KR102593615B1 - 기판 절단 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 절단되는 기판이 도시된 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 정렬 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 정렬 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 정렬 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 제1 절단 유닛 및 제2 이송 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 제1 절단 유닛 및 제2 이송 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛의 가압 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 10 내지 도 20은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛, 제1 절단 유닛 및 제2 이송 유닛의 작동 과정이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제2 이송 유닛 및 제2 절단 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 22 내지 도 23은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제2 이송 유닛으로부터 제2 절단 유닛으로 기판을 전달하는 과정이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 25는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제2 절단 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 26은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제2 절단 유닛 및 기판 반전 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 27 내지 도 32는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 기판 반전 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 기판 반전 유닛 및 제3 절단 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 34는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제3 절단 유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
300: 제2 절단 유닛 400: 기판 반전 유닛
500: 제3 절단 유닛 600: 제1 이송 유닛
700: 제2 이송 유닛 S: 기판
S1: 제1 면 S2: 제2 면
Claims (10)
- 외부로부터 반입된 기판의 위치를 결정하는 정렬 유닛;
상기 기판의 제1 면 및 제2 면에 X축 방향에 평행한 제1 및 제2 X축 절단 라인을 각각 형성하는 제1 절단 유닛;
상기 기판의 제1 면에 Y축 방향에 평행한 제1 Y축 절단 라인을 형성하는 제2 절단 유닛;
제1 Y축 절단 라인이 형성된 기판을 반전시키는 기판 반전 유닛; 및
상기 기판의 제2 면에 Y축 방향에 평행한 제2 Y축 절단 라인을 형성하는 제3 절단 유닛을 포함하고,
상기 정렬 유닛은,
Y축 방향으로 연장되며 X축 방향으로 소정의 간격으로 이격되게 배치되는 복수의 벨트;
상기 복수의 벨트와 연결되어 상기 복수의 벨트를 승강시키는 벨트 승강 장치;
상기 복수의 벨트 사이에 배치되고 상기 기판을 향하여 가스를 분사하여 상기 기판을 부양시키는 복수의 부양 장치;
상기 복수의 부양 장치에 의해 부양된 상기 기판의 측면을 가압하는 가압 장치를 포함하고,
상기 기판이 상기 복수의 벨트 상의 소정의 위치로 이동되면, 상기 벨트 승강 장치가 상기 복수의 벨트를 하강시키는 것과 동시에 상기 복수의 부양 장치가 상기 기판을 향하여 가스를 분사하여 상기 기판을 부양시키고,
상기 기판의 위치 및 자세가 결정된 이후에는, 상기 복수의 부양 장치가 가스의 분사를 중단하는 것과 동시에 상기 벨트 승강 장치가 상기 복수의 벨트를 상승시켜, 상기 기판이 위치 및 자세가 결정된 상태로 상기 복수의 벨트 상에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 절단 유닛은, X축 방향으로 연장되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되며, Z축 방향으로 서로 대면하도록 배치되는 적어도 한 쌍의 제1 헤드를 포함하고,
상기 적어도 한 쌍의 제1 헤드는 Z축 방향으로 이격되게 배치되며 각각 커팅 휠을 구비하는 제1 및 제2 커팅 휠 모듈과, Z축 방향으로 이격되게 배치되며 각각 롤러를 구비하는 제1 및 제2 롤러 모듈을 포함하며,
상기 제1 커팅 휠 모듈의 커팅 휠은 상기 제2 롤러 모듈의 롤러와 서로 일치하도록 배치되며, 제2 커팅 휠 모듈의 커팅 휠은 상기 제1 롤러 모듈의 롤러와 서로 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 제1 커팅 휠 모듈의 커팅 휠 및 상기 제2 커팅 휠 모듈의 커팅 휠은 Y축 방향으로 이격되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 절단 유닛은,
X축 방향으로 연장되며 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구성되는 제2 프레임;
상기 제2 프레임에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되며 커팅 휠을 구비하는 제2 헤드;
상기 기판이 지지되는 벨트; 및
상기 벨트의 하측에서 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 상기 커팅 휠이 상기 기판에 가압될 때 상기 벨트를 지지하여 이에 따라 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 기판 반전 유닛은
X축 방향으로 서로 이격되게 배치되는 복수의 벨트;
Z축 방향으로 연장되는 지지대;
제1 흡착 노즐을 구비하는 제1 흡착 플레이트;
제2 흡착 노즐을 구비하며 제2 흡착 플레이트;
상기 제1 흡착 플레이트 및 상기 제2 흡착 플레이트를 상기 지지대를 따라 Z축 방향으로 이동시키는 흡착 플레이트 승강 장치; 및
상기 제1 흡착 플레이트 및 제2 흡착 플레이트를 회전시키는 흡착 플레이트 회전 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1 흡착 플레이트 및 상기 제2 흡착 플레이트는 그 사이에 상기 기판이 위치되도록 Z축 방향으로 서로 이격되게 배치되며,
상기 제1 흡착 플레이트의 제1 흡착 노즐과 상기 제2 흡착 플레이트의 제2 흡착 노즐은 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제3 절단 유닛은,
X축 방향으로 연장되며 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구성되는 제3 프레임;
상기 제3 프레임에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되며 커팅 휠을 구비하는 제3 헤드;
상기 기판이 지지되는 벨트; 및
상기 벨트의 하측에서 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 상기 커팅 휠이 상기 기판에 가압될 때 상기 벨트를 지지하여 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 정렬 유닛과 상기 제1 절단 유닛 사이에 배치되어 상기 기판을 정렬 유닛으로부터 상기 제1 절단 유닛으로 이송시키는 제1 이송 유닛; 및
상기 제1 절단 유닛과 상기 제2 절단 유닛 사이에 배치되어 상기 기판을 상기 제1 절단 유닛으로부터 상기 제2 절단 유닛으로 전달하는 제2 이송 유닛을 더 포함하는 기판 절단 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 제2 이송 유닛은 상기 기판을 지지하는 플레이트와, 상기 플레이트와 함께 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 상기 기판을 이송하는 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711338426.8A CN108218215A (zh) | 2016-12-14 | 2017-12-14 | 基板切割装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160170295 | 2016-12-14 | ||
| KR20160170295 | 2016-12-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180069677A KR20180069677A (ko) | 2018-06-25 |
| KR102593615B1 true KR102593615B1 (ko) | 2023-10-26 |
Family
ID=62656482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170120641A Active KR102593615B1 (ko) | 2016-12-14 | 2017-09-19 | 기판 절단 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102593615B1 (ko) |
| CN (1) | CN108214951A (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102067986B1 (ko) * | 2017-11-23 | 2020-01-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 절단 장치 |
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Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1666221A4 (en) * | 2003-09-24 | 2010-09-08 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | SUBSTRATE CUTTING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURER AND SUBSTRATE CUTTING METHOD |
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| KR100753162B1 (ko) | 2005-12-29 | 2007-08-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버 |
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2016
- 2016-12-28 CN CN201611237507.4A patent/CN108214951A/zh active Pending
-
2017
- 2017-09-19 KR KR1020170120641A patent/KR102593615B1/ko active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108214951A (zh) | 2018-06-29 |
| KR20180069677A (ko) | 2018-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Fee payment year number: 1 St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| R18 | Changes to party contact information recorded |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-R10-R18-OTH-X000 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
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