KR20130084111A

KR20130084111A - 디에프에스알용 필름제거방법

Info

Publication number: KR20130084111A
Application number: KR1020120004894A
Authority: KR
Inventors: 이용신
Original assignee: 주식회사대지정밀
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2012-01-16
Publication date: 2013-07-24

Abstract

본 발명은 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 제거를 효율적으로 수행할 수 있도록 한 디에프에스알용 필름제거방법에 관한 것으로서, 표면과 이면에 필름이 부착된 상태의 피시비를 공급받아 정렬을 수행하는 정렬단계와, 정렬된 피시비와 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 위치를 정확하게 확인하여 라벨지를 부착할 위치를 선정하는 필름위치확인단계와, 필름의 위치가 확인된 피시비를 필름을 제거할 수 있는 위치로 이송하고, 필름을 제거할 수 있도록 피시비를 견고하게 잡아주면서 필름이 제거된 피시비를 배출위치로 이송하는 피시비이송단계와, 피시비이송단계에서 피시비의 표면과 이면에 부착되어 있는 필름에 라벨지를 부착하고, 라벨지를 당겨서 필름이 함께 당겨져 피시비로부터 필름을 제거하는 필름제거단계와, 피시비로부터 제거된 필름을 회수하여 수납하는 필름회수단계와, 필름이 제거된 피시비를 수취하여 후공정으로 이송하기 위한 피시비수취단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

디에프에스알용 필름제거방법{A FILM REMOVAL METHOD FOR DFSR}

본 발명은 디에프에스알용 필름제거방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 피시비의 작업공정 중 디에프에스알(DFSR; Dry Film Solder Resist) 진공 라미네이팅(Laminating) 후 남아 있는 필름을 원활하게 제거할 수 있도록 한 새로운 구성의 필름제거방법의 제공에 관한 것이다.

최근 전자기기의 박형화, 소형화, 고기능화에 따라 전자소자를 기판에 탑재하는 반도체 패키지(Package)방식이 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식에서 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding) 방식으로 급속하게 전환되고, 반도체 고밀도화에 따라 플립칩 패키지 기판 또한 고밀도가 요구되고 있다. 이에 플립칩 패키지 기판의 범프 피치는 계속해서 미세화되고, 미세한 범프 형성을 위하여 솔더레지스트의 품질 특성이 중요하게 대두 되었다.

이러한 추세에 따라, 미세한 범프 피치의 형성이 가능한 물질로 구성된 솔더레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판에 대한 연구가 진행되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 보호필름 박리방법을 설명하기 위한 일반적인 기판(10)의 단면도이다. 이하, 이를 참고하여 종래기술에 따른 보호필름의 박리 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 최외층은 최외층 회로층(11)을 보호하기 위한 솔더레지스트층(12)으로 구성된다. 이때, 솔더레지스트층(12)은 드라이 필름 타입 솔더레지스트(DFSR; Dry Film Type Solder Resist)로 구성될 수 있는데, 드라이 필름 타입 솔더레지스트의 경우 물질의 특성 때문에, 액상의 솔더레지스트의 경우보다 미세한 오픈부의 형성이 가능하여 미세 범프를 형성할 수 있고, 두께가 균일하게 분포되어 표면 평탄도가 향상될 수 있다.

한편, 솔더레지스트층(12)에 최외층 회로층(11) 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하기 위해서, 솔더레지스트층(12)에 노광, 현상 공정을 진행해야 하는 데, 이때, 솔더레지스트층(12)이 드라이 필름 타입 솔더레지스트로 구성된 경우, 내부에 비하여 표면의 경화가 잘 이루어지지 않는바, 이러한 단점을 보완하기 위하여, 노광 공정 중에는 솔더레지스트층(12) 상에 보호필름(13)을 형성해야 한다.

그리고, 노광 공정이 진행된 후 현상 공정이 진행되기 전에는 보호필름(13)을 제거해야 하는데, 종래에는 이러한 보호필름(13)의 제거를 수작업으로 진행하였으나, 수작업으로 이루어지기 때문에 생산효율성이 떨어지고 공정시간이 증가 되는 문제점이 있었다.

수작업으로 보호필름의 제거공정이 진행되기 때문에, 노광 후 현상 되기까지의 시간이 지연되고, 이에 따라, 오픈부의 크기가 의도하지 않게 점점 작아지는 문제점이 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 최근에 들어서는 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름을 기계적으로 박리하여 분리시키기 위한 필링 장치들이 개발되어 사용되고 있으며, 대표적인 예를 도 2를 통하여 살펴보면 다음과 같다.

종래 기술이 적용되는 필름 필링장치(1)는, 접착테이프(2)를 공급하는 공급롤(3)과, 상기 공급롤(3)로부터 상기 접착테이프(2)를 공급받아, 기판(4) 표면의 필름(5)을 박리하는 박리롤(6)과, 상기 박리롤(6)로부터 상기 필름(5)과 접착된 상기 접착테이프(2)를 회수하는 수거롤(7) 및 상기 접착테이프(2)에 접착된 보호필름(5)을 이송시키는 구동롤(8)을 포함하는 구성이다.

상기와 같은 종래 기술에서는 작업자가 접착테이프를 밴딩한 후 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름 모서리에 밀착시킨 후 필름을 제거하거나, 접착테이프를 기계적으로 피시비의 필름과 밀착시킨 후 제거하도록 하고 있으나, 효율적이지 못하고 있는 실정이다.

즉, 수작업으로 필름을 제거할 경우에는 접착테이프가 피시비의 모서리에 이치한 필름과 부착할 수 있도록 두드리거나 여러 번 밀착을 시도한 상태에서 필름과 접착테이프를 밀착시킨 후 필름을 제거하게 되므로 접착테이프를 필름과 부착하는 단계에서 피시비에 손상을 줄 우려가 높고, 필름을 제거하는 데 많은 시간이 소요되는 단점이 발생한다.

기계적인 수단을 이용하여 필름을 제거하는 경우에는, 피시비가 박리롤에 공급되면, 접착테이프는 기판의 표면에 위치한 필름의 일면에 접착되고, 구동롤이 필름의 타면에 접촉되어 필름을 기판의 이송방향과 동일한 방향으로 잡아당기게 되고, 접착테이프에 접착된 필름은 박리롤로부터 수거롤을 향해 이송되는 형태로 제거하도록 하고 있다.

그러나 현실적으로는 필름과 피시비가 긴밀하게 밀착되어 있기 때문에 접착테이프가 필름과 접착되는 것만으로 필름이 피시비로부터 쉽게 분리되지 않기 때문에 실제 필름이 제거되지 못하고 있는 실정이다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 표면과 이면에 필름이 부착된 상태의 피시비를 공급받아 정렬을 수행하는 정렬단계와, 정렬된 피시비와 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 위치를 정확하게 확인하여 라벨지를 부착할 위치를 선정하는 필름위치확인단계와, 필름의 위치가 확인된 피시비를 필름을 제거할 수 있는 위치로 이송하고, 필름을 제거할 수 있도록 피시비를 견고하게 잡아주면서 필름이 제거된 피시비를 배출위치로 이송하는 피시비이송단계와, 피시비이송단계에서 피시비의 표면과 이면에 부착되어 있는 필름에 라벨지를 부착하고, 라벨지를 당겨서 필름이 함께 당겨져 피시비로부터 필름을 제거하는 필름제거단계와, 피시비로부터 제거된 필름을 회수하여 수납하는 필름회수단계와, 필름이 제거된 피시비를 수취하여 후공정으로 이송하기 위한 피시비수취단계로 이루어지는 것을 특징으로 하여, 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 제거를 효율적으로 수행할 수 있는 목적 달성이 가능하다.

본 발명은 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 제거를 작업자가 양손으로 잡고 당기는 듯한 궤적을 그리면서 필름을 용이하게 제거하여 필름을 제거하는 단계에서 찢어져 미 제거되는 불량 발생을 배제할 수 있는 것은 물론, 제거효율성을 극대화할 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.

도 1은 본 발명의 기술을 설명하기 위하여 도시한 디에프에스알을 도시한 단면도.
도 2는 종래 기술이 적용된 디에프에스알용 필러장치를 도시한 구성도.
도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거단계을 도시한 공정도.
도 4는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 정렬단계를 간략하게 도시한 도해도.
도 5는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름위치확인단계를 간략하게 도시한 도해도.
도 6은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 피시비이송단계를 간략하게 도시한 도해도.
도 7은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름제거단계를 간략하게 도시한 도해도.
도 8은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름회수단계를 간략하게 도시한 도해도.
도 9는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름수취단계를 간략하게 도시한 도해도.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 예를 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거단계을 도시한 공정도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 정렬단계를 간략하게 도시한 도해도, 도 5는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름위치확인단계를 간략하게 도시한 도해도, 도 6은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 피시비이송단계를 간략하게 도시한 도해도, 도 7은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름제거단계를 간략하게 도시한 도해도, 도 8은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름회수단계를 간략하게 도시한 도해도, 도 9는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필름제거를 위한 필름수취단계를 간략하게 도시한 도해도로서 함께 설명한다.

본 발명의 기술이 적용되는 디에프에스알용 필름제거방법은, 전 공정에서 표면과 이면에 필름이 부착된 상태의 피시비를 공급받아 정렬을 수행하는 정렬단계(S1)와, 정렬된 피시비 상의 필름의 위치를 정확하게 확인하는 필름위치확인단계(S2)와, 필름의 위치가 확인된 피시비를 필름을 제거할 수 있는 위치로 이송하고, 필름이 제거된 피시비를 배출위치로 이송하는 피시비이송단계(S3)와, 피시비이송단계에서 유지되는 피시비의 표면과 이면에 부착되어 있는 필름에 라벨지를 부착하고, 라벨지를 당겨서 필름이 함께 당겨져 피시비로부터 필름을 제거하는 필름제거단계(S4)와, 피시비로부터 제거된 필름을 회수하여 수납하는 필름회수단계(S5) 및 필름이 제거된 피시비를 수취하여 후공정으로 이송하기 위한 피시비수취단계(S6)로 이루어진다.

상기 정렬단계(S1)는, 전 공정으로부터 피시비(100)를 안정되게 공급받을 수 있도록 가이드(101)와 컨베이어 또는 롤러로 구성되는 인계수단(102)을 가지고, 상기 인계수단(102)에는 피시비(100)의 감지와 정지를 위한 수단을 구비함은 당연할 것이다.

상기와 같이 피시비(100)를 인계받은 후에는 인계수단(102)을 좌,우 방향으로 움직여 설정된 제 위치를 유지시킨 후 피시비(100)가 유동하지 않도록 클램프 등으로 단속하도록 한다.

상기 필름위치확인단계(S2)는, 인계수단(102)의 상방에 설치되는 카메라와 같은 비젼(103)을 이용하여 피시비(100)의 양측 가장자리의 위치와, 피시비의 양측 가장자리에서 표면과 이면의 필름(105)이 부착된 위치를 확인하여 필름(105)을 제거하기 위한 라벨지를 부착할 위치를 산정하도록 한다.

상기와 같이 라벨지를 부착할 위치를 확인한 후에는 라벨지가 부착될 위치에 피시비로부터 필름(105)이 쉽게 제거될 수 있도록 스크래치를 미리 형성하도록 하는 것이 바람직할 것이다.

상기 피시비이송단계(S3)는, 인계수단(102)이 피시비(100)를 유지하여 이송하여 오면 피시비(100)의 표면에 부착된 필름(105)을 제거할 수 있도록 피시비(100)를 직립 된 상태로 인계받아 유지하는 표면제거유지수단(106)과, 표면제거유지수단(106)에 의하여 표면의 필름(105)이 제거된 피시비(100)의 이면에 부착된 필름(105)을 제거할 수 있도록 표면제거유지수단(106)으로부터 직립 된 상태로 피시비(100)를 인계받아 이면의 필름(105)을 제거할 수 있도록 이면제거유지수단(107)에 의하여 유지되도록 한다.

상기 필름제거단계(S4)는, 표면제거유지수단(106)에 의하여 유지된 피시비(100)의 표면에 부착된 필름(105)의 양측 가장자리에 라벨지(110)를 부착하고, 부착된 라벨지(110)를 당겨서 피시비(100) 표면의 필름(105)을 제거한다.

피시비(100) 표면의 필름이 제거된 후에는 피시비(100)를 이면제거유지수단(107)으로 이동시켜 이면의 필름(105)이 노출되도록 한 후, 이면 필름(105)의 양측 가장자리에 라벨지(110)를 부착하고, 부착된 라벨지(110)를 당겨서 이면의 필름(105)을 제거하도록 한다.

물론, 상기 라벨지(110)를 필름(105)에 부착하고, 필름(105)에 부착된 라벨지(110)를 잡고 당겨서 필름(105)을 제거하는 제거수단(111)으로는 작업자가 손으로 당길 수도 있고 기구적인 수단을 이용할 수 있으나 가장 바람직하게는 작업자가 양손으로 잡고 당기는 듯한 궤적을 구사할 수 있는 한 쌍의 다관절로봇을 이용하는 것이 좋다.

상기 필름회수단계(S5)는, 필름제거단계(S4)에서 피시비(100)의 표면과 이면으로부터 제거수단(111)에 의하여 필름(105)이 제거되고, 이와 같이 제거된 필름(105)은 다시 제거수단(111)이 회수박스(112)에 투입함으로써 완료할 수 있게 된다.

상기 피시비수취단계(S6)는, 피시비이송단계(S3)에서 이면제거유지수단(107)에 의하여 최종 고정되고 필름제거단계(S4)의 제거수단(112)에 의하여 필름(105)이 제거된 피시비(100)는 이면제거유지수단(107)에 의하여 이면제거유지수단(107)의 측방에 구비되는 수취수단(113)으로 이동하여 피시비(100)를 수취수단(113)으로 인계한다.

피시비(100)를 인계받은 수취수단(113)은 피시비(100)를 하방에 구비되는 수취박스(115)에 순차적으로 수납하여 후공정으로 이송될 수 있도록 함으로서 피시비(100)의 표면과 이면에 부착된 필름(105)의 제거가 완료되며, 이러한 각각의 단계를 반복하여 공급되는 피시비(100)로부터 필름(105)을 제거할 수 있게 되는 것이다.

상기와 같은 본 발명은 라벨지와 다관절로봇을 이용하여 고정된 피시비의 표면 또는 이면에 부착된 필름은 작업자가 양손을 이용하여 잡아당기는 동작을 구현하여 불량 없이 완벽하게 제거할 수 있는 방법을 제공하여 효율성을 극대화할 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.

100; 피시비
105; 필름

Claims

표면과 이면에 필름이 부착된 상태의 피시비를 공급받아 정렬을 수행하는 정렬단계와;
정렬된 피시비와, 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름의 위치를 정확하게 확인하여 라벨지를 부착할 위치를 선정하는 필름위치확인단계와;
필름의 위치가 확인된 피시비를 필름을 제거할 수 있는 위치로 이송하고, 필름을 제거할 수 있도록 피시비를 견고하게 잡아주면서 필름이 제거된 피시비를 배출위치로 이송하는 피시비이송단계와;
피시비이송단계에서 피시비의 표면과 이면에 부착되어 있는 필름에 라벨지를 부착하고, 라벨지를 당겨서 필름이 함께 당겨져 피시비로부터 필름을 제거하는 필름제거단계와;
피시비로부터 제거된 필름을 회수하여 수납하는 필름회수단계와;
필름이 제거된 피시비를 수취하여 후공정으로 이송하기 위한 피시비수취단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디에프에스알용 필름제거방법.
제 1 항에 있어서;
상기 필름위치확인단계에서는 라벨지를 부착할 위치를 확인한 후에는 라벨지가 부착될 위치에 피시비로부터 필름이 쉽게 제거될 수 있도록 스크래치를 미리 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디에프에스알용 필름제거방법.
제 1 항에 있어서;
상기 라벨지를 필름에 부착하고, 필름에 부착된 라벨지를 잡고 당겨서 필름을 제거하는 제거수단은 작업자가 양손으로 잡고 당기는 듯한 궤적을 구사할 수 있는 다관절로봇을 이용하는 것을 특징으로 하는 디에프에스알용 필름제거방법.