CN113133224A - Fpcb板导通孔选镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除等工序。本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。

Description

FPCB板导通孔选镀工艺
技术领域：
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺。
背景技术：
在PCB板制作过程中，为了同时满足软性线路板超薄特性及良好的弯折性，又确保孔铜厚度，一般会采用孔选镀的方案。
传统选镀方案的基本流程如下：
S1，钻孔：用激光或机械的方式在双面铜箔基材上加工导通孔；
S2，孔内壁金属化：孔内壁沉积一层具有导电性的石墨；
S3，选镀曝光显影：在加工了通孔的铜箔基材表面贴干膜，并在孔周围选择性曝光、显影；
S4，镀铜：在孔内壁及S3显影后的孔口表面镀上一层铜；
S5，干膜剥离：镀铜后，将干膜用碱性药液溶解和清洗掉；
S6，线路形成：采用干膜曝光、显影后蚀刻的方式，在铜箔上形成线路；
S7，贴覆盖膜：线路表面贴合保护用覆盖膜；
完成选镀及后续线路关联制程。
传统选镀工艺中，由于只在相应的孔周围电镀铜，孔的面积小，分布没有规律，电镀时会因为电流密度不均导致整版镀铜均匀性差；而且，只孔口周围及内壁有镀铜，不可避免的与无镀铜区域形成了高低差，线路蚀刻时，这些段差部位有气泡残留的风险，这两个因素都会造成线路蚀刻困难，形成很高的报废率。
发明内容：
针对上述问题，本发明提出了一种FPCB板导通孔选镀工艺，旨在保证层间导通性和镀铜厚度不受影响的前提下，规避孔分布不规律造成的电流密度问题和选镀的铜厚对线路蚀刻的影响，改善线路蚀刻时表面铜厚不均匀的状态，确保线路蚀刻稳定性，提高良品率。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括如下步骤：
(1)线路形成：采用干膜曝光、显影后蚀刻的方式，在铜箔基材上形成线路；
(2)贴覆盖膜：在线路表面贴合保护用覆盖膜；
(3)钻孔：用激光或机械的方式在双面铜箔基材上加工导通孔；
(4)镀铜：在导通孔内壁及贴合覆盖膜后的FPCB板表面镀上一层铜；
(5)选镀曝光显影：在贴合了覆盖膜的FPCB板表面贴感光膜，并在周围选择性曝光；
(6)铜去除：导通孔以外区域的镀铜全部去除并将感光膜去除。
作为优选，步骤(1)具体包括：在铜箔基材表面贴合感光膜，并将其曝光、显影，将感光膜未硬化部位的铜蚀刻掉的方式，在铜箔资材表面先形成线路，然后将硬化部位的感光膜去除；
作为优选，步骤(3)具体包括：在贴合了覆盖膜的FPCB板上打通贯穿孔，使覆盖膜和铜箔基材上的线路一起打通。
作为优选，步骤(5)具体包括：在FPCB板表面贴感光膜，通过光照使导通孔周围区域的感光膜硬化，其他区域的感光膜不硬化，并用药水将这部分不硬化的感光膜去除，使得只有导通孔周围一定区域被硬化了的感光膜遮蔽住。
作为优选，步骤(6)具体包括：通过药水将未被感光膜保护区域的镀铜蚀刻掉，再将感光膜去除，留下只有导通孔内壁和孔口周围区域保留镀铜的效果。
本发明改变了选镀前后工序，将传统的钻孔后进行镀铜，再蚀刻线路的工序调整为先进行蚀刻线路并贴合覆盖膜，在有覆盖膜保护线路的基础上钻孔，再进行镀铜，并将钻孔周围以外领域的镀铜去除。这样首先确保了线路蚀刻是在原资材铜厚均匀的前提下进行，不受镀铜厚度高低不平的影响，降低了蚀刻难度，提高了良率和线路蚀刻能力，尤其是为应对密集线路提供了保证；其次，镀铜时将传统工艺的只在钻孔处选镀变为整板镀，为镀铜的稳定性和均匀性提供了有利条件。
本发明的有益效果是：本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。
附图说明：
图1为本发明的FPCB板导通孔选镀工艺的流程示意图；
图2为本发明的工艺实现流程图；
图3为本发明的线路形成示意图；
图4为本发明的贴覆盖膜示意图；
图5为本发明的钻孔示意图；
图6为本发明的镀铜示意图；
图7为本发明的选镀曝光显影示意图；
图8为本发明的铜去除示意图；
图9为本发明所制得的产品的实物图片；
图10为本发明所制得的产品的检验结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示的一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除工序。
具体地，各工序的实现流程如图2所示：
线路形成：如图3所示，在铜箔表面贴合干膜(感光膜)，并将其曝光、显影，将干膜未硬化部位的铜蚀刻掉的方式，在铜箔资材表面先形成线路，然后将硬化部位的干膜去除；
贴覆盖膜：如图4所示，在线路表面贴合一层保护用覆盖膜；
钻孔：如图5所示，按照预定的作业数据，在贴合了覆盖膜的FPCB上，用激光或机械的方式打通贯穿的导通孔，做到覆盖膜和铜箔线路一起打通的效果；
镀铜：如图6所示，在导通孔内壁和覆盖膜表面，全部镀上一层铜；
选镀曝光显影：如图7所示，通过光的照射，使孔周围区域的感光膜硬化，其他区域的感光膜不硬化并用药水将这部分膜去除，使得只有孔周围一定区域被硬化了的感光膜遮蔽住；
铜去除：如图8所示，通过药水，将未被感光膜保护区域的镀铜蚀刻掉，再将感光膜去除，留下只有孔内壁和孔口周围区域保留镀铜的效果。
以4层板的内层(2/3层)为例说明，采用本发明技术，线路蚀刻、钻孔、整板镀铜、铜去除(孔口以外领域镀铜)工序后的实物图片如图9所示，其中PAD栏为局部放大图。可以清晰的看到固定的一个部位在各工序进行后的外观变化。
23L线路蚀刻-线路蚀刻后，各线路清晰明了，孔盘内没有钻孔；
23L钻孔-钻孔后，贴合了覆盖膜的产品上，孔盘内有了导通用的钻孔；
镀铜-整板镀铜后，孔周围及以外领域全部镀上了一层铜；
镀铜去除-经过孔曝光显影并蚀刻后，只孔周围一定大小领域的铜保留下来，其他的镀铜都被去除掉了，形成了选镀的效果。
如图10所示，分别在内层选镀铜和外层镀铜后对内外层钻孔部位进行切片检验，孔内壁和孔口表面镀铜厚度正常，选镀部位无气泡、无分层，选镀部位对应的外层位置平整无凸起。
最后应说明的是：以上实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种FPCB板导通孔选镀工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)线路形成：采用干膜曝光、显影后蚀刻的方式，在铜箔基材上形成线路；
(2)贴覆盖膜：在线路表面贴合保护用覆盖膜；
(3)钻孔：用激光或机械的方式在双面铜箔基材上加工导通孔；
(4)镀铜：在导通孔内壁及贴合覆盖膜后的FPCB板表面镀上一层铜；
(5)选镀曝光显影：在贴合了覆盖膜的FPCB板表面贴感光膜，并在周围选择性曝光；
(6)铜去除：导通孔以外区域的镀铜全部去除并将感光膜去除。
2.根据权利要求1所述的FPCB板导通孔选镀工艺，其特征在于，步骤(1)具体包括：在铜箔基材表面贴合感光膜，并将其曝光、显影，将感光膜未硬化部位的铜蚀刻掉的方式，在铜箔资材表面先形成线路，然后将硬化部位的感光膜去除。
3.根据权利要求1所述的FPCB板导通孔选镀工艺，其特征在于，步骤(3)具体包括：在贴合了覆盖膜的FPCB板上打通贯穿孔，使覆盖膜和铜箔基材上的线路一起打通。
4.根据权利要求1所述的FPCB板导通孔选镀工艺，其特征在于，步骤(5)具体包括：在FPCB板表面贴感光膜，通过光照使导通孔周围区域的感光膜硬化，其他区域的感光膜不硬化，并用药水将这部分不硬化的感光膜去除，使得只有导通孔周围一定区域被硬化了的感光膜遮蔽住。
5.根据权利要求1所述的FPCB板导通孔选镀工艺，其特征在于，步骤(6)具体包括：通过药水将未被感光膜保护区域的镀铜蚀刻掉，再将感光膜去除，留下只有导通孔内壁和孔口周围区域保留镀铜的效果。
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