KR20210036276A - 전자부품의 실장 장치 - Google Patents

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KR20210036276A
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Abstract

본 발명은, 표시 패널측, 전자부품측 중 어느 한쪽에 이방성 도전 필름을 접착하는 경우에도, 장치의 대형화나 복잡화를 억제하면서, 유연하게 대응 가능한 전자부품의 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 전자부품의 실장 장치는, 표시 패널 또는 전자부품에 이방성 도전 필름을 접착하는 접착 장치와, 이방성 도전 필름이 접착된 표시 패널 또는 전자부품과 다른 쪽을 이방성 도전 필름을 통해 가압착하는 가압착 장치와, 가압착된 표시 패널 및 전자부품을 본압착하는 본압착 장치와, 표시 패널을 접착 장치와 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 표시 패널 반송 장치와, 전자부품을 접착 장치와 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 전자부품 반송 장치를 구비한다.

Description

전자부품의 실장 장치{DEVICE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT}
본 발명은, 전자부품의 실장 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에서는, 유리나 수지로 형성된 표시 패널에 COF(Chip on Film)나 FPC(Flexible Printed Circuit) 등의 필름형 전자부품을 실장하는 패널의 조립 공정이 알려져 있다.
이 패널의 조립 공정에서는, 우선, 표시 패널에 형성된 복수의 리드와 전자부품에 형성된 복수의 리드를 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 실장하는 것이 행해지고 있다.
또한, 스마트폰 등의 모바일 기기에 이용되는 소형 표시 패널에 있어서는, 최근, 표시 패널에 실장된 COF 등의 전자부품에, ACF를 통해 FPC 등의 다른 전자부품을 더 실장하는 것도 행해지고 있다.
이러한 조립 공정에 있어서는, 이전에는 표시 패널에 접착한 ACF를 통해 전자부품을 실장하는 양태가 주류였다.
그러나, 최근에는, 전술한 바와 같은 실장 양태의 다양화로부터, 표시 패널뿐만 아니라, COF나 FPC에 ACF가 접착되는 양태, 표시 패널에 실장된 COF에 ACF가 접착되는 양태 등, ACF의 접착 양태도 다양화되고 있다.
그 때문에, 이러한 다양화된 ACF의 접착 양태에도 유연하게 대응 가능한 실장 장치가 요구되게 되었다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-135082호 공보
본 발명은, 표시 패널측, 전자부품측 중 어느 한쪽에 이방성 도전 필름을 접착하는 경우에도, 장치의 대형화나 복잡화를 억제하면서, 유연하게 대응 가능한 전자부품의 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 실시형태의 실장 장치는, 표시 패널에 이방성 도전 필름을 통한 전자부품을 실장하는 전자부품의 실장 장치로서,
상기 표시 패널 또는 상기 전자부품에 상기 이방성 도전 필름을 접착하는 접착 장치와,
상기 접착 장치에 의해 이방성 도전 필름이 접착된 상기 표시 패널 또는 상기 전자부품과 다른 쪽을 상기 이방성 도전 필름을 통해 가압착하는 가압착 장치와,
상기 가압착 장치에 의해 가압착된 상기 표시 패널 및 상기 전자부품을 본압착하는 본압착 장치와,
상기 표시 패널을 상기 접착 장치와 상기 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 표시 패널 반송 장치와,
상기 전자 부품을 상기 접착 장치와 상기 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 전자 부품 반송 장치를 구비한다.
본 발명에 따르면, 표시 패널측, 전자부품측 중 어느 한쪽에 이방성 도전 필름을 접착하는 경우에도, 장치의 대형화나 복잡화를 억제하면서, 유연하게 대응할 수 있다.
도 1은 실시형태의 실장 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2는 실시형태의 실장 장치가 구비하는 접착 장치의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 3은 실시형태의 실장 장치가 실장 대상으로 하는 표시 패널과 전자부품의 실장 형태를 나타낸 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시형태(이하, 「실시형태」라고 함)에 대해서, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 또한, 도면은 모식적인 것으로서, 두께와 평면 치수의 관계, 각 구성부의 위치 및 크기 등은, 구조를 이해하기 쉽게 하기 위한 편의적인 표현에 지나가지 않아 현실과는 상이한 경우가 있다.
도 1은 본 실시형태의 실장 장치(1)의 구성을 나타낸 평면도, 도 2는 실장 장치(1)가 구비하는 접착 장치의 구성을 나타낸 정면도, 도 3은 본 실시형태의 실장 장치(1)가 실장 대상으로 하는 표시 패널과 전자부품의 실장 형태를 나타낸 모식도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 실장 장치(1)는, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 통해 전자부품(W)을 실장하는 것으로서, 접착 장치(10), 가압착 장치(20), 본압착 장치(30), 표시 패널 공급부(40), 전자부품 공급부(50), 제1 표시 패널 반송 장치(60), 제2 표시 패널 반송 장치(70), 제1 전자부품 반송 장치(80), 제2 전자부품 반송 장치(90), 제1 표시 패널 반전 장치(100), 제2 표시 패널 반전 장치(110), 제1 전자부품 반전 장치(120), 제2 전자부품 반전 장치(130), 전자부품 회전 장치(140), 배출부(150) 및, 제어 장치(160)를 구비하여 구성된다.
우선, 접착 장치(10)는, 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)을 접착한다. 가압착 장치(20)는, 이방성 도전 필름(F)이 접착된 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)과 다른 쪽[표시 패널(P)과 전자부품(W) 중 이방성 도전 필름(F)이 접착되어 있지 않은 쪽]을 이방성 도전 필름(F)의 점착력에 의해 가압착한다. 본압착 장치(30)는, 가압착된 표시 패널(P)과 전자부품(W)을 본압착한다. 이들 접착 장치(10), 가압착 장치(20) 및 본압착 장치(30)는, 이 순서로 수평 방향으로 일렬로 배열되어 이루어진다. 본 실시형태에서는, 이 배열 방향을 따르는 방향을 X 방향, X 방향과 수평 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 하고, 이 배열 방향을 따르는 방향의, 접착 장치(10)측을 상류측, 본압착 장치(30)측을 하류측으로 한다.
이와 같이 배열된 접착 장치(10), 가압착 장치(20) 및 본압착 장치(30)에 대하여, 배열 방향(X 방향)에 직교하는 방향(Y 방향)에 있어서의 앞쪽에는, 제1 표시 패널 반송 장치(60) 및 제2 표시 패널 반송 장치(70)가 X 방향을 따라 배치되고, 안쪽에는, 제1 전자부품 반송 장치(80) 및 제2 전자부품 반송 장치(90)가 X 방향을 따라 배치된다.
제1 표시 패널 반송 장치(60)에 있어서의 접착 장치(10)가 위치하는 단부 상류측에는, 표시 패널 공급부(40)가 배치된다.
제1 전자부품 반송 장치(80)에 있어서의 접착 장치(10)가 위치하는 단부 상류측에는, 전자부품 공급부(50)가 배치된다.
제2 표시 패널 반송 장치(70)에 있어서의 본압착 장치(30)가 위치하는 단부 하류측에는, 배출부(150)가 배치된다.
또한, 표시 패널 공급부(40)와 제1 표시 패널 반송 장치(60) 사이의 위치에는, 제1 표시 패널 반전 장치(100)가 배치된다. 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제2 표시 패널 반송 장치(70) 사이의 위치에는, 제2 표시 패널 반전 장치(110)가 배치된다.
또한, 전자부품 공급부(50)와 제1 전자부품 반송 장치(80) 사이의 위치에는, 제1 전자부품 반전 장치(120)가 배치된다. 제1 전자부품 반송 장치(80)와 제2 전자부품 반송 장치(90) 사이의 위치에는, 제2 전자부품 반전 장치(130) 및 전자부품 회전 장치(140)가 배치된다.
또한 여기서, 표시 패널(P)과 전자부품(W)의 실장 양태에 대해서 도 3을 이용하여 설명한다. 표시 패널(P)로서는, 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display: LCD)이나 유기 EL 패널(Organic LED Display: OLED) 등의 유리제나 수지제의 표시 패널을 이용할 수 있다. 또한, 전자부품은, FPC(Flexible printed circuits)나 COF(Chip on Film) 등의 필름형 전자부품을 이용할 수 있다.
도 3의 (A)는 표시 패널(P)에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 표시 패널(P)과 전자부품(W)을 압착하는 양태이다. 도 3의 (B)는 전자부품(W)에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 표시 패널(P)과 전자부품(W)을 압착하는 양태이다. 도 3의 (C)는 표시 패널(P)에 실장된 COF 등의 전자부품(W1)에 대하여 FPC 등의 전자부품(W2)을 압착하는 양태이며, 전자부품(W1)의, 표시 패널(P)에 실장된 면과는 반대쪽 면에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 전자부품(W1)과 전자부품(W2)을 압착하는 양태이다. 도 3의 (D)는 표시 패널(P)에 실장된 COF 등의 전자부품(W1)에 대하여 FPC 등의 전자부품(W2)을 압착하는 양태이며, 전자부품(W2)에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 전자부품(W1)의, 표시 패널(P)에 실장된 면과는 반대쪽 면에, 전자부품(W1)과 전자부품(W2)을 압착하는 양태이다. 도 3의 (E)는 표시 패널(P)에 실장된 COF 등의 전자부품(W1)에 대하여 FPC 등의 전자부품(W2)을 압착하는 양태이며, 전자부품(W1)의, 표시 패널(P)에 실장된 면에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 전자부품(W1)과 전자부품(W2)을 압착하는 양태이다. 도 3의 (F)는 표시 패널(P)에 실장된 COF 등의 전자부품(W1)에 대하여 FPC 등의 전자부품(W2)을 압착하는 양태이며, 전자부품(W2)에 접착된 이방성 도전 필름(F)을 통해, 전자부품(W1)의, 표시 패널(P)에 실장된 면에, 전자부품(W1)과 전자부품(W2)을 압착하는 양태이다.
이와 같이, 표시 패널(P)과 전자부품(W)의 실장 양태에는, 여러 가지 양태가 있고, 표시 패널(P)에 전자부품(W)을 직접적으로 실장하는 양태[도 3의 (A), (B)] 이외에, 표시 패널(P)에 실장된 전자부품(W1)을 통해 전자부품(W2)을 간접적으로 실장하는 양태[도 3의 (C), (D), (E), (F)]도 존재한다. 따라서, 본원 명세서에 있어서는, 표시 패널(P)뿐만 아니라, 전자부품(W1)이 실장된 표시 패널(P)도 표시 패널(P)이라 칭하는 것으로 한다.
이하에 본 실시형태의 실장 장치(1)의 구성을 상세히 설명한다.
접착 장치(10)는, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, X 방향에 병렬로 배치된 한 쌍의 스테이지(11A, 11B)와, 스테이지(11A, 11B)에 지지된 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)에 대하여 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 접착 유닛(12)을 구비한다. 또한, 도 1에 있어서, 스테이지(11A, 11B, 32A, 32B), 패널 스테이지(22), 반송 아암(61)이 이동될 곳을 점선으로 나타내고, 실장 장치(1)를 구성하는 각 장치에 있어서의 표시 패널(P), 전자부품(W)을 실선과 일점쇄선으로 나타내고 있다.
스테이지(11A, 11B)는, 각각이 Y 방향 구동부(11a)에 의해 Y 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 이에 따라, 스테이지(11A, 11B)는, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제1 전자부품 반송 장치(80) 사이에서 이동 가능하게 된다. 즉, 도 1에 실선으로 나타낸 제1 표시 패널 반송 장치(60)측에 있는 위치 L과, 점선으로 나타낸 제1 전자부품 반송 장치(80)측에 있는 위치 M 사이에서 이동 가능하게 된다. 스테이지(11A, 11B)는, 위치 L에 있어서, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와의 사이에서 표시 패널(P)의 전달을 행하여, 위치 M에 있어서, 제1 전자부품 반송 장치(80)와의 사이에서 전자부품(W)의 전달을 행할 수 있도록 되어 있다.
또한, 스테이지(11A, 11B)는, X 방향 구동부(11b)와 회전(θ) 방향 구동부(11c)를 구비하고, X 방향과 수평면 내에서의 회전 방향으로도 위치 조정이 가능하게 되어 있다.
이들 스테이지(11A, 11B)에는, 표시 패널(P) 및 전자부품(W)이 각각 2개씩 배치 가능하게 구성되어 있다. 또한, 스테이지(11A, 11B)는, 교환 가능하게 구성되어 있으며, 표시 패널(P)을 지지할 때에는 표시 패널(P)용 스테이지(11A, 11B)를 장착하고, 전자부품(W)을 지지할 때에는 전자부품(W)용 스테이지(11A, 11B)를 장착한다.
접착 유닛(12)은, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제1 전자부품 반송 장치(80)의 거의 중간 위치에, X 방향을 따라 배치된 문형(門型)의 프레임(13)에 지지된다. 보다 상세하게는, 프레임(13)에 있어서의 수평부(13a)의 하면에는, X 방향 구동부(14)가 설치되어 있다. 접착 유닛(12)은, 이 X 방향 구동부(14)에 그 본체부(12a)가 매달리도록 지지되어 있다. 이에 따라, 접착 유닛(12)은, 스테이지(11A, 11B) 상에서 지지된 합계 4개의 표시 패널(P) 혹은 전자부품(W)의 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 각 위치로 이동할 수 있도록 되어 있다.
접착 유닛(12)의 본체부(12a)에는, 압착 헤드(12b), 공급 릴(12c), 회수 노즐(12d), 반송부(12e)가 설치된다. 압착 헤드(12b)는, 본체부(12a)의 하부 중앙에 설치되고, 압착 툴(12b1)과 에어실린더 등의 가압 구동부(12b2)를 구비한다.
공급 릴(12c)은, 압착 헤드(12b)의 우측 상부에 설치된다. 공급 릴(12c)에는, 이형지와 일체로 테이프형의 이방성 도전 필름(F)이 감겨져 있고, 이방성 도전 필름(F)을 이형지와 함께 순차적으로 풀어내어 공급할 수 있도록 되어 있다.
회수 노즐(12d)은, 공급 릴(12c)로부터 공급되어, 이방성 도전 필름(F)이 압착 헤드(12b)에 의해 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)에 압착된 후에 남은 이형지를 흡인하여 회수하는 노즐이다. 회수 노즐(12d)은, 공급 릴(12c)의 좌측에 인접하여 설치되고, 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있으며, 흡인한 이형지를 도시하지 않은 회수부에 회수할 수 있도록 되어 있다.
반송부(12e)는, 압착 툴(12b1)의 양측에 설치된 한 쌍의 가이드 롤러(12e1)와, 회수 노즐(12d)의 하측에 배치된 이송 롤러(12e2)를 구비한다. 이에 따라, 공급 릴(12c)로부터 풀어내어진 이방성 도전 필름(F)을 압착 툴(12b1)의 하측으로 반송할 수 있도록 되어 있다.
가압착 장치(20)는, 표시 패널(P)에 대하여 전자부품(W)을 이방성 도전 필름(F)의 점착력을 이용하여 가압착한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 가압착 장치(20)는, 가압착 헤드(21), 패널 스테이지(22), 부품 반송부(23), 제2 전자부품 반송 장치(90), 전자부품 회전 장치(140)로 구성되어 있다. 가압착 헤드(21)는, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제1 전자부품 반송 장치(80)의 거의 중간 위치에 승강 가능하게 배치된다. 가압착 헤드(21)는, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 통해 전자부품(W)을 가열 가압하는 부재로서, 도시하지 않은 가열부와 가압 구동부를 구비한다.
패널 스테이지(22)는, 표시 패널(P)을 지지하는 스테이지이다. 패널 스테이지(22)는, 도시하지 않은 XY 방향 구동부에 의해, 지지한 표시 패널(P)을, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와, 부품 반송부(23)와, 제2 표시 패널 반송 장치(70) 사이에서 이동시킬 수 있다. 구체적으로는, 도 1에 있어서, 제1 표시 패널 반송 장치(60)측에 실선으로 나타낸 제1 표시 패널 반송 장치(60)로부터의 표시 패널(P)의 수취 위치 G, 부품 반송부(23)측에 점선으로 나타낸 가압착 위치 H, 제2 표시 패널 반송 장치(70)측에 점선으로 나타낸 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 대한 표시 패널(P)의 전달 위치 K로 이동 가능하게 된다.
부품 반송부(23)는, 전자부품(W)을 배치하는 스테이지(23a)와, 스테이지(23a)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 방향 구동부(23b)를 구비한다. 부품 반송부(23)는, Y 방향 구동부(23b)를 구동시켜, 전자부품(W)이 배치된 스테이지(23a)를 가압착 헤드(21) 아래로 이동시킨다.
본압착 장치(30)는, 표시 패널(P)에 가압착된 전자부품(W)을 가열 가압하여 본압착한다. 본압착 장치(30)는, 본압착 헤드 유닛(31)과, 한 쌍의 스테이지(32A, 32B)를 구비한다. 스테이지(32A, 32B)에는, 전자부품(W)이 가압착된 표시 패널(P)(이하, 단순히 「표시 패널(P)」이라고 함)이 각각 2개씩 배치되도록 되어 있다.
본압착 헤드 유닛(31)은, Y 방향에 있어서 제2 표시 패널 반송 장치(70)와 제2 전자부품 반송 장치(90)의 거의 중간 위치에 배치된다. 본압착 헤드 유닛(31)은, X 방향을 따라 배치된 4개의 본압착 헤드(31a)를 구비한다. 각 본압착 헤드(31a)의 바로 아래에는, 도시하지 않은 백업 툴이 배치되어 있다. 이에 따라, 본압착 헤드(31a)에 의해 본압착이 행해질 때에, 표시 패널(P)의 하면을 백업 툴에 의해 지지하도록 되어 있다. 4개의 본압착 헤드(31a)에는, 본압착 헤드(31a)를 가열하는 도시하지 않은 가열부와, 본압착 헤드(31a)에 가압력을 부여하는 도시하지 않은 가압 구동부가 개별로 설치되어 있다. 이들 4개의 본압착 헤드(31a)는, 스테이지(32A, 32B)에 지지된 표시 패널(P)에 가압착된 전자부품(W)을 본압착한다.
스테이지(32A, 32B)는, 각각 도시하지 않은 Y 방향 구동부에 의해 Y 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이에 따라, 실선으로 나타낸 제2 표시 패널 반송 장치(70)측의 위치 N에 있어서 제2 표시 패널 반송 장치(70)와의 사이에서 표시 패널(P)의 전달을 행하여, 점선으로 나타낸 본압착 헤드 유닛(31)측의 본압착 위치 Q에 표시 패널(P)을 공급할 수 있도록 되어 있다.
표시 패널 공급부(40)는, 전공정으로부터 반송되어 오는 표시 패널(P)을 제1 표시 패널 반송 장치(60)에 공급한다. 표시 패널 공급부(40)는, 전공정으로부터 반송된 표시 패널(P)을 배치하는 배치대(41)와, 표시 패널(P)을 제1 표시 패널 반송 장치(60)에 전달하기 위한 중계대(42)와, 배치대(41)로부터 중계대(42)에 표시 패널(P)을 반송하는 반송부(43)를 구비한다. 배치대(41)와 중계대(42)는, 각각, 표시 패널(P)을 X 방향으로 소정 간격으로 2개 나란히 배치할 수 있도록 되어 있다.
반송부(43)는, 표시 패널(P)을 위쪽에서 흡착하여 유지하는 반송 아암(43a)과, 반송 아암(43a)을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 구동부(43b)를 구비한다. 반송 아암(43a)은, 소정 간격으로 나란히 배치된 표시 패널(P)을 동시에 유지할 수 있도록, 한 쌍의 아암을 가지고 구성되어 있다.
여기서, 중계대(42)에는, 표시 패널(P)에 있어서의 전자부품(W)이 실장되는 부위(이하 「실장 부위」라고 함)에 대하여, 이방성 도전 필름(F)의 접착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치(42a)가 부수적으로 설치되어 있다. 중계대(42)는 도시하지 않은 X 방향 구동부에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이 중계대(42)의 X 방향 이동에 의한 표시 패널(P)에 있어서의 실장 부위의 이동 궤적 상에는, 처리 장치(42a)가 실장 부위에 대향하도록 배치된다. 이에 따라, 중계대(42)의 X 방향 이동에 의해 표시 패널(P)의 실장 부위를 처리 장치(42a)에 순차적으로 대향시켜 처리를 행할 수 있도록 되어 있다. 이방성 도전 필름(F)의 접착성을 향상시키는 처리는, 예컨대, 세정이나 조면화 처리이며, 브러시로 문지르거나, 플라즈마를 조사하거나 함으로써 행할 수 있다. 본 실시형태에서는, 브러시를 이용하는 것으로 한다. 따라서, 처리 장치(42a)는, 외형이 원주형인 회전 브러시와 이 회전 브러시를 Y 방향을 따르는 축을 중심으로 회전시키는 구동부(모두 도시하지 않음)를 구비한다.
전자부품 공급부(50)는, 트레이(T)에 수용된 전자부품(W)을 제1 전자부품 반송 장치(80)에 공급한다. 전자부품 공급부(50)는, 전자부품(W)이 수용된 트레이(T)를 공급하고, 전자부품(W)이 꺼내어져 빈 트레이(T)를 배출하는 도시하지 않은 급배(給排) 장치와, 전자부품(W)을 제1 전자부품 반송 장치(80)에 전달하기 위한 중계대(51)와, 트레이(T)에 수용된 전자부품(W)을 중계대(51)로 이송하는 도시하지 않은 이송부를 구비한다. 중계대(51)는, 전자부품(W)을 X 방향으로 소정 간격으로 2개 나란히 배치할 수 있도록 되어 있다. 도시하지 않은 이송부는, 트레이(T)로부터 전자부품(W)을 하나씩 흡착하여 꺼내어, 중계대(51)로 이송한다.
여기서, 중계대(51)에는, 표시 패널 공급부(40)의 배치대(41)와 마찬가지로, 전자부품(W)에 있어서의 표시 패널(P)과의 실장 부위에 대하여, 이방성 도전 필름(F)의 접착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치(51a)가 부수적으로 설치되어 있다.
따라서, 배치대(41)와 마찬가지로, 중계대(51)는 도시하지 않은 X 방향 구동부에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 처리 장치(51a)는, 플라즈마 조사부(도시하지 않음)를 구비하는 것으로 한다. 처리 장치(51a)에 의한 처리는, 배치대(41)와 동일하게 하여 행할 수 있다.
제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 표시 패널 공급부(40)의 배치대(41), 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B), 가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)(위치 G)에 대하여 표시 패널(P)의 전달을 행한다. 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 반송부(43)와 동일한 구성이다. 즉, 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 2개의 표시 패널(P)을 위쪽에서 흡착하여 유지하는 한 쌍의 아암을 갖는 반송 아암(61)과, 반송 아암(61)을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 구동부(62)를 구비한다. X 방향 구동부(62)는, 반송 아암(61)을 중계대(42)와, 제1 표시 패널 반송 장치(60)로부터의 표시 패널(P)의 수취 위치에 위치된 패널 스테이지(22)(위치 G) 사이에서 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 표시 패널(P)을, 중계대(42)로부터 스테이지(11A, 11B)로, 중계대(42)로부터 패널 스테이지(22)(위치 G)로, 스테이지(11A, 11B)로부터 패널 스테이지(22)(위치 G)로 이송할 수 있도록 되어 있다.
제2 표시 패널 반송 장치(70)는, 가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)(위치 K), 본압착 장치의 스테이지(32A, 32B)(위치 N), 배출부(150)에 대하여 표시 패널(P)의 전달을 행한다. 제2 표시 패널 반송 장치(70)는, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 마찬가지로, 2개의 표시 패널(P)을 위쪽에서 흡착하여 유지하는 한 쌍의 아암을 갖는 반송 아암(71)과, 반송 아암(71)을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 구동부(72)를 구비한다. X 방향 구동부(72)는, 반송 아암(71)을, 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 대한 표시 패널(P)의 전달 위치에 위치된 패널 스테이지(22)(위치 K)와 배출부(150) 사이에서 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제2 표시 패널 반송 장치(70)는, 표시 패널(P)을, 패널 스테이지(22)(위치 K)로부터 스테이지(32A, 32B)(위치 N)로, 스테이지(32A, 32B)로부터 배출부(150)로 이송할 수 있도록 되어 있다. 또한, 배출부(150)는, 본압착 장치(30)에 대하여, 가압착 장치(20)와는 반대쪽에 인접하여 배치된다.
제1 전자부품 반송 장치(80)는, 전자부품 공급부(50)의 중계대(51), 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B), 나중에 상세히 설명하는 전자부품 회전 장치(140)에 대하여 표시 패널(P)의 전달을 행한다. 제1 전자부품 반송 장치(80)는, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 마찬가지로, 2개의 전자부품(W)을 위쪽에서 흡착하여 유지하는 한 쌍의 아암을 갖는 반송 아암(81)과, 반송 아암(81)을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 구동부(82)를 구비한다. X 방향 구동부(82)는, 반송 아암(81)을, 중계대(51)와 전자부품 회전 장치(140) 사이에서 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 전자부품 반송 장치(80)는, 전자부품(W)을, 중계대(51)로부터 스테이지(11A, 11B), 중계대(51)로부터 전자부품 회전 장치(140), 스테이지(11A, 11B)로부터 전자부품 회전 장치(140)로 이송할 수 있도록 되어 있다.
제2 전자부품 반송 장치(90)는, 전자부품 회전 장치(140)로부터 가압착 장치(20)의 부품 반송부(23)에 전자부품(W)을 반송한다. 제2 전자부품 반송 장치(90)는, 전자부품(W)을 하나씩 위쪽에서 흡착하여 유지하는 반송 아암(91)과, 반송 아암(91)을 X 방향으로 이동시키는 X 방향 구동부(92)를 구비한다. X 방향 구동부(92)는, 반송 아암(91)을 전자부품 회전 장치(140)와 부품 반송부(23) 사이에서 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제2 전자부품 반송 장치(90)는, 전자부품(W)을 전자부품 회전 장치(140)로부터 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)로 이송할 수 있도록 되어 있다.
제1 표시 패널 반전 장치(100), 제2 표시 패널 반전 장치(110), 제1 전자부품 반전 장치(120), 제2 전자부품 반전 장치(130)는, 각각, 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)을 표리 반전시키는 반전 장치이다. 제1 표시 패널 반전 장치(100)는, 표시 패널 공급부(40)의 중계대(42)에 대응하여 설치되고, 제2 표시 패널 반전 장치(110)는, 가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)의, 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 대한 표시 패널(P)의 전달 위치 K에 대응하여 설치된다. 또한, 제1 전자부품 반전 장치(120)는, 전자부품 공급부(50)의 중계대(51)에 대응하여 설치되고, 제2 전자부품 반전 장치(130)는, 전자부품 회전 장치(140)에 대응하여 설치된다. 이들 반전 장치(100, 110, 120, 130)는, 구성이 공통되기 때문에, 제1 표시 패널 반전 장치(100)만 구성을 설명하고, 다른 반전 장치(110, 120, 130)의 구성의 설명을 생략한다.
제1 표시 패널 반전 장치(100)는, 표시 패널(P)을 개별로 흡착 유지하는 좌우 한 쌍의 유지부(101, 101)와, 유지부(101, 101)를 Y 방향을 따르는 축을 중심으로 회전시키는 회전 구동부(102, 102)와, 유지부(101, 101)를 회전 구동부(102, 102)와 함께 상하 이동시키는 승강 구동부(103)와, 유지부(101, 101)를 회전 구동부(102, 102) 및 승강 구동부(103)와 함께 Y 방향으로 이동시키는 Y 방향 구동부(104)를 구비한다. Y 방향 구동부(104)는, 유지부(101, 101)를, 중계대(42) 상의 위치와 중계대(42) 상에서 대피한 위치로 이동시킬 수 있도록 되어 있다.
제1 표시 패널 반전 장치(100)는, 표시 패널 공급부(40)로부터 공급하는 표시 패널(P)에 표리 반전이 필요한 경우에는, 이하와 같이 동작한다.
우선, 유지부(101, 101)를 중계대(42) 상의 위치로 이동시킨다. 이 위치에서, 반송부(43)에 의해 반송되어 온 2장의 표시 패널(P)을 유지부(101, 101)의 상면에서 수취한다. 유지부(101, 101)로 표시 패널(P)을 흡착 유지한 후, 회전 구동부(102, 102)에 의해 유지부(101, 101)를 표리 반전, 즉, 180° 반전시킨다. 이에 따라, 표시 패널(P)이 표리 반전된다. 이후, 승강 구동부(103)에 의해 유지부(101, 101)를 하강시키고, 표시 패널(P)을 중계대(42) 상에 배치한다. 마지막으로, Y 방향 구동부(104)에 의해, 유지부(101, 101)를 중계대(42) 상에서 대피시킨다. 전술한 동작에 대해서는, 다른 반전 장치(110, 120, 130)에 대해서도 동일하다.
전자부품 회전 장치(140)는, 접착 장치(10)로부터 가압착 장치(20)로 반송되는 전자부품(W)의 방향을 수평면 내에서 180° 회전시키는 장치이다. 전자부품 회전 장치(140)는, 접착 장치(10)로부터 가압착 장치(20)로 반송되는 전자부품(W)의 중계대를 겸한다. 전자부품 회전 장치(140)는, 전자부품(W)을 X 방향으로 소정 간격으로 2개 나란히 배치 가능한 배치대(141)와, 배치대(141)를 수평면 내에서 임의의 각도로 회전 가능한 도시하지 않은 회전 구동부를 구비한다. 이에 따라, 전자부품 회전 장치(140)는, 전자부품(W)의 방향의 회전이 필요한 경우에, 전자부품(W)이 배치된 배치대(141)를 180° 회전시킴으로써, 전자부품(W)의 방향을 180° 회전시킬 수 있다.
배출부(150)는, 본압착이 완료된 표시 패널(P)[전자부품(W)이 부착된 표시 패널(P)]을 후공정으로 반송하기 위한 중계부이다. 배출부(150)는, 전술한 바와 같이, X 방향에 있어서, 본압착 장치(30)에 대하여, 가압착 장치(20)와는 반대쪽에 인접하여 배치된다. 배출부(150)는, 표시 패널(P)을, X 방향으로 소정 간격으로 2개 나란히 배치할 수 있는 배치대(151)를 구비한다.
제어 장치(160)는, 접착 장치(10), 가압착 장치(20), 본압착 장치(30), 표시 패널 공급부(40), 전자부품 공급부(50), 제1 표시 패널 반송 장치(60), 제2 표시 패널 반송 장치(70), 제1 전자부품 반송 장치(80), 제2 전자부품 반송 장치(90), 제1 표시 패널 반전 장치(100), 제2 표시 패널 반전 장치(110), 제1 전자부품 반전 장치(120), 제2 전자부품 반전 장치(130), 및 전자부품 회전 장치(140) 각각의 동작을 제어한다.
다음에, 본 실시형태의 실장 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 표시 패널(P)에 전자부품(W)이 실장되어 있지 않은 양태, 즉, 도 3의 (A) 또는 (B)의 양태를 주로 설명한다. 또한, 이하의 동작은, 제어 장치(160)의 제어에 기초하여 실행되는 것이다.
우선, 표시 패널 공급부(40)의 배치대(41) 상에 전공정으로부터 반송되어 온 2장의 표시 패널(P)이, 반송부(43)의 반송 아암(43a)에 의해 흡착 유지되어, 중계대(42) 상에 전달된다. 이 때, 배치대(41)로 반송된 표시 패널(P)에 있어서의 전자부품(W)이 실장되는 면이 아래를 향하고 있는 등, 표시 패널(P)의 표리 반전이 필요한 경우에는, 표시 패널(P)은 제1 표시 패널 반전 장치(100)에 의해 표리 반전된 후, 중계대(42) 상에 전달된다.
중계대(42)에 표시 패널(P)이 전달되면, 이방성 도전 필름(F)과의 부착성을 향상시키는 처리가 처리 장치(42a)에 의해 행해진다.
한편, 트레이(T)에는, 전자부품(W)의 이방성 도전 필름(F)을 통해 실장되는 실장 부위를 실장 장치(1)의 안쪽에, 실장되는 면을 위로 한 상태에서, 전자부품(W)이 수납되어 있다. 전자부품 공급부(50)에 있어서는, 트레이(T)에 수용된 전자부품(W)이 도시하지 않은 이송부에 의해 하나씩 꺼내어지고, 2개의 전자부품(W)이 중계대(51)에 전달된다. 이 때, 트레이(T)에 수용된 전자부품(W)에 있어서의 표시 패널(P)에 실장되는 면이 아래를 향하고 있는 등, 전자부품(W)의 표리 반전이 필요한 경우에는, 전자부품(W)은 제1 전자부품 반전 장치(120)에 의해 표리 반전된 후, 중계대(51)에 전달된다.
중계대(51)에 전자부품(W)이 전달되면, 이방성 도전 필름(F)과의 부착성을 향상시키는 처리가 처리 장치(51a)에 의해 행해진다.
이후, 표시 패널(P)은 제1 표시 패널 반송 장치(60)에 의해 중계대(42)로부터 반송되고, 전자부품(W)은 제1 전자부품 반송 장치(80)에 의해 중계대(51)로부터 반송되게 되지만, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우와, 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우에, 이하의 동작이 선택적으로 실행된다.
우선, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우에 대해서 설명한다.[도 3의 (A)]
이 경우, 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 중계대(42) 상의 표시 패널(P)을, 도 1에 있어서 실선으로 나타낸 위치 L에 위치된 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B) 상에, 표시 패널(P)의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 실장 부위가 안쪽에 위치되도록, 반송된다. 또한, 중계대(42)는 하나에 대하여 스테이지(11A, 11B)가 2개이기 때문에, 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 표시 패널(P)을 2장씩, 2개의 스테이지(11A, 11B)에 교대로 반송하도록 제어된다.
한편, 제1 전자부품 반송 장치(80)는, 중계대(51) 상의 전자부품(W)을, 접착 장치(10)를 통과하여, 전자부품 회전 장치(140)의 배치대(141)에 반송하도록 제어된다.
여기서, 스테이지(11A, 11B) 상에 표시 패널(P)이 반송되어 배치되면, 스테이지(11A, 11B)는, 접착 유닛(12)에 의한 이방성 도전 필름(F)의 접착 장치에 표시 패널(P)의 실장 부위가 위치하도록 이동된다. 이 상태에서, 접착 유닛(12)은, X 방향 구동부(14)(도 3 참조)에 의해 스테이지(11A, 11B) 상의 각 표시 패널(P) 상으로 이동하여, 각 표시 패널(P)의 실장 부위에 이방성 도전 필름(F)을 접착하도록 제어된다. 이방성 도전 필름(F)의 접착이 완료되면, 스테이지(11A, 11B)는, 도 1에 있어서 실선으로 나타낸, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와의 사이에서 표시 패널(P)을 전달하는 위치 L로 이동된다.
이후, 스테이지(11A, 11B) 상의 표시 패널(P)은, 제1 표시 패널 반송 장치(60)에 의해, 도 1에 실선으로 나타낸 위치 G에 위치된 가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)로 반송된다.
한편, 배치대(141)에 반송된 전자부품(W)은, 전자부품 회전 장치(140)에 의해 수평 방향의 방향이 180° 회전된다. 즉, 배치대(141)에 반송된 전자부품(W)은,이방성 도전 필름(F)을 통해 실장되는 부위가 실장 장치(1)의 안쪽이 되고 있고, 실장되는 부위를 실장 장치(1)의 앞쪽(표시 패널측)으로 하기 위해, 180° 회전된다. 또한, 트레이(T)에, 전자부품(W)의 이방성 도전 필름(F)을 통해 실장되는 부위를 실장 장치(1)의 앞쪽으로 하여, 전자부품(W)이 수납되어 있는 경우는, 전자부품 회전 장치(140)는 아무것도 동작하지 않는다. 이후, 배치대(141) 상의 전자부품(W)은, 제2 전자부품 반송 장치(90)에 의해, 가압착 장치(20)에 있어서의 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)로 반송된다.
다음에, 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우에 대해서 설명한다.[도 3의 (B)]
이 경우, 제1 표시 패널 반송 장치(60)는, 중계대(42) 상의 표시 패널(P)을, 접착 장치(10)를 통과하여, 도 1에 실선으로 나타낸 위치 G에 위치된 가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)로 반송하도록 제어된다. 한편, 제1 전자부품 반송 장치(80)는, 중계대(51) 상의 전자부품(W)을, 도 1에 있어서 점선으로 나타낸 위치 M에 위치된 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B) 상에 반송하도록 제어된다.
여기서, 접착 장치(10)에 의해 행해지는 동작 및 전자부품 회전 장치(140)에 의해 행해지는 동작은, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우와 동일하기 때문에, 여기서의 설명은 생략하지만, 본 발명의 실시형태에서의 실장 장치에서는, 전자부품(W)에 접착하는 이방성 도전 필름(F)과, 표시 패널(P)에 접착하는 이방성 도전 필름(F)이, 동일한 정밀도로 접착되도록, 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B)의 안쪽에, 전자부품(W)의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위가 위치되어 배치된다.
전자부품(W)에 대한 이방성 도전 필름(F)의 접착이 완료되면, 전자부품(W)은, 제1 전자부품 반송 장치(80)에 의해 전자부품 회전 장치(140)의 배치대(141)로 반송되고, 전자부품 회전 장치(140)에 의해, 전술한 바와 같이 수평 방향의 방향이 180° 회전된다. 그 후, 배치대(141) 상의 전자부품(W)은, 제2 전자부품 반송 장치(90)에 의해, 가압착 장치(20)에 있어서의 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)로 반송된다.
가압착 장치(20)의 패널 스테이지(22)(위치 G)에 표시 패널(P)이 반송되고, 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)에 전자부품(W)이 반송되면, 가압착 장치(20)에 의한 가압착이 실행된다. 우선, 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)가 가압착 헤드(21) 아래로 이동되고, 스테이지(23a) 상의 전자부품(W)이 가압착 헤드(21) 아래에 위치된다. 이 상태에서, 가압착 헤드(21)가 하강되고, 스테이지(23a) 상의 전자부품(W)은 가압착 헤드(21)에 의해 흡착 유지된다. 가압착 헤드(21)는, 전자부품(W)을 흡착 유지한 후에 상승된다. 계속해서, 스테이지(23a)가 도 1에 실선으로 나타낸 위치까지 대피된 후, 패널 스테이지(22)가, 도 1에 점선으로 나타낸 가압착 위치 H로 이동된다. 이 가압착 위치 H에 있어서, 가압착 헤드(21)에 의해, 표시 패널(P)과 전자부품(W)이 이방성 도전 필름(F)을 통해 가압착된다. 가압착이 완료되면, 가압착 헤드(21)는 전자부품(W)의 흡착 유지를 해제하여 상승된다. 패널 스테이지(22)는, 도 1에 점선으로 나타낸, 교환 위치 K로 이동된다.
패널 스테이지(22)가 전달 위치 K로 이동되면, 표시 패널(P)은, 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 의해, 본압착 장치(30)의 도 1에 실선으로 나타낸 전달 위치 N의 스테이지(32A, 32B)로 반송된다. 또한, 패널 스테이지(22)가 하나인 데 반해 스테이지(32A, 32B)는 2개이므로, 제2 표시 패널 반송 장치(70)는, 표시 패널(P)을 2장씩, 2개의 스테이지(11A, 11B)에 교대로 반송하도록 제어된다.
여기서, 가압착이 완료된 표시 패널(P)에, 본압착을 행하기 전에 표리 반전이 필요한 경우, 전달 위치에 위치된 패널 스테이지(22) 상의 표시 패널(P)은, 제2 표시 패널 반전 장치(110)에 의해 표리 반전된다. 이 경우, 표시 패널(P)은, 제2 표시 패널 반전 장치(110) 상에서부터 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 의해 반송되게 된다.
스테이지(32A, 32B)에 표시 패널(P)이 반송되면, 본압착 장치(30)에 의한 본압착이 행해진다. 즉, 스테이지(32A, 32B)가 도 1에 점선으로 나타낸 본압착 위치 Q로 이동되고, 표시 패널(P)의 실장 부위가 본압착 헤드 유닛(31)의 도시하지 않은 백업 툴 상에 위치된다. 계속해서, 본압착 헤드(31a)에 의해, 소정 시간, 소정 온도와 가압력에 의해 본압착이 행해진다. 본압착이 완료되면, 스테이지(32A, 32B)는, 도 1에 실선으로 나타낸, 제2 표시 패널 반송 장치(70)와의 전달 위치 N으로 이동한다.
스테이지(32A, 32B)가 전달 위치 N으로 이동하면, 스테이지(32A, 32B) 상의 표시 패널(P)은, 제2 표시 패널 반송 장치(70)에 의해, 배출부(150)의 배치대(151)로 반송되어, 후공정에 제공된다.
이러한 동작을 반복 실행함으로써, 복수의 표시 패널(P)에 대한 전자부품(W)의 실장이 행해진다.
전술한 본 실시형태의 실장 장치(1)에 따르면, 표시 패널(P)을 접착 장치(10)와 가압착 장치(20)에 선택적으로 반송하는 제1 표시 패널 반송 장치(60)와, 전자부품(W)을 접착 장치(10)와 가압착 장치(20)에 선택적으로 반송하는 제1 전자부품 반송 장치(80)를 구비한다.
그 때문에, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 통해 전자부품(W)을 실장하는 데 있어서, 이방성 도전 필름(F)을 표시 패널(P)에 접착하는 경우, 전자부품(W)에 접착하는 경우 모두에 유연하게 대응할 수 있게 된다. 또한, 제1 표시 패널 반송 장치(60) 및 제1 전자부품 반송 장치(80)는, 공통의 접착 장치(10)에 표시 패널(P) 및 전자부품(W)을 반송하도록 구성되어 있고, 표시 패널(P) 및 전자부품(W) 각각에 전용의 접착 장치(10)를 설치할 필요가 없기 때문에, 실장 장치(1)가 대형화나 복잡화하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제어 장치(160)가, 표시 패널(P)에 이방성 도전 필름(F)을 접착할 때에는, 표시 패널(P)을 접착 장치(10)에 반송하고, 접착 장치(10)에 의해 이방성 도전 필름(F)이 접착된 표시 패널(P)을 가압착 장치(10)에 반송하도록 제1 표시 패널 반송 장치(60)를 제어함과 더불어, 전자부품(W)을, 접착 장치(10)를 통하지 않고 가압착 장치(20)에 반송하도록 제1 전자부품 반송 장치(80)를 제어하며, 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)을 접착할 때에는, 전자부품(W)을 접착 장치(10)에 반송하고, 접착 장치(10)에 의해 이방성 도전 필름(F)이 접착된 전자부품(W)을 가압착 장치(20)에 반송하도록 제1 전자부품 반송 장치(80)를 제어함과 더불어, 표시 패널(P)을, 접착 장치(10)를 통하지 않고 가압착 장치(20)에 반송하도록 제1 표시 패널 반송 장치(60)를 제어하도록 하였다.
이에 따라, 표시 패널(P) 및 전자부품(W) 중 어느 쪽에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 경우에도, 용이하게 대응할 수 있다.
또한, 접착 장치(10)로부터 가압착 장치(20)에 반송되는 전자부품(W)을 표리 반전시키는 제2 전자부품 반전 장치(130)를 설치하여, 접착 장치(10)에 의해 이방성 도전 필름(F)이 접착된 전자부품(W)을 표리 반전시켜 가압착 장치(20)에 반송되도록 하였다.
이에 따라, 표시 패널(P)에 대하여 전자부품(W)이 실장 부위를 하향으로 하여 가압착이 행해지는 경우에도, 표시 패널(P)과 공통의 접착 장치(10)를 이용하여 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)을 접착하는 것이 가능해져, 이것에 의해서도, 실장 장치(1)의 대형화나 복잡화를 억제할 수 있다.
또한, 가압착 장치(20)에 반송되는 전자부품(W)의 방향을 수평면 내에서 회전시키는 전자부품 회전 장치(140)를 설치하여, 가압착 장치(20)에 반송되는 전자부품(W)에 있어서의 표시 패널(P)과의 실장 부위가, 가압착 장치(20)에 반송된 표시 패널(P)측을 향하도록 하였다.
이에 따라, 트레이(T)에 수납된 전자부품(W)의, 가압착 장치(20)에 반송되는 전자부품(W)에 있어서의 표시 패널(P)과의 실장 부위가, 가압착 장치(20)로 반송된 표시 패널(P)측에 없는 상태여도, 가압착에 필요한 방향으로 맞추는 것이 가능해진다. 이 때문에, 표시 패널(P)과 공통의 접착 장치(10)를 이용하여 전자부품(W)에 이방성 도전 필름(F)를 접착하는 것이 가능해져, 이것에 의해서도, 실장 장치(1)의 대형화나 복잡화를 억제하면서, 유연하게 대응 가능한 전자부품의 실장을 할 수 있다.
또한, 접착 장치(10), 가압착 장치(20) 및 본압착 장치(30)를 일렬로 배열하여, 이 배열 방향(X 방향)에 교차(직교)하는 방향(Y 방향)의 한쪽 측(앞쪽)에, 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제2 표시 패널 반송 장치(70)를 배치하고, 다른 쪽 측(안쪽)에 제1 전자부품 반송 장치(80)와 제2 전자부품 반송 장치(90)를 배치하도록 하였다.
이와 같이 구성함으로써, 공통의 접착 장치(10)로 반송되는 표시 패널(P)의 반송 경로와 전자부품(W)의 반송 경로를 교차하지 않고 분리시키는 것이 가능해진다. 이 때문에, 표시 패널(P)의 반송 경로와 전자부품(W)의 반송 경로의 구성을 단순화할 수 있어, 이것에 의해서도 실장 장치(1)의 대형화나 복잡화의 억제를 도모할 수 있다.
게다가, 접착 장치(10) 스테이지(11A, 11B)를, Y 방향 구동부(11a)에 의해 제1 표시 패널 반송 장치(60)와 제1 전자부품 반송 장치(80) 사이에서 이동할 수 있도록 구성하였다.
이와 같이 구성함으로써, 제1 표시 패널 반송 장치(60) 및 제1 전자부품 반송 장치(80)에 의한 표시 패널(P) 및 전자부품(W)의 반송 방향이 1방향(X 방향)뿐이어도, 공통의 접착 장치(10)에 대하여 표시 패널(P) 및 전자부품(W)을 반송할 수 있게 되어, 이것에 의해서도, 실장 장치(1)의 대형화나 복잡화의 억제를 도모할 수 있다.
제1 표시 패널 반송 장치(60)에 의해 접착 장치(10)에 반송되는 표시 패널(P)에 있어서의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위에, 이방성 도전 필름(F)의 부착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치(42a), 및, 제1 전자부품 반송 장치(80)에 의해 접착 장치(10)에 반송되는 전자부품(W)에 있어서의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위에, 이방성 도전 필름의 부착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치(51a)를 설치하도록 하였다. 또한, 처리 장치(42a, 51a)는, 표시 패널(P), 전자부품(W)에 있어서의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위를 문지르는 회전 브러시나 플라즈마를 조사하는 플라즈마 조사부를 구비하는 구성으로 하였다.
이에 따라, 표시 패널(P)이나 전자부품(W)에 있어서의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위를 조면화함과 더불어 청정화하는 것이 가능해지고, 이방성 도전 필름(F)의 부착성이 향상되어, 확실한 실장을 행하는 것을 가능하게 할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태를 설명하였으나, 이 실시형태는, 일례로서 나타낸 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 전술한 이들 신규 실시형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태는, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어, 특허청구범위에 기재된 발명에 포함된다.
본 발명의 실시형태의 설명에서는, 제1 전자부품 반송 장치(80)에 의해, 전자부품(W)을, 중계대(51)로부터 접착 장치(10)의 스테이지(11A, 11B), 중계대(51)로부터 전자부품 회전 장치(140)의 배치대(141), 스테이지(11A, 11B)로부터 배치대(141)로 이송하고, 제2 전자부품 반송 장치(90)에 의해, 전자부품(W)을, 배치대(141)로부터 부품 반송부(23)의 스테이지(23a)로 이송하도록 하고 있지만, 제1 전자부품 반송 장치(80)가, 제2 전자부품 반송 장치(90)에 의한 이송도 행하여도 좋다.
전술한 전자(前者)에 있어서는, 전자부품(W)을, 중계대(51)로부터 스테이지(11A, 11B)로 이송하고 있는 동안에, 전자부품(W)을, 전자부품 회전 장치(140)로부터 스테이지(23a)로 이송할 수 있기 때문에, 전자부품(W)의 실장 효율을 높일 수 있다. 후자에 있어서는, 제2 전자부품 반송 장치(90)를 생략할 수 있기 때문에, 비용 절약, 사이즈 절약을 기대할 수 있다.
또한, 표시 패널(P)에 전자부품(W)이 실장되어 있지 않은 양태, 즉, 도 3의 (A) 또는 (B)의 양태를 주로 설명하였으나, 다른 양태, 즉, 도 3의 (C)∼(F)의 양태에 대해서도 대응 가능한 것은 말할 필요도 없다.
이들 경우에 있어서도, 전공정으로부터 반송되는 표시 패널(P)의 표리의 방향, 트레이(T)에 수용된 전자부품(W)의 표리의 방향, 및, 본압착 장치(30)에 의한 본압착시의 표시 패널(P)의 표리의 방향에 따라, 선택적으로 제1 표시 패널 반전 장치(100), 제2 표시 패널 반전 장치(110), 제1 전자부품 반전 장치(120) 및 제2 전자부품 반전 장치(130) 등의 반전 장치를 이용하여 표시 패널(P) 또는 전자부품(W)의 표리 반전을 행할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서, 표시 패널(P)의 처리 장치(42a)는 회전 브러시를 구비하고, 전자부품(W)의 처리 장치(51a)는 플라즈마 조사부를 구비하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 처리 장치(42a)가 플라즈마 조사부를 구비하고, 처리 장치(51a)가 회전 브러시를 구비하도록 하여도, 양 처리 장치(42a, 51a)가 회전 브러시와 플라즈마 조사부를 구비하도록 하여도 좋다. 요는, 표시 패널(P)이나 전자부품(W)에 있어서의 이방성 도전 필름(F)이 접착되는 부위에 대하여, 이방성 도전 필름(F)의 부착성을 향상시키는 처리를 행할 수 있으면, 그 구성은 한정되지 않는다.
1 : 실장 장치 10 : 접착 장치
11A, 11B : 스테이지 11a : Y 방향 구동부
12 : 접착 유닛 20 : 가압착 장치
21 : 가압착 헤드 22 : 패널 스테이지
23 : 부품 반송부 30 : 본압착 장치
31 : 본압착 헤드 유닛 32A, 32B : 스테이지
40 : 표시 패널 공급부 50 : 전자부품 공급부
60 : 제1 표시 패널 반송 장치 70 : 제2 표시 패널 반송 장치
80 : 제1 전자부품 반송 장치 90 : 제2 전자부품 반송 장치
100 : 제1 표시 패널 반전 장치 110 : 제2 표시 패널 반전 장치
120 : 제1 전자부품 반전 장치 130 : 제2 전자부품 반전 장치
140 : 전자부품 회전 장치 150 : 배출부
160 : 제어 장치 P : 표시 패널
W : 전자부품 F : 이방성 도전 필름
T : 트레이

Claims (9)

  1. 표시 패널에 이방성 도전 필름을 통해 전자부품을 실장하는 전자부품의 실장 장치로서,
    상기 표시 패널 또는 상기 전자부품에 상기 이방성 도전 필름을 접착하는 접착 장치와,
    상기 접착 장치에 의해 이방성 도전 필름이 접착된 상기 표시 패널 또는 상기 전자부품과 다른 쪽을 상기 이방성 도전 필름을 통해 가압착하는 가압착 장치와,
    상기 가압착 장치에 의해 가압착된 상기 표시 패널 및 상기 전자부품을 본압착하는 본압착 장치와,
    상기 표시 패널을 상기 접착 장치와 상기 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 표시 패널 반송 장치와,
    상기 전자 부품을 상기 접착 장치와 상기 가압착 장치에 선택적으로 반송하는 전자 부품 반송 장치
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 반송 장치 및 상기 전자부품 반송 장치를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 표시 패널에 상기 이방성 도전 필름을 접착할 때에는, 상기 표시 패널을 상기 접착 장치에 반송하고, 상기 접착 장치에 의해 상기 이방성 도전 필름이 접착된 상기 표시 패널을 상기 가압착 장치에 반송하도록 상기 표시 패널 반송 장치를 제어함과 더불어, 상기 전자부품을, 상기 접착 장치를 통하지 않고 상기 가압착 장치에 반송하도록 상기 전자부품 반송 장치를 제어하며,
    상기 전자부품에 상기 이방성 도전 필름을 접착할 때에는, 상기 전자부품을 상기 접착 장치에 반송하고, 상기 접착 장치에 의해 상기 이방성 도전 필름이 접착된 상기 전자부품을 상기 가압착 장치에 반송하도록 상기 전자부품 반송 장치를 제어함과 더불어, 상기 표시 패널을, 상기 접착 장치를 통하지 않고 상기 가압착 장치에 반송하도록 상기 표시 패널 반송 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 또는 상기 전자부품을 표리 반전시키는 반전 장치
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 장치, 상기 가압착 장치 및 상기 본압착 장치는, 일렬로 배열되어 이루어지고,
    상기 표시 패널 반송 장치는, 상기 접착 장치에 대하여 상기 배열 방향에 교차하는 한쪽 측에 배치되며,
    상기 전자부품 반송 장치는, 상기 접착 장치에 대하여 상기 배열 방향에 교차하는 다른 쪽 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 접착 장치는, 상기 이방성 도전 필름이 접착되는 상기 표시 패널 또는 상기 전자부품을 지지하는 스테이지를 구비하고,
    상기 스테이지는, 상기 표시 패널 반송 장치와 상기 전자부품 반송 장치 사이에서 상기 표시 패널 또는 상기 전자부품의 전달을 행하도록, 상기 배열 방향에 교차하는 방향으로 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가압착 장치에, 상기 가압착 장치로 반송된 상기 전자부품의 방향을 수평면 내에서 회전시키는 전자부품 회전 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 반송 장치에 의해 상기 접착 장치로 반송되는 상기 표시 패널에 있어서의 상기 이방성 도전 필름이 접착되는 부위에, 상기 이방성 도전 필름의 부착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 반송 장치에 의해 상기 접착 장치로 반송되는 상기 전자부품에 있어서의 상기 이방성 도전 필름이 접착되는 부위에, 상기 이방성 도전 필름의 부착성을 향상시키는 처리를 행하는 처리 장치
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 처리 장치는,
    상기 부위에 미끄럼 접촉하는 회전 브러시와,
    상기 브러시를 회전시키는 구동부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장 장치.
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