JP4099501B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。すなわち、絶縁材の両面に回路パターンが形成された、プリント配線基板の製造方法に関する。
《技術的背景について》
プリント基板 printed wiring board は、例えば、柔軟性および屈曲性を備えたフレキシブルflexibleプリント基板は、高精度化，高機能化，極薄化，および軽量化の進展が著しく、形成される回路パターン
circuit pattern の高密度化および微細化が顕著である。
そしてプリント基板は、両面の回路パターンの接続用および半導体部品等の取り付け用に、微細な貫通孔であるスルホール through hole が、多数形成されている。そして、プリント基板の製造工程中、このようなスルホールの製造に関しては、パネルめっきpanel
plating法やボタンめっきbutton plating法が、代表的に使用されていた。
図４は、この種従来例のプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（１）図は、パネルめっき法により製造されたプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造されたプリント基板を示す。
プリント基板 printed wiring board は、例えば、柔軟性および屈曲性を備えたフレキシブルflexibleプリント基板は、高精度化，高機能化，極薄化，および軽量化の進展が著しく、形成される回路パターン
circuit pattern の高密度化および微細化が顕著である。
そしてプリント基板は、両面の回路パターンの接続用および半導体部品等の取り付け用に、微細な貫通孔であるスルホール through hole が、多数形成されている。そして、プリント基板の製造工程中、このようなスルホールの製造に関しては、パネルめっきpanel
plating法やボタンめっきbutton plating法が、代表的に使用されていた。
図４は、この種従来例のプリント基板の製造方法の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（１）図は、パネルめっき法により製造されたプリント基板を示す。（２）図は、ボタンめっき法の被覆工程を、（３）図は、ボタンめっき法の露光工程を、（４）図は、ボタンめっき法により製造されたプリント基板を示す。
《パネルめっき法について》
図４の（１）図に示したパネルめっき法では、まず、絶縁材 dielectric
material １の両面（表面と裏面）に銅箔 copper foil ２が張り付けられた基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面等を、導電化処理する。
→それから、基材３を全体的に電気銅めっき copper
electroplating ６していた。そこで基材３は、導電化処理された貫通孔５内壁面のみならず、両面の銅箔２が共に全体的に電気銅めっき６されていた。
→そして基材３は、このような電気銅めっき６により、貫通孔５が導電化され、もって両面の導電を得てから、→公知の例えば露光 exposure，現像 development，およびエッチング etching，剥離 stripping 等のステップを、順次辿ることにより、回路パターン７が形成され、→もって、図４の（１）図に示したプリント基板Ａ、例えばフレキシブルプリント基板が製造されていた。
図４の（１）図に示したパネルめっき法では、まず、絶縁材 dielectric
material １の両面（表面と裏面）に銅箔 copper foil ２が張り付けられた基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面等を、導電化処理する。
→それから、基材３を全体的に電気銅めっき copper
electroplating ６していた。そこで基材３は、導電化処理された貫通孔５内壁面のみならず、両面の銅箔２が共に全体的に電気銅めっき６されていた。
→そして基材３は、このような電気銅めっき６により、貫通孔５が導電化され、もって両面の導電を得てから、→公知の例えば露光 exposure，現像 development，およびエッチング etching，剥離 stripping 等のステップを、順次辿ることにより、回路パターン７が形成され、→もって、図４の（１）図に示したプリント基板Ａ、例えばフレキシブルプリント基板が製造されていた。
《ボタンめっき法について》
図４の（２）図，（３）図，（４）図に示したボタンめっき法では、まず、上述したパネルめっき法と同様に、絶縁材１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面を、導電化処理する。
それから、図４の（２）図に示したように、基材３の両面を、セパレーター付の感光性ドライフィルム photosensitive dry film ８で被覆した後、→更に、この感光性ドライフィルム８の外側に、図４の（３）図に示したように、ネガマスクであるフォトマスク
photo mask ９を、位置合わせしつつ当てて、露光して現像液にて現像する。
→それから、基板３について、このようにして貫通孔５の開口付近を除いて残留して硬化した感光性ドライフィルム８を、めっきレジスト plating resist としつつ、電気銅めっき６が実施されていた。→もって、電気銅めっき６は、貫通孔５の導電化処理された内壁面と、貫通孔５の両面の開口部周辺とについてのみ、選択的に実施されていた。→そこで基材３について、貫通孔５（スルホール４）内壁面と、貫通孔５（スルホール４）の両面の開口部周辺とに、電気銅めっき６が形成されていた。→つまり、電気銅めっき６は、略ボタン状のボタン
button 部Ｃとして形成されていた。
→このようにして、貫通孔５を導通化し両面の導通を得てから、→基材３は、公知のステップを辿ることにより回路パターン７が形成され、→もって、図４の（４）図に示したように、プリント基板Ｂ例えばフレキシブルプリント基板が製造されていた。
図４の（２）図，（３）図，（４）図に示したボタンめっき法では、まず、上述したパネルめっき法と同様に、絶縁材１の両面（表面と裏面）に銅箔２が張り付けられた基材３について、→スルホール４用の貫通孔５を、孔あけ加工した後、→貫通孔５の内壁面を、導電化処理する。
それから、図４の（２）図に示したように、基材３の両面を、セパレーター付の感光性ドライフィルム photosensitive dry film ８で被覆した後、→更に、この感光性ドライフィルム８の外側に、図４の（３）図に示したように、ネガマスクであるフォトマスク
photo mask ９を、位置合わせしつつ当てて、露光して現像液にて現像する。
→それから、基板３について、このようにして貫通孔５の開口付近を除いて残留して硬化した感光性ドライフィルム８を、めっきレジスト plating resist としつつ、電気銅めっき６が実施されていた。→もって、電気銅めっき６は、貫通孔５の導電化処理された内壁面と、貫通孔５の両面の開口部周辺とについてのみ、選択的に実施されていた。→そこで基材３について、貫通孔５（スルホール４）内壁面と、貫通孔５（スルホール４）の両面の開口部周辺とに、電気銅めっき６が形成されていた。→つまり、電気銅めっき６は、略ボタン状のボタン
button 部Ｃとして形成されていた。
→このようにして、貫通孔５を導通化し両面の導通を得てから、→基材３は、公知のステップを辿ることにより回路パターン７が形成され、→もって、図４の（４）図に示したように、プリント基板Ｂ例えばフレキシブルプリント基板が製造されていた。
《先行技術文献情報》
このようなボタンめっき法の従来例としては、例えば、次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
特開平１１−１９５８４９号公報
このようなボタンめっき法の従来例としては、例えば、次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
ところで、このような従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、パネルめっき法によるプリント基板Ａの製造方法については、製造されたプリント基板Ａ、特にフレキシブルプリント基板について、柔軟性および屈曲性に問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、前述したように基材３について、貫通孔５のみならず両面（表面と裏面）の銅箔２も電気銅めっき６される。つまり、この基材３では、貫通孔５（スルホール４）の導通化のため、回路パターン７形成用の両面の銅箔２外表面についても、共に全面的に銅が析出してしまっていた。
そこで、製造されたプリント基板Ａは、両面に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されており、その分、柔軟性および屈曲性が低下してしまっていた。
もって、このようなパネルめっき法にて製造されたプリント基板Ａは、使用に際し、例えば図５の平面概略図に示した屈曲配線部１０が、折ったり曲げたりしにくくなり、フレキシブル性に問題が生じていた。そして、この問題は、特にフレキシブルプリント基板について、顕著化していた。
《第１の問題点について》
第１に、パネルめっき法によるプリント基板Ａの製造方法については、製造されたプリント基板Ａ、特にフレキシブルプリント基板について、柔軟性および屈曲性に問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、前述したように基材３について、貫通孔５のみならず両面（表面と裏面）の銅箔２も電気銅めっき６される。つまり、この基材３では、貫通孔５（スルホール４）の導通化のため、回路パターン７形成用の両面の銅箔２外表面についても、共に全面的に銅が析出してしまっていた。
そこで、製造されたプリント基板Ａは、両面に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されており、その分、柔軟性および屈曲性が低下してしまっていた。
もって、このようなパネルめっき法にて製造されたプリント基板Ａは、使用に際し、例えば図５の平面概略図に示した屈曲配線部１０が、折ったり曲げたりしにくくなり、フレキシブル性に問題が生じていた。そして、この問題は、特にフレキシブルプリント基板について、顕著化していた。
《第２の問題点について》
第２に、パネルめっき法によるプリント基板Ａの製造方法については、更に、製造されたプリント基板Ａの重量面および肉厚面について、問題が指摘され、又、回路パターン７の高密度化および微細化面についても、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、上述した第１の点でも述べたように、製造されたプリント基板Ａについて、両面（表面と裏面）に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されている。そこでその分、重量が重くなると共に肉厚も厚くなり、基板の軽量化および極薄化の進展に反する、という問題も指摘されていた。
又、最終工程における両面への回路パターン７形成に際して、基材３の銅箔２外表面に形成されていた電気銅めっき６が、エッチング等の支障となり、その分、高密度に微細化された回路パターン７が形成されにくい、という指摘もあった。
第２に、パネルめっき法によるプリント基板Ａの製造方法については、更に、製造されたプリント基板Ａの重量面および肉厚面について、問題が指摘され、又、回路パターン７の高密度化および微細化面についても、問題が指摘されていた。
すなわちパネルめっき法では、上述した第１の点でも述べたように、製造されたプリント基板Ａについて、両面（表面と裏面）に形成されたすべての回路パターン７の外表面が、共に全面的に電気銅めっき６されている。そこでその分、重量が重くなると共に肉厚も厚くなり、基板の軽量化および極薄化の進展に反する、という問題も指摘されていた。
又、最終工程における両面への回路パターン７形成に際して、基材３の銅箔２外表面に形成されていた電気銅めっき６が、エッチング等の支障となり、その分、高密度に微細化された回路パターン７が形成されにくい、という指摘もあった。
《第３の問題点について》
第３に、ボタンめっき法によるプリント基板Ｂの製造方法については、製造工程が長く複雑であり歩留まりが悪く、もってコスト面に問題が指摘されていた。
すなわちボタンめっき法では、前述したように、基材３の電気銅めっき６に先立ち、めっきレジスト用の感光性ドライフィルム８やフォトマスク９を使用して露光そして現像する工程が加わり、もってその分、製造工程が複雑化し面倒である。
又、基材３側の貫通孔５の位置と、フォトマスク９側の対応箇所の位置との位置合わせは、一般的に目視で行われていたが、この位置合わせ作業が、容易でなく非常に面倒で煩わしかった。
このようにボタンめっき法は、前述したパネルめっき法の難点を改善し、スルホール４付近しか電気銅めっき６が行われず柔軟性および屈曲性に優れると共に、重量面および肉厚面の問題もなく、更に高密度化および微細化にも対応可能である。しかしながら、このボタンめっき法は、工程が複雑で面倒であり歩留まりが悪く、もってコスト面に大きな問題が指摘されていた。
第３に、ボタンめっき法によるプリント基板Ｂの製造方法については、製造工程が長く複雑であり歩留まりが悪く、もってコスト面に問題が指摘されていた。
すなわちボタンめっき法では、前述したように、基材３の電気銅めっき６に先立ち、めっきレジスト用の感光性ドライフィルム８やフォトマスク９を使用して露光そして現像する工程が加わり、もってその分、製造工程が複雑化し面倒である。
又、基材３側の貫通孔５の位置と、フォトマスク９側の対応箇所の位置との位置合わせは、一般的に目視で行われていたが、この位置合わせ作業が、容易でなく非常に面倒で煩わしかった。
このようにボタンめっき法は、前述したパネルめっき法の難点を改善し、スルホール４付近しか電気銅めっき６が行われず柔軟性および屈曲性に優れると共に、重量面および肉厚面の問題もなく、更に高密度化および微細化にも対応可能である。しかしながら、このボタンめっき法は、工程が複雑で面倒であり歩留まりが悪く、もってコスト面に大きな問題が指摘されていた。
《第４の問題点について》
第４に、ボタンめっき法によるプリント基板Ｂの製造方法については、更に、製造されたプリント基板Ｂについて、スルホール４の電気銅めっき６の位置精度等にも、問題が指摘されていた。
すなわち、ボタンめっき法では、上述した第３の点でも述べたように、基材３の貫通孔５とフォトマスク９との位置合わせが行われるが、両者間で位置ずれが発生し易かった。つまり、この位置合わせは、目視作業で行われることが多いと共に、基材３やフォトマスク９の伸縮もあり、正確に合致すべく位置合わせすることは、容易でなかった。
そこで、ボタンめっき法で製造されたプリント基板Ｂについては、貫通孔５付近への電気銅めっき６の位置精度に難点があり、もって高精度化の進展が著しい基板にマッチしない、という指摘があった。
更に、このような位置精度の問題に起因して、図３の（２）図の平面説明図に示したように、スルホール４の開口部周辺にボタン状に形成される電気銅めっき６つまりボタン部Ｃも、微細化が困難であり、ボタン部Ｃが、どうしても例えば０．２ｍｍ程度に大径化せざるを得なかった。このように、ボタン部Ｃのボタン径が大径化するので、回路パターン７側に対応して形成されるランド land １３のランド径も、大径化していた。
そこで、ボタンめっき法で製造されたプリント基板Ｂは、図３の（４）図の平面説明図に示したように、ランド１３間に通せる回路パターン７の配線本数が少なく限定され、もって配線密度が低く制限され勝ちとなるので、高機能化が進展が著しい基板にマッチしない、という指摘があった。
第４に、ボタンめっき法によるプリント基板Ｂの製造方法については、更に、製造されたプリント基板Ｂについて、スルホール４の電気銅めっき６の位置精度等にも、問題が指摘されていた。
すなわち、ボタンめっき法では、上述した第３の点でも述べたように、基材３の貫通孔５とフォトマスク９との位置合わせが行われるが、両者間で位置ずれが発生し易かった。つまり、この位置合わせは、目視作業で行われることが多いと共に、基材３やフォトマスク９の伸縮もあり、正確に合致すべく位置合わせすることは、容易でなかった。
そこで、ボタンめっき法で製造されたプリント基板Ｂについては、貫通孔５付近への電気銅めっき６の位置精度に難点があり、もって高精度化の進展が著しい基板にマッチしない、という指摘があった。
更に、このような位置精度の問題に起因して、図３の（２）図の平面説明図に示したように、スルホール４の開口部周辺にボタン状に形成される電気銅めっき６つまりボタン部Ｃも、微細化が困難であり、ボタン部Ｃが、どうしても例えば０．２ｍｍ程度に大径化せざるを得なかった。このように、ボタン部Ｃのボタン径が大径化するので、回路パターン７側に対応して形成されるランド land １３のランド径も、大径化していた。
そこで、ボタンめっき法で製造されたプリント基板Ｂは、図３の（４）図の平面説明図に示したように、ランド１３間に通せる回路パターン７の配線本数が少なく限定され、もって配線密度が低く制限され勝ちとなるので、高機能化が進展が著しい基板にマッチしない、という指摘があった。
《本発明について》
本発明のプリント基板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化した後、→感光性ドライフィルム等で被覆してから、→貫通孔に現像液を入れて、→感光性ドライフィルムをメッキレジストとして現像し、→それから貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、柔軟性および屈曲性に優れ、第２に、軽量化および極薄化や，高密度化および微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されてコスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、プリント基板の製造方法を提案すること、を目的とする。
本発明のプリント基板の製造方法は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化した後、→感光性ドライフィルム等で被覆してから、→貫通孔に現像液を入れて、→感光性ドライフィルムをメッキレジストとして現像し、→それから貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、柔軟性および屈曲性に優れ、第２に、軽量化および極薄化や，高密度化および微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されてコスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、プリント基板の製造方法を提案すること、を目的とする。
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のプリント基板の製造方法では、銅張り積層板について、まず、スルホール用の貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
それから、該貫通孔とその開口部周辺とを銅めっきし、該感光性ドライフィルムを除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該銅張り積層板について、まず、スルホール用の該貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を該感光性ドライフィルムにて該マスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
次に、反対面を別の感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、片面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
それから、該貫通孔とその両面の該開口部周辺とを銅めっきし、該両感光性ドライフィルムを除去してから、該回路パターンを形成すること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３のプリント基板の製造方法は、請求項１において、次の工程を備えている。
まず、絶縁材の両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなる基材に、スルホール用の該貫通孔を多数孔あけ加工する工程と、次に、該貫通孔の内壁面に導電性被膜を形成する工程と、を備えている。
次に、該基材の片面全面を、該感光性ドライフィルムにより該マスキング外層付で被覆する工程と、しかる後、該基材の反対面側から該貫通孔に該現像液を浸入させて、該貫通孔の片面側の開口付近の該感光性ドライフィルムを、該現像液にて溶解除去し、もってめっきレジストとして現像して硬化させる工程と、を備えている。
それから、該マスキング外層を剥離する工程と、しかる後、該基材について電気銅めっきを実施し、もって反対面側の該銅箔と、該貫通孔内壁面の該導電性被膜と、該貫通孔の片面側の開口部周辺とについて、銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、を備えている。
それから事後、該感光性ドライフィルムを除去する剥離工程の後、該基材の両面について、該銅箔による該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とする。
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のプリント基板の製造方法では、銅張り積層板について、まず、スルホール用の貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
それから、該貫通孔とその開口部周辺とを銅めっきし、該感光性ドライフィルムを除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のプリント基板の製造方法では、請求項１において、該銅張り積層板について、まず、スルホール用の該貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を該感光性ドライフィルムにて該マスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
次に、反対面を別の感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、片面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去する。
それから、該貫通孔とその両面の該開口部周辺とを銅めっきし、該両感光性ドライフィルムを除去してから、該回路パターンを形成すること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３のプリント基板の製造方法は、請求項１において、次の工程を備えている。
まず、絶縁材の両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなる基材に、スルホール用の該貫通孔を多数孔あけ加工する工程と、次に、該貫通孔の内壁面に導電性被膜を形成する工程と、を備えている。
次に、該基材の片面全面を、該感光性ドライフィルムにより該マスキング外層付で被覆する工程と、しかる後、該基材の反対面側から該貫通孔に該現像液を浸入させて、該貫通孔の片面側の開口付近の該感光性ドライフィルムを、該現像液にて溶解除去し、もってめっきレジストとして現像して硬化させる工程と、を備えている。
それから、該マスキング外層を剥離する工程と、しかる後、該基材について電気銅めっきを実施し、もって反対面側の該銅箔と、該貫通孔内壁面の該導電性被膜と、該貫通孔の片面側の開口部周辺とについて、銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、を備えている。
それから事後、該感光性ドライフィルムを除去する剥離工程の後、該基材の両面について、該銅箔による該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該プリント基板が、柔軟性を備えたフィルム状のフレキシブルプリント基板よりなること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該プリント基板が、硬質のリジットプリント基板よりなること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該貫通孔内の導電化処理が、パラジウム，カーボン，その他の導電物質の被膜を形成するダイレクトプレーティング法、又は、無電解銅めっきにて被膜を形成する無電解銅めっき法により、実施されること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該貫通孔への現像液の浸入が、該基材への現像液のスプレー噴射、又は該基材の現像液槽への浸漬により、実施されること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該回路パターンの形成が、該基材を感光性レジストフィルムで被覆してから、回路マスクを用いて、該感光性レジストフィルムを露光して硬化させて現像した後、該基材の銅箔をエッチングして、残った該感光性レジストフィルムを剥離すること、により実施されること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該プリント基板が、硬質のリジットプリント基板よりなること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該貫通孔内の導電化処理が、パラジウム，カーボン，その他の導電物質の被膜を形成するダイレクトプレーティング法、又は、無電解銅めっきにて被膜を形成する無電解銅めっき法により、実施されること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該貫通孔への現像液の浸入が、該基材への現像液のスプレー噴射、又は該基材の現像液槽への浸漬により、実施されること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のプリント基板の製造方法は、請求項１において、該回路パターンの形成が、該基材を感光性レジストフィルムで被覆してから、回路マスクを用いて、該感光性レジストフィルムを露光して硬化させて現像した後、該基材の銅箔をエッチングして、残った該感光性レジストフィルムを剥離すること、により実施されること、を特徴とする。
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この製造方法では、銅張り積層板の基材について、→多数の貫通孔を形成して、各貫通孔の内壁面に導電性被膜を形成してから、→まず、片面を感光性ドライフィルム等にて被覆する。→それから基材について、反対面側から貫通孔に現像液を入れて、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像する。→更に事後、基材について、反対面を感光性ドライフィルム等にて被覆して、片面側から貫通孔に現像液を入れて、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像するようにしてもよい。
→それから、この製造方法では、基材を電気銅めっきする。すなわち、貫通孔内壁面の導電性被膜と、貫通孔の片面側の開口部周辺と、更には、貫通孔の反対面側の開口部周辺と、について銅を析出させ、もって貫通孔を導通させる。
そして、→銅箔をパターニングして、回路パターンを形成し、→もってプリント基板、つまりフレキシブルプリント基板又はリジットrigidプリント基板が製造される。
そこで、本発明の製造方法によると、次のようになる。
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この製造方法では、銅張り積層板の基材について、→多数の貫通孔を形成して、各貫通孔の内壁面に導電性被膜を形成してから、→まず、片面を感光性ドライフィルム等にて被覆する。→それから基材について、反対面側から貫通孔に現像液を入れて、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像する。→更に事後、基材について、反対面を感光性ドライフィルム等にて被覆して、片面側から貫通孔に現像液を入れて、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像するようにしてもよい。
→それから、この製造方法では、基材を電気銅めっきする。すなわち、貫通孔内壁面の導電性被膜と、貫通孔の片面側の開口部周辺と、更には、貫通孔の反対面側の開口部周辺と、について銅を析出させ、もって貫通孔を導通させる。
そして、→銅箔をパターニングして、回路パターンを形成し、→もってプリント基板、つまりフレキシブルプリント基板又はリジットrigidプリント基板が製造される。
そこで、本発明の製造方法によると、次のようになる。
（１）第１に、この製造方法は、感光性ドライフィルムでマスキングしてから、電気銅めっきを行う。そこで、片面又は両面の銅箔は、貫通孔の開口部周辺を除き電気銅めっきされない。
そこで、製造されたプリント基板は、片面又は両面の銅箔つまり回路パターンが、電気銅めっきされてないので、両面が共に電気銅めっきされた場合に比べ、その分だけ柔軟性および屈曲性に富んでいる。そこで、このプリント基板は、屈曲配線部となる箇所を、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
（２）第２に、この製造方法において、プリント基板は、片面又は両面の回路パターンが電気銅めっきされていないので、その分、両面が共に電気銅めっきされた場合に比べ、重量が軽く肉厚も薄いと共に、高密度化および微細化された回路パターンを形成可能である。
（３）第３に、この製造方法において、感光性ドライフィルムは、現像液を入れる方式により、めっきレジストとして現像される。そこで、感光性ドライフィルムをフォトマスクを使用してめっきレジストとする製造方法に比べ、工程が簡素化され、例えば面倒で煩わしい位置合わせ作業も不要化される。
（４）第４に、この製造方法は、現像液を入れる方式よりなる。そこで感光性ドライフィルムは、貫通孔の開口付近だけが正確かつ均等に溶解除去され、めっきレジストとして精度高く現像される。
従って、このプリント基板は、貫通孔つまりスルホールの開口部周辺について、電気銅めっきのボタン部が、目視作業によらず、基材やフォトマスクの伸縮の影響を受けることもなく、位置精度や寸法精度に優れて形成される。そこで、小径のボタン部も形成可能となるので、回路パターン側のランドも小径化され、もって、ランド間にスペース的余裕が生じるので、通される回路パターンの配線本数や配線密度も、増加又は変更可能となる。
そこで、製造されたプリント基板は、片面又は両面の銅箔つまり回路パターンが、電気銅めっきされてないので、両面が共に電気銅めっきされた場合に比べ、その分だけ柔軟性および屈曲性に富んでいる。そこで、このプリント基板は、屈曲配線部となる箇所を、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
（２）第２に、この製造方法において、プリント基板は、片面又は両面の回路パターンが電気銅めっきされていないので、その分、両面が共に電気銅めっきされた場合に比べ、重量が軽く肉厚も薄いと共に、高密度化および微細化された回路パターンを形成可能である。
（３）第３に、この製造方法において、感光性ドライフィルムは、現像液を入れる方式により、めっきレジストとして現像される。そこで、感光性ドライフィルムをフォトマスクを使用してめっきレジストとする製造方法に比べ、工程が簡素化され、例えば面倒で煩わしい位置合わせ作業も不要化される。
（４）第４に、この製造方法は、現像液を入れる方式よりなる。そこで感光性ドライフィルムは、貫通孔の開口付近だけが正確かつ均等に溶解除去され、めっきレジストとして精度高く現像される。
従って、このプリント基板は、貫通孔つまりスルホールの開口部周辺について、電気銅めっきのボタン部が、目視作業によらず、基材やフォトマスクの伸縮の影響を受けることもなく、位置精度や寸法精度に優れて形成される。そこで、小径のボタン部も形成可能となるので、回路パターン側のランドも小径化され、もって、ランド間にスペース的余裕が生じるので、通される回路パターンの配線本数や配線密度も、増加又は変更可能となる。
《本発明の特徴》
本発明に係るプリント基板の製造方法は、このように、基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化した後、→感光性ドライフィルム等で被覆してから、→貫通孔に現状液を入れ、→感光性ドライフィルムをメッキレジストとして現像し、→それから貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
本発明に係るプリント基板の製造方法は、このように、基材について、→スルホール用の貫通孔を導電化した後、→感光性ドライフィルム等で被覆してから、→貫通孔に現状液を入れ、→感光性ドライフィルムをメッキレジストとして現像し、→それから貫通孔等を銅めっきすること、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
《第１の効果》
第１に、柔軟性および屈曲性に優れた、プリント基板が得られる。すなわち、本発明の製造方法では、基材をマスキングしてから、電気銅めっきが実施されるので、片面又は両面の銅箔は一切電気銅めっきされない。
前述したパネルめっき法のこの種従来例のように、基材の銅箔が表裏両面共に、電気銅めっきされる訳ではない。そこで、製造されたプリント基板は、その分、柔軟性および屈曲性に富んでいるので、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
この点は、フレキシブル性を本来機能とするフレキシブルプリント基板について、特に顕著な効果となる。
第１に、柔軟性および屈曲性に優れた、プリント基板が得られる。すなわち、本発明の製造方法では、基材をマスキングしてから、電気銅めっきが実施されるので、片面又は両面の銅箔は一切電気銅めっきされない。
前述したパネルめっき法のこの種従来例のように、基材の銅箔が表裏両面共に、電気銅めっきされる訳ではない。そこで、製造されたプリント基板は、その分、柔軟性および屈曲性に富んでいるので、スムーズに折ったり曲げたりすることができる。
この点は、フレキシブル性を本来機能とするフレキシブルプリント基板について、特に顕著な効果となる。
《第２の効果》
第２に、軽量化および極薄化，そして高密度化および微細化された、プリント基板が得られる。
すなわち、本発明の製造方法では、上述した第１の点で述べたように、製造されたプリント基板は、片面側又は両面側の回路パターンを形成することになる銅箔が、電気銅めっきされていない。
そこで、両面の回路パターン共に全面的に電気銅めっきされる、前述したパネルめっき法のこの種従来例に比し、その分、軽量化され極薄化されたプリント基板が得られ、もって、基板の軽量化および極薄化の進展にも十分対応可能である。更に、回路パターンの形成に際し電気銅めっきが施されていないので、その分、エッチング等がスムーズ化し、もって高密度な微細化された回路パターンが形成可能である。
第２に、軽量化および極薄化，そして高密度化および微細化された、プリント基板が得られる。
すなわち、本発明の製造方法では、上述した第１の点で述べたように、製造されたプリント基板は、片面側又は両面側の回路パターンを形成することになる銅箔が、電気銅めっきされていない。
そこで、両面の回路パターン共に全面的に電気銅めっきされる、前述したパネルめっき法のこの種従来例に比し、その分、軽量化され極薄化されたプリント基板が得られ、もって、基板の軽量化および極薄化の進展にも十分対応可能である。更に、回路パターンの形成に際し電気銅めっきが施されていないので、その分、エッチング等がスムーズ化し、もって高密度な微細化された回路パターンが形成可能である。
《第３の効果》
第３に、工程が簡素化され、コスト面に優れている。すなわち、本発明の製造方法では、基材を感光性ドライフィルム等で被覆してから、貫通孔に現像液を入れる方式を採用し、この方式により、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像する。
このように、前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、めっきレジスト形成のためにフォトマスクを使用しないので、その分、工程が簡素化されると共に、面倒で煩わしい位置あわせ作業も要しない。
従って、本発明の製造方法によると、その分、歩留まりが向上し、コスト低減が実現される。
第３に、工程が簡素化され、コスト面に優れている。すなわち、本発明の製造方法では、基材を感光性ドライフィルム等で被覆してから、貫通孔に現像液を入れる方式を採用し、この方式により、感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像する。
このように、前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、めっきレジスト形成のためにフォトマスクを使用しないので、その分、工程が簡素化されると共に、面倒で煩わしい位置あわせ作業も要しない。
従って、本発明の製造方法によると、その分、歩留まりが向上し、コスト低減が実現される。
《第４の効果》
第４に、精度等も向上する。すなわち本発明の製造方法では、上述した第３の点で述べたように、現像液を入れる方式を採用したので、感光性レジストが、めっきレジストとして正確かつ均等に現像され、もって開口部周辺に、鍔形状つまりボタン状に電気銅めっきが形成される。
このように、この製造方法で製造されたプリント基板は、前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、目視作業によらず伸縮の影響を受けることもなく、スルホールの開口部周辺にボタン部が精度高く形成され、もって、基板の高精度化の進展にも十分対応可能となる。しかも、微細で小径のボタン部が形成され、これにより回路パターン側のランドも小径化されるので、ランド間への回路パターンの配線にも余裕が生じ、もって、基板の高機能化の進展にも十分対応可能となる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
第４に、精度等も向上する。すなわち本発明の製造方法では、上述した第３の点で述べたように、現像液を入れる方式を採用したので、感光性レジストが、めっきレジストとして正確かつ均等に現像され、もって開口部周辺に、鍔形状つまりボタン状に電気銅めっきが形成される。
このように、この製造方法で製造されたプリント基板は、前述したボタンめっき法のこの種従来例のように、目視作業によらず伸縮の影響を受けることもなく、スルホールの開口部周辺にボタン部が精度高く形成され、もって、基板の高精度化の進展にも十分対応可能となる。しかも、微細で小径のボタン部が形成され、これにより回路パターン側のランドも小径化されるので、ランド間への回路パターンの配線にも余裕が生じ、もって、基板の高機能化の進展にも十分対応可能となる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
《図面について》
以下、本発明のプリント基板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備された基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜形成工程を、（４）図は、ソフトエッチング工程を、（５）図は、被覆工程を、（６）図は、現像工程を示す。
図２は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、露光工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、めっき工程を、（４）図は、剥離工程を、（５）図は、パターニング工程を経て製造されたプリント基板を示す。
図３の（１）図は、本発明により製造されたプリント基板の１例について、要部を拡大した平面説明図であり、（２）図は、この種従来例により製造されたプリント基板について、要部を拡大した平面説明図である。（３）図は、本発明により製造されたプリント基板の１例について、要部を拡大した平面説明図であり、（４）図は、この種従来例により製造されたプリント基板について、要部を拡大した平面説明図である。（５）図は、本発明の他の例を示し、製造されたプリント基板について、要部を拡大した正断面説明図である。
図５は、プリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
以下、本発明のプリント基板の製造方法を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備された基材を、（２）図は、孔あけ工程を、（３）図は、導電性被膜形成工程を、（４）図は、ソフトエッチング工程を、（５）図は、被覆工程を、（６）図は、現像工程を示す。
図２は、その１例の要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、露光工程を、（２）図は、剥離工程を、（３）図は、めっき工程を、（４）図は、剥離工程を、（５）図は、パターニング工程を経て製造されたプリント基板を示す。
図３の（１）図は、本発明により製造されたプリント基板の１例について、要部を拡大した平面説明図であり、（２）図は、この種従来例により製造されたプリント基板について、要部を拡大した平面説明図である。（３）図は、本発明により製造されたプリント基板の１例について、要部を拡大した平面説明図であり、（４）図は、この種従来例により製造されたプリント基板について、要部を拡大した平面説明図である。（５）図は、本発明の他の例を示し、製造されたプリント基板について、要部を拡大した正断面説明図である。
図５は、プリント基板を示し、模式拡大化した平面概略図である。
《プリント基板Ｆについて》
まず、図５を参照して、プリント基板Ｆについて述べる。プリント基板Ｆは、柔軟なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と、硬質のリジットプリント基板とに大別されるが、共に、絶縁材１の外表面の両面又は片面に、導体層として回路パターン７が形成されている。
そして、プリント基板Ｆの代表例であるフレキシブルプリント基板は、ベース材が柔軟な絶縁材１例えばポリイミド製フィルムよりなり、多くの場合、その両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）に、回路パターン７が形成される。又、リジットプリント基板は、ベース材である絶縁材１が、例えばガラスエポキシ glass epoxy resin 製，ガラスクロス glass cloth 製，セラミックス製等よりなり、その両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）、又は片面（表面又は裏面のいずれか一方）に、回路パターン７が形成される。
絶縁材１の肉厚は、例えば、通常は２０μｍ以上〜６０μｍ以下であるが、１２μｍ程度のものも出現している。回路パターン７を形成する銅箔２の肉厚は、通常例えば４μｍ以上〜３５μｍ以下である。又、回路パターン７間の回路間スペースも、最近は例えば１０μｍ以上〜３０μｍ以下と、微細化傾向にある。
以下、この明細書では、プリント基板Ｆとして、フレキシブルプリント基板を例にとって、説明する。このプリント基板Ｆは、全体的に柔軟性および屈曲性を備えたフィルム状をなし、立体的に折ったり曲げたりして使用され、リジットプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，ファイン化，極薄化，および軽量化等々の進展が著しく、形成される回路パターン７の高密度化および微細化が顕著である。
図５は、このようなプリント基板Ｆの例であるフレキシブルプリント基板を示し、構造エリア的には、配線端部１１，屈曲配線部１０，配線端部１２に、大きく分けられる。そして、中央の屈曲配線部１０が、折ったり曲げて使用される箇所であり、配線端部１１，１２の端には端子１４が配されている。又、屈曲配線部１０は、一般的に両面のいずれかのみに回路パターン７が形成され、配線端部１１は、両面に回路パターン７が形成された両面配線部となると共に、スルホール４やランド１５が配されている。
この図５に示したプリント基板Ｆは、例えば、ＣＤプレーヤーやＤＶＤプレーヤーにおいて、読み取り用や書き込み用の光ピックアップとして使用されている。
プリント基板Ｆは、概略このようになっている。
まず、図５を参照して、プリント基板Ｆについて述べる。プリント基板Ｆは、柔軟なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と、硬質のリジットプリント基板とに大別されるが、共に、絶縁材１の外表面の両面又は片面に、導体層として回路パターン７が形成されている。
そして、プリント基板Ｆの代表例であるフレキシブルプリント基板は、ベース材が柔軟な絶縁材１例えばポリイミド製フィルムよりなり、多くの場合、その両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）に、回路パターン７が形成される。又、リジットプリント基板は、ベース材である絶縁材１が、例えばガラスエポキシ glass epoxy resin 製，ガラスクロス glass cloth 製，セラミックス製等よりなり、その両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）、又は片面（表面又は裏面のいずれか一方）に、回路パターン７が形成される。
絶縁材１の肉厚は、例えば、通常は２０μｍ以上〜６０μｍ以下であるが、１２μｍ程度のものも出現している。回路パターン７を形成する銅箔２の肉厚は、通常例えば４μｍ以上〜３５μｍ以下である。又、回路パターン７間の回路間スペースも、最近は例えば１０μｍ以上〜３０μｍ以下と、微細化傾向にある。
以下、この明細書では、プリント基板Ｆとして、フレキシブルプリント基板を例にとって、説明する。このプリント基板Ｆは、全体的に柔軟性および屈曲性を備えたフィルム状をなし、立体的に折ったり曲げたりして使用され、リジットプリント基板と同様に、高精度化，高機能化，ファイン化，極薄化，および軽量化等々の進展が著しく、形成される回路パターン７の高密度化および微細化が顕著である。
図５は、このようなプリント基板Ｆの例であるフレキシブルプリント基板を示し、構造エリア的には、配線端部１１，屈曲配線部１０，配線端部１２に、大きく分けられる。そして、中央の屈曲配線部１０が、折ったり曲げて使用される箇所であり、配線端部１１，１２の端には端子１４が配されている。又、屈曲配線部１０は、一般的に両面のいずれかのみに回路パターン７が形成され、配線端部１１は、両面に回路パターン７が形成された両面配線部となると共に、スルホール４やランド１５が配されている。
この図５に示したプリント基板Ｆは、例えば、ＣＤプレーヤーやＤＶＤプレーヤーにおいて、読み取り用や書き込み用の光ピックアップとして使用されている。
プリント基板Ｆは、概略このようになっている。
《製造方法の概要について》
以下、図１，図２，図３を参照して、本発明のプリント基板Ｆの製造方法の１例について、説明する。
この製造方法では、両面銅張り積層板よりなる基材３について、→まず、スルホール４用の貫通孔５を多数設け、→各貫通孔５内を、導電化処理してから、→次に、基材３の片面を感光性ドライフィルム１６にて、マスキング外層１７付で被覆した後、→基材３の反対面側から、貫通孔５内に現像液１８を浸入させて、→感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像する。
それからこの製造方法では、→感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させた後、→マスキング外層１７を除去してから、→貫通孔５内を電気銅めっき６し、→事後、感光性ドライフィルム１６を除去してから、→回路パターン７を形成する。
このような製造方法について、以下更に詳述する。
以下、図１，図２，図３を参照して、本発明のプリント基板Ｆの製造方法の１例について、説明する。
この製造方法では、両面銅張り積層板よりなる基材３について、→まず、スルホール４用の貫通孔５を多数設け、→各貫通孔５内を、導電化処理してから、→次に、基材３の片面を感光性ドライフィルム１６にて、マスキング外層１７付で被覆した後、→基材３の反対面側から、貫通孔５内に現像液１８を浸入させて、→感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像する。
それからこの製造方法では、→感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させた後、→マスキング外層１７を除去してから、→貫通孔５内を電気銅めっき６し、→事後、感光性ドライフィルム１６を除去してから、→回路パターン７を形成する。
このような製造方法について、以下更に詳述する。
《準備される基材３について》
このプリント基板Ｆの製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、基材３が準備される。
基材３（フレキシブルプリント基板の場合は、フィルム基材とも称する）は、絶縁材１（フレキシブルプリント基板の場合は、絶縁フィルムとも称する）の両面に、それぞれ銅箔２が張り付けられた、両面銅張り積層板よりなる。絶縁材１つまりベース材である絶縁基材は、フレキシブルプリント基板の場合は、ポリイミド樹脂
polyimide resin 製フィルム、アラミド樹脂 aramid resin 製フィルム，液晶ポリマー liquid
crystal polymer 製フィルム，その他の柔軟性と絶縁性を備えた樹脂製フィルムよりなる。銅箔２としては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，又はめっき箔等が使用される。
又、このような基材３としては、３層材タイプのものと２層材タイプのものとがある。３層材では、絶縁材１の両面に、接着剤を介してそれぞれ銅箔２が積層されている。接着剤としては、エポキシ epoxy 樹脂，ハロゲンフリーhalogen freeエポキシ樹脂，高Ｔｇ−エポキシ樹脂等が使用される。２層材では、絶縁材１の両面に、銅箔２がそれぞれ直接貼り付け積層されている。２層材は、キャスト
casting 法，ラミネーター laminator 法，又は、メタライジング metaliding 法（スパッタ sputtering 法）等により、製作される。
なお、ここで言う両面銅張り積層板は、広義に解釈され、広く各種態様のものを包含している。例えば、いわゆる片面銅張り積層板について、その片面の反対面に、接着剤で銅箔を積層したタイプのものも、包含する。
基材３は、このようになっている。
このプリント基板Ｆの製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、基材３が準備される。
基材３（フレキシブルプリント基板の場合は、フィルム基材とも称する）は、絶縁材１（フレキシブルプリント基板の場合は、絶縁フィルムとも称する）の両面に、それぞれ銅箔２が張り付けられた、両面銅張り積層板よりなる。絶縁材１つまりベース材である絶縁基材は、フレキシブルプリント基板の場合は、ポリイミド樹脂
polyimide resin 製フィルム、アラミド樹脂 aramid resin 製フィルム，液晶ポリマー liquid
crystal polymer 製フィルム，その他の柔軟性と絶縁性を備えた樹脂製フィルムよりなる。銅箔２としては、圧延箔，電解箔，特殊電解箔，又はめっき箔等が使用される。
又、このような基材３としては、３層材タイプのものと２層材タイプのものとがある。３層材では、絶縁材１の両面に、接着剤を介してそれぞれ銅箔２が積層されている。接着剤としては、エポキシ epoxy 樹脂，ハロゲンフリーhalogen freeエポキシ樹脂，高Ｔｇ−エポキシ樹脂等が使用される。２層材では、絶縁材１の両面に、銅箔２がそれぞれ直接貼り付け積層されている。２層材は、キャスト
casting 法，ラミネーター laminator 法，又は、メタライジング metaliding 法（スパッタ sputtering 法）等により、製作される。
なお、ここで言う両面銅張り積層板は、広義に解釈され、広く各種態様のものを包含している。例えば、いわゆる片面銅張り積層板について、その片面の反対面に、接着剤で銅箔を積層したタイプのものも、包含する。
基材３は、このようになっている。
《孔あけ工程について》
次に、この製造方法では、図１の（２）図に示したように、このように準備された基材３について、スルホール４用の貫通孔５が孔あけ加工される。
スルホール４は、プリント基板Ｆの両面（表面と裏面）（片面と反対面）間を貫通する微細孔よりなり、１枚のプリント基板Ｆについて、多数形成される。そしてスルホール４は、両面の回路パターン７間の導通接続用や、回路パターン７に実装される半導体部品等の取り付け用として使用される。スルホール４の径は、０．５ｍｍ以上〜０．２ｍｍ以下のものが多くなっており、ドリル工法によるもので０．１ｍｍ程度のもの、レーザー工法のものでは０．０５ｍｍ程度のものも出現している。
このようなスルホール４用として事後使用されることになる貫通孔５が、基材３について、まず最初に多数孔あけ加工される。この孔あけには、ドリル又はレーザー等が用いられ、枚葉毎又はRoll to RollのＮＣ加工により実施される。
孔あけ加工は、このように行われる。
次に、この製造方法では、図１の（２）図に示したように、このように準備された基材３について、スルホール４用の貫通孔５が孔あけ加工される。
スルホール４は、プリント基板Ｆの両面（表面と裏面）（片面と反対面）間を貫通する微細孔よりなり、１枚のプリント基板Ｆについて、多数形成される。そしてスルホール４は、両面の回路パターン７間の導通接続用や、回路パターン７に実装される半導体部品等の取り付け用として使用される。スルホール４の径は、０．５ｍｍ以上〜０．２ｍｍ以下のものが多くなっており、ドリル工法によるもので０．１ｍｍ程度のもの、レーザー工法のものでは０．０５ｍｍ程度のものも出現している。
このようなスルホール４用として事後使用されることになる貫通孔５が、基材３について、まず最初に多数孔あけ加工される。この孔あけには、ドリル又はレーザー等が用いられ、枚葉毎又はRoll to RollのＮＣ加工により実施される。
孔あけ加工は、このように行われる。
《導電性皮膜１９の形成工程について》
次に、この製造方法では、図１の（３）図，（４）図に示したように、このように貫通孔５が孔あけ加工された基材３について、貫通孔５の内壁面に、ダイレクトプレーティングdirect plating法又は無電解銅めっき electroless copper plating により、導電性被膜１９が形成される。
図１に示したダイレクトプレーティング法の場合は、まず、図１の（３）図に示したように基材３全面、つまり基材３の両面の銅箔２外表面と貫通孔５内壁面について、全面的・連続的にパラジウム処理又はカーボン処理され、パラジウム又はカーボン２０の微細な凹凸が、導電性被膜１９として付与される。
それから、図１の（４）図に示したように、ソフトエッチングが行われ、銅箔２外表面の導電性被膜１９が除去される。そこで導電性被膜１９は、貫通孔５の内壁面のみ、正確には貫通孔５の内壁面に露出した絶縁材１面のみに、直接的に付与され、もって付着して残留した状態となる。
なお、このダイレクトプレーティング法では、パラジウム又はカーボン２０の代わりに、カーボングラファイトその他の導電性物質が使用されることもある。又、このようなダイレクトプレーティング法によらず、無電解銅めっきにより導電性皮膜１９が形成される場合は、貫通孔５内壁面のみならず両面の銅箔２外表面も、無電解銅めっきされる。
このように、導電性皮膜１９が形成される。
次に、この製造方法では、図１の（３）図，（４）図に示したように、このように貫通孔５が孔あけ加工された基材３について、貫通孔５の内壁面に、ダイレクトプレーティングdirect plating法又は無電解銅めっき electroless copper plating により、導電性被膜１９が形成される。
図１に示したダイレクトプレーティング法の場合は、まず、図１の（３）図に示したように基材３全面、つまり基材３の両面の銅箔２外表面と貫通孔５内壁面について、全面的・連続的にパラジウム処理又はカーボン処理され、パラジウム又はカーボン２０の微細な凹凸が、導電性被膜１９として付与される。
それから、図１の（４）図に示したように、ソフトエッチングが行われ、銅箔２外表面の導電性被膜１９が除去される。そこで導電性被膜１９は、貫通孔５の内壁面のみ、正確には貫通孔５の内壁面に露出した絶縁材１面のみに、直接的に付与され、もって付着して残留した状態となる。
なお、このダイレクトプレーティング法では、パラジウム又はカーボン２０の代わりに、カーボングラファイトその他の導電性物質が使用されることもある。又、このようなダイレクトプレーティング法によらず、無電解銅めっきにより導電性皮膜１９が形成される場合は、貫通孔５内壁面のみならず両面の銅箔２外表面も、無電解銅めっきされる。
このように、導電性皮膜１９が形成される。
《感光性ドライフィルム１６等による被覆工程について》
それから、この製造方法では、図１の（５）図に示したように、このように貫通孔５に導電性皮膜１９が形成された基材３は、その外表面の片面全面が、感光性ドライフィルム１６によりマスキング外層１７付で被覆される。すなわち基材３は、その片面（図示例では裏面つまり下面）が、感光性ドライフィルム１６を貼り付けることにより、全面的に被覆される。
又、このように貼り付けられた感光性ドライフィルム１６の外表面（裏面つまり下面）は、事後又は事前に貼り付けられるマスキング外層１７で、更に被覆される。このようなマスキング外層１７としては、感光性ドライフィルム１６の表面保護用のセパレーター、微粘着性接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルム、又は、その他の粘着性を備えた透明素材が使用される。
基材３は、このように片面が、感光性ドライフィルム１６で被覆され、更にその外表面がマスキング外層１７で被覆される。
このように、感光性ドライフィルム１６等による被覆が実施される。
それから、この製造方法では、図１の（５）図に示したように、このように貫通孔５に導電性皮膜１９が形成された基材３は、その外表面の片面全面が、感光性ドライフィルム１６によりマスキング外層１７付で被覆される。すなわち基材３は、その片面（図示例では裏面つまり下面）が、感光性ドライフィルム１６を貼り付けることにより、全面的に被覆される。
又、このように貼り付けられた感光性ドライフィルム１６の外表面（裏面つまり下面）は、事後又は事前に貼り付けられるマスキング外層１７で、更に被覆される。このようなマスキング外層１７としては、感光性ドライフィルム１６の表面保護用のセパレーター、微粘着性接着剤付のＰＥＴ樹脂フィルム、又は、その他の粘着性を備えた透明素材が使用される。
基材３は、このように片面が、感光性ドライフィルム１６で被覆され、更にその外表面がマスキング外層１７で被覆される。
このように、感光性ドライフィルム１６等による被覆が実施される。
《現像工程について》
そして、この製造方法では、図１の（６）図に示したように、このように感光性ドライフィルム１６等にて被覆された基材３が、現像される。つまり、基材３の反対面側から貫通孔５に現像液１８を浸入させて、貫通孔５の片面側の開口付近の感光性ドライフィルム１６を、現像液１８にて溶解除去させ、もって片面側で残った感光性ドライフィルム１６が、めっきレジストとして現像される。
すなわち、基材３の反対面（表面つまり上面）側、すなわち何も被覆されていない非マスキング面であるオープン面側から、現像液１８がスプレー噴射されるか、基材３が全体的に現像液１８の槽に浸漬される。
そこで、貫通孔５内に反対面（表面つまり上面）側から現像液１８が浸入して、貫通孔５内を経由して、片面（裏面つまり下面）側の感光性ドライフィルム１６を、部分的に溶解除去する。すなわち現像液１８が、貫通孔５の片面側の開口空間と、その開口部２１周辺とを、溶解除去する。なお、このように貫通孔５の片面側の所定部分の溶解除去は、現像液１８の濃度，温度，噴射圧，噴射時間（浸漬時間）等を制御することにより、適切な大きな・広さ・エリアで実施される。
感光性ドライフィルム１６は、このように、いわゆる液もぐり現象を利用して、めっきレジストとして必要な孔付形状に現像加工され、貫通孔５の片面側に、貫通孔５の径より若干大き目の径の開口が形成される。
このように、感光性ドライフィルム１６が現像される。
そして、この製造方法では、図１の（６）図に示したように、このように感光性ドライフィルム１６等にて被覆された基材３が、現像される。つまり、基材３の反対面側から貫通孔５に現像液１８を浸入させて、貫通孔５の片面側の開口付近の感光性ドライフィルム１６を、現像液１８にて溶解除去させ、もって片面側で残った感光性ドライフィルム１６が、めっきレジストとして現像される。
すなわち、基材３の反対面（表面つまり上面）側、すなわち何も被覆されていない非マスキング面であるオープン面側から、現像液１８がスプレー噴射されるか、基材３が全体的に現像液１８の槽に浸漬される。
そこで、貫通孔５内に反対面（表面つまり上面）側から現像液１８が浸入して、貫通孔５内を経由して、片面（裏面つまり下面）側の感光性ドライフィルム１６を、部分的に溶解除去する。すなわち現像液１８が、貫通孔５の片面側の開口空間と、その開口部２１周辺とを、溶解除去する。なお、このように貫通孔５の片面側の所定部分の溶解除去は、現像液１８の濃度，温度，噴射圧，噴射時間（浸漬時間）等を制御することにより、適切な大きな・広さ・エリアで実施される。
感光性ドライフィルム１６は、このように、いわゆる液もぐり現象を利用して、めっきレジストとして必要な孔付形状に現像加工され、貫通孔５の片面側に、貫通孔５の径より若干大き目の径の開口が形成される。
このように、感光性ドライフィルム１６が現像される。
《露光工程について》
それから、この製造方法では、図２の（１）図に示したように、基材３は、このように現像された感光性ドライフィルム１６が露光されて硬化される。
すなわち、めっきレジストとして必要な孔付形状とされた感光性ドライフィルム１６は、直ちに光を当ててＵＶ露光され、もって光重合により硬化されて現像される。
このように、感光性ドライフィルム１６が露光される。
それから、この製造方法では、図２の（１）図に示したように、基材３は、このように現像された感光性ドライフィルム１６が露光されて硬化される。
すなわち、めっきレジストとして必要な孔付形状とされた感光性ドライフィルム１６は、直ちに光を当ててＵＶ露光され、もって光重合により硬化されて現像される。
このように、感光性ドライフィルム１６が露光される。
《剥離工程について》
次に、この製造方法では、図２の（２）図に示したように、基材３から、マスキング外層１７が剥離される。
すなわち、感光性ドライフィルム１６が現像された基材３は、感光性ドライフィルム１６とは異なり、孔等が存せずむく状の面状を維持していたマスキング外層１７が、めっきレジストとなった感光性ドライフィルム１６の外表面から、剥離されて除去される。
このように、マスキング外層１７が剥離される。
次に、この製造方法では、図２の（２）図に示したように、基材３から、マスキング外層１７が剥離される。
すなわち、感光性ドライフィルム１６が現像された基材３は、感光性ドライフィルム１６とは異なり、孔等が存せずむく状の面状を維持していたマスキング外層１７が、めっきレジストとなった感光性ドライフィルム１６の外表面から、剥離されて除去される。
このように、マスキング外層１７が剥離される。
《めっき工程について》
それから、この製造方法では、図２の（３）図に示したように、このようにマスキング外層１７が剥離された基材３について、電気銅めっき６が実施され、もって、反対面側の銅箔２と、貫通孔５内壁面の導電性被膜１９と、貫通孔５の片面側の開口部２１周辺とについて、銅が析出させる。そしてこれにより、貫通孔５が導通される。
すなわち電気銅めっき６は、基材３について、めっきレジストとして現像そして硬化された感光性ドライフィルム１６にてマスキングされていない部分を、対象として実施される。
もって、基材３について、反対面（図２の例では表面つまり上面）側の銅箔２の外表面と、貫通孔５の内壁面を形成する導電性被膜１９と、片面（図２の例では裏面つまり下面）側の貫通孔５開口部２１周辺とを対象に、全面的，連続的に銅が析出して、電気銅めっき６される。貫通孔５片面側の開口部２１周辺に形成される電気銅めっき６は、貫通孔５と同心状に、フランジ状つまり鍔形状のボタン部Ｄとして形成される。
このように、電気銅めっき６が実施される。
それから、この製造方法では、図２の（３）図に示したように、このようにマスキング外層１７が剥離された基材３について、電気銅めっき６が実施され、もって、反対面側の銅箔２と、貫通孔５内壁面の導電性被膜１９と、貫通孔５の片面側の開口部２１周辺とについて、銅が析出させる。そしてこれにより、貫通孔５が導通される。
すなわち電気銅めっき６は、基材３について、めっきレジストとして現像そして硬化された感光性ドライフィルム１６にてマスキングされていない部分を、対象として実施される。
もって、基材３について、反対面（図２の例では表面つまり上面）側の銅箔２の外表面と、貫通孔５の内壁面を形成する導電性被膜１９と、片面（図２の例では裏面つまり下面）側の貫通孔５開口部２１周辺とを対象に、全面的，連続的に銅が析出して、電気銅めっき６される。貫通孔５片面側の開口部２１周辺に形成される電気銅めっき６は、貫通孔５と同心状に、フランジ状つまり鍔形状のボタン部Ｄとして形成される。
このように、電気銅めっき６が実施される。
《剥離工程について》
次に、この製造方法では、図２の（４）図に示したように、感光性ドライフィルム１６が剥離される。
すなわち、電気銅めっき６が行われた基材３は、剥離液がスプレー噴射されることにより、めっきレジストとして使用された感光性ドライフィルム１６が、剥離されて除去される。
このように、感光性ドライフィルム１６が剥離される。
次に、この製造方法では、図２の（４）図に示したように、感光性ドライフィルム１６が剥離される。
すなわち、電気銅めっき６が行われた基材３は、剥離液がスプレー噴射されることにより、めっきレジストとして使用された感光性ドライフィルム１６が、剥離されて除去される。
このように、感光性ドライフィルム１６が剥離される。
《パターンニング工程について》
この製造方法は、このような各工程を辿った後、図２の（５）図に示したように、基材３の両面について、公知のステップを辿ることにより、回路パターン７が形成される。
すなわち例えば、基材３の両面について、感光性ドライフィルムの貼り付けによる被覆、→回路パターン７のネガマスクであるフォトマスクを用いた露光、つまり回路パターン７の焼き付け、→未露光部分の感光性ドライフィルムを除去する現像そして乾燥、→銅箔２について、感光性ドライフィルムが開口した部分のエッチング、→感光性ドライフィルムの剥離、等の公知のステップを順次辿ることにより、基材３の両面について、それぞれ、銅箔２にて回路パターン７が形成される。
もって例えば、図２の（５）図および図５に示されたように、プリント基板Ｆが、製造される。そして、このように製造されたプリント基板Ｆは半導体部品等が実装されて、使用に供される。
なお、このような回路パターン７形成に用いられるフォトマスク、つまり回路マスクであるネガマスクとしては、フィルムタイプとガラスタイプ（ガラス乾板）とが存在する。
このように、パターニングが実施される。
この製造方法は、このような各工程を辿った後、図２の（５）図に示したように、基材３の両面について、公知のステップを辿ることにより、回路パターン７が形成される。
すなわち例えば、基材３の両面について、感光性ドライフィルムの貼り付けによる被覆、→回路パターン７のネガマスクであるフォトマスクを用いた露光、つまり回路パターン７の焼き付け、→未露光部分の感光性ドライフィルムを除去する現像そして乾燥、→銅箔２について、感光性ドライフィルムが開口した部分のエッチング、→感光性ドライフィルムの剥離、等の公知のステップを順次辿ることにより、基材３の両面について、それぞれ、銅箔２にて回路パターン７が形成される。
もって例えば、図２の（５）図および図５に示されたように、プリント基板Ｆが、製造される。そして、このように製造されたプリント基板Ｆは半導体部品等が実装されて、使用に供される。
なお、このような回路パターン７形成に用いられるフォトマスク、つまり回路マスクであるネガマスクとしては、フィルムタイプとガラスタイプ（ガラス乾板）とが存在する。
このように、パターニングが実施される。
《作用等》
本発明のプリント基板Ｆの製造方法の図１および図２に示した例は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この図１および図２に示した製造方法では、まず、両面銅張り積層板の基材３について（図１の（１）図を参照）、多数のスルホール４用の貫通孔５を形成し（図１の（２）図を参照）、→各スルホール４の内壁面に、導電性被膜１９を形成してから（図１の（３）図，（４）図を参照）、→その片面を感光性ドライフィルム１６およびマスキング外層１７にて、被覆する（図１の（５）図を参照）。
→それから、基材３について、反対面側から貫通孔５に現像液１８を入れ、→もって、感光性ドライフィルム１６について、貫通孔５の片面側の開口付近のものを溶解除去して、→感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像，そして露光して硬化させる（図１の（６）図，図２の（１）図を参照）。
→しかる後、基材３を電気銅めっき６する。すなわち、マスキング外層１７を剥離してから（図２の（２）図を参照）、→反対面側の銅箔２と、貫通孔５内壁面の導電性被膜１９と、貫通孔５の片面側の開口部２１周辺とについて、限定的かつ連続的に銅を析出させて、電気銅めっき６し、→もって貫通孔５を、片面と反対面間で導通させる（図２の（３）図を参照）。
→それから、基材３について、感光性ドライフィルム１６を剥離してから（図２の（４）図を参照）、→基材３の銅箔２をパターニングし、もって回路パターン７を形成する（図２の（５）図を参照）。
そこで、本発明の図１，図２に示した例の製造方法によると、次の第１，第２，第３，第４のようになる。
本発明のプリント基板Ｆの製造方法の図１および図２に示した例は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この図１および図２に示した製造方法では、まず、両面銅張り積層板の基材３について（図１の（１）図を参照）、多数のスルホール４用の貫通孔５を形成し（図１の（２）図を参照）、→各スルホール４の内壁面に、導電性被膜１９を形成してから（図１の（３）図，（４）図を参照）、→その片面を感光性ドライフィルム１６およびマスキング外層１７にて、被覆する（図１の（５）図を参照）。
→それから、基材３について、反対面側から貫通孔５に現像液１８を入れ、→もって、感光性ドライフィルム１６について、貫通孔５の片面側の開口付近のものを溶解除去して、→感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像，そして露光して硬化させる（図１の（６）図，図２の（１）図を参照）。
→しかる後、基材３を電気銅めっき６する。すなわち、マスキング外層１７を剥離してから（図２の（２）図を参照）、→反対面側の銅箔２と、貫通孔５内壁面の導電性被膜１９と、貫通孔５の片面側の開口部２１周辺とについて、限定的かつ連続的に銅を析出させて、電気銅めっき６し、→もって貫通孔５を、片面と反対面間で導通させる（図２の（３）図を参照）。
→それから、基材３について、感光性ドライフィルム１６を剥離してから（図２の（４）図を参照）、→基材３の銅箔２をパターニングし、もって回路パターン７を形成する（図２の（５）図を参照）。
そこで、本発明の図１，図２に示した例の製造方法によると、次の第１，第２，第３，第４のようになる。
（１）第１に、この製造方法では、基材３の片面を、めっきレジストである感光性ドライフィルム１６にて被覆しマスキングし、→もって、エリア的に限定しつつ電気銅めっき６を行う。→そこで、基材３の片面の銅箔２は、貫通孔５の開口部２１周辺を除き、銅が析出せず一切電気銅めっき６されない。
→もって、この製造方法により製造されたプリント基板Ｆは、このような銅箔２にてその両面に回路パターン７が形成されており、その片面側（例えば裏面つまり下面）の回路パターン７は、全面的に電気銅めっき６されておらず、銅の析出はない。
→さてそこで、このプリント基板Ｆは、このような片面を屈曲面として使用した場合、（つまり前述したように屈曲配線部１０は、両面のいずれかのみに回路パターン７が形成されることが多く、このように電気銅めっき６されていない片面を回路パターン７側とすることにより、）→両面の銅箔２そして回路パターン７が共に電気銅めっき６されている場合に比べ、その分だけ、全体的に柔軟性および屈曲性、つまりフレキシブル性に富んでいる。
そこで例えば、この製造方法で製造されたプリント基板Ｆは、端部に位置してスルホール４が配される配線端部１１に対し、中央部に位置して屈曲配線部１０となる箇所を、スムーズに折ったり曲げたりすることができる（図５を参照）。
→もって、この製造方法により製造されたプリント基板Ｆは、このような銅箔２にてその両面に回路パターン７が形成されており、その片面側（例えば裏面つまり下面）の回路パターン７は、全面的に電気銅めっき６されておらず、銅の析出はない。
→さてそこで、このプリント基板Ｆは、このような片面を屈曲面として使用した場合、（つまり前述したように屈曲配線部１０は、両面のいずれかのみに回路パターン７が形成されることが多く、このように電気銅めっき６されていない片面を回路パターン７側とすることにより、）→両面の銅箔２そして回路パターン７が共に電気銅めっき６されている場合に比べ、その分だけ、全体的に柔軟性および屈曲性、つまりフレキシブル性に富んでいる。
そこで例えば、この製造方法で製造されたプリント基板Ｆは、端部に位置してスルホール４が配される配線端部１１に対し、中央部に位置して屈曲配線部１０となる箇所を、スムーズに折ったり曲げたりすることができる（図５を参照）。
（２）第２に、この製造方法により製造されたプリント基板Ｆは、このように、片面側の回路パターン７が一切、電気銅めっき６されていない。
そこで、このプリント基板Ｆは、両面の回路パターン７が共に電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その分だけ、重量が軽いと共に、肉厚も薄くなる。
又、このプリント基板Ｆは、片面側の銅箔２は電気銅めっき６されていないので、電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その片面側についてエッチング等がよりスムーズに行えるので、より高密度化，微細化された回路パターン７を形成することができる。
そこで、このプリント基板Ｆは、両面の回路パターン７が共に電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その分だけ、重量が軽いと共に、肉厚も薄くなる。
又、このプリント基板Ｆは、片面側の銅箔２は電気銅めっき６されていないので、電気銅めっき６され銅が析出している場合に比べ、その片面側についてエッチング等がよりスムーズに行えるので、より高密度化，微細化された回路パターン７を形成することができる。
（３）第３に、この製造方法では、基材３について、その片面を感光性ドライフィルム１６やマスキング外層１７にて被覆してから、反対面側から貫通孔５に現像液１８を入れる方式を採用したので、→感光性ドライフィルム１６は、貫通孔５の片面側の開口付近のものが、正確かつ均等に溶解除去され、もってめっきレジストとして適切に現像される。
→そこで、この製造方法は、めっきレジスト形成のためにフォトマスク９を使用する方式の場合に比べ（図４の（２）図，（３）図，（４）図等を参照）、製造工程が省かれ簡素化されると共に、面倒で煩わしいフォトマスク９と貫通孔５の位置合わせ作業も、不要化される。
→そこで、この製造方法は、めっきレジスト形成のためにフォトマスク９を使用する方式の場合に比べ（図４の（２）図，（３）図，（４）図等を参照）、製造工程が省かれ簡素化されると共に、面倒で煩わしいフォトマスク９と貫通孔５の位置合わせ作業も、不要化される。
（４）第４に、この製造方法では、このように、片面を被覆する感光性ドライフィルム１６の反対面側から、貫通孔５に現像液１８を入れる方式を採用したので、→感光性ドライフィルム１６は、貫通孔５の片面側の開口付近のものだけが正確かつ均等に溶解除去され、めっきレジストとして極めて精度高く現像される。
→そこで、この製造方法により製造されたプリント基板Ｆは、貫通孔５つまりスルホール４の片面側の開口部２１周辺に、電気銅めっき６されたボタン部Ｄが、フランジ状つまり鍔形状に正確かつ均等に形成される。→つまり、このプリント基板Ｆは、目視作業によることなく、基材３の伸縮やフォトマスク９の伸縮の影響を受けることもなく（図４の（２）図，（３）図，（４）図を参照）、回路パターン７側（のランド部１５）との接続用のボタン部Ｄが、位置精度や寸法精度に優れつつ形成される。
そして、このプリント基板Ｆは、このような高精度に基づき、例えば図３の（１）図に示したように、５０μｍ程度まで小径化された微細なボタン部Ｄが形成可能となる（図３の（２）図に示したこの種従来例の０．２ｍｍ程度と比較対照）。もって、このプリント基板Ｆは、回路パターン７側のランド１５も、対応して小径化可能となる。
そこで、このプリント基板Ｆは、配線端部１１において（図５を参照）、ランド１５間にスペース的余裕が生じ、もって、ランド１５間に通される回路パターン７の配線本数や配線密度も、容易かつ自在に増加，変更可能となる（図３の（３）図と、この種従来例の図３の（４）図とを、比較対照）。
→そこで、この製造方法により製造されたプリント基板Ｆは、貫通孔５つまりスルホール４の片面側の開口部２１周辺に、電気銅めっき６されたボタン部Ｄが、フランジ状つまり鍔形状に正確かつ均等に形成される。→つまり、このプリント基板Ｆは、目視作業によることなく、基材３の伸縮やフォトマスク９の伸縮の影響を受けることもなく（図４の（２）図，（３）図，（４）図を参照）、回路パターン７側（のランド部１５）との接続用のボタン部Ｄが、位置精度や寸法精度に優れつつ形成される。
そして、このプリント基板Ｆは、このような高精度に基づき、例えば図３の（１）図に示したように、５０μｍ程度まで小径化された微細なボタン部Ｄが形成可能となる（図３の（２）図に示したこの種従来例の０．２ｍｍ程度と比較対照）。もって、このプリント基板Ｆは、回路パターン７側のランド１５も、対応して小径化可能となる。
そこで、このプリント基板Ｆは、配線端部１１において（図５を参照）、ランド１５間にスペース的余裕が生じ、もって、ランド１５間に通される回路パターン７の配線本数や配線密度も、容易かつ自在に増加，変更可能となる（図３の（３）図と、この種従来例の図３の（４）図とを、比較対照）。
《他の例について》
ところで、本発明のプリント基板Ｆの製造方法は、以上説明した図１，図２の例、つまりボタン部Ｄを基材３の片面に形成する例に限定されるものではなく、例えば図３の（５）図に示した例のように、ボタン部Ｄを基材３の両面に形成することも可能である。
つまり、この図３の（５）図の例では、中間工程を一部繰り返すことにより、このように精度に優れたボタン部Ｄを、片面側のみならず反対面側にも形成可能であり、結局、図３の（５）図に示したように、両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）共に、精度に優れ小径化つまり微細化されたボタン部Ｄを、形成可能となる。
ところで、本発明のプリント基板Ｆの製造方法は、以上説明した図１，図２の例、つまりボタン部Ｄを基材３の片面に形成する例に限定されるものではなく、例えば図３の（５）図に示した例のように、ボタン部Ｄを基材３の両面に形成することも可能である。
つまり、この図３の（５）図の例では、中間工程を一部繰り返すことにより、このように精度に優れたボタン部Ｄを、片面側のみならず反対面側にも形成可能であり、結局、図３の（５）図に示したように、両面（表面と裏面の両方）（つまり、片面と反対面の両方）共に、精度に優れ小径化つまり微細化されたボタン部Ｄを、形成可能となる。
すなわち、この図３の（５）図の製造方法では、まず、感光性ドライフィルム１６等による被覆工程，現像工程，および露光工程と、マスキング外層１７の剥離工程とを、前述した図１，図２の例のように、基材３の片面について順次実施する。→それから次に、基材３の反対面についてもこれに準じ、感光性ドライフィルム１６の被覆工程，現像工程，および露光工程と、マスキング外層１７の剥離工程とを、順次実施する。→そして、それからめっき工程へと進む。
これらについて、更に詳述する。まず最初に、導電性被膜１９付の貫通孔５が設けられた基材３の片面について、感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから、→そのマスキング外層１７を、剥離して除去する。
→それから、基材３の反対面についても、これに準じ、感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから（この場合、現像液１８は片面側から貫通孔５に浸入せしめられる）、→そのマスキング外層１７を剥離して除去する。
→しかる後、電気銅めっき６が行われる。そして、この電気銅めっき６は、前述した図１，図２の例とは異なり、貫通孔５内と両面の開口部２１とについてのみ行われる。
→それから基材３は、両面の感光性ドライフィルム１６を剥離して除去してから、パターニングされる。
これらについて、更に詳述する。まず最初に、導電性被膜１９付の貫通孔５が設けられた基材３の片面について、感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから、→そのマスキング外層１７を、剥離して除去する。
→それから、基材３の反対面についても、これに準じ、感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして被覆し現像して硬化させてから（この場合、現像液１８は片面側から貫通孔５に浸入せしめられる）、→そのマスキング外層１７を剥離して除去する。
→しかる後、電気銅めっき６が行われる。そして、この電気銅めっき６は、前述した図１，図２の例とは異なり、貫通孔５内と両面の開口部２１とについてのみ行われる。
→それから基材３は、両面の感光性ドライフィルム１６を剥離して除去してから、パターニングされる。
これらにより、この図３の（５）図の例の製造方法では、基材６の貫通孔５内つまりスルホール４内が、電気銅めっき６されると共に、スルホール４の両面側つまり片面側と反対面の開口部２１周囲のみが、共に電気銅めっき６される（図１，図２の例では前述したように、スルホール４内と、片面側の開口部２１周囲と、反対面側の銅箔２全体とが、電気銅めっき６される）。もって、このように両面にボタン部Ｄが形成された、プリント基板Ｆが製造される。
そして、製造されたプリント基板Ｆは、両面の銅箔２つまり回路パターン７が、共に電気銅めっき６されていないので、前述した第１の柔軟性および屈曲性に、より優れると共に、前述した第２の重量および肉厚そして高密度化および微細化面等に、より優れるようになる。
そして、製造されたプリント基板Ｆは、両面の銅箔２つまり回路パターン７が、共に電気銅めっき６されていないので、前述した第１の柔軟性および屈曲性に、より優れると共に、前述した第２の重量および肉厚そして高密度化および微細化面等に、より優れるようになる。
最後に、以上説明した例では、プリント基板Ｆとして、フレキシブルプリント基板を例にとって説明したが、本発明のプリント基板Ｆの製造方法は、これに限定されるものではなく、リジットプリント基板についても、勿論適用可能である。
１ 絶縁材
２ 銅箔
３ 基材
４ スルホール
５ 貫通孔
６ 電気銅めっき
７ 回路パターン
８ 感光性ドライフィルム
９ フォトマスク
１０ 屈曲配線部
１１ 配線端部
１２ 配線端部
１３ ランド（従来例）
１４ 端子
１５ ランド（本発明）
１６ 感光性ドライフィルム
１７ マスキング外層
１８ 現像液
１９ 導電性被膜
２０ パラジウム又はカーボン
２１ 開口部
Ａ プリント基板（従来例）
Ｂ プリント基板（従来例）
Ｃ ボタン部（従来例）
Ｄ ボタン部（本発明）
Ｆ プリント基板（本発明）
２ 銅箔
３ 基材
４ スルホール
５ 貫通孔
６ 電気銅めっき
７ 回路パターン
８ 感光性ドライフィルム
９ フォトマスク
１０ 屈曲配線部
１１ 配線端部
１２ 配線端部
１３ ランド（従来例）
１４ 端子
１５ ランド（本発明）
１６ 感光性ドライフィルム
１７ マスキング外層
１８ 現像液
１９ 導電性被膜
２０ パラジウム又はカーボン
２１ 開口部
Ａ プリント基板（従来例）
Ｂ プリント基板（従来例）
Ｃ ボタン部（従来例）
Ｄ ボタン部（本発明）
Ｆ プリント基板（本発明）
Claims (8)
- 銅張り積層板について、まず、スルホール用の貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去し、
それから、該貫通孔とその開口部周辺とを銅めっきし、該感光性ドライフィルムを除去してから、回路パターンを形成すること、を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、
該銅張り積層板について、まず、スルホール用の該貫通孔を多数設け、該貫通孔内を導電化処理してから、片面を該感光性ドライフィルムにて該マスキング外層付で被覆した後、反対面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去し、
次に、反対面を別の感光性ドライフィルムにてマスキング外層付で被覆した後、片面側から該貫通孔に現像液を浸入させて、該感光性ドライフィルムをめっきレジストとして現像して硬化させた後、該マスキング外層を除去し、
それから、該貫通孔とその両面の該開口部周辺とを銅めっきし、該両感光性ドライフィルムを除去してから、該回路パターンを形成すること、を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、
まず、絶縁材の両面に銅箔が張り付けられた両面銅張り積層板よりなる基材に、スルホール用の該貫通孔を多数孔あけ加工する工程と、次に、該貫通孔の内壁面に導電性被膜を形成する工程と、
次に、該基材の片面全面を、該感光性ドライフィルムにより該マスキング外層付で被覆する工程と、しかる後、該基材の反対面側から該貫通孔に該現像液を浸入させて、該貫通孔の片面側の開口付近の該感光性ドライフィルムを、該現像液にて溶解除去し、もってめっきレジストとして現像して硬化させる工程と、
それから、該マスキング外層を剥離する工程と、しかる後、該基材について電気銅めっきを実施し、もって反対面側の該銅箔と、該貫通孔内壁面の該導電性被膜と、該貫通孔の片面側の開口部周辺とについて、銅を析出させることにより、該貫通孔の導通を得る工程と、を備えており、
事後、該感光性ドライフィルムを除去する剥離工程の後、該基材の両面について、該銅箔による該回路パターンの形成工程へと向かうこと、を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該プリント基板は、柔軟性を備えたフィルム状のフレキシブルプリント基板よりなること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
- 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該プリント基板は、硬質のリジットプリント基板よりなること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
- 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該貫通孔内の導電化処理は、パラジウム，カーボン，その他の導電物質の被膜を形成するダイレクトプレーティング法、又は、無電解銅めっきにて被膜を形成する無電解銅めっき法により、実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
- 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該貫通孔への現像液の浸入は、該基材への現像液のスプレー噴射、又は該基材の現像液槽への浸漬により、実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
- 請求項１に記載したプリント基板の製造方法において、該回路パターンの形成は、該基材を感光性レジストフィルムで被覆してから、回路マスクを用いて、該感光性レジストフィルムを露光して硬化させて現像した後、該基材の銅箔をエッチングして、残った該感光性レジストフィルムを剥離すること、により実施されること、を特徴とするプリント基板の製造方法。
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