CN110536553A - 一种电路板的激光揭盖方法 - Google Patents

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王强
李东海
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黄礼树
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Abstract

一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：1)先制作内层软板；2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；5)对覆铜板的铜层进行线路制作；6)最后揭掉切割的绝缘层。它具有工艺合理、操作方便的特点，产品平整度好，刚性好，有效提高了产品质量，提高了经济效益。

Description

一种电路板的激光揭盖方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的激光揭盖方法。
背景技术
常规PP半固化片作为硬板支撑层多为单摄产品，其工艺流程为：内层软板－PP开窗－纯铜箔－叠层压合－钻孔沉铜镀铜－线路蚀刻(如图1所示)。这种工艺使用于普通单摄产品，工艺简单，但是平整度欠佳，针对面积较大要求高的双摄产品无法满足平整度的要求。
目前常规的双摄产品是以PP固化片+硬质附铜板作为硬板支撑层，其常规工艺流程为：内层软板－PP开窗－覆铜板开窗－叠层压合－线路制作－激光揭盖－撕去绝缘层(如图2所示)。此种方案为PP+覆铜板方案，平整度好，刚性好，但此种揭盖方式对于产品的品质风险大，原因在于：1、由于产品已经叠层，厚度有高低不平，激光揭盖工序能量深度不好控制；2、激光切割浅了，无法割透覆铜板绝缘层，导致无法揭盖(揭盖即软板区域开窗)；3、激光切割深了，容易切割到底下的PP层，导致PP上有印记(都是绝缘层，能量不易识别)；4、如果PP切合偏位了，激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上，导致导体烧伤(都是绝缘层，能量不易识别)；5、如果激光切割偏位了，激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上，导致导体烧伤(都是绝缘层，能量不易识别)；6、PP烧伤、内层软板烧伤品质隐患大，且不容易检验。7、此时已经接近成品，若有不良产品报废损失较大。
经查，现有专利号为CN201610945574.5的中国专利《一种新型软硬结合板的揭盖方法》，其步骤为：(1)软硬结合板的内层覆盖膜贴合并覆盖一层PP半固化片后，在手指开窗处或接地点处，通过丝网印刷方式印刷一层可退洗油墨，形成可退洗油墨保护膜；(2)覆铜膜叠层压合，在180℃的温度下压合3h；(3)压合成型后进行钻孔、电镀、贴干膜、曝光和显影；(4)显影后使用酸性蚀刻药水进行蚀刻处理(5)蚀刻完成后使用碱性药水进行去膜。这种不是采用激光切割揭盖，不是用于双摄产品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板的激光揭盖方法，其工艺合理、操作简单方便，具有平整度好、成品率高的特点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：
1)先制作内层软板；
2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；
3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；
4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；
5)对覆铜板的铜层进行线路制作；
6)最后揭掉切割的绝缘层。
作为改进，所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。
优选，所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。
作为改进，所述步骤4)叠层压合时，覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。
作为改进，所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻，并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。
最后，所述上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、直接切割覆铜板，此时覆铜板没有经过生产制作，且没有和其他材料叠层，平整性好，能量深度容易控制；
2、激光直接切透绝缘层，打到铜面上，从非金属到金属层，能量容易识别；
3、蚀刻后直接撕取绝缘层，不会对底层的PP和内层线路造成任何损伤，无品质隐患；
4、若激光覆铜板时有品质不良，直接将覆铜板报废即可，不用报废成品，经济损失大大减少。
本发明为PP+覆铜板方案，具有工艺合理、操作方便的特点，产品平整度好，刚性好，有效提高了产品质量，提高了经济效益。
附图说明
图1是传统的单摄产品的揭盖的工艺流程图；
图2是传统的双摄产品的激光揭盖的工艺流程图；
图3是本发明提供的实施例1的激光揭盖的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图3所示，一种电路板的激光揭盖方法，步骤：
1)先制作内层软板1；
2)在内层软板的上下表面贴上一层开窗2.1的PP固化片2，PP就是通常的聚丙烯高分子材料；
3)接着将铜层3.2与绝缘层3.1压合制备成上下二块覆铜板3或者采用市场销售获得上下二块覆铜板3，并对绝缘层3.1进行激光切割至铜层3.2，绝缘层3.1切割的宽度与PP开窗2.1的宽度相对应；
4)将上层覆铜板3的绝缘层3.1对应设于上层开窗的PP固化片2上方，将下层覆铜板3的绝缘层3.1对应设于下层开窗的PP固化片2的下方，使覆铜板的绝缘层3.1切割处与PP开窗2.1位置相对应，可以使PP固化片2的上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致；将上层覆铜板3、上层开窗的PP固化片2、内层软板1、下层开窗的PP固化片2和下层覆铜板3进行叠层压合；
5)对覆铜板3的铜层3.2进行线路蚀刻，并且对应于绝缘层切割位置的铜层3.2被直接蚀刻掉；
6)最后揭掉位于开窗位置、切割的绝缘层3.1即完成揭盖。
结论：本发明的激光揭盖方法是在覆铜板没有经过生产制作，且没有和其他材料叠层时进行激光半切割至铜层，此时平整性好，能量深度容易控制；蚀刻后直接撕取绝缘层，不会对底层的PP和内层线路造成任何损伤，无品质隐患；若激光覆铜板时有品质不良，直接将覆铜板报废即可，不用报废成品，经济损失大大减少；采用本发明制作的电路板平整度好，刚性好，成品率大为提高。

Claims (6)

1.一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：
1)先制作内层软板；
2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；
3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；
4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；
5)对覆铜板的铜层进行线路制作；
6)最后揭掉切割的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。
3.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤4)叠层压合时，覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。
4.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻，并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。
5.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。
6.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致。
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