JP4819602B2 - Acf貼付装置及びacf貼付方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る液晶ドライバ実装機の全体図である。
基板と、すでに電子部品が仮圧着された第一の基板となる液晶パネルとを電子部品を介して接続する。なお、本発明においては、ACF貼付装置101を仮圧着装置102に備えることにより、このPCB圧着装置I(104)においては、すでに電子部品のPCB側
の端子面にACFが貼り付けられているために、従来備えられていたACFを貼り付ける工程を省いた構成とすることができる。
B基板を圧着する工程であり、PCB圧着装置II(105)は、液晶パネルのゲート側に
PCB基板を圧着する工程となる。
いてすでにACFが貼付され、仮圧着工程において液晶パネル201へ仮圧着された辺と対向する辺に、第二の基板としてPCB203a、203bが圧着される。なお、PCB圧着工程Iにおいては液晶パネル201のソース側に電子部品を介してPCB203aが
圧着され、PCB圧着工程IIにおいては液晶パネル201のゲート側に電子部品を介して
PCB203bが圧着される。
図11(a)及び(b)に示すように、本発明のACF貼付装置101に用いるノズル1101は、吸着される電子部品1102の形や長さに応じて2箇所の吸着箇所を有し、パネル側及びPCB側の2辺を裏面から吸着(バックアップ)するものである。このようなノズル1101を用いることにより、ノズル1101に形成された吸着部において電子部品の側縁部に形成された対向する端子面を裏面から確実に吸着固定して、ACF貼付部においてACFを電子部品の2辺同時に貼り付けることができる。
部品供給部401から取り出された電子部品は、取出ヘッド402を用いて、経路L1、L2を経てACF貼付装置101へ移送され、電子部品の側縁部の2辺同時にACFの貼り付けが行われ、その後に、経路L3を経て仮圧着部305に搬送されて基板403の側縁部に形成された電極上への仮圧着処理が行われることとなる。
図9(a)はACF貼付装置の上面図を示し、金型により打ち抜かれたTCP901等の電子部品の側縁部に形成された端子面に同時にACFの貼付処理が行われ、また剥離ローラ701を用いてACFとセパレータとを引き剥がすことが可能となる。
101 ACF貼付装置
102 仮圧着装置
103 本圧着装置
104 PCB圧着装置I
105 PCB圧着装置II
301 ACF貼付部
302 ACF供給部
303 ノズル
304 セパレータ回収部
305 仮圧着部
306 液晶パネル
401 部品供給部
601 ACFカッター
701 剥離ローラ
902 ACFテープ測長部
1001 ACF貼付判別センサ
Claims (7)
- 部品供給部から供給される電子部品にACFを貼り付けるACF貼付装置であって、
部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着手段と、
前記吸着手段により吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された2箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ACFを貼り付けるACF貼付手段と、
前記ACF貼付手段に、ACFを供給するACF供給手段と、
前記ACF貼付手段において前記電子部品にACFが貼り付けられた後のセパレータを回収するセパレータ回収手段と、
前記ACF貼付手段に供給されるACFの長さを測長するためのACF測長手段とを備え、
前記ACF供給手段、前記セパレータ回収手段、及び前記ACF測長手段は、前記電子部品の端子面の間隔に合わせてそれぞれ2箇所に配置される
ことを特徴とするACF貼付装置。 - 前記ACF貼付装置は、さらに、
前記ACF貼付手段におけるACFの前記電子部品への貼り付け後に、前記ACFに接着されたセパレータを前記電子部品に貼り付けられたACFから剥がすための剥離手段を備える
ことを特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記剥離手段は、前記ACF貼付手段におけるACFの前記電子部品への貼り付け後に、前記電子部品に貼り付けられたACFと前記セパレータとの間を往復動する
ことを特徴とする請求項2記載のACF貼付装置。 - 前記ACF貼付装置は、さらに、
前記ACF貼付手段の直前に設けられ、前記電子部品の側縁部に形成された端子面のそれぞれの長さに合わせて、前記セパレータに接着されているACFを上側方向から切断する切断手段を備え、
前記吸着手段は、前記電子部品を前記端子面の形成されていない側から吸着し、
前記ACF貼付手段は、前記吸着手段を所定圧力で下降させることにより、前記電子部品の側縁部に対向して形成されているそれぞれの端子面に、前記切断手段において切断された後に上向き方向で供給されるACFを貼り付ける
ことを特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記吸着手段には、前記電子部品の側縁部に対向して形成された端子面の間隔に合わせて、前記電子部品を裏面から吸引するための少なくとも2箇所の吸引口が形成される
ことを特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記ACF貼付装置は、さらに、
前記ACF貼付手段におけるACFの貼付時に前記ACF及び前記セパレータを下面から支えるために、前記電子部品の側縁部に対向して形成された端子面の間隔に合わせて、2箇所に設けられたバックアップステージを備え、
前記ACF貼付手段は、所定荷重で、前記吸着手段により吸着された前記電子部品を前記バックアップステージ上に対向して配置されたACF上に圧着することにより前記電子部品の側縁部に形成された端子面に前記ACFを貼り付ける
ことを特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 部品供給部から供給される電子部品にACFを貼り付けるACF貼付装置によるACF貼付方法であって、
部品供給部に供給された前記電子部品を吸着する吸着ステップと、
前記吸着ステップにおいて吸着された電子部品の側縁部に対向して形成された2箇所の端子面それぞれに、同時に、前記ACFを貼り付けるACF貼付ステップとを含み、
前記ACF貼付装置は、
前記ACF貼付ステップで貼り付けられるACFを供給するACF供給手段と、
前記ACF貼付ステップにおいて前記電子部品にACFが貼り付けられた後のセパレータを回収するセパレータ回収手段と、
前記ACF供給手段で供給されるACFの長さを測長するためのACF測長手段とを備え、
前記ACF供給手段、前記セパレータ回収手段、及び前記ACF測長手段は、前記電子部品の端子面の間隔に合わせてそれぞれ2箇所に配置される
ことを特徴とするACF貼付方法。
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