JP5249184B2 - フラットパネルディスプレイの実装装置および実装方法 - Google Patents
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Description
[FPDの実装組立ライン]
まず、フラットパネルディスプレイの実装装置であるFPDの実装組立ラインについて、図1を参照して説明する。
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置132およびACF貼付装置132によってACF層をTABに貼り付ける手順について、図2を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第2の実施例について、図3を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第3の実施例について、図4を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第4の実施例について、図5を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第5の実施例について、図6を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第6の実施例について、図7を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第7の実施例について、図8を参照して説明する。
[ACF貼付装置]
次に、本発明の主要部たる、ACF貼付装置の第8の実施例について、図9を参照して説明する。
Claims (2)
- ACFテープのACF層に少なくとも2つ以上の電子部品を仮貼りする仮貼り手段と、
前記電子部品が仮貼りされた前記ACF層に切り込みを入れる切込手段と、
前記ACF層に切り込みを入れた前記ACFテープのベースフィルムを剥離する剥離手段と、を備え、
前記切込手段は、前記ACF層に仮貼りされた隣り合う前記電子部品の間に進入して前記ACF層に切り込みを入れ、
前記隣り合う前記電子部品の間の距離は、前記切込手段の厚みよりも僅かに長い
フラットパネルディスプレイの実装装置。 - 仮貼り手段によりACFテープのACF層に少なくとも2つ以上の電子部品を仮貼りする仮貼り工程と、
前記電子部品が仮貼りされた前記ACF層に切込手段で切り込みを入れる切込工程と、
前記ACF層に切り込みを入れた前記ACFテープのベースフィルムを剥離手段で剥離する剥離工程と、を有し、
前記切込工程では、前記ACF層に仮貼りされた隣り合う前記電子部品の間に前記切込手段を進入させて前記ACF層に切り込みを入れ、
前記隣り合う前記電子部品の間の距離は、前記切込手段の厚みよりも僅かに長い
フラットパネルディスプレイの実装方法。
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