CN111031692B - 金属化盲槽局部厚铜pcb生产方法 - Google Patents

金属化盲槽局部厚铜pcb生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻一→退锡→AOI→后流程。本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/‑20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作；盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。此生产工艺流程简单、设计合理，可实现该产品类型批量生产。

Description

金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法
技术领域
本发明属于PCB板特殊工艺生产制作领域，尤其是涉及一种盲槽局部厚铜特殊工艺流程设计与生产工艺方法选择。
背景技术
在PCB外层蚀刻工序中，因底铜厚度不一致，蚀刻速度过快或者过慢，将导致外层图形残铜短路或局部线路过蚀线细。当局部铜厚差异过大(＞10OZ)，无法通过调整蚀刻参数与设计补偿来控制外层线宽精度。一次蚀刻已无法满足生产需求，外层蚀刻无法保证产品生产品质。另盲槽控深铣后，板面存在高低差，槽壁金属化后，槽底需制作图形线路，无法通过贴覆干膜实现。此特殊工艺厚铜板存在一定生产难度，需开发新的生产工艺与对应工艺流程实现产品制作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/-20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作；盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。此生产工艺流程简单、设计合理，可实现该产品类型批量生产。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻二→退锡→AOI→后流程。
进一步的的改进，压蓝胶带步骤后，所述厚铜PCB的结构包括中部PP层1，中部PP层1上下面均固定有厚铜层2，厚铜层2外固定有外层PP层3，外层PP层3外固定有外层铜4，外层铜4外镀有图电锡层5并覆盖有干膜6；图电锡层5和干膜6外黏贴胶带；图电锡层5和外层铜4下凹穿过外层PP层3与厚铜层2接触形成盲槽8.
进一步的的改进，所述开料即切割形成中部PP层1，印刷内层线路即印制厚铜层2，压板即压制外层PP层3，沉铜板电即制作外层铜4，图形电镀即镀图电锡层5。
进一步的的改进，盲槽底部的厚铜层2的铜厚为12OZ，外层铜4的铜厚为HOZ。
进一步的的改进，激光烧锡后外层蚀刻一先将盲槽底部12OZ铜厚蚀刻余量剩HOZ；然后外层蚀刻二将外层线路和盲槽底部线路一起蚀刻完成。
进一步的的改进，所述盲槽底部图形线路通过激光烧蚀板面抗蚀层锡，然后过碱性蚀刻形成电锡层5。
进一步的的改进，通过UV激光烧蚀板面抗蚀层锡。
进一步的的改进，厚铜层2的厚度＞外层铜4+10OZ。
进一步的的改进，所述胶带为蓝胶带7。
进一步的的改进，贴蓝胶带7用于保护锡层不被擦花，外层蚀刻时，蓝胶带充当保护层隔离干膜与蚀刻药水接触，保证外层蚀刻一的顺利进行。
本发明的优点在于：
1.本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/-20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作。
2.本发明，盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。此生产工艺流程简单、设计合理，可实现该产品类型批量生产。
附图说明
图1为压蓝胶带步骤后厚铜PCB的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，厚铜PCB生产方法如下：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻二→退锡→AOI→后流程；压蓝胶带步骤后，所述厚铜PCB的结构如图1所示：包括中部PP层1，中部PP层1上下面均固定有厚铜层2，厚铜层2外固定有外层PP层3，外层PP层3外固定有外层铜4，外层铜4外镀有图电锡层5并覆盖有干膜6；图电锡层5和干膜6外黏贴蓝胶带7；图电锡层5和外层铜4下凹穿过外层PP层3与厚铜层2接触形成盲槽8。
开料即切割形成中部PP层1，印刷内层线路即印制厚铜层2，压板即压制外层PP层3，沉铜板电即制作外层铜4，图形电镀即镀图电锡层5。
盲槽底部的厚铜层2的铜厚为12OZ，外层铜4的铜厚为HOZ；激光烧锡后外层蚀刻一先将盲槽底部12OZ铜厚蚀刻余量剩HOZ；然后外层蚀刻二将外层线路和盲槽底部线路一起蚀刻完成。
盲槽底部图形线路通过UV激光烧蚀板面抗蚀层锡，然后过碱性蚀刻形成即电锡层5，贴蓝胶带用于保护锡层不被擦花，外层蚀刻一时，蓝胶带充当保护层隔离干膜与蚀刻药水接触，保证外层蚀刻一的顺利进行。
上述仅为本发明的一个具体导向实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明的保护范围的行为。

Claims (4)

1.一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻二→退锡→AOI→后流程；压蓝胶带步骤后，所述厚铜PCB的结构包括中部PP层（1），中部PP层（1）上下面均固定有厚铜层（2），厚铜层（2）外固定有外层PP层（3），外层PP层（3）外固定有外层铜（4），外层铜（4）外镀有图电锡层（5）并覆盖有干膜（6）；图电锡层（5）和干膜（6）外黏贴胶带；图电锡层（5）和外层铜（4）下凹穿过外层PP层（3）与厚铜层（2）接触形成盲槽（8）；所述开料即切割形成中部PP层（1），印刷内层线路即印制厚铜层（2），压板即压制外层PP层（3），沉铜板电即制作外层铜（4），图形电镀即镀图电锡层（5）；盲槽底部的厚铜层（2）的铜厚为12OZ，外层铜（4）的铜厚为HOZ；激光烧锡后外层蚀刻一先将盲槽底部12OZ铜厚蚀刻余量剩HOZ；然后外层蚀刻二将外层线路和盲槽底部线路一起蚀刻完成。
2.如权利要求1所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，厚铜层（2）的厚度＞外层铜（4）+10OZ。
3.如权利要求1所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，所述胶带为蓝胶带（7）。
4.如权利要求3所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，贴蓝胶带（7）用于保护锡层不被擦花，外层蚀刻时，蓝胶带充当保护层隔离干膜与蚀刻药水接触，保证外层蚀刻一的顺利进行。
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