TW201320852A - 基板保護膜之剝離裝置和基板保護膜之剝離方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種基板保護膜之剝離裝置，用以將提供於基板上之保護膜從基板移除，包括：一夾持單元，用以固定基板上保護膜未附著的一末端部分；一抽吸旋轉單元，用以真空抽吸及固定保護膜位於基板之末端部分的一末端部分；以及一移動剝離單元，藉由在抽吸旋轉單元係以旋轉方式固定保護膜之末端部分的狀態下，移動至基板末端部分的相反側，以移除保護膜。依據本發明，係可能藉由準確且有效率地移除貼合於基板兩表面的保護膜，進而改善可靠度及降低製造成本，且能夠應用於剝離低厚度的片狀基板的保護膜的製程。

Description

基板保護膜之剝離裝置和基板保護膜之剝離方法

本發明是關於一種基板保護膜之剝離裝置和一種基板保護膜之剝離方法，特別是關於藉由準確與有效率地移除附著在一基板之兩表面上的保護膜，而能夠改善可靠度及降低製造成本，且能被應用於剝離低厚度之片狀基板(sheet type substrate)之保護膜的製程的一種基板保護膜之剝離裝置和一種基板保護膜之剝離方法。

通常，印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)意指在由環氧樹脂或酚醛樹脂(phenol resin)等製成的薄板上，以銅箔(copper foil)印刷所需的電路配線(circuit wiring)以於電子裝置之間連接，並通電，而能進行電路運作的基板。由於印刷電路板的設計直接關係到電子相關產品的操作、性能、壽命及可靠度，在製造電子相關的產品上，印刷電路板的設計扮演一相當重要之角色。

尤其，在可攜式電子產品的許多領域中，已有快速的技術發展。依據此一趨勢，對多層基板(multilayer substrate)的需求已經增加，且對高度整合(high integration)與超薄(ultra-thinning)的基板亦有需求。

在印刷電路板的製程中，於形成一內層電路後，絕緣層係為形成一外層電路而被層疊上，而於層疊該絕緣層後，層疊的保護膜即應移除，以保護貼合於基板上、下兩表面的絕緣層。

然而在過去，由於為了剝離貼合於印刷電路板之上表面和下表面以保護印刷電路板表面的保護膜，工人係以人工方式從印刷電路板上剝離保護膜，由於工作的效率逐漸下降，工作效率不是有效率的。尤其，由於在印刷電路板中的可撓式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)係由薄材料製成，且具有可撓曲性，而保護膜係勞固地貼合於可撓式印刷電路板之表面，當手工地剝離貼合於可撓式印刷電路板表面的保護膜時，保護膜一開始的剝離是難以進行的，以至於發生了如彎曲(bending)或刮痕(scratch)等損壞。

同時，作為一種移除印刷電路板的保護膜的技術，係提供使用膠帶(adhesive tape)的技術，但由於依照先前技術之移除保護膜的裝置，當從印刷電路板移除保護膜時，係藉由在縱向方向貼上膠帶以移除保護膜，因此相當數量的膠帶需要用於貼合在印刷電路板保護膜的縱向方向上，於是造成膠帶消耗量非常的高。因此，由於非常高的膠帶消耗量，使得設備的保養及修理是困難的。

依據上述先前技術，使用膠帶來移除印刷電路板保護膜的裝置，在當從印刷電路板剝離保護膜時，由於保護膜前端部分的一較廣的範圍是被從印刷電路板的前端部分剝離，進而造成了保護膜的移除的高錯誤率(error rate)的另一個問題。

一種為了克服上述問題之自動移除印刷電路板保護膜的傳統基板保護膜剝離裝置，將參照所附的第1及2圖進行敘述。

第1及2圖為繪示依據先前技術的基板保護膜之剝離裝置的結構示意圖。第1圖為夾持保護膜之末端部分之製程之示意圖，第2圖為拉開(pull)及移除保護膜之製程之示意圖。

請參照第1及2圖，傳統的基板保護膜之剝離裝置包括一夾具(clamp)10、複數個往復式汽缸(forward and backward cylinder)20及複數個剝除器(stripper)30，夾具10用以固定如印刷電路板的基板1的上末端部分，往復式汽缸20用以剝離保護膜2的上末端部分，係在基板1被夾具10固定的狀況下，藉由貼合及拉開貼合於基板1兩表面的保護膜的上末端部分進行，剝除器30用以從基板1上剝離保護膜2，係藉由以鑷子方式，取起由往復式汽缸20從基板1剝離的保護膜2的上末端部分，然後將保護膜2的上末端部分向下移動進行。

在此，剝除器30可提供於一移動引導軸(moving guide axis)40，以旋轉及上下往返。

然而，因當欲撥離保護膜2的基板為一薄片且向左或右傾斜或彎曲時，剝除器30可能同時取起基板1及保護膜2的上末端部分，上述的傳統基板保護膜剝離裝置將無法應用於剝離低厚度的片狀基板上的保護膜。使得使用傳統基板保護膜剝離裝置，從一實質上具有小於0.1T厚度的基板上，進行保護膜的移除是困難的。

再者，當剝除器30沿著移動引導軸40向下移動以進行基板1上保護膜2的移除時，由於傳統的基板保護膜之剝離裝置不易對基板1的兩側提供均勻的剝離力(peeling force)，造成移除保護膜的製程的準確度及可靠度惡化，而使得製程成本增加。

本發明之目的係為克服上述的問題，因此本發明之一目的為提供一基板保護膜之剝離裝置和一基板保護膜之剝離方法，係能藉由準確且有效率地移除貼合於基板之兩表面的保護膜，達到改善可靠度及降低製造成本。

本發明之另一目的為提供一基板保護膜之剝離裝置和一基板保護膜之剝離方法，係能應用於低厚度之片狀基板。

為達成本發明之目的，本發明之一方面係提供一種基板保護膜之剝離裝置，以將提供於基板上之保護膜從基板移除，基板保護膜之剝離裝置包括：一夾持單元(clamping unit)，用以固定基板之保護膜未附著的一末端部分；一抽吸旋轉單元(suction rotating unit)，用以真空抽吸及固定保護膜之一末端部分，保護膜之該末端部分位於基板之末端部分；以及一移動剝離單元(moving peeling unit)，藉由在抽吸旋轉單元以旋轉方式固定保護膜之末端部分的狀態下，移動至基板之末端部分的相反側，以移除保護膜。

夾持單元可包括一個夾持本體(clamp body)，係從基板之末端部分的外側移動至內側，及複數個夾持部分(clamping portions)，係從夾持本體向基板的末端部分凸出，以緊密地固定於基板之末端部分的兩表面。

抽吸旋轉單元可包括具有一抽吸部分的一 真空管(vacuum pipe)，用於以真空抽吸住保護膜之末端部分，以及用以旋轉真空管的一驅動構件(driving member)。

此時，驅動構件(driving member)可包括一驅動馬達，透過一動力傳送構件(power transmission member)連接於真空管，以傳送旋轉力(rotary force)至真空管。

再者，矽可塗佈在該真空管的一表面上。

移動剝離單元可包括一具有抽吸旋轉單元於其上的移動板(moving plate)，在抽吸旋轉單元固定住保護膜之末端部分的狀態下，移動至基板之末端部分的相反側。

同時，基板保護膜剝離裝置進一步可包括一支持單元(holding unit)，當抽吸旋轉單元係以旋轉方式進而曝露出保護膜之末端部分的內表面時，用以支持保護膜之曝露於外的內表面。

再者，基板保護膜剝離裝置進一步可包括一收集單元，用以收集從基板上移除的保護膜。

為達成本發明之目的，本發明之另一方面係提供一種基板保護膜的剝離方法，用以將提供於基板上之保護膜從基板移除，包括：藉由一夾持單元固定基板之保護膜未附著的一末端部分，藉由一抽吸旋轉單元真空抽吸及固定位於基板之末端部分的保護膜的一末端部分，藉由旋轉抽吸旋轉單元以曝露出保護膜的末端部分之一內表面，以及藉由移動一移動剝離單元至基板之末端部分之相反側，從基板上移除保護膜。

基板保護膜的剝離方法進一步可包括於保護膜的末端部分的內表面曝露出後，支持(holding)住曝露出的保護 膜之末端部分。

基板保護膜的剝離方法更進一步可包括於保護膜移除後，以一收集單元收集被移除的保護膜。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

藉由配合所附圖式而對實施例進行的詳細說明，本發明所屬領域中具有通常知識者能夠清楚明白如上所述或其他本發明及實施其之方法的不同優點與特徵。然而，本發明並不限於以下公開的實施例，可以以各種不同的形式實施。示範性實施例僅用於完成本發明的充分揭露，及對於本發明所屬領域中具有通常知識者完整地呈現本發明的範圍。在整個說明書中，類似的元件符號是指示相似的元件。

此處所用的術語僅係用於解釋實施例，而非限制本發明。在說明書從頭到尾中，單數形式包括複數形式，除非上下文另有清楚地說明。當術語「包括」及/或「包含」於此使用時，除了前述的元件、步驟、操作及/或裝置外，並不排除存在和加入另一個元件、步驟、操作及/或裝置。

此外，整個說明書中所描述的實施例將配合剖面圖及/或平面圖進行敘述，該些圖式為本發明的理想示範性圖式。在圖式中，為了更有效地解釋技術內容，層和區域的厚度可能被誇大。因此，該些示範性圖式可根據製造技術及/或允許誤差進行調整。因此，本發明的實施例並不限於 所附圖式，而可以包括根據生產製造流程產生的調整。例如，以直角繪示的蝕刻區域係有可能以圓形形狀或預定的曲率形成。因此，圖式中繪示出的區域具有示意性的特性。此外，圖式所示區域的形狀係舉例說明某元件的區域的形狀，並非限制本發明。

以下將配合所附之第3至5圖，對於依據本發明之基板保護膜的剝離裝置，與基板保護膜的剝離方法的較佳實施例進行詳細說明。

第3至5圖為繪示依據本發明之基板保護膜剝離裝置的結構示意圖，其中第3圖係繪示藉由抽吸旋轉單元固定保護膜之末端部分的製程的示意圖，第4圖係繪示在基板一末端部分被夾持單元固定的狀態下，藉由旋轉抽吸旋轉單元曝露出保護膜之末端部分之內表面的製程的示意圖，第5圖係繪示在保護膜之曝露的末端部分被支持單元固定的狀態下，藉由移動移動剝離單元從基板移除保護膜的製程的示意圖。

首先，請參照第3至第5圖，基板保護膜之剝離裝置的一實施例，係為一種用於將提供於如印刷電路板的基板101上的保護膜102，從基板101上剝離之基板保護膜之剝離裝置，且可包括夾持單元110、抽吸旋轉單元120及移動剝離單元130。

夾持單元110係提供在基板101之上末端部分以進行上下移動，並固定住保護膜102未貼合之基板101的末端部分。

在此，夾持單元110可包括夾持本體111，從基板101 之上末端部分的外側移動至內側，及複數個夾持部分112，向基板101之末端部分凸出，且緊密地貼附於基板101之上末端部分的兩表面，以固定住基板101之上末端部分。

亦即，如ABF的絕緣層103可被插入在基板101及保護膜102之間。此時，藉由從基板101的上末端部分移除絕緣層103，夾持單元110的夾持部分112能夠進入基板101之絕緣層103已被移除的上末端部分與保護膜102之上末端部分之間，以夾住基板101之上末端部分。

據此，夾持單元110能只夾住及固定住基板101之絕緣層103已被移除的上末端部分，而不對保護膜102造成干擾。

抽吸旋轉單元120係提供在基板101的兩側以左右移動，且以真空抽吸並固定住貼合於基板101兩表面的保護膜102的上末端部分。

在此，抽吸旋轉單元120可包括具有抽吸部分(suction portion)121a的真空管121，用以真空抽吸住保護膜102的上末端部分，以及驅動構件122，用於旋轉真空管121。

此時，驅動構件122可包括驅動馬達，係通過如皮帶或鍊條的動力傳送構件123連接於真空管121，以傳送旋轉力至真空管121。

再者，由矽製成的塗佈層(coating layer)121b可提供於真空管121之一表面上。於是，透過塗佈層121b，保護膜102的上末端部分可更容易且緊密地被固定在真空管121的表面上。

移動剝離單元130可固定有抽吸旋轉單元120於其上，且由提供在基板101兩側的移動板(moving plates)組成以上下往返運動。

亦即，在固定有抽吸旋轉單元120的狀態下，移動剝離單元130可以為提供在基板101兩側的移動板的形式，以進行左右或上下往返運動。

據此，移動剝離單元130在基板的上末端部分左右移動，以允許抽吸旋轉單元120以真空抽吸保護膜102的上末端部分，並在抽吸旋轉單元120真空抽吸住保護膜102的上末端部分，且旋轉一預定角度以固定保護膜102之上末端部分的狀態下，藉由與抽吸旋轉單元120一起移動至基板101的上末端部分的相反側(亦即下方的部分)，移除保護膜102。

在此，基板保護膜之剝離裝置進一步可包括支持單元140，用以在抽吸旋轉單元120旋轉以曝露出保護膜102末端部分的內表面時，支持住保護膜102曝露出的內表面。

此時，支持單元140可由具有移動桿(moving rod)的汽缸(cylinder)組成，該移動桿可於抽吸旋轉120單元上(亦即真空管121上)上下移動。

所以，支持單元140可藉由緊密地貼附在由真空管121以真空抽吸及旋轉曝露出的保護膜102的內表面上，改善保護膜102的固定。於是，當抽吸旋轉單元120及移動剝離單元130，從基板101的兩側向下移動以剝離保護膜102時，保護膜102能更準確且均勻地從基板101剝離。

同時，雖然沒有詳細地繪示出來，基板保護膜之剝離裝置進一步可包括收集單元，提供於基板101下方以收集從基板101移除的保護膜102。收集單元可由具有上開口部分(opened upper portion)以容納保護膜於其中的托盤(tray)組成。

接著，將對於藉由依據此一如上所述之實施例的基板保護膜剝離裝置進行的保護膜剝離製程進行詳細的描述。

首先，如第3圖所繪示，在保護膜102的上末端部分被抽吸旋轉單元120真空抽吸住的狀態下，夾持單元110固定住基板101之保護膜102未貼合的上末端部分。

當然，也可能在由夾持單元110固定住基板101的上末端部分後，再由抽吸旋轉單元120真空抽吸保護膜102的上末端部分。

而且，在基板100的上末端部分被夾持單元110固定住的狀態下，真空管121係由抽吸旋轉單元120(亦即驅動構件122)之驅動力(driving force)旋轉，以曝露出保護膜102上末端部分的內表面。

接著，由真空管121所曝露出的保護膜102上末端部分的內表面，被支持單元140固定在真空管121。

在此之後，移動剝離單元130向下移動，以從基板101上移除保護膜102。

此時，從基板101移除的保護膜102可被安裝在基板101下方的收集單元所收集。

如上所述，依照根據本發明之基板保護膜之剝離裝置和基板保護膜之剝離方法，在保護膜的末端部分被真空抽 吸及固定住，以準確且有效率地移除貼合於基板兩表面的保護膜的狀態下，係可能藉由均勻地提供剝離力(peeling force)於基板之兩表面的保護膜，改善基板保護膜之剝離製程的可靠度及降低製造成本。

再者，藉由從基板兩側均勻地提供剝離力於保護膜而不產生偏位(bias)，依照本發明之基板保護膜之剝離裝置和基板保護膜之剝離方法係能夠應用於剝離厚度小於0.1T的低厚度片狀基板的保護膜的製程。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1、101‧‧‧基板

2、102‧‧‧保護膜

10‧‧‧夾具

20‧‧‧複數個往復式汽缸

30‧‧‧剝除器

40‧‧‧移動引導軸

103‧‧‧絕緣層

110‧‧‧夾持單元

111‧‧‧夾持本體

112‧‧‧夾持部分

120‧‧‧抽吸旋轉單元

121‧‧‧真空管

121a‧‧‧抽吸部分

121b‧‧‧塗佈層

122‧‧‧驅動構件

123‧‧‧動力傳送構件

130‧‧‧移動剝離單元

140‧‧‧支持單元

第1圖係繪示依據先前技術的基板保護膜剝離裝置於一夾持保護膜之末端部分之製程中的結構示意圖。

第2圖係繪示依據先前技術的基板保護膜剝離裝置於一拉開及移除保護膜之製程中的結構示意圖。

第3圖係繪示依據本發明之基板保護膜剝離裝置於一藉由一抽吸旋轉單元固定保護膜之末端部分之製程中的結構示意圖。

第4圖係繪示依據本發明之基板保護膜剝離裝置於一在基板一末端部分被一夾持單元固定的狀態下，藉由旋轉抽吸旋轉單元曝露出保護膜之末端部分之一內表面之製 程中的結構示意圖。

第5圖係繪示依據本發明之基板保護膜剝離裝置於一在保護膜之曝露的末端部分被一支持單元固定的狀態下，藉由移動一移動剝離單元從基板移除保護膜之製程中的結構示意圖。

101‧‧‧基板

102‧‧‧保護膜

103‧‧‧絕緣層

110‧‧‧夾持單元

111‧‧‧夾持本體

112‧‧‧夾持部分

120‧‧‧抽吸旋轉單元

121‧‧‧真空管

121a‧‧‧抽吸部分

121b‧‧‧塗佈層

122‧‧‧驅動構件

123‧‧‧動力傳送構件

130‧‧‧移動剝離單元

Claims (11)

1. 一種基板保護膜之剝離裝置，用以將提供於一基板上之一保護膜從該基板移除，包括：一夾持單元，用以固定該基板之一末端部分，該保護膜未附著於該基板之該末端部分；一抽吸旋轉單元，用以真空抽吸及固定該保護膜之一末端部分，該保護膜之該末端部分位於該基板之該末端部分；以及一移動剝離單元，藉由在該抽吸旋轉單元係以旋轉方式固定該保護膜之該末端部分的狀態下，移動至該基板之該末端部分之一相反側，以移除該保護膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板保護膜之剝離裝置，其中該夾持單元包括：一夾持本體，從該基板之該末端部分之外側移動至內側；以及複數個夾持部分，從該夾持本體向該基板之該末端部分凸出，以緊密地固定於該基板之該末端部分之兩表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板保護膜之剝離裝置，其中該抽吸旋轉單元包括：一真空管，具有一抽吸部分，該真空管係用以真空抽吸住該保護膜之該末端部分；以及一驅動構件，用以旋轉該真空管。
4. 如申請專利範圍第3項所述之基板保護膜之剝離裝置，其中該驅動構件包括一驅動馬達，透過一動力傳送構件連接於該真空管以傳送旋轉力至該真空管。
5. 如申請專利範圍第3項所述之基板保護膜之剝離裝置，其中矽係塗佈在該真空管之一表面上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板保護膜之剝離裝置，其中該移動剝離單元包括一移動板，該抽吸旋轉單元位於該移動板上，在該抽吸旋轉單元固定住該保護膜之該末端部分的狀態下，該移動板移動至該基板之該末端部分之該相反側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之基板保護膜之剝離裝置，更包括：一支持單元，當該抽吸旋轉單元係旋轉進而曝露出該保護膜之該末端部分之一內表面時，用以支持該保護膜之曝露於外的該內表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之基板保護膜之剝離裝置，更包括：一收集單元，用以收集從該基板移除之該保護膜。
9. 一種基板保護膜之剝離方法，用以將提供於一基板上之一保護膜從該基板移除，包括：藉由一夾持單元固定該基板之一末端部分，該保護膜未附著於該基板之該一末端部分；藉由一抽吸旋轉單元真空抽吸及固定位於該基板之該末端部分之該保護膜之一末端部分；藉由旋轉該抽吸旋轉單元，曝露出該保護膜之該末端部分之一內表面；以及藉由移動一移動剝離單元至該基板之該末端部分之一相反側，從該基板移除該保護膜。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板保護膜之剝離方法，更包括於該保護膜之該末端部分之該內表面曝露出來後，支持住曝露之該保護膜之該末端部分。
11. 如申請專利範圍第9項所述之基板保護膜之剝離方法，更包括於該保護膜移除後，藉由一收集單元收集被移除之該保護膜。