KR101652232B1

KR101652232B1 - Alcu박을 이용한 파인피치 박막 fpcb의 제조 방법

Info

Publication number: KR101652232B1
Application number: KR1020140184518A
Authority: KR
Inventors: 강동원; 김정엽
Original assignee: 주식회사 비에이치
Priority date: 2014-12-19
Filing date: 2014-12-19
Publication date: 2016-08-30
Also published as: KR20160075052A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 ALCU박 형성 단계(S10), ALCU박 접착 단계(S20), 비아홀 형성 단계(S30), 무전해 도금 단계(S40), AL박 제거 단계(S50), 동도금 단계(S60), 드라이필름(140) 적층 단계(S70), 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80), CU박 부식 단계(S90), 드라이필름(140) 박리 단계(S100), 및 커버레이필름(150) 가접 단계(S110)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 ALCU박 형성 단계(T10), ALCU박 접착 단계(T20), 비아홀 형성 단계(T30), 무전해 도금 단계(T40), AL박 제거 단계(T50), 드라이필름 적층 단계(T60), 드라이필름 노광/현상 단계(T70), 유산동도금 단계(T80), 드라이필름 박리 단계(T90), CU박 부식 단계(T100), 및 커버레이필름 가접 단계(T110)를 포함하여 구성된다.

Description

ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법{Manufacturing method of a fine pitch thin flexible printed circuit board usingwith aluminum copper foil}

본 발명은 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박 단소화로 인하여, FPCB(연성인쇄회로기판:Flexible printed circuit Board)의 수요는 지속적으로 성장하고 있고, 또한, 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 양면 FPCB의 수요 또한 증가하고 있다.

특히, 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고 사용도가 높은 양면 FPCB의 경우, 카메라, 휴대폰, 액정표시장치 등의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서 그 제조 기술에 대한 기술 개발의 요구는 더욱 늘어가고 있다.

한편, 일반적인 FPCB의 제조 방법은 다음과 같다.

먼저, CU박이 일면 또는 양면에 결합된 절연필름을 포함하는 적층판에 레이저드릴로 다수의 비아홀을 형성한다.

다음으로, 적층판의 표면을 세척하는 디스미어를 수행한다.

다음으로, 적층판과 관통홀을 무전해 도금 및 동도금한다.

다음으로, 적층판의 표면을 다시 세척하는 소프트에칭을 수행한다.

다음으로, 적층판에 드라이필름을 래미네이트 한 후, 노광, 현상, 에칭 공정을 통해 회로패턴을 형성한다.

그러나 일반적인 FPCB의 제조 방법은 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행함에 따라, 세척 시간 및 세척 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

따라서 상술한 문제점을 해결하기 위한 다양한 FPCB의 제조 방법의 개발이 필요한 실정이다.

한편, 관련 선행기술로는 한국공개특허 제2005-0001929호의 연성 CU박적층판을 이용하여 양면 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서: 상기 CU박적층판에 관통홀 또는 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 상기 홀을 형성한 후 초음파 세척과 플라즈마 에처를 통해 디스미어 처리를 실행하는 단계; 상기 디스미어 처리를 한 후 CU박적층판의 표면, 관통홀 또는 블라인드 비아홀에 무전해 동도금을 시행하여 도전성을 부여하는 단계; 상기 블라인드 비아홀이 형성된 타측 CU박면에 도금방지용 드라이필름을 접착하는 단계; 상기 드라이필름 중 동도금을 할 부위를 선별하여 노광, 현상하여 드라이필름의 일부를 제거하는 단계; 상기 드라이필름의 일부를 제거한 후 동도금을 시행하여 필요한 두께의 동도금층을 CU박적층판의 상/하면에 각각 형성하는 단계; 상기 동도금층을 형성한 후 잔여 드라이필름을 제거하는 단계; 및 상기 동도금층이 형성된 부위와 동도금층이 형성되지 않는 부위에 각기 다른 내굴곡성을 요하는 적절한 회로패턴을 형성하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 양면 FPCB의 제조 방법이 제시되어 있다.

한국공개특허 제2005-0001029호 (2005.01.06)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 AL박(111)의 일면에 CU박(112)을 도금하여 ALCU박(110)을 형성하는 ALCU박 형성 단계(S10); 상기 ALCU박(110)에 구성된 CU박(112)을 절연필름(120)에 접착하여 적층판(100)을 형성하는 ALCU박 접착 단계(S20); 상기 적층판(100)에 비아홀(101)을 형성하는 비아홀 형성 단계(S30); 상기 적층판(100)을 무전해 도금하여 도전성을 부여하는 무전해 도금 단계(S40); 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 제거하는 AL박 제거 단계(S50); 상기 적층판(100)을 동도금하여 동도금층(130)을 형성하는 동도금 단계(S60); 상기 적층판(100)에 드라이필름(140)을 적층하는 드라이필름(140) 적층 단계(S70); 상기 드라이필름(140)의 소정 부분을 노광, 현상하는 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80); 상기 적층판(100)에 구성된 CU박(112) 중 상기 드라이필름(140)이 현상된 소정 부분에 대응하는 CU박(112)의 소정 부분을 부식하는 CU박 부식 단계(S90); 상기 드라이필름(140)을 박리하는 드라이필름(140) 박리 단계(S100); 및 상기 적층판(100)에 커버레이필름(150)을 가접하는 커버레이필름(150) 가접 단계(S110);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 AL박 제거 단계(S50)는 상기 적층판(100)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 접착롤(200)에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(200)을 회전시켜 상기 ALCU박(110)에서 상기 AL박(111)을 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 AL박 제거 단계(S50)는 상기 적층판(100)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(100)에 접착된 ALCU박(110)의 AL박(111)을 흡착롤(300)에 진공흡착하는 단계와, 상기 흡착롤(300)을 회전시켜 상기 ALCU박(110)에서 상기 AL박(111)을 떼어내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 모든 단계가 롤루롤 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 AL박(511)의 일면에 CU박(512)을 도금하여 ALCU박(510)을 형성하는 ALCU박 형성 단계(T10); 상기 ALCU박(510)에 구성된 CU박(512)을 절연필름(520)에 접착하여 적층판(500)을 형성하는 ALCU박 접착 단계(T20); 상기 적층판(500)에 비아홀(501)을 형성하는 비아홀 형성 단계(T30); 상기 적층판(500)을 무전해 도금하여 도전성을 부여하는 무전해 도금 단계(T40); 상기 적층판(500)에 구성된 AL박(511)을 제거하는 AL박 제거 단계(T50); 상기 적층판(500)에 드라이필름(540)을 적층하는 드라이필름 적층 단계(T60); 상기 드라이필름(540)의 소정 부분을 노광, 현상하는 드라이필름 노광/현상 단계(T70); 상기 드라이필름(540)이 현상된 소정 부분에 유산동을 도금하는 유산동도금 단계(T80); 상기 드라이필름(540)을 박리하는 드라이필름 박리 단계(T90); 상기 적층판(500)에 구성된 CU박(512) 중 상기 드라이필름(540)이 박리된 소정 부분에 대응하는 CU박(512)의 소정 부분을 부식하는 CU박 부식 단계(T100); 및 상기 적층판(500)에 커버레이필름(550)을 가접하는 커버레이필름 가접 단계(T110);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 AL박 제거 단계(T50)는 상기 적층판(500)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(500)에 접착된 ALCU박(510)의 AL박(511)을 접착롤(600)에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(600)을 회전시켜 상기 ALCU박(510)에서 상기 AL박(511)을 떼어내는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 AL박 제거 단계(T50)는 상기 적층판(500)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(500)에 접착된 ALCU박(510)의 AL박(511)을 흡착롤(700)에 진공흡착하는 단계와, 상기 흡착롤(700)을 회전시켜 상기 ALCU박(510)에서 상기 AL박(511)을 떼어내는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 본 발명에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 적층판을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 순서도
도 2 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 ALCU박 형성 단계 내지 커버레이필름 가접 단계를 나타낸 개략도
도 12 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계의 일 예를 나타낸 개략도
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 순서도
도 15 내지 도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 ALCU박 형성 단계 내지 커버레이필름 가접 단계를 나타낸 개략도
도 25 내지 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계의 일 예를 나타낸 개략도

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 순서도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 ALCU박 형성 단계(S10), ALCU박 접착 단계(S20), 비아홀 형성 단계(S30), 무전해 도금 단계(S40), AL박 제거 단계(S50), 동도금 단계(S60), 드라이필름(140) 적층 단계(S70), 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80), CU박 부식 단계(S90), 드라이필름(140) 박리 단계(S100), 및 커버레이필름(150) 가접 단계(S110)를 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 모든 단계가 롤투롤 방식으로 이루어질 수 있다.

도 2 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 ALCU박(110) 형성 단계 내지 커버레이필름(150) 가접 단계를 나타낸 개략도로서, 도 2는 ALCU박 형성 단계(S10), 도 3은 ALCU박 접착 단계(S20), 도 4는 비아홀 형성 단계(S30)와 무전해 도금 단계(S40), 도 5는 AL박 제거 단계(S50), 도 6은 동도금 단계(S60), 도 7은 드라이필름(140) 적층 단계(S70), 도 8은 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80), 도 9는 CU박 부식 단계(S90), 도 10은 드라이필름(140) 박리 단계(S100), 및 도 11은 커버레이필름(150) 가접 단계(S110)를 도시하였다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, ALCU박 형성 단계(S10)에서는 AL박(알루미늄박, 111)의 일면에 CU박(동박, 112)을 도금하여 ALCU박(알루미늄동박, 110)을 형성한다.

이 때, 상기 AL박(111)의 일면에 상기 CU박(112)을 전해 도금하여 상기 ALCU박(110)을 형성할 수 있다.

상기 AL박(111)에 도금되는 상기 CU박(112)의 두께는 1~3㎛으로 이루어질 수 있으나, 좀 더 다양한 치수도 사용할 수 있다.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, ALCU박 접착 단계(S20)에서는 상기 ALCU박(110)에 구성된 CU박(112)을 절연필름(120)에 접착하여 적층판(100)(또는 FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)을 형성한다. 이때, 상기 ALCU박(110)은 상기 절연필름(120)의 일면 또는 양면에 접착할 수 있으며, 도 3에는 상기 ALCU박(110)을 상기 절연필름(120)의 양면에 접착한 일 예를 도시하였다.

상기 절연필름(120)의 두께는 5㎛~25㎛로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 CU박(112)과 절연필름(120) 사이에는 접착을 위한 접착필름(P)을 설치할 수 있다.

상기 CU박(112)과 절연필름(120) 사이에 설치되는 접착필름(P)의 두께는 5~10㎛로 이루어질 수 있다.

다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 비아홀 형성 단계(S30)에서는 상기 적층판(100)에 비아홀(101)을 형성한다.

이 때, 상기 비아홀(101)은 상기 적층판(100)에 다수 형성할 수 있다.

또한, 상기 비아홀(101)은 적층판(100)을 자외선 레이저 드릴로 가공하여 형성되는 것으로서, 직경이 30㎛이하가 되도록 가공하는 것이 바람직하나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 좀 더 다양한 치수와 형태로도 적용이 가능하다.

다음으로, 무전해 도금 단계(S40)에서는 상기 적층판(100)을 무전해 도금하여 도전성을 부여한다.

이 때, 무전해 도금된 상기 적층판(100)의 양면과 비아홀(101)에는 무전해 도금층(미도시)가 형성된다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, AL박 제거 단계(S50)에서는 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 제거한다.

이 때, 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 수동 또는 자동으로 제거할 수 있다.

한편, 종래의 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)에 레이저 드릴로 비아홀(101)을 형성하는 과정에서 레이저 드릴과 적층판(100)의 마찰열로 인해 녹아내린 이물질이 적층판(100)에 구성된 CU박(112)에 달라붙었다.

이에 따라, 종래의 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)에 구성된 CU박(112)에 달라붙은 이물질을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정이 필요하여 세척 비용 및 세척 시간이 많이 소요되었다.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 AL박(111)이 CU박(112)을 덮는 구조로 형성됨에 따라, 적층판(100)에 레이저 드릴로 비아홀(101)을 형성하는 과정에서 레이저 드릴과 적층판(100)의 마찰열로 인해 녹아내린 이물질이 적층판(100)에 구성된 CU박(112)을 덮는 AL박(111)에 달라붙는다.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 이물질이 AL박(111)에 달라붙음으로써, 이물질이 CU박(112)에 달라붙는 것을 최대한 방지할 수 있고, AL박(111)을 간편하게 제거하는 것으로 적층판(100)에 달라붙은 이물질을 간편하게 처리할 수 있어 세척 비용 및 세척 시간이 적게 소요된다.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 동도금 단계(S60)에서는 적층판(100)을 동도금하여 동도금층(130)을 형성한다.

이 때, 상기 동도금 단계(S60)는 다음과 같은 과정으로 이루어진다.

1)동도금 촉매를 상기 적층판(100)의 양면 및 상기 비아홀(101)의 표면에 바른다.

2)도금 약품을 이용하여 상기 적층판(100)의 양면과 상기 비아홀(101)의 표면을 동으로 도금한다.

한편, 종래의 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정을 수행함에 따라, 적층판(100)에 구성된 CU박(112)에 화학 반응으로 인한 얼룩이 다수 발생하였는데, 이러한 적층판(100)에 동도금층(130)을 형성할 경우, 적층판(100)에 형성된 동도금층(130)에도 다수의 얼룩이 발생하였다.

이에 따라, 종래의 FPCB의 제조 방법은 동도금층(130)에 발생한 얼룩을 제거하기 위하여 동도금층(130)을 화학 약품으로 세척하는 소프트에칭 공정이 필요하여 세척 비용 및 세척 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

이에 반해, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 디스미어 공정을 수행하지 않음에 따라, 적층판(100)에 구성된 CU박(112)에 얼룩 이 최소한으로 발생하여, 이러한 적층판(100)에 동도금층(130)을 형성할 경우에도 적층판(100)에 구성된 동도금층(130)에도 얼룩이 최소한으로 발생하였다.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)에 구성된 동도금층(130)의 표면 얼룩을 제거하기 위한 소프트에칭 공정이 필요하지 않아서 세척 비용 및 세척 시간이 필요 없다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않아서 세척 시간 및 세척 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 드라이필름(140) 적층 단계(S70)에서는 상기 적층판(100)에 드라이필름(140)을 적층한다. 이 때, 상기 드라이필름(140)에 소정의 열을 가하여 상기 적층판(100)에 적층할 수 있다.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80)에서는 상기 드라이필름(140)의 소정 부분을 노광, 현상한다.

여기에서 노광이란, 상기 드라이필름(140)의 소정 부분에 자외선광원을 분사하여 경화시키는 것을 의미하며, 현상이란 상기 드라이필름(140)에서 경화되지 않은 소정 부분을 녹이는 것을 의미한다.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, CU박 부식 단계(S90)에서는 상기 적층판(100)에 구성된 CU박(112) 중 상기 드라이필름(140)이 현상된 소정 부분에 대응하는 CU박(112)의 소정 부분을 부식한다.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 드라이필름(140) 박리 단계(S100)에서는 상기 적층판(100)에 적층되어 있던 드라이필름(140)을 박리하여 제거한다.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 커버레이필름(150) 가접 단계(S110)에서는 상기 적층판(100)에 커버레이필름(150)을 가접하여 박막 FPCB을 제조한다.

이 때, 상기 커버레이필름(150)의 두께는 5㎛~15㎛로 이루어질 수 있다.

한편, 종래의 FPCB의 제조 방법에서는 적층판(100)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행함에 따라, 적층판(100)과 화학 약품의 화학 반응으로 인해 적층판(100)에 구성된 CU박(112)의 두께가 줄어드는 것을 고려하여 CU박(112)의 두께를 3㎛이상으로 두껍게 구성하여야 하였으며, 종래의 제조 방법에 제조된 FPCB의 전체적인 두께는 70㎛이상이였다.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 적층판(100)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않음에 따라, 적층판(100)에 구성된 CU박(112)의 두께를 3㎛이하로 얇게 구성하는 것이 가능하였으며, 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 박막 FPCB의 전체적인 두께는 70㎛이하로 매우 슬림하게 제조할 수 있는 장점이 있다.

도 12 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계의 일 예를 나타낸 개략도이다.

도 12 내지 도 13에 본 발명의 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계(S50)의 일 예는 상기 적층판(100)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(100)에 접착된 ALCU박(110)의 AL박(111)을 접착롤(200)(또는 흡착롤(300))에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(200)(또는 흡착롤(300))을 회전시켜 상기 ALCU박(110)에서 AL박(111)을 떼어내는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

이에 따라, 상기 AL박 제거 단계(S50)의 일 예는 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 접착롤(200)(또는 흡착롤(300))로 신속하게 제거할 수 있는 장점이 있다.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 순서도이다.

도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 ALCU박 형성 단계(T10), ALCU박 접착 단계(T20), 비아홀 형성 단계(T30), 무전해 도금 단계(T40), AL박 제거 단계(T50), 드라이필름 적층 단계(T60), 드라이필름 노광/현상 단계(T70), 유산동도금 단계(T80), 드라이필름 박리 단계(T90), CU박 부식 단계(T100), 및 커버레이필름 가접 단계(T110)를 포함하여 구성된다.

도 15 내지 도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 ALCU박 형성 단계 내지 커버레이필름 가접 단계를 나타낸 개략도로서, 도 15는 ALCU박 형성 단계(T10), 도 16은 ALCU박 접착 단계(T20), 도 17은 비아홀 형성 단계(T30)와 무전해 도금 단계(T40), 도 18는 AL박 제거 단계(T50), 도 19는 드라이필름 적층 단계(T60), 도 20은 드라이필름 노광/현상 단계(T70), 도 21은 유산동도금 단계(T80), 도 22는 드라이필름 박리 단계(T90), 도 23은 CU박 부식 단계(T100), 도 24는 커버레이필름 가접 단계(T110)를 도시하였다.

먼저, 도 15에 도시된 바와 같이, ALCU박 형성 단계(T10)에서는 AL박(511)의 일면에 CU박(512)을 도금하여 ALCU박(510)을 형성한다.

이 때, 상기 AL박(511)의 일면에 상기 CU박(512)을 전해 도금하여 상기 ALCU박(510)을 형성할 수 있다.

상기 AL박(511)에 도금되는 상기 CU박(512)의 두께는 1~3㎛으로 이루어질 수 있으나, 좀 더 다양한 치수도 사용할 수 있다.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, ALCU박 접착 단계(T20)에서는 상기 ALCU박(510)에 구성된 CU박(512)을 절연필름(520)에 접착하여 적층판(500)(또는 FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)을 형성한다. 이때, 상기 ALCU박(510)은 상기 절연필름(520)의 일면 또는 양면에 접착할 수 있으며, 도 16에는 상기 ALCU박(510)을 상기 절연필름(520)의 양면에 접착한 일 예를 도시하였다.

상기 절연필름(520)의 두께는 5㎛~25㎛로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 CU박(512)과 절연필름(520) 사이에는 접착을 위한 접착필름(P)을 설치할 수 있다.

상기 CU박(512)과 절연필름(520) 사이에 설치되는 접착필름(P)의 두께는 5~10㎛로 이루어질 수 있다.

다음으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 비아홀 형성 단계(T30)에서는 상기 적층판(500)에 비아홀(501)을 형성한다.

이 때, 상기 비아홀(501)은 상기 적층판(500)에 다수 형성할 수 있다.

또한, 상기 비아홀(501)은 적층판(500)을 자외선 레이저 드릴로 가공하여 형성되는 것으로서, 직경이 30㎛이하가 되도록 가공하는 것이 바람직하나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 좀 더 다양한 치수와 형태로도 적용이 가능하다.

다음으로, 무전해 도금 단계(T40)에서는 상기 적층판(500)을 무전해 도금하여 도전성을 부여한다.

이 때, 무전해 도금된 상기 적층판(500)의 양면과 비아홀(501)에는 무전해 도금층(미도시)가 형성된다.

다음으로, 도 18에 도시된 바와 같이, AL박 제거 단계(T50)에서는 상기 적층판(500)에 구성된 AL박(511)을 제거한다.

이 때, 상기 적층판(500)에 구성된 AL박(511)을 수동 또는 자동으로 제거할 수 있다.

한편, 종래의 FPCB의 제조 방법은 적층판(500)에 레이저 드릴로 비아홀(501)을 형성하는 과정에서 레이저 드릴과 적층판(500)의 마찰열로 인해 녹아내린 이물질이 적층판(500)에 구성된 CU박(512)에 달라붙었다.

이에 따라, 종래의 FPCB의 제조 방법은 적층판(500)에 구성된 CU박(512)에 달라붙은 이물질을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정이 필요하여 세척 비용 및 세척 시간이 많이 소요되었다.

그러나 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 AL박(511)이 CU박(512)을 덮는 구조로 형성됨에 따라, 적층판(500)에 레이저 드릴로 비아홀(501)을 형성하는 과정에서 레이저 드릴과 적층판(500)의 마찰열로 인해 녹아내린 이물질이 적층판(500)에 구성된 CU박(512)을 덮는 AL박(511)에 달라붙는다.

이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 이물질이 AL박(511)에 달라붙음으로써, 이물질이 CU박(512)에 달라붙는 것을 최대한 방지할 수 있고, AL박(511)을 간편하게 제거하는 것으로 적층판(500)에 달라붙은 이물질을 간편하게 처리할 수 있어 세척 비용 및 세척 시간이 적게 소요된다.

다음으로, 도 19에 도시된 바와 같이, 드라이필름 적층 단계(T60)에서는 상기 적층판(500)에 드라이필름(540)을 적층한다. 이 때, 상기 드라이필름(540)에 소정의 열을 가하여 상기 적층판(500)에 적층할 수 있다.

다음으로, 도 20에 도시된 바와 같이, 드라이필름 노광/현상 단계(T70)에서는 상기 드라이필름(540)의 소정 부분을 노광, 현상한다.

여기에서 노광이란, 상기 드라이필름(540)의 소정 부분에 자외선광원을 분사하여 경화시키는 것을 의미하며, 현상이란 상기 드라이필름(540)에서 경화되지 않은 소정 부분을 녹이는 것을 의미한다.

다음으로, 도 21에 도시된 바와 같이, 유산동도금 단계(T80)에서는 상기 드라이필름(540)이 현상된 소정 부분에 유산동을 도금하여 유산동도금층(530)을 형성한다.

다음으로, 도 22에 도시된 바와 같이, 드라이필름 박리 단계(T90)에서는 상기 적층판(500)에 적층되어 있던 드라이필름(540)을 박리하여 제거한다.

다음으로, 도 23에 도시된 바와 같이, CU박 부식 단계(T100)에서는 상기 적층판(500)에 구성된 CU박(512) 중 상기 드라이필름(540)이 박리된 소정 부분에 대응하는 CU박(512)의 소정 부분을 부식한다. 이에 따라, 상기 적층판(500)에서는 다른 부분에 비해 상기 유산동도금층(530)이 돌출되는 회로 패턴이 형성된다.

다음으로, 도 24에 도시된 바와 같이, 커버레이필름 가접 단계(T110)에서는 상기 적층판(500)에 커버레이필름(550)을 가접하여 박막 FPCB을 제조한다.

이 때, 상기 커버레이필름(550)의 두께는 5㎛~15㎛로 이루어질 수 있다.

한편, 종래의 FPCB의 제조 방법에서는 적층판(500)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행함에 따라, 적층판(500)과 화학 약품의 화학 반응으로 인해 적층판(500)에 구성된 CU박(512)의 두께가 줄어드는 것을 고려하여 CU박(512)의 두께를 3㎛이상으로 두껍게 구성하여야 하였으며, 종래의 제조 방법에 제조된 FPCB의 전체적인 두께는 70㎛이상이였다.

그러나 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법은 적층판(500)을 화학 약품으로 세척하는 디스미어 공정과 소프트에칭 공정을 수행하지 않음에 따라, 적층판(500)에 구성된 CU박(512)의 두께를 3㎛이하로 얇게 구성하는 것이 가능하였으며, 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 박막 FPCB의 전체적인 두께는 70㎛이하로 매우 슬림하게 제조할 수 있는 장점이 있다.

도 25 내지 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계의 일 예를 나타낸 개략도이다.

도 25 내지 도 26에 본 발명의 다른 실시예에 따른 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법의 AL박 제거 단계(T50)의 일 예는 상기 적층판(500)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(500)에 접착된 ALCU박(510)의 AL박(511)을 접착롤(600)(또는 흡착롤(700))에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(600)(또는 흡착롤(700))을 회전시켜 상기 ALCU박(510)에서 AL박(511)을 떼어내는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.

100, 500 : 적층판
101, 501 : 비아홀
110, 510 : ALCU박
111. 511 : AL박
112, 512 : CU박
120, 520 : 절연필름
130 : 동도금층
530 : 유산동도금층
140, 540 : 드라이필름
150, 550 : 커버레이필름
200, 600 : 접착롤
300, 700 : 흡착롤
P : 접착필름

Claims

AL박(111)의 일면에 CU박(112)을 도금하여 ALCU박(110)을 형성하는 ALCU박 형성 단계(S10);
상기 ALCU박(110)에 구성된 CU박(112)을 절연필름(120)에 접착하여 적층판(100)을 형성하는 ALCU박 접착 단계(S20);
상기 적층판(100)에 비아홀(101)을 형성하는 비아홀 형성 단계(S30);
상기 적층판(100)을 무전해 도금하여 상기 적층판(100)의 양면과 비아홀(101)에 무전해도금층(미도시)을 형성하여 도전성을 부여하는 무전해 도금 단계(S40);
상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 제거하는 AL박 제거 단계(S50);
상기 적층판(100)을 동도금하여 동도금층(130)을 형성하는 동도금 단계(S60);
상기 적층판(100)에 드라이필름(140)을 적층하는 드라이필름(140) 적층 단계(S70);
상기 드라이필름(140)의 소정 부분을 노광, 현상하는 드라이필름(140) 노광/현상 단계(S80);
상기 적층판(100)에 구성된 동도금층(130)과 CU박(112) 중 상기 드라이필름(140)이 현상된 소정 부분에 대응하는 동도금층(130)과 CU박(112)의 소정 부분을 부식하는 CU박 부식 단계(S90);
상기 드라이필름(140)을 박리하는 드라이필름(140) 박리 단계(S100); 및
상기 적층판(100)에 커버레이필름(150)을 가접하는 커버레이필름(150) 가접 단계(S110);를 포함하며,
상기 AL박 제거 단계(S50)는 상기 적층판(100)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(100)에 구성된 AL박(111)을 접착롤(200)에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(200)을 회전시켜 상기 ALCU박(110)에서 상기 AL박(111)을 떼어내는 단계를 포함하며,
모든 상기 단계가 롤투롤 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법.
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AL박(511)의 일면에 CU박(512)을 도금하여 ALCU박(510)을 형성하는 ALCU박 형성 단계(T10);
상기 ALCU박(510)에 구성된 CU박(512)을 절연필름(520)에 접착하여 적층판(500)을 형성하는 ALCU박 접착 단계(T20);
상기 적층판(500)에 비아홀(501)을 형성하는 비아홀 형성 단계(T30);
상기 적층판(500)을 무전해 도금하여 상기 적층판(500)의 양면과 비아홀(501)에 무전해도금층(미도시)을 형성하여 도전성을 부여하는 무전해 도금 단계(T40);
상기 적층판(500)에 구성된 AL박(511)을 제거하는 AL박 제거 단계(T50);
상기 적층판(500)에 드라이필름(540)을 적층하는 드라이필름 적층 단계(T60);
상기 드라이필름(540)의 소정 부분을 노광, 현상하는 드라이필름 노광/현상 단계(T70);
상기 드라이필름(540)이 현상된 소정 부분에 유산동을 도금하는 유산동도금 단계(T80);
상기 드라이필름(540)을 박리하는 드라이필름 박리 단계(T90);
상기 적층판(500)에 구성된 CU박(512) 중 상기 드라이필름(540)이 박리된 소정 부분에 대응하는 CU박(512)의 소정 부분을 부식하는 CU박 부식 단계(T100); 및
상기 적층판(500)에 커버레이필름(550)을 가접하는 커버레이필름 가접 단계(T110);를 포함하며,
상기 AL박 제거 단계(T50)는 상기 적층판(500)을 롤투롤 방식으로 로딩하여 상기 적층판(500)에 접착된 ALCU박(510)의 AL박(511)을 접착롤(600)에 접착하는 단계와, 상기 접착롤(600)을 회전시켜 상기 ALCU박(510)에서 상기 AL박(511)을 떼어내는 단계를 포함하며,
모든 상기 단계가 롤투롤 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법.
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