路图形层。

其中，第一板材集包括至少一片板材。

若第一板材集包括多片板材，则第一板材集的内层板材上可加工有或未加工有内层线路图形。可在在第一线路板材集上的两个板面上分别加工出线路图形层。

102、在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜。

103、对上述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中上述凹槽加工区具有线路图形。

104、在上述凹槽加工区沉积保护层。

其中，沉积保护层的主要目的是保护线路和为后续铣槽提供参照。

在本发明的一些实施例中，可通过电镀、化学沉积或溅射等方式在上述凹槽加工区沉积保护层。

在本发明的一些实施例中，保护层的材料包括金属和/或非金属。例如保护层的材料可包括镍、铁、铜、锡和钛的至少一种。又例如保护层的材料可为阻焊材料（如阻焊油墨等）。

在本发明的一些实施例中，保护层的厚度可为5~10微米，当然亦可为更厚或更薄的其它厚度。

105、去除第一线路板材集上剩余的上述防镀膜。

106、将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上。

可以理解的是，将第二线路板材集、第三线路板材集压合到第一线路板材上之后，第一线路板材集上加工出的线路图形也就变成了内层图形，上述保护层也处于内层了。

107、在第二线路板材集的表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层。

108、在第三线路板材集的表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层。

可以理解，步骤107和步骤108的执行没有顺序限定，步骤107可先于或晚于步骤108执行，步骤107也可与步骤108同步执行。

109、在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至上述保护层的凹槽。

需要说明的是，此时由于是采用激光铣槽且保护层可做铣槽参考，因此铣槽精度可以大大提高，其次，由于保护层对其所覆盖线路图形的保护，铣出贯穿至上述保护层的凹槽时不至于破坏保护层所覆盖线路图形。

在本发明的一些实施例中，保护层的形状可与凹槽底部形状相匹配，当然保护层面积也可大于凹槽底部面积，例如凹槽底部为保护层的一部分，即凹槽底部全部位于保护层上。

110、除去上述凹槽底部的上述保护层。

在本发明的一些实施例中，可利用蚀刻药水去除凹槽底部的保护层，当然亦可通过其它方式来去除凹槽底部的保护层，以露出凹槽底部被保护层所覆盖的线路图形。

为便于更好的理解和实施本发明实施例上述方案，下面结合附图举例一些应用场景进行描述。

请一并参见图2~图10。图2~图10举例示出的PCB加工各阶段的板材结构。

其中，图2示出了在第一板材集100的两面上分别加工出线路图形层101和线路图形层102。

图3示出了在第一板材集100两面分别贴防镀膜103和防镀膜104。

图4示出了对防镀膜103和防镀膜104进行曝光显影处理，以露出凹槽加工区105，其中，凹槽加工区105中具有线路图形。

参见图5，图5示出了在凹槽加工区105沉积保护层106。

参见图6，图6示出了去除第一板材集100上的剩余防镀膜。

参见图7，图7示出了将第二板材集200和第三板材集300分别压合到第一板材集100的两面。

参见图8，图8示出了分别在第二板材集200和第三板材集300的表面加工出线路图形层201和线路图形层301，并在线路图形层201和线路图形层301上涂覆阻焊层202和阻焊层302。其中，图8示出第二线路板材集200上将钻凹槽的区域不覆盖阻焊层。

图9示出了在第二线路板材集200上铣出贯穿至保护层106的凹槽203。

图10示出了去除凹槽203底部的保护层106，以露出保护层106所覆盖的相应线路图形。

可以理解，上述图2~图10所示线路板加工过程仅为举例，在实际应用中还可能根据具体情况进行调整。

由上可见，本发明实施例提供的一种PCB加工方案中，在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其上述凹槽加工区具有线路图形；在上述凹槽加工区沉积保护层；去除剩余的上述防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部的保护层。由于在PCB的内层线路图形加工好之后，是先在需加工出从外层贯穿至内层的凹槽的区域沉积保护层，之后再将第二线路板材集和第三线路板材集压合到第一线路板材集两面，因此后续在第二线路板材集上铣槽时，可以以内层线路上沉积的上述保护层作为参照，在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至上述保护层的凹槽时，有利于提高铣槽的对位精度，同时由于保护层对内层线路图形的保护作用，在铣槽时不至于破坏内层线路图形，如此也有利于实现凹槽底部形成线路图形，有利于解决一些特定场景下的需求。

例如有些芯片需要埋入或半埋入到PCB板材中，此时芯片引脚可能需要和内层图形连接导通，若凹槽底部能够形成线路，则置入凹槽中的芯片可直接和内层图形连接导通，而无需额外设计互联线路，可见本发明实施例中这样的结构既可靠又简便。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的印刷电路板加工方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一线路板材集上加工出线路图形层；

在加工出所述线路图形层的所述第一线路板材集上贴防镀膜；

对所述防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，其中，所述凹槽加工区具有线路图形；

在所述凹槽加工区沉积保护层；

去除剩余的所述防镀膜；

将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到所述第一线路板材的两面上；

在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在所述第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在所述第三线路图形层上制作出第三阻焊层；

在所述第二线路板材集上用激光铣出贯穿至所述保护层的凹槽；

除去所述凹槽底部的所述保护层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述保护层的厚度为5~10微米。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，所述第二线路图形层上制作出的第二阻焊层不覆盖将钻凹槽区域。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，

所述去除所述凹槽底部的所述保护层，包括：

利用蚀刻药水去除所述凹槽底部的所述保护层。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的形状和所述凹槽底部形状相匹配。

6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，

所述凹槽底部全部位于所述保护层上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括金属。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括镍、铁、铜、锡和钛的至少一种。

9.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料包括非金属。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述保护层的材料为阻焊材料。

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