KR101287754B1 - 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법 - Google Patents

기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101287754B1
KR101287754B1 KR1020110101088A KR20110101088A KR101287754B1 KR 101287754 B1 KR101287754 B1 KR 101287754B1 KR 1020110101088 A KR1020110101088 A KR 1020110101088A KR 20110101088 A KR20110101088 A KR 20110101088A KR 101287754 B1 KR101287754 B1 KR 101287754B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
protective film
unit
film
peeling apparatus
Prior art date
Application number
KR1020110101088A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130036879A (ko
Inventor
박상현
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020110101088A priority Critical patent/KR101287754B1/ko
Priority to TW101135858A priority patent/TW201320852A/zh
Priority to JP2012222160A priority patent/JP2013082557A/ja
Publication of KR20130036879A publication Critical patent/KR20130036879A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101287754B1 publication Critical patent/KR101287754B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 기판의 양면에 부착된 보호필름을 정확하고 효율적으로 제거하여 신뢰성 및 제조비용을 절감할 수 있으며 두께가 얇은 박판형태의 기판의 보호필름 박리공정에 적용 가능한 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판에 구비된 보호필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위한 필름 박리 장치로서, 상기 기판 중 상기 보호필름이 미부착된 단부를 고정하며, 상기 기판의 단부 외측에서 내측으로 이동되는 클램프 몸체와, 상기 클램프 몸체로부터 상기 기판의 단부측으로 복수로 돌출되어 상기 기판의 단부 양측면에 밀착 고정되는 클램핑부를 포함하는 클램핑 유닛; 상기 기판의 단부측에 위치된 상기 보호필름의 단부를 진공흡착하여 고정하는 흡착 회전 유닛; 및 상기 흡착 회전 유닛이 회전하여 상기 보호필름의 단부를 고정한 상태로 상기 기판의 단부 반대측으로 이동하여 상기 보호필름을 제거하는 이동 박리 유닛; 을 포함하는 기판의 필름 박리 장치를 제공한다.

Description

기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법{APPARATUS FOR PEELING PROTECTING FILM OF SUBSTRATE, AND METHOD FOR PEELING PROTECTING FILM OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 기판의 양면에 부착된 보호필름을 정확하고 효율적으로 제거하여 신뢰성 및 제조비용을 절감할 수 있으며 두께가 얇은 박판형태의 기판의 보호필름 박리공정에 적용 가능한 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 전자소자의 상호 간을 연결하고, 전원을 인가한 후 회로를 동작시킬 수 있는 기판을 의미한다. 인쇄회로기판의 설계는 제품의 동작, 성능, 수명, 신뢰성에 직접적으로 연관되어 있으므로 전자관련 제품의 제작에서 매우 중요한 역할을 한다.
특히, 휴대용 전자제품의 많은 분야에서 기술적인 발달이 급진적으로 이루어지고 있으며, 이러한 추세로 변화하는 가운데 다층 기판의 수요가 늘어나고, 기판의 고집적화 및 초박화에 대한 요구가 발생하고 있다.
상기 인쇄회로기판(PCB)은 그 제조 공정 시 내층 회로 형성 이후 외층 회로 형성을 위하여 절연층을 적층하게 되는데, 절연층 적층 이후 상하부 표면에 부착된 절연층을 보호하기 위하여 합지된 보호필름을 제거하여야만 한다.
그러나, 종래에는 인쇄회로기판(PCB)의 상하부 표면에 부착되어 기판 면을 보호하는 보호필름을 박리시키기 위해 작업자가 직접 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 박리시켰기 때문에 작업대비 그 효율성이 저하되어 작업능률이 효과적이지 못하였다는 문제가 있다. 특히, 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 연성인쇄회로기판(FPCB)은 재질이 얇고 굴곡성이 있어 기판 면에 부착된 보호필름을 박리시키는 경우, 이를 수작업으로 하게 되면 보호필름이 견고하게 부착되어 있어 초기 박리가 어려워 연성인쇄회로기판(FPCB)의 접힘이나 긁힘 등의 손상이 발생하는 문제가 있다.
한편, 인쇄회로기판 보호필름을 제거하기 위한 기술로서, 접착테이프를 이용한 기술이 제공되고 있으나, 이러한 종래의 기술에 따른 보호필름 제거장치의 경우 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 제거할 때 전후의 길이방향으로 접착테이프를 부착하여 제거하는 구성으로 이루어지기 때문에 인쇄회로기판 보호필름에 부착되는 접착테이프를 전후의 길이방향으로 다수 부착하여야 하기 때문에 테이프의 소모량이 매우 크다는 문제가 있다. 따라서 접착테이프의 소모량이 매우 크다는 문제로 인하여 장비의 유지 및 보수가 어렵다는 문제가 있다.
전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 접착테이프를 이용한 인쇄회로기판 보호필름 제거장치의 다른 문제점으로는 인쇄회로기판으로부터 보호필름의 제거시 보호필름의 선단부의 보다 넓은 범위를 인쇄회로기판 선단으로부터 박리시키기 때문에 보호필름을 제거하는데 따른 에러 발생률이 높다는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 인쇄회로기판 보호필름을 자동으로 제거하기 위한 종래 기판의 필름 박리 장치를 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 기판의 보호필름 박리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도로서, 도 1은 보호필름의 단부를 클램핑하는 과정을 나타낸 도면이고, 도 2는 보호필름을 잡아당겨 제거하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 인쇄회로기판의 보호필름 박리 장치는, 인쇄회로기판과 같은 기판(1)의 상단부를 고정하기 위한 클램프(10)와, 상기 클램프(10)에 의해 기판(1)이 고정된 상태에서 상기 기판(1)의 양측면에 부착된 보호필름(2)의 상단부를 부착하고 당겨서 상기 보호필름(2)의 상단부를 박리하는 전후진 실린더(20)와, 상기 전후진 실린더(20)에 의해 상기 기판(1)으로부터 박리된 상기 보호필름(2)의 상단부를 집게방식으로 집어서 하부로 이동하여 상기 보호필름(2)을 상기 기판(1)으로부터 박리시키는 스트립퍼(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 스트립퍼(30)는 이동 가이드축(40)에 회동 및 상하 왕복이동 가능하게 구비될 수 있다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 기판의 보호필름 박리 장치는, 상기 보호필름(2)을 박리하고자 하는 기판(1)이 박판인 경우 좌측 또는 우측으로 치우짐 또는 꺽임이 발생할 경우, 상기 스트립퍼(30)가 상기 보호필름(2)의 상단부와 함께 상기 기판(1)을 함께 집을 수 있어 두께가 얇은 박판형태의 기판의 박리에 적용이 불가능한 문제점이 있었다. 실질적으로 두께가 0.1T이하의 기판에는 종래 기판의 보호필름 박리 장치를 사용하여 보호필름을 제거하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래 기판의 보호필름 박리 장치는, 상기 스트립퍼(30)가 상기 이동 가이드축(40)을 따라 하부로 이동하면서 상기 기판(1)의 보호필름(2)을 제거시 상기 기판(1)의 양측에 균등한 박리력을 제공하기 어려워 보호필름 제거공정의 정확성 및 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었으며, 이에 따라 공정에 소요되는 비용이 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 기판의 양면에 부착된 보호필름을 정확하고 효율적으로 제거하여 신뢰성 및 제조비용을 절감할 수 있는 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 두께가 얇은 박판형태의 기판에 적용 가능한 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은: 기판에 구비된 보호필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위한 필름 박리 장치로서, 상기 기판 중 상기 보호필름이 미부착된 단부를 고정하며, 상기 기판의 단부 외측에서 내측으로 이동되는 클램프 몸체와, 상기 클램프 몸체로부터 상기 기판의 단부측으로 복수로 돌출되어 상기 기판의 단부 양측면에 밀착 고정되는 클램핑부를 포함하는 클램핑 유닛; 상기 기판의 단부측에 위치된 상기 보호필름의 단부를 진공흡착하여 고정하는 흡착 회전 유닛; 및 상기 흡착 회전 유닛이 회전하여 상기 보호필름의 단부를 고정한 상태로 상기 기판의 단부 반대측으로 이동하여 상기 보호필름을 제거하는 이동 박리 유닛; 을 포함하는 기판의 필름 박리 장치를 제공한다.
상기 클램핑 유닛은; 상기 기판의 단부 외측에서 내측으로 이동되는 클램프 몸체와, 상기 클램프 몸체로부터 상기 기판의 단부측으로 복수로 돌출되어 상기 기판의 단부 양측면에 밀착 고정되는 클램핑부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 흡착 회전 유닛은; 상기 보호필름의 단부를 진공흡착하는 흡입부를 갖는 진공 파이프와, 상기 진공 파이프를 회전시키기 위한 구동부재를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 구동부재는, 상기 진공 파이프와 동력 전달 부재를 통해 연결되어 상기 진공 파이프에 회전력을 전달하는 구동모터를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 진공 파이프의 표면에는 실리콘이 코팅될 수도 있다.
상기 이동 박리 유닛은, 상기 흡착 회전 유닛이 구비되고 상기 흡착 회전 유닛이 상기 보호필름의 단부를 고정한 상태에서 상기 기판의 단부 반대측으로 이동되는 이동 플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기 기판의 필름 박리 장치는; 상기 흡착 회전 유닛이 회전하여 상기 보호필름의 단부 내측면을 노출시, 상기 보호필름의 노출된 내측면을 홀딩시키기 위한 홀딩 유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 기판의 필름 박리 장치는, 상기 기판으로부터 제거된 상기 보호필름이 집진되는 집진 유닛을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 다른 형태로서, 본 발명은: 기판에 구비된 보호필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위한 필름 박리 방법으로서, 상기 기판 중 상기 보호필름이 미부착된 단부를 클램핑 유닛에 의해 고정하는 단계; 상기 기판의 단부측에 위치된 상기 보호필름의 단부를 흡착 회전 유닛에 의해 진공흡착하여 고정하는 단계; 상기 흡착 회전 유닛을 회전시켜 상기 보호필름의 단부 내측면을 노출시키는 단계; 및 상기 기판의 단부 반대측으로 이동 박리 유닛을 이동시켜 상기 기판으로부터 상기 보호필름을 제거하는 단계;를 포함하는 기판의 필름 박리 방법을 제공한다.
상기 기판의 필름 박리 방법은; 상기 보호필름의 단부 내측면을 노출시키는 단계 이후에 수행되며, 상기 노출된 보호필름의 단부를 홀딩하는 단계를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 기판의 필름 박리 방법은; 상기 보호필름을 제거하는 단계 이후에 수행되며, 상기 제거된 보호필름을 집진 유닛에 집진하는 단계를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 의하면, 보호필름의 단부를 진공흡착하여 고정한 상태에서 기판의 양측에서 균등하게 보호필름의 박리력을 제공함으로써, 기판의 양면에 부착된 보호필름을 정확하고 효율적으로 제거하여 기판의 보호필름 제거 공정의 신뢰성 및 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 의하면, 기판의 양측에서 치우침 없이 보호필름에 균등하게 박리력을 제공함으로써, 0.1T 이하의 두께가 얇은 박판형태의 기판의 보호필름 박리 공정에 적용 가능한 이점이 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 기판의 보호필름 박리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도로서,
도 1은 보호필름의 단부를 클램핑하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 2는 보호필름을 잡아당겨 제거하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도로서,
도 3은 흡착 고정 유닛으로 보호필름의 단부를 고정하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 4는 클램핑 유닛으로 기판의 단부를 고정한 상태에서 흡착 고정 유닛을 회전하여 보호필름의 단부를 노출시키는 과정을 나타낸 도면이며,
도 5는 홀딩 유닛으로 노출된 보호필름의 단부를 고정한 상태에서 이동 박리 유닛을 이동시켜 기판으로부터 보호필름을 제거하는 과정을 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
이하, 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법에 대한 바람직한 일실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도로서, 도 3은 흡착 고정 유닛으로 보호필름의 단부를 고정하는 과정을 나타낸 도면이고, 도 4는 클램핑 유닛으로 기판의 단부를 고정한 상태에서 흡착 고정 유닛을 회전하여 보호필름의 단부를 노출시키는 과정을 나타낸 도면이며, 도 5는 홀딩 유닛으로 노출된 보호필름의 단부를 고정한 상태에서 이동 박리 유닛을 이동시켜 기판으로부터 보호필름을 제거하는 과정을 나타낸 도면이다.
먼저, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판의 필름 박리 장치의 일실시예는 인쇄회로기판과 같은 기판(101)에 구비된 보호필름(102)을 상기 기판(101)으로부터 제거하기 위한 기판의 필름 박리 장치로서, 크게 클램핑 유닛(110)과, 흡착 회전 유닛(120), 그리고 이동 박리 유닛(130)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 클램핑 유닛(110)은, 상기 기판(101)의 상단부에서 상하로 이동 가능하게 구비되어, 상기 기판(101) 중 상기 보호필름(102)이 미부착된 단부를 고정할 수 있다.
여기서, 상기 클램핑 유닛(110)은, 상기 기판(101)의 상단부 외측에서 내측으로 이동되는 클램프 몸체(111)와, 상기 클램프 몸체(111)로부터 상기 기판(101)의 상단부를 향하여 복수로 돌출되어 상기 기판(101)의 상단부 양측면에 밀착되어 상기 기판(101)의 상단부를 고정하는 클램핑부(112)를 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 상기 기판(101)과 상기 보호필름(102) 사이에는 ABF와 같은 절연층(103)이 개재될 수 있으며, 이때 상기 기판(101)의 상단부에는 상기 절연층(103)이 삭제됨으로써, 상기 클램핑 유닛(110)의 클램핑부(112)는 상기 절연층(103)이 삭제된 부위인 상기 기판(101)의 상단부와 상기 보호필름(102)의 상단부 사이로 진입하여 상기 기판(101)의 상단부를 클램핑할 수 있다.
이에 따라, 상기 클램핑 유닛(110)은 상기 보호필름(102)과 간섭없이 상기 절연층(103)이 삭제된 상기 기판(101)의 상단부만을 클램핑하여 고정할 수 있다.
상기 흡착 회전 유닛(120)은, 상기 기판(101)의 양측에서 좌우로 이동 가능하게 구비되어, 상기 기판(101)의 양측면에 부착된 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공흡착하여 고정할 수 있다.
여기서, 상기 흡착 회전 유닛(120)은, 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공흡착하기 위한 흡입부(121a)를 갖는 진공 파이프(121)와, 상기 진공 파이프(121)를 회전시키기 위한 구동부재(122)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 구동부재(122)는, 상기 진공 파이프(121)와 벨트 또는 체인과 같은 동력 전달 부재(123)를 통해 연결되어 상기 진공 파이프(121)에 회전력을 전달하는 구동모터를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 진공 파이프(121)의 표면에는 실리콘으로 코팅된 코팅층(121b)이 구비될 수도 있으며, 이에 따라 상기 진공 파이프(121)의 표면에 상기 보호필름(102)의 상단부가 상기 코팅층(121b)을 통해 상기 진공 파이프(121)에 보다 용이하게 밀착되어 고정될 수 있다.
상기 이동 박리 유닛(130)은, 상기 흡착 회전 유닛(120)이 장착될 수 있으며, 상기 기판(101)의 양측에서 상하로 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동 플레이트로 구성될 수 있다.
즉, 상기 이동 박리 유닛(130)은, 상기 흡착 회전 유닛(120)이 장착된 상태에서 상기 기판(101)의 양측에서 좌우 또는 상하로 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동 플레이트 형태로 구성될 수 있다.
이에 따라, 상기 이동 박리 유닛(130)은 상기 흡착 회전 유닛(120)이 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공흡착하기 위하여 상기 기판(101)의 상단부에서 좌우로 이동될 수 있으며, 상기 흡착 회전 유닛(120)이 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공 흡착하고 소정각도 회전하여 상기 보호필름(102)의 상단부를 고정한 상태에서 상기 흡착 회전 유닛(120)과 함께 상기 기판(101)의 상단부 반대측 즉, 하부로 이동하여 상기 보호필름(102)을 제거할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 기판의 필름 박리 장치는, 상기 흡착 회전 유닛(120)이 회전하여 상기 보호필름(102)의 단부 내측면을 노출시, 상기 보호필름(102)의 노출된 내측면을 홀딩시키기 위한 홀딩 유닛(140)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 홀딩 유닛(140)은, 상기 흡착 회전 유닛(120) 즉, 상기 진공 파이프(121)의 상방에서 상하로 이동 가능한 이동 로드를 갖는 실린더로 구성될 수 있다.
그러므로, 상기 진공 파이프(121)의 진공흡착 및 회전에 의해 노출된 상기 보호필름(102)의 내측면에 밀착되어 상기 보호필름(102)의 고정력을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 흡착 유닛(120) 및 상기 이동 박리 유닛(130)이 상기 기판(101)의 양측에서 하부로 이동하면서 상기 보호필름(102)을 박리할 경우, 상기 기판(101)으로부터 상기 보호필름(102)이 보다 정확하고 균일하게 박리될 수 있도록 한다.
한편, 자세하게 도시하진 않았지만, 본 실시예에 따른 기판의 필름 박리 장치는, 상기 기판(101)의 하방에 구비되어 상기 기판(101)으로부터 제거된 상기 보호필름(102)이 집진되는 집진 유닛을 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 상기 집진 유닛은 상부가 개구되어 상기 보호필름(102)이 내부에 수용가능한 트레이로 이루어질 수 있다.
다음으로, 상기와 같이 구성된 본 실시예에 따른 기판의 필름 박리 장치에 의한 보호필름 박리 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡착 회전 유닛(120)에 의해 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공흡착한 상태에서 상기 기판(101) 중 상기 보호필름(102)이 미부착된 상단부를 상기 클램핑 유닛(110)으로 고정한다.
물론, 상기 클램핑 유닛(110)으로 상기 기판(101)의 상단부를 고정한 다음 상기 흡착 회전 유닛(120)에 의해 상기 보호필름(102)의 상단부를 진공흡착할 수도 있다.
그리고, 상기 클램핑 유닛(110)에 의해 상기 기판(101)의 상단부가 고정된 상태에서 상기 흡착 회전 유닛(120) 즉 구동부재(122)의 구동력에 의해 진공 파이프(121)를 회전시켜 상기 보호필름(102)의 상단부 내측면을 노출시킨다.
그 다음, 상기 홀딩 유닛(140)에 의해 상기 진공 파이프(121)에 의해 노출된 상기 보호필름(102)의 상단부 내측면을 상기 진공 파이프(121)와 함께 고정한다.
이후, 상기 이동 박리 유닛(130)을 하부로 이동시키면서 상기 기판(101)으로부터 상기 보호필름(102)을 제거한다.
이때, 상기 기판(101)으로부터 제거된 상기 보호필름(102)은 상기 기판(101)의 하방에 설치된 상기 집진 유닛에 집진될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
101: 기판 102: 보호필름
103: 절연층 110: 클램핑 유닛
111: 클램프 몸체 112: 클램핑부
120: 흡착 회전 유닛 121: 진공 파이프
121a: 흡입부 121b: 코팅층
122: 구동부재 123: 동력 전달 부재
130: 이동 박리 유닛 140: 홀딩 유닛

Claims (11)

  1. 기판에 구비된 보호필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위한 필름 박리 장치로서,
    상기 기판 중 상기 보호필름이 미부착된 단부를 고정하며, 상기 기판의 단부 외측에서 내측으로 이동되는 클램프 몸체와, 상기 클램프 몸체로부터 상기 기판의 단부측으로 복수로 돌출되어 상기 기판의 단부 양측면에 밀착 고정되는 클램핑부를 포함하는 클램핑 유닛;
    상기 기판의 단부측에 위치된 상기 보호필름의 단부를 진공흡착하여 고정하는 흡착 회전 유닛; 및
    상기 흡착 회전 유닛이 회전하여 상기 보호필름의 단부를 고정한 상태로 상기 기판의 단부 반대측으로 이동하여 상기 보호필름을 제거하는 이동 박리 유닛;
    을 포함하는 기판의 필름 박리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 회전 유닛은;
    상기 보호필름의 단부를 진공흡착하는 흡입부를 갖는 진공 파이프와, 상기 진공 파이프를 회전시키기 위한 구동부재를 포함하여 구성되는 기판의 필름 박리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 구동부재는, 상기 진공 파이프와 동력 전달 부재를 통해 연결되어 상기 진공 파이프에 회전력을 전달하는 구동모터를 포함하여 구성되는 기판의 필름 박리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 진공 파이프의 표면에는 실리콘이 코팅되는 기판의 필름 박리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이동 박리 유닛은, 상기 흡착 회전 유닛이 구비되고 상기 흡착 회전 유닛이 상기 보호필름의 단부를 고정한 상태에서 상기 기판의 단부 반대측으로 이동되는 이동 플레이트를 포함하여 구성되는 기판의 필름 박리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 흡착 회전 유닛이 회전하여 상기 보호필름의 단부 내측면을 노출시, 상기 보호필름의 노출된 내측면을 홀딩시키기 위한 홀딩 유닛을 더 포함하는 기판의 필름 박리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판으로부터 제거된 상기 보호필름이 집진되는 집진 유닛을 더 포함하는 기판의 필름 박리 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
KR1020110101088A 2011-10-05 2011-10-05 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법 KR101287754B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101088A KR101287754B1 (ko) 2011-10-05 2011-10-05 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법
TW101135858A TW201320852A (zh) 2011-10-05 2012-09-28 基板保護膜之剝離裝置和基板保護膜之剝離方法
JP2012222160A JP2013082557A (ja) 2011-10-05 2012-10-04 基板保護フィルム剥離装置及びその方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101088A KR101287754B1 (ko) 2011-10-05 2011-10-05 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130036879A KR20130036879A (ko) 2013-04-15
KR101287754B1 true KR101287754B1 (ko) 2013-07-18

Family

ID=48438042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110101088A KR101287754B1 (ko) 2011-10-05 2011-10-05 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013082557A (ko)
KR (1) KR101287754B1 (ko)
TW (1) TW201320852A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102473034B1 (ko) 2022-05-04 2022-12-02 주식회사 지에스아이 패널로부터 박리된 보호필름을 수거하기 위한 장치
KR102539771B1 (ko) 2022-10-26 2023-06-02 주식회사 지에스아이 패널로부터 박리된 보호필름을 수거하기 위한 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5982431B2 (ja) * 2014-06-27 2016-08-31 株式会社岩崎製作所 フィルム剥離巻取り方法とその装置
KR101652232B1 (ko) * 2014-12-19 2016-08-30 주식회사 비에이치 Alcu박을 이용한 파인피치 박막 fpcb의 제조 방법
KR102450112B1 (ko) * 2017-11-29 2022-10-05 삼성디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 보호필름 박리방법
TWI671251B (zh) * 2019-01-11 2019-09-11 群翊工業股份有限公司 電路板輸送設備
CN110406711A (zh) * 2019-08-29 2019-11-05 宁波万立杰普顺装饰材料有限公司 石膏线侧面覆膜机
CN112656433B (zh) * 2020-12-02 2022-03-15 阜阳师范大学 一种医学诊断图像采集装置
TWI840676B (zh) * 2021-06-21 2024-05-01 志聖工業股份有限公司 剝膜機及剝膜方法
KR102555923B1 (ko) * 2021-09-10 2023-07-18 임흥규 원통형 코어에 점착된 보호필름의 박리를 위한 보호필름 박리장치 및 이를 이용한 보호필름 박리방법
CN114043797B (zh) * 2021-11-26 2024-03-01 深圳市深科达智能装备股份有限公司 一种导电胶带的剥膜机构
CN115320922B (zh) * 2022-07-22 2023-07-18 深圳同兴达科技股份有限公司 一种液晶显示屏加工用屏幕保护膜贴覆设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0856078A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法及びその加工装置
KR20010004872A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 박재훈 피씨비 기판 라미네이팅 장치
JP2011082490A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Nan Ya Printed Circuit Board Corp 分離装置及びその分離方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1261174B (it) * 1993-02-03 1996-05-09 Morton Int Inc Procedimento ed apparecchio per la rimozione del foglio di copertura da pannelli laminati.
JP4030917B2 (ja) * 2003-05-15 2008-01-09 株式会社フジエ 保護シール剥離装置
JP2007254030A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Adtec Engineeng Co Ltd フィルム剥離装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0856078A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法及びその加工装置
KR20010004872A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 박재훈 피씨비 기판 라미네이팅 장치
JP2011082490A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Nan Ya Printed Circuit Board Corp 分離装置及びその分離方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102473034B1 (ko) 2022-05-04 2022-12-02 주식회사 지에스아이 패널로부터 박리된 보호필름을 수거하기 위한 장치
KR102539771B1 (ko) 2022-10-26 2023-06-02 주식회사 지에스아이 패널로부터 박리된 보호필름을 수거하기 위한 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013082557A (ja) 2013-05-09
TW201320852A (zh) 2013-05-16
KR20130036879A (ko) 2013-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101287754B1 (ko) 기판의 필름 박리 장치 및 기판의 필름 박리 방법
KR101119571B1 (ko) 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법
US7540079B2 (en) Laminated member for circuit board, method and apparatus for manufacturing of circuit board
TWI594391B (zh) Method of manufacturing semiconductor device
CN110139496A (zh) 一种覆盖膜开窗工艺
CN109867159B (zh) 离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置
TW201301972A (zh) 用於分離基板之裝置及方法
CN105208801B (zh) 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法
KR101694782B1 (ko) 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법
CN1565056A (zh) 导热性基板的制造方法
KR102245859B1 (ko) 지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법
JP5107273B2 (ja) フィルム貼着装置
KR101182847B1 (ko) 보강판 부착장치
CN101365297A (zh) 电路板的切割方法
KR101588659B1 (ko) 발광 소자가 실장가능한 인쇄 회로 기판의 제조 방법
CN109849493B (zh) 撕箔机构
KR100797675B1 (ko) 박형 기판용 이송 지그 부착 테이프
JP5250435B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
KR100771338B1 (ko) 회로기판의 보호 시트 박리장치
JP2006261413A (ja) 基板固定方法
JP2004359270A (ja) 保持搬送用治具
KR100771326B1 (ko) 인쇄회로기판 이송장치
JP2007149936A (ja) フレキシブル基板のシート材仮貼付装置
JP5822768B2 (ja) 半導体ウェーハ用治具の剥離装置及び半導体ウェーハ用治具の剥離方法
JP2004195607A (ja) 板状部材の研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170703

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 7