CN112087874B - 盲槽板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：对基材进行预加工，基材设置有盲槽，在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；在板材上贴附第一干膜，对除所需线路图形以外的区域进行曝光；对板材电镀锡以形成锡保护层；在第一干膜上贴附第二干膜，退去盲槽内表面的锡保护层；将第一干膜及第二干膜退去，在板材表面贴附第三干膜；对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路，并退去第三干膜；在盲槽上贴附胶带，使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围；对板材表面的铜层碱性蚀刻以形成外部线路；去除胶带并对板材退锡处理；线路检验。本发明能够防止盲槽板上盲槽外部周围所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。

Description

盲槽板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种盲槽板制作方法。
背景技术
线路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，随着我国电子信息行业的飞速发展，线路板行业也随之获得了更广阔的发展空间，成为了我国电子信息产业重点发展领域之一，现有电子产品已日趋轻薄化，集成度和功能性也日益提高，因此对线路板提出更高了的要求。
在现有盲槽板的制作过程中，需要先在板材上贴附干膜并在板材上线路图形对应的区域进行镀锡以方便后续蚀刻线路，但由于干膜无法遮挡住盲槽，在镀锡过程中盲槽内表面也会被镀上锡，为了后续可以对盲槽内部的铜层进行蚀刻，需要先将盲槽内表面的锡退去。但在退锡过程中，由于干膜与锡面结合力差且退锡会对干膜造成冲击，因此盲槽外沿周围区域所需线路图形的铜层上的锡在退锡过程中易被褪去，盲槽外部线路蚀刻时由于没有锡保护，所需线路图形上的铜层会被蚀刻掉，导致盲槽板报废。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种盲槽板制作方法，能够防止盲槽板上盲槽外沿周围区域所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。
根据本发明实施例的一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：S1，对基材进行预加工，所述基材设置有盲槽，在所述基材表面包括所述盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；S2，在所述板材上贴附第一干膜，使所述第一干膜覆盖所述板材的表面，对除所需线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；S3，对所述板材电镀锡以形成锡保护层；S4，在所述第一干膜上贴附第二干膜，退去所述盲槽内表面的所述锡保护层；S5，将所述第一干膜及所述第二干膜退去，在所述板材表面贴附第三干膜；S6，对所述盲槽内表面的所述铜层进行蚀刻以形成所述盲槽的内部线路，并退去所述第三干膜；S7，在所述盲槽上贴附胶带，使所述胶带覆盖所述盲槽的内部空间及所述盲槽外沿的周围区域；S8，对所述板材表面的所述铜层进行碱性蚀刻以形成外部线路；S9，去除胶带并对所述板材退锡处理；S10，检验所述内部线路和所述外部线路。
至少具有如下有益效果：本发明在退去盲槽内表面的锡保护层后退去了第一干膜和第二干膜，并重新在板材上贴附了第三干膜，使盲槽外部周围的铜层可以在蚀刻盲槽内表面的铜层时得到保护，且在第三干膜退去后，盲槽上贴附了胶带，胶带可覆盖盲槽及盲槽外沿的周围区域，能够防止在外部线路图形的蚀刻过程中，盲槽内部及盲槽外沿周围区域的所需线路图形的铜层被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S3具体包括以下步骤：S3.1，对所述板材电镀铜以增加线路图形对应区域的所述铜层的厚度； S3.2，对所述板材电镀锡以形成锡保护层。
根据本发明的一些实施例，所述步骤S9具体包括：S9.1，去除所述胶带并对所述板材退锡处理；S9.2，对所述外部线路进行线路补偿。
根据本发明的一些实施例，在S9.2中，所述外部线路的宽度增加至少4μm。
根据本发明的一些实施例，所述胶带为耐高温胶带。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例中步骤S1得到的纵向截面示意图；
图2为本发明实施例中步骤S3得到的纵向截面示意图；
图3为本发明实施例中步骤S4得到的纵向截面示意图；
图4为本发明实施例中步骤S5得到的纵向截面示意图；
图5为本发明实施例中步骤S6得到的纵向截面示意图；
图6为本发明实施例中步骤S7得到的纵向截面示意图；
图7为本发明实施例中步骤S8得到的纵向截面示意图；
图8为本发明实施例中步骤S9得到的纵向截面示意图。
附图标记：基材100、盲槽110、铜层200、第一干膜300、锡保护层400、第二干膜500、第三干膜600、胶带700。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二、第三只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、贴附等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图8，本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：
S1，对基材100进行预加工，基材100设置有盲槽110，在基材100表面包括盲槽110内表面电镀铜以形成铜层200并最终得到板材；
S2，在板材上贴附第一干膜300，使第一干膜300覆盖板材的表面，对除所需线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；
S3，对板材电镀锡以形成锡保护层400；
S4，在第一干膜300上贴附第二干膜500，退去盲槽110内表面的锡保护层400；
S5，将第一干膜300及第二干膜500退去，在板材表面贴附第三干膜600；
S6，对盲槽110内表面的铜层200进行蚀刻以形成盲槽110的内部线路，并退去第三干膜600；
S7，在盲槽110上贴附胶带700，使胶带700覆盖盲槽110的内部空间及盲槽110外沿的周围区域；
S8，对板材表面的铜层200进行碱性蚀刻以形成外部线路；
S9，去除胶带700并对板材退锡处理；
S10，检验内部线路和外部线路。
可以理解的是，本发明在退去盲槽110内表面的锡保护层400后退去了第一干膜300和第二干膜500，并重新在板材上贴附了第三干膜600，使盲槽110外部周围的铜层200可以在蚀刻盲槽110内表面的铜层200时得到保护，且在第三干膜600退去后，盲槽110上贴附了胶带700，胶带700可覆盖盲槽110及盲槽110外沿的周围区域，能够防止在外部线路图形的蚀刻过程中，盲槽110内部及盲槽110外沿周围区域的所需线路图形的铜层200被蚀刻掉，从而可防止盲槽板的报废。
具体地，盲槽110内表面指盲槽110内部的底面和盲槽110内部的侧壁。
进一步地，参照图2，在步骤S2中，在对第一干膜300上除所需线路图形以外的区域进行曝光，并将未曝光区域通过显影去除后，第一干膜300上线路图形对应的区域会形成凹槽，步骤S3中电镀的锡会填充于凹槽内并形成锡保护层400。
此外，参照图6，在本发明的一些实施例中，胶带700为耐高温胶带。
本发明还提供了另外一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：
S1，对基材100进行预加工，基材100设置有盲槽110，在基材 100表面包括盲槽110内表面电镀铜以形成铜层200并最终得到板材；
S2，在板材上贴附第一干膜300，使第一干膜300覆盖板材的表面，对除所需线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；
S3.1，对板材电镀铜以增加线路图形对应区域的铜层200的厚度；
S3.2，对板材电镀锡以形成锡保护层400；
S4，在第一干膜300上贴附第二干膜500，退去盲槽110内表面的锡保护层400；
S5，将第一干膜300及第二干膜500退去，在板材表面贴附第三干膜600；
S6，对盲槽110内表面的铜层200进行蚀刻以形成盲槽110的内部线路，并退去第三干膜600；
S7，在盲槽110上贴附胶带700，使胶带700覆盖盲槽110的内部空间及盲槽110外沿的周围区域；
S8，对板材表面的铜层200进行碱性蚀刻以形成外部线路；
S9.1，去除胶带700并对板材退锡处理；
S9.2，对外部线路进行线路补偿；
S10，检验内部线路和外部线路。
其中，在S9.2中，外部线路的宽度增加至少4μm，以补偿碱性蚀刻过程中线路两侧被蚀刻掉的铜，保障线路的安全、稳定。具体地，第一干膜300曝光并在其上线路图形对应的区域形成凹槽后，会在凹槽内电镀铜以增加线路图形对应区域的铜层200的厚度，而当去除第三干膜600并对板材表面的铜层200进行碱性蚀刻时，铜层200加厚处，即线路的上方覆盖有锡保护层400，但线路的两侧裸露在外，易被部分蚀刻掉，造成线路宽度过细，因此在退锡处理后对线路进行补偿可以增加线路宽度，保障线路质量和稳定性。
此外，步骤S10中的检验内部线路和外部线路即检查盲槽板制作完成后是否有短路、开路等问题。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.盲槽板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，对基材(100)进行预加工，所述基材(100)设置有盲槽(110)，在所述基材(100)表面包括所述盲槽(110)内表面电镀铜以形成铜层(200)并最终得到板材；
S2，在所述板材上贴附第一干膜(300)，使所述第一干膜(300)覆盖所述板材的表面，对除所需外部线路图形以外的区域进行曝光，将未曝光区域通过显影去除；
S3，对所述板材电镀锡以形成锡保护层(400)；
S4，在所述第一干膜(300)和所述盲槽(110)外部的所述锡保护层(400)上均贴附第二干膜(500)，退去所述盲槽(110)内表面的所述锡保护层(400)；
S5，将所述第一干膜(300)及所述第二干膜(500)退去，在所述板材表面贴附第三干膜(600)；
S6，对所述盲槽(110)内表面的所述铜层(200)进行蚀刻以形成所述盲槽(110)的内部线路，并退去所述第三干膜(600)；
S7，在所述盲槽(110)上贴附胶带(700)，使所述胶带(700)覆盖所述盲槽(110)的内部空间及所述盲槽(110)外沿的周围区域；
S8，对所述板材表面的所述铜层(200)进行碱性蚀刻以形成外部线路；
S9，去除胶带(700)并对所述板材退锡处理；
S10，检验所述内部线路和所述外部线路。
2.根据权利要求1所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：
S3.1，对所述板材电镀铜以增加线路图形对应区域的所述铜层(200)的厚度；
S3.2，对所述板材电镀锡以形成锡保护层(400)。
3.根据权利要求1和2任一项所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述步骤S9具体包括：
S9.1，去除所述胶带(700)并对所述板材退锡处理；
S9.2，对所述外部线路进行线路补偿。
4.根据权利要求3所述的盲槽板制作方法，其特征在于，在S9.2中，所述外部线路的宽度增加至少4μm。
5.根据权利要求1所述的盲槽板制作方法，其特征在于，所述胶带(700)为耐高温胶带。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490335B (zh) * 2021-06-10 2022-06-07 景旺电子科技(龙川)有限公司 控深槽加工方法及电路板
CN114916141B (zh) * 2022-05-27 2023-03-10 深圳市八达通电路科技有限公司 一种下沉式电路板制作方法及电路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01145953A (ja) * 1987-11-30 1989-06-07 Toshiba Corp 給紙装置
CN202160344U (zh) * 2011-07-22 2012-03-07 深圳市星河电路有限公司 一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置
CN104105350B (zh) * 2013-04-02 2017-10-10 深南电路有限公司 选择性电镍金的方法及pcb板
CN103369852B (zh) * 2013-05-08 2016-01-13 无锡江南计算技术研究所 含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
CN108712825B (zh) * 2018-08-01 2019-12-10 四川海英电子科技有限公司 一种导热电路板的制作方法
CN111031692B (zh) * 2019-12-24 2022-10-14 奥士康科技股份有限公司 金属化盲槽局部厚铜pcb生产方法

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