JPH05299836A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH05299836A JPH05299836A JP12792792A JP12792792A JPH05299836A JP H05299836 A JPH05299836 A JP H05299836A JP 12792792 A JP12792792 A JP 12792792A JP 12792792 A JP12792792 A JP 12792792A JP H05299836 A JPH05299836 A JP H05299836A
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- plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スル−ホ−ル内壁のめっきを十分に厚くする
と共に、配線板表面のランドやラインのめっき層を十分
に薄くして配線パタ−ンの細線化および高密度化が図れ
るようにする。 【構成】 銅張積層板に形成したスル−ホ−ル孔には一
次銅めっき層と、中間銅めっき層と、二次銅めっき層と
が順に積層され、スル−ホ−ルのランドを含む前記積層
板の表面の回路パタ−ンには前記一次および二次銅めっ
き層が積層されている。このプリント配線板は、サブト
ラクティブ法において、一次銅めっき処理とめっきレジ
スト処理との間にスルーホール孔の内面だけに銅めっき
を施す中間銅めっき処理工程を追加することにより製造
できる。
と共に、配線板表面のランドやラインのめっき層を十分
に薄くして配線パタ−ンの細線化および高密度化が図れ
るようにする。 【構成】 銅張積層板に形成したスル−ホ−ル孔には一
次銅めっき層と、中間銅めっき層と、二次銅めっき層と
が順に積層され、スル−ホ−ルのランドを含む前記積層
板の表面の回路パタ−ンには前記一次および二次銅めっ
き層が積層されている。このプリント配線板は、サブト
ラクティブ法において、一次銅めっき処理とめっきレジ
スト処理との間にスルーホール孔の内面だけに銅めっき
を施す中間銅めっき処理工程を追加することにより製造
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スル−ホ−ルを有する
サブトラクティブ法により作られるプリント配線板と、
その製造方法とに関するものである。
サブトラクティブ法により作られるプリント配線板と、
その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】スル−ホ−ルを有するプリント配線板の
製造方法として、サブトラクティブ法とアディティブ法
とが公知である。
製造方法として、サブトラクティブ法とアディティブ法
とが公知である。
【０００３】サブトラクティブ法は銅張積層板を出発材
料として不要な銅箔をエッチングにより溶解除去する方
法である。アディティブ法は樹脂積層板を出発材料とし
て無電解めっきのみ、あるいはこれと電解めっきとを併
用する方法である。このアディティブ法によるスル−ホ
−ルめっきは無電解銅が展延性に劣るために接続の信頼
性が劣る一方、サブトラクティブ法は信頼性が高く技術
的にも完成されたものとなっている。
料として不要な銅箔をエッチングにより溶解除去する方
法である。アディティブ法は樹脂積層板を出発材料とし
て無電解めっきのみ、あるいはこれと電解めっきとを併
用する方法である。このアディティブ法によるスル−ホ
−ルめっきは無電解銅が展延性に劣るために接続の信頼
性が劣る一方、サブトラクティブ法は信頼性が高く技術
的にも完成されたものとなっている。
【０００４】図３は従来のサブトラクティブ法の製造工
程説明図、図４はその完成したスル−ホ−ルの断面図で
ある。この方法ではまず絶縁性樹脂の積層板１０の両面
に銅箔１２、１２を接着した銅張積層板１４を用意する
（ステップ１００）。この積層板１４にはスル−ホ−ル
孔１６をドリル加工した後（ステップ１０２）、スル−
ホ−ル孔１６の内壁および上下の表面を研磨・水洗する
（ステップ１０４）。そして全体が無電解めっきされて
表面に導電性が付与された後、電解銅めっきにより薄い
層の一次銅めっき層２０が形成される（ステップ１０
６）。
程説明図、図４はその完成したスル−ホ−ルの断面図で
ある。この方法ではまず絶縁性樹脂の積層板１０の両面
に銅箔１２、１２を接着した銅張積層板１４を用意する
（ステップ１００）。この積層板１４にはスル−ホ−ル
孔１６をドリル加工した後（ステップ１０２）、スル−
ホ−ル孔１６の内壁および上下の表面を研磨・水洗する
（ステップ１０４）。そして全体が無電解めっきされて
表面に導電性が付与された後、電解銅めっきにより薄い
層の一次銅めっき層２０が形成される（ステップ１０
６）。
【０００５】研磨・水洗後に（ステップ１０８）、回路
パタ−ンに従っためっきレジスト層２２が形成される
（ステップ１１０）。すなわちドライフィルムレジスト
を両面に加熱圧着してポジまたはネガフィルムを通して
紫外線露光させることにより回路パタ−ンを焼きつけ、
スル−ホ−ルのランド２４や他の配線ライン２６などの
パタ−ンに対応する部分を除去する。
パタ−ンに従っためっきレジスト層２２が形成される
（ステップ１１０）。すなわちドライフィルムレジスト
を両面に加熱圧着してポジまたはネガフィルムを通して
紫外線露光させることにより回路パタ−ンを焼きつけ、
スル−ホ−ルのランド２４や他の配線ライン２６などの
パタ−ンに対応する部分を除去する。
【０００６】次に二次銅めっき処理を行う（ステップ１
１２）。この処理では、めっきレジスト層２２が除去さ
れた部分、すなわち一次銅めっき処理（ステップ１０
６）のめっきが露出している部分に銅めっきが追加され
る。この二次銅めっきによるめっき層２８は十分大きな
厚さを持つ。
１２）。この処理では、めっきレジスト層２２が除去さ
れた部分、すなわち一次銅めっき処理（ステップ１０
６）のめっきが露出している部分に銅めっきが追加され
る。この二次銅めっきによるめっき層２８は十分大きな
厚さを持つ。
【０００７】この二次銅めっき層２８の上にはさらには
んだめっき層３０が形成される（ステップ１１４）。こ
のはんだめっき層３０はエッチングレジストとして機能
するものである。次にめっきレジスト層２２が除去され
る（ステップ１１６）。このレジスト層２２の除去によ
り露出した一次銅めっき層２０は、エッチング処理によ
り除去される（ステップ１１８）。この時一次銅めっき
層２０の下にある銅箔１２も同時に除去される。
んだめっき層３０が形成される（ステップ１１４）。こ
のはんだめっき層３０はエッチングレジストとして機能
するものである。次にめっきレジスト層２２が除去され
る（ステップ１１６）。このレジスト層２２の除去によ
り露出した一次銅めっき層２０は、エッチング処理によ
り除去される（ステップ１１８）。この時一次銅めっき
層２０の下にある銅箔１２も同時に除去される。
【０００８】このエッチング処理の次に、エッチングレ
ジストとして作用していたはんだめっき層３０が除去さ
れる（ステップ１２０）。図４はこの状態の配線板３２
の断面を示している。このようにスル−ホ−ル孔１６の
内面に銅めっき層２８が形成されためっき付きのスル−
ホ−ル（ＰＴＨ；Plated Through Hole ）３４が出来上
がる。この配線板３２にはさらにソルダレジスト３６が
印刷され、位置基準となるシンボルマ−クがシルクスク
リ−ン法などにより印刷される（ステップ１２２）。
ジストとして作用していたはんだめっき層３０が除去さ
れる（ステップ１２０）。図４はこの状態の配線板３２
の断面を示している。このようにスル−ホ−ル孔１６の
内面に銅めっき層２８が形成されためっき付きのスル−
ホ−ル（ＰＴＨ；Plated Through Hole ）３４が出来上
がる。この配線板３２にはさらにソルダレジスト３６が
印刷され、位置基準となるシンボルマ−クがシルクスク
リ−ン法などにより印刷される（ステップ１２２）。
【０００９】
【従来の技術の問題点】一般に回路の高密度化に伴いス
ル−ホ−ル孔１６の孔径が小さくなるほど、また配線板
３２が厚くなるほど、スル−ホ−ル３４の内部へめっき
が付きにくくなる。このため二次銅めっき処理（ステッ
プ１１２）のめっき処理時間を長くする必要が生じる。
しかしこの場合には配線板３２の表面のランド２４や配
線ライン２６のめっきが過度に厚くなる。
ル−ホ−ル孔１６の孔径が小さくなるほど、また配線板
３２が厚くなるほど、スル−ホ−ル３４の内部へめっき
が付きにくくなる。このため二次銅めっき処理（ステッ
プ１１２）のめっき処理時間を長くする必要が生じる。
しかしこの場合には配線板３２の表面のランド２４や配
線ライン２６のめっきが過度に厚くなる。
【００１０】特にランド２４やライン２６のめっきが厚
くなるとライン２６間やランド２４間の間隙が深くなる
ため、ソルダレジスト３６などの印刷時にレジストがこ
の間隙に流入しにくくなる。このためライン間隔をつめ
ることが困難になり、配線パタ−ンの細線化および高密
度化が制限されるという問題が生じる。
くなるとライン２６間やランド２４間の間隙が深くなる
ため、ソルダレジスト３６などの印刷時にレジストがこ
の間隙に流入しにくくなる。このためライン間隔をつめ
ることが困難になり、配線パタ−ンの細線化および高密
度化が制限されるという問題が生じる。
【００１１】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、スル−ホ−ル内壁のめっきを十分に厚くす
ると共に、配線板表面のランドやラインのめっき層を十
分に薄くして配線パタ−ンの細線化および高密度化が図
れるようにしたプリント配線板を提供することを第一の
目的とする。
ものであり、スル−ホ−ル内壁のめっきを十分に厚くす
ると共に、配線板表面のランドやラインのめっき層を十
分に薄くして配線パタ−ンの細線化および高密度化が図
れるようにしたプリント配線板を提供することを第一の
目的とする。
【００１２】またこのプリント配線板の製造方法を提供
することを第２の目的とする。
することを第２の目的とする。
【００１３】
【発明の構成】本発明によればこの第１の目的は、銅張
積層板に形成したスル−ホ−ル孔には一次銅めっき層
と、中間銅めっき層と、二次銅めっき層とが順に積層さ
れ、スル−ホ−ルのランドを含む前記積層板の表面の回
路パタ−ンには前記一次および二次銅めっき層が積層さ
れていることを特徴とするプリント配線板により達成さ
れる。
積層板に形成したスル−ホ−ル孔には一次銅めっき層
と、中間銅めっき層と、二次銅めっき層とが順に積層さ
れ、スル−ホ−ルのランドを含む前記積層板の表面の回
路パタ−ンには前記一次および二次銅めっき層が積層さ
れていることを特徴とするプリント配線板により達成さ
れる。
【００１４】また第２の目的は、スル−ホ−ル孔を形成
した銅張積層板に一次銅めっき処理した後、回路パタ−
ンのめっきレジスト処理をしてから二次銅めっき処理お
よびはんだめっき処理し、レジスト剥離後に前記二次銅
めっき処理を施した回路パタ−ンを残してエッチングす
るサブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法
において、前記一次銅めっき処理とめっきレジスト処理
との間に、 (a) スル−ホ−ル孔の内壁に臨む小孔が形成され前記積
層板の表面を覆うめっきレジスト層を形成するレジスト
処理工程； (b) 前記スル−ホ−ル孔の内面に銅めっきを施す中間銅
めっき処理工程； (c) 前記工程(a) により設けたレジスト層を剥離するレ
ジスト剥離工程； の各工程を追加したことを特徴とするプリント配線板の
製造方法により達成される。
した銅張積層板に一次銅めっき処理した後、回路パタ−
ンのめっきレジスト処理をしてから二次銅めっき処理お
よびはんだめっき処理し、レジスト剥離後に前記二次銅
めっき処理を施した回路パタ−ンを残してエッチングす
るサブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法
において、前記一次銅めっき処理とめっきレジスト処理
との間に、 (a) スル−ホ−ル孔の内壁に臨む小孔が形成され前記積
層板の表面を覆うめっきレジスト層を形成するレジスト
処理工程； (b) 前記スル−ホ−ル孔の内面に銅めっきを施す中間銅
めっき処理工程； (c) 前記工程(a) により設けたレジスト層を剥離するレ
ジスト剥離工程； の各工程を追加したことを特徴とするプリント配線板の
製造方法により達成される。
【００１５】
【実施例】図１は本発明に一実施例の製造工程説明図、
図２はこの方法で作られたスル−ホ−ル付近の拡大断面
図である。図１においてステップ１００〜１０８および
ステップ１１０以降の各工程は前記図３と同様であり、
本発明ではステップ１０８と１１０との間に以下の工程
（ステップ２００〜２０６）が追加されている。
図２はこの方法で作られたスル−ホ−ル付近の拡大断面
図である。図１においてステップ１００〜１０８および
ステップ１１０以降の各工程は前記図３と同様であり、
本発明ではステップ１０８と１１０との間に以下の工程
（ステップ２００〜２０６）が追加されている。
【００１６】まずスル−ホ−ル孔１６の内壁に臨む小孔
５０を持ち、積層板１４の表面を覆うめっきレジスト層
５２を形成するレジスト処理工程を施す（ステップ２０
０）。この処理は例えばドライフィルムレジストを積層
板１４の表面に加熱圧着し、フォトエッチング法によっ
て小孔５０を形成することができる。この小孔５０はス
ル−ホ−ル孔１６の径とほぼ同一またはこれより僅かに
小さく作られる。
５０を持ち、積層板１４の表面を覆うめっきレジスト層
５２を形成するレジスト処理工程を施す（ステップ２０
０）。この処理は例えばドライフィルムレジストを積層
板１４の表面に加熱圧着し、フォトエッチング法によっ
て小孔５０を形成することができる。この小孔５０はス
ル−ホ−ル孔１６の径とほぼ同一またはこれより僅かに
小さく作られる。
【００１７】次にスル−ホ−ル孔１６の内壁に中間銅め
っき層５４を形成する（ステップ２０２）。この処理す
なわち中間銅めっき処理では、電解銅めっきにより十分
に厚い（例えば１５μｍ程度）めっき層５４が形成され
る。この銅めっきが終るとレジスト層５２が剥離され
（ステップ２０４）、研磨・水洗される（ステップ２０
６）。その後は前記従来技術を同様に、回路パタ−ンに
基づいてレジスト処理が行われ（ステップ１１０）、二
次銅めっき処理（ステップ１１２Ａ）が施される。この
二次銅めっき処置によるめっき層２８Ａは従来の方法の
めっき層２８に比べて十分に薄く（例えば１０μｍ程
度）するものとする。以後は図３で説明した従来技術と
同様の処理が行われる。
っき層５４を形成する（ステップ２０２）。この処理す
なわち中間銅めっき処理では、電解銅めっきにより十分
に厚い（例えば１５μｍ程度）めっき層５４が形成され
る。この銅めっきが終るとレジスト層５２が剥離され
（ステップ２０４）、研磨・水洗される（ステップ２０
６）。その後は前記従来技術を同様に、回路パタ−ンに
基づいてレジスト処理が行われ（ステップ１１０）、二
次銅めっき処理（ステップ１１２Ａ）が施される。この
二次銅めっき処置によるめっき層２８Ａは従来の方法の
めっき層２８に比べて十分に薄く（例えば１０μｍ程
度）するものとする。以後は図３で説明した従来技術と
同様の処理が行われる。
【００１８】この実施例により得られるスル−ホ−ル５
６付きの配線板５８は、図２に示す構造を持つことにな
る。すなわちスル−ホ−ル５６の内壁には、薄い一次銅
めっき層２０と、中間に位置する中間銅めっき層５４
と、薄い二次銅めっき層２８Ａとが積層される。また配
線板５８の表面に表れるランド２４Ａやライン２６Ａに
は、銅箔１２の上に一次銅めっき層２０および二次銅め
っき層２８Ａが積層される。
６付きの配線板５８は、図２に示す構造を持つことにな
る。すなわちスル−ホ−ル５６の内壁には、薄い一次銅
めっき層２０と、中間に位置する中間銅めっき層５４
と、薄い二次銅めっき層２８Ａとが積層される。また配
線板５８の表面に表れるランド２４Ａやライン２６Ａに
は、銅箔１２の上に一次銅めっき層２０および二次銅め
っき層２８Ａが積層される。
【００１９】一次および二次銅めっき層２０、２８Ａは
共に十分に薄いから、ランド２４Ａやライン２６Ａも十
分に薄くなる。一方スル−ホ−ル５６の内壁には中間め
っき層５４があるために、十分に厚いめっきが施される
ことになり、電気的接続の信頼性が十分に高く確保され
得る。
共に十分に薄いから、ランド２４Ａやライン２６Ａも十
分に薄くなる。一方スル−ホ−ル５６の内壁には中間め
っき層５４があるために、十分に厚いめっきが施される
ことになり、電気的接続の信頼性が十分に高く確保され
得る。
【００２０】ランド２４Ａやライン２６Ａは薄いのでソ
ルダレジストなどの印刷時にレジストなどが良好に流
れ、配線パタ−ンを細線化することが可能になる。実験
によれば、アスペクト比（板厚／スル−ホ−ル孔径）＝
８の時に、ピン（ＤＩＰ型ＩＣのリ−ド）の間隔（２．
５４ｍｍ）に３本のライン２６Ａを通す“３本通し”は
勿論、４本通し以上の細線化も可能になることが確認さ
れた。
ルダレジストなどの印刷時にレジストなどが良好に流
れ、配線パタ−ンを細線化することが可能になる。実験
によれば、アスペクト比（板厚／スル−ホ−ル孔径）＝
８の時に、ピン（ＤＩＰ型ＩＣのリ−ド）の間隔（２．
５４ｍｍ）に３本のライン２６Ａを通す“３本通し”は
勿論、４本通し以上の細線化も可能になることが確認さ
れた。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明によればスル−ホ−ル内
壁には十分に厚い銅めっき層が形成されるから回路の信
頼性が厚く確保される一方、配線板表面のランドやライ
ンは適度に薄くすることができる。このためソルダレジ
ストなどを印刷により塗布する場合に回路パタ−ンの間
に良好にレジストなどが流れ、回路パタ−ンの細線化が
図れ、これに伴い回路パタ−ンの高密度化が可能にな
る。
壁には十分に厚い銅めっき層が形成されるから回路の信
頼性が厚く確保される一方、配線板表面のランドやライ
ンは適度に薄くすることができる。このためソルダレジ
ストなどを印刷により塗布する場合に回路パタ−ンの間
に良好にレジストなどが流れ、回路パタ−ンの細線化が
図れ、これに伴い回路パタ−ンの高密度化が可能にな
る。
【００２２】また請求項２の発明によれば、このプリン
ト配線板の製造方法が得られる。
ト配線板の製造方法が得られる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程説明図
【図２】本発明によるプリント配線板の断面図
【図３】従来の製造方法の工程説明図
【図４】従来のプリント配線板の断面図
１０ 積層板 １２ 銅箔 １４ 銅張積層板 １６ スル−ホ−ル孔 ２０ 一次銅めっき層 ２２ めっきレジスト層 ２４、２４Ａ ランド ２６、２６Ａ ライン ２８、２８Ａ 二次銅めっき層 ３０ はんだめっき層 ５０ 小孔 ５２ レジスト層 ５４ 中間銅めっき層 ５６ スル−ホ−ル ５８ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層板に形成したスル−ホ−ル孔に
は一次銅めっき層と、中間銅めっき層と、二次銅めっき
層とが順に積層され、スル−ホ−ルのランドを含む前記
積層板の表面の回路パタ−ンには前記一次および二次銅
めっき層が積層されていることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項２】 スル−ホ−ル孔を形成した銅張積層板に
一次銅めっき処理した後、回路パタ−ンのめっきレジス
ト処理をしてから二次銅めっき処理およびはんだめっき
処理し、レジスト剥離後に前記二次銅めっき処理を施し
た回路パタ−ンを残してエッチングするサブトラクティ
ブ法によるプリント配線板の製造方法において、前記一
次銅めっき処理とめっきレジスト処理との間に、 (a) スル−ホ−ル孔の内壁に臨む小孔が形成され前記積
層板の表面を覆うめっきレジスト層を形成するレジスト
処理工程； (b) 前記スル−ホ−ル孔の内面に銅めっきを施す中間銅
めっき処理工程； (c) 前記工程(a) により設けたレジスト層を剥離するレ
ジスト剥離工程； の各工程を追加したことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12792792A JPH05299836A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12792792A JPH05299836A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299836A true JPH05299836A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14972079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12792792A Pending JPH05299836A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299836A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270283A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2013247306A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP12792792A patent/JPH05299836A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270283A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2013247306A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
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