KR101119571B1 - 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법 - Google Patents

반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기에 관한 것으로, 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 테이블(5) 상에 로딩하는 로딩기(10)와; 테이블(5) 상에 위치한 기판(S)을 정렬하는 정렬기(20)와; 필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부(R)를 형성시켜 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기(scratching device, 30)와; 테이블(5) 상에서 기판(S)의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀(40)과; 제1 점착성 테이프(51)를 흠집부(R)가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀(40)이 기판(S)을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛(50)이 타측으로 이동하여 하부필름(F1)을 벗기는 하부 테이프유닛(50)과; 상기 상부셔틀(40)로부터 하부필름이 벗겨진 기판(S)을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀(60)과; 제2 점착성 테이프(71)를 흠집부(R)가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀(60)이 기판(S)을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛(70)이 타측으로 이동하여 상부필름(F2)을 벗기는 상부 테이프유닛(70);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법 { Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler }
본 발명은 반도체 기판의 보호필름 자동박리기에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuits Board)이라 함은 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 전자소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있는 기판을 의미하는 것으로, 도전기능?절연기능?지지기능을 가진다. 따라서, 인쇄회로기판(PCB)의 설계는 제품의 동작?성능?수명?신뢰성에 직접적으로 연관되어 있으므로 전자관련 제품의 제작에서 매우 중요한 위치에 있다. 전술한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)는 반도체?컨덴서?저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 돼 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로써 TV?VTR?오디오?DVD 플레이어 등 가전제품 전반으로부터 컴퓨터?이동전화?인공위성에 이르기까지 모든 전자기기에 사용된다.
한편, 인쇄회로기판(PCB)에는 연성(가요성)인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuits Board)과 경성인쇄회로기판((RPCB : Rigid Printed Circuits Board) 등이 있다. 이러한 인쇄회로기판(PCB) 중 연성인쇄회로기판(FPCB)은 기판이 딱딱한 기존의 경성인쇄회로기판(RPCB)과 달리 재질이 얇고 굴곡성이 있어 전자제품의 멀티미디어 및 경박단소화에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히, 전술한 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 연성인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품이 소형화 및 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성과 내곡성 및 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있다. 또한, 조립작업시 작업시간을 절감시킬 수 있다.
전술한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)은 그 제조 공정시 기판 표면에 묻게 되는 오염물질을 제거하여 제품의 이상 유무를 확인한 제품에 대하여 인쇄회로기판(PCB)의 상하부 표면에 보호필름을 부착시켜 기판 면의 보호가 이루어지도록 하고 있다. 따라서, 이러한 인쇄회로기판에 반도체?컨덴서?저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 하기 위해서는 인쇄회로기판(PCB) 면에 부착된 보호필름을 제거하여야만 한다.
공개특허 10-2007-0049624는 투입된 인쇄회로기판을 일측 방향으로 이송시키는 인쇄회로기판 이송수단, 상기 인쇄회로기판을 일시적으로 지지 고정시키는 인쇄회로기판 지지고정수단, 상기 인쇄회로기판 지지고정수단에 의해 지지 고정된 상기 인쇄회로기판 선단부의 보호필름을 초기 박리시키는 보호필름 초기박리수단, 상기 인쇄회로기판의 보호필름을 점착시켜 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 완전히 박리시키는 보호필름 점착롤러 및 상기 인쇄회로기판으로부터 박리된 보호필름을 보호필름 회수박스로 배출시키는 수단을 포함한 구성으로 이루어진 인쇄회로기판 보호필름 박리장치에 있어서, 상기 보호필름 배출수단은 상하로 설치된 상기 두 보호필름 점착롤러의 원주면 상에 일정깊이로 형성되어지되 상호 대응하는 위치 상에 일정간격으로 다수 형성된 벨트걸이 홈; 상기 상하의 두 보호필름 점착롤러에 각각 조합되도록 상기 보호필름 점착롤러의 상부측과 하부측 각각에 일정거리 이격
되어 회전가능하게 설치되는 제 1 지지롤러; 상기 보호필름 점착롤러의 벨트걸이 홈과 제 1 지지롤러에 일정한 장력으로 걸어감기되어 상기 보호필름 점착롤러의 회전에 의해 회전되는 상?하부측 제 1 보호필름 이송벨트; 상기 인쇄회로기판 이송수단의 이송라인 상부측의 상부측 제 1 보호필름 이송벨트 전후의 외주에 설치되는 다수의 제 2 지지롤러; 상기 제 2 지지롤러에 걸어감기되어지되 상기 상부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측과 전방측 외측면 상에 면접촉을 통해 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와 동일한 방향으로 회전되도록 구성되어 인쇄회로기판의 상부측으로부터 박리되는 보호필름을 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와의 사이에 가압한 상태로 상부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방으로부터 상부를 경유하여 전방의 하부로 이송시키는 상부측 제 2 보호필름 이송벨트; 상기 인쇄회로기판 이송수단의 이송라인 하부측의 하부측 제 1 보호필름 이송벨트 전방측 상하에 병렬로 회전가능하게 설치되는 제 3 지지롤러; 상기 제 3 지지롤러에 걸이감기되어 병렬로 구성되어지되 상호 면접촉되어 상기 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와 상부측 제 2 보호필름 이송벨트에 의해 이송된 보호필름을 상부측의 병렬 사이로 넘겨받아 하부측의 보호필름 회수박스로 이송시키는 상부측 제 3 보호필름 이송벨트; 상기 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측에 상하로 회전가능하게 설치되는 다수의 제 4 지지롤러; 및 상기 제 4 지지롤러에 걸어감기되어지되 상기 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측 외측면 상에 면접촉을 통해 하부측 제 1 보호필름 이송벨트와 동일한 방향으로 회전되도록 구성되어 인쇄회로기판의 하부측으로부터 박리되는 보호필름을 하부측 제 1 보호필름 이송벨트와의 사이에 가압한 상태로 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 하부측으로 이송시켜 상기 보호필름 회수박스로 회수되도록 하는 하부측 제 2 보호필름 이송벨트를 포함한 구성으로 이루어진 인쇄회로기판 보호필름 박리장치를 게시한다. 종래 기술은 시간당 박리 효율이 떨어지고 박리 작용의 정확도가 떨어지며 장치의 구성이 복잡한 단점이 있었다.
본 발명은 기판의 보호필름을 정확하고 완전히 박리할 수 있으면서 30 ~ 80cm 크기의 기판을 취급하면서도 시간당 작업효율을 증가시킬 수 있으며 내구성이 우수한 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는,
상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 테이블(5) 상에 로딩하는 로딩기(10)와;
테이블(5) 상에 위치한 기판(S)을 정렬하는 정렬기(20)와;
필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부(R)를 형성시켜 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기(scratching device, 30)와;
테이블(5) 상에서 기판(S)의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀(40)과;
제1 점착성 테이프(51)를 흠집부(R)가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀(40)이 기판(S)을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛(50)이 타측으로 이동하여 하부필름(F1)을 벗기는 하부 테이프유닛(50)과;
상기 상부셔틀(40)로부터 하부필름이 벗겨진 기판(S)을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀(60)과;
제2 점착성 테이프(71)를 흠집부(R)가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀(60)이 기판(S)을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛(70)이 타측으로 이동하여 상부필름(F2)을 벗기는 상부 테이프유닛(70);을 포함하여 구성되는 것을 특징이다.
본 발명의 따르는 경우, 기판의 보호필름을 정확하고 완전히 박리할 수 있으면서 큰 크기의 기판을 취급하면서도 시간당 작업효율을 증가시킬 수 있으며 내구성이 우수한 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법이 제공된다.
도 1(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 평면도 및 주요부 평면도.
도 2(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 정면도, 주요부 정면도, 및 상부셔틀 정면도.
도 3은 도 2a의 상부셔틀 정면 확대도(상부셔틀로부터 하부셔틀이 기판을 전달받는 상태, 하부셔틀 초기상태)
도 4는 도 2a의 스크래칭기 정면 확대도, 도 1의 스크래칭기 평면 확대도.
도 5는 도 2a 상부 테이프유닛 정면 확대도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 우측면도, 주요부 우측면 확대도(상부 테이프유닛 상세도).
도 7은 테이블 및 정렬기 상세도.
도 8은 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 필름 박리방법 흐름도.
도 9는 인쇄회로기판 구성도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 평면도 및 주요부 평면도, 도 2(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 정면도, 주요부 정면도, 및 상부셔틀 정면도, 도 3은 도 2a의 상부셔틀 정면 확대도(상부셔틀로부터 하부셔틀이 기판을 전달받는 상태, 하부셔틀 초기상태), 도 4는 도 2a의 스크래칭기 정면 확대도, 도 1의 스크래칭기 평면 확대도, 도 5는 도 2a 상부 테이프유닛 정면 확대도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 우측면도이고, 주요부 우측면 확대도(상부 테이프유닛 상세도)이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 로딩기(10)와 정렬기(20)와 스크래칭기(scratching device, 30)와 상부셔틀(40)과 하부 테이프유닛(50)과 하부셔틀(60)과 상부 테이프유닛(70)을 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 6도시된 바와 같이, 로딩기(10)는 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 테이블(5) 상에 로딩한다. 정렬기(20)는 테이블(5) 상에 위치한 기판(S)을 정렬한다. 스크래칭기(scratching device, 30)는 필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부(R)를 형성시켜 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성한다. 스크래칭기(scratching device, 30)의 스크래칭부(31)는 가열된 고온의 히터의 열로 필름에 생채기(틈)이나 필름이 기판으로부터 볼록하게 되어 이격(이거)이 생기게 형성할 수 있다.
도 1 내지 도 6도시된 바와 같이, 상부셔틀(40)은 테이블(5) 상에서 기판(S)의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된다. 하부 테이프유닛(50)은 제1 점착성 테이프(51)를 흠집부(R)가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상부셔틀(40)이 기판(S)을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛(50)이 타측으로 이동하여 하부필름(F1)을 벗긴다.
도 1 내지 도 6도시된 바와 같이, 하부셔틀(60)은 상부셔틀(40)로부터 하부필름이 벗겨진 기판(S)을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된다. 상부 테이프유닛(70)은 제2 점착성 테이프(71)를 흠집부(R)가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀(60)이 기판(S)을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛(70)이 타측으로 이동하여 상부필름(F2)을 벗긴다.
도2, 도 6에 도시된 바와 같이, 필름 덤퍼(Dumper, 80)는 하부 테이프유닛(50)과 상부 테이프유닛(70) 사이를 왕복운동하면서 제1, 제2 점착성 테이프(51, 71)에 부착된 박리된 필름(F, F2)을 집게(81)로 집어 버린다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기에 있어서, 스크래칭기(30)의 선단에 형성된 스크래칭부(31)는 가로방향으로 1축 왕복운동하고, 상부셔틀(40)의 제1 흡착판부(41)는, 제1 가로 구동수단(M1)에 의해 제1 가로레일(R1)을 타고 가로방향으로 왕복운동하는 셔틀프레임(44)과, 상기 셔틀프레임(44)에 탑재된 제1 상하 구동수단에 의해 가로 및 상하 방향으로 2축 왕복운동하고, 하부셔틀(60)의 제2흡착판부(61)는 제2 가로 구동수단(M2)에 제2 가로레일(R2)을 타고 가로방향으로 왕복운동하고, 하부 테이프유닛(50) 및 상부 테이프유닛(70)은 각각 제3, 4 가로 구동수단(M3, M4)에 의해 가로레일(R3, R4)을 타고 가로방향으로 왕복운동하는 제3, 제4 수직프레임(52, 72)과, 상기 제3, 제4 수직프레임(52, 72)에 탑재된 제3, 제4 상하 구동수단(53, 73)에 의해 상하방향으로 2축 왕복운동 구비되어 가로 및 상하방향으로 2축 왕복운동하는 것이 바람직하다.
도1, 도 2, 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스크래칭기(30)는, 테이블(5)의 이측에 이격되어 구성되고, 테이블 방향 선단에 필름에 흠집을 형성하는 스크래칭부(31)가 형성되고, 고정블록(32)이 상기 스크래칭부(31)를 고정하고, 테이블(5)의 하부에 고정된 공압실린더(33)의 피스톤(33a)이 상기 고정블록(32)을 전후진 시키는 것이 바람직하다. 본 발명에 흠집이란 열에 의해 필름 일부가 기판으로부터 부풀어올라 갭이 생긴 경우를 포함하는 개념이다.
도2, 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기에 있어서, 상부셔틀(40)은, 제1 가로레일(R1)을 따라 좌우로 왕복운동하는 셔틀프레임(44)과, 셔틀프레임(44)에 일체로 고정된 제1 상하 구동수단(43)와, 제1 상하 구동수단(43)에 의해 상하로 승강되는 상기 중간판(42)과, 중간판(42)의 하부에 스프링(45)으로 연결되고 기판을 진공으로 흡착하는 제1 흡착판부(41)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 2, 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 테이프유닛(50)은 제3 수직프레임(52)에 탑재되어 제3 상하 구동수단(53)에 의해 승강되고, 제3 수직프레임(52)은 제3 가로 구동수단(M3)에 의해 제3 가로레일(R3)을 타고 가로방향으로 왕복운동하고, 롤러(51a) 감겨있는 제1 점착성 테이프(51)가 하부 테이프유닛(50)의 상부에 노출되는 것이 바람직하다. 제3 수직프레임(52)은 보조횡프레임(52a)를 매개로 제3 가로레일(R3)을 타고 이동하는 블록에 연결될 수 있다.
도 2, 도 6에 도시된 바와 같이, 필름 덤퍼(Dumper, 80)는 제5 가로 구동수단(M)에 의해 제5 가로레일(R5)을 타고 가로 방향으로 왕복운동하고 집게(81)이 공압에 의해 필름을 집은 후 해제하여 하부의 박스(BOX)에 낙하시키는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 정렬기(20)는 테이블(5)에 형성된 가로홈(5a)과 세로홈(5b)을 따라 전후진 하는 고정바(25)를 포함하고, 정렬기(20)는 고정바(25)를 테이블(5)의 중심방향으로 전진시켜 기판을 가압하여 테이블 선단에 형성된 스토퍼(21)를 기준으로 기판을 정렬하고, 다시 고정바(25)를 외곽으로 후진하여 기판의 가압 상태를 해제시키는 것이 바람직하다.
도 6에 도시된 바와 같이, 로딩기(10)는 전후 이동수단(R7) 및 상하 이동수단(15)에 의해 흡착수단부(11)가 상하, 전후로 이동하면서 기판을 공급한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 테이프유닛(70)은 제4 수직프레임(72)에 탑재되어 제4 상하 구동수단(73)에 의해 승강되고, 상기 제4 수직프레임(72)은 제4 가로 구동수단(M4)에 의해 제4 가로레일(R4)을 타고 가로방향으로 왕복운동하고, 롤러(71a) 감겨있는 제2 점착성 테이프(71)가 상부 테이프유닛(70)의 하부에 노출된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
S : 기판
5 : 테이블
10 : 로딩기
20 : 정렬기
30 : 스크래칭기
40 : 상부셔틀
50 : 하부 테이프유닛
51 : 제1 점착성 테이프
60 : 하부셔틀
70 : 상부 테이프유닛
71 : 제2 점착성 테이프
80 : 필름 덤퍼

Claims (9)

  1. 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 테이블(5) 상에 로딩하는 로딩기(10)와;
    테이블(5) 상에 위치한 기판(S)을 정렬하는 정렬기(20)와;
    필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부(R)를 형성시켜 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기(scratching device, 30)와;
    테이블(5) 상에서 기판(S)의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀(40)과;
    제1 점착성 테이프(51)를 흠집부(R)가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀(40)이 기판(S)을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛(50)이 타측으로 이동하여 하부필름(F1)을 벗기는 하부 테이프유닛(50)과;
    상기 상부셔틀(40)로부터 하부필름이 벗겨진 기판(S)을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리(L1) 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀(60)과;
    제2 점착성 테이프(71)를 흠집부(R)가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀(60)이 기판(S)을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛(70)이 타측으로 이동하여 상부필름(F2)을 벗기는 상부 테이프유닛(70);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부 테이프유닛(50)과 상부 테이프유닛(70) 사이를 왕복운동하면서 제1, 제2 점착성 테이프(51, 71)에 부착된 박리된 필름(F, F2)을 집게(81)로 집어 버리는 필름 덤퍼(Dumper, 80)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  3. 제1항에 있어서,
    스크래칭기(30)의 선단에 형성된 스크래칭부(31)는 가로방향으로 1축 왕복운동하고,
    상부셔틀(40)의 제1 흡착판부(41)는, 제1 가로 구동수단(M1)에 의해 제1 가로레일(R1)을 타고 가로방향으로 왕복운동하는 셔틀프레임(44)과, 상기 셔틀프레임(44)에 탑재된 제1 상하 구동수단에 의해 가로 및 상하 방향으로 2축 왕복운동하고,
    하부셔틀(60)의 제2흡착판부(61)는 제2 가로 구동수단(M2)에 제2 가로레일(R2)을 타고 가로방향으로 왕복운동하고,
    하부 테이프유닛(50) 및 상부 테이프유닛(70)은 각각 제3, 4 가로 구동수단(M3, M4)에 의해 가로레일(R3, R4)을 타고 가로방향으로 왕복운동하는 제3, 제4 수직프레임(52, 72)과, 상기 제3, 제4 수직프레임(52, 72)에 탑재된 제3, 제4 상하 구동수단(53, 73)에 의해 상하방향으로 2축 왕복운동 구비되어 가로 및 상하방향으로 2축 왕복운동하는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스크래칭기(30)는,
    상기 테이블(5)의 이측에 이격되어 구성되고,
    테이블 방향 선단에 필름에 흠집을 형성하는 스크래칭부(31)가 형성되고,
    고정블록(32)이 상기 스크래칭부(31)를 고정하고,
    테이블(5)의 하부에 고정된 공압실린더(33)의 피스톤(33a)이 상기 고정블록(32)을 전후진 시키는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 보호필름 자동박리기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부셔틀(40)은,
    제1 가로레일(R1)을 따라 좌우로 왕복운동하는 셔틀프레임(44)과,
    상기 셔틀프레임(44)에 일체로 고정된 제1 상하 구동수단(43)와,
    상기 제1 상하 구동수단(43)에 의해 상하로 승강되는 중간판(42)과,
    상기 중간판(42)의 하부에 스프링(45)으로 연결되고 기판을 진공으로 흡착하는 제1 흡착판부(41)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하부 테이프유닛(50)은 제3 수직프레임(52)에 탑재되어 제3 상하 구동수단(53)에 의해 승강되고,
    상기 제3 수직프레임(52)은 제3 가로 구동수단(M3)에 의해 제3 가로레일(R3)을 타고 가로방향으로 왕복운동하고,
    롤러(51a) 감겨있는 제1 점착성 테이프(51)가 하부 테이프유닛(50)의 상부에 노출되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 보호필름 자동박리기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 필름 덤퍼(Dumper, 80)는 제5 가로 구동수단(M)에 의해 제5 가로레일(R5)을 타고 가로 방향으로 왕복운동하고 집게(81)이 공압에 의해 필름을 집은 후 해제하여 하부의 박스(BOX)에 낙하시키는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 정렬기(20)는 테이블(5)에 형성된 가로홈(5a)과 세로홈(5b)을 따라 전후진 하는 고정바(25)를 포함하고,
    상기 정렬기(20)는 고정바(25)를 테이블(5)의 중심방향으로 전진시켜 기판을 가압하여 테이블 선단에 형성된 스토퍼(21)를 기준으로 기판을 정렬하고, 다시 고정바(25)를 외곽으로 후진하여 기판의 가압 상태를 해제시키는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
  9. 로딩기(10)로 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 테이블(5) 상에 로딩하는 단계(S10);
    정렬기(20)로 테이블 상에 위치한 기판(S)을 정렬하는 단계(S20);
    필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 스크래칭기(30)로 상, 하 흠집부(R)를 형성시켜 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성하는 단계(S30);
    상부셔틀(40)이 기판(S)의 상부를 흡착하여 파지하는 단계(S40);
    하부 테이프유닛(50)의 점착성 테이브(51)가 흠집부(R)가 형성된 하부필름의 일측에 부착되면, 상부셔틀(40)이 기판(S)을 일측 방향으로 제1 왕복거리(L1) 만큼 이동시킴으로 인하여 하부필름(F1)이 벗겨지는 단계(S50)와;
    하부셔틀(60)이 상기 상부셔틀(40)로부터 하부필름이 벗겨진 기판(S)을 전달받아 파지하고, 상부셔틀(40)은 다시 타측(기판 진행방향 반대측), 즉 테이블(5) 측으로 이동하는 단계(S60)와;
    상부 테이프유닛(70)의 점착성 테이브(71)가 흠집부(R)가 형성된 상부필름의 일측에 부착되면, 하부셔틀(40)이 기판(S)을 일측 방향으로 제2 왕복거리(L2) 만큼 이동시킴으로 인하여 상부필름(F2)이 벗겨지는 단계(S70);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리 방법.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101183595B1 (ko) 2012-05-31 2012-09-17 주식회사 베셀 보호필름 박리 시스템
KR101439889B1 (ko) * 2013-11-13 2014-09-12 주식회사 코엠에스 전자적 기판의 동박 자동박리 장치 및 동박 박리방법
KR101452353B1 (ko) * 2013-11-15 2014-10-22 주식회사 코엠에스 박리유무 확인이 가능한 보호필름 박리장치
KR101454172B1 (ko) 2014-04-29 2014-10-30 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치
KR101516177B1 (ko) * 2013-11-04 2015-05-04 안성룡 보호필름 박리시스템
KR101530036B1 (ko) * 2013-12-27 2015-06-18 주식회사 에스에프에이 캐리어글라스 박리장치
KR101543786B1 (ko) 2014-06-11 2015-08-12 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치
KR101552901B1 (ko) 2014-06-23 2015-10-01 주식회사 코엠에스 한쌍의 테이핑 유닛을 이용한 반도체용 필름 박리 방법 및 박리 장치
KR20160020075A (ko) * 2014-08-13 2016-02-23 배석근 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템
KR20160076585A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 주식회사 이엔지코리아 백라이트유닛의 이형지 제거장치
KR101765297B1 (ko) * 2017-02-24 2017-08-04 (주)바로테크 보호필름 박리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040083579A (ko) * 2003-03-24 2004-10-06 이종수 접착테이프를 이용한 보호필름 제거방법 및 장치
KR200433952Y1 (ko) * 2006-09-30 2006-12-14 전익희 인쇄회로기판 보호필름 박리장치
KR20070049624A (ko) * 2007-04-23 2007-05-11 전익희 인쇄회로기판 보호필름 박리장치
KR20100078476A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 유근홍 인쇄회로기판의 보호필름 박리 장치 및 그 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040083579A (ko) * 2003-03-24 2004-10-06 이종수 접착테이프를 이용한 보호필름 제거방법 및 장치
KR200433952Y1 (ko) * 2006-09-30 2006-12-14 전익희 인쇄회로기판 보호필름 박리장치
KR20070049624A (ko) * 2007-04-23 2007-05-11 전익희 인쇄회로기판 보호필름 박리장치
KR20100078476A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 유근홍 인쇄회로기판의 보호필름 박리 장치 및 그 방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101183595B1 (ko) 2012-05-31 2012-09-17 주식회사 베셀 보호필름 박리 시스템
KR101516177B1 (ko) * 2013-11-04 2015-05-04 안성룡 보호필름 박리시스템
KR101439889B1 (ko) * 2013-11-13 2014-09-12 주식회사 코엠에스 전자적 기판의 동박 자동박리 장치 및 동박 박리방법
KR101452353B1 (ko) * 2013-11-15 2014-10-22 주식회사 코엠에스 박리유무 확인이 가능한 보호필름 박리장치
KR101530036B1 (ko) * 2013-12-27 2015-06-18 주식회사 에스에프에이 캐리어글라스 박리장치
WO2015167070A1 (ko) * 2014-04-29 2015-11-05 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치
KR101454172B1 (ko) 2014-04-29 2014-10-30 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치
KR101543786B1 (ko) 2014-06-11 2015-08-12 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치
KR101552901B1 (ko) 2014-06-23 2015-10-01 주식회사 코엠에스 한쌍의 테이핑 유닛을 이용한 반도체용 필름 박리 방법 및 박리 장치
KR20160020075A (ko) * 2014-08-13 2016-02-23 배석근 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템
KR101630613B1 (ko) 2014-08-13 2016-06-15 배석근 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템
KR20160076585A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 주식회사 이엔지코리아 백라이트유닛의 이형지 제거장치
KR101658177B1 (ko) * 2014-12-23 2016-09-21 주식회사 이엔지코리아 백라이트유닛의 이형지 제거장치
KR101765297B1 (ko) * 2017-02-24 2017-08-04 (주)바로테크 보호필름 박리 장치

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