KR20060051887A

KR20060051887A - 프린트 기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20060051887A
Application number: KR1020050091805A
Authority: KR
Inventors: 쯔토무 야마오카
Original assignee: 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼
Priority date: 2004-10-04
Filing date: 2005-09-30
Publication date: 2006-05-19
Also published as: US7404908B2; JP4099501B2; KR100700272B1; JP2006135301A; US20060084011A1; TW200631481A

Abstract

첫째, 유연성 및 굴곡성이 우수하고, 둘째, 경량화 및 극박화를 꾀할 수 있는 동시에, 고밀도화 및 미세화도 꾀할 수 있으며, 셋째, 공정이 간소화되고, 이로 인해 비용면이 우수하고, 넷째, 정밀도 등도 향상되는, 프린트 기판의 제조방법을 제안한다.

이 제조방법에서는, 절연재(1)의 양면에 각각 구리박(2)가 붙여진 기재(3)에 대해서, 먼저, 관통구멍(5)를 다수 설치한 후, 관통구멍(5) 안을 도전화처리한다. 이어서 기재(3)에 대해서, 한쪽 면을 마스킹 외층(17)이 부착된 감광성 드라이필름(16)으로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 관통구멍(5)에 현상액을 침입킴키고, 이로 인해 감광성 드라이필름(16)을, 도금 레지스트로서 현상한다. 그 다음, 감광성 드라이필름(16)을 노광시켜 경화시키고, 이어서 마스킹 외층(17)을 제거한 후, 관통구멍(5) 안 등을 전기 구리도금(6)한다. 그리고, 감광성 드라이필름(16)을 제거한 후, 회로 패턴(7)을 형성한다.

프린트 기판, 절연재, 관통구멍, 마스킹 외층, 드라이필름

Description

프린트 기판의 제조방법{Printed wiring board manufacturing method}

도 1은 본 발명의 프린트 기판의 제조방법에 대해서, 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명에 제공하고, 그 일례의 요부(要部)를 확대한 정단면 설명도이다. 그리고, 그 (1)도는 준비된 기재(substrate)를, (2)도는 구멍 뚫는 공정을, (3)도는 도전성 피막 형성공정을, (4)도는 그 소프트 에칭공정을, (5)도는 피복공정을, (6)도는 현상공정(developing process)을 나타낸다.

도 2는 동 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명에 제공하고, 그 일례의 요부를 확대한 정단면 설명도이다. 그리고, 그 (1)도는 노광공정(exposure process)을, (2)도는 박리공정을, (3)도는 도금공정을, (4)도는 박리공정을, (5)도는 패터닝공정을 거쳐 제조된 프린트 기판을 나타낸다.

도 3은 동 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명에 제공하고, (1)도는 본 발명에 의해 제조된 프린트 기판의 일례에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (2)도는 이러한 종류의 종래예에 의해 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (3)도는 본 발명에 의해 제조된 프린트 기판의 일례에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (4)도는 이러한 종류의 종래예에 의해 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (5)도는 본 발명의 다른 예를 나타내고, 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 정단면 설명도이 다.

도 4는 이러한 종류 종래예의 프린트 기판 제조방법의 설명에 제공하고, 요부를 확대한 정단면 설명도이다. 그리고, 그 (1)도는 패널 도금법에 의해 제조된 프린트 기판을 나타낸다. (2)도는 버튼 도금법의 피복공정을, (3)도는 버튼 도금법의 노광공정을, (4)도는 버튼 도금법에 의해 제조된 프린트 기판을 나타낸다.

도 5는 프린트 기판을 나타내고, 모식(模式) 확대화한 평면 개략도이다.

부호의 설명

1 절연재

2 구리박

3 기재

4 쓰루홀

5 관통구멍

6 전기 구리도금

7 회로 패턴

8 감광성 드라이필름

9 포토마스크

10 굴곡 배선부

11 배선 단부(端部)

12 배선 단부

13 랜드(종래예)

14 단자(端子)

15 랜드(본 발명)

16 감광성 드라이필름

17 마스킹 외층

18 현상액

19 도전성 피막

20 팔라듐 또는 카본

21 개구부(開口部)

A 프린트 기판(종래예)

B 프린트 기판(종래예)

C 버튼부(종래예)

D 버튼부(본 발명)

F 프린트 기판(본 발명)

본 발명은 프린트 기판의 제조방법에 관한 것이다. 즉, 절연재의 양면에 회로 패턴이 형성된, 프린트 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.

《기술적 배경에 대해서》

프린트 기판(printed wiring board)은, 예를 들면 유연성(flexibility) 및 굴곡성(bendability)을 구비한 플렉서블(flexible) 프린트 기판은, 고정밀도화, 고기능화, 극박화 및 경량화의 진전이 현저하여, 형성되는 회로 패턴(circuit pattern)의 고밀도화 및 미세화가 현저하다.

그리고 프린트 기판은, 양면 회로 패턴의 접속용 및 반도체부품 등의 부착용으로, 미세한 관통구멍(貫通孔)인 쓰루홀(through hole)이 다수 형성되어 있다. 그리고, 프린트 기판의 제조공정 중, 이러한 쓰루홀의 제조에 관해서는, 패널 도금법(panel palting method)이나 버튼 도금법(button plating method)이 대표적으로 사용되고 있었다.

도 4는 이러한 종류 종래예의 프린트 기판 제조방법의 설명에 제공하고, 요부를 확대한 정단면 설명도이다. 그리고 (1)도는 패널 도금법에 의해 제조된 프린트 기판을 나타낸다. (2)도는 버튼 도금법의 피복공정을, (3)도는 버튼 도금법의 노광공정을, (4)도는 버튼 도금법에 의해 제조된 프린트 기판을 나타낸다.

《패널 도금법에 대해서》

도 4의 (1)도에 나타낸 패널 도금법에서는, 먼저, 절연재(dielectric material)(1)의 양면(표면과 이면)에 구리박(copper foil)(2)가 붙여진 기재(3)에 대해서, →쓰루홀(4)용의 관통구멍(5)를 드릴링(drilling) 가공한 후, →관통구멍(5)의 내벽면 등을 도전화처리(導電化處理)한다.

→그 다음, 기재(3)을 전체적으로 전기 구리도금(copper electroplating)(6)하였다. 거기서 기재(3)은 도전화처리된 관통구멍(5) 내벽면 뿐 아니라, 양면의 구 리박(2)가 모두 전체적으로 전기 구리도금(6)되어 있었다.

→그리고 기재(3)은, 이러한 전기 구리도금(6)에 의해, 관통구멍(5)가 도전화되고, 이로 인해 양면의 도전을 얻은 후, →공지의 예를 들면 노광(exposure), 현상(development) 및 에칭(etching), 박리(stripping) 등의 단계를, 순차적으로 거침으로써, 회로 패턴(7)이 형성되고, →이로 인해, 도 4의 (1)도에 나타내는 프린트 기판(A), 예를 들면 플렉서블 프린트 기판이 제조되었다.

《버튼 도금법에 대해서》

도 4의 (2)도, (3)도, (4)도에 나타낸 버튼 도금법에서는, 먼저, 상술한 패널 도금법과 동일하게, 절연재(1)의 양면(표면과 이면)에 구리박(2)가 붙여진 기재(3)에 대해서, →쓰루홀(4)용의 관통구멍(5)를 드릴링 가공한 후, →관통구멍(5)의 내벽면을 도전화처리한다.

그 다음, 도 4의 (2)도에 나타낸 바와 같이, 기재(3)의 양면을 세퍼레이터(separator)가 부착된 감광성 드라이필름(photosensitive dry film)(8)로 피복한 후, →추가로, 이 감광성 드라이필름(8)의 바깥쪽에, 도 4의 (3)도에 나타낸 바와 같이, 네거티브 마스크(negative mask)인 포토 마스크(photo mask)(9)를 위치를 서로 맞추면서 가져다 대고, 노광하여 현상액으로 현상한다.

→그 다음, 기판(3)에 대해서, 이와 같이 하여 관통구멍(5)의 개구 부근을 제외하고 잔류(殘留)하여 경화된 감광성 드라이필름(8)을, 도금 레지스트(plating resist)로 하면서, 전기 구리도금(6)이 실시되었다. →이로 인해, 전기 구리도금(6)은 관통구멍(5)의 도전화처리된 내벽면과, 관통구멍(5)의 양면의 개구부 주변에 대해서만 선택적으로 실시되었다. →따라서 기재(3)에 대해서, 관통구멍(5)(쓰루홀(4)) 내벽면과, 관통구멍(5)(쓰루홀(4))의 양면 개구부 주변에, 전기 구리도금(6)이 형성되어 있었다. →즉, 전기 구리도금(6)은 대략 버튼형상의 버튼(button)부(C)로서 형성되어 있었다.

→이와 같이 하여, 관통구멍(5)를 도통화(electrically conducting)하여 양면의 도통을 얻은 후, →기재(3)은 공지의 단계를 거침으로써 회로 패턴(7)이 형성되고, →이로 인해, 도 4의 (4)도에 나타낸 바와 같이, 프린트 기판(B), 예를 들면 플렉서블 프린트 기판이 제조되었다.

《선행기술 문헌정보》

이러한 버튼 도금법의 종래예로서는, 예를 들면, 다음의 특허문헌 1에 나타내어진 것을 들 수 있다.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제(평)11-195849호 공보

그런데, 이러한 종래예에 있어서는, 다음의 문제가 지적되고 있었다.

《제1 문제점에 대해서》

첫째, 패널 도금법에 의한 프린트 기판(A)의 제조방법에 대해서는, 제조된 프린트 기판(A), 특히 플렉서블 프린트 기판에 대해서, 유연성 및 굴곡성에 문제가 지적되고 있었다.

즉, 패널 도금법에서는, 상술한 바와 같이 기재(3)에 대해서, 관통구멍(5) 뿐 아니라 양면(표면과 이면)의 구리박(2)도 전기 구리도금(6)된다. 즉, 이 기재 (3)에서는, 관통구멍(5)(쓰루홀(4))의 도통화 때문에, 회로 패턴(7) 형성용의 양면 구리박(2) 바깥표면에 대해서도, 모두 전면적으로 구리가 석출(析出)되어 버려 있었다.

따라서, 제조된 프린트 기판(A)는 양면에 형성된 모든 회로 패턴(7)의 바깥표면이, 모두 전면적으로 전기 구리도금(6)되어 있어, 그 만큼, 유연성 및 굴곡성이 저하되어 버려 있었다.

이로 인해, 이러한 패널 도금법으로 제조된 프린트 기판(A)는, 사용시에, 예를 들면 도 5의 평면 개략도에 나타낸 굴곡 배선부(10)이 접거나 구부리기 어려워져, 플렉서블성에 문제가 발생하고 있었다. 그리고, 이 문제는, 특히 플렉서블 프린트 기판에 대해서 현저하였다.

《제2 문제점에 대해서》

둘째, 패널 도금법에 의한 프린트 기판(A)의 제조방법에 대해서는, 추가로, 제조된 프린트 기판(A)의 중량면 및 두께면에 대해서 문제가 지적되고, 또한, 회로 패턴(7)의 고밀도화 및 미세화면에 대해서도 문제가 지적되고 있었다.

즉, 패널 도금법에서는, 상술한 제1 문제점에서도 기술한 바와 같이, 제조된 프린트 기판(A)에 대해서, 양면(표면과 이면)에 형성된 모든 회로 패턴(7)의 바깥표면이, 모두 전면적으로 전기 구리도금(6)되어 있다. 따라서 그 만큼, 중량이 무거워지는 동시에 두께도 두꺼워져, 기판의 경량화 및 극박화의 진전에 반한다고 하는 문제도 지적되고 있었다.

또한, 최종공정에 있어서의 양면으로의 회로 패턴(7) 형성시에, 기재(3)의 구리박(2) 바깥표면에 형성되어 있던 전기 구리도금(6)이, 에칭 등의 지장이 되어, 그 만큼, 고밀도로 미세화된 회로 패턴(7)이 형성되기 어렵다고 하는 지적도 있었다.

《제3 문제점에 대해서》

셋째, 버튼 도금법에 의한 프린트 기판(B)의 제조방법에 대해서는, 제조공정이 길고 복잡하여 수율이 나쁘고, 이로 인해 비용면에 문제가 지적되고 있었다.

즉, 버튼 도금법에서는, 상술한 바와 같이, 기재(3)의 전기 구리도금(6)에 앞서, 도금 레지스트용 감광성 드라이필름(8)이나 포트 마스크(9)를 사용하여 노광, 그리고 현상하는 공정이 추가되고, 이로 인해 그 만큼, 제조공정이 복잡화되어 귀찮다.

또한, 기재(3)쪽의 관통구멍(5)의 위치와, 포토 마스크(9)쪽의 대응 개소의 위치와의 위치 맞추기는, 일반적으로 육안으로 봐서 행해지고 있었지만, 이 위치 맞추기 작업이, 용이하지 않아 매우 귀찮고 번잡하였다.

이와 같이 버튼 도금법은, 상술한 패널 도금법의 난점(drawback)을 개선하여, 쓰루홀(4) 부근밖에 전기 구리도금(6)이 행해지지 않아 유연성 및 굴곡성이 우수한 동시에, 중량면 및 두께면의 문제도 없으며, 더욱이 고밀도화 및 미세화에도 대응 가능하다. 그러나, 이 버튼 도금법은, 공정이 복잡하고 귀찮아 수율이 나쁘고, 이로 인해 비용면에 커다란 문제가 지적되고 있었다.

《제4 문제점에 대해서》

넷째, 버튼 도금법에 의한 프린트 기판(B)의 제조방법에 대해서는, 추가로, 제조된 프린트 기판(B)에 대해서, 쓰루홀(4)의 전기 구리도금(6)의 위치 정밀도(precision) 등에도 문제가 지적되고 있었다.

즉, 버튼 도금법에서는, 상술한 제3 문제점에서도 기술한 바와 같이, 기재(3)의 관통구멍(5)와 포토 마스크(9)와의 위치 맞추기가 행해지지만, 양자 사이에서 위치 어긋남이 발생하기 쉬웠다. 즉, 이 위치 맞추기는, 육안 작업으로 행해지는 경우가 많은 동시에, 기재(3)이나 포토 마스크(9)의 신축(伸縮)도 있어, 정확하게 합치(合致)하도록 위치를 맞추는 것은 용히하지 않았다.

따라서, 버튼 도금법으로 제조된 프린트 기판(B)에 대해서는, 관통구멍(5) 부근으로의 전기 구리도금(6)의 위치 정밀도에 난점이 있고, 이로 인해 고정밀도화의 진전이 현저한 기판에 매치되지 않는다고 하는 지적이 있었다.

더욱이, 이러한 위치 정밀도의 문제에 기인하여, 도 3의 (2)도의 평면 설명도에 나타낸 바와 같이, 쓰루홀(4)의 개구부 주변에 버튼형상으로 형성되는 전기 구리도금(6), 즉 버튼부(C)도 미세화가 곤란하여, 버튼부(C)가 어쩔 수 없이 예를 들면 0.2 ㎜ 정도로 직경이 커질 수 밖에 없었다. 이와 같이, 버튼부(C)의 버튼 직경이 커지기 때문에, 회로 패턴(7)쪽에 대응하여 형성되는 랜드(land)(13)의 랜드 직경도 커져 있었다.

따라서, 버튼 도금법으로 제조된 프린트 기판(B)는, 도 3의 (4)도의 평면 설명도에 나타낸 바와 같이, 랜드(13) 사이로 통과할 수 있는 회로 패턴(7)의 배선 수가 적게 한정되고, 이로 인해 배선 밀도가 낮게 제한되기 쉬운 경향이 많아지기 때문에, 고기능화의 진전이 현저한 기판에 매치되지 않는다고 하는 지적이 있었다.

《본 발명에 대해서》

본 발명의 프린트 기판의 제조방법은, 이러한 실정에 비추어, 상기 종래예의 과제를 해결하기 위해, 발명자가 예의 연구 노력한 결과 이루어진 것이다.

그리고 기재에 대해서, →쓰루홀용의 관통구멍을 도전화한 후, →감광성 드라이필름 등으로 피복한 다음, →관통구멍에 현상액을 넣고, →감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하고, →그 다음 관통구멍 등을 구리도금하는 것을 특징으로 한다.

이로 인해 본 발명은, 첫째, 유연성 및 굴곡성이 우수하고, 둘째, 경량화 및 극박화나, 고밀도화 및 미세화도 꾀할 수 있으며, 셋째, 공정이 간소화되어 비용면이 우수하고, 넷째, 정밀도 등도 향상되는, 프린트 기판의 제조방법을 제안하는 것을 목적으로 한다.

《각 청구항에 대해서》

이러한 과제를 해결하는 본 발명의 기술적 수단은, 다음과 같다. 먼저, 청구항 1에 대해서는 다음과 같다.

청구항 1의 프린트 기판의 제조방법에서는, 구리를 붙인 적층판에 대해서, 먼저, 쓰루홀용의 관통구멍을 다수 설치하고, 상기 관통구멍 안을 도전화처리하여, 한쪽 면을 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거한다.

그 다음, 상기 관통구멍과 그 개구부 주변을 구리도금하고, 상기 감광성 드라이필름을 제거한 후, 회로 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2에 대해서는 다음과 같다. 청구항 2의 프린트 기판의 제조방법에서는, 청구항 1에 있어서, 상기 구리를 붙인 적층판에 대해서, 먼저, 쓰루홀용의 관통구멍을 다수 설치하고, 상기 관통구멍 안을 도전화처리한 다음, 한쪽 면을 상기 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거한다.

이어서, 반대 면을 별도의 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 한쪽 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거한다.

그 다음, 상기 관통구멍과 그 양면의 상기 개구부 주변을 구리도금하고, 상기 감광성 드라이필름을 제거한 후, 상기 회로 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.

청구항 3에 대해서는 다음과 같다. 청구항 3의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서 다음의 공정을 구비하고 있다.

먼저, 절연재의 양면에 구리박이 붙여진 적층판으로 되는 기재에, 쓰루홀용의 상기 관통구멍을 다수 드릴링 가공하는 공정과, 이어서, 상기 관통구멍의 내벽면에 도전성 피막을 형성하는 공정을 구비하고 있다.

이어서, 상기 기재의 한쪽 면 전면을 상기 마스킹 외층이 부착된 상기 감광성 드라이필름으로 피복하는 공정과, 그 다음, 상기 기재의 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 상기 현상액을 침입시켜서, 상기 관통구멍의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 상기 감광성 드라이필름을, 상기 현상액으로 용해 제거하고, 이로 인해 도금 레지스트로서 현상하여 경화시키는 공정을 구비하고 있다.

그 다음, 상기 마스킹 외층을 박리하는 공정과, 그 다음, 상기 기재에 대해서 전기 구리도금을 실시하고, 이로 인해 반대 면쪽의 상기 구리박과, 상기 관통구멍 내벽면의 상기 도전성 피막과, 상기 관통구멍의 한쪽 면쪽의 개구부 주변에 대해서 구리를 석출시킴으로써, 상기 관통구멍의 도통을 얻는 공정을 구비하고 있다.

그 다음, 상기 감광성 드라이필름을 제거하는 박리공정 후, 상기 기재의 양면에 대해서, 상기 구리박에 의한 상기 회로 패턴의 형성공정으로 향하는 것을 특징으로 한다.

청구항 4에 대해서는 다음과 같다. 청구항 4의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서, 상기 프린트 기판이, 유연성을 구비한 필름형상의 플렉서블 프린트 기판으로 되는 것을 특징으로 한다.

청구항 5에 대해서는 다음과 같다. 청구항 5의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서, 상기 프린트 기판이, 경질의 리지드(rigid) 프린트 기판으로 되는 것을 특징으로 한다.

청구항 6에 대해서는 다음과 같다. 청구항 6의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서, 상기 관통구멍 안의 도전화처리가, 팔라듐, 카본, 그 밖의 도 전물질의 피막을 형성하는 다이렉트 플레이팅법(direct plating method), 또는, 무전해 구리도금으로 피막을 형성하는 무전해 구리도금법에 의해 실시되는 것을 특징으로 한다.

청구항 7에 대해서는 다음과 같다. 청구항 7의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서, 상기 관통구멍으로의 현상액의 침입이 상기 기재로의 현상액의 스프레이 분사, 또는 상기 기재의 현상액조(developing solution tank)로의 침지에 의해 실시되는 것을 특징으로 한다.

청구항 8에 대해서는 다음과 같다. 청구항 8의 프린트 기판의 제조방법은, 청구항 1에 있어서, 상기 회로 패턴의 형성이, 상기 기재를 감광성 레지스트필름으로 피복한 후, 회로 마스크를 사용하여 상기 감광성 레지스트필름을 노광하여 경화시켜서 현상한 후, 상기 기재의 구리박을 에칭하고, 남은 상기 감광성 레지스트필름을 박리함으로써 실시되는 것을 특징으로 한다.

《작용에 대해서》

본 발명은 이와 같이 되어 있기 때문에, 다음과 같이 된다. 이 제조방법에서는, 구리를 붙인 적층판의 기재에 대해서, →다수의 관통구멍을 형성하고, 각 관통구멍의 내벽면에 도전성 피막을 형성한 후, →먼저, 한쪽 면을 감광성 드라이필름 등으로 피복한다. →그 다음, 기재에 대해서, 반대 면쪽으로부터 관통구멍에 현상액을 넣고, 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상한다. →그 다음, 추가로 기재에 대해서, 반대 면을 감광성 드라이필름 등으로 피복하고, 한쪽 면쪽으로부터 관통구멍에 현상액을 넣고, 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하도록 해 도 된다.

→그 다음, 이 제조방법에서는, 기재를 전기 구리도금한다. 즉, 관통구멍 내벽면의 도전성 피막과, 관통구멍의 한쪽 면쪽의 개구부 주변, 더 나아가서는, 관통구멍의 반대 면쪽의 개구부 주변에 대해서 구리를 석출시키고, 이로 인해 관통구멍을 도통시킨다.

그리고, →구리박을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하고, →이로 인해 프린트 기판, 즉 플렉서블 프린트 기판 또는 리지드(rigid) 프린트 기판이 제조된다.

따라서, 본 발명의 제조방법에 의하면, 다음과 같이 된다.

(1) 첫째, 이 제조방법은, 감광성 드라이필름으로 마스킹한 후, 전기 구리도금을 행한다. 따라서, 한쪽 면 또는 양면의 구리박은, 관통구멍의 개구부 주변을 제외하고 전기 구리도금되지 않는다.

따라서, 제조된 프린트 기판은, 한쪽 면 또는 양면의 구리박, 즉 회로 패턴이 전기 구리도금되어 있지 않기 때문에, 양면이 모두 전기 구리도금된 경우에 비해, 그 만큼 유연성 및 굴곡성이 풍부하다. 따라서, 이 프린트 기판은, 굴곡 배선부로 되는 개소를, 부드럽게 접거나 구부릴 수 있다.

(2) 둘째, 이 제조방법에 있어서, 프린트 기판은, 한쪽 면 또는 양면의 회로 패턴이 전기 구리도금되어 있지 않기 때문에, 그 만큼, 양면이 모두 전기 구리도금된 경우에 비해, 중량이 가볍고 두께도 얇은 동시에, 고밀도화 및 미세화된 회로 패턴을 형성 가능하다.

(3) 셋째, 이 제조방법에 있어서, 감광성 드라이필름은, 현상액을 넣는 방식 에 의해, 도금 레지스트로서 현상된다. 따라서, 감광성 드라이필름을 포토 마스크를 사용하여 도금 레지스트로 하는 제조방법에 비해, 공정이 간소화되어, 예를 들면 귀찮고 번거로운 위치 맞추기 작업도 불필요해진다.

(4) 넷째, 이 제조방법은, 현상액을 넣는 방식으로 된다. 따라서 감광성 드라이필름은, 관통구멍의 개구 부근만이 정확하고 균등하게 용해 제거되어, 도금 레지스트로서 정밀도 높게 현상된다.

따라서, 이 프린트 기판은, 관통구멍, 즉 쓰루홀의 개구부 주변에 대해서, 전기 구리도금의 버튼부가, 육안 작업에 의하지 않고, 기재나 포토 마스크의 신축의 영향을 받지도 않고, 위치 정밀도나 치수 정밀도가 우수하게 형성된다. 따라서, 직경이 작은 버튼부도 형성 가능해지기 때문에, 회로 패턴쪽의 랜드도 직경이 작아지고, 이로 인해, 랜드 사이에 공간적 여유가 생기기 때문에, 통과되는 회로 패턴의 배선 수나 배선 밀도도, 증가 또는 변경 가능해진다.

《도면에 대해서》

이하, 본 발명의 프린트 기판의 제조방법을, 도면에 나타낸 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 토대로, 상세하게 설명한다. 도 1, 도 2, 도 3은, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명에 제공한다.

그리고 도 1은, 그 일례의 요부를 확대한 정단면 설명도이고, (1)도는 준비된 기재를, (2)도는 드릴링 공정을, (3)도는 도전성 피막 형성공정을, (4)도는 소프트 에칭공정을, (5)도는 피복공정을, (6)도는 현상공정을 나타낸다.

도 2는, 그 일례의 요부를 확대한 정단면 설명도이고, (1)도는 노광공정을, (2)도는 박리공정을, (3)도는 도금공정을, (4)도는 박리공정을, (5)도는 패터닝공정을 거쳐 제조된 프린트 기판을 나타낸다.

도 3의 (1)도는 본 발명에 의해 제조된 프린트 기판의 일례에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이고, (2)도는 이러한 종류의 종래예에 의해 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (3)도는 본 발명에 의해 제조된 프린트 기판의 일례에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이고, (4)도는 이러한 종류의 종래예에 의해 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 평면 설명도이다. (5)도는 본 발명의 다른 예를 나타내고, 제조된 프린트 기판에 대해서, 요부를 확대한 정단면 설명도이다.

도 5는 프린트 기판을 나타내고, 모식 확대화한 평면 개략도이다.

《프린트 기판(F)에 대해서》

먼저, 도 5를 참조하여, 프린트 기판(F)에 대해서 기술한다. 프린트 기판(F)는, 유연한 플렉서블 프린트 기판(FPC)와, 경질의 리지드 프린트 기판으로 크게 구별되지만, 모두, 절연재(1)의 바깥표면의 양면 또는 한쪽 면에, 도체층(conductor layer)으로서 회로 패턴(7)이 형성되어 있다.

그리고, 프린트 기판(F)의 대표예인 플렉서블 프린트 기판은, 베이스재가 유연한 절연재(1), 예를 들면 폴리이미드제 필름으로 되고, 대부분의 경우, 그 양면(표면과 이면의 양쪽)(즉, 한쪽 면과 반대 면의 양쪽)에, 회로 패턴(7)이 형성된다. 또한, 리지드 프린트 기판은, 베이스재인 절연재(1)이, 예를 들면 유리 에폭시 수지(glass epoxy resin)제, 유리 직물(glass cloth)제, 세라믹스제 등으로 되고, 그 양면(표면과 이면의 양쪽)(즉, 한쪽 면과 반대 면의 양쪽), 또는 한쪽 면(표면 또는 이면 중 어느 한쪽)에, 회로 패턴(7)이 형성된다.

절연재(1)의 두께는, 예를 들면, 통상은 20 ㎛ 이상~60 ㎛ 이하이지만, 12 ㎛ 정도의 것도 출현하고 있다. 회로 패턴(7)을 형성하는 구리박(2)의 두께는, 통상 예를 들면 4 ㎛ 이상~35 ㎛ 이하이다. 또한, 회로 패턴(7) 사이의 회로간 공간도, 최근에는 예를 들면 10 ㎛ 이상~30 ㎛ 이하로 미세화 경향이 있다.

이하, 이 명세서에서는, 프린트 기판(F)로서, 플렉서블 프린트 기판을 예로 들어 설명한다. 이 프린트 기판(F)는, 전체적으로 유연성 및 굴곡성을 구비한 필름형상을 이루고, 입체적으로 접거나 구부려서 사용되고, 리지드 프린트 기판과 마찬가지로, 고정밀도화, 고기능화, 미세화, 극박화 및 경량화 등의 진전이 현저하여, 형성되는 회로 패턴(7)의 고밀도화 및 미세화가 현저하다.

도 5는, 이러한 프린트 기판(F)의 예인 플렉서블 프린트 기판을 나타내고, 구조영역적으로는, 배선 단부(11), 굴곡 배선부(10), 배선 단부(12)로 크게 나뉜다. 그리고, 중앙의 굴곡 배선부(10)이, 접거나 구부려서 사용되는 개소로, 배선 단부(11,12)의 끝에는 단자(14)가 배치되어 있다. 또한, 굴곡 배선부(10)은, 일반적으로 양면 중 어느 한쪽에만 회로 패턴(7)이 형성되고, 배선 단부(11)은 양면에 회로 패턴(7)이 형성된 양면 배선부로 되는 동시에, 쓰루홀(4)나 랜드(15)가 배치되어 있다.

이 도 5에 나타낸 프린트 기판(F)는, 예를 들면 CD 플레이어나 DVD 플레이어에 있어서, 읽기용이나 쓰기용 광픽업(optical pickup)으로서 사용되고 있다.

프린트 기판(F)는 개략 이와 같이 되어 있다.

《제조방법의 개요에 대해서》

이하, 도 1, 도 2, 도 3을 참조하여, 본 발명의 프린트 기판(F)의 제조방법의 일례에 대해서 설명한다.

이 제조방법에서는, 양면에 구리를 붙인 적층판으로 되는 기재(3)에 대해서, →먼저, 쓰루홀(4)용의 관통구멍(5)를 다수 설치하고, →각 관통구멍(5) 안을 도전화처리한 다음, →이어서, 기재(3)의 한쪽 면을 마스킹 외층(17)이 부착된 감광성 드라이필름(16)으로 피복한 후, →기재(3)의 반대 면쪽으로부터 관통구멍(5) 안으로 현상액(18)을 침입시켜, →감광성 드라이필름(16)을 도금 레지스트로서 현상한다.

그 다음 이 제조방법에서는, →감광성 드라이필름(16)을 노광하여 경화시킨 후, →마스킹 외층(17)을 제거한 다음, →관통구멍(5) 안을 전기 구리도금(6)하고, →그 다음, 감광성 드라이필름(16)을 제거한 후, →회로 패턴(7)을 형성한다.

이러한 제조방법에 대해서, 이하 추가로 상세하게 기술한다.

《준비되는 기재(3)에 대해서》

이 프린트 기판(F)의 제조방법에서는, 먼저, 도 1의 (1)도에 나타낸 바와 같이, 기재(3)이 준비된다.

기재(3)(플렉서블 프린트 기판의 경우는, 필름 기재라고도 칭한다)은, 절연재(1)(플렉서블 프린트 기판의 경우는, 절연 필름이라고도 칭한다)의 양면에 각각 구리박(2)가 붙여진 적층판으로 된다. 절연재(1), 즉 베이스재인 절연기재는, 플렉 서블 프린트 기판의 경우는, 폴리이미드 수지제 필름(polyimide resin film), 아라미드 수지제 필름(aramid resin film), 액정 폴리머제 필름(liquid crystal polymer film), 그 밖의 유연성과 절연성을 구비한 수지제 필름으로 된다. 구리박(2)로서는, 압연박(rolled foil), 전해박(electrolytic flil), 특수 전해박(special electrolytic foil), 또는 도금박(plating foil) 등이 사용된다.

또한, 이러한 기재(3)으로서는, 3층재 타입인 것과 2층재 타입인 것이 있다. 3층재에서는, 절연재(1)의 양면에, 접착제를 매개로 하여 각각 구리박(2)가 적층되어 있다. 접착제로서는, 에폭시(epoxy) 수지, 할로겐 프리(halogen-free) 에폭시 수지, 고(高)Tg-에폭시 수지 등이 사용된다. 2층재에서는, 절연재(1)의 양면에, 구리박(2)가 각각 직접 첩부(貼付)되어 적층되어 있다. 2층재는, 캐스트법(casting method), 라미네이터법(laminator method), 또는 메탈라이딩법(metalliding method)(스퍼터법(sputtering method) 등에 의해 제작된다.

또한, 여기에서 말하는 양면에 구리를 붙인 적층판은, 넓은 의미로 해석되어, 넓게 각종 태양의 것을 포함하고 있다. 예를 들면, 이른바 한쪽 면에 구리를 붙인 적층판에 대해서, 그 한쪽 면의 반대 면에, 접착제로 구리박을 적층한 타입인 것도 포함한다.

기재(3)은 이와 같이 되어 있다.

《드릴링 공정에 대해서》

이어서, 이 제조방법에서는, 도 1의 (2)도에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 준비된 기재(3)에 대해서, 쓰루홀(4)용의 관통구멍(5)가 드릴링 가공된다.

쓰루홀(4)는 프린트 기판(F)의 양면(표면과 이면)(한쪽 면과 반대 면) 사이를 관통하는 미세구멍으로 되고, 1장의 프린트 기판(F)에 대해서 다수 형성된다. 그리고 쓰루홀(4)는, 양면의 회로 패턴(7) 사이의 도통 접속용이나, 회로 패턴(7)에 실장(mounting)되는 반도체부품 등의 부착용으로서 사용된다. 쓰루홀(4)의 직경은, 0.5 ㎜ 이상~0.2 ㎜ 이하인 것이 많아지고 있어, 드릴공법에 의한 것으로 0.1 ㎜ 정도의 것, 레이저공법의 것으로는 0.05 ㎜ 정도의 것도 출현하고 있다.

이러한 쓰루홀(4)용으로서 그 다음 사용되어지는 관통구멍(5)가, 기재(3)에 대해, 먼저 맨처음 다수 드릴링 가공된다. 이 드릴링에는, 드릴 또는 레이저 등이 사용되고, 매엽마다(every sheet) 또는 Roll to Roll의 NC 가공에 의해 실시된다.

드릴링 가공은, 이와 같이 행해진다.

《도전성 피막(19)의 형성공정에 대해서》

이어서, 이 제조방법에서는, 도 1의 (3)도, (4)도에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 관통구멍(5)가 드릴링 가공된 기재(3)에 대해서, 관통구멍(5)의 내벽면에, 다이렉트 플레이팅법(direct plating method) 또는 무전해 구리도금(electroless copper plating method)에 의해 도전성 피막(19)가 형성된다.

도 1에 나타낸 다이렉트 플레이팅법의 경우는, 먼저, 도 1의 (3)도에 나타낸 바와 같이 기재(3) 전면, 즉 기재(3) 양면의 구리박(2) 바깥표면과 관통구멍(5) 내벽면에 대해서, 전면적·연속적으로 팔라듐처리 또는 카본처리되어, 팔라듐 또는 카본(20)의 미세한 요철이 도전성 피막(19)로서 부여된다.

그 다음, 도 1의 (4)도에 나타낸 바와 같이, 소프트 에칭이 행해져, 구리박 (2) 바깥표면의 도전성 피막(19)가 제거된다. 따라서 도전성 피막(19)는 관통구멍(5)의 내벽면만, 정확하게는 관통구멍(5)의 내벽면에 노출된 절연재(1)면에만 직접적으로 부여되고, 이로 인해 부착되어 잔류한 상태로 된다.

또한, 이 다이렉트 플레이팅법에서는, 팔라듐 또는 카본(20) 대신에, 카본 그라파이트 그 밖의 도전성 물질이 사용되는 경우도 있다. 또한, 이러한 다이렉트 플레이팅법에 의하지 않고, 무전해 구리도금에 의해 도전성 피막(19)가 형성되는 경우는, 관통구멍(5) 내벽면 뿐 아니라 양면의 구리박(2) 바깥표면도, 무전해 도금된다.

이와 같이, 도전성 피막(19)가 형성된다.

《감광성 드라이필름(16) 등에 의한 피복공정에 대해서》

그 다음, 이 제조방법에서는, 도 1의 (5)도에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 관통구멍(5)에 도전성 피막(19)가 형성된 기재(3)은, 그 바깥표면의 한쪽 면 전면이, 마스킹 외층(17)이 부착된 감광성 드라이필름(16)으로 피복된다. 즉 기재(3)은, 그 한쪽 면(도시예에서는 이면 즉 아랫면)이, 감광성 드라이필름(16)을 첩부함으로써 전면적으로 피복된다.

또한, 이와 같이 첩부된 감광성 드라이필름(16)의 바깥표면(이면 즉 아랫면)은, 그 다음 또는 사전에 첩부되는 마스킹 외층(17)로, 추가로 피복된다. 이러한 마스킹 외층(17)로서는, 감광성 드라이필름(16)의 표면 보호용 세퍼레이터, 미점착성(low adherent) 접착제 부착의 PET 수지 필름, 또는, 그 밖의 점착성을 구비한 투명 소재가 사용된다.

기재(3)은, 이와 같이 한쪽 면이 감광성 드라이필름(16)으로 피복되고, 추가로 이 바깥표면이 마스킹 외층(17)로 피복된다.

이와 같이, 감광성 드라이필름(16) 등에 의한 피복이 실시된다.

《현상공정에 대해서》

그리고, 이 제조방법에서는, 도 1의 (6)도에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 감광성 드라이필름(16) 등으로 피복된 기재(3)이 현상된다. 즉, 기재(3)의 반대 면쪽으로부터 관통구멍(5)에 현상액(18)을 침입시켜서, 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 감광성 드라이필름(16)을 현상액(18)로 용해 제거시키고, 이로 인해 한쪽 면쪽에서 남은 감광성 드라이필름(16)이 도금 레지스트로서 현상된다.

즉, 기재(3)의 반대 면(표면 즉 윗면)쪽, 즉 아무 것도 피복되어 있지 않은 비마스킹면인 오픈면쪽으로부터, 현상액(18)이 스프레이 분사되거나, 기재(3)이 전체적으로 현상액(18)의 조(槽)에 침지된다.

따라서, 관통구멍(5) 안으로 반대 면(표면 즉 윗면)쪽으로부터 현상액(18)이 침입하여, 관통구멍(5) 안을 경우하여, 한쪽 면(이면 즉 아랫면)쪽의 감광성 드라이필름(16)을, 부분적으로 용해 제거한다. 즉, 현상액(18)이, 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구 공간과, 그 개구부(21) 주변을 용해 제거한다. 또한, 이와 같이 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 소정 부분의 용해 제거는, 현상액(18)의 농도, 온도, 분사압, 분사시간(침지시간) 등을 제어함으로써, 적절한 크기·넓이·영역으로 실시된다.

감광성 드라이필름(16)은, 이와 같이 이른바 액에 잠기는 현상을 이용하여, 도금 레지스트로서 필요한 구멍부착(孔付)형상으로 현상 가공되어, 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽에, 관통구멍(5)의 직경 보다 약간 큰 직경의 개구가 형성된다.

이와 같이, 감광성 드라이필름(16)이 현상된다.

《노광공정에 대해서》

그 다음, 이 제조방법에서는, 도 2의 (1)도에 나타낸 바와 같이, 기재(3)은, 이와 같이 현상된 감광성 드라이필름(16)이 노광되어 경화된다.

즉, 도금 레지스트로서 필요한 구멍부착형상으로 된 감광성 드라이필름(16)은 직접 빛을 대어 UV 노광되고, 이로 인해 광중합에 의해 경화되어 현상된다.

이와 같이, 감광성 드라이필름(16)이 노광된다.

《박리공정에 대해서》

이어서, 이 제조방법에서는, 도 2의 (2)도에 나타낸 바와 같이, 기재(3)으로부터 마스킹 외층(17)이 박리된다.

즉, 감광성 드라이필름(16)이 현상된 기재(3)은, 감광성 드라이필름(16)과는 달리, 구멍 등이 존재하지 않는 고체 표면형상(solid surface shape)을 유지하고 있던 마스킹 외층(17)이 벗겨지고, 도금 레지스트로 된 감광성 드라이필름(16)의 바깥표면으로부터 박리되어 제거된다.

이와 같이, 마스킹 외층(17)이 박리된다.

《도금공정에 대해서》

그 다음, 이 제조방법에서는 도 2의 (3)도에 나타낸 바와 같이, 이와 같이 마스킹 외층(17)이 박리된 기재(3)에 대해서, 전기 구리도금(6)이 실시되고, 이로 인해, 반대 면쪽의 구리박(2)와, 관통구멍(5) 내벽면의 도전성 피막(19), 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구부(21) 주변에 대해서, 구리가 석출된다. 그리고 이것에 의해 관통구멍(5)가 도통된다.

즉, 전기 구리도금(6)은, 기재(3)에 대해서 도금 레지스트로서 현상 그리고 경화된 감광성 드라이필름(16)으로 마스킹되어 있지 않은 부분을 대상으로 하여 실시된다.

이로 인해, 기재(3)에 대해서, 반대 면(도 2의 예에서는 표면 즉 윗면)쪽의 구리박(2)의 바깥표면과, 관통구멍(5)의 내벽면을 형성하는 도전성 피막(19), 한쪽 면(도 2의 예에서는 이면 즉 아랫면)쪽의 관통구멍(5) 개구부(21) 주변을 대상으로, 전면적, 연속적으로 구리가 석출되어, 전기 구리도금(6)된다. 관통구멍(5) 한쪽 면쪽의 개구부(21) 주변에 형성되는 전기 구리도금(6)은, 관통구멍(5)와 동심상(同心狀)으로, 플랜지형상, 즉 날밑형상의 버튼부(D)로서 형성된다.

이와 같이, 전기 구리도금(6)이 실시된다.

《박리공정에 대해서》

이어서, 이 제조방법에서는, 도 2의 (4)도에 나타낸 바와 같이, 감광성 드라이필름(16)이 박리된다.

즉, 전기 구리도금(6)이 행해진 기재(3)은, 박리액이 스프레이 분사됨으로써, 도금 레지스트로서 사용된 감광성 드라이필름(16)이 박리되어 제거된다.

이와 같이, 감광성 드라이필름(16)이 박리된다.

《패터닝공정에 대해서》

이 제조방법은, 이러한 각 공정을 거친 후, 도 2의 (5)도에 나타낸 바와 같이, 기재(3)의 양면에 대해서, 공지의 단계를 거침으로써 회로 패턴(7)이 형성된다.

즉 예를 들면, 기재(3)의 양면에 대해서, 감광성 드라이필름의 첩부에 의한 피복, →회로 패턴(7)의 네거티브 마스크인 포토 마스크를 사용한 노광, 즉 회로 패턴(7)의 소부(baking), →미노광부분의 감광성 드라이필름을 제거하는 현상, 그리고 건조, →구리박(2)에 대해서, 감광성 드라이필름이 개구된 부분의 에칭, →감광성 드라이필름의 박리, 등의 공지의 단계를 순차적으로 거침으로써, 기재(3)의 양면에 대해서, 각각 구리박(2)로 회로 패턴(7)이 형성된다.

이로 인해 예를 들면, 도 2의 (5)도 및 도 5에 나타내어진 바와 같이, 프린트 기판(F)가 제조된다. 그리고, 이와 같이 제조된 프린트 기판(F)는 반도체부품 등이 실장되어, 사용에 제공된다.

또한, 이러한 회로 패턴(7) 형성에 사용되는 포토 마스크, 즉 회로 마스크인 네거티브 마스크로서는, 필름 타입과 유리 타입(유리 건판(乾板))이 존재한다.

이와 같이, 패터닝이 실시된다.

《작용 등》

본 발명의 프린트 기판(F)의 제조방법의 도 1 및 도 2에 나타낸 예는, 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있다. 따라서, 이하와 같이 된다.

이 도 1 및 도 2에 나타낸 제조방법에서는, 먼저, 양면에 구리를 붙인 적층판의 기재(3)에 대해서(도 1의 (1)도를 참조), 다수의 쓰루홀(4)용의 관통구멍(5) 를 형성하고(도 1의 (2)도를 참조), →각 쓰루홀(4)의 내벽면에, 도전성 피막(19)를 형성한 후(도 1의 (3)도, (4)도를 참조), →그 한쪽 면을 감광성 드라이필름(16) 및 마스킹 외층(17)로 피복한다(도 1의 (5)도를 참조).

→그 다음, 기재(3)에 대해서, 반대 면쪽으로부터 관통구멍(5)에 현상액(18)을 넣고, →이로 인해, 감광성 드라이필름(16)에 대해서, 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 것을 용해 제거하여, →감광성 드라이필름(16)을 도금 레지스트로서 현상, 그리고 노광하여 경화시킨다(도 1의 (6)도, 도 2의 (1)도를 참조).

→그 다음, 기재(3)을 전기 구리도금(6)한다. 즉, 마스킹 외층(17)을 박리한 후(도 2의 (2)도를 참조), →반대 면쪽의 구리박(2)와, 관통구멍(5) 내벽면의 도전성 피막(19), 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구부(21) 주변에 대해서, 한정적이고 연속적으로 구리를 석출시켜서 전기 구리도금(6)하고, →이로 인해 관통구멍(5)를 한쪽 면과 반대 면 사이에서 도통시킨다(도 2의 (3)도를 참조).

→그 다음, 기재(3)에 대해서, 감광성 드라이필름(16)을 박리한 후(도 2의 (4)도를 참조), →기재(3)의 구리박(2)를 패터닝하고, 이로 인해 회로 패턴(7)을 형성한다(도 2의 (5)도를 참조).

따라서, 본 발명의 도 1, 도 2에 나타낸 예의 제조방법에 의하면, 다음의 첫째, 둘째, 셋째, 넷째와 같이 된다.

(1) 첫째, 이 제조방법에서는, 기재(3)의 한쪽 면을 도금 레지스트인 감광성 드라이필름(16)으로 피복하여 마스킹하고, →이로 인해, 영역적으로 한정하면서 전기 구리도금(6)을 행한다. →따라서, 기재(3)의 한쪽 면의 구리박(2)는, 관통구 멍(5)의 개구부(21) 주변을 제외하고, 구리가 석출되지 않아 전혀 전기 구리도금(6)되지 않는다.

→이로 인해, 이 제조방법에 의해 제조된 프린트 기판(F)는, 이러한 구리박(2)로 그 양면에 회로 패턴(7)이 형성되고 있고, 그 한쪽 면(예를 들면 이면 즉 아랫면)의 회로 패턴(7)은 전면적으로 전기 구리도금(6)되어 있지 않아 구리의 석출은 없다.

→따라서, 이 프린트 기판(F)는, 이러한 한쪽 면을 굴곡면으로서 사용한 경우(즉, 상술한 바와 같이 굴곡 배선부(10)은, 양면 중 어느 한쪽에만 패턴 회로(7)이 형성되는 경우가 많아, 이와 같이 전기 구리도금(6)되어 있지 않은 한쪽 면을 회로 패턴(7)쪽으로 함으로써,), →양면의 구리박(2) 그리고 회로 패턴(7)이 모두 전기 구리도금(6)되어 있는 경우에 비해, 그 만큼, 전체적으로 유연성 및 굴곡성, 즉 플렉서블성이 풍부하다.

따라서 예를 들면, 이 제조방법으로 제조된 프린트 기판(F)는, 단부에 위치하여 쓰루홀(4)가 배치되는 배선 단부(11)에 대해, 중앙부에 위치하여 굴곡 배선부(10)으로 되는 개소를, 부드럽게 접거나 구부릴 수 있다(도 5를 참조).

(2) 둘째, 이 제조방법에 의해 제조된 프린트 기판(F)는, 이와 같이, 한쪽 면쪽의 회로 패턴(7)이 전혀 전기 구리도금(6)되어 있지 않다.

따라서, 이 프린트 기판(F)는 양면의 회로 패턴(7)이 모두 전기 구리도금(6)되어 구리가 석출되어 있는 경우에 비해, 그 만큼, 중량이 가벼운 동시에, 두께도 얇아진다.

또한, 이 프린트 기판(F)는, 한쪽 면쪽의 구리박(2)는 전기 구리도금(6)되어 있지 않기 때문에, 전기 구리도금(6)되어 구리가 석출되어 있는 경우에 비해, 그 한쪽 면쪽에 대해서 에칭 등을 보다 부드럽게 행할 수 있기 때문에, 보다 고밀도화, 미세화된 회로 패턴(7)을 형성할 수 있다.

(3) 셋째, 이 제조방법에서는, 기재(3)애 대해서, 그 한쪽 면을 감광성 드라이필름(16)이나 마스킹 외층(17)로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 관통구멍(5)에 현상액(18)을 넣는 방식을 채용했기 때문에, →감광성 드라이필름(16)은 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 것이 정확하고 균등하게 용해 제거되고, 이로 인해 도금 레지스트로서 적절하게 현상된다.

→따라서, 이 제조방법은, 도금 레지스트 형성을 위해 포토 마스크(9)를 사용하는 방식의 경우에 비해(도 4의 (2)도, (3)도, (4)도 등을 참조), 제조공정이 생략되어 간소화되는 동시에, 귀찮고 번거로운 포토 마스크(9)와 관통구멍(5)의 위치 맞추기 작업도 불필요해진다.

(4) 넷째, 이 제조방법에서는, 이와 같이, 한쪽 면을 피복하는 감광성 드라이필름(16)의 반대 면쪽으로부터, 관통구멍(5)에 현상액(18)을 넣는 방식을 채용했기 때문에, →감광성 드라이필름(16)은 관통구멍(5)의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 것만이 정확하고 균등하게 용해 제거되어, 도금 레지스트로서 매우 정밀도 좋게 현상된다.

→따라서, 이 제조방법에 의해 제조된 프린트 기판(F)는, 관통구멍(5), 즉 쓰루홀(4)의 한쪽 면쪽의 개구부(21) 주변에, 전기 구리도금(6)된 버튼부(D)가, 플 랜지형상, 즉 날밑형상으로 정확하고 균등하게 형성된다. →즉, 이 프린트 기판(F)는, 육안 작업에 의하지 않고, 기재(3)의 신축이나 포토 마스크(9)의 신축의 영향을 받지도 않고(도 4의 (2)도, (3)도, (4)도를 참조), 회로 패턴(7)쪽(의 랜드부(15))과의 접속용 버튼부(D)가, 위치 정밀도나 치수 정밀도가 우수하게 형성된다.

그리고, 이 프린트 기판(F)는, 이러한 고정밀도에 기인하여, 예를 들면 도 3의 (1)도에 나타낸 바와 같이, 50 ㎛ 정도까지 직경이 작아진 미세한 버튼부(D)가 형성 가능해진다(도 3의 (2)도에 나타낸 이러한 종류 종래예의 0.2 ㎜ 정도와 비교 대조). 이로 인해, 이 프린트 기판(F)는, 회로 패턴(7)쪽의 랜드(15)도 대응하여 직경을 작게 하는 것이 가능해진다.

따라서, 이 프린트 기판(F)는 배선 단부(11)에 있어서(도 5를 참조), 랜드(15) 사이에 공간적 여유가 생기고, 이로 인해, 랜드(15) 사이에 통과되는 회로 패턴(7)의 배선 수나 배선 밀도도, 용이하고 자유자재로 증가, 변경 가능해진다(도 3의 (3)도와, 이러한 종류 종래예의 도 3의 (4)도를 비교 대조).

《다른 예에 대해서》

그런데, 본 발명의 프린트 기판(F)의 제조방법은, 이상 설명한 도 1, 도 2의 예, 즉, 버튼부(D)를 기재(3)의 한쪽 면에 형성하는 예에 한정되지 않고, 예를 들면 도 3의 (5)도에 나타낸 예와 같이, 버튼부(D)를 기재(3)의 양면에 형성하는 것도 가능하다.

즉, 이 도 3의 (5)도의 예에서는, 중간공정을 일부 반복함으로써, 이와 같이 정도가 우수한 버튼부(D)를, 한쪽 면쪽 뿐 아니라 반대 면쪽에도 형성 가능하여, 결국, 도 3의 (5)도에 나타낸 바와 같이, 양면(표면과 이면의 양쪽)(즉, 한쪽 면과 반대 면의 양쪽) 모두, 정밀도가 우수하여 직경을 작게하는 것, 즉 미세화된 버튼부(D)를 형성 가능해진다.

즉, 이 도 3의 (5)도의 제조방법에서는, 먼저, 감광성 드라이필름(16) 등에 의한 피복공정, 현상공정, 및 노광공정과, 마스킹 외층(17)의 박리공정을, 상술한 도 1, 도 2의 예와 같이, 기재(3)의 한쪽 면에 대해서 순차적으로 실시한다. →그 다음 이어서, 기재(3)의 반대 면에 대해서도 이것에 준하여, 감광성 드라이필름(16)의 피복공정, 현상공정, 및 노광공정과, 마스킹 외층(17)의 박리공정을 순차적으로 실시한다. →그리고, 그 다음 도금공정으로 진행한다.

이들에 대해서, 추가로 상세하게 기술한다. 먼저 맨처음, 도전성 피막(19)부착의 관통구멍(5)가 설치된 기재(3)의 한쪽 면에 대해서, 감광성 드라이필름(16)을, 도금 레지스트로서 피복하고 현상하여 경화시킨 후, →그 마스킹 외층(17)을 박리하여 제거한다.

→그 다음, 기재(3)의 반대 면에 대해서도, 이것에 준하여, 감광성 드라이필름(16)을, 도금 레지스트로서 피복하고 현상하여 경화시킨 후(이 경우, 현상액(18)은 한쪽 면쪽으로부터 관통구멍(5)으로 침입시킨다), →그 마스킹 외층(17)을 박리하여 제거한다.

→그 다음, 전기 구리도금(6)이 행해진다. 그리고, 이 전기 구리도금(6)은 상술한 도 1, 도 2의 예와는 달리, 관통구멍(5) 안과 양면의 개구부(21)에 대해서만 행해진다.

→그 다음 기재(3)은, 양면의 감광성 드라이필름(16)을 박리하여 제거한 후, 패터닝된다.

이들에 의해, 이 도 3의 (5)도의 예의 제조방법에서는, 기재(3)의 관통구멍(5) 안, 즉 쓰루홀(4) 안이 전기 구리도금(6)되는 동시에, 쓰루홀(4)의 양면쪽, 즉, 한쪽 면쪽과 반대 면의 개구부(21) 주위만이, 모두 전기 구리도금(6)된다(도 1, 도 2의 예에서는 상술한 바와 같이, 쓰루홀(4) 안과, 한쪽 면쪽의 개구부(21) 주위, 반대 면쪽의 구리박(2) 전체가, 전기 구리도금(6)된다). 이로 인해, 이와 같이 양면에 버튼부(D)가 형성된, 프린트 기판(F)가 제조된다.

그리고, 제조된 프린트 기판(F)는, 양면의 구리박(2), 즉 회로 패턴(7)이 모두 전기 구리도금(6)되어 있지 않기 때문에,, 상술한 첫째의 유연성 및 굴곡성이 보다 우수한 동시에, 상술한 둘째의 중량 및 두께, 그리고 고밀도화 및 미세화면 등이 보다 우수해진다.

마지막으로, 이상 설명한 예에서는, 프린트 기판(F)로서, 플렉서블 프린트 기판을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 프린트 기판(F)의 제조방법은, 이것에 한정되지 않고, 리지드 프린트 기판에 대해서도, 물론 적용 가능하다.

《본 발명의 특징》

본 발명의 프린트 기판의 제조방법은, 이와 같이, 기재에 대해서 →쓰루홀용의 관통구멍을 도전화한 후, →감광성 드라이필름 등으로 피복한 다음, →관통구멍에 현상액을 넣고, →감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여, →그 다음 관통구멍 등을 구리도금하는 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명은 다음의 효과를 발휘한다.

《제1 효과》

첫째, 유연성 및 굴곡성이 우수한, 프린트 기판이 얻어진다. 즉, 본 발명의 제조방법에서는, 기재를 마스킹한 후, 전기 구리도금이 실시되기 때문에, 한쪽 면 또는 양면의 구리박은 전혀 전기 구리도금되지 않는다.

상술한 패널 도금법의 이러한 종류의 종래예와 같이, 기재의 구리박이 표리(表裏) 양면 모두, 전기 구리도금되는 것은 아니다. 따라서, 제조된 프린트 기판은, 그 만큼, 유연성 및 굴곡성이 풍부하기 때문에, 부드럽게 접거나 구부릴 수 있다.

이 점은, 플렉서블성을 본래 기능으로 하는 플렉서블 프린트 기판에 대해서, 특히 현저한 효과로 된다.

《제2 효과》

둘째, 경량화 및 극박화, 그리고 고밀도화 및 미세화된 프린트 기판이 얻어진다.

즉, 본 발명의 제조방법에서는, 상술한 제1 효과에서 기술한 바와 같이, 제조된 프린트 기판은, 한쪽 면쪽 또는 양면쪽의 회로 패턴을 형성하게 되는 구리박이, 전기 구리도금되어 있지 않다.

따라서, 양면의 회로 패턴 모두 전면적으로 전기 구리도금되는, 상술한 패널 도금법의 이러한 종류의 종래예에 비해, 그 만큼, 경량화되어 극박화된 프린트 기판이 얻어지고, 이로 인해, 기판의 경량화 및 극박화의 진전에도 충분히 대응 가능 하다. 더욱이, 회로 패턴의 형성시에 전기 구리도금이 행해져 있지 않기 때문에, 그 만큼, 에칭 등이 원활화되고, 이로 인해 고밀도로 미세화된 회로 패턴이 형성 가능하다.

《제3 효과》

셋째, 공정이 간소화되어, 비용면이 우수하다. 즉, 본 발명의 제조방법에서는, 기재를 감광성 드라이필름 등으로 피복한 후, 관통구멍에 현상액을 넣는 방식을 채용하고, 이 방식에 의해, 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상한다.

이와 같이, 상술한 버튼 도금법의 이러한 종류의 종래예와 같이, 도금 레지스트 형성을 위해 포토 마스크를 사용하지 않기 때문에, 그 만큼, 공정이 간소화되는 동시에, 귀찮고 번거로운 위치 맞추기 작업도 필요하지 않다.

따라서, 본 발명의 제조방법에 의하면, 그 만큼, 수율이 향상되어, 비용 저감이 실현된다.

《제4 효과》

넷째, 정밀도 등도 향상된다. 즉, 본 발명의 제조방법에서는, 상술한 제3의 효과에서 기술한 바와 같이, 현상액을 넣는 방식을 채용하였기 때문에, 감광성 레지스트가 도금 레지스트로서 정확하고 균등하게 현상되고, 이로 인해 개구부 주변에 날밑형상, 즉 버튼형상으로 전기 구리도금이 형성된다.

이와 같이, 이 제조방법으로 제조된 프린트 기판은, 상술한 버튼 도금법의 이러한 종류의 종래예와 같이, 육안 작업에 의하지 않고 신축의 영향을 받지도 않고, 쓰루홀의 개구부 주변에 버튼부가 정밀도 높게 형성되고, 이로 인해, 기판의 고정밀도화의 진전에도 충분히 대응 가능해진다. 또한, 미세하고 직경이 작은 버튼부가 형성되고, 이것에 의해 회로 패턴쪽의 랜드도 직경이 작아지기 때문에, 랜드 사이로의 회로 패턴의 배선에도 여유가 생기고, 이로 인해, 기판의 고기능화의 진전에도 충분히 대응 가능해진다.

이와 같이, 이러한 종류의 종래예에 있었던 과제가 모두 해결되는 등, 본 발명이 발휘하는 효과는, 현저히 큰 것이 있다.

Claims

구리를 붙인 적층판에 대해서, 먼저, 쓰루홀용의 관통구멍을 다수 설치하고, 상기 관통구멍 안을 도전화처리하여, 한쪽 면을 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거하고,

그 다음, 상기 관통구멍과 그 개구부 주변을 구리도금하고, 상기 감광성 드라이필름을 제거한 후, 회로 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 구리를 붙인 적층판에 대해서, 먼저, 쓰루홀용의 관통구멍을 다수 설치하고, 상기 관통구멍 안을 도전화처리하여, 한쪽 면을 상기 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거하고,

이어서, 반대 면을 별도의 마스킹 외층이 부착된 감광성 드라이필름으로 피복한 후, 한쪽 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 현상액을 침입시키고, 상기 감광성 드라이필름을 도금 레지스트로서 현상하여 경화시킨 후, 상기 마스킹 외층을 제거하고,

그 다음, 상기 관통구멍과 그 양면의 상기 개구부 주변을 구리도금하고, 상기 감광성 드라이필름을 제거한 후, 회로 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 먼저, 절연재의 양면에 구리박이 붙여진 적층판으로 되는 기재에, 쓰루홀용의 상기 관통구멍을 다수 드릴링 가공하는 공정과, 이어서, 상기 관통구멍의 내벽면에 도전성 피막을 형성하는 공정,

이어서, 상기 기재의 한쪽 면 전면을, 상기 마스킹 외층이 부착된 상기 감광성 드라이필름으로 피복하는 공정과, 그 다음, 상기 기재의 반대 면쪽으로부터 상기 관통구멍에 상기 현상액을 침입시켜서, 상기 관통구멍의 한쪽 면쪽의 개구 부근의 상기 감광성 드라이필름을, 상기 현상액으로 용해 제거하고, 이로 인해 도금 레지스트로서 현상하여 경화시키는 공정,

그 다음, 상기 마스킹 외층을 박리하는 공정과, 그 다음, 상기 기재에 대해서 전기 구리도금을 실시하고, 이로 인해 반대 면쪽의 상기 구리박과, 상기 관통구멍 내벽면의 상기 도전성 피막, 상기 관통구멍의 한쪽 면쪽의 개구부 주변에 대해서 구리를 석출시킴으로써, 상기 관통구멍의 도통을 얻는 공정을 구비하고 있고,

그 다음, 상기 감광성 드라이필름을 제거하는 박리공정 후, 상기 기재의 양면에 대해서, 상기 구리박에 의한 상기 회로 패턴의 형성공정으로 향하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 프린트 기판은, 유연성을 구비한 필름형상의 플렉서블 프린트 기판으로 되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 프린트 기판은, 경질의 리지드 프린트 기판으로 되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 관통구멍 안의 도전화처리는, 팔라듐, 카본, 그 밖의 도전물질의 피막을 형성하는 다이렉트 플레이팅법, 또는, 무전해 구리도금으로 피막을 형성하는 무전해 구리도금법에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 관통구멍으로의 현상액의 침입은, 상기 기재로의 현상액의 스프레이 분사, 또는 상기 기재의 현상액조로의 침지에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조방법.
제1항의 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 상기 회로 패턴의 형성은, 상기 기재를 감광성 레지스트필름으로 피복한 후, 회로 마스크를 사용하여 상기 감광성 레지스트필름을 노광하여 경화시켜서 현상한 후, 상기 기재의 구리박을 에칭하고, 남은 상기 감광성 레지스트필름을 박리함으로써 실시되는 것을 특징으로 하는 프린 트 기판의 제조방법.