CN110536553A - 一种电路板的激光揭盖方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板的激光揭盖方法,其特征在于包括以下步骤:1)先制作内层软板;2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片;3)接着将上下二块覆铜板,并对绝缘层进行激光切割至铜层;4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方,将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方,将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合;5)对覆铜板的铜层进行线路制作;6)最后揭掉切割的绝缘层。它具有工艺合理、操作方便的特点,产品平整度好,刚性好,有效提高了产品质量,提高了经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的激光揭盖方法。
背景技术
常规PP半固化片作为硬板支撑层多为单摄产品,其工艺流程为:内层软板-PP开窗-纯铜箔-叠层压合-钻孔沉铜镀铜-线路蚀刻(如图1所示)。这种工艺使用于普通单摄产品,工艺简单,但是平整度欠佳,针对面积较大要求高的双摄产品无法满足平整度的要求。
目前常规的双摄产品是以PP固化片+硬质附铜板作为硬板支撑层,其常规工艺流程为:内层软板-PP开窗-覆铜板开窗-叠层压合-线路制作-激光揭盖-撕去绝缘层(如图2所示)。此种方案为PP+覆铜板方案,平整度好,刚性好,但此种揭盖方式对于产品的品质风险大,原因在于:1、由于产品已经叠层,厚度有高低不平,激光揭盖工序能量深度不好控制;2、激光切割浅了,无法割透覆铜板绝缘层,导致无法揭盖(揭盖即软板区域开窗);3、激光切割深了,容易切割到底下的PP层,导致PP上有印记(都是绝缘层,能量不易识别);4、如果PP切合偏位了,激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上,导致导体烧伤(都是绝缘层,能量不易识别);5、如果激光切割偏位了,激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上,导致导体烧伤(都是绝缘层,能量不易识别);6、PP烧伤、内层软板烧伤品质隐患大,且不容易检验。7、此时已经接近成品,若有不良产品报废损失较大。
经查,现有专利号为CN201610945574.5的中国专利《一种新型软硬结合板的揭盖方法》,其步骤为:(1)软硬结合板的内层覆盖膜贴合并覆盖一层PP半固化片后,在手指开窗处或接地点处,通过丝网印刷方式印刷一层可退洗油墨,形成可退洗油墨保护膜;(2)覆铜膜叠层压合,在180℃的温度下压合3h;(3)压合成型后进行钻孔、电镀、贴干膜、曝光和显影;(4)显影后使用酸性蚀刻药水进行蚀刻处理(5)蚀刻完成后使用碱性药水进行去膜。这种不是采用激光切割揭盖,不是用于双摄产品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板的激光揭盖方法,其工艺合理、操作简单方便,具有平整度好、成品率高的特点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种电路板的激光揭盖方法,其特征在于包括以下步骤:
1)先制作内层软板;
2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片;
3)接着将上下二块覆铜板,并对绝缘层进行激光切割至铜层;
4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方,将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方,将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合;
5)对覆铜板的铜层进行线路制作;
6)最后揭掉切割的绝缘层。
作为改进,所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。
优选,所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。
作为改进,所述步骤4)叠层压合时,覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。
作为改进,所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻,并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。
最后,所述上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、直接切割覆铜板,此时覆铜板没有经过生产制作,且没有和其他材料叠层,平整性好,能量深度容易控制;
2、激光直接切透绝缘层,打到铜面上,从非金属到金属层,能量容易识别;
3、蚀刻后直接撕取绝缘层,不会对底层的PP和内层线路造成任何损伤,无品质隐患;
4、若激光覆铜板时有品质不良,直接将覆铜板报废即可,不用报废成品,经济损失大大减少。
本发明为PP+覆铜板方案,具有工艺合理、操作方便的特点,产品平整度好,刚性好,有效提高了产品质量,提高了经济效益。
附图说明
图1是传统的单摄产品的揭盖的工艺流程图;
图2是传统的双摄产品的激光揭盖的工艺流程图;
图3是本发明提供的实施例1的激光揭盖的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图3所示,一种电路板的激光揭盖方法,步骤:
1)先制作内层软板1;
2)在内层软板的上下表面贴上一层开窗2.1的PP固化片2,PP就是通常的聚丙烯高分子材料;
3)接着将铜层3.2与绝缘层3.1压合制备成上下二块覆铜板3或者采用市场销售获得上下二块覆铜板3,并对绝缘层3.1进行激光切割至铜层3.2,绝缘层3.1切割的宽度与PP开窗2.1的宽度相对应;
4)将上层覆铜板3的绝缘层3.1对应设于上层开窗的PP固化片2上方,将下层覆铜板3的绝缘层3.1对应设于下层开窗的PP固化片2的下方,使覆铜板的绝缘层3.1切割处与PP开窗2.1位置相对应,可以使PP固化片2的上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致;将上层覆铜板3、上层开窗的PP固化片2、内层软板1、下层开窗的PP固化片2和下层覆铜板3进行叠层压合;
5)对覆铜板3的铜层3.2进行线路蚀刻,并且对应于绝缘层切割位置的铜层3.2被直接蚀刻掉;
6)最后揭掉位于开窗位置、切割的绝缘层3.1即完成揭盖。
结论:本发明的激光揭盖方法是在覆铜板没有经过生产制作,且没有和其他材料叠层时进行激光半切割至铜层,此时平整性好,能量深度容易控制;蚀刻后直接撕取绝缘层,不会对底层的PP和内层线路造成任何损伤,无品质隐患;若激光覆铜板时有品质不良,直接将覆铜板报废即可,不用报废成品,经济损失大大减少;采用本发明制作的电路板平整度好,刚性好,成品率大为提高。
Claims (6)
1.一种电路板的激光揭盖方法,其特征在于包括以下步骤:
1)先制作内层软板;
2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片;
3)接着将上下二块覆铜板,并对绝缘层进行激光切割至铜层;
4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方,将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方,将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合;
5)对覆铜板的铜层进行线路制作;
6)最后揭掉切割的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的激光揭盖方法,其特征在于:所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。
3.根据权利要求1所述的激光揭盖方法,其特征在于:所述步骤4)叠层压合时,覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。
4.根据权利要求1所述的激光揭盖方法,其特征在于:所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻,并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。
5.根据权利要求1所述的激光揭盖方法,其特征在于:所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。
6.根据权利要求1所述的激光揭盖方法,其特征在于:所述上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致。
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