JP7362563B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装装置に関する。

液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの製造工程では、ガラスや樹脂で形成された表示パネルにＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のフィルム状の電子部品を実装するパネルの組み立て工程が知られている。

このパネルの組み立て工程では、まず、表示パネルに形成された複数のリードと電子部品に形成された複数のリードとを異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して実装することが行われている。

また、スマートフォン等のモバイル機器に用いられる小型の表示パネルにおいては、近年、表示パネルに実装されたＣＯＦ等の電子部品に、ＡＣＦを介してＦＰＣ等の他の電子部品を更に実装することも行われている。

このような組み立て工程においては、以前は表示パネルに貼付したＡＣＦを介して電子部品を実装する態様が主流であった。

しかしながら、近年では、上述のような実装態様の多様化から、表示パネルのみならず、ＣＯＦやＦＰＣにＡＣＦが貼付される態様、表示パネルに実装されたＣＯＦにＡＣＦが貼付される態様など、ＡＣＦの貼付態様も多様化している。

そのため、このような多様化したＡＣＦの貼付態様にも柔軟に態様可能な実装装置が要求されてきている。

特開２００６－１３５０８２号公報

本発明は、表示パネル側、電子部品側のいずれに異方性導電フィルムを貼付する場合でも、装置の大型化や複雑化を抑えつつ、柔軟に対応可能な電子部品の実装装置を提供することにある。

本実施形態の実装装置は、表示パネルに異方性導電フィルムを介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、前記表示パネルまたは前記電子部品に前記異方性導電フィルムを貼着する貼着装置と、前記貼着装置によって異方性導電フィルムが貼着された前記表示パネルまたは前記電子部品と他方とを前記異方性導電フィルムを介して仮圧着する仮圧着装置と、前記仮圧着装置によって仮圧着された前記表示パネルおよび前記電子部品を本圧着する本圧着装置と、前記表示パネルを搬送する表示パネル搬送装置と、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、を備え、前記表示パネル搬送装置および前記電子部品搬送装置を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、前記表示パネルに前記異方性導電フィルムを貼着するときには、前記表示パネルを前記貼着装置に搬送し、前記貼着装置によって前記異方性導電フィルムが貼着された前記表示パネルを前記仮圧着装置に搬送するように前記表示パネル搬送装置を制御するとともに、前記電子部品を前記貼着装置を介さずに前記仮圧着装置に搬送するように前記電子部品搬送装置を制御し、前記電子部品に前記異方性導電フィルムを貼着するときには、前記電子部品を前記貼着装置に搬送し、前記貼着装置によって前記異方性導電フィルムが貼着された前記電子部品を前記仮圧着装置に搬送するように前記電子部品搬送装置を制御するとともに、前記表示パネルを前記貼着装置を介さずに前記仮圧着装置に搬送するように前記表示パネル搬送装置を制御することを特徴とする。

本発明によれば、表示パネル側、電子部品側のいずれに異方性導電フィルムを貼付する場合でも、装置の大型化や複雑化を抑えつつ、柔軟に対応することができる。

実施形態の実装装置の概略構成を示す平面図である。 実施形態の実装装置が備える貼着装置の構成を示す正面図である。 実施形態の実装装置が実装対象とする表示パネルと電子部品の実装形態を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態（以下、「実施形態」と言う。）について、図１～図３を参照して説明する。なお、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各構成部の位置及び大きさ等は、構造を分かり易くするための便宜的な表現に過ぎず現実のものとは異なる場合がある。

図１は、本実施形態の実装装置１の構成を示す平面図、図２は、実装装置１が備える貼着装置の構成を示す正面図、図３は、本実施形態の実装装置１が実装対象とする表示パネルと電子部品の実装形態を示す模式図である。

図１に示すように、実装装置１は、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを介して電子部品Ｗを実装するものであり、貼着装置１０、仮圧着装置２０、本圧着装置３０、表示パネル供給部４０、電子部品供給部５０、第１の表示パネル搬送装置６０、第２の表示パネル搬送装置７０、第１の電子部品搬送装置８０、第２の電子部品搬送装置９０、第１の表示パネル反転装置１００、第２の表示パネル反転装置１１０、第１の電子部品反転装置１２０、第２の電子部品反転装置１３０、電子部品回転装置１４０、排出部１５０および、制御装置１６０、を備えて構成される。

まず、貼着装置１０は、表示パネルＰまたは電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着する。仮圧着装置２０は、異方性導電フィルムＦを貼着された表示パネルＰまたは電子部品Ｗと他方（表示パネルＰと電子部品Ｗのうち異方性導電フィルムＦが貼着されていない方）とを異方性導電フィルムＦの粘着力によって仮圧着する。本圧着装置３０は、仮圧着された表示パネルＰと電子部品Ｗとを本圧着する。これらの、貼着装置１０、仮圧着装置２０および本圧着装置３０は、この順で水平方向に一列に配列されて成る。本実施形態では、この配列方向に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向に水平方向に直交する方向をＹ方向とし、この配列方向に沿う方向の、貼着装置１０側を上流側、本圧着装置３０側を下流側とする。

このように配列された貼着装置１０、仮圧着装置２０および本圧着装置３０に対して、配列方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）にける手前側には、第１の表示パネル搬送装置６０および第２の表示パネル搬送装置７０がＸ方向に沿って配置され、奥側には、第１の電子部品搬送装置８０および第２の電子部品搬送装置９０がＸ方向に沿って配置される。

第１の表示パネル搬送装置６０における貼着装置１０の位置する端部上流側には、表示パネル供給部４０が配置される。

第１の電子部品搬送装置８０における貼着装置１０の位置する端部上流側には、電子部品供給部５０が配置される。

第２の表示パネル搬送装置７０における本圧着装置３０の位置する端部下流側には、排出部１５０が配置される。

また、表示パネル供給部４０と第１の表示パネル搬送装置６０の間の位置には、第１の表示パネル反転装置１００が配置される。第１の表示パネル搬送装置６０と第２の表示パネル搬送装置７０の間の位置には、第２の表示パネル反転装置１１０が配置される。

さらに、電子部品供給部５０と第１の電子部品搬送装置８０の間の位置には、第１の電子部品反転装置１２０が配置される。第１の電子部品搬送装置８０と第２の電子部品搬送装置９０の間の位置には、第２の電子部品反転装置１３０および電子部品回転装置１４０が配置される。

なおここで、表示パネルＰと電子部品Ｗの実装態様につて図３を用いて説明する。表示パネルＰとしては、液晶表示パネル（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）や有機ＥＬパネル（Ｏｒｇａｎｉｃ ＬＥＤ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＯＬＥＤ）等のガラス製や樹脂製の表示パネルを用いることができる。また、電子部品は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）等のフィルム状の電子部品を用いることができる。

図３（Ａ）は、表示パネルＰに貼着された異方性導電フィルムＦを介して、表示パネルＰと電子部品Ｗを圧着する態様である。図３（Ｂ）は、電子部品Ｗに貼着された異方性導電フィルムＦを介して、表示パネルＰと電子部品Ｗを圧着する態様である。図３（Ｃ）は、表示パネルＰに実装されたＣＯＦ等の電子部品Ｗ１に対してＦＰＣ等の電子部品Ｗ２を圧着する態様で、電子部品Ｗ１の、表示パネルＰに実装された面とは反対側の面に貼着された異方性導電フィルムＦを介して、電子部品Ｗ１と電子部品Ｗ２を圧着する態様である。図３（Ｄ）は、表示パネルＰに実装されたＣＯＦ等の電子部品Ｗ１に対してＦＰＣ等の電子部品Ｗ２を圧着する態様で、電子部品Ｗ２に貼着された異方性導電フィルムＦを介して、電子部品Ｗ１の、表示パネルＰに実装された面とは反対側の面に、電子部品Ｗ１と電子部品Ｗ２を圧着する態様である。図３（Ｅ）は、表示パネルＰに実装されたＣＯＦ等の電子部品Ｗ１に対してＦＰＣ等の電子部品Ｗ２を圧着する態様で、電子部品Ｗ１の、表示パネルＰに実装された面に貼着された異方性導電フィルムＦを介して、電子部品Ｗ１と電子部品Ｗ２を圧着する態様である。図３（Ｆ）は、表示パネルＰに実装されたＣＯＦ等の電子部品Ｗ１に対してＦＰＣ等の電子部品Ｗ２を圧着する態様で、電子部品Ｗ２に貼着された異方性導電フィルムＦを介して、電子部品Ｗ１の、表示パネルＰに実装された面に、電子部品Ｗ１と電子部品Ｗ２を圧着する態様である。

このように、表示パネルＰと電子部品Ｗの実装態様には、種々の態様があり、表示パネルＰに電子部品Ｗを直接的に実装する態様（図３（Ａ）（Ｂ））の他に、表示パネルＰに実装された電子部品Ｗ１を介して電子部品Ｗ２を間接的に実装する態様（図３（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ））も存在する。したがって、本願明細書においては、表示パネルＰのみならず、電子部品Ｗ１が実装された表示パネルＰのことも表示パネルＰと称するものとする。

以下に本実施形態の実装装置１の構成を詳細に説明する。

貼着装置１０は、図１、図２に示すように、Ｘ方向に並列に配置された一対のステージ１１Ａ、１１Ｂと、ステージ１１Ａ、１１Ｂに支持された表示パネルＰまたは電子部品Ｗに対して異方性導電フィルムＦを貼着する貼着ユニット１２を備える。尚、図１において、ステージ１１Ａ、１１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、パネルステージ２２、搬送アーム６１の移動先を点線で示し、実装装置１を構成する各装置における表示パネルＰ、電子部品Ｗを実線と一点鎖線とで示している。

ステージ１１Ａ、１１Ｂは、それぞれがＹ方向駆動部１１ａによってＹ方向に移動可能に支持される。これより、ステージ１１Ａ、１１Ｂは、第１の表示パネル搬送装置６０と第１の電子部品搬送装置８０との間で移動可能とされる。すなわち、図１に実線で示す第１の表示パネル搬送装置６０側にある位置Ｌと、点線で示す第１の電子部品搬送装置８０側にある位置Ｍとの間で移動可能とされる。ステージ１１Ａ、１１Ｂは、位置Ｌにおいて、第１の表示パネル搬送装置６０との間で表示パネルＰの受け渡しを行ない、位置Ｍにおいて、第１の電子部品搬送装置８０との間で電子部品Ｗの受け渡しを行なうことができるようになっている。

また、ステージ１１Ａ、１１Ｂは、Ｘ方向駆動部１１ｂと回転（θ）方向駆動部１１ｃを備え、Ｘ方向と水平面内での回転方向にも位置調整が可能となっている。

これらのステージ１１Ａ、１１Ｂには、表示パネルＰおよび電子部品Ｗがそれぞれ２つずつ載置可能に構成されている。なお、ステージ１１Ａ、１１Ｂは、交換可能に構成されており、表示パネルＰを支持するときには表示パネルＰ用のステージ１１Ａ、１１Ｂを装着し、電子部品Ｗを支持するときには電子部品Ｗ用のステージ１１Ａ、１１Ｂを装着する。

貼着ユニット１２は、第１の表示パネル搬送装置６０と第１の電子部品搬送装置８０とのほぼ中間の位置に、Ｘ方向に沿って配置された門型のフレーム１３に支持される。より詳細には、フレーム１３における水平部１３ａの下面には、Ｘ方向駆動部１４が設けられている。貼着ユニット１２は、このＸ方向駆動部１４にその本体部１２ａが垂下するように支持されている。これにより、貼着ユニット１２は、ステージ１１Ａ、１１Ｂ上で支持された合計４つの表示パネルＰ或いは電子部品Ｗの異方性導電フィルムＦを貼着する各位置に移動できるようになっている。

貼着ユニット１２の本体部１２ａには、圧着ヘッド１２ｂ、供給リール１２ｃ、回収ノズル１２ｄ、搬送部１２ｅが設けられる。圧着ヘッド１２ｂは、本体部１２ａの下部中央に設けられ、圧着ツール１２ｂ１とエアシリンダ等の加圧駆動部１２ｂ２を備える。

供給リール１２ｃは、圧着ヘッド１２ｂの右上側に設けられる。供給リール１２ｃには、離型紙と一体でテープ状の異方性導電フィルムＦが巻き付けられており、異方性導電フィルムＦを離型紙と共に順次とき出して供給できるようになっている。

回収ノズル１２ｄは、供給リール１２ｃから供給されて、異方性導電フィルムＦが圧着ヘッド１２ｂによって表示パネルＰまたは電子部品Ｗに圧着された後に残った離型紙を吸引して回収するノズルである。回収ノズル１２ｄは、供給リール１２ｃの左側に隣接して設けられ、不図示の真空ポンプに接続されており、吸引した離型紙を不図示の回収部に回収できるようになっている。

搬送部１２ｅは、圧着ツール１２ｂ１の両側に設けられた一対のガイドローラ１２ｅ１と、回収ノズル１２ｄの下側に配置された送りローラ１２ｅ２を備える。これにより、供給リール１２ｃからとき出された異方性導電フィルムＦを圧着ツール１２ｂ１の下側に搬送できるようになっている。

仮圧着装置２０は、表示パネルＰに対して電子部品Ｗを異方性導電フィルムＦの粘着力を利用して仮圧着する。図１に示すように、仮圧着装置２０は、仮圧着ヘッド２１、パネルステージ２２、部品搬送部２３、第２の電子部品搬送装置９０、電子部品回転装置１４０で構成されている。仮圧着ヘッド２１は、第１の表示パネル搬送装置６０と第１の電子部品搬送装置８０のほぼ中間の位置に昇降自在に配置される。仮圧着ヘッド２１は、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを介して電子部品Ｗを加熱加圧する部材であり、図示しない加熱部と加圧駆動部を備える。

パネルステージ２２は、表示パネルＰを支持するステージである。パネルステージ２２は、不図示のＸＹ方向駆動部によって、支持した表示パネルＰを、第１の表示パネル搬送装置６０と、部品搬送部２３と、第２の表示パネル搬送装置７０との間で移動させることができる。具体的には、図１において、第１の表示パネル搬送装置６０側に実線で示す第１の表示パネル搬送装置６０からの表示パネルＰの受け取り位置Ｇ、部品搬送部２３側に点線で示す仮圧着位置Ｈ、第２の表示パネル搬送装置７０側に点線で示す第２の表示パネル搬送装置７０に対する表示パネルＰの受け渡し位置Ｋに移動可能とされる。

部品搬送部２３は、電子部品Ｗを載置するステージ２３ａと、ステージ２３ａをＹ方向に移動させるＹ方向駆動部２３ｂとを備える。部品搬送部２３は、Ｙ方向駆動部２３ｂを駆動させて、電子部品Ｗが載置されたステージ２３ａを仮圧着ヘッド２１の下に移動させる。

本圧着装置３０は、表示パネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを加熱加圧して本圧着する。本圧着装置３０は、本圧着ヘッドユニット３１と、一対のステージ３２Ａ、３２Ｂを備える。ステージ３２Ａ、３２Ｂには、電子部品Ｗが仮圧着された表示パネルＰ（以下、単に「表示パネルＰ」と言う。）がそれぞれ２つずつ載置されるようになっている。

本圧着ヘッドユニット３１は、Ｙ方向において第２の表示パネル搬送装置７０と第２の電子部品搬送装置９０とのほぼ中間の位置に配置される。本圧着ヘッドユニット３１は、Ｘ方向に沿って配置された４つの本圧着ヘッド３１ａを備える。各本圧着ヘッド３１ａの直下には、不図示のバックアップツールが配置されている。これにより、本圧着ヘッド３１ａによって本圧着が行われるときに、表示パネルＰの下面をバックアップツールによって支持するようになっている。４つの本圧着ヘッド３１ａには、本圧着ヘッド３１ａを加熱する不図示の加熱部と、本圧着ヘッド３１ａに加圧力を付与する不図示の加圧駆動部とが個別に設けられている。これら４つの本圧着ヘッド３１ａは、ステージ３２Ａ、３２Ｂに支持された表示パネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを本圧着する。

ステージ３２Ａ、３２Ｂは、それぞれ不図示のＹ方向駆動部によってＹ方向に移動可能に設けられる。これにより、実線で示す第２の表示パネル搬送装置７０側の位置Ｎにおいて第２の表示パネル搬送装置７０との間で表示パネルＰの受け渡しを行ない、点線で示す本圧着ヘッドユニット３１側の本圧着位置Ｑに表示パネルＰを供給することができるようになっている。

表示パネル供給部４０は、前工程から搬送されてくる表示パネルＰを第１の表示パネル搬送装置６０に供給する。表示パネル供給部４０は、前工程から搬送された表示パネルＰを載置する載置台４１と、表示パネルＰを第１の表示パネル搬送装置６０に受け渡すための中継台４２と、載置台４１から中継台４２に表示パネルＰを搬送する搬送部４３を備える。載置台４１と中継台４２は、それぞれ、表示パネルＰをＸ方向に所定の間隔で２つ並べて載置できるようになっている。

搬送部４３は、表示パネルＰを上方から吸着して保持する搬送アーム４３ａと、搬送アーム４３ａをＸ方向に移動させるＸ方向駆動部４３ｂを備える。搬送アーム４３ａは、所定の間隔で並置された表示パネルＰを同時に保持できるように、一対のアームを有して構成されている。

ここで、中継台４２には、表示パネルＰにおける電子部品Ｗが実装される部位（以下「実装部位」と言う。）に対して、異方性導電フィルムＦの貼付性を向上させる処理を施す処理装置４２ａが付随して設けられている。
中継台４２は不図示のＸ方向駆動部によってＸ方向に移動可能に設けられる。この中継台４２のＸ方向移動による表示パネルＰにおける実装部位の移動軌跡上には、処理装置４２ａが実装部位に対向するように配置される。これにより、中継台４２のＸ方向移動によって表示パネルＰの実装部位を処理装置４２ａに順次対向させて処理を施すことができるようになっている。異方性導電フィルムＦの貼付性を向上させる処理は、例えば、洗浄や粗面化処理であり、ブラシでこすったり、プラズマを照射したりすることで行なうことができる。本実施形態では、ブラシを用いるものとする。したがって、処理装置４２ａは、外形が円柱形の回転ブラシとこの回転ブラシをＹ方向に沿う軸を中心に回転させる駆動部（いずれも不図示）を備える。

電子部品供給部５０は、トレイＴに収容された電子部品Ｗを第１の電子部品搬送装置８０に供給する。電子部品供給部５０は、電子部品Ｗが収容されたトレイＴを供給し、電子部品Ｗが取り出されて空になったトレイＴを排出する不図示の給排装置と、電子部品Ｗを第１の電子部品搬送装置８０に受け渡すための中継台５１と、トレイＴに収容された電子部品Ｗを中継台５１に移送する不図示の移送部を備える。中継台５１は、電子部品ＷをＸ方向に所定の間隔で２つ並べて載置できるようになっている。不図示の移送部は、トレイＴから電子部品Ｗを一つずつ吸着して取り出し、中継台５１に移送する。

ここで、中継台５１には、表示パネル供給部４０の載置台４１と同様に、電子部品Ｗにおける表示パネルＰとの実装部位に対して、異方性導電フィルムＦの貼付性を向上させる処理を施す処理装置５１ａが付随して設けられている。

したがって、載置台４１と同様に、中継台５１は不図示のＸ方向駆動部によってＸ方向に移動可能に設けられる。処理装置５１ａは、プラズマ照射部（不図示）を備えるものとする。処理装置５１ａによる処理は、載置台４１と同様にして行なうことができる。

第１の表示パネル搬送装置６０は、表示パネル供給部４０の載置台４１、貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂ、仮圧着装置２０のパネルステージ２２（位置Ｇ）に対して表示パネルＰの受け渡しを行なう。第１の表示パネル搬送装置６０は、搬送部４３と同様の構成である。すなわち、第１の表示パネル搬送装置６０は、２つの表示パネルＰを上方から吸着して保持する一対のアームを有する搬送アーム６１と、搬送アーム６１をＸ方向に移動させるＸ方向駆動部６２を備える。Ｘ方向駆動部６２は、搬送アーム６１を中継台４２と、第１の表示パネル搬送装置６０からの表示パネルＰの受け取り位置に位置付けられたパネルステージ２２（位置Ｇ）との間で移動させることができる。これにより、第１の表示パネル搬送装置６０は、表示パネルＰを、中継台４２からステージ１１Ａ、１１Ｂへ、中継台４２からパネルステージ２２（位置Ｇ）へ、ステージ１１Ａ、１１Ｂからパネルステージ２２（位置Ｇ）へ移送できるようになっている。

第２の表示パネル搬送装置７０は、仮圧着装置２０のパネルステージ２２（位置Ｋ）、
本圧着装置のステージ３２Ａ、３２Ｂ（位置Ｎ）、排出部１５０に対して表示パネルＰの受け渡しを行なう。第２の表示パネル搬送装置７０は、第１の表示パネル搬送装置６０と同様に、２つの表示パネルＰを上方から吸着して保持する一対のアームを有する搬送アーム７１と、搬送アーム７１をＸ方向に移動させるＸ方向駆動部７２を備える。Ｘ方向駆動部７２は、搬送アーム７１を、第２の表示パネル搬送装置７０に対する表示パネルＰの受け渡し位置に位置付けられたパネルステージ２２（位置Ｋ）と排出部１５０との間で移動させることができる。これにより、第２の表示パネル搬送装置７０は、表示パネルＰを、パネルステージ２２（位置Ｋ）からステージ３２Ａ、３２Ｂ（位置Ｎ）へ、ステージ３２Ａ、３２Ｂから排出部１５０へ移送できるようになっている。なお、排出部１５０は、本圧着装置３０に対して、仮圧着装置２０とは反対側に隣接して配置される。

第１の電子部品搬送装置８０は、電子部品供給部５０の中継台５１、貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂ、後に詳述する電子部品回転装置１４０に対して表示パネルＰの受け渡しを行なう。第１の電子部品搬送装置８０は、第１の表示パネル搬送装置６０と同様に、２つの電子部品Ｗを上方から吸着して保持する一対のアームを有する搬送アーム８１と、搬送アーム８１をＸ方向に移動させるＸ方向駆動部８２を備える。Ｘ方向駆動部８２は、搬送アーム８１を、中継台５１と電子部品回転装置１４０との間で移動させることができる。これにより、第１の電子部品搬送装置８０は、電子部品Ｗを、中継台５１からステージ１１Ａ、１１Ｂ、中継台５１から電子部品回転装置１４０、ステージ１１Ａ、１１Ｂから電子部品回転装置１４０に移送できるようになっている。

第２の電子部品搬送装置９０は、電子部品回転装置１４０から仮圧着装置２０の部品搬送部２３に電子部品Ｗを搬送する。第２の電子部品搬送装置９０は、電子部品Ｗを一つずつ上方から吸着して保持する搬送アーム９１と、搬送アーム９１をＸ方向に移動させるＸ方向駆動部９２を備える。Ｘ方向駆動部９２は、搬送アーム９１を電子部品回転装置１４０と部品搬送部２３との間で移動させることができる。これにより、第２の電子部品搬送装置９０は、電子部品Ｗを電子部品回転装置１４０から部品搬送部２３のステージ２３ａに移送できるようになっている。

第１の表示パネル反転装置１００、第２の表示パネル反転装置１１０、第１の電子部品反転装置１２０、第２の電子部品反転装置１３０は、それぞれ、表示パネルＰまたは電子部品Ｗを表裏反転させる反転装置である。第１の表示パネル反転装置１００は、表示パネル供給部４０の中継台４２に対応して設けられ、第２の表示パネル反転装置１１０は、仮圧着装置２０のパネルステージ２２の、第２の表示パネル搬送装置７０に対する表示パネルＰの受け渡し位置Ｋに対応して設けられる。また、第１の電子部品反転装置１２０は、電子部品供給部５０の中継台５１に対応して設けられ、第２の電子部品反転装置１３０は、電子部品回転装置１４０に対応して設けられる。これらの反転装置１００、１１０、１２０、１３０は、構成が共通するので、第１の表示パネル反転装置１００のみ構成を説明し、他の反転装置１１０、１２０、１３０の構成の説明を省略する。

第１の表示パネル反転装置１００は、表示パネルＰを個別に吸着保持する左右一対の保持部１０１、１０１と、保持部１０１、１０１をＹ方向に沿う軸を中心に回転させる回転駆動部１０２、１０２と、保持部１０１、１０１を回転駆動部１０２、１０２と共に上下移動させる昇降駆動部１０３と、保持部１０１、１０１を回転駆動部１０２、１０２および昇降駆動部１０３と共にＹ方向に移動させるＹ方向駆動部１０４とを備える。Ｙ方向駆動部１０４は、保持部１０１、１０１を、中継台４２上の位置と中継台４２上から待避した位置に移動させることができるようになっている。

第１の表示パネル反転装置１００は、表示パネル供給部４０から供給する表示パネルＰに表裏反転が必要な場合には、以下のように動作する。

まず、保持部１０１、１０１を中継台４２上の位置に移動させる。この位置で、搬送部４３によって搬送されてきた２枚の表示パネルＰを保持部１０１、１０１の上面で受け取る。保持部１０１、１０１で表示パネルＰを吸着保持した後、回転駆動部１０２、１０２により保持部１０１、１０１を表裏反転、つまり、１８０°反転させる。これにより、表示パネルＰが表裏反転される。この後、昇降駆動部１０３によって保持部１０１、１０１を下降させ、表示パネルＰを中継台４２上に載置する。最後に、Ｙ方向駆動部１０４によって、保持部１０１、１０１を中継台４２上から待避させる。上述の動作については、他の反転装置１１０、１２０、１３０についても同様である。

電子部品回転装置１４０は、貼着装置１０から仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗの向きを水平面内で１８０°回転させる装置である。電子部品回転装置１４０は、貼着装置１０から仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗの中継台を兼ねる。電子部品回転装置１４０は、電子部品ＷをＸ方向に所定の間隔で２つ並べて載置可能な載置台１４１と、載置台１４１を水平面内で任意の角度で回転可能な不図示の回転駆動部を備える。これにより、電子部品回転装置１４０は、電子部品Ｗの向きの回転が必要な場合に、電子部品Ｗが載置された載置台１４１を１８０°回転させることで、電子部品Ｗの向きを１８０°回転させることができる。

排出部１５０は、本圧着の完了した表示パネルＰ（電子部品Ｗ付の表示パネルＰ）を後工程へ搬送するための中継部である。排出部１５０は、上述したように、Ｘ方向において、本圧着装置３０に対し、仮圧着装置２０とは反対側に隣接して配置される。排出部１５０は、表示パネルＰを、Ｘ方向に所定の間隔で２つ並べて載置できる載置台１５１を備える。

制御装置１６０は、貼着装置１０、仮圧着装置２０、本圧着装置３０、表示パネル供給部４０、電子部品供給部５０、第１の表示パネル搬送装置６０、第２の表示パネル搬送装置７０、第１の電子部品搬送装置８０、第２の電子部品搬送装置９０、第１の表示パネル反転装置１００、第２の表示パネル反転装置１１０、第１の電子部品反転装置１２０、第２の電子部品反転装置１３０、および電子部品回転装置１４０それぞれの動作を制御する。

次に、本実施形態の実装装置１の動作について説明する。

なお、本実施形態においては、表示パネルＰに電子部品Ｗが実装されていない態様、つまり、図３の（Ａ）または（Ｂ）の態様を主として説明する。また、以下の動作は、制御装置１６０の制御に基づいて実行されるものである。

まず、表示パネル供給部４０の載置台４１上に前工程から搬送されてきた２枚の表示パネルＰが、搬送部４３の搬送アーム４３ａによって吸着保持されて、中継台４２上に受け渡される。このとき、載置台４１に搬送された表示パネルＰにおける電子部品Ｗが実装される面が下を向いている等、表示パネルＰの表裏反転が必要な場合には、表示パネルＰは第１の表示パネル反転装置１００によって表裏反転された後、中継台４２上に受け渡される。

中継台４２に表示パネルＰが受け渡されると、異方性導電フィルムＦとの付着性を向上させる処理が処理装置４２ａによって行われる。

一方、トレイＴには、電子部品Ｗの異方性導電フィルムＦを介して実装される実装部位を実装装置１の奥側に、実装される面を上にした状態で、電子部品Ｗが収納されている。
電子部品供給部５０においては、トレイＴに収容された電子部品Ｗが不図示の移送部によって一つずつ取り出され、２つの電子部品Ｗが中継台５１に受け渡される。このとき、トレイＴに収容された電子部品Ｗにおける表示パネルＰに実装される面が下を向いている等、電子部品Ｗの表裏反転が必要な場合には、電子部品Ｗは第１の電子部品反転装置１２０によって表裏反転された後、中継台５１に受け渡される。

中継台５１に電子部品Ｗが受け渡されると、異方性導電フィルムＦとの付着性を向上させる処理が処理装置５１ａによって行われる。

この後、表示パネルＰは第１の表示パネル搬送装置６０によって中継台４２から搬送され、電子部品Ｗは第１の電子部品搬送装置８０によって中継台５１から搬送されることになるが、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを貼着する場合と、電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着する場合とで、以下の動作が選択的に実行される。

まず、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを貼着する場合について説明する。（図３（Ａ））
この場合、第１の表示パネル搬送装置６０は、中継台４２上の表示パネルＰを、図１において実線で示された位置Ｌに位置付けられた貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂ上に、表示パネルＰの異方性導電フィルムＦが貼着される実装部位が奥側に位置づけられる様、搬送される。なお、中継台４２が１つに対してステージ１１Ａ、１１Ｂが２つであるので、第１の表示パネル搬送装置６０は、表示パネルＰを２枚ずつ、２つのステージ１１Ａ、１１Ｂに交互に搬送するように制御される。

一方、第１の電子部品搬送装置８０は、中継台５１上の電子部品Ｗを、貼着装置１０を素通りして、電子部品回転装置１４０の載置台１４１に搬送するように制御される。

ここで、ステージ１１Ａ、１１Ｂ上に表示パネルＰが搬送されて載置されると、ステージ１１Ａ、１１Ｂは、貼着ユニット１２による異方性導電フィルムＦの貼着位置に表示パネルＰの実装部位が位置するように移動される。この状態で、貼着ユニット１２は、Ｘ方向駆動部１４（図３参照）によってステージ１１Ａ、１１Ｂ上の各表示パネルＰ上に移動し、各表示パネルＰの実装部位に異方性導電フィルムＦを貼着するように制御される。異方性導電フィルムＦの貼着が完了すると、ステージ１１Ａ、１１Ｂは、図１において実線で示される、第１の表示パネル搬送装置６０との間で表示パネルＰを受け渡す位置Ｌに移動される。

この後、ステージ１１Ａ、１１Ｂ上の表示パネルＰは、第１の表示パネル搬送装置６０によって、図１に実線で示される位置Ｇに位置付けられた仮圧着装置２０のパネルステージ２２に搬送される。

一方、載置台１４１に搬送された電子部品Ｗは、電子部品回転装置１４０によって水平方向の向きが１８０°回転される。すなわち、載置台１４１に搬送された電子部品Ｗは、異方性導電フィルムＦを介して実装される部位が実装装置１の奥側になっており、実装される部位を実装装置１の手前側（表示パネル側）にする為、１８０°回転される。尚、トレイＴに、電子部品Ｗの異方性導電フィルムＦを介して実装される部位を実装装置１の手前側にして、電子部品Ｗが収納されている場合は、電子部品回転装置１４０は何も動作しない。この後、載置台１４１上の電子部品Ｗは、第２の電子部品搬送装置９０によって、仮圧着装置２０における部品搬送部２３のステージ２３ａに搬送される。

次に、電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着する場合について説明する。（図３（Ｂ））
この場合、第１の表示パネル搬送装置６０は、中継台４２上の表示パネルＰを、貼着装置１０を素通りして、図１に実線で示される位置Ｇに位置付けられた仮圧着装置２０のパネルステージ２２に搬送するように制御される。一方、第１の電子部品搬送装置８０は、中継台５１上の電子部品Ｗを、図１において点線で示される位置Ｍに位置付けられた貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂ上に搬送するように制御される。

ここで、貼着装置１０によって行われる動作および電子部品回転装置１４０によって行われる動作は、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを貼着する場合と同様であるので、ここでの説明は省略するが、本発明の実施形態での実装装置では、電子部品Ｗに貼着する異方性導電フィルムＦと、表示パネルＰに貼着する異方性導電フィルムＦとが、同じ精度で貼着される様、貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂの奥側に、電子部品Ｗの異方性導電フィルムＦが貼着される部位が位置づけられて載置される。

電子部品Ｗに対する異方性導電フィルムＦの貼着が完了すると、電子部品Ｗは、第１の電子部品搬送装置８０により電子部品回転装置１４０の載置台１４１に搬送され、電子部品回転装置１４０によって、上述したように水平方向の向きが１８０°回転される。その後、載置台１４１上の電子部品Ｗは、第２の電子部品搬送装置９０によって、仮圧着装置２０における部品搬送部２３のステージ２３ａに搬送される。

仮圧着装置２０のパネルステージ２２（位置Ｇ）に表示パネルＰが搬送され、部品搬送部２３のステージ２３ａに電子部品Ｗが搬送されると、仮圧着装置２０による仮圧着が実行される。まず、部品搬送部２３のステージ２３ａが仮圧着ヘッド２１の下へと移動され、ステージ２３ａ上の電子部品Ｗが仮圧着ヘッド２１に下に位置付けられる。この状態で、仮圧着ヘッド２１が下降され、ステージ２３ａ上の電子部品Ｗは仮圧着ヘッド２１によって吸着保持される。仮圧着ヘッド２１は、電子部品Ｗを吸着保持した後に上昇される。次いで、ステージ２３ａが図１に実線で示される位置まで待避された後、パネルステージ２２が、図１に点線で示される仮圧着位置Ｈへと移動される。この仮圧着位置Ｈにおいて、仮圧着ヘッド２１によって、表示パネルＰと電子部品Ｗが異方性導電フィルムＦを介して仮圧着される。仮圧着が完了すると、仮圧着ヘッド２１は電子部品Ｗの吸着保持を解除して上昇される。パネルステージ２２は、図１に点線で示される、受け渡し位置Ｋへと移動される。

パネルステージ２２が受け渡し位置Ｋに移動されると、表示パネルＰは、第２の表示パネル搬送装置７０によって、本圧着装置３０の図１に実線で示される受け渡し位置Ｎのステージ３２Ａ、３２Ｂに搬送される。なお、パネルステージ２２が１つであるのに対してステージ３２Ａ、３２Ｂが２つであるので、第２の表示パネル搬送装置７０は、表示パネルＰを２枚ずつ、２つのステージ１１Ａ、１１Ｂに交互に搬送するように制御される。

ここで、仮圧着が完了した表示パネルＰに、本圧着を行なう前に表裏反転が必要な場合、受け渡し位置に位置付けられたパネルステージ２２上の表示パネルＰは、第２の表示パネル反転装置１１０によって表裏反転される。この場合、表示パネルＰは、第２の表示パネル反転装置１１０上から第２の表示パネル搬送装置７０によって搬送されることになる。

ステージ３２Ａ、３２Ｂに表示パネルＰが搬送されると、本圧着装置３０による本圧着が行われる。すなわち、ステージ３２Ａ、３２Ｂが図１に点線で示される本圧着位置Ｑに移動され、表示パネルＰの実装部位が本圧着ヘッドユニット３１の不図示のバックアップツール上に位置付けされる。次いで、本圧着ヘッド３１ａによって、所定の時間、所定の温度と加圧力によって本圧着が行われる。本圧着が完了すると、ステージ３２Ａ、３２Ｂは、図１に実線で示される、第２の表示パネル搬送装置７０との受け渡し位置Ｎに移動する。

ステージ３２Ａ、３２Ｂが受け渡し位置Ｎに移動すると、ステージ３２Ａ、３２Ｂ上の表示パネルＰは、第２の表示パネル搬送装置７０によって、排出部１５０の載置台１５１に搬送され、後工程に供される。

このような動作を繰り返し実行することで、複数の表示パネルＰに対する電子部品Ｗの実装が行われる。

上述した本実施形態の実装装置１によれば、表示パネルＰを貼着装置１０と仮圧着装置２０とに選択的に搬送する第１の表示パネル搬送装置６０と、電子部品Ｗを貼着装置１０と仮圧着装置２０とに選択的に搬送する第１の電子部品搬送装置８０と、を備える。

そのため、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを介して電子部品Ｗを実装するにあたり、異方性導電フィルムＦを表示パネルＰに貼着する場合、電子部品Ｗに貼着する場合のいずれにも柔軟に対応することが可能となる。また、第１の表示パネル搬送装置６０および第１の電子部品搬送装置８０は、共通の貼着装置１０に表示パネルＰおよび電子部品Ｗを搬送するように構成されており、表示パネルＰおよび電子部品Ｗそれぞれに専用の貼着装置１０を設ける必要が無いから、実装装置１が大型化や複雑化することを抑えることができる。

また、制御装置１６０が、表示パネルＰに異方性導電フィルムＦを貼着するときには、表示パネルＰを貼着装置１０に搬送し、貼着装置１０によって異方性導電フィルムＦが貼着された表示パネルＰを仮圧着装置２０に搬送するように第１の表示パネル搬送装置６０を制御するとともに、電子部品Ｗを貼着装置１０を介さずに仮圧着装置２０に搬送するように第１の電子部品搬送装置８０を制御し、電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着するときには、電子部品Ｗを貼着装置１０に搬送し、貼着装置１０によって異方性導電フィルムＦが貼着された電子部品Ｗを仮圧着装置２０に搬送するように第１の電子部品搬送装置８０を制御するとともに、表示パネルＰを貼着装置１０を介さずに仮圧着装置２０に搬送するように第１の表示パネル搬送装置６０を制御するようにした。

これにより、表示パネルＰおよび電子部品Ｗのどちらに異方性導電フィルムＦを貼着する場合にも、容易に対応することが可能である。

また、貼着装置１０から仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗを表裏反転させる第２の電子部品反転装置１３０を設け、貼着装置１０によって異方性導電フィルムＦが貼着された電子部品Ｗを表裏反転させて仮圧着装置２０に搬送されるようにした。

これにより、表示パネルＰに対して電子部品Ｗが実装部位を下向きにして仮圧着が行われる場合でも、表示パネルＰと共通の貼着装置１０を用いて電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着することが可能となり、これによっても、実装装置１の大型化や複雑化を抑えることができる。

また、仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗの向きを水平面内で回転させる電子部品回転装置１４０を設け、仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗにおける表示パネルＰとの実装部位が、仮圧着装置２０に搬送された表示パネルＰ側を向くようにした。

これにより、トレイＴに収納された電子部品Ｗの、仮圧着装置２０に搬送される電子部品Ｗにおける表示パネルＰとの実装部位が、仮圧着装置２０に搬送された表示パネルＰ側にない状態であっても、仮圧着に必要な向きに合わせることが可能となる。このため、表示パネルＰと共通の貼着装置１０を用いて電子部品Ｗに異方性導電フィルムＦを貼着することが可能となり、これによっても、実装装置１の大型化や複雑化を抑えつつ、柔軟に対応可能な電子部品の実装をすることができる。

また、貼着装置１０、仮圧着装置２０および本圧着装置３０を一列に配列し、この配列方向（Ｘ方向）に交差（直交）する方向（Ｙ方向）の一方の側（手前側）に、第１の表示パネル搬送装置６０と第２の表示パネル搬送装置７０を配置し、他方の側（奥側）に第１の電子部品搬送装置８０と第２の電子部品搬送装置９０を配置するようにした。

このように構成することにより、共通の貼着装置１０に搬送される表示パネルＰの搬送経路と電子部品Ｗの搬送経路とを交わることなく分離させることが可能となる。このため、表示パネルＰの搬送経路と電子部品Ｗの搬送経路の構成を単純化することができ、これによっても実装装置１の大型化や複雑化の抑制を図ることができる。

またさらに、貼着装置１０ステージ１１Ａ、１１Ｂを、Ｙ方向駆動部１１ａによって第１の表示パネル搬送装置６０と第１の電子部品搬送装置８０との間で移動できるように構成した。

このように構成することにより、第１の表示パネル搬送装置６０および第１の電子部品搬送装置８０による表示パネルＰおよび電子部品Ｗの搬送方向が１方向（Ｘ方向）のみであっても、共通の貼着装置１０に対して表示パネルＰおよび電子部品Ｗを搬送することができるようになり、これによっても、実装装置１の大型化や複雑化の抑制を図ることができる。

第１の表示パネル搬送装置６０によって貼着装置１０に搬送される表示パネルＰにおける異方性導電フィルムＦが貼着される部位に、異方性導電フィルムＦの付着性を向上させる処理を施す処理装置４２ａ、および、第１の電子部品搬送装置８０によって貼着装置１０に搬送される電子部品Ｗにおける異方性導電フィルムＦが貼着される部位に、異方性導電フィルムの付着性を向上させる処理を施す処理装置５１ａを設けるようにした。また、処理装置４２ａ、５１ａは、表示パネルＰ、電子部品Ｗにおける異方性導電フィルムＦが貼着される部位をこする回転ブラシやプラズマを照射するプラズマ照射部を備える構成とした。

これにより、表示パネルＰや電子部品Ｗにおける異方性導電フィルムＦが貼着される部位を粗面化するとともに清浄化することが可能となり、異方性導電フィルムＦの付着性が向上し、確実な実装を行なうことを可能とすることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、一例として示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

本発明の実施形態の説明では、第１の電子部品搬送装置８０によって、電子部品Ｗを、中継台５１から貼着装置１０のステージ１１Ａ、１１Ｂ、中継台５１から電子部品回転装置１４０の載置台１４１、ステージ１１Ａ、１１Ｂから載置台１４１に移送し、第２の電子部品搬送装置９０によって、電子部品Ｗを、載置台１４１から部品搬送部２３のステージ２３ａに移送するようにしているが、第１の電子部品搬送装置８０が、第２の電子部品搬送装置９０による移送も行っても良い。

上述した前者においては、電子部品Ｗを、中継台５１からステージ１１Ａ、１１Ｂに移送している間に、電子部品Ｗを、電子部品回転装置１４０からステージ２３ａに移送することが出来るので、電子部品Ｗの実装効率が上げることができる。後者においては、第２の電子部品搬送装置９０を省略することが出来るので、省コスト、省サイズを見込むことができる。

また、表示パネルＰに電子部品Ｗが実装されていない態様、つまり、図３（Ａ）または（Ｂ）の態様を主として説明したが、他の態様、すなわち、図３（Ｃ）～（Ｆ）の態様についても対応可能であることは言うまでもない。

これらの場合においても、前工程から搬送される表示パネルＰの表裏の向き、トレイＴに収容された電子部品Ｗの表裏の向き、および、本圧着装置３０による本圧着の際の表示パネルＰの表裏の向きに応じて、選択的に第１の表示パネル反転装置１００、第２の表示パネル反転装置１１０、第１の電子部品反転装置１２０および第２の電子部品反転装置１３０などの反転装置を用いて表示パネルＰまたは電子部品Ｗの表裏反転を行なうことができる。

さらに、上記実施形態において、表示パネルＰの処理装置４２ａは回転ブラシを備え、電子部品Ｗの処理装置５１ａはプラズマ照射部を備えるものとしたが、これに限られるものではなく、処理装置４２ａがプラズマ照射部を備え、処理装置５１ａが回転ブラシを備えるようにしても、両処理装置４２ａ、５１ａが回転ブラシとプラズマ照射部を備えるようにしても良い。要は、表示パネルＰや電子部品Ｗにおける異方性導電フィルムＦが貼着される部位に対し、異方性導電フィルムＦの付着性を向上させる処理が行なえれば、その構成は限定されるものではない。

１ 実装装置
１０ 貼着装置
１１Ａ、１１Ｂ ステージ
１１ａ Ｙ方向駆動部
１２ 貼着ユニット
２０ 仮圧着装置
２１ 仮圧着ヘッド
２２ パネルステージ
２３ 部品搬送部
３０ 本圧着装置
３１ 本圧着ヘッドユニット
３２Ａ、３２Ｂ ステージ
４０ 表示パネル供給部
５０ 電子部品供給部
６０ 第１の表示パネル搬送装置
７０ 第２の表示パネル搬送装置
８０ 第１の電子部品搬送装置
９０ 第２の電子部品搬送装置
１００ 第１の表示パネル反転装置
１１０ 第２の表示パネル反転装置
１２０ 第１の電子部品反転装置
１３０ 第２の電子部品反転装置
１４０ 電子部品回転装置
１５０ 排出部
１６０制御装置
Ｐ 表示パネル
Ｗ 電子部品
Ｆ 異方性導電フィルム
Ｔ トレイ

Claims (8)

1. 表示パネルに異方性導電フィルムを介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
   前記表示パネルまたは前記電子部品に前記異方性導電フィルムを貼着する貼着装置と、
   前記貼着装置によって異方性導電フィルムが貼着された前記表示パネルまたは前記電子部品と他方とを前記異方性導電フィルムを介して仮圧着する仮圧着装置と、
   前記仮圧着装置によって仮圧着された前記表示パネルおよび前記電子部品を本圧着する本圧着装置と、
   前記表示パネルを搬送する表示パネル搬送装置と、
   前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、を備え、
   前記表示パネル搬送装置および前記電子部品搬送装置を制御する制御装置を備え、
   前記制御装置は、
   前記表示パネルに前記異方性導電フィルムを貼着するときには、前記表示パネルを前記貼着装置に搬送し、前記貼着装置によって前記異方性導電フィルムが貼着された前記表示パネルを前記仮圧着装置に搬送するように前記表示パネル搬送装置を制御するとともに、前記電子部品を前記貼着装置を介さずに前記仮圧着装置に搬送するように前記電子部品搬送装置を制御し、
   前記電子部品に前記異方性導電フィルムを貼着するときには、前記電子部品を前記貼着装置に搬送し、前記貼着装置によって前記異方性導電フィルムが貼着された前記電子部品を前記仮圧着装置に搬送するように前記電子部品搬送装置を制御するとともに、前記表示パネルを前記貼着装置を介さずに前記仮圧着装置に搬送するように前記表示パネル搬送装置を制御する
   ことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 前記表示パネルまたは前記電子部品を表裏反転させる反転装置を備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 前記貼着装置、前記仮圧着装置および前記本圧着装置は、一列に配列されて成り、
   前記表示パネル搬送装置は、前記貼着装置に対して前記配列方向に交差する一方の側に配置され、
   前記電子部品搬送装置は、前記貼着装置に対して前記配列方向に交差する他方の側に配置される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装装置。
4. 前記貼着装置は、前記異方性導電フィルムが貼着される前記表示パネルまたは前記電子部品を支持するステージを備え、
   前記ステージは、前記表示パネル搬送装置および前記電子部品搬送装置との間で前記表示パネルまたは前記電子部品の受け渡しを行なうべく、前記配列方向に交差する方向に移動可能に設けられる
   ことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
5. 前記仮圧着装置に、前記仮圧着装置に搬送された前記電子部品の向きを水平面内で回転させる電子部品回転装置を備えることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
6. 前記表示パネル搬送装置によって前記貼着装置に搬送される前記表示パネルにおける前記異方性導電フィルムが貼着される部位に、前記異方性導電フィルムの付着性を向上させる処理を施す処理装置を備える
   ことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
7. 前記電子部品搬送装置によって前記貼着装置に搬送される前記電子部品における前記異方性導電フィルムが貼着される部位に、前記異方性導電フィルムの付着性を向上させる処理を施す処理装置を備える
   ことを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
8. 前記処理装置は、前記部位に摺接する回転ブラシと、前記ブラシを回転せる駆動部と、を備える
   ことを特徴とする請求項６または７記載の電子部品の実装装置。

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