JP2019062149A - 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性を有する表示用パネルに可撓性を有する電子部品を精度よく実装することを可能にした電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】電子部品の実装装置は、縁部が３〜１５ｍｍの範囲ではみ出すように表示用パネルＰが載置されるステージ４２と、表示用パネルＰの縁部を支持するバックアップユニット４３と、電子部品Ｗを保持する仮圧着ヘッド４１と、表示用パネルＰの縁部に設けられたアライメントマークと電子部品Ｗに設けられたアライメントマークを撮像する撮像装置４４ａ、４４ｂと、表示用パネルＰに撮像側とは反対側から光を照射する光照射部４４ｄと、撮像結果により認識された位置関係に基づいて表示用パネルＰと電子部品Ｗとを位置合わせし、電子部品Ｗを表示用パネルＰに熱圧着する制御装置とを具備し、ステージ４１からはみ出した部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下である。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、可撓性を有する表示用パネルの縁部に可撓性を有する電子部品を実装する電子部品の実装装置と、表示用部材の製造方法に関する。

テレビやパーソナルコンピュータ、スマートフォン等の携帯端末等のディスプレイとして用いられるフラットパネルディスプレイ市場においては、液晶ディスプレイが圧倒的な普及率を占めている。そのような状況下において、近年、バックライトを必要とせずに薄型化が可能で、しかも柔軟な樹脂フィルム上に形成することで折り曲げが可能といった特徴を備えた有機ＥＬディスプレイが、特に携帯端末用の小型ディスプレイ市場を中心に注目されている。このことから、折り曲げが可能、つまり可撓性を有する有機ＥＬディスプレイの組み立てに好適に用いることができる電子部品の実装装置が求められている。

現在、一般的な電子部品の実装装置としては、液晶ディスプレイ用のアウターリードボンディング装置（以下、ＯＬＢ装置という。）が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、有機ＥＬディスプレイ用としてのＯＬＢ装置は知られていない。このため、有機ＥＬディスプレイを製造する際に実施される電子部品の実装工程には、液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置が代用されている。

液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置は、ガラス基板によって構成された表示用パネルに異方性導電テープを介して電子部品を実装するものである。液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を用いた実装工程においては、まず表示用パネルの電子部品が実装される縁部をステージからはみ出させて保持し、この表示用パネルの縁部に圧着ヘッドに保持された電子部品を近接させる。この状態で、表示用パネルの上面のアライメントマークと電子部品の下面のアライメントマークとを、表示用パネルの下側から１つのカメラで同時に撮像し、両者の相対位置を認識する。この後、表示パネルの縁部を下側からバックアップツールで保持し、認識した相対位置に基づいて表示用パネルに電子部品を位置合わせし、圧着ヘッドによって異方性導電テープを介して表示用パネルの縁部に電子部品を加熱加圧して実装する。

特開２００６−１３５０８２号公報

上述した液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を、そのまま有機ＥＬディスプレイの製造工程に適用した場合、電子部品を精度良く実装することができない。すなわち、本願発明者等は、上記した液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置をそのまま用いて、有機ＥＬディスプレイの構成部品である、可撓性を有する表示用パネル（以下、有機ＥＬパネルという。）に電子部品を実装し、表示用部材を製造することを試みた。具体的には、スマートフォンで広く普及している、大きさが５．０インチで厚みが約０．２ｍｍの有機ＥＬパネルに、電子部品として幅寸法が３８ｍｍのＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）を実装した。その結果、液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置をそのまま適用しただけでは、有機ＥＬパネルに電子部品を精度良くかつ高品質に実装することができないことが判明した。具体的には、スマートフォン用の有機ＥＬパネルでは、±３μｍ程度の実装精度が要求されるが、このような実装精度、さらに実装品質を満たすことができないことが明らかとなった。

本発明は、上述した従来の液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を有機ＥＬディスプレイの製造工程に適用した場合に生じる電子部品の実装精度の低下や実装品質の低下という課題に対処するためになされたもので、可撓性を有する表示用パネルに可撓性を有する電子部品を熱圧着により実装する場合であっても、表示用パネルに電子部品を精度よく実装することを可能にした電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法を提供するものである。

実施形態の電子部品の実装装置は、可撓性を有する表示用パネルの縁部に配列された複数の電極に、可撓性を有する電子部品における、前記複数の電極に対応して配列された複数の端子を、接合部材を介して接続することによって、前記電子部品を前記表示用パネルに実装する電子部品の実装装置であって、前記縁部が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲ではみ出すように、前記表示用パネルが載置される、水平方向に移動可能なステージと、前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記縁部を下側から支持するバックアップユニットと、前記電子部品を上側から保持し、前記バックアップユニットによって支持された前記縁部の上面に前記電子部品を熱圧着する、水平方向および垂直方向に移動可能な熱圧着ヘッドと、前記ステージからはみ出した前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークと前記電子部品に設けられたアライメントマークとを撮像する撮像装置と、前記表示用パネルに対して前記撮像装置とは反対側から光を照射する光照射部とを備え、前記表示用パネルと前記電子部品との位置関係を認識する位置認識装置と、前記位置認識装置により認識された前記位置関係に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置を合わせるように、前記ステージと前記熱圧着ヘッドの相対位置を調整すると共に、前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着させるように、前記ステージおよび前記熱圧着ヘッドを制御する制御装置とを具備し、前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下である。

実施形態の表示用部材の製造方法は、可撓性を有する表示用パネルを、複数の電極を有する縁部のはみ出し量が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲となるようにステージに載置する載置工程であって、前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下である、載置工程と、前記複数の電極に対応して設けられた複数の端子を有し、可撓性を有する電子部品を熱圧着ヘッドに保持させる保持工程と、前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを、撮像する側とは反対側から当該アライメントマークに光を照射した状態で撮像すると共に、前記熱圧着ヘッドに保持された前記電子部品に設けられたアライメントマークを撮像し、撮像した両アライメントマークの画像に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置関係を認識する位置認識工程と、前記位置認識工程で認識した前記位置関係に基づいて前記ステージと前記熱圧着ヘッドとの相対位置を調整し、前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着する熱圧着工程とを具備し、前記表示用パネルの前記複数の電極に前記電子部品の前記複数の端子が接続部材を介して接続された表示用部材を製造する。

本発明の実装装置によれば、有機ＥＬパネルのような可撓性を有する表示用パネルに、可撓性を有する電子部品を熱圧着により実装する場合であっても、電子部品を精度良くかつ実装品質を維持しつつ実装することができる。さらに、本発明の表示用部材の製造方法によれば、表示用パネルに電子部品を精度良くかつ実装品質を維持しつつ実装した表示用部材を提供することができる。

実施形態における電子部品の実装装置を示す平面図である。 図１に示す実装装置の側面図である。 実施形態の実装装置に適用される有機ＥＬパネルの断面図である。 図１に示す実装装置の仮圧着装置を示す斜視図である。 図４に示す実装装置の仮圧着装置のステージを拡大して示す断面図である。 実施形態の実装装置に適用される有機ＥＬパネルおよび電子部品を示す平面図である。 図１に示す実装装置の本圧着装置を示す斜視図である。 図１に示す実装装置における有機ＥＬパネルの保持体の一例を示す斜視図である。 図１に示す実装装置における有機ＥＬパネルの保持体の他の例を示す斜視図である。 他の実施形態における電子部品の実装装置を示す平面図である。 実施例１による実装精度の変動を示すグラフである。 比較例１による実装精度の変動を示すグラフである。

以下、実施形態の電子部品の実装装置および表示用部材の製造方法について、図面を参照して説明する。図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各部の厚さの比率等は現実のものとは異なる場合がある。説明中における上下の方向を示す用語は、特に明記が無い場合には後述する表示用パネル（有機ＥＬパネル）の電子部品の実装面を上とした場合の相対的な方向を示す。

［実装装置の構成］
図１は、実施形態の電子部品の実装装置の構成を示す平面図、図２は図１の電子部品の実装装置の側面図である。図１および図２に示す電子部品の実装装置１は、有機ＥＬディスプレイのような表示装置の構成部材（表示用部材）の製造に用いられるものである。すなわち、実装装置１は、キャリアテープＴから打ち抜かれたＣＯＦ等の可撓性を有する電子部品Ｗを、可撓性を有する表示用パネルとしての有機ＥＬパネルＰに、接続部材としての異方性導電テープＦを介して実装し、有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗが実装された表示用部材を製造するために用いられる装置である。

ここで、有機ＥＬパネルＰは、可撓性を有する部材を主として形成される。可撓性を有する部材としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等が用いられる。これらの部材を接着剤によって貼り合せて用いることも可能である。有機ＥＬパネルＰは、厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下で、曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下となるように構成される。以下、この厚みと曲げ弾性率を、有機ＥＬパネルＰの物理特性と称する。本実施形態における有機ＥＬパネルＰは、有機ＥＬ素子が形成されたＰＩフィルムを支持材であるＰＥＴフィルムに接着剤を介して貼り合せた構成を有する。ＰＩフィルムの厚み（約１０μｍ）に対してＰＥＴフィルムの厚み（約２００μｍ）が１０倍以上であるため、有機ＥＬパネルＰの曲げ弾性率はＰＥＴフィルムの曲げ弾性率とほぼ等しいと考えられる。

なお、上述した物理特性は、有機ＥＬパネルＰの全体において備えている必要は無く、少なくとも後述するステージ４２の載置部４２ａ（図４参照）からはみ出す部分が備えていれば良い。例えば、ステージ４２の載置部４２ａから有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗが実装される縁部を１５ｍｍはみ出させるとすれば、この縁部から１５ｍｍの範囲が上述の物理特性を備えていれば良い。

より詳細には、図３に示すように、電子部品Ｗが実装される有機ＥＬパネルＰは、表示部Ｐａと縁部Ｐｂとを有している。表示部Ｐａは、表示素子としての有機ＥＬ素子Ｐａ１が形成された部分であり、画像を表示させる部分である。縁部Ｐｂは、表示部Ｐａよりも外周側に位置する部分であり、電子部品Ｗの電極と接続される電極等が形成された接続部分Ｐｂ１が形成された部分である。このような有機ＥＬパネルＰは、上述したように表示部Ｐａと縁部Ｐｂとを含む全体が基材としてのＰＩフィルムＫａで構成され、このＰＩフィルムＫａ上に表示部Ｐａとなる有機ＥＬ素子Ｐａ１が形成される。このＰＩフィルムＫａは、厚みが５０μｍ未満、具体的には１０〜３０μｍ程度の非常に薄い部材である。

そこで、本実施形態においては、ＰＩフィルムＫａと同じ大きさで厚みが２００μｍの支持材としてのＰＥＴフィルムＫｂを、ＰＩフィルムＫａの裏面（有機ＥＬ素子Ｐａ１が形成された面とは反対側の面）に接着剤Ｋｃによって貼り合わせている。また、表示部Ｐａには、有機ＥＬ素子Ｐａ１を保護するためのカバーフィルム（バリアフィルムとも言う。）等の光学フィルムＫｄが貼り合わされることがある。光学フィルムＫｄは、表示部Ｐａと略同じ大きさを有する。例えば、カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のプラスチックフィルムにガスバリア層をコーティングしたものを用いることができる。カバーフィルムの厚みは、数１０μｍから２００μｍ程度である。

このような構成を有する有機ＥＬパネルＰにおいて、縁部Ｐｂのみがステージ４２の載置部４２ａからはみ出す場合には、縁部Ｐｂが上述の物理特性を有していれば良い。つまり、ＰＩフィルムＫａとＰＥＴフィルムＫｂとが貼り合わされた部分が上述の物理特性であれば良い。また、縁部Ｐｂおよび表示部Ｐａの一部が載置部４２ａからはみ出す場合には、縁部Ｐｂおよび表示部Ｐａの部分が上述の物理特性を有していれば良い。つまり、表示部Ｐａにカバーフィルムが無い場合は、ＰＩフィルムＫａとＰＥＴフィルムＫｂとが貼り合わされた部分が上述の物理特性であれば良い。一方、表示部Ｐａに光学フィルムＫｄがある場合、縁部であるＰＩフィルムＫａとＰＥＴフィルムＫｂとが貼り合わされた部分の物理特性と、表示部ＰａであるＰＩフィルムＫａ、ＰＥＴフィルムＫｓ、および光学フィルムＫｄが貼り合わされた部分の物理特性とが共に上述の物理特性であれば良い。

ここで、曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１７１：プラスチック−曲げ特性の求め方（２０１６年３月２２日改訂版）で規定された試験方法にしたがって測定した値とする。具体的には、曲げ弾性率試験は、長さ８０±２ｍｍ、幅１０．０±０．２ｍｍ、厚さ４．０±０．２ｍｍの寸法を有する試験片を、支点間距離を６４ｍｍに調整した撓み測定装置の支持台に支持させ、この支点間の中央に圧子を２ｍｍ／ｍｉｎの試験速度で下降させることで、試験片の中央を撓ませることにより行う。試験雰囲気は、ＪＩＳ Ｋ７１００で規定する標準雰囲気（温度２３℃／湿度５０％）とする。

電子部品Ｗとしては、可撓性を有するＣＯＦ等の電子部品が用いられる。ＣＯＦは、ＰＩ（ポリイミド）等によって形成された可撓性を有するフィルム状の回路基板上に半導体素子が実装されて構成されたものである。後述するように、ＣＯＦはテープ状のフィルム部材から打ち抜かれることにより個片化されて形成される。
表示用部材は、有機ＥＬパネルＰのような表示用パネルに異方性導電テープＦのような接合部材を介してＣＯＦのような電子部品Ｗを実装して得られるものであり、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置の構成部品として用いられる部材である。

実施形態の実装装置１は、キャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜く打ち抜き装置１０（１０Ａ、１０Ｂ）、打ち抜かれた電子部品Ｗを吸着保持し、間欠回転しながら搬送する間欠回転搬送装置２０、間欠回転搬送装置２０による搬送経路途中の間欠停止位置に配置され、間欠回転搬送装置２０によって搬送される電子部品Ｗに接合部材としての異方性導電テープＦを貼着する異方性導電テープ貼着装置（接合部材貼着装置）３０、異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを介して仮圧着する仮圧着装置４０、仮圧着装置４０によって有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを本圧着する本圧着装置５０、打ち抜き装置１０と間欠回転搬送装置２０との間で電子部品Ｗの受渡しを行う第１の受渡し装置６０、間欠回転搬送装置２０と仮圧着装置４０との間で電子部品Ｗの受渡しを行う第２の受渡し装置７０、仮圧着装置４０に対して有機ＥＬパネルＰの搬入を行う第１の搬送部８０、仮圧着装置４０から本圧着装置５０に有機ＥＬパネルＰを搬送する第２の搬送部９０、本圧着装置５０から有機ＥＬパネルＰを搬出する第３の搬送部１００を備え、さらに打ち抜き装置１０、間欠回転搬送装置２０、異方性導電テープ貼着装置３０、仮圧着装置４０、本圧着装置５０、第１の受渡し装置６０、第２の受渡し装置７０、第１の搬送部８０、第２の搬送部９０、第３の搬送部１００等の各部の動作を制御する制御装置１１０を備えて構成される。

（打ち抜き装置１０）
打ち抜き装置１０は、キャリアテープＴから電子部品ＷとしてのＣＯＦを打ち抜くためのもので、第１の打ち抜き装置１０Ａと第２の打ち抜き装置１０Ｂとを備える。第１の打ち抜き装置１０Ａと第２の打ち抜き装置１０Ｂは、同一の構成を備え、装置正面から見て左右反転した状態で配置される。第１および第２の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂは、片方ずつ使用され、一方の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂで打ち抜きを行っている間に他方の打ち抜き装置１０Ａ、１０ＢのキャリアテープＴの交換作業が行えるようになっている。

第１および第２の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂは、それぞれ、打ち抜き前のキャリアテープＴが巻かれた供給リール１１と、供給リール１１から供給されたキャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜く金型装置１２と、金型装置１２で電子部品Ｗが打ち抜かれたキャリアテープＴを巻き取る巻取りリール１３とを備える。供給リール１１から繰り出されたキャリアテープＴは、複数のガイドローラ１４およびスプロケット１５によって方向を変換され、金型装置１２を経由して巻取りリール１３へと送られる。なお、スプロケット１５は、キャリアテープＴの搬送方向において金型装置１２の手前に配置され、図示しない駆動モータによる回転駆動によりキャリアテープＴを搬送しつつ、キャリアテープＴを金型装置１２に対して位置決めすることが可能とされている。

金型装置１２は、上金型１２ａと、上金型１２ａに対向配置された下金型１２ｂとを備える。上金型１２ａは、その下面にパンチ１２ｃを備える。一方、下金型１２ｂには、パンチ１２ｃが入り込む、上下に貫通するダイ孔１２ｄが形成されている。このような金型装置１２に対してキャリアテープＴを供給および位置決めした状態で、上金型１２ａを上下方向に移動させることによって、キャリアテープＴから電子部品Ｗが打ち抜かれる。なお、パンチ１２ｃの先端面には吸着孔（不図示）が設けられており、打ち抜いた電子部品Ｗを吸着保持できるように構成されている。

（間欠回転搬送装置２０）
間欠回転搬送装置２０は、同一形状の４つのアーム部２１が互いに直交する関係で配置され、平面視で十字形状を有するインデックステーブル２２と、インデックステーブル２２を９０°間隔で間欠的に回転駆動させる回転駆動部２３とを備える。インデックステーブル２２の各アーム部２１の先端には、それぞれ電子部品Ｗを吸着保持する保持ヘッド２４が設けられている。インデックステーブル２２の９０°毎の４つの停止位置Ａ〜Ｄには、打ち抜き装置１０で打ち抜かれた電子部品Ｗを受け取るための受け取り位置Ａ、保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗに対して位置決め（ゲージング）と清掃を行うためのゲージング／清掃位置Ｂ、保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗに対して異方性導電テープＦを貼着するための貼着位置Ｃ、異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを仮圧着装置４０に受け渡すための受渡し位置Ｄが設定されている。

（異方性導電テープ貼着装置３０）
異方性導電テープ貼着装置３０は、間欠回転搬送装置２０の貼着位置Ｃに対応して設けられ、異方性導電テープＦを離型テープＲに貼着支持させたテープ状部材Ｓが巻かれた供給リール３１と、貼着位置Ｃに位置付けられた保持ヘッド２４と対向する位置に配置された貼着ヘッド３２と、異方性導電テープＦが剥離された後の離型テープＲを収容する回収部３３と、供給リール３１から供給されたテープ状部材Ｓを、貼着位置Ｃを通過する搬送経路を辿って回収部３３へと案内する複数のガイド部３４と、複数のガイド部３４によるテープ状部材Ｓの搬送経路の貼着位置Ｃよりも下流側に配置され、テープ状部材Ｓの搬送方向に沿って往復移動することで、テープ状部材Ｓを所定長さずつ間欠搬送するチャック送り部３５と、テープ状部材Ｓの搬送経路の貼着位置Ｃよりも上流側に配置され、テープ状部材Ｓのうち異方性導電テープＦのみを切断する切断部３６とを備えている。

貼着ヘッド３２は、貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗの端子部に、所定長さに切断されて貼着位置Ｃに搬送および位置決めされた異方性導電テープＦを押圧するための貼着ツール３２ａと、この貼着ツール３２ａを昇降動させる昇降駆動部３２ｂと、貼着ツール３２ａに内蔵され、貼着ツール３２ａを加熱して異方性導電テープＦを電子部品Ｗの端子部に貼着するヒータ３２ｃとを有する。

（仮圧着装置４０）
仮圧着装置４０は、図４に示すように、異方性導電テープ貼着装置３０によって異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを吸着保持し、有機ＥＬパネルＰに仮圧着するための熱圧着ヘッドとしての仮圧着ヘッド４１と、有機ＥＬパネルＰを保持および位置決めするためのステージ４２と、ステージ４２に保持された有機ＥＬパネルＰの電子部品Ｗが実装される縁部を含み、ステージからはみ出した部分を、下側から支持するバックアップユニット４３と、ステージ４２に保持された有機ＥＬパネルＰと仮圧着ヘッド４１に保持された電子部品Ｗとの相対位置を認識するための位置認識装置４４とを備える。

仮圧着ヘッド４１は、電子部品Ｗをその上面側から吸着保持する加圧ツール４１ａと、加圧ツール４１ａをＹ、Ｚ、θ方向に移動させるツール駆動部４１ｂと、加圧ツール４１ａに内蔵されて加圧ツール４１ａを加熱するヒータ４１ｃとを有する。ステージ４２は、図４に示すように、有機ＥＬパネルＰを載置する載置部４２ａと、載置部４２ａをＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させるステージ駆動部４２ｂとを有する。

載置部４２ａにおける有機ＥＬパネルＰを載置する載置面４２ｃには、有機ＥＬパネルＰを吸着保持するための吸着孔４２ｄが複数形成されている。この吸着孔４２ｄは、載置面４２ｃに有機ＥＬパネルＰが載置されたとき、有機ＥＬパネルＰにおける画像の表示エリアに対向する位置に主に配置されている。この例においては、載置面４２ｃの有機ＥＬパネルＰが載置される領域（図４において二点鎖線で囲まれた領域）内に吸着孔４２ｄを均等の間隔で行列状に配置した例で説明するが、必ずしも載置面４２ｃに載置されている有機ＥＬパネルＰをその全域で吸着保持しなければならないものではない。

例えば、図４において、載置面４２ｃにおける仮圧着ヘッド４１の位置する側から有機ＥＬパネルＰの長さの半分、あるいは１／３程度の領域を吸着保持するようにしても良い。吸着孔４２ｄは、有機ＥＬパネルＰの表示エリアを吸着することになるので、吸着によって表示エリアに吸着痕が残らないように、孔径を小さく設定することが好ましい。孔径は、有機ＥＬパネルＰの固定に必要な吸引力とこの吸引による有機ＥＬパネルＰの変形量の関係を実験等によって求め、吸着痕が残らないようにその大きさを設定するようにすれば良い。なお、載置面４２ｃを多孔質部材、例えば多孔質セラミックスを使用した真空チャックにより構成しても良い。

また、載置部４２ａについては、仮圧着ヘッド４１の位置する側の側辺部に、有機ＥＬパネルＰを吸着する吸引孔から側辺近傍にかけて延びる吸着溝を設けても良い。具体的には、図５に示すように、載置部４２ａの側辺部を、載置部４２ａとは別部材の吸着ブロック４２ｆで構成する。この吸着ブロック４２ｆは、Ｘ方向に長尺な部材であり、上面が載置部４２ａの載置面４２ｃと同一高さとなるように、載置部４２ａに固定される。吸着ブロック４２ｆの上面には、有機ＥＬパネルＰを吸着する複数の吸引孔４２ｇがＸ方向に沿って配列されている。また、吸着ブロック４２ｆの上面には、各吸着孔４２ｇから吸着ブロック４２ｆの端部（仮圧着ヘッド４１の位置する側の端部）に向かって延びる吸着溝４２ｈが設けられている。吸着溝４２ｈの先端は、吸着ブロック４２ｆの端部に近接する位置まで延びている。吸着溝４２ｈの先端と吸着ブロック４２ｆの端部との距離は、好ましくは１〜３ｍｍである。吸着ブロック４２ｆの端部下側は、端部側から載置部４２ａ側に向かって傾斜下降した傾斜部４２ｉとなっている。端部下側を傾斜部４２ｉとすることによって、バックアップユニット４３との干渉を生じ難くすることができる。

ステージ駆動部４２ｂは、載置部４２ａを水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動部、Ｘ軸方向に直交する水平方向であるＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部、水平方向に直交するＺ軸方向に移動させるＺ軸方向駆動部、および水平面内で回転移動させるθ駆動部を、下側からこの順で積層して構成された駆動部である。なお、ステージ駆動部４２ｂは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置決め精度の向上を図るため、Ｘ軸方向駆動部およびＹ軸方向駆動部にリニアエンコーダを付随して設けている。

バックアップユニット４３は、有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着する仮圧着位置に設けられる。そして、バックアップユニット４３は、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲ（図６）が形成される縁部を下側から支持する、Ｘ軸方向に長尺なバックアップツール４３ａと、このバックアップツール４３ａを支持し概略直方体形状に形成された支持台４３ｂとを有する。バックアップツール４３ａはステンレス鋼で構成され、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持する上端面（支持面）は平坦に形成される。なお、この実施形態では、バックアップユニット４３を仮圧着位置に固定的に配置するものとするが、必要に応じて、Ｘ軸方向、あるいはＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に設けても良い。この場合には、支持台４３ｂをＸ軸移動装置、あるいはＸＹ軸移動装置に搭載するようにすると良い。

次に、位置認識装置４４について、図４および図６を用いて説明する。図６は、位置認識装置４４によって位置認識される有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの概略構成を示す平面図である。図中、Ｘ軸方向を左右方向として説明する。有機ＥＬパネルＰは、その縁部に形成された電極列ＥＲと、電極列ＥＲの左右両側にそれぞれ設けられた一対のアライメントマークＰＭとを有する。電子部品Ｗは、電極列ＥＲと対応するように配列された端子列ＴＲと、端子列ＴＲの左右両側にそれぞれ設けられた一対のアライメントマークＷＭとを有する。位置認識装置４４は、有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭと、電子部品ＷのアライメントマークＷＭとの相対位置関係を認識する。

このような位置認識装置４４は、図４に示すように、第１の撮像装置４４ａと第２の撮像装置４４ｂと、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂで撮像した画像を処理する画像処理部４４ｃと、光照射部４４ｄとを備える。第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂは、バックアップユニット４３の支持台４３ｂ上に、バックアップツール４３ａの端部近傍に上向きで、個別にＸ軸駆動部４４ｅを介して取り付けられている。第１の撮像装置４４ａは、有機ＥＬパネルＰの縁部に設けられた一対のアライメントマークＰＭのうち左側のアライメントマークＰＭと電子部品Ｗに設けられた一対のアライメントマークＷＭのうち左側のアライメントマークＷＭとを、下側から撮像領域４４ａ１（図６中に破線で示す。）内に同時に取込んで撮像する。第２の撮像装置４４ｂは、有機ＥＬパネルＰの右側のアライメントマークＰＭと電子部品Ｗの右側のアライメントマークＷＭとを、下側から撮像領域４４ｂ１（図６中に破線で示す。）内に同時に取込み撮像する。

第１および第２の撮像装置４３ａ、４３ｂは、それぞれアライメントマークＰＭ、ＷＭを静止画で撮像するものであり、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等のカメラ４４ｆと、テレセントリックレンズ等の光学ユニットを備えた鏡筒部４４ｇとを備える。なお、Ｘ軸駆動部４４ｅは、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂを互いの間隔が拡大または縮小するように同期移動可能とするものであり、左右のアライメントマークＰＭ、ＷＭの間隔に合わせて、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂの配置間隔を変更できるようになっている。

画像処理部４４ｃは、カメラ４４ｆの撮像信号を受け、撮像領域４４ａ１、４４ｂ１内に取り込まれて得られた撮像画像中から有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭの画像を認識し、各アライメントマークＰＭ、ＷＭの位置に関するデータ（以下、「位置データ」という。）を検出するものである。画像処理部４４ｃは、公知のパターンマッチング処理により、撮像画像中において予め設定された有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭの基準パターンと閾値以上のマッチング率が得られる画像を有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭとして認識する。また、電子部品ＷのアライメントマークＷＭの基準パターンと閾値以上のマッチング率が得られる画像を電子部品ＷのアライメントマークＷＭとして認識する。そして、認識したアライメントマークＰＭ、ＷＭの位置データをカメラ座標系に基づいて求める。これによって、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置関係を認識することができる。求めた位置データは、制御装置１１０に送信される。

光照射部４４ｄは、ステージ４２に載置された有機ＥＬパネルＰよりも上方の位置に、真下に向けて光を照射可能に配置される。本実施形態においては、光照射部４４ｄは、有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭの配置間隔と同じ間隔で、一対設けられる。光照射部４４ｄは、不図示の支持具を用いて仮圧着ヘッド４１と一体的に設けられているが、これに限られるものではなく、実装装置１のフレームや架台に支持具を介して支持するようにしても良い。要は、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂによって有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを撮像するときに、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂとは反対側から有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭに対して光を照射できるように設けられていれば良い。また、光照射部４４ｄは、長尺状のものを一つ配置するようにしても良く、その数は限定されるものではない。

（本圧着装置５０）
本圧着装置５０は、図７に示すように、異方性導電テープＦを介して電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを保持および位置決めするためのステージ５１と、有機ＥＬパネルＰに対して電子部品Ｗを本圧着するための本圧着ヘッド５２と、この本圧着ヘッド５２の下側に本圧着ヘッド５２に対向して配置され、本圧着の際に有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗの仮圧着された縁部を下方から支持するバックアップ部５３と、有機ＥＬパネルＰの位置を認識するための位置認識ユニット５４とを備える。

ステージ５１は、有機ＥＬパネルＰを載置する載置部５１ａと、載置部５１ａをＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させるステージ駆動部５１ｂとを有する。載置部５１ａは、平面視において矩形状を成す部材であり、有機ＥＬパネルＰを載置する載置面（上面）５１ｃには、有機ＥＬパネルＰを吸着保持するための吸着孔５１ｄが複数形成されている。吸着孔５１ｄは、仮圧着装置４０のステージ４２の吸着孔４２ｄと同様に、有機ＥＬパネルＰの吸着痕が残らないように、孔径を小さく設定することが好ましい。ステージ駆動部５１ｂは、仮圧着装置４０のステージ駆動部４２ｃと同様に、Ｘ軸方向駆動部、Ｙ軸方向駆動部、Ｚ軸方向駆動部、およびθ駆動部を、下側からこの順で積層して構成された駆動部である。

本圧着ヘッド５２は、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗをその上面側から押圧する加圧ツール５２ａと、加圧ツール５２ａをＺ軸方向に移動させるツール駆動部５２ｂと、加圧ツール５２ａに内蔵され、加圧ツール５２ａを加熱するヒータ５２ｃとを有する。バックアップ部５３は、本圧着ヘッド５２の加圧ツール５２ａの真下の位置に設けられた、加圧ツール５２ａと同等の長さに形成されたバックアップツール５３ａと、バックアップツール５３ａを支持する支持部材５３ｂとを有する。バックアップツール５３ａの上面は、載置部５１ａに載置された有機ＥＬパネルＰの電子部品Ｗが仮圧着された縁部の下面を支持する平坦面として形成されている。

位置認識ユニット５４は、第１のカメラ５４ａと、第２のカメラ５４ｂと、画像処理部（不図示）とを有する。第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂは、ステージ５１による有機ＥＬパネルＰの移動範囲内の上方に、所定の間隔を開けて下向きに取り付けられており、有機ＥＬパネルＰの電子部品Ｗが仮圧着された縁部における両端部近傍に設けられたアライメントマークを撮像する。上述した第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂの間隔（所定の間隔）は、このアライメントマーク同士の間隔である。なお、このアライメントマークは、仮圧着装置４０において相対位置データの認識に用いたアライメントマークＰＭとは別のアライメントマークである。不図示の画像処理部は、第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂによって撮像された有機ＥＬパネルＰのアライメントマークの撮像画像に基づいて、公知のパターンマッチング処理によりアライメントマークを認識し、アライメントマークの位置を検出する。

（第１の受渡し装置６０）
第１の受渡し装置６０は、キャリアテープＴから打ち抜かれた電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部６１と、受け部６１を打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂの金型装置１２の真下の位置と受け取り位置Ａに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４の真下の位置とに移動させるためのＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部６２とを備える。

（第２の受渡し装置７０）
第２の受渡し装置７０は、電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部７１と、受け部７１を受渡し位置Ｄに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４の真下の位置と仮圧着装置４０の仮圧着ヘッド４１の真下の位置とに移動させるためのＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部７２とを備える。

（第１の搬送部８０）
第１の搬送部８０は、不図示の供給部から供給される有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する保持体８１と、この保持体８１を不図示の供給部による有機ＥＬパネルＰの供給位置と仮圧着装置４０のステージ４２に対する有機ＥＬパネルＰの搬入位置とに移動させるためのＸＺ駆動部８２とを備える。

保持体８１は、図８に示すように、有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗが実装される電極列ＥＲが形成された縁部を吸着保持する電極面吸着ブロック８１ａと、この電極面吸着ブロック８１ａに隣接して配置され、有機ＥＬパネルＰにおける電極面吸着ブロック８１ａによって吸着される部分以外の部分を吸着保持する表示エリア吸着部８１ｂとを有している。電極面吸着ブロック８１ａは、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部全域を吸着保持可能な長さに形成され、当該縁部に沿う方向に長い直方体形状の部材である。この電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃは平坦に形成され、複数の吸着孔８１ｄが設けられている。そして、この吸着孔８１ｄは、仮圧着装置４０の載置部４２ａと同様に、有機ＥＬパネルＰの縁部に変形が生じない程度の大きさに孔径が設定されており、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部を平坦にして吸着保持することができるようになっている。表示エリア吸着部８１ｂは、吸着面が平坦な多孔質体やスポンジで形成されており、多数の吸着孔を有している。電極面吸着ブロック８１ａおよび表示エリア吸着部８１ｂの吸着面は、同一平面上に位置するように調整されている。

なお、電極面吸着ブロック８１ａは、電極列ＥＲ全体を吸着保持するのではなく、実際には、電極列ＥＲにおいて電子部品Ｗの端子が異方性導電テープＦを介して接続される部分を除いた表示エリア側の部分を吸着保持するようになっている。つまり、図８に２点鎖線で示されるように、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲにおける電子部品Ｗの端子が接続される部分は、保持体８１からはみ出した状態で保持される。

図８では１つの表示エリア吸着部８１ｂを示しているが、複数の表示エリア吸着部８１ｂが並べて配置されていても良い。表示エリア吸着部８１ｂは、図９に示すように、電極面吸着ブロック８１ａの長手方向（電極面吸着ブロック８１ａに保持された有機ＥＬパネルＰの縁部方向）とは交差する方向（この実施形態では、直交する方向）に２つ並べて配置される。２つの表示エリア吸着部８１ｂは、それぞれが電極面吸着ブロック８１ａとの間の間隔を調整自在に保持体８１の本体部８１ｅに支持される。これらの表示エリア吸着部８１ｂは、アルミニウム等の金属製のベース部８１ｂ１と、このベース部８１ｂ１における有機ＥＬパネルＰを保持する面（以下、「下面」という。）を覆う平坦な多孔質シート８１ｂ２とを備える。ベース部８１ｂ１には、真空吸引孔に連通する概略格子状の吸引溝がその下面に形成されており、この下面に設けられた多孔質シート８１ｂ２の全域に真空吸引力を作用させ、多孔質シート８１ｂ２の全域で有機ＥＬパネルＰを略均一な吸引力で平坦に保持することができるようになっている。多孔質シート８１ｂ２としては、例えば樹脂の多孔質成形体をフィルム状に加工したものを用いることができる。このように構成することによって、保持体８１は可撓性を有する薄いフィルム状の有機ＥＬパネルＰであっても、平坦にかつ吸着痕を生じさせることなく吸着保持することができる。

（第２の搬送部９０）
第２の搬送部９０は、仮圧着装置４０によって電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する保持体９１と、この保持体９１を仮圧着装置４０のステージ４２から有機ＥＬパネルＰを搬出する搬出位置と本圧着装置５０のステージ５１に対する有機ＥＬパネルＰの搬入位置とに移動させるためのＸＺ駆動部９２とを備える。保持体９１は、有機ＥＬパネルＰの上面における略全域を吸着保持する、吸着面が平坦な多孔質体等で形成された表示エリア吸着部を備えている。この表示エリア吸着部は、保持体８１の表示エリア吸着部８１ｂと同様に構成される。

（第３の搬送部１００）
第３の搬送部１００は、本圧着装置５０によって電子部品Ｗが本圧着された有機ＥＬパネルＰ、つまり表示用部材を上側から吸着保持する保持体１０１と、この保持体１０１を、本圧着装置５０のステージ５１から有機ＥＬパネルＰを搬出する搬出位置と不図示の搬出装置への受渡し位置とに移動させるためのＸＺ駆動部１０２とを備える。

（制御装置１１０）
制御装置１１０は、記憶部１１１を備える。この記憶部１１１には、例えば仮圧着装置４０および本圧着装置５０での荷重、加熱温度、加圧時間、画像処理部４４ｃに関するアライメントマークＰＭ、ＷＭの基準パターンおよびこの基準パターンの位置情報、さらに各部を制御するための各種の情報が記憶される。また、記憶部１１１には、有機ＥＬパネルＰの縁部をステージ４２の載置部４２ａから所定量はみ出させるためのはみ出し量Ｇが記憶されている。具体的には、３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲、より好ましくは３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で、はみ出し量Ｇが設定されている。ここでは、はみ出し量Ｇ＝６ｍｍが設定されているものとする。

［実装装置の動作］
次に、実施形態の実装装置１の動作について説明する。まず、第１の打ち抜き装置１０Ａの供給リール１１からキャリアテープＴが供給され、金型装置１２によってキャリアテープＴから電子部品Ｗが打ち抜かれる。打ち抜かれた電子部品Ｗは、パンチ１２ｃに吸着保持される。パンチ１２ｃに保持された電子部品Ｗは、第１の受渡し装置６０の受け部６１に受け渡され、第１の受渡し装置６０により間欠回転搬送装置２０の受け取り位置Ａへと移送される。受け取り位置Ａに移送された電子部品Ｗは、受け取り位置Ａに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４へと受け渡される。なお、第１の受渡し装置６０は、電子部品Ｗを受け取り位置Ａに移送する途中で、電子部品Ｗの向きを９０°回転させることで、端子列ＴＲが形成された縁部を受け取り位置Ａに位置付けられた保持ヘッド２４の外方側面に沿う方向（Ｙ方向）に合わせる。

保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗは、インデックステーブル２２の間欠回転によって、ゲージング／清掃位置Ｂ、貼着位置Ｃ、受渡し位置Ｄへと順次移送される。この移送中、ゲージング／清掃位置Ｂにおいて、電子部品Ｗは不図示の位置決め機構の当接により保持ヘッド２４に対して位置決めされると共に、不図示の回転ブラシ等の清掃機構により端子部に付着した塵埃の清掃が行われる。また、貼着位置Ｃにおいて、電子部品Ｗの端子部には、異方性導電テープ貼着装置３０によって異方性導電テープＦが貼着される。ゲージング／清掃位置Ｂにて位置決めおよび清掃が行われ、貼着位置Ｃにて異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗが受渡し位置Ｄに位置付けられると、電子部品Ｗは受渡し位置Ｄにおいて第２の受渡し装置７０の受け部７１に受け渡される。受け部７１に受け渡された電子部品Ｗは、仮圧着装置４０の仮圧着ヘッド４１の真下の位置に移送され、仮圧着ヘッド４１に受け渡される。

一方、上述した動作と並行的に、不図示の供給部から第１の搬送部８０の保持体８１によって有機ＥＬパネルＰが取出され、仮圧着装置４０のステージ４２に供給載置される。まず、第１の搬送部８０の保持体８１が不図示の供給部へ移動し、供給部において準備された有機ＥＬパネルＰの上面に保持体８１の保持面、すなわち電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃおよび表示エリア吸着部８１ｂの吸着面を当接させる。この際、保持体８１によって有機ＥＬパネルＰを軽く押え付けた状態で電極面吸着ブロック８１ａと表示エリア吸着部８１ｂの吸着力を作用させる。このようにすることによって、有機ＥＬパネルＰに反りや撓みが生じている場合においても、有機ＥＬパネルＰを平坦な状態で保持体８１に保持させることができる。

また、供給部の有機ＥＬパネルＰを吸着保持する際、保持体８１は、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲの形成された側の端部を、電極面吸着ブロック８１ａの外端部（表示エリア吸着部８１ｂとは反対側の縁部）から予め設定された長さＨだけ、はみ出させるように位置付けられる。例えば、この長さＨは、仮圧着の際に電子部品Ｗが有機ＥＬパネルＰに重ね合わされる幅分の長さである。

すなわち、記憶部１１１には、長さＨが記憶されている。制御装置１１０は、供給部の有機ＥＬパネルＰを保持体８１に保持させる際、記憶部１１１に記憶された長さＨを参照し、保持体８１から有機ＥＬパネルＰの電極側の端部が長さＨだけはみ出して保持されるように、ＸＺ駆動部８２を制御する。具体的には、供給部において有機ＥＬパネルＰは予め設定された定位置に毎回準備されるので、この定位置を基準として、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲの形成された側の端部が長さＨの分だけはみ出す位置関係を成すように、ＸＺ駆動部８２を制御して保持体８１を移動させる。なお、保持体８１に有機ＥＬパネルＰの端部を検出するための、光電センサ等の検出器を設けておき、この検出器を用いて検出した有機ＥＬパネルＰの端部の位置に基づいて、はみ出し量が予め設定された長さＨとなるように、保持体８１を移動させるようにしても良い。

保持体８１に保持された有機ＥＬパネルＰは、仮圧着装置４０のステージ４２上に搬送される。このとき、仮圧着装置４０のステージ４２は、保持体８１から有機ＥＬパネルＰの供給を受ける供給位置（図１に二点鎖線で示す位置）に位置付けられている。ステージ４２上に搬送された有機ＥＬパネルＰはステージ４２に載置される。制御装置１１０は、載置部４２ａからの有機ＥＬパネルＰの縁部のはみ出し量Ｇが、記憶部１１１に記憶されたはみ出し量Ｇ＝６ｍｍとなるように、保持体８１とステージ４２の載置部４２ａの相対位置、すなわちＸＺ駆動部８２とステージ駆動部４２ｂの駆動を制御する。

はみ出し量Ｇは、上述したように３ｍｍ以上１５ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で設定される。このような範囲にはみ出し量Ｇを設定することで、５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みで、２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰであっても、載置部４２ａからはみ出した縁部に、垂れが生じることを防止できる。なお、はみ出し量Ｇと縁部の垂れ量との関係は、有機ＥＬパネルＰの品種によって異なるが、５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みで、２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有する有機ＥＬパネルＰであれば、はみ出し量Ｇを３ｍｍ以上１５ｍｍ以下に設定すれば、縁部の垂れをアライメントマークＰＭの認識精度を維持できる範囲に抑えることができることが、発明者等の実験の結果判明した。

なお、前述の物理特性の範囲内においても、品種に左右されることなく安定した認識精度を確保するためには、はみ出し量Ｇは短く設定した方が良く、３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で設定することがより好ましい。ここで、有機ＥＬパネルＰのはみ出し量Ｇは、短いほど認識精度の確保が確実になることが分かっているが、はみ出し量が短くなると載置部４２ａとバックアップツール４３ａとの近接距離を短くする必要が生じる。載置部４２ａとバックアップツール４３ａとの近接距離が短くなると、両者間に干渉、つまり衝突のおそれが生じるので、下限値は３ｍｍに設定される。はみ出し量Ｇの下限値（３ｍｍ）は、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの接続に用いられる異方性導電テープＦの幅寸法を勘案して設定された値である。

有機ＥＬパネルＰは、保持体８１にその端部が長さＨだけはみ出すように保持されている。一方、載置部４２ａは供給位置に位置付けられ、その位置は既知であるから、はみ出し量Ｇが得られる保持体８１の移動位置は容易に算出することができる。

また、有機ＥＬパネルＰが載置部４２ａに載置されるとき、保持体８１の下降によって有機ＥＬパネルＰは載置面４２ｃに押し付けられて平坦化される。より詳細には、有機ＥＬパネルＰは、保持体８１の表示エリア吸着部８１ｂに表示エリアが吸着保持されているため、平坦な状態で保持されている。この状態で、有機ＥＬパネルＰはステージ４２の載置面４２ｃに押し付けられるので、有機ＥＬパネルＰは保持体８１の表示エリア吸着部８１ｂの吸着面と、ステージ４２の載置面４２ｃとの間に挟まれる。そのため、有機ＥＬパネルＰは、平坦化された状態を維持したままでステージ４２上に受け渡され、ステージ４２に吸着保持される。

この際、有機ＥＬパネルＰがステージ４２の載置面４２ｃに押し付けられた状態で、ステージ４２の載置部４２ａの吸着孔４２ｄに吸引力を作用させた後、保持体８１の電極面吸着ブロック８１ａと表示エリア吸着部８１ｂの吸引力を解除するようにしても良いが、ステージ４２に吸引力を作用させる前に保持体８１の吸引力を解除するようにしても良い。このようにすることで、ステージ４２と保持体８１との間に挟持された有機ＥＬパネルＰの面方向における拘束が軽減されることになるので、仮に反りや撓みが残った状態で保持体８１に保持されていた場合でも、その反りや撓みが挟持によって矯正されて平坦化されることが期待される。このため、保持体８１をステージ４２に押し付ける力は、前述の矯正の妨げにならない程度の大きさに設定することが好ましい。

ステージ４２に有機ＥＬパネルＰが保持されると、保持体８１は不図示の供給部へと移動する。一方、ステージ４２は仮圧着ヘッド４１による仮圧着に先立つマーク認識位置に移動する。マーク認識位置には、仮圧着ヘッド４１に保持された電子部品Ｗも位置付けられるようになっている。マーク認識位置に位置付けられた状態において、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとは、図６に示されるように、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部と電子部品Ｗの端子列ＴＲが形成された縁部とが微小な間隔を隔てた状態で対向する。また、この状態で、光照射部４４ｄは有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭの真上に位置している。このような状態下において、光照射部４４ｄから光が照射され、撮像装置４４ａ、４４ｂによって有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとを含む画像が取り込まれる。

取り込まれた画像は画像処理部４４ｃに送られ、各アライメントマークＰＭ、ＷＭの位置データが求められ、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置認識が行われる。求められた位置データは、制御装置１１０に送られる。このようにして取り込まれた有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭは、シルエット画像として取り込まれるため、有機ＥＬパネルＰに反りやうねりが生じていたとしても、また上面に設けられたアライメントマークＰＭを有機ＥＬパネルＰのＰＩフィルムとＰＥＴフィルムを貼り合わせた樹脂基板を介して撮像したとしても、アライメントマークＰＭを鮮明な画像として取り込むことができる。

制御装置１１０は、画像処理部４４ｃから送られた有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭの位置データと電子部品Ｗの左右のアライメントマークＷＭの位置データとに基づいて、有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷとのＸ、Ｙ、θ方向の相対位置ずれを求める。そして、制御装置１１０は、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとを仮圧着位置へ移動させる。この際、求めた相対位置ずれに基づいて、この位置ずれを無くすようにツール駆動部４１ｂとステージ駆動部４２ｃとを制御することによって、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置合わせを実行する。

具体的には、制御装置１１０は、有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭの位置データから、これらの２点を結ぶ線分の傾きθＰとこの線分の中点の座標（ＸＰ，ＹＰ）を求める。また、制御装置１１０は、電子部品Ｗの左右のアライメントマークＷＭの位置データから、これらの２点を結ぶ線分の傾きθＷとこの線分の中点の座標（ＸＷ，ＹＷ）を求める。ここで求めた傾きと中点の座標との差が両者の相対的な位置ずれとして求められる。求めた相対位置ずれから以下のようにして位置ずれを修正する。

まず、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭ間を結ぶ線分の傾きθＰと電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の傾きθＷとの差を無くすように、つまりθＰ−θＷ＝０となるように、加圧ツール４１ａをθ方向に回転させる。次いで、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭ間を結ぶ線分の中点が、電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の中点と一致するように、ステージ４２（ステージ駆動部４２ｂ）を駆動させる。このとき、加圧ツール４１ａのθ方向の回転中心が電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の中点の位置に対してずれて位置する場合、前述の加圧ツール４１ａの回転によって、線分の中点の位置が加圧ツール４１ａの回転分だけ水平方向に位置ずれするので、有機ＥＬパネルＰの移動位置はこの位置ずれを加味して実行される。

仮圧着位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰは、その縁部がバックアップツール４３ａの上面に支持される。また、電子部品Ｗは、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲの直上に端子列ＴＲが僅かな間隔を隔てて対向するように位置付けられる。この状態で、ツール駆動部４１ｂの駆動によって加圧ツール４１ａが下降される。これによって、予め設定された加熱温度、加圧力、加圧時間で、電子部品Ｗの端子部が有機ＥＬパネルＰの電極面に異方性導電テープＦを介して加熱加圧され、有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗが仮圧着される。

予め設定された加圧時間が経過すると、加圧ツール４１ａによる電子部品Ｗの吸着が解除されると共に加圧ツール４１ａが上昇する。加圧ツール４１ａは、第２の受渡し装置７０から電子部品Ｗが受け渡される受渡し位置に移動される。また、電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを載置するステージ４２は、第２の搬送部９０に有機ＥＬパネルＰを受け渡す搬出位置へと移動される。この搬出位置で、有機ＥＬパネルＰは第２の搬送部９０の保持体９１によって、その上面を第１の搬送部８０の保持体８１による保持と同様にして吸着保持され、本圧着装置５０のステージ５１へと搬送される。

第２の搬送部９０によって本圧着装置５０に供給された有機ＥＬパネルＰは、搬入位置に位置付けられたステージ５１上に受け渡され、ステージ５１上に吸着保持される。この受渡しの際の動作は、第１の搬送部８０からステージ４２への有機ＥＬパネルＰの受渡しと同様にして行なわれる。この際、電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰの縁部がステージ５１からはみ出した状態で保持される。

ステージ５１に有機ＥＬパネルＰが保持されると、ステージ５１は有機ＥＬパネルＰの縁部をバックアップツール５３ａの上面に支持させるべく移動される。なお、この移動の途中で、位置認識ユニット５４によって有機ＥＬパネルＰのアライメントマーク（アライメントマークＰＭとは別のマーク）の位置認識が行われる。この位置認識結果に基づいて、ステージ５１は有機ＥＬパネルＰの電極面がバックアップツール５３ａの上面に正しい位置関係で位置するように移動される。バックアップツール５３ａの上面に有機ＥＬパネルＰの縁部が支持されると、ツール駆動部５２ｂの駆動によって加圧ツール５２ａが下降され、予め設定された加熱温度、加圧力、加圧時間で、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗが本圧着される。

予め設定された加圧時間が経過すると、加圧ツール５２ａは上昇される。また、電子部品Ｗが本圧着された有機ＥＬパネルＰ、つまり表示用部材を載置するステージ５１は、第３の搬送部１００に有機ＥＬパネルＰを受け渡す搬出位置へと移動される。この搬出位置で、有機ＥＬパネルＰは第３の搬送部１００の保持体１０１によって、その上面を吸着保持され、不図示の搬出装置へと搬送される。

上述した電子部品Ｗの有機ＥＬパネルＰへの仮圧着工程および本圧着工程を含む実装動作を、電子部品Ｗを実装すべき有機ＥＬパネルＰが無くなるまで繰り返して実行する。なお、実施形態の実装装置１において、仮圧着工程は位置精度の向上が重要であるのに対し、本圧着工程は異方性導電テープＦによる圧着強度や信頼性の向上が重要であり、また工程時間も相違する。このため、仮圧着装置４０と本圧着装置５０とを適用し、仮圧着工程と本圧着工程とを実施することによって、電子部品Ｗの実装効率を向上させることができる。ただし、実施形態の実装装置１はこのような構成に限定されるものではない。本圧着装置５０で位置決め工程から本圧着工程までを実施するようにしても良い。

［実装装置の作用効果］
上述した実施形態の実装装置１においては、５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰを、その電子部品Ｗが実装される縁部のステージ４２からのはみ出し量が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下となるようにステージ４２（載置部４２ａ）に載置し、この有機ＥＬパネルＰの縁部に設けられたアライメントマークＰＭに、撮像装置４４ａ、４４ｂとは反対側である上方から光照射部４４ｄによって光を照射する。そして、この状態で有機ＥＬパネルＰの縁部に設けられたアライメントマークＰＭと、仮圧着ヘッド４１に保持された電子部品ＷのアライメントマークＷＭを撮像装置４４ａ、４４ｂによって撮像する。また、この撮像画像を画像処理部４４ｃによって画像処理し、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの位置関係を認識し、この位置認識結果に基づいて、制御装置１１０によって有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置合わせを行い、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを介して電子部品Ｗを仮圧着した後に、本圧着するようにしている。

このようにしたことによって、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとを検出する際に、有機ＥＬパネルＰにおける電極の形成された縁部であってステージ４２からはみ出した縁部に、垂れが生じることを防止することができる。また、ＰＩやＰＥＴ等の樹脂で形成され、縁部に反りやうねりが生じるおそれがあったり、ガラスよりも透過率の低い樹脂基板で構成された有機ＥＬパネルＰであっても、透過光によりアライメントマークＰＭをシルエット画像として撮像することによって、アライメントマークＰＭと背景との明暗差を向上させることができるため、アライメントマークＰＭを鮮明に撮像することが可能となる。そのため、有機ＥＬパネルＰの縁部の垂れに起因するアライメントマークＰＭの認識誤差、および取り込み画像が鮮明さを欠くことに起因するアライメントマークＰＭの認識誤差を低減させることができる。その結果、有機ＥＬパネルＰに対する電子部品Ｗの実装精度を向上させることが可能となる。よって、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰに可撓性を有する電子部品Ｗを実装する場合であっても、その実装精度と実装品質を向上させることが可能となる。

すなわち、従来の液晶ディスプレイの製造に用いられる表示用パネル（以下、液晶表示用パネルという。）は、厚みが０．５〜０．７ｍｍのガラス基板同士を貼り合せたものであるため、比較的剛性が高い。そのため、液晶表示用パネルの縁部をステージから数１０ｍｍ程度はみ出させて保持しても、その縁部が自重で垂れ下がることはほとんどない。

これに対し、有機ＥＬパネルＰでは、前述したように有機ＥＬ素子が形成される部材である、厚みが０．０１〜０．０３ｍｍ（１０〜３０μｍ）程度のＰＩフィルムＫａを、支持材である厚みが０．１〜０．２ｍｍ程度のＰＥＴフィルムＫｂに接着して構成された薄い樹脂基板を用いているため、剛性が極めて低い。そのため、有機ＥＬパネルＰでは、その縁部をステージから数１０ｍｍ程度はみ出させて保持した場合、はみ出した縁部が自重によって容易に垂れ下がってしまう。有機ＥＬパネルＰの縁部が垂れ下がると、その分だけ縁部に形成されているアライメントマークＰＭの位置が水平方向にずれることになる。そのため、カメラを用いて行う有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭの位置認識において、その認識位置にずれが生じることになる。

本願発明者等が実験によって確認したところ、有機ＥＬパネルＰの縁部を、同等サイズの液晶表示用パネルの場合と同じように、ステージから２０ｍｍはみ出させて保持した場合、縁部に垂れ下がりが生じ、この垂れ下がりによってアライメントマークＰＭの位置に、水平方向（ステージ側に向かって）に約４μｍの位置ずれが生じていることが確認された。しかも、有機ＥＬパネルＰの縁部が垂れ下がった場合、アライメントマークが水平状態に対して傾くことになる。傾斜しているアライメントマークＰＭを真下から撮像した場合、撮像されたアライメントマークの傾斜方向における長さが、水平状態で撮像された場合に比べて短く撮像される。つまり、傾斜の分だけ、撮像されるアライメントマークＰＭの形状が変形する。その結果、予め記憶されている基準マークとの形状に相違が生じ、これによってもアライメントマークＰＭの認識位置に誤差が生じることになる。

本願発明者等が、水平に保持したアライメントマークＰＭと水平に対して５°傾けたアライメントマークＰＭとで認識位置の誤差を比較する実験を行ったところ、５°傾けたアライメントマークの方が平均して１μｍ程度誤差が大きいことが確認された。なお、アライメントマークを５°傾けて実験したのは、ステージから縁部を２０ｍｍはみ出させた場合に生じる垂れを複数の有機ＥＬパネルＰについて測定したところ、いずれも５°以上の垂れが確認されたためである。

このような点に対して、実施形態の実装装置１においては、上述したように５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有する有機ＥＬパネルＰを、その電子部品Ｗが実装される縁部のステージ４２からのはみ出し量が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下となるようにステージ４２（載置部４２ａ）に載置することによって、有機ＥＬパネルＰのステージ４２からはみ出した縁部に、垂れが生じることを防止することができる。これによって、有機ＥＬパネルＰのステージ４２からのはみ出し部分の垂れに基づくアライメントマークＰＭの認識誤差の発生を抑制することができる。すなわち、有機ＥＬパネルＰのはみ出し部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上で、さらに厚みが５０μｍ以上であると共に、はみ出し量が１５ｍｍ以下であれば、はみ出し部分の垂れを防止することができる。なお、はみ出し部分の曲げ弾性率が４．０ＧＰａを超えたり、厚みが５００μｍを超えると、有機ＥＬパネルＰの可撓性等の特性や薄型表示パネルとしての基本特性が低下するおそれがある。

さらに、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを撮像する際に、カメラのある下側から照明を当てる場合、アライメントマークＰＭを鮮明に撮像することができなくなったり、全く撮像することができなくなったりするという不具合が生じる。下側から照明を当てる際の照射条件（照射光量、照射角度等）は、基準となる有機ＥＬパネル（例えば、縁部がフラットな有機ＥＬパネルで、以下「基準パネル」という。）を用いて、基準パネルのアライメントマークが良好に撮像できる条件に設定する。このような照射条件を適用した場合においても、実際に撮像される有機ＥＬパネルＰの縁部には垂れや反りがあり、基準パネルの縁部に対して傾く等、状態が相違するため、有機ＥＬパネルＰの縁部での照明の反射具合が基準パネルとは異なるものとなってしまう。その結果、アライメントマークＰＭを鮮明に撮像することができなくなったり、全く撮像することができなくなったりするという不具合が生じる。本願発明者等の実験の結果、アライメントマークＰＭが鮮明に撮像できなかった場合、認識位置に最大で１μｍ程度のずれが生じることが確認された。

このような点に対して、実施形態の実装装置１においては、有機ＥＬパネルＰのステージ４２からはみ出した縁部に垂れが生じることを防止していることに加えて、アライメントマークＰＭに撮像装置４４ａ、４４ｂとは反対側である上方から光照射部４４ｄによって光を照射し、透過光によりアライメントマークＰＭをシルエット画像として撮像している。これによって、ＰＩやＰＥＴ等の樹脂で形成され、縁部に反りやうねりが生じるおそれがあったり、ガラスよりも透過率の低い樹脂基板で構成された有機ＥＬパネルＰであっても、アライメントマークＰＭと背景との明暗差を向上させることができるため、アライメントマークＰＭを鮮明に撮像することが可能となる。これらによって、アライメントマークＰＭの認識誤差を低減させることができるため、有機ＥＬパネルＰに対する電子部品Ｗの実装精度を向上させることが可能となる。

なお、本願発明者等は有機ＥＬパネルＰの縁部の垂れや反りを抑制するために、有機ＥＬパネルの縁部を支持する部分（支持面）が平坦に加工されかつ吸着孔を設けた支持具をステージに取付け、有機ＥＬパネルの縁部に垂れが生じないように保持し、この状態で電子部品の実装を試みた。支持具は、一般的なＯＬＢ装置のバックアップツールに用いられているステンレス鋼で作製した。また、支持具におけるアライメントマークの位置に対応する部分には、直径３ｍｍの上下に貫通する撮像用の観察孔を設けた。

しかしながら、このような支持具を用いても、有機ＥＬパネルの一部の品種では±３μｍの実装精度を十分に満たすことができなかった。すなわち、複数の品種の有機ＥＬパネルを用いて実装精度を確認する実験を行ったところ、実装精度が±３μｍ以内で得られる品種と、実装精度が±３μｍを超えてしまう品種があることが判明した。

すなわち、有機ＥＬパネルＰは、薄く柔軟な樹脂基板で構成されているため、大きな吸着力で吸着すると吸着痕を生じてしまう。有機ＥＬパネルＰの縁部は、画像の表示には用いられないものの、電子部品Ｗの端子と接続される微細な電極（「リード」とも称される。）が形成されている。そのため、この電極の部分に吸着痕が生じると、電極に屈曲等の変形が生じてしまう。変形した電極には内部に応力が残留するため、電極の耐久性を低下させる要因となり好ましくない。このことから、吸着孔の大きさとその吸着孔に作用させる負圧の大きさは、有機ＥＬパネルの吸着痕を生じさせることの無い範囲で設定する必要がある。上述の実験においては、支持具に直径０．５ｍｍの吸着孔を２ｍｍ間隔で１列に形成し、この吸着孔に−４０ｋＰａの負圧を作用させた。しかしながら、このように吸着痕を考慮した吸着力を設定した場合、有機ＥＬパネルの品種によって、支持具の支持面に縁部を倣わせることができないものがあることが判明した。

すなわち、有機ＥＬパネルの品種によっては、その縁部に反りやうねりが生じている場合があり、このような反りやうねりが生じた有機ＥＬパネルの中にも、吸着によって反りやうねりが矯正されて支持具の支持面に倣うものと、反りやうねりが矯正されないものがあった。このような、反りやうねりが矯正されない有機ＥＬパネルにおいて、実装精度が±３μｍを超えていることが確認された。そして、このような反りやうねりが矯正されない有機ＥＬパネルでは、カメラと同じ側から照射される照明の反射の具合が基準パネルとは異なるものとなり、アライメントマークを鮮明に撮像することができない結果、アライメントマークの認識精度が低下していることが判明した。

またさらに、支持具を設け、この支持具に撮像用の観察孔を設けたことで、新たな問題が生じることが判明した。すなわち、観察孔を設けたことで、仮圧着時に電子部品を介して圧着ヘッドを有機ＥＬパネルに当接させた際に、その当接による衝撃によって、有機ＥＬパネルに観察孔の圧痕が生じることが確認された。このような圧痕も、上述した吸着痕と同様に、有機ＥＬパネルの電極に変形を生じさせるので、実装品質を低下させるものとなり、避けなければならない。なお、支持具の吸着孔の部分においては、直径が０．５ｍｍと小さいため、圧痕の発生は見られなかった。

そこで、支持具をガラスで形成し、観察孔を設けることなく、支持具を透過してアライメントマークを認識することを試みた。この結果、圧痕の発生は解消することができたが、耐久性に問題があることが判明した。具体的には、実装の繰り返し試験を実施したところ、実装回数が１００００回を超えたあたりから、支持具に欠けの発生が認められた。そのため、このようなガラス製の支持具を用いた場合、実装回数１００００回程度を目安に、支持具を交換することが必要となる。このような実装は、通常、１つの電子部品の実装に要する時間（タクトタイム）が３秒〜５秒であるから、連続稼働させた場合には、８．３時間〜１３．９時間で１００００回に到達する計算となる。そのため、８．３時間〜１３．９時間毎、つまり１日に２〜３回の頻度で支持具の交換が必要になる。

上記した支持具と圧着ヘッドとの間には、有機ＥＬパネルの電極部分に対して電子部品の電極部分を均一に押し付ける必要性があることから、精密な平行度が必要である。個々の支持具は同一形状に加工されてはいるものの、固体差を有する。従って、支持具は交換する毎に圧着ツールとの平行度の調整を行う必要がある。このため、この調整の間はＯＬＢ装置の稼働を停止しなければならないため、生産を行うことができない。このような停止が一日に数回生じることは、生産性の著しい低下につながり、現実的では無い。また、ステンレス鋼で形成した支持具の観察孔の上部にガラス製の蓋を嵌め込み、支持具の支持面を見掛け上平坦にすることも考えられる。しかしながら、蓋がガラス製である以上、耐久性の問題を有する上に、蓋の上面と支持面との間に段差が生じると、やはり圧痕の発生が懸念されるため、現実的では無い。

実施形態の実装装置１は、上述したような支持具を用いて有機ＥＬパネルＰの縁部の垂れを防止しつつアライメントマークの認識を行った場合の問題、すなわち支持具の観察孔による圧痕、支持具の支持面に矯正されない反りやうねりによるアライメントマークの認識精度の低下、ガラス製支持具の耐久性に基づく実装効率の低下等を抑制することを可能にしたものである。すなわち、有機ＥＬパネルＰのステージ４２から縁部をはみ出させると共に、はみ出した縁部に垂れが生じることを防止することに加えて、透過光によりアライメントマークＰＭをシルエット画像として撮像しているため、上述したような支持具に起因する問題を回避した上で、有機ＥＬパネルＰに対する電子部品Ｗの実装精度や実装品質を向上させることが可能となる。

また、実施形態の実装装置１においては、仮圧着時に使用するバックアップツール４３ａを例えばステンレス鋼で形成し、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持する支持面を平坦に形成している。このため、仮圧着の際に有機ＥＬパネルＰの縁部に圧痕が生じることが防止される。しかも、ステンレス鋼であるから、仮圧着ヘッド４１による押圧に対しても損傷が生じ難く、長期の耐久性に優れ、良好な生産性を維持することが可能となる。

さらに、記憶部１１１に記憶された、ステージ４２の載置部４２ａからの有機ＥＬパネルＰの縁部のはみ出し量Ｇに基づいて、制御装置１１０がステージ駆動部４２ｂとＸＺ駆動部８２の駆動を制御して、第１の搬送部８０の保持体８１からステージ４２の載置部４２ａに有機ＥＬパネルＰが、３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲で設定されたはみ出し量Ｇで載置されるようにしている。これによって、有機ＥＬパネルＰを載置部４２ａ上に設定されたはみ出し量Ｇで確実に載置することが可能となり、有機ＥＬパネルＰの縁部に垂れが生じることを確実に防止し、安定したアライメントマークＰＭの認識精度をより一層向上させることが可能となる。この結果、有機ＥＬパネルＰに対する電子部品Ｗの実装精度を安定して得ることができ、電子部品Ｗの実装品質を向上させることができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、表示用パネルとして有機ＥＬパネルを例に説明したが、これに限られるものではない。例えば、可撓性を有する電子ペーパの構成部材を表示用パネルとして用いることも可能である。要は、５０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと、２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する表示用パネルであれば適用可能である。

また、設定されたはみ出し量Ｇに基づいてステージ駆動部４２ｂとＸＺ駆動部８２を制御することで、載置部４２ａに有機ＥＬパネルＰを載置するようにしたが、これに限られるものではなく、有機ＥＬパネルＰのはみ出し量を検出し、設定されたはみ出し量Ｇになるように、ステージ駆動部４２ｂと第１の搬送部８０のＸＺ駆動部８２を制御するようにしても良い。この場合、例えばステージ４２、またはステージ４２に対する有機ＥＬパネルＰの受渡し位置に、保持体８１に保持された有機ＥＬパネルＰの端部（電極列ＥＲが形成された辺）を検出する光電センサやレーザセンサ等の検出器を設けておき、この検出器の検出結果に基づいて、載置部４２ａからの縁部のはみ出し量が設定されたはみ出し量Ｇとなるように制御するようにすると良い。

記憶部１１１にはみ出し量Ｇを記憶することに代えて、表示用パネルの品種に関する情報（品種情報）を記憶するようにしても良い。この場合、表示用パネルＰの品種情報と、その品種情報に対応するはみ出し量Ｇとの関係を表す換算テーブルを予め実験等により取得して作成しておき、この換算テーブルを記憶部１１１に記憶させておく。そして、不図示の入力手段によって入力された品種情報に基づいて、その品種情報に対応するはみ出し量Ｇを読み出すようにすると良い。

また、位置認識装置４４の撮像装置として、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとを同一視野内に同時に取り込んで撮像する第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂを用いる場合について述べたが、位置認識装置４４の撮像装置はこれに限られるものでは無い。例えば、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂがそれぞれ、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとを別々に撮像するようにしても良い。

またさらに、２つの撮像装置を設け、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂで電子部品ＷのアライメントマークＷＭを撮像し、他の２つの撮像装置で有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを撮像するようにしても良い。なおこのとき、他の２つの撮像装置を、下側から有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを撮像するのではなく、上側から撮像するように取り付けても良い。この場合には、光照射部４４ｄをステージ４２の載置部４２ａよりも下側の位置に配置し、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭに下側から光を照射すると良い。このように、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを、透過照明により上側から撮像すると、有機ＥＬパネルＰの上面側に設けられたアライメントマークＰを直接撮像することになる。そのため、下側から有機ＥＬパネルＰの樹脂製の基材を介して透過照明で撮像したときよりも一層明暗差を大きく取ることが可能となり、認識精度の一層の向上を図ることができる。

有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを透過照明により撮像するものとしたが、電子部品ＷのアライメントマークＷＭについても、透過照明によって撮像するようにしても良い。この場合、仮圧着ヘッド４１の加圧ツール４１ａに、電子部品ＷのアライメントマークＷＭの位置に合わせて導光部を設け、光照射部４４ｄから照射された光を導光部を介してアライメントマークＷＭに導くようにすることも可能である。もちろん、個別に光照射部を設けたり、光照射部を加圧ツール４１ａに埋め込むようにしたりしても良い。

また、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの接続に異方性導電テープＦを用いたが、これに限られるものではない。他の接続部材、例えば導電性粒子を含有した接着剤等を用いても良い。接着剤を用いる場合、熱硬化性や光硬化性の接着剤を用いることが可能である。

第１ないし第３の搬送部８０、９０、１００の構成は、上述したものに限られるむのではなく、他の構成であっても良い。例えば、多孔質シートを用いる代わりに、発砲ウレタンゴムやシリコンゴム等の軟質なゴムや樹脂材料に複数の吸着用の開口を設けたものを用いるようにしても良い。

仮圧着装置４０のステージ４２から本圧着装置５０のステージ５１に第２の搬送部９０を用いて有機ＥＬパネルＰを搬送するものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、本圧着装置５０のステージ５１を仮圧着装置４０のステージ４２に近接する位置まで移動できるように構成し、仮圧着装置４０のステージ４２の近接位置に移動した本圧着装置５０のステージ５１に対して、第１の搬送部８０を用いて有機ＥＬパネルＰを搬送するようにしても良い。つまり、第１の搬送部８０で第２の搬送部９０を兼ねるようにしても良い。

本圧着装置５０は、仮圧着工程と本圧着工程との工程時間の差を考慮して、実装装置１に複数台設置するようにしてもよい。また、複数台の本圧着装置５０を設ける代わりに、１台の本圧着装置５０に有機ＥＬパネルＰを複数枚並列に載置可能なステージ５１を設けると共に、複数並列に載置された有機ＥＬパネルＰ上の電子部品Ｗを一括、または個別に本圧着することのできる本圧着ヘッド５２を設けるようにしても良い。ここで、一括して本圧着する場合、並列に載置された複数の有機ＥＬパネルＰの全域をカバーできる長さの加圧ツール５２ａを本圧着ヘッド５２に装備する。また、個別に本圧着する場合、１つの有機ＥＬパネルＰに実装する電子部品Ｗをカバーできる長さの加圧ツール５２ａを、有機ＥＬパネルＰの載置間隔に合わせて本圧着ヘッド５２に装備する。各加圧ツール５２ａは、個別に加圧力を設定できるように構成しておくことが好ましい。

上述した実施形態では異方性導電テープＦを電子部品Ｗに貼着する構成について説明したが、これに限られるものではない。異方性導電テープＦは有機ＥＬパネルＰ、すなわち表示用パネルに貼着するようにしても良い。この場合、間欠回転搬送装置２０の貼着位置Ｃに異方性導電テープ貼着装置３０を設ける代わりに、有機ＥＬパネルＰの供給部の上流側に、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを貼着する異方性導電テープ貼着装置を設けるようにすると良い。例えば、図１０に示すような実装装置２０１を適用してもよい。図１０は他の実施形態の実装装置２０１の構成を示している。

［他の実施形態による実装装置］
図１０に示す実装装置２０１は、異方性導電テープ貼着装置２３０、仮圧着装置２４０、本圧着装置２５０をＸ方向に並べて配置し、仮圧着装置２４０のＹ方向後方に打ち抜き装置２１０を配置し、さらに仮圧着装置２４０と打ち抜き装置２１０との間に、電子部品Ｗを搬送する搬送装置２６０を配置した構成を有している。各処理装置２３０、２４０、２５０の間には、有機ＥＬパネルＰの搬送部２７１、２７２、２７３、２７４を配置する。この実装装置２０１は、有機ＥＬパネルＰを４つずつ供給して各処理装置での処理を行なうものである。打ち抜き装置２１０は、キャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜くものであり、上述の実施形態で説明した打ち抜き装置１０と同様の構成を有する。

異方性導電テープ貼着装置２３０は、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを貼着する。異方性導電テープ貼着装置２３０は、有機ＥＬパネルＰを二枚ずつＸ方向に並べて保持する２つの載置部２３１、２３２がＸ方向に並べて配置される。これらの載置部２３１、２３２は、それぞれＸＹＺθ方向に移動可能に設けられる。また、２つの載置部２３１、２３２に対応して異方性導電テープＦの貼着ユニット２３３、２３４が配置される。各載置部２３１、２３２は、それぞれ対応する貼付ユニット２３３、２３４による貼着位置に載置部２３１、２３２上の有機ＥＬパネルＰを順次位置付ける。各貼着ユニット２３３、２３４は、貼着位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを貼着する。

仮圧着装置２４０は、異方性導電テープＦが貼着された有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着する。仮圧着装置２４０は、有機ＥＬパネルＰを四枚ずつＸ方向に並べて保持する載置部２４１、載置部２４１に保持された有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着する仮圧着ヘッド２４２、仮圧着ヘッド２４２によって有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着するときに、有機ＥＬパネルＰを下側から支持する不図示のバックアップツールを備える。載置部２４１は、ＸＹＺθ方向に移動可能に設けられ、載置部２４１上の四枚の有機ＥＬパネルＰを仮圧着ヘッド２４２による仮圧着位置に順次位置付ける。仮圧着ヘッド２４２は、仮圧着位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを順次仮圧着する。なお、仮圧着装置２４０は、上述の実施形態で説明した仮圧着装置４０と同様の位置認識装置を備えることは言うまでもない。

ここで、仮圧着ヘッド２４２には、搬送装置２６０により、打ち抜き装置２１０によって打ち抜かれた電子部品Ｗが順次供給される。すなわち、搬送装置２６０は、ＸＹＺθ駆動部２６１によってＸＹＺθ方向に移動可能とされ、電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部２６２を備え、打ち抜きユニット２１０から電子部品Ｗを受取り、仮圧着ヘッド２４２に受け渡す。

本圧着装置２５０は、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを本圧着する。本圧着装置２５０は、有機ＥＬパネルＰを一枚ずつ個別に保持する４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４をＸ方向に並設する。また、４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４に対応して４つの本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８が設けられる。本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８は、加圧力を個別に調整可能に設けられると共に、一括して昇降動可能に設けられる。個々の載置部２５１、２５２、２５３、２５４は、ＸＹＺθ方向に移動可能とされ、対応する本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８に対して有機ＥＬパネルＰを位置決め可能となっている。４つの本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８は、４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４によって位置付けられた４つの有機ＥＬパネルＰに対して一括して本圧着を行なう。

搬送部２７１、２７２、２７３、２７４は、各処理装置２３０、２４０、２５０との間で有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。すなわち、搬送部２７１、２７２、２７３、２７４は、有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する４つの保持部をＸ方向に並設してなる。そして、搬送部２７１は、不図示の供給部から異方性導電テープ貼着装置２３０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。搬送部２７２は、異方性導電テープ貼着装置２３０から仮圧着装置２４０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。搬送部２７３は、仮圧着装置２４０から本圧着装置２５０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。搬送部２７４は、本圧着装置２５０から不図示の搬出部に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に搬出する。このような構成の実装装置２０１に対しても、本発明は適用可能である。

次に、本発明の実施例とその評価結果について述べる。

（実施例１）
上述した実施形態の実装装置１を用いて、以下の条件でＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）による実装精度を確認する実験を行なった。ここで、ＴＥＧとはテスト用に作製した評価用部材のことであり、ここでは有機ＥＬパネルＰの評価用部材を作製した。具体的には、５インチ相当（１２０ｍｍ×６５ｍｍ）の大きさで厚みが０．０３ｍｍ（３０μｍ）のＰＩフィルムに、同じく５インチ相当の大きさで厚みが０．２０ｍｍ（２００μｍ）のＰＥＴフィルムを光学用の紫外線硬化性樹脂を用いて貼り合せて有機ＥＬパネルのＴＥＧを作製した。ＰＥＴの曲げ弾性率は３．０７ＧＰａであり、ＰＩの曲げ弾性率は３．５ＧＰａである。両者の厚みの比率から、有機ＥＬパネルＰの曲げ弾性率は、約３．１ＧＰａと推定した。電子部品Ｗとしては、幅３６ｍｍ、長さが２５ｍｍのＣＯＦを用いた。以下、有機ＥＬパネルＰのＴＥＧのことを、単に有機ＥＬパネルＰと称する。目標精度は、スマートフォン用ディスプレイパネルに用いられる有機ＥＬパネルに求められる一般的な精度である、±３μｍとした。

＜実験条件＞
仮圧着ヘッドのヒータ：ＯＦＦ
タクトタイム：１０秒（ただし、仮圧着ツール４１ａおよび載置部４２ａの移動速度は、タクト５秒で実装する場合と同じとした。）
繰り返し時間（回数）：２．８時間（１０００回）

実験に際しては、まずそれぞれが待機位置にある状態で、有機ＥＬパネルＰを載置部４２ａに載置し、電子部品Ｗを加圧ツール４１ａに保持させる。待機位置は、載置部４２ａについては第１の搬送部８０から有機ＥＬパネルＰを受け取る供給位置であり、加圧ツール４１ａについては第２の受渡し装置７０から電子部品Ｗを受け取る位置である。この状態から、仮圧着に先立つマーク認識位置に有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗを位置付ける。このとき、加圧ヘッド４１ａは、θ＝＋５°の水平方向に回転させた状態で位置付ける。これは、回転ずれの補正精度を確認するためである。有機ＥＬパネルＰの縁部のはみ出し量Ｇは４ｍｍに設定した。

この状態で、第１および第２の撮像装置４４ａ、４４ｂを用いて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗのアライメントマークの位置を認識し、この認識結果に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの位置合わせを行う。なお、この位置合わせは、有機ＥＬパネルＰの縁部に対して電子部品Ｗの縁部を重ね合わせるのではなく、有機ＥＬパネルＰの縁部と電子部品Ｗの縁部とが僅かな距離を隔てて対向する状態で行う。具体的には、アライメントマークＰＭ、ＷＭ同士が３ｍｍの間隔を隔てるようにして位置合わせを行う。アライメントマークＰＭ、ＷＭから縁までの距離は、それぞれ概ね０．６〜１．２ｍｍ程度であるため、縁部同士は０．６〜１．８ｍｍの間隔で配置されることになる。

位置合わせが完了したら、第１、第２の撮像装置４４ａ、４４ｂを用いて、下側から有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとを同一視野内に入れて同時に撮像し、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの間の相対位置ずれを認識する。そして、この認識結果から求めた相対位置ずれを、実装精度として記録した。なお、位置合わせを、アライメントマークＰＭ、ＷＭ同士が３ｍｍの間隔を隔てるようにして行われているので、理想的な位置決め状態でアライメントマークＰＭ、ＷＭ同士はＹ軸方向に３ｍｍずれた状態となる。

その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値は０．７μｍ、最小値は−０．４μｍであった。また、Ｙ軸方向における位置ずれの最大値は０．５μｍ、最小値は−０．９μｍであった。いずれも、目標精度である±３μｍ以内であった。

（実施例２）
実施例２では、はみ出し量Ｇを１５ｍｍに設定した以外は、実施例１と同一条件で実験を行なった。その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値は１．６μｍ、最小値は−１．１μｍであった。また、Ｙ軸方向における位置ずれの最大値は０．９μｍ、最小値は−２．３μｍであった。いずれも、目標精度である±３μｍ以内であった。

（比較例１）
比較例１では、はみ出し量Ｇを２０ｍｍに設定した以外は、実施例１と同一条件で実験を行った。その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値（プラス方向の位置ずれの最大置）は２．７μｍ、最小値（マイナス方向の位置ずれの最大置）は−２．０μｍであった。また、Ｙ軸方向における位置ずれの最大値は１．５μｍ、最小値は−５．８μｍであった。Ｘ軸方向の位置ずれは目標精度である±３μｍ以内であったが、Ｙ軸方向の位置ずれは目標精度である±３μｍの範囲から大きく外れる結果となった。

上述した実施例１の測定結果を表１および図１１に示す。また、比較例１の測定結果を表２および図１２に示す。表１および表２は、繰り返し時間の間に取得した１０００回分のデータにおいて、１回目から１０回目のデータの平均値（１）と、その後１０１回目から１１０回目のデータの平均値（２）、以降同様にして１００回毎に１０回分のデータの平均値（（３）〜（１０））を、それぞれ「相対位置ずれ認識結果」として示したものである。表１における「（１）の測定結果との差」は、１００回毎のデータの平均値（（２）〜（１０））から平均値（１）を引いた値である。図１１および図１２は、「（１）の測定結果との差」の変動を示している。表１および図１１と表２および図１２との比較から明らかなように、実施例１は比較例１に比べて実装精度の変動が大幅に抑制されていることが分かる。従って、可撓性を有する表示用パネルに対する可撓性を有する電子部品の実装精度を長期間にわたって維持することができることが分かる。

（実施例３、４）
実施例３、４として、上述した実施形態の実装装置１を用いて、別のＴＥＧを作製して実装精度を確認する実験を行なった。有機ＥＬパネルＰとして表示部に光学フィルムが貼り付けられたものを想定し、表示部に対応する個所にＰＥＮフィルムを貼り合せたＴＥＧを作製した。より具体的には、実施例１、２で用いたＴＥＧに、１１４ｍｍ×６５ｍｍの大きさで厚みが０．１５ｍｍ（１２５μｍ）のＰＥＮフィルムを光学用の紫外線硬化性樹脂を用いて貼り合せて新たなＴＥＧを作製した。このＰＥＮフィルムは、実施例１、２で用いたＴＥＧに対して電子部品Ｗを実装する縁部とは反対側の端部が一致するようにし、電子部品Ｗを実装する縁部側の端部とＰＥＮフィルムの端部との間に６ｍｍの隙間ができるように貼り合せた。ＰＥＮの曲げ弾性率は２．２ＧＰａであり、ＰＩの曲げ弾性率は３．５ＧＰａ、ＰＥＴの曲げ弾性率は３．０７ＧＰａである。三者の厚みの比率から、有機ＥＬパネルＰの曲げ弾性率は、約２．８ＧＰａと推定した。電子部品Ｗとしては、実施例１、２と同様に、幅３６ｍｍ、長さが２５ｍｍのＣＯＦを用いた。

実施例３では、実施例１と同一条件で実験を行った。その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値は０．９μｍ、最小値は−０．３μｍであった。また、Ｙ軸方向における位置ずれの最大値は１．０μｍ、最小値は−０．７μｍであった。実施例１には劣るが、いずれも目標精度である±３μｍ以内であった。実施例３では、はみ出し量Ｇが４ｍｍであるので、有機ＥＬパネルＰにおいてステージ２１からはみ出している部分はＰＥＮフィルムの存在しない縁部のみであるから、実施例１と略同じ結果となったものと推測する。

実施例４では、はみ出し量Ｇを１２ｍｍに設定した以外は、実施例１と同一条件で実験を行なった。はみ出し量Ｇを１２ｍｍとしたことで、有機ＥＬパネルＰにおけるＰＥＮフィルムの貼り合わされた部分が６ｍｍはみ出ることになる。その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値は１．９μｍ、最小値は−１．５μｍであった。また、Ｙ方向における位置ずれの最大値は２．６μｍ、最小値は−１．６μｍであった。いずれも、目標精度である±３μｍ以内であった。

（比較例２）
比較例２では、はみ出し量Ｇを２０ｍｍに設定した以外は、実施例１と同一条件で実験を行った。その結果、Ｘ軸方向における位置ずれの最大値は２．８μｍ、最小値は−２．３μｍであった。また、Ｙ方向における位置ずれの最大値は８．２μｍ、最小値は−０．６μｍであった。Ｘ軸方向の位置ずれ目標精度である±３μｍ以内であったが、Ｙ軸方向の位置ずれは目標精度±３μｍの範囲から大きく外れる結果となった。

これらの結果から、ステージ４２の載置部４２ａからの有機ＥＬパネルＰの縁部のはみ出し量Ｇが短い程、実装精度を向上させることができることが分かる。そして、はみ出し量を１５ｍｍ以下とすることによって、実装精度を±３μｍ以内とすることができることが確認された。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…実装装置、１０（１０Ａ、１０Ｂ）…打ち抜き装置、１２…金型装置、２０…間欠回転搬送装置、２１…アーム部、２４…保持ヘッド、３０…異方性導電テープ貼着装置（接合部材貼着装置）、３２…貼着ヘッド、４０…仮圧着装置、４１…仮圧着ヘッド、４２…ステージ、４２ａ…載置部、４２ｂ…ステージ駆動部、４３…バックアップユニット、４３ａ…バックアップツール、４４…位置認識装置、４４ａ…第１の撮像装置、４４ｂ…第２の撮像装置、４４ｃ…画像処理装置、４４ｄ…光照射部、５０…本圧着装置、５１…ステージ、５２…本圧着ヘッド、５３…バックアップ部、６０…第１の受渡し装置、６１…受け部、７０…第２の受渡し装置、７１…受け部、８０…第１の搬送部、８１…保持体、８１ａ…電極面吸着ブロック、８１ｂ…表示エリア吸着部、９０…第２の搬送部、９１…保持体、１００…第３の搬送部、１０１…保持体、１１０…制御装置、１１１…記憶部、Ｆ…異方性導電テープ、Ｐ…有機ＥＬパネル、Ｗ…電子部品。

Claims (8)

1. 可撓性を有する表示用パネルの縁部に配列された複数の電極に、可撓性を有する電子部品における、前記複数の電極に対応して配列された複数の端子を、接合部材を介して接続することによって、前記電子部品を前記表示用パネルに実装する電子部品の実装装置であって、
   前記縁部が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲ではみ出すように、前記表示用パネルが載置される、水平方向に移動可能なステージと、
   前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記縁部を下側から支持するバックアップユニットと、
   前記電子部品を上側から保持し、前記バックアップユニットによって支持された前記縁部の上面に前記電子部品を熱圧着する、水平方向および垂直方向に移動可能な熱圧着ヘッドと、
   前記ステージからはみ出した前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークと前記電子部品に設けられたアライメントマークとを撮像する撮像装置と、前記表示用パネルに対して前記撮像装置とは反対側から光を照射する光照射部とを備え、前記表示用パネルと前記電子部品との位置関係を認識する位置認識装置と、
   前記位置認識装置により認識された前記位置関係に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置を合わせるように、前記ステージと前記熱圧着ヘッドの相対位置を調整すると共に、前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着させるように、前記ステージおよび前記熱圧着ヘッドを制御する制御装置とを具備し、
   前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下である、電子部品の実装装置。
2. さらに、前記ステージに前記表示用パネルを供給する搬送部を具備し、
   前記制御装置は、３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲で予め設定された前記表示用パネルの前記縁部のはみ出し量に基づいて、前記ステージと前記搬送部の移動を制御する、請求項１に記載の電子部品の実装装置。
3. 前記位置認識装置の前記撮像装置は、前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記アライメントマークの画像と前記電子部品の前記アライメントマークの画像とを同一視野内に同時に取り込んで撮像する、請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装装置。
4. 前記位置認識装置の前記撮像装置は、前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記アライメントマークを上側から撮像する第１の撮像装置と、前記熱圧着ヘッドに保持された前記電子部品の前記アライメントマークを下側から撮像する第２の撮像装置とを具備し、
   前記位置認識装置の前記光照射部は、前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記アライメントマークに、前記第１の撮像装置とは反対側から光を照射する、請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装装置。
5. 前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。
6. 可撓性を有する表示用パネルを、複数の電極を有する縁部のはみ出し量が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲となるようにステージに載置する載置工程であって、前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の曲げ弾性率が２．６ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下である、載置工程と、
   前記複数の電極に対応して設けられた複数の端子を有し、可撓性を有する電子部品を熱圧着ヘッドに保持させる保持工程と、
   前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを、撮像する側とは反対側から当該アライメントマークに光を照射した状態で撮像すると共に、前記熱圧着ヘッドに保持された前記電子部品に設けられたアライメントマークを撮像し、撮像した両アライメントマークの画像に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置関係を認識する位置認識工程と、
   前記位置認識工程で認識した前記位置関係に基づいて前記ステージと前記熱圧着ヘッドとの相対位置を調整し、前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着する熱圧着工程とを具備し、
   前記表示用パネルの前記複数の電極に前記電子部品の前記複数の端子が接続部材を介して接続された表示用部材を製造する、表示用部材の製造方法。
7. 前記表示用パネルの前記ステージからはみ出した部分の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項６に表示用部材の製造方法。
8. 前記載置工程、前記保持工程、前記位置認識工程、および前記熱圧着工程を繰り返し実施することによって、前記表示用部材を連続して製造する、請求項６または請求項７に記載の表示用部材の製造方法。

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