JP2018195850A - 部品実装ラインおよび部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3 基板
3A 長辺(一辺)
3B 短辺(他辺)
5 部品(電子部品)
20A 第1の貼着部
20B 第2の貼着部
25L,25R 貼着ヘッド(貼着手段)
30A 第1の仮圧着部
30B 第2の仮圧着部
40A 第1の本圧着部
40B 第2の本圧着部
48 圧着ヘッド(本圧着手段)
A1〜A8,B1〜B4 領域
M2 第1の部品実装装置
M4 第2の部品実装装置
T ACFテープ(異方性導電部材)
Claims (8)
- 少なくとも基板が搬送される上流側の第1の部品実装装置と下流側の第2の部品実装装置が連結されて基板に電子部品を実装する部品実装ラインであって、
前記第1の部品実装装置は、
前記基板の一辺の一部の領域と他辺の領域に電子部品を仮圧着する第1の仮圧着部と、
前記他辺の領域に仮圧着された電子部品を本圧着する第1の本圧着部とを備え、
前記第2の部品実装装置は、
前記基板の一辺の残りの領域に電子部品を仮圧着する第2の仮圧着部と、
前記一辺の一部の領域に仮圧着された電子部品と前記一辺の残りの領域に仮圧着された電子部品を本圧着する第2の本圧着部とを備える部品実装ライン。 - 前記第2の本圧着部には、電子部品を本圧着する複数の本圧着手段が設けられ、前記一辺の領域に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する請求項1に記載の部品実装ライン。
- 前記一辺の領域に実装される電子部品の数は、前記他辺の領域に実装される電子部品の数より多い請求項1または2に記載の部品実装ライン。
- 前記第1の仮圧着部と前記第2の仮圧着部は、前記基板上の異方性導電部材が貼り付けられた領域に部品を搭載して仮圧着する請求項1から3のいずれかに記載の部品実装ライン。
- 少なくとも基板が搬送される上流側の第1の部品実装装置と下流側の第2の部品実装装置が連結された部品実装ラインにおいて基板に電子部品を実装する部品実装方法であって、
前記第1の部品実装装置が、
前記基板の一辺の一部の領域と他辺の領域に電子部品を仮圧着し、
前記他辺の領域に仮圧着された電子部品を本圧着し、
前記第2の部品実装装置が、
前記基板の一辺の残りの領域に電子部品を仮圧着し、
前記一辺の一部の領域に仮圧着された電子部品と前記一辺の残りの領域に仮圧着された電子部品を本圧着する部品実装方法。 - 前記第2の部品実装装置において、前記一辺の領域に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する請求項5に記載の部品実装方法。
- 前記一辺の領域に実装される電子部品の数は、前記他辺の領域に実装される電子部品の数より多い請求項5または6に記載の部品実装方法。
- 前記第1の部品実装装置と前記第2の部品実装装置は、前記基板上の異方性導電部材が貼り付けられた領域に部品を搭載して仮圧着する請求項5から7のいずれかに記載の部品実装方法。
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KR102383924B1 (ko) | 2019-09-25 | 2022-04-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 전자부품의 실장 장치 |
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