JP6393903B2 - Acf貼着方法及びacf貼着装置 - Google Patents
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Description
3A 先装着部品(部品)
4 ACF
14 ACF貼着部(ACF貼着装置)
32 貼着ステージ(基板保持部)
33 貼着ステージ移動機構(基板移動部)
42 貼着ヘッド
43 貼着支持台(下受け部)
44 貼着ヘッド昇降手段
52 テープ搬送部
53a 押付けツール
54a 剥離部材
55 プレート部材(変形規制部材)
BT ベーステープ
TB テープ部材
Claims (4)
- 基板にACFを貼着するACF貼着方法であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受け部に下受けさせる下受け工程と、
貼着ヘッドが備えるテープ搬送部により前記ACFにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送し、前記ACFの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送工程と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ACFを前記貼着ヘッドが備える押付けツールにより前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ACFを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押し付け工程と、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFと前記ベーステープとの間に剥離部材を割り込ませて水平方向に移動させることにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFを前記ベーステープから剥離させる剥離工程とを含み、
前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させ、
前記剥離工程で前記剥離部材を移動させている間、前記部品の上方への反り変形を規制することを特徴とするACF貼着方法。 - 前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを上昇させ、前記部品が前記貼着ヘッドの昇降範囲を通過してから前記貼着ヘッドを下降させることを特徴とする請求項1に記載のACF貼着方法。
- 基板にACFを貼着するACF貼着装置であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受けする下受け部と、
前記フィルム状の部品が装着された基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記フィルム状の部品が装着された基板を前記下受け部に下受けさせる基板移動部と、
前記下受け部の上方に位置し、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板に前記ACFを貼着する貼着ヘッドと、
前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部が前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させる貼着ヘッド昇降手段とを有し、
前記貼着ヘッドは、
前記ACFにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送して前記ACFの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送部と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ACFを前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ACFを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押付けツールと、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFと前記ベーステープとの間に割り込んで水平方向に移動することにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFを前記ベーステープから剥離させる剥離部材と、
前記剥離部材が移動している間、前記部品の上方への反り変形を規制する変形規制部材とを有したことを特徴とするACF貼着装置。 - 前記貼着ヘッド昇降手段は、前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部が前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを上昇させ、前記部品が前記貼着ヘッドの昇降範囲を通過してから前記貼着ヘッドを下降させることを特徴とする請求項3に記載のACF貼着装置。
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