JP2003188535A - 両面フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた屈曲性および可撓性を実現でき、微細
な導体パターンを形成することのできる両面フレキシブ
ル配線板の製造方法、および、その製造方法によって得
られる両面フレキシブル配線板を提供すること。 【解決手段】 両面基板２４の厚さ方向を貫通するスル
ーホール２５を形成した後、第１金属層２２および第２
金属層２３におけるスルーホール２５の周縁部が露出す
るようにレジスト２９を形成する。次いで、第１金属層
２２および第２金属層２３におけるスルーホール２５の
周縁部を、第１金属層２２および第２金属層２３の厚さ
方向１／２程度までエッチングして第１薄厚部分２７お
よび第２薄厚部分２８を形成する。その後、スルーホー
ル２５の内周面、および、第１薄厚部分２７および第２
薄厚部分２８をめっきすることによって、第１金属層２
２と第２金属層２３とを電気的に接続するめっき層３４
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器および電
子部品などに用いられる両面フレキシブル配線板および
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 フレキシブル配線板は、その良好な可
撓性より、電子機器および電子部品などにおいて、狭く
複雑な空間や駆動部材との接続など、屈曲性や可撓性が
要求されているところで広く用いられている。

【０００３】このようなフレキシブル配線板としては、
絶縁フィルムの一方の面に導体パターンがプリントされ
ている片面フレキシブル配線板や、絶縁フィルムの両面
に導体パターンがプリントされている両面フレキシブル
配線板が知られている。

【０００４】両面フレキシブル配線板は、通常、図３
（ｅ）に示すように、絶縁層１の両面に、所定の導体パ
ターンとして形成される第１導体層２および第２導体層
３がそれぞれ設けられており、これら第１導体層２およ
び第２導体層３がスルーホールめっき層４によって電気
的に接続されることにより形成されている。

【０００５】すなわち、このような両面フレキシブル配
線板は、まず、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム
などからなる絶縁層１の両面に、銅箔などからなる第１
導体金属層６および第２導体金属層７が積層されている
両面基板を用意して、次いで、図３（ｂ）に示すよう
に、この第１導体金属層６、絶縁層１および第２導体金
属層７を厚さ方向に貫通するスルーホール５を形成し、
その後、図３（ｃ）に示すように、このスルーホール５
の内周面と、第１導体金属層６および第２導体金属層７
の表面全体とを、同時にめっきすることにより、スルー
ホールめっき層４と、第１導体めっき層８および第２導
体めっき層９とを一体的に形成し、次いで、図３（ｄ）
に示すように、第１導体金属層６および第１導体めっき
層８からなる第１導体層２と、第２導体金属層７および
第１導体めっき層９からなる第２導体層３とを、サブト
ラクティブ法などの公知のパターンニング法によって、
所定の導体パターンに形成した後、図３（ｅ）に示すよ
うに、第１導体層２を被覆する樹脂からなる第１カバー
絶縁層１０を形成するとともに、第２導体層３を被覆す
る樹脂からなる第２カバー絶縁層１１を形成し、それら
における外部端子と接続するための接続部分を開口形成
することにより製造するようにしている。

【０００６】そして、このような両面フレキシブル配線
板では、第１導体層２および第２導体層３がスルーホー
ルめっき層４によって電気的に接続されているので、片
面フレキシブル配線板よりも、導体パターンの高密度化
が図られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、両面フレキシ
ブル配線板では、第１導体層２および第２導体層３を電
気的に接続するために、スルーホールめっき層４が形成
されるが、このスルーホールめっき層４の形成では、上
記したように、スルーホール５の内周面のみならず、第
１導体金属層６および第２導体金属層７の表面にも、そ
れぞれ第１導体めっき層８および第２導体めっき層９が
形成されることから、必然的に、第１導体層２および第
２導体層３の厚みが厚くなり、絶縁層１がいくら柔軟性
のある材料から形成されていても、両面フレキシブル配
線板の良好な屈曲性および可撓性を得るには限界があ
る。

【０００８】また、第１導体層２に導体パターンを形成
する場合には、第１導体金属層６および第１導体めっき
層８を同時にパターン化する必要があり、また、第２導
体層３に導体パターンを形成する場合にも、第２導体金
属層７および第２導体めっき層９を同時にパターン化す
る必要があるため、ファインピッチでのパターン化が困
難で、微細な導体パターンを得るにも限界がある。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであって、その目的とするところは、優れた屈曲性
および可撓性を実現でき、微細な導体パターンを形成す
ることのできる両面フレキシブル配線板の製造方法、お
よび、その製造方法によって得られる両面フレキシブル
配線板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の両面フレキシブル配線板の製造方法は、絶
縁層の両面に第１金属層および第２金属層を備えている
両面基板を用意する工程、これら前記第１金属層、前記
絶縁層および前記第２金属層を貫通する貫通孔を形成す
る工程、前記第１金属層および前記第２金属層における
前記貫通孔の周縁部の厚みを低減させる工程、前記貫通
孔の内周面、および、前記第１金属層および前記第２金
属層における厚みを低減させた薄厚部分にめっきする工
程を備えていることを特徴としている。

【００１１】このような方法によると、貫通孔の内周
面、および、第１金属層および第２金属層における薄厚
部分をめっきすることにより、第１金属層および第２金
属層とが電気的に接続される。そのため、第１金属層お
よび第２金属層の表面全体にめっき層が形成されること
がないので、それらの部分における厚みが厚くならず、
その結果、優れた屈曲性および可撓性を実現することが
できる。また、導体パターンを形成する場合において
も、第１金属層および第２金属層のみを、それぞれパタ
ーン化すればよいので、ファインピッチでパターン化す
ることができ、微細な導体パターンを形成することがで
きる。

【００１２】また、この方法では、前記第１金属層およ
び前記第２金属層における厚みを低減させた薄厚部分に
は、前記薄厚部分とめっきにより形成されるめっき層と
を合わせた厚みが、前記第１金属層および前記第２金属
層における薄厚部分以外の部分の厚みと、実質的に同じ
厚みとなるように、めっきすることをが好ましい。

【００１３】薄厚部分とめっき層とを合わせた厚みが、
第１金属層および第２金属層における薄厚部分以外の部
分の厚みと実質的に同じ厚みであれば、第１金属層およ
び第２金属層と、貫通孔の周縁部とが実質的に段差なく
面一で形成されるため、より一層、ファインピッチでパ
ターン化することができ、さらに微細な導体パターンを
形成することができる。

【００１４】また、本発明は、絶縁層の両面に第１金属
層および第２金属層を備え、前記第１金属層および前記
第２金属層を電気的に接続するための貫通孔が形成され
ている両面フレキシブル配線板であって、前記第１金属
層および前記第２金属層における前記貫通孔の周縁部の
厚みが、その他の部分の厚みよりも薄く形成されてお
り、前記貫通孔の内周面、および、前記第１金属層およ
び前記第２金属層における厚みが薄く形成されている薄
厚部分に、めっき層が形成されている、両面フレキシブ
ル配線板を含んでいる。

【００１５】このような両面フレキシブル配線板では、
貫通孔の内周面、および、第１金属層および第２金属層
における薄厚部分にめっき層が形成されているので、第
１金属層および第２金属層とが良好に電気的に接続され
る一方で、第１金属層および第２金属層の表面全体に
は、めっき層が形成されていないことから、それらの部
分における厚みが厚くならず、その結果、優れた屈曲性
および可撓性を実現することができる。また、第１金属
層および第２金属層は、ファインピッチでパターン化す
ることができるので、これらを、微細な導体パターンと
して形成することができる。

【００１６】また、本発明の両面フレキシブル配線板
は、前記薄厚部分と前記めっき層とを合わせた厚みが、
前記第１金属層および前記第２金属層における薄厚部分
以外の部分の厚みと、実質的に同じ厚みとなるように、
めっき層が形成されていることが好ましい。

【００１７】薄厚部分とめっき層とを合わせた厚みが、
第１金属層および第２金属層における薄厚部分以外の部
分の厚みと実質的に同じ厚みであれば、第１金属層およ
び第２金属層と、貫通孔の周縁部とが実質的に段差なく
面一で形成されるため、第１金属層および第２金属層
を、より一層、ファインピッチでパターン化することが
でき、さらに微細な導体パターンとして形成することが
できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明の両面
フレキシブル配線板の製造方法の一実施形態を示す工程
図である。以下、図１および図２を参照して、本発明の
両面フレキシブル配線板の製造方法の一実施形態を説明
する。

【００１９】この方法では、まず、図１（ａ）に示すよ
うに、絶縁層２１の両面に第１金属層２２および第２金
属層２３を備えている両面基板２４を用意する。

【００２０】両面基板２４は、絶縁層１の一方の表面に
第１金属層２２が積層され、また、他方の表面に第２金
属層２３が積層されることにより形成されている。

【００２１】絶縁層２１は、柔軟性に優れる樹脂フィル
ムなどからなり、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテ
ルニトリル、ポリエーテルスルフォン、ポリ塩化ビニル
などの樹脂からなる樹脂フィルムなどから形成される。
耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品
特性などの観点から、好ましくは、ポリイミドフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルムから形成される。なお、絶縁層
２１の厚みは、通常、５〜７５μｍ、好ましくは、１０
〜３０μｍである。

【００２２】また、第１金属層２２および第２金属層２
３としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、また
は、これらの合金などの金属箔などから形成される。好
ましくは、銅箔から形成される。なお、これら第１金属
層２２および第２金属層２３の厚みは、通常、３〜７０
μｍ、好ましくは、９〜４０μｍである。なお、第１金
属層２２および第２金属層２３の厚みは、互いに異なっ
ていてもよいが、後述するめっき工程において、第１め
っき層３２および第２めっき層３３を、それぞれ、第１
薄厚部分２７以外の第１金属層２２の表面および第２薄
厚部分２８以外の第２金属層２３の表面と、実質的に面
一の厚さとなるように簡易に形成するために、同じ厚さ
であることが好ましい。

【００２３】そして、このような両面基板２４は、例え
ば、絶縁層２１に第１金属層２２および第２金属層２３
が直接積層される３層からなる両面基板２４や、絶縁層
２１に接着剤層（すなわち、熱硬化性接着剤、熱可塑性
接着剤あるいは粘着剤などにより形成される接着剤層、
以下同様）を介して第１金属層２２および第２金属層２
３がそれぞれ積層される５層からなる両面基板２４、あ
るいは、絶縁層２１に第１金属層２２および第２金属層
２３のいずれか一方が直接積層され、他方が接着剤層を
介して積層される４層からなる両面基板２４などとして
用意される。

【００２４】絶縁層２１に第１金属層２２および第２金
属層２３が直接積層される３層からなる両面基板２４
は、例えば、金属箔からなる第１金属層２２（または第
２金属層２３）の表面に、樹脂の溶液を均一に塗布した
後、乾燥および必要により加熱して、絶縁層２１を形成
し、次いで、その絶縁層２１の表面に、第２金属層２３
（または第１金属層２２）を、金属箔のラミネートある
いはめっきにより形成することにより、形成することが
できる。

【００２５】より具体的には、例えば、まず、銅箔から
なる第１金属層２２（または第２金属層２３）の表面
に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾
燥し、次いで、銅箔からなる第２金属層２３（または第
１金属層２２）をラミネートした後、ポリアミック酸樹
脂を、例えば、最終的に３００℃以上に加熱することに
よって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイ
ミドからなる絶縁層２１を形成すると同時に、両面基板
２４を形成することができる。

【００２６】また、例えば、まず、銅箔からなる第１金
属層２２（または第２金属層２３）の表面に、ポリアミ
ック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化
（イミド化）させて、ポリイミドからなる絶縁層２１を
形成し、次いで、この絶縁層２１の表面に、銅めっきに
より第２金属層２３（または第１金属層２２）を形成す
ることにより、両面基板２４を形成することもできる。

【００２７】また、絶縁層２１に接着剤層を介して第１
金属層２２および第２金属層２３がそれぞれ積層される
５層からなる両面基板２４は、例えば、樹脂フィルムか
らなる絶縁層２１に、接着剤層を介して、金属箔からな
る第１金属層２２および金属箔からなる第２金属層２３
を、それぞれ貼着することにより形成することができ
る。

【００２８】さらに、絶縁層２１に第１金属層２２およ
び第２金属層２３のいずれか一方が直接積層され、他方
が接着剤層を介して積層される４層からなる両面基板２
４は、上記の組み合わせ、例えば、まず、金属箔からな
る第１金属層２２（または第２金属層２３）の表面に、
樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により
加熱して、絶縁層２１を形成し、次いで、その絶縁層２
１の表面に、接着剤層を介して、金属箔からなる第２金
属層２３（または第１金属層２２）を貼着することによ
り、形成することができる。

【００２９】この方法においては、このような両面基板
２４のうち、屈曲性および可撓性の向上、および、薄層
化を図るべく、絶縁層２１に第１金属層２２および第２
金属層２３が直接積層される３層からなる両面基板２４
を用意することが好ましい。

【００３０】なお、これらの両面基板２４は、市販され
ているものもあり、この方法においては、そのような市
販品を用いることもできる。

【００３１】次いで、この方法では、図１（ｂ）に示す
ように、貫通孔としてのスルーホール２５を形成する。
スルーホール２５は、両面基板２４の任意の部分におい
て、両面基板２４の厚さ方向を貫通する、つまり、第１
金属層２２、絶縁層２１および第２金属層２３の厚さ方
向を貫通するように形成する。

【００３２】スルーホール２５の形成は、特に限定され
ず、例えば、ドリル加工、パンチング加工、レーザ加工
などの公知の穿孔方法が用いられる。このようにして形
成されるスルーホール２５は、その断面形状が特に限定
されるものではないが、例えば、円形状で形成される場
合には、その内径が、通常、０．０１〜５ｍｍφ、好ま
しくは、０．０５〜２ｍｍφとされる。

【００３３】次いで、この方法では、第１金属層２２お
よび第２金属層２３におけるスルーホール２５の周縁部
の厚みを低減させた後、スルーホール２５の内周面、お
よび、第１金属層２２における厚みを低減させた第１薄
厚部分２７および第２金属層２３における厚みを低減さ
せた第２薄厚部分２８にめっきする。

【００３４】このような連続する２つの工程において
は、例えば、第１金属層２２および第２金属層２３にお
けるスルーホール２５の周縁部以外の部分の表面にレジ
スト２９を形成して、まず、そのレジスト２９をエッチ
ングレジストとして、第１金属層２２および第２金属層
２３におけるスルーホール２５の周縁部を、第１金属層
２２および第２金属層２３の厚さ方向途中までそれぞれ
エッチングして、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分
２８を形成し、次いで、そのレジスト２９をめっきレジ
ストとして、そのまま、スルーホール２５の内周面、お
よび、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分２８をめっ
きすることが好ましい。

【００３５】このような方法によれば、レジスト２９
を、エッチング工程においてはエッチングレジストとし
て、また、めっき工程においてはめっきレジストとして
兼用することができるので、工程の簡略化および工数の
低減化による生産効率の向上を図ることができるととも
に、確実な作業を図ることができる。

【００３６】より具体的には、このような方法では、例
えば、まず、図１（ｃ）に示すように、第１金属層２２
および第２金属層２３の表面と、スルーホール２５の内
周面とに、カーボンを含有する触媒を塗布することによ
り、カーボン皮膜２６を形成する。

【００３７】次いで、図１（ｄ）に示すように、ソフト
エッチングによって、第１金属層２２および第２金属層
２３の表面のカーボン皮膜２６を除去する。ソフトエッ
チングは、特に限定されず、例えば、過硫酸カリや過硫
酸ソーダなどの公知のエッチング液が用いられる。

【００３８】そして、図１（ｅ）に示すように、第１金
属層２２および第２金属層２３におけるスルーホール２
５の周縁部（例えば、スルーホール２５の内周縁から、
０．０２〜０．５ｍｍ、好ましくは、０．０５〜０．２
ｍｍの周囲部分）以外の部分の表面全体に、レジスト２
９を形成する。レジスト２９の形成は、特に限定され
ず、例えば、フォトレジストを用いて、これを露光処理
および現像処理することにより、スルーホール２５の周
縁部にスルーホール２５よりも大きな孔３０を形成すれ
ばよい。なお、孔３０の形状は、特に限定されず、スル
ーホール２５と異なる形状であっても相似形状であって
もよいが、相似形状であることが好ましい。

【００３９】続いて、図１（ｆ）に示すように、このレ
ジスト２９をエッチングレジストとして、レジスト２９
の孔３０から露出する第１金属層２２および第２金属層
２３を、第１金属層２２および第２金属層２３の厚さ方
向途中までエッチングして、第１薄厚部分２７および第
２薄厚部分２８を形成する。第１金属層２２および第２
金属層２３のエッチングは、例えば、塩化第二鉄溶液や
第二塩化銅溶液などの公知のエッチング液を用いて、ウ
エットエッチングすればよい。また、このエッチングで
は、レジスト２９の孔３０から露出する第１金属層２２
および第２金属層２３を、例えば、それらの厚さの１／
４〜２／３程度、より具体的には、１／２程度（７〜１
０μｍ程度）までエッチングすることが好ましい。

【００４０】そして、この方法では、図２（ｇ）に示す
ように、スルーホール２５の内周面、および、エッチン
グにより形成された第１薄厚部分２７および第２薄厚部
分２８のみをめっきして、めっき層３４を形成する。

【００４１】このめっきでは、予めスルーホール２５の
内周面にカーボン皮膜２６が形成されていることから、
前の工程においてエッチングレジストとして用いられた
レジスト２９を、そのままめっきレジストとして用い
て、この両面基板２４を、例えば、めっき液に浸漬する
ことにより、そのレジスト２９から露出しているスルー
ホール２５の内周面、および、第１薄厚部分２７および
第２薄厚部分２８のみを簡易かつ確実にめっきすること
ができる。

【００４２】なお、めっきは、例えば、銅、ニッケル、
金、はんだ、または、これらの合金などの金属を、電解
めっきや無電解めっきによりめっきすればよく、好まし
くは、電解銅めっきする。

【００４３】このようなめっきにより、めっき層３４と
して、スルーホール２５の内周面にはスルーホールめっ
き層３１が、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分２８
にはそれぞれ第１めっき層３２および第２めっき層３３
が、連続して一体的に形成され、その結果、第１金属層
２２と第２金属層２３とが、このめっき層３４（第１め
っき層３２、スルーホールめっき層３１および第２めっ
き層３３）を介して、電気的に接続される。

【００４４】また、このめっきにおいては、第１めっき
層３２の表面と第１金属層２２における第１薄厚部分２
７以外の表面との段差、および、第２めっき層３３の表
面と第２金属層２３における第２薄厚部分２８以外の表
面との段差が、後述するエッチングレジスト３５の厚み
の５０％以下、より具体的には、５μｍ以下として、第
１めっき層３２および第２めっき層３３を形成すること
が好ましい。段差がこれより大きいと、後述する第１金
属層２２および第２金属層２３を所定の導体パターンに
形成する工程において、エッチングレジスト３５をその
分厚く形成する必要を生じ、その結果、ファインピッチ
でパターン化できない場合がある。

【００４５】したがって、このめっきにおいては、第１
薄厚部分２７と第１めっき層３２とを合わせた合計の厚
みが、第１金属層２２における第１薄厚部分２７以外の
厚みと実質的に同じ厚みとなるように、また、第２薄厚
部分２８と第２めっき層３３とを合わせた合計の厚み
が、第２金属層２３における第２薄厚部分２８以外の厚
みと実質的に同じ厚みとなるように、第１めっき層３２
および第２めっき層３３を、それぞれ形成することがよ
り好ましい。

【００４６】このようにめっきすれば、第１金属層２２
におけるスルーホール２５の周縁部以外の表面と、スル
ーホール２５の周縁部における第１めっき層３２の表面
とが、実質的に段差なく面一で形成され、また、第２金
属層２３におけるスルーホール２５の周縁部以外の表面
と、スルーホール２５の周縁部における第２めっき層３
３の表面とが、実質的に段差なく面一で形成されるた
め、後述する第１金属層２２および第２金属層２３を所
定の導体パターンに形成する工程において、エッチング
レジスト３５を薄く形成して、ファインピッチでのパタ
ーン化を実現することができ、微細な導体パターンを形
成することができる。

【００４７】より具体的には、このめっき層３４は、そ
の厚みが、通常、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５
μｍとして形成される。

【００４８】そして、この方法では、図２（ｈ）に示す
ように、レジスト２９を除去する。レジスト２９の除去
は、例えば、エッチングや剥離による公知の方法が用い
られる。

【００４９】次いで、この方法では、図２（ｉ）〜図２
（ｋ）に示すように、第１金属層２２および第２金属層
２３を所定の導体パターンに形成する。第１金属層２２
および第２金属層２３を所定の導体パターンに形成する
には、特に制限されず、公知のパターンニング法を用い
ることができ、例えば、サブトラクティブ法により形成
することができる。サブトラクティブ法では、まず、図
２（ｉ）に示すように、第１金属層２２および第２金属
層２３の表面に、エッチングレジスト３５を、形成しよ
うとする導体パターンに対応させて形成する。エッチン
グレジスト３５の形成は、例えば、ドライフィルムから
なるフォトレジストを、第１金属層２２および第２金属
層２３の表面（第１めっき層３２および第２めっき層３
３の表面を含む。）に、公知の方法によって積層した
後、そのフォトレジストを、所定の導体パターンに対応
するフォトマスクを介して露光させ、その後、現像する
ことによって形成することができる。なお、フォトレジ
ストの露光処理および現像処理は、公知の方法でよく、
フォトレジストは、その露光部と未露光部との現像液の
溶解度の差によって、所定のレジストパターンに現像さ
れ、その結果、形成しようとする導体パターンに対応し
たエッチングレジスト３５が形成される。

【００５０】なお、このようにして形成されるエッチン
グレジスト３５の厚みは、通常、５〜３０μｍ、好まし
くは、１０〜２０μｍである。

【００５１】そして、図２（ｊ）に示すように、このエ
ッチングレジスト３５から露出する第１金属層２２およ
び第２金属層２３の表面をエッチングする。第１金属層
２２および第２金属層２３のエッチングには、例えば、
硫酸、硫酸系溶液、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、
過硫酸アンモニウム溶液、アンモニア系アルカリ溶液な
どの公知のエッチング液を用いて、ウエットエッチング
すればよい。

【００５２】次いで、図２（ｋ）に示すように、エッチ
ングレジスト３５を、エッチングや剥離による公知の方
法により除去することによって、第１金属層２２および
第２金属層２３が所定の導体パターンとして形成され
る。

【００５３】その後、この方法では、図２（ｌ）に示す
ように、第１金属層２２を被覆する第１カバー絶縁層３
６、および、第２金属層２３を被覆する第２カバー絶縁
層３７を、それぞれ形成することによって、両面フレキ
シブル配線板を得る。

【００５４】第１カバー絶縁層３６および第２カバー絶
縁層３７は、第１金属層２２および第２金属層２３にお
ける外部端子と接続するための接続部分を露出させるた
めの開口部３８が形成されるように、第１金属層２２お
よび第２金属層２３に積層形成される。このような第１
カバー絶縁層３６および第２カバー絶縁層３７を形成す
るには、特に制限されず、上記した絶縁層２１と同様の
樹脂を用いて形成することができる。すなわち、例え
ば、第１金属層２２および第２金属層２３の表面に、感
光性樹脂（例えば、感光性ポリアミック酸樹脂など）の
溶液を塗布し、乾燥させて皮膜を形成し、次いで、露光
処理および現像処理することにより、開口部３８がそれ
ぞれ形成される第１カバー絶縁層３６および第２カバー
絶縁層３７を、第１金属層２２および第２金属層２３に
それぞれ形成することができる。また、予め開口部３８
が形成されている樹脂からなるドライフィルムを、必要
により接着剤層を介して貼着することにより、第１カバ
ー絶縁層３６および第２カバー絶縁層３７を積層形成し
てもよい。なお、第１カバー絶縁層３６および第２カバ
ー絶縁層３７の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましく
は、１０〜３０μｍである。

【００５５】そして、このようにして得られる両面フレ
キシブル配線板は、第１金属層２２および第２金属層２
３におけるスルーホール２５の周縁部の第１薄厚部分２
７および第２薄厚部分２８の厚みが、その他の部分の厚
みよりも薄く形成されており、スルーホール２５の内周
面、および、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分２８
のみに、めっき層３４が形成されているので、第１金属
層２２および第２金属層２３とが良好に電気的に接続さ
れる一方で、第１金属層２２および第２金属層２３の表
面全体には、めっき層３４が形成されていないことか
ら、それらの部分における厚みが厚くなることがない。

【００５６】その結果、例えば、図３に示す従来の両面
フレキシブル配線板では、導体パターンが、第１導体金
属層６および第１導体めっき層８の２層、あるいは、第
２導体金属層７および第２導体めっき層９の２層からそ
れぞれ形成されるが、この両面フレキシブル配線板で
は、導体パターンを、第１金属層２２および第２金属層
２３の各１層のみでそれぞれ形成されるので、優れた屈
曲性および可撓性を実現することができる。

【００５７】また、図３に示す従来の両面フレキシブル
配線板では、導体パターンを形成する場合には、第１導
体金属層６および第１導体めっき層８の２層を同時にパ
ターン化するとともに、第２導体金属層７および第２導
体めっき層９の２層を同時にパターン化する必要がある
ため、ファインピッチでのパターン化が困難で、例え
ば、導体パターンのピッチ（導体パターンの幅と間隔と
の合計のピッチ）が２００μｍ以上として設定されてい
るが、この両面フレキシブル配線板では、第１金属層２
２および第２金属層２３の各１層をそれぞれパターン化
すればよいため、ファインピッチでパターン化すること
ができ、例えば、導体パターンのピッチを、４０〜１０
０μｍに設定して、微細な導体パターンとして形成する
ことができる。

【００５８】なお、上記の説明では、第１金属層２２お
よび第２金属層２３におけるスルーホール２５の周縁部
以外の部分の表面にレジスト２９を形成して、まず、そ
のレジスト２９をエッチングレジストとして、第１金属
層２２および第２金属層２３におけるスルーホール２５
の周縁部をエッチングし、次いで、そのレジスト２９を
めっきレジストとして、そのまま、スルーホール２５の
内周面、および、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分
２８をめっきするようにしているが、本発明では、これ
に限定されることなく、例えば、まず、ＹＡＧレーザな
どを用いるレーザ加工などにより、第１金属層２２およ
び第２金属層２３におけるスルーホール２５の周縁部の
厚みを低減させて、第１薄厚部分２７および第２薄厚部
分２８を形成し、次いで、スルーホール２５の内周面、
および、第１薄厚部分２７および第２薄厚部分２８を公
知の方法によりめっきしてもよい。また、めっき工程に
おいては、特にカーボン皮膜２６を形成せずとも、必要
により他の導電性微粒子などを用いて、公知の方法によ
りめっき（電解めっきまたは無電解めっき）してもよ
い。

【００５９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の両面フレキ
シブル配線板の製造方法によれば、第１金属層および第
２金属層の表面全体にめっき層が形成されることがない
ので、それらの部分における厚みが厚くならず、その結
果、優れた屈曲性および可撓性を実現することができ
る。また、導体パターンを形成する場合においても、第
１金属層および第２金属層のみを、それぞれパターン化
すればよいので、ファインピッチでパターン化すること
ができ、微細な導体パターンを形成することができる。

【００６０】そのため、本発明のフレキシブル配線板
は、微細な導体パターンとして形成され、かつ、優れた
屈曲性および可撓性を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の両面フレキシブル配線板の製造方法の
一実施形態の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）
は、絶縁層の両面に第１金属層および第２金属層を備え
ている両面基板を用意する工程、（ｂ）は、第１金属
層、絶縁層および第２金属層を貫通するスルーホールを
形成する工程、（ｃ）は、第１金属層および第２金属層
の表面と、スルーホールの内周面とに、カーボン皮膜を
形成する工程、（ｄ）は、第１金属層および第２金属層
の表面のカーボン皮膜２６を除去する工程、（ｅ）は、
第１金属層および第２金属層の表面全体（スルーホール
の周縁部を除く）にレジストを形成する工程、（ｆ）
は、レジストの孔から露出する第１金属層および第２金
属層の表面をエッチングして、第１薄厚部分および第２
薄厚部分を形成する工程を示す。

【図２】図１に続いて、本発明の両面フレキシブル配線
板の製造方法の一実施形態の各工程を示す要部断面図で
あって、（ｇ）は、スルーホールの内周面、および、第
１薄厚部分および第２薄厚部分をめっきして、めっき層
を形成する工程、（ｈ）は、レジストを除去する工程、
（ｉ）は、第１金属層および第２金属層の表面に、エッ
チングレジストを形成する工程、（ｊ）は、エッチング
レジストから露出する第１金属層および第２金属層の表
面をエッチングする工程、（ｋ）は、エッチングレジス
トを除去する工程、（ｌ）は、第１金属層を被覆する第
１カバー絶縁層、および、第２金属層を被覆する第２カ
バー絶縁層を、それぞれ形成する工程を示す。

【図３】従来の両面フレキシブル配線板の製造方法の各
工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、絶縁層の両
面に第１導体金属層および第２導体金属層が積層されて
いる両面基板を用意する工程、（ｂ）は、第１導体金属
層、絶縁層および第２導体金属層を貫通するスルーホー
ルを形成する工程、（ｃ）は、スルーホールの内周面
と、第１導体金属層および第２導体金属層の表面全体と
を、同時にめっきすることにより、スルーホールめっき
と、第１導体めっき層および第２導体めっき層とを一体
的に形成する工程、（ｄ）は、第１導体金属層および第
１導体めっき層からなる第１導体層と、第２導体金属層
および第１導体めっき層からなる第２導体層とを、導体
パターンに形成する工程、（ｅ）は、第１導体層を被覆
する第１カバー絶縁層を形成するとともに、第２導体層
を被覆する第２カバー絶縁層を形成する工程を示す。

【符号の説明】

２１ 絶縁層 ２２ 第１金属層 ２３ 第２金属層 ２４ 両面基板 ２５ スルーホール ２７ 第１薄厚部分 ２８ 第２薄厚部分 ３４ めっき層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層の両面に第１金属層および第２金
   属層を備えている両面基板を用意する工程、 これら前記第１金属層、前記絶縁層および前記第２金属
   層を貫通する貫通孔を形成する工程、 前記第１金属層および前記第２金属層における前記貫通
   孔の周縁部の厚みを低減させる工程、 前記貫通孔の内周面、および、前記第１金属層および前
   記第２金属層における厚みを低減させた薄厚部分にめっ
   きする工程を備えていることを特徴とする、両面フレキ
   シブル配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１金属層および前記第２金属層に
   おける厚みを低減させた薄厚部分には、前記薄厚部分と
   めっきにより形成されるめっき層とを合わせた厚みが、
   前記第１金属層および前記第２金属層における薄厚部分
   以外の部分の厚みと、実質的に同じ厚みとなるように、
   めっきすることを特徴とする、請求項１に記載の両面フ
   レキシブル配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁層の両面に第１金属層および第２金
   属層を備え、前記第１金属層および前記第２金属層を電
   気的に接続するための貫通孔が形成されている両面フレ
   キシブル配線板であって、 前記第１金属層および前記第２金属層における前記貫通
   孔の周縁部の厚みが、その他の部分の厚みよりも薄く形
   成されており、 前記貫通孔の内周面、および、前記第１金属層および前
   記第２金属層における厚みが薄く形成されている薄厚部
   分に、めっき層が形成されていることを特徴とする、両
   面フレキシブル配線板。
4. 【請求項４】 前記薄厚部分と前記めっき層とを合わせ
   た厚みが、前記第１金属層および前記第２金属層におけ
   る薄厚部分以外の部分の厚みと、実質的に同じ厚みとな
   るように、めっき層が形成されていることを特徴とす
   る、請求項３に記載の両面フレキシブル配線板。