CN114245581A - 一种承载大电流多层电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种承载大电流多层电路板的制作方法。本发明中，在对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护中，溅射材料范围广，任何物质都可以溅射，无论是金属、半导体、绝缘体，还是化合物或者混合物，只要是固体，不论是块状、粒状的物质都可以作为靶材。附着性好，由于溅射原子的能量相对蒸发原子能量高，故高能粒子在基板表面进行能量转换时，会产生较高热能，进而增强了溅射原子与基板的附着力。膜层密度高，针孔少，膜层纯度较高，避免了真空蒸镀带来的坩埚污染。将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，从而提高了制作的电路板的硬度与耐腐蚀度。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，具体为一种承载大电流多层电路板的制作方法。
背景技术
高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
但是常见的电路板在使用过程中，电路板的外层表面缺少保护装置，从而使得电路板在使用过程中耐用度不够高。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种承载大电流多层电路板的制作方法。
本发明采用的技术方案如下：一种承载大电流多层电路板的制作方法，所述承载大电流多层电路板的制作方法包括以下步骤：
S1:先进行多层基板的制备，先进行氧化铝陶瓷的粉料的选取，
S2:根据坯料化学组成进行配料计算，之后采用可塑法使得胚料成型，成型结束之后，开始对成型的生胚料进行烧结，生坯在高温下致密化；
S3:进行图形转移前的预处理，使用化学前处理线，通过微蚀液的化学咬噬作用，去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度；外层前处理使用物理前处理线，以稀酸溶液清除板面油污及氧化物，再通过不织布磨刷的物理作用均匀粗化铜面；之后进行贴膜；再使用聚焦的激光束，用光栅逐行扫描的方式对PCB板进行曝光；
S4:；利用弱碱溶液与干膜中未发生聚合反应的有机酸根成分反应，去除非线路部分的干膜抗蚀剂，从而露出非线路部分的铜；再利用蚀刻液与金属箔之间发生的氧化还原反应，去掉显影后未被抗蚀剂保护的铜面，获得所需的导体线路图形；最后利用强碱性溶液将线路图形上的发生光聚合反应的抗蚀保护层剥除，露出线路图形；
S5:再清除板面的氧化铜及杂物之后，使用表面活性剂清除内层子板板面的指纹、油脂、及其它有机物，最后进行棕化，在双氧水的微蚀作用下，使基体铜表面形成碎石状的微观结构，同时能快速沉积上一层薄薄的有机金属膜，增强其与半固化片的粘结力；
S6:对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护；用几千电子伏或更高动能的入射荷能离子(电子、离子或中性粒子)轰击靶材表面，使靶材原子获得足够的能量而溅出气相，从表面飞出，然后沉积到工件表面形成膜层；
S7:进行叠板，利用冲孔机预打的定位孔，在已叠好的多层板的预定位置，用电热或电磁加热使半固化片部分固化完成粘合、定位；
S8:进行开窗，选取步骤S7中制得的板材，将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，露出弯折区域，之后再对多层电路板进行压合；
S9:压合结束之后，开始对线路板进行钻孔，通过打销钉→上板→备钻→钻孔→下板→X-RAY检查→孔位检查之后，结束钻孔过程；
S10:在印制板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层；之后在一定的压力作用下，使用刮板挤压油墨，使油墨均匀地通过预先制作好的丝网网版，在印制板表面形成均匀的阻焊油墨保护膜；
S11:利用紫外线照射油墨，其中的感光起始剂受到紫外线照射后，驱动油墨发生光敏聚合反应，形成高分子聚合物，从而将菲林底片上的图形转移到油墨上；再进行显影，利用碱性溶液去掉没有发生聚合反应的油墨，显影完成后，通过高温烘板，使油墨发生化学反应，形成立体交联结构
S12:利用酸去除板面的氧化物，使铜面在无氧化物状态下进入催化步骤，同时维持催化槽中的酸度；通过置换反应在铜面产生一层钯，为化学镍沉积提供一个自催化表面；用酸去除吸附于基材或者阻焊膜上的离子钯，以免在化学镍沉积中出现渗渡；最后进行化学沉金，以置换方式在镍面上沉积一层薄而均匀的金层，以保护底层镍不被氧化及维持可焊性，之后对多层电路板进行晾干，晾干结束之后，可以对多层算了吧进行封装，从而结束整个制备过程。
在一优选的实施方式中，所述步骤S1中，选取的氧化铝陶瓷的粉料的粒度通常在0.1～～5微米之间；且在氧化铝陶瓷的粉料的选取过程中粉料粒度越细，其工艺性能越佳，且选取的氧化铝陶瓷的粉料需要采用球磨粉碎机或者气流磨粉碎机对其进行细化粉碎。
在一优选的实施方式中，所述步骤S2中，在高温下，随着时间增加.固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙和晶界逐渐减少，总体积收缩，密度增大，最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体。
在一优选的实施方式中，所述步骤S3中，抗蚀干膜由聚酯类片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜构成；贴膜时，PCB板与干膜之间容易产生气泡，影响线路制作的精度，为了保证贴膜效果和质量，该电路板使用真空贴膜。
在一优选的实施方式中，所述步骤S5中，棕化过程中主要使用的物料是高温物料键合剂100、H2SO4和H2O2。
在一优选的实施方式中，所述步骤S9中，钻孔结束之后，采用碱性高锰酸钾法去钻污即可。
在一优选的实施方式中，所述步骤S10中，阻焊前以酸处理去除基板铜面的氧化物或油污后，再通过火山灰刷磨，粗化铜面与基材表面，增加油墨与铜面的结合力。
在一优选的实施方式中，所述步骤S11中，曝光能量随油墨厚度不同而需要进行调整，油墨厚曝光能量高；反之亦然；如曝光能量不足，显影后出现侧蚀扩大，阻焊层脱落，阻焊膜表面发白等缺陷；如曝光能量过高时，出现基材表面背光影，油墨边缘扩大等缺陷；显影药液浓度低、温度低或喷压低都可导致显影能力下降，出现显影不净等缺陷；反之则会出现油墨表面白化、侧蚀扩大等缺陷；固化不足时，阻焊的耐热性、耐碱性及电阻值都会下降；而固化过度会使其耐酸性及耐镀金性下降。
在一优选的实施方式中，所述步骤S12中，进行进行化学沉金之前，要对刚性层的挠性区域对应位置进行机械铣，去除挠性区域上下多余的废料部分，从而露出挠性区域。
在一优选的实施方式中，所述步骤S12中，控深铣加工时，铣刀选择将会影响加工效率和加工质量，铣刀类型与尺寸对曲面加工效率有重要影响；铣刀尺寸过小，将导致程序庞大、编程效率下降；铣刀尺寸过大，则无法在曲面进行无干涉切削，需要进行抬刀处理，增加后续工作量，两者都会降低曲面加工效率；因此选取刀具时,应保证刀具尺寸与被加工物体的表面尺寸相匹配。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，在对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护中，溅射材料范围广，任何物质都可以溅射，无论是金属、半导体、绝缘体，还是化合物或者混合物，只要是固体，不论是块状、粒状的物质都可以作为靶材。附着性好，由于溅射原子的能量相对蒸发原子能量高，故高能粒子在基板表面进行能量转换时，会产生较高热能，进而增强了溅射原子与基板的附着力。膜层密度高，针孔少，膜层纯度较高，避免了真空蒸镀带来的坩埚污染。从而提高了该方法制得的电路板的环保与耐用可靠性。
2、本发明中，将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，从而提高了制作的电路板的硬度与耐腐蚀度，使得在后续的使用过程中，提高了电路板的耐用度。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
一种承载大电流多层电路板的制作方法，所述承载大电流多层电路板的制作方法包括以下步骤：
S1:先进行多层基板的制备，先进行氧化铝陶瓷的粉料的选取；步骤S1中，选取的氧化铝陶瓷的粉料的粒度通常在0.1～～5微米之间；且在氧化铝陶瓷的粉料的选取过程中粉料粒度越细，其工艺性能越佳，且选取的氧化铝陶瓷的粉料需要采用球磨粉碎机或者气流磨粉碎机对其进行细化粉碎；
S2:根据坯料化学组成进行配料计算，之后采用可塑法使得胚料成型，成型结束之后，开始对成型的生胚料进行烧结，生坯在高温下致密化；步骤S2中，在高温下，随着时间增加.固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙和晶界逐渐减少，总体积收缩，密度增大，最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体；
S3:进行图形转移前的预处理，使用化学前处理线，通过微蚀液的化学咬噬作用，去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度；外层前处理使用物理前处理线，以稀酸溶液清除板面油污及氧化物，再通过不织布磨刷的物理作用均匀粗化铜面；之后进行贴膜；再使用聚焦的激光束，用光栅逐行扫描的方式对PCB板进行曝光；步骤S3中，抗蚀干膜由聚酯类片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜构成；贴膜时，PCB板与干膜之间容易产生气泡，影响线路制作的精度，为了保证贴膜效果和质量，该电路板使用真空贴膜；
S4:；利用弱碱溶液与干膜中未发生聚合反应的有机酸根成分反应，去除非线路部分的干膜抗蚀剂，从而露出非线路部分的铜；再利用蚀刻液与金属箔之间发生的氧化还原反应，去掉显影后未被抗蚀剂保护的铜面，获得所需的导体线路图形；最后利用强碱性溶液将线路图形上的发生光聚合反应的抗蚀保护层剥除，露出线路图形；
S5:再清除板面的氧化铜及杂物之后，使用表面活性剂清除内层子板板面的指纹、油脂、及其它有机物，最后进行棕化，在双氧水的微蚀作用下，使基体铜表面形成碎石状的微观结构，同时能快速沉积上一层薄薄的有机金属膜，增强其与半固化片的粘结力；步骤S5中，棕化过程中主要使用的物料是高温物料键合剂100、H2SO4和H2O；
S6:对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护；用几千电子伏或更高动能的入射荷能离子(电子、离子或中性粒子)轰击靶材表面，使靶材原子获得足够的能量而溅出气相，从表面飞出，然后沉积到工件表面形成膜层；
S7:进行叠板，利用冲孔机预打的定位孔，在已叠好的多层板的预定位置，用电热或电磁加热使半固化片部分固化完成粘合、定位；
S8:进行开窗，选取步骤S7中制得的板材，将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，露出弯折区域，之后再对多层电路板进行压合；
S9:压合结束之后，开始对线路板进行钻孔，通过打销钉→上板→备钻→钻孔→下板→X-RAY检查→孔位检查之后，结束钻孔过程；步骤S9中，钻孔结束之后，采用碱性高锰酸钾法去钻污即可；
S10:在印制板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层；之后在一定的压力作用下，使用刮板挤压油墨，使油墨均匀地通过预先制作好的丝网网版，在印制板表面形成均匀的阻焊油墨保护膜；步骤S10中，阻焊前以酸处理去除基板铜面的氧化物或油污后，再通过火山灰刷磨，粗化铜面与基材表面，增加油墨与铜面的结合力；
S11:利用紫外线照射油墨，其中的感光起始剂受到紫外线照射后，驱动油墨发生光敏聚合反应，形成高分子聚合物，从而将菲林底片上的图形转移到油墨上；再进行显影，利用碱性溶液去掉没有发生聚合反应的油墨，显影完成后，通过高温烘板，使油墨发生化学反应，形成立体交联结构；步骤S11中，曝光能量随油墨厚度不同而需要进行调整，油墨厚曝光能量高；反之亦然；如曝光能量不足，显影后出现侧蚀扩大，阻焊层脱落，阻焊膜表面发白等缺陷；如曝光能量过高时，出现基材表面背光影，油墨边缘扩大等缺陷；显影药液浓度低、温度低或喷压低都可导致显影能力下降，出现显影不净等缺陷；反之则会出现油墨表面白化、侧蚀扩大等缺陷；固化不足时，阻焊的耐热性、耐碱性及电阻值都会下降；而固化过度会使其耐酸性及耐镀金性下降；
S12:利用酸去除板面的氧化物，使铜面在无氧化物状态下进入催化步骤，同时维持催化槽中的酸度；通过置换反应在铜面产生一层钯，为化学镍沉积提供一个自催化表面；用酸去除吸附于基材或者阻焊膜上的离子钯，以免在化学镍沉积中出现渗渡；最后进行化学沉金，以置换方式在镍面上沉积一层薄而均匀的金层，以保护底层镍不被氧化及维持可焊性，之后对多层电路板进行晾干，晾干结束之后，可以对多层算了吧进行封装，从而结束整个制备过程；步骤S12中，进行进行化学沉金之前，要对刚性层的挠性区域对应位置进行机械铣，去除挠性区域上下多余的废料部分，从而露出挠性区域；步骤S12中，控深铣加工时，铣刀选择将会影响加工效率和加工质量，铣刀类型与尺寸对曲面加工效率有重要影响；铣刀尺寸过小，将导致程序庞大、编程效率下降；铣刀尺寸过大，则无法在曲面进行无干涉切削，需要进行抬刀处理，增加后续工作量，两者都会降低曲面加工效率；因此选取刀具时,应保证刀具尺寸与被加工物体的表面尺寸相匹配；在对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护中，溅射材料范围广，任何物质都可以溅射，无论是金属、半导体、绝缘体，还是化合物或者混合物，只要是固体，不论是块状、粒状的物质都可以作为靶材。附着性好，由于溅射原子的能量相对蒸发原子能量高，故高能粒子在基板表面进行能量转换时，会产生较高热能，进而增强了溅射原子与基板的附着力。膜层密度高，针孔少，膜层纯度较高，避免了真空蒸镀带来的坩埚污染。从而提高了该方法制得的电路板的环保与耐用可靠性；将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，从而提高了制作的电路板的硬度与耐腐蚀度，使得在后续的使用过程中，提高了电路板的耐用度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述承载大电流多层电路板的制作方法包括以下步骤：
S1:先进行多层基板的制备，先进行氧化铝陶瓷的粉料的选取，
S2:根据坯料化学组成进行配料计算，之后采用可塑法使得胚料成型，成型结束之后，开始对成型的生胚料进行烧结，生坯在高温下致密化；
S3:进行图形转移前的预处理，使用化学前处理线，通过微蚀液的化学咬噬作用，去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度；外层前处理使用物理前处理线，以稀酸溶液清除板面油污及氧化物，再通过不织布磨刷的物理作用均匀粗化铜面；之后进行贴膜；再使用聚焦的激光束，用光栅逐行扫描的方式对PCB板进行曝光；
S4:；利用弱碱溶液与干膜中未发生聚合反应的有机酸根成分反应，去除非线路部分的干膜抗蚀剂，从而露出非线路部分的铜；再利用蚀刻液与金属箔之间发生的氧化还原反应，去掉显影后未被抗蚀剂保护的铜面，获得所需的导体线路图形；最后利用强碱性溶液将线路图形上的发生光聚合反应的抗蚀保护层剥除，露出线路图形；
S5:再清除板面的氧化铜及杂物之后，使用表面活性剂清除内层子板板面的指纹、油脂、及其它有机物，最后进行棕化，在双氧水的微蚀作用下，使基体铜表面形成碎石状的微观结构，同时能快速沉积上一层薄薄的有机金属膜，增强其与半固化片的粘结力；
S6:对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护；用几千电子伏或更高动能的入射荷能离子(电子、离子或中性粒子)轰击靶材表面，使靶材原子获得足够的能量而溅出气相，从表面飞出，然后沉积到工件表面形成膜层；
S7:进行叠板，利用冲孔机预打的定位孔，在已叠好的多层板的预定位置，用电热或电磁加热使半固化片部分固化完成粘合、定位；
S8:进行开窗，选取步骤S7中制得的板材，将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，露出弯折区域，之后再对多层电路板进行压合；
S9:压合结束之后，开始对线路板进行钻孔，通过打销钉→上板→备钻→钻孔→下板→X-RAY检查→孔位检查之后，结束钻孔过程；
S10:在印制板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层；之后在一定的压力作用下，使用刮板挤压油墨，使油墨均匀地通过预先制作好的丝网网版，在印制板表面形成均匀的阻焊油墨保护膜；
S11:利用紫外线照射油墨，其中的感光起始剂受到紫外线照射后，驱动油墨发生光敏聚合反应，形成高分子聚合物，从而将菲林底片上的图形转移到油墨上；再进行显影，利用碱性溶液去掉没有发生聚合反应的油墨，显影完成后，通过高温烘板，使油墨发生化学反应，形成立体交联结构
S12:利用酸去除板面的氧化物，使铜面在无氧化物状态下进入催化步骤，同时维持催化槽中的酸度；通过置换反应在铜面产生一层钯，为化学镍沉积提供一个自催化表面；用酸去除吸附于基材或者阻焊膜上的离子钯，以免在化学镍沉积中出现渗渡；最后进行化学沉金，以置换方式在镍面上沉积一层薄而均匀的金层，以保护底层镍不被氧化及维持可焊性，之后对多层电路板进行晾干，晾干结束之后，可以对多层算了吧进行封装，从而结束整个制备过程。
2.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，选取的氧化铝陶瓷的粉料的粒度通常在0.1～～5微米之间；且在氧化铝陶瓷的粉料的选取过程中粉料粒度越细，其工艺性能越佳，且选取的氧化铝陶瓷的粉料需要采用球磨粉碎机或者气流磨粉碎机对其进行细化粉碎。
3.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，在高温下，随着时间增加.固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙和晶界逐渐减少，总体积收缩，密度增大，最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体。
4.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，抗蚀干膜由聚酯类片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜构成；贴膜时，PCB板与干膜之间容易产生气泡，影响线路制作的精度，为了保证贴膜效果和质量，该电路板使用真空贴膜。
5.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S5中，棕化过程中主要使用的物料是高温物料键合剂100、H2SO4和H2O2。
6.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S9中，钻孔结束之后，采用碱性高锰酸钾法去钻污即可。
7.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S10中，阻焊前以酸处理去除基板铜面的氧化物或油污后，再通过火山灰刷磨，粗化铜面与基材表面，增加油墨与铜面的结合力。
8.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S11中，曝光能量随油墨厚度不同而需要进行调整，油墨厚曝光能量高；反之亦然；如曝光能量不足，显影后出现侧蚀扩大，阻焊层脱落，阻焊膜表面发白等缺陷；如曝光能量过高时，出现基材表面背光影，油墨边缘扩大等缺陷；显影药液浓度低、温度低或喷压低都可导致显影能力下降，出现显影不净等缺陷；反之则会出现油墨表面白化、侧蚀扩大等缺陷；固化不足时，阻焊的耐热性、耐碱性及电阻值都会下降；而固化过度会使其耐酸性及耐镀金性下降。
9.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S12中，进行进行化学沉金之前，要对刚性层的挠性区域对应位置进行机械铣，去除挠性区域上下多余的废料部分，从而露出挠性区域。
10.如权利要求1所述的一种承载大电流多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S12中，控深铣加工时，铣刀选择将会影响加工效率和加工质量，铣刀类型与尺寸对曲面加工效率有重要影响；铣刀尺寸过小，将导致程序庞大、编程效率下降；铣刀尺寸过大，则无法在曲面进行无干涉切削，需要进行抬刀处理，增加后续工作量，两者都会降低曲面加工效率；因此选取刀具时,应保证刀具尺寸与被加工物体的表面尺寸相匹配。
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Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
| CN103596374A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-02-19 | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 | 在柔性电路板上形成导电线路的方法 |
| CN103889152A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法 |
| CN107419230A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-01 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法 |
| CN107846791A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法 |
| CN110139505A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-08-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 |
| CN110536553A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-12-03 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种电路板的激光揭盖方法 |
| CN113056091A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-06-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺 |
-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103889152A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 深南电路有限公司 | 印刷电路板加工方法 |
| CN103068185A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法 |
| CN103596374A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-02-19 | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 | 在柔性电路板上形成导电线路的方法 |
| CN107419230A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-01 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法 |
| CN107846791A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-27 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法 |
| CN110139505A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-08-16 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法 |
| CN110536553A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-12-03 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种电路板的激光揭盖方法 |
| CN113056091A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-06-29 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺 |
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