CN109572144A - 小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品，小孔套位异步模切方法包括：S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，传送至第一刀模；S2、在进入第一刀模前，排去主材下方的第一底膜，并将第一保护膜于主材的下方传送至第一刀模；S3、第一刀模朝第一离型膜进行冲切，并使第一保护膜覆合在主材的下方，形成第一复合膜；S4、排去冲切后的第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；S5、第二刀模朝第二复合膜进行套切，在第二复合膜套切出模切成品。本发明的小孔套位异步模切方法，提高主材利用率，减少工序，提高效率，降低成本。

Description

小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品

技术领域

本发明涉及模切技术领域，尤其涉及一种小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品。

背景技术

随着市场上的手机、平板、电脑等各种电子产品更新换代日益快速，用户追求低成本高品质，对电子产品的生产工艺要求日益苛刻。为满足用户低成本的需求，模切产品降本增效也日益常态化。

目前模切加工工艺中常规的模切方式为底材和主材贴合，或者离型膜与主材贴合，然后通过刀模进行冲切或多次小孔套位冲切，排掉多余的废料，得到需保留的产品区域，即为加工成品。

目前模切加工工艺中，模切产品排版间隙大，主材利用率低，在排废过程中由于双面胶粘性回粘会导致部分产品随废料一起排走。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种提高主材利用率，减少工序，提高效率的小孔套位异步模切方法以及该方法制得的小孔套位异步模切成品。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种小孔套位异步模切方法，包括以下步骤：

S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，以第一跳距传送至第一刀模；

S2、在进入所述第一刀模前，排去所述主材下方的所述第一底膜，并将第一保护膜于所述主材的下方以第二跳距传送至第一刀模；所述第二跳距与所述第一跳距不相等；

S3、所述第一刀模朝所述第一离型膜进行冲切，并使所述第一保护膜覆合在所述主材的下方，形成第一复合膜；

所述第一刀模包括第一刀模板、设置在所述第一刀模板上的线形刀锋、设置在所述第一刀模板上且位于所述线形刀锋相对两端处的两个定位刀锋；所述线形刀锋对应模切成品中主材层的一侧边冲切所述第一离型膜至第一保护膜上；所述定位刀锋冲切所述第一保护膜，在所述第一保护膜上冲切出定位孔；

S4、排去冲切后的所述第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在所述第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；

S5、所述第二刀模朝所述第二复合膜进行套切；

所述第二刀模包括第二刀模板、设置在所述第二刀模板上的对应模切成品中保护膜层轮廓线的环形刀锋、设置在所述第二刀模板上且分别与两个所述定位刀锋对应的两个定位柱；两个所述定位柱分别穿进所述第一保护膜上两个定位孔中对第二复合膜进行定位，所述环形刀锋套切所述第二复合膜至第二底膜上，在所述第二复合膜套切出模切成品。

优选地，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S6、排去冲切后的所述第二复合膜上的外框废料，排去第二底膜，同时在所述第二离型膜上方覆上第三离型膜，使模切成品排布在所述第三离型膜上。

优选地，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S7、在所述第三离型膜上覆白格，将相邻的模切成品进行隔离。

优选地，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S8、对应所述白格，对所述第三离型膜进行裁切。

优选地，步骤S3中，所述线形刀锋的端部与对应的所述第一刀模板边缘的距离≤12mm。

优选地，步骤S4中，通过胶带滚动贴合所述第一离型膜，将冲切后的所述第一离型膜粘附从所述第一复合膜上排去。

优选地，步骤S5中，所述环形刀锋冲切所述第二复合膜时，所述环形刀锋的一侧边对应模切成品中主材层的相对另一侧边，所述第一刀模的线形刀锋所形成的冲切线横跨所述环形刀锋覆盖的范围。

优选地，所述第二跳距大于所述第一跳距。

优选地，步骤S5中，两个所述定位柱位于所述环形刀锋的外围。

本发明还提供一种小孔套位异步模切成品，采用上述任一项所述的小孔套位异步模切方法制得；

所述小孔套位异步模切成品包括保护膜层、覆合在所述保护膜层上的主材层；所述主材层的至少一侧边缘与所述保护膜层的至少一侧边缘对齐，且所述主材层的宽度小于所述保护膜层的宽度。

本发明的有益效果：解决了产品生产过程中由于不干胶回粘造成产品排废随废料排走，使用辅料数少，只需两道冲切，通过小孔套位异步达到精准的二次套位或多次套位冲切，整个生产流程工序少，生产效率高，提高了主材利用率从而节省大量材料成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的小孔套位异步模切方法的流程图；

图2是本发明一实施例的小孔套位异步模切方法中第一刀模的结构示意图；

图3是本发明一实施例的小孔套位异步模切方法中第二刀模的结构示意图；

图4是本发明一实施例的小孔套位异步模切方法制得的产品结构示意图；

图5是本发明制得的小孔套位异步模切成品的分解结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

参阅图1-3，本发明一实施例的小孔套位异步模切方法，用于制备模切成品，该方法可包括以下步骤：

S1、在第一底膜10上依次层叠覆上主材和第一离型膜41，以第一跳距传送至第一刀模50。

本实施例中，主材包括泡棉20和双面胶30，泡棉20和双面胶30依次叠覆在第一底膜10上。可以理解地，根据模切成品的不同，主材可以为泡棉、双面胶、麦拉和导电布中的一种或多种。

双面胶30覆在泡棉20上时，从卷料上放出后以胶面贴覆在泡棉20上，另一面自带的剥离纸也被剥离，露出胶面，便于第一离型膜41在其上的贴覆。

泡棉20和双面胶30作为模切成品的主材，传送至第一刀模50的第一跳距根据主材的宽度对应设置，具体可根据模切成品中主材层宽度单边加0.5mm套切余量；例如，对于模切成品中主材层宽度1mm，第一跳距可为1.5mm。

S2、在进入第一刀模50前，排去主材(泡棉20)下方的第一底膜10，并将第一保护膜60于主材(泡棉20)的下方以第二跳距传送至第一刀模50。

根据主材的选择，第一保护膜60可以采用常规的带有粘性的保护膜，也可以采用离型膜。

第一保护膜60经过冲切后形成模切成品中的保护膜层，第二跳距主要根据保护膜层的宽度对应设置，具体可根据模切成品中保护膜层宽度相对两边各加1mm套切余量；例如，对于模切成品中保护膜层宽度5mm，第二跳距为7mm。

第二跳距与第一跳距不相等，使得第一保护膜60和主材以异步跳料方式进入第一刀模50。在模切成品中，主材宽度小于保护膜层的宽度，因此第二跳距大于第一跳距。

S3、第一刀模50朝第一离型膜41进行冲切，并使第一保护膜60覆合在主材中泡棉20的下方，形成第一复合膜；该第一复合膜包括依次层叠的第一离型膜41、双面胶30、泡棉20以及第一保护膜60。

其中，如图2所示，第一刀模50包括第一刀模板53、设置在第一刀模板53上的线形刀锋51、设置在第一刀模板53上且位于线形刀锋51相对两端处的两个定位刀锋52。线形刀锋51的形状主要根据模切成品中主材的一侧边(单边)设置，可以是直线形、有弯折的直线或曲线等等。线形刀锋51的端部与对应的第一刀模板53边缘的距离≤12mm，通常设置为12mm。线形刀锋51的长度大于模切成品中主材的一侧边的长度，也可以与第一离型膜41、双面胶30、泡棉20的宽度一致，冲切时可以垂直第一离型膜41等的传送方形切断第一离型膜41、双面胶30、泡棉20。

定位刀锋52主要用于冲切出定位孔，其形状可以是圆形、多边形等的环形刀锋。为了防呆，两个定位刀锋52在形状或尺寸上可以不同设置。

冲切时，线形刀锋51对应模切成品中主材层的一侧边冲切第一离型膜41至第一保护膜60上，将第一离型膜41、双面胶30、泡棉20切断，不切第一保护膜60。线形刀锋51在双面胶30、泡棉20上冲切形成的冲切线也形成模切成品中主材层的一侧边。同时，定位刀锋62冲切第一保护膜60，在第一保护膜60上冲切出定位孔；两个定位刀锋62冲切形成的定位孔位于模切成品所在区域的外围。

S4、排去冲切后的第一复合膜上的第一离型膜41并覆上第二离型膜42，在第一保护膜60下方覆合第二底膜70，形成第二复合膜并传送至第二刀模80。本实施例中，该第二复合膜包括依次层叠的第二离型膜42、双面胶30、泡棉20、第一保护膜60以及第二底膜70。

其中，通过第一刀模50的冲切，第一离型膜41被切断呈连续的多个膜段，排去时，通过胶带(优选透明胶带)101滚动贴合第一离型膜41，将冲切后的第一离型膜41粘附从第一复合膜上排去。第二离型膜42设置在原第一离型膜41的位置上，即覆在双面胶30上。

S5、第二刀模80朝第二复合膜进行套切。

如图3所示，第二刀模80包括第二刀模板83、设置在第二刀模板83上的对应模切成品中保护膜层轮廓线(模切成品的外周形状)的环形刀锋81、设置在第二刀模板83上且分别与两个定位刀锋52对应的两个定位柱82。根据模切成品的外周形状，环形刀锋81可以是对称或不对称的多边形、圆形等等。两个定位柱82位于环形刀锋81的外围。

套切时，两个定位柱82分别穿进第一保护膜60上两个定位孔中对第二复合膜进行定位；环形刀锋81套切第二复合膜至第二底膜70上，在第二复合膜套切出模切成品，多个模切成品间隔排布在第二底膜70上，如图4所示。

环形刀锋81冲切第二复合膜时，环形刀锋81的一侧边对应模切成品中主材层的相对另一侧边，第一刀模50的线形刀锋81所形成的冲切线横跨环形刀锋覆盖的范围。线形刀锋81和环形刀锋81的一侧边对双面胶30、泡棉20所冲切出的冲切线可对接形成模切成品中双面胶层和泡棉层的外周。

根据模切成品需要，第二刀模80上还可以在环形刀锋81内圈设置其他环形刀锋等，以在第一保护膜60上冲切出对应的孔。

如图4所示，通过经过第一刀模50时主材的跳距的设置，使得套切后在第二底膜70上，相邻的模切成品之间的套切余量d为0.5mm，相较于现有的模切工艺减少了主材一侧的废料，从而整体上减少主材的废料(图中阴影部分为废料)。

结合上述步骤，在传送至第一刀模50时，泡棉20、双面胶30和第一离型膜41覆合的组合层与第一保护膜60以异步方式送料，结合定位孔的冲切，保证模切成品的加工精度。通过线形刀锋51冲切形成模切成品中叠层的半边成型方式，有效节约了产品一边废料的利用问题，提高了主材材料的利用率，节省了产品一边的废料余量。

进一步地，本发明的小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S6、排去冲切后的第二复合膜上的外框废料(模切成品外围的废料)100，排去第二底膜70，同时在第二离型膜42上方覆上第三离型膜43，使模切成品排布在第三离型膜43上。

排去外框废料时，通过胶带(优选透明胶带)102滚动贴合第二复合膜上，将冲切后形成的外框废料100粘附排去。第三离型膜43可以采用网纹纸。

S7、在第三离型膜43上覆白格90，将相邻的模切成品进行隔离。

S8、对应白格90，对第三离型膜43进行裁切，从而可将模切成品以单个或多个成组进行分离。

具体地，如图1所示，结合生产设备对本发明的小孔套位异步模切方法进行详细说明，如下：

步骤S1中，第一底膜10从卷料上放出并通过辊轮进行传送，泡棉20也从卷料上放出并覆在第一底膜10上，双面胶30随后也从卷料上放出并以一胶面覆合在泡棉20上，双面胶30另一面自带的剥离纸通过卷轴回收，露出另一面的胶面。行进至第一离型膜41时，第一离型膜41从卷料上放出并覆在双面胶30裸露的胶面上。

步骤S2中，在进入第一刀模50前，将泡棉20下方的第一底膜10剥离并通过卷轴回收；第一保护膜60从卷料上放出，将其上自带膜分离后对位在泡棉20下方传送至第一刀模50。

步骤S3中，在第一刀模50时，第一刀模50向第一离型膜41和第一保护膜60进行冲切，并使第一保护膜60覆合在泡棉2下方，形成第一复合膜。

步骤S4中，冲切后的第一复合膜通过辊轮继续前进，在行至第二刀模80的过程中，通过胶带排去冲切后的第一复合膜上的第一离型膜41，并覆上第二离型膜42从卷料上放出后覆在双面胶30上。同时，第二底膜70从卷料上放出后覆在第一保护膜60下方形成第二复合膜并传送至第二刀模80。

步骤S5中，第二复合膜行进到第二刀模80时，第二刀模80时对其进行套切，制得模切成品。

步骤S6中，经过套切后，通过胶带排去第二复合膜上的边框废料，再进行至后续工位，以进行第三离型膜43、白格90等的贴覆。

进一步地，本发明方法制得的模切成品通过第三离型膜43连带在一起，后续可通过裁切分开，形成单个的模切成品或多个成组的模切成品。

如图5所示，本发明的小孔套位异步模切方法制得的小孔套位异步模切成品，包括保护膜层1、覆合在保护膜层1上的主材层；主材层包括泡棉层2和双面胶层3；泡棉层2和双面胶层3的至少一侧边缘与保护膜层1的至少一侧边缘对齐，且泡棉层2和双面胶层3的宽度小于保护膜1层的宽度。

其中，泡棉层2和双面胶层3分别通过泡棉20和双面胶30冲切、套切后形成，保护膜层1通过第一保护膜60套切后形成。双面胶层3远离泡棉层2的一面还可以覆盖第三离型膜通过裁切后的膜层，对双面胶层3的胶面进行覆盖保护。保护膜层1根据第一保护膜60的选择，可以是常规的具有粘性的保护膜套切形成的，或者是离型膜套切形成的。

本发明的小孔套位异步模切成品，可以用于各类电子产品中，作为缓冲衬垫、粘合、绝缘等。

综上，本发明的小孔套位异步模切方法，解决了产品生产过程中由于不干胶回粘造成产品排废随废料排走，通过小孔套位异步达到精准的二次套位或多次套位冲切，另外提高了主材利用率从而节省大量材料成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种小孔套位异步模切方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，以第一跳距传送至第一刀模；

S2、在进入所述第一刀模前，排去所述主材下方的所述第一底膜，并将第一保护膜于所述主材的下方以第二跳距传送至第一刀模；所述第二跳距与所述第一跳距不相等；

S3、所述第一刀模朝所述第一离型膜进行冲切，并使所述第一保护膜覆合在所述主材的下方，形成第一复合膜；

所述第一刀模包括第一刀模板、设置在所述第一刀模板上的线形刀锋、设置在所述第一刀模板上且位于所述线形刀锋相对两端处的两个定位刀锋；所述线形刀锋对应模切成品中主材层的一侧边冲切所述第一离型膜至第一保护膜上；所述定位刀锋冲切所述第一保护膜，在所述第一保护膜上冲切出定位孔；

S4、排去冲切后的所述第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在所述第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；

S5、所述第二刀模朝所述第二复合膜进行套切；

所述第二刀模包括第二刀模板、设置在所述第二刀模板上的对应模切成品中保护膜层轮廓线的环形刀锋、设置在所述第二刀模板上且分别与两个所述定位刀锋对应的两个定位柱；两个所述定位柱分别穿进所述第一保护膜上两个定位孔中对第二复合膜进行定位，所述环形刀锋套切所述第二复合膜至第二底膜上， 在所述第二复合膜套切出模切成品。

2.根据权利要求1所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S6、排去冲切后的所述第二复合膜上的外框废料，排去第二底膜，同时在所述第二离型膜上方覆上第三离型膜，使模切成品排布在所述第三离型膜上。

3.根据权利要求2所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S7、在所述第三离型膜上覆白格，将相邻的模切成品进行隔离。

4.根据权利要求3所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，所述小孔套位异步模切方法还包括以下步骤：

S8、对应所述白格，对所述第三离型膜进行裁切。

5.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S3中，所述线形刀锋的端部与对应的所述第一刀模板边缘的距离≤12mm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S4中，通过胶带滚动贴合所述第一离型膜，将冲切后的所述第一离型膜粘附从所述第一复合膜上排去。

7.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S5中，所述环形刀锋冲切所述第二复合膜时，所述环形刀锋的一侧边对应模切成品中主材层的相对另一侧边，所述第一刀模的线形刀锋所形成的冲切线横跨所述环形刀锋覆盖的范围。

8.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于,所述第二跳距大于所述第一跳距。

9.根据权利要求1-4任一项所述的小孔套位异步模切方法，其特征在于，步骤S5中，两个所述定位柱位于所述环形刀锋的外围。

10.一种小孔套位异步模切成品，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的小孔套位异步模切方法制得；

所述小孔套位异步模切成品包括保护膜层、覆合在所述保护膜层上的主材层；所述主材层的至少一侧边缘与所述保护膜层的至少一侧边缘对齐，且所述主材层的宽度小于所述保护膜层的宽度。