TWI681698B - 電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法 - Google Patents

電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI681698B
TWI681698B TW107131448A TW107131448A TWI681698B TW I681698 B TWI681698 B TW I681698B TW 107131448 A TW107131448 A TW 107131448A TW 107131448 A TW107131448 A TW 107131448A TW I681698 B TWI681698 B TW I681698B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
panel
organic
electronic component
display panel
edge
Prior art date
Application number
TW107131448A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201922082A (zh
Inventor
白井俊道
Original Assignee
日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 filed Critical 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
Publication of TW201922082A publication Critical patent/TW201922082A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI681698B publication Critical patent/TWI681698B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本發明的課題係提供可將具有可撓性的電子零件高精度地安裝於具有可撓性的顯示用面板之電子零件的安裝裝置。 　　解決手段之電子零件的安裝裝置係具備以緣部在3～15mm的範圍下超出之方式載置顯示用面板(P)的工作台(42)、支持顯示用面板(P)之緣部的支援單元(43)、保持電子零件(W)的暫時壓接頭(41)、對設置於顯示用面板(P)之緣部的校準標記與設置於電子零件(W)的校準標記進行攝像的攝像裝置(44a，44b)、對顯示用面板(P)從與攝像側相反側照射光線的光照射部(44d)、及依據根據攝像結果所辨識的位置關係，將顯示用面板(P)與電子零件(W)進行對位，並將電子零件(W)熱壓接合於顯示用面板(P)的控制裝置，從工作台(41)超出之部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下。

Description

電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法
本發明的實施形態係關於將具有可撓性之電子零件安裝於具有可撓性之顯示用面板的緣部之電子零件的安裝裝置，與顯示用構件的製造方法。
於使用來作為電視或個人電腦、智慧型手機等的攜帶終端等之顯示器的平面面板顯示器市場中，液晶顯示器佔有壓倒性的普及率。於此種狀況下，近年來，具備不需要背光且可薄型化，而且利用形成於柔軟的樹脂薄膜上而可彎曲之特徵的有機EL顯示器，以攜帶終端用的小型顯示器市場為中心特別被注目。據此，追求可理想地使用於可彎曲，亦即具有可撓性之有機EL顯示器的組裝之電子零件的安裝裝置。
現在，作為一般性電子零件的安裝裝置，公知有液晶顯示器用的外引腳接合裝置(以下，稱為OLB裝置)(參照專利文獻1)。然而，作為有機EL顯示器用的OLB裝置並未被廣泛認知。因此，製造有機EL顯示器時所實施之電子零件的安裝工程，以液晶顯示器用的OLB裝置代用。
液晶顯示器用的OLB裝置，係透過異向性導電膠帶將電子零件安裝於藉由玻璃基板所構成之顯示用面板者。於使用液晶顯示器用的OLB裝置的安裝工程中，首先要使安裝顯示用面板的電子零件之緣部從工作台超出並予以保持，使被壓接頭保持的電子零件接近該顯示用面板的緣部。在該狀態下，顯示用面板之上面的校準標記與電子零件之下面的校準標記，從顯示用面板的下側利用1台相機同時進行攝像，辨識出兩者的相對位置。之後，從下側利用支援工具保持顯示面板的緣部，依據所辨識之相對位置來將電子零件對位於顯示用面板，藉由壓接頭透過異向性導電膠帶，對電子零件進行加熱加壓並安裝於顯示用面板的緣部。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2006-135082號公報
[發明所欲解決之課題]
將上述之液晶顯示器用的OLB裝置，直接適用於有機EL顯示器的製造工程時，無法高精度地安裝電子零件。亦即，本案發明者等嘗試直接使用上述之液晶顯示器用的OLB裝置，將電子零件安裝於有機EL顯示器的構成零件即具有可撓性的顯示用面板(以下，稱為有機EL面板)，來製造顯示用構件。具體來說，於因為智慧型手機廣泛普及之大小為0.5英吋且厚度為0.2mm的有機EL面板，作為電子零件安裝寬度尺寸為38mm的COF(Chip on film)。結果，發現了僅直接適用液晶顯示器用的OLB裝置，無法將電子零件高精度且高品質地安裝於有機EL面板。具體來說，在智慧型手機用的有機EL面板中，被要求±3μm程度的安裝精度，明顯地無法滿足此種安裝精度，進而也無法滿足安裝品質。
本發明係為了對應將上述之先前的液晶顯示器用的OLB裝置適用於有機EL顯示器的製造工程時所發生之電子零件的安裝精度降低及安裝品質降低的課題所發明者，提供即使在將具有可撓性的電子零件藉由熱壓接來安裝於具有可撓性的顯示用面板的狀況中，也可高精度地將電子零件安裝於顯示用面板之電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法。 [用以解決課題之手段]
實施形態之電子零件的安裝裝置，係將具有可撓性的電子零件中對應複數電極所排列的複數端子，透過接合構件連接於排列在具有可撓性之顯示用面板的緣部的前述複數電極，藉此將前述電子零件安裝於前述顯示用面板之電子零件的安裝裝置，係具備：工作台，係以前述緣部在3mm以上15mm以下的範圍下超出之方式，載置前述顯示用面板且可往水平方向移動；支援單元，係從下側支持被載置於前述工作台之前述顯示用面板的前述緣部；熱壓接合頭，係從上側保持前述電子零件，對藉由前述支援單元支持之前述緣部的上面將前述電子零件進行熱壓接合，且可往水平方向及垂直方向移動；位置辨識裝置，係具備對設置於從前述工作台超出的前述顯示用面板之前述緣部的校準標記與設置於前述電子零件的校準標記進行攝像的攝像裝置，與對於前述顯示用面板從與前述攝像裝置相反側照射光線的光照射部，以辨識前述顯示用面板與前述電子零件的位置關係；及控制裝置，係以依據藉由前述位置辨識裝置所辨識的前述位置關係，來對合前述顯示用面板與前述電子零件的位置之方式，調整前述工作台與前述熱壓接合頭的相對位置，並且以藉由前述熱壓接合頭將前述電子零件熱壓接合於前述顯示用面板之方式，控制前述工作台及前述熱壓接合頭；前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下。
實施形態之顯示用構件的製造方法，係具備：載置工程，係將具有可撓性的顯示用面板，以具有複數電極之緣部的超出量成為3mm以上15mm以下的範圍之方式載置於工作台的載置工程，且前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下；保持工程，係具有對應前述複數電極所設置的複數端子，使熱壓接合頭保持具有可撓性的電子零件；位置辨識工程，係對設置於被載置於前述工作台的前述顯示用面板之前述緣部的校準標記，在從與攝像側相反側對該校準標記照射光線的狀態下進行攝像，並且對設置於被前述熱壓接合頭保持之前述電子零件的校準標記進行攝像，並依據所攝像之兩校準標記的畫像，辨識前述顯示用面板與前述電子零件的位置關係；及熱壓接合工程，係依據前述位置辨識工程中所辨識之前述位置關係，調整前述工作台與前述熱壓接合頭的相對位置，藉由前述熱壓接合頭將前述電子零件熱壓接合於前述顯示用面板；製造將前述電子零件的前述複數端子透過連接構件連接於前述顯示用面板之前述複數電極的顯示用構件。 [發明的效果]
依據本發明的安裝裝置，即使在將具有可撓性的電子零件藉由熱壓接合來安裝於像有機EL面板之具有可撓性的顯示用面板的狀況中，也可一邊維持安裝品質一邊高精度地安裝電子零件。進而，依據本發明之顯示用構件的製造方法，可提供一邊維持安裝品質一邊高精度地將電子零件安裝於顯示用面板的顯示用構件。
以下，針對實施形態之電子零件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法，參照圖面進行說明。圖面為模式圖，有厚度與平面尺寸的關係、各部的厚度的比率等與現實不同的狀況。說明中揭示上下之方向的用語，在無特別明記時表示將後述之顯示用面板(有機EL面板)之電子零件的安裝面設為上時的相對方向。
[安裝裝置的構造] 　　圖1係揭示實施形態之電子零件的安裝裝置之構造的俯視圖，圖2係圖1之電子零件的安裝裝置的側視圖。圖1及圖2所示之電子零件的安裝裝置1係用於像有機EL顯示器之顯示裝置的構成構件(顯示用構件)的製造者。亦即，安裝裝置1係從載帶T穿洞之COF等具有可撓性的電子零件W，透過作為連接構件的異向性導電膠帶F安裝於作為具有可撓性之顯示用面板的有機EL面板P，為了製造電子零件W安裝於有機EL面板的顯示用構件所使用的裝置。
在此，有機EL面板P係以具有可撓性的構件為主來形成。作為具有可撓性的構件，例如使用聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二脂(PET)、聚碳酸酯(PC)等。也可藉由接著劑貼合該等構件來使用。有機EL面板P係以厚度為50μm以下500μm以下，彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下之方式構成。以下，將該厚度與彎曲彈性模量稱為有機EL面板P的物理特性。本實施形態之有機EL面板P係具有將形成有機EL元件的PI薄膜透過接著劑貼合於支持材即PET薄膜的構造。相對於PI薄膜的厚度(約10μm)，PET薄膜的厚度(約200μm)為10倍以上，故有機EL面板P的彎曲彈性模量與PET薄膜的彎曲彈性模量幾乎相等。
再者，上述之物理特性係於有機EL面板P整體中不需要具備，只要至少後述之從工作台42的載置部42a(參照圖4)超出的部分具備即可。例如，使有機EL面板P之安裝電子零件W的緣部從工作台42的載置部42a超出15mm的話，使該緣部起15mm的範圍具備上述之物理特性即可。
更詳細來說，如圖3所示，安裝電子零件W的有機EL面板P具有顯示部Pa與緣部Pb。顯示部Pa係形成作為顯示元件的有機EL元件Pa1的部分，且顯示畫像的部分。緣部Pb係位於比顯示部Pa更靠外周側的部分，且形成與電子零件W的電極連接之電極等的連接部位Pb1被形成的部分。此種有機EL面板P係如上所述，包含顯示部Pa與緣部Pb的整體以作為基材的PI薄膜Ka構成，於該PI薄膜Ka上形成成為顯示部Pa的有機EL元件Pa1。該PI薄膜Ka係厚度未滿50μm，具體來說是10～30μm程度之非常薄的構件。
因此，於本實施形態中，以與PI薄膜Ka相同大小將厚度為200μm之作為支持材的PET薄膜Kb，藉由接著劑Kc貼合於PI薄膜Ka的背面(與形成有機EL元件Pa1之面相反側之面)。又，於顯示部Pa，有貼合用以保護有機EL元件Pa1的護蓋薄膜(也稱為阻隔膜)等的光學薄膜Kd的狀況。光學薄膜Kd具有與顯示部Pa大略相同的大小。例如，作為護蓋薄膜，可使用將氣體阻障層塗層於聚對苯二甲酸乙二脂(PET)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)等之塑膠薄膜者。護蓋薄膜的厚度為數10μm至200μm程度。
於具有此種構造的有機EL面板P中，僅緣部Pb從工作台42的載置部42a超出時，只要緣部Pb具有上述之物理特性即可。亦即，貼合PI薄膜Ka與PET薄膜Kb的部分具有上述之物理特性即可。又，緣部Pb及顯示部Pa的一部分從載置部42a超出時，緣部Pb及顯示部Pa的部分具有上述之物理特性即可。亦即，在顯示部Pa無護蓋薄膜時，貼合PI薄膜Ka與PET薄膜Kb的部分具有上述之物理特性即可。另一方面，顯示部Pa有光學薄膜Kd時，緣部即貼合PI薄膜Ka與PET薄膜Kb之部分的物理特性，與顯示部Pa即貼合PI薄膜Ka、PET薄膜Ks、及光學薄膜Kd之部分的物理特性都是上述之物理特性即可。
在此，彎曲彈性模量設為遵從JIS K7171：塑膠-彎曲特性的求得方法(2016年3月22日改訂版)所規定之試驗方法所測定之值。具體來說，彎曲彈性模量試驗係利用使將支點間距離調整為64mm的撓度測定裝置的支持台支持具有長度80±2mm、寬度10.0±0.2mm、厚度4.0±0.2mm之尺寸的試驗片，使壓頭以2mm/min的試驗速度下降至該支點間的中央，藉由使試驗片的中央彎曲來進行。試驗氣氛設為JIS K7100規定之標準氣氛(溫度23℃/濕度50%)。
作為電子零件W，使用具有可撓性之COF等的電子零件。COF係於藉由PI(聚醯亞胺)等所形成之具有可撓性的薄膜狀的電路基板上安裝半導體元件所構成者。如後述般，COF係藉由從帶狀的薄膜構件壓穿而進行單片化所形成。 　　顯示用構件係於像有機EL面板P的顯示用面板，透過如異向性導電膠帶F的接合構件，安裝如COF的電子零件W所得者，使用來作為有機EL顯示器等之顯示裝置的構成零件的構件。
實施形態的安裝裝置1係具備從載帶T對電子零件W進行壓穿的壓穿裝置10(10A，10B)、吸附保持被壓穿的電子零件W，一邊間歇旋轉一邊搬送的間歇旋轉搬送裝置20、配置於間歇旋轉搬送裝置20所致之搬送路徑途中的間歇停止位置，並將作為接合構件的異向性導電膠帶F黏合於藉由間歇旋轉搬送裝置20搬送的電子零件W的異向性導電膠帶黏合裝置(接合構件黏合裝置)30、將黏合異向性導電膠帶F的電子零件W透過異向性導電膠帶F暫時壓接於有機EL面板P的暫時壓接裝置40、對藉由暫時壓接裝置40被暫時壓接於有機EL面板P的電子零件W進行正式壓接的正式壓接裝置50、在壓穿裝置10與間歇旋轉搬送裝置20之間進行電子零件W的讓渡的第1讓渡裝置60、在間歇旋轉搬送裝置20與暫時壓接裝置40之間進行電子零件W的讓渡的第2讓渡裝置70、對於暫時壓接裝置40進行有機EL面板P的搬入的第1搬送部80、從暫時壓接裝置40將有機EL面板P搬送至正式壓接裝置50的第2搬送部90、及從正式壓接裝置50搬出有機EL面板P的第3搬送部100，進而具備控制壓穿裝置10、間歇旋轉搬送裝置20、異向性導電膠帶黏合裝置30、暫時壓接裝置40、正式壓接裝置50、第1讓渡裝置60、第2讓渡裝置70、第1搬送部80、第2搬送部90、第3搬送部100等之各部的動作的控制裝置110所構成。
(壓穿裝置10) 　　壓穿裝置10係用以從載帶T壓穿出作為電子零件W的COF者，具備第1壓穿裝置10A與第2壓穿裝置10B。第1壓穿裝置10A與第2壓穿裝置10B係具備相同構造，從裝置正面觀察在左右反轉之狀態下配置。第1及第2壓穿裝置10A、10B係交互分開使用，利用一方之壓穿裝置10A、10B進行壓穿之間，可進行另一方之壓穿裝置10A、10B的載帶T的交換作業。
第1及第2壓穿裝置10A、10B係分別具備捲繞壓穿前之載帶T的供給捲筒11、從由供給捲筒11供給的載帶T壓穿出電子零件W的模具裝置12、捲收利用模具裝置12已壓穿出電子零件W的載帶T的捲收捲筒13。從供給捲筒11送出的載帶T係藉由複數導引滾筒14及鏈輪15轉換方向，經由模具裝置12送至捲收捲筒13。再者，鏈輪15係於載帶T的搬送方向中配置於模具裝置12的前方，藉由未圖示的驅動馬達所致之旋轉驅動一邊搬送載帶T，一邊可將載帶T對於模具裝置12進行定位。
模具裝置12係具備上模具12a，與和上模具12a對向配置的下模具12b。上模具12a係於其下面具備衝頭12c。另一方面，於下模具12b，形成有衝頭12c所進入之貫通上下的模孔12d。在對於此種模具裝置12供給或定位載帶T的狀態下，藉由使上模具12a移動於上下方向，從載帶T壓穿出電子零件W。再者，於衝頭12c的前端面設置吸附孔(未圖示)，以可吸附保持壓穿之電子零件W之方式構成。
(間歇旋轉搬送裝置20) 　　間歇旋轉搬送裝置20係相同形狀的4個臂部21以交互正交的關係來配置，具備在俯視中具有十字形狀的分度盤22，與以90°間隔間歇性旋轉驅動分度盤22的旋轉驅動部23。於分度盤22之各臂部21的前端，分別設置有吸附保持電子零件W的保持頭24。於分度盤22之每隔90°的4個停止位置A～D，設定有用以接收以壓穿裝置10壓穿之電子零件W的接收位置A、對於被保持頭24保持的電子零件W進行定位(規測)與清掃的規測/清掃位置B、用以對於被保持頭24保持的電子零件W黏合異向性導電膠帶F的黏合位置C、及用以將黏合異向性導電膠帶F的電子零件W與暫時壓接裝置40進行讓渡的讓渡位置D。
(異向性導電膠帶黏合裝置30) 　　異向性導電膠帶黏合裝置30係具備對應間歇旋轉搬送裝置20的黏合位置C所設置，捲繞將異向性導電膠帶F黏合支持於脫模膠帶R的帶狀構件S供給捲筒31、配置在與定位於黏合位置C之保持頭24對向的位置的黏合頭32、收容剝離了異向性導電膠帶F之後的脫模膠帶R的回收部33、將從供給捲筒31供給的帶狀構件S，沿著通過黏合位置C的搬送路徑而導引至回收部33的複數導件部34、配置於比複數導件部34所致之帶狀構件S的搬送路徑的黏合位置C更靠下游側，沿著帶狀構件S的搬送方向往返移動，藉此每次所定長度地間歇搬送帶狀構件S的夾盤進送部35、及配置於比帶狀構件S的搬送路徑的黏合位置C更靠上游側，僅切斷帶狀構件S中的異向性導電膠帶F的切斷部36。
黏合頭32係具有用以將切斷成所定長度且搬送至及定位於黏合位置C的異向性導電膠帶F，按壓至定位於黏合位置C的保持頭24所保持之電子零件W的端子部的黏合工具32a、升降移動該黏合工具32a的升降驅動部32b、及內藏於黏合工具32a，對黏合工具32a進行加熱並將異向性導電膠帶F黏合於電子零件W之端子部的加熱器32c。
(暫時壓接裝置40) 　　暫時壓接裝置40係如圖4所示，具備吸附保持藉由異向性導電膠帶黏合裝置30黏合了異向性導電膠帶F的電子零件W，用以暫時壓接於有機EL面板P之作為熱壓接合頭的暫時壓接頭41、用以保持及定位有機EL面板P的工作台42、從下側支持包含被工作台42保持之有機EL面板P的安裝電子零件W的緣部，從工作台超出的部分的支援單元43、及用以辨識被工作台42保持之有機EL面板P與被暫時壓接頭41保持之電子零件W的相對位置的位置辨識裝置44。
暫時壓接頭41係具有將電子零件W從其上面側吸附保持的加壓工具41a、使加壓工具41a往Y、Z、θ方向移動的工具驅動部41b、及內藏於加壓工具41a對加壓工具41a進行加熱的加熱器41c。工作台42係如圖4所示，具有載置有機EL面板P的載置部42a，與使載置部42a往X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部42b。
於載置部42a之載置有機EL面板P的載置面42c，形成複數個用以吸附保持有機EL面板P的吸附孔42d。該吸附孔42係有機EL面板P被載置於有機EL面板P時，主要配置在與有機EL面板P之畫像的顯示區域對向的位置。於此例中，以載置面42c的載置有機EL面板P的區域(圖4中以兩點鏈線包圍的區域)內將吸附孔42d利用均等間隔配置成行列狀的範例進行說明，但是，不一定需要是在其全區域吸附保持被載置於載置面42c的有機EL面板P者。
例如，於圖4中，吸附保持從載置面42c之暫時壓接頭41所位於之側起有機EL面板P的長度的一半，或1/3程度的區域亦可。吸附孔42d因為吸附有機EL面板P的顯示區域，所以，以不會因為吸附而在顯示區域留下吸附痕之方式，將孔徑設定較小為佳。孔徑係藉由實驗等求出有機EL面板P的固定所需之吸引力與該吸引所致之有機EL面板P之變形量的關係，以不留下吸附痕之方式設定其大小即可。再者，藉由使用多孔質構件，例如多孔質陶瓷的真空吸盤來構成載置面42c亦可。
又，針對載置部42a，於暫時壓接頭41所位於之側的側邊部，設置從吸附有機EL面板P的吸引孔延伸到側邊附近的吸引溝亦可。具體來說，如圖5所示，以與載置部42a不同之其他構件的吸附塊42f構成載置部42a的側邊部。該吸附塊42f係X方向較長的構件，以上面成為與載置部42a的載置面42c相同高度之方式，固定於載置部42a。於吸附塊42f的上面，沿著X方向排列吸附有機EL面板P的複數吸引孔42g。又，於吸附塊42f的上面，設置有從各吸附孔42g朝吸附塊42f的端部(暫時壓接頭41所位於之側的端部)延伸的吸附溝42h。吸附溝42h的前端延伸到接近吸附塊42f的端部之位置為止。吸附溝42h的前端與吸附塊42f的端部的距離理想為1～3mm。吸附塊42f的端部下側成為從端部側朝載置部42a側傾斜下降的傾斜部42i。藉由將端部下側設為傾斜部42i，可讓對支援單元43的干涉難以發生。
工作台驅動部42b係從下側依序層積使載置部42a移動於水平方向之一方向即X軸方向的X軸方向驅動部、移動於與X軸方向正交之水平方向即Y軸方向的Y軸方向驅動部、移動於與水平方向正交之Z軸方向的Z軸方向驅動部、及在水平面內旋轉移動的θ驅動部所構成的驅動部。再者，工作台驅動部42b係為了謀求X軸方向及Y軸方向的定位精度的提升，於X軸方向驅動部及Y軸方向驅動部附帶設置線性編碼器。
支援單元43係設置於將電子零件W暫時壓接於有機EL面板P的暫時壓接位置。然後，支援單元43係具有從下側支持有機EL面板P之形成電極列ER(圖6)的緣部，X軸方向較長的支援工具43a，與支持該支援工具43a，形成為概略直方體形狀的支持台43b。支援工具43a係以不鏽鋼所構成，支持有機EL面板P之緣部的上端面(支持面)被平坦地形成。再者，在此實施形態中，將支援單元43設為固定地配置於暫時壓接位置者，但因應需要，設為可移動於X軸方向，或X軸方向及Y軸方向亦可。此時，將支持台43b搭載於X軸移動裝置，或XY軸移動裝置為佳。
接著，針對位置辨識裝置44，使用圖4及圖6進行說明。圖6係揭示藉由位置辨識裝置44進行位置辨識之有機EL面板P與電子零件W的概略構造的俯視圖。圖中，將X軸方向設為左右方向進行說明。有機EL面板P係具有形成於其緣部的電極列ER，與分別設置於電極列ER的左右兩側之一對校準標記PM。電子零件W係具有以與電極列ER對應之方式排列的端子列TR，與分別設置於端子列的左右兩側之一對校準標記WM。位置辨識裝置44係辨識有機EL面板P之一對校準標記PM，與電子零件W之校準標記WM的相對位置關係。
此種位置辨識裝置44係如圖4所示，具備第1攝像裝置4a與第2攝像裝置44b、將利用第1及第2攝像裝置44a、44b所攝像之畫像進行處理的畫像處理部44c、光照射部44d。第1及第2攝像裝置44a、44b係於支援單元43的支持台43b上，在支援工具43a的端部附近朝上，個別隔著X軸驅動部44e安裝。第1攝像裝置44a係將設置於有機EL面板P之緣部的一對校準標記PM中左側的校準標記PM與設置於電子零件W之一對校準標記WM中左側的校準標記WM，從下側同時擷取進攝像區域44a1(圖6中以虛線表示)內進行攝像。第2攝像裝置44b係將設置於有機EL面板P之右側的校準標記PM與設置於電子零件W之右側的校準標記WM，從下側同時擷取進攝像區域44b1(圖6中以虛線表示)內進行攝像。
第1及第2攝像裝置43a、43b係分別將校準標記PM、WM以靜止畫像進行攝像者，具備CCD(Charge Coupled Device)相機等的相機44f，與具備遠心透鏡等之光學單元的鏡筒部44g。再者，X軸驅動部44e係可將第1及第2攝像裝置44a、44b以相互的間隔放大或縮小之方式同步移動者，配合左右的校準標記PM、WM的間隔，可變更第1及第2攝像裝置44a、44b的配置間隔。
畫像處理部44c係接收相機44f的攝像訊號，從被擷取至攝像區域44a1、44b1所得之攝像畫像中辨識出有機EL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM的畫像，以檢測出各校準標記PM、WM的位置相關之資料(以下，稱為「位置資料」)者。畫像處理部44c係藉由公知的圖案匹配處理，作為有機E面板P的校準標記PM辨識出針對攝像畫像中預先設定之有機EL面板P的校準標記PM的基準圖案獲得閾值以上的匹配率的畫像。又，作為電子零件W的校準標記WM辨識出針對電子零件W之校準標記WM的基準圖案獲得閾值以上的匹配率的畫像。然後，依據相機座標系求出所辨識之校準標記PM、WM的位置資料。藉此，可辨識出有機EL面板P與電子零件W的位置關係。求出的位置資料係發送至控制裝置110。
光照射部44d係可朝正下方照射光線地配置於比被載置於工作台42的有機EL面板P更上方的位置。於本實施形態中，光照射部44d係以與有機EL面板P之一對校準標記PM的配置間隔相同間隔，設置有一對。光照射部44d係使用未圖示的支持具，與暫時壓接頭41一體地設置，但並不限於此，透過支持具支持於安裝裝置1的框架或支架亦可。也就是說，藉由第1及第2攝像裝置44a、44b對有機EL面板P的校準標記PM進行攝像時，以可從與第1及第2攝像裝置44a、44b相反側對於有機EL面板P的校準標記PM照射光線之方式設置即可。又，光照射部44d係配置1個長條狀者亦可，其數量並不被限定。
(正式壓接裝置50) 　　正式壓接裝置50係如圖7所示，具備透過異向性導電膠帶F用以對暫時壓接電子零件W的有機EL面板P進行保持及定位的工作台51、用以對於有機EL面板P正式壓接電子零件W的正式壓接頭52、與正式壓接頭52對向配置於該正式壓接頭52的下側，在正式壓接時從下側支持有機EL面板P之暫時壓接了電子零件W的緣部的支援部53、及用以辨識有機EL面板P的位置的位置辨識單元54。
工作台51係具有載置有機EL面板P的載置部51a，與使載置部51a往X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部51b。載置部51a係於俯視中成矩形狀的構件，於載置有機EL面板P的載置面(上面)51c，形成複數個用以吸附保持有機EL面板P的吸附孔51d。吸附孔51d與暫時壓接裝置40之工作台42的吸附孔42d相同，以不留下有機EL面板P的吸附痕之方式，將孔徑設定為較小為佳。工作台驅動部51b係與暫時壓接裝置40之工作台驅動部42c相同，從下側依序層積X軸方向驅動部、Y軸方向驅動部、Z軸方向驅動部及θ驅動部所構成的驅動部。
正式壓接頭52係具有將暫時壓接於有機EL面板P的電子零件W從其上面側吸附保持的加壓工具52a、使加壓工具52a往Z軸方向移動的工具驅動部52b、及內藏於加壓工具52a對加壓工具63a進行加熱的加熱器52c。支援部53係具有設置於正式壓接頭52的加壓工具52a之正下方的位置，形成為與加壓工具52a同等長度的支援工具53a，與支持支援工具53a的支持構件53b。支援工具53a的上面形成為支持被載置於載置部51a的有機EL面板P之暫時壓接了電子零件W的緣部之下面的平坦面。
位置辨識單元54係具有第1相機54a、第2相機54b、畫像處理部(未圖示)。第1及第2相機54a、54b係隔開所定間隔，朝下安裝於工作台51所致之有機EL面板P的移動範圍內的上方，對有機EL面板P的暫時壓接了電子零件W的緣部之兩端部附近所設置的校準標記進行攝像。上述之第1及第2相機54a、54b的間隔(所定間隔)係該校準標記彼此的間隔。再者，該校準標記是於與暫時壓接裝置40中用於相對位置資料的辨識之校準標記PM不同的校準標記。未圖示的畫像處理部係依據藉由第1及第2相機54a、54b所攝像之有機EL面板P的校準標記的攝像畫像，藉由公知的圖案匹配處理辨識校準標記，並檢測出校準標記的位置。
(第1讓渡裝置60) 　　第1讓渡裝置60係具備從下側吸附保持由載帶T壓穿之電子零件W的承接部61，與用以使承接部61移動於壓穿裝置10A、10B之正下方位置與定位於接收位置A之間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24之正下方位置的Z、Y、Z、θ驅動部62。
(第2讓渡裝置70) 　　第2讓渡裝置70係具備從下側吸附保持電子零件W的承接部71，與用以使承接部71移動於定位於讓渡位置D的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24之正下方位置與暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41之正下方位置的Z、Y、Z、θ驅動部72。
(第1搬送部80) 　　第1搬送部80係具備從上側吸附保持由未圖示的供給部供給之有機EL面板P的保持體81，與用以使該保持體81移動於未圖示的供給部所致之有機EL面板P的供給位置與對於暫時壓接裝置40的工作台42之有機EL面板P的搬入位置的XZ驅動部82。
保持體81係如圖8所示，具有吸附保持有機EL面板P之形成安裝電子零件W的電極列ER的緣部的電極面吸附塊81a，與鄰接配置於該電極面吸附塊81a，吸附保持藉由有機EL面板P之電極面吸附塊81a吸附之部分以外的部分的顯示區域吸附部81b。電極面吸附塊81a係形成為可吸附保持有機EL面板P的形成電極列ER之緣部整個區域的長度，沿著該緣部之方向較長的直方體形狀的構件。該電極面吸附塊81a的吸附面81c平坦地形成，設置有複數吸附孔81d。然後，該吸附孔81d係與暫時壓接裝置40的載置部42a相同，孔徑設定為有機EL面板P的緣部不會發生變形程度的大小，可平坦地吸附保持有機EL面板P的形成了電極列ER的緣部。顯示區域吸附部81b係以吸附面為平坦的多孔質體或泡棉所形成，具有多數吸附孔。電極面吸附塊81a及顯示區域吸附部81b的吸附面，以位於相同平面上之方式調整。
再者，電極面吸附塊81a並不是吸附保持電極列ER整體，實際上，吸附保持除了電極列ER中電子零件W的端子透過異向性導電膠帶F連接之部分以外的顯示區域側的部分。亦即，如圖8兩點鏈線所示般，有機EL面板P的電極列ER之連接電子零件W的端子的部分，係在從保持體81朝出之狀態下被保持。
在圖8中揭示1個顯示區域吸附部81b，但並排配置複數顯示區域吸附部81b亦可。顯示區域吸附部81b係如圖9所示，並排配置兩個於與電極面吸附塊81a的長邊方向(被電極面吸附塊81a保持之有機EL面板P的緣部方向)交叉之方向(在此實施形態中為正交的方向)。兩個顯示區域吸附部81b係分別可自由調整與電極面吸附塊81a之間的間隔地被保持體81的本體部81e支持。該等顯示區域吸附部81b係具備鋁等之金屬製的基座部81b1，與覆蓋該基座部81b1之保持有機EL面板P之面(以下稱為「下面」)的平坦的多孔質片81b2。於基座部81b1，連通於真空吸附孔之概略格子狀的吸引溝形成於其下面，使真空吸附力作用於設置在該下面之多孔質片81b2整個區域，在多孔質片81b2的整個區域可利用大略均勻的吸引力平坦地保持有機EL面板P。作為多孔質片81b2，例如可使用將樹脂的多孔質成形體加工成薄膜狀者。藉由如此構成，保持體81係即使是具有可撓性之薄膜狀的有機EL面板P，也可平坦且不產生吸附痕地進行吸附保持。
(第2搬送部90) 　　第2搬送部90係具備從上側吸附保持藉由暫時壓接裝置40暫時壓接了電子零件W的有機EL面板P的保持體91，與用以使該保持體91移動於從暫時壓接裝置40的工作台42搬出有機EL面板P的搬出位置與對於正式壓接裝置50的工作台51之有機EL面板P的搬入位置的XZ驅動部92。保持體91係具備吸附保持有機EL面板P的上面之大略整個區域，吸附面以平坦的多孔質體等形成的顯示區域吸附部。該顯示區域吸附部係與保持體81的顯示區域吸附部81b同樣地構成。
(第3搬送部100) 　　第3搬送部100係具備從上側吸附保持藉由正式壓接裝置50正式壓接了電子零件W的有機EL面板P，亦即顯示用構件的保持體101，與用以使該保持體101移動於從正式壓接裝置50的工作台51搬出有機EL面板P的搬出位置與對於未圖示的搬出裝置的讓渡位置的XZ驅動部102。
(控制裝置110) 　　控制裝置110具備記憶部111。於該記憶部111，記憶有例如暫時壓接裝置40及正式壓接裝置50之荷重、加熱溫度、加壓時間、畫像處理部44c相關之校準標記PM、WM的基準圖案及該基準圖案的位置資訊，進而用以控制各部的各種資訊。又，於記憶部111，記憶有用以使有機EL面板P的緣部從工作台42的載置部42a超出所定量的超出量G。具體來說，在3mm以上15mm以下的範圍，更理想是在3mm以上8mm以下的範圍中，設定超出量G。在此，設為設定超出量G=6mm者。
[安裝裝置的動作] 　　接著，針對實施形態之安裝裝置1動作進行說明。首先，從第1壓穿裝置10A的供給捲筒11供給載帶T，藉由模具裝置12從載帶T壓穿出電子零件W。被壓穿的電子零件W係被衝頭12c吸附保持。被衝頭12c保持的電子零件W係被讓渡給第1讓渡裝置60的承接部61，藉由第1讓渡裝置60移送至間歇旋轉搬送裝置20的接收位置A。移送至接收位置A的電子零件W係被讓渡給位於接收位置A之間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24。再者，第1讓渡裝置60係在將電子零件W移送至接收位置A的途中，利用使電子零件W的朝向旋轉90°，將形成了端子列TR的緣部，對合沿著位於接收位置A之保持頭24的外方側面的方向(Y方向)。
被保持頭24保持的電子零件W係藉由分度盤22的間歇旋轉，依序移送至規測/清掃位置B、黏合位置C、讓渡位置D。該移送中，於規測/清掃位置B中，電子零件W係藉由未圖示之機構的抵接對於保持頭24進行定位，並且藉由未圖示之旋轉刷子等的清掃機構，進行附著於端子部之塵埃的清掃。又，於黏合位置C中，於電子零件W的端子部，藉由異向性導電膠帶黏合裝置30黏合異向性導電膠帶F。在規測/清掃位置B中進行定位及清掃，在黏合位置C中黏合了異向性導電膠帶F的電子零件W被定位於讓渡位置D時，電子零件W於讓渡位置D中被讓渡給第2讓渡裝置70的承接部71。被讓渡給承接部71的電子零件W係被移送至暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41之正下方的位置，並讓渡給暫時壓接頭41。
另一方面，與上述之動作同步，從未圖示的供給部，藉由第1搬送部80的保持體81取出有機EL面板P，供給載置於暫時壓接裝置40的工作台42。首先，第1搬送部80的保持體81移動至未圖示的供給部，使保持體81的保持面，亦即電極面吸附塊81a的吸附面81c及顯示區域吸附部81b的吸附面抵接於供給部中準備之有機EL面板P的上面。此時，在藉由保持體81輕輕按頂有機EL面板P之狀態下，使電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸附力作用。藉由如此，即使在有機EL面板P產生彎曲及翹曲的狀況中，也可在平坦的狀態下使保持體81保持有機EL面板P。
又，吸附保持供給部的有機EL面板P時，保持體81係使有機EL面板P之形成電極列ER之側的端部，位於從電極面吸附塊81a的外端部(與顯示區域吸附部81b相反側的緣部)超出預先設定之長度H的位置。例如，該長度H係在暫時壓接時電子零件W對合有機EL面板P之寬度分的長度。
亦即，於記憶部111記憶有長度H。控制裝置110係在使保持體81保持供給部的有機EL面板P時，參照記憶於記憶部111的長度H，以有機EL面板P之電極側的端部從保持體81超出長度H並被保持之方式來控制XZ驅動部82。具體來說，於供給部中有機EL面板P每次都準備在預先設定的定位置，所以，以成為以該定位置為基準，有機EL面板P的形成了電極列ER之側的端部超出長度H之量的位置關係之方式，控制XZ驅動部82來移動保持體81。再者，於保持體81設置用以檢測出有機EL面板P之端部的光電感測器等的檢測器，依據使用該檢測器所檢測出之有機EL面板P的端部的位置，以超出量成為預先設定之長度H之方式，移動保持體81亦可。
被保持體81保持的有機EL面板P被搬送至暫時壓接裝置40的工作台42上。此時，暫時壓接裝置40的工作台42係位於從保持體81接受有機EL面板P的供給的供給位置(圖1以兩點鏈線所示的位置)。被搬送至工作台42上的有機EL面板P係載置於工作台42。控制裝置110係以自載置部42a起的有機EL面板P之緣部的超出量G，成為記憶於記憶部111之超出量G=6mm之方式，控制保持體81與工作台42之載置部42a的相對位置，亦即XZ驅動部82與工作台驅動部42b的驅動。
超出量G係如上所述，在3mm以上15mm以下的範圍，更理想是在3mm以上8mm以下的範圍中設定。利用在此種範圍設定超出量G，50μm以上500μm以下的厚度中，具有2.6GPa以上4.0GPa以下的彎曲彈性模量，即使是具有可撓性的有機EL面板P，也防止從載置部42a超出之緣部發生下垂的狀況。再者，超出量G與緣部的下垂量的關係，係因為有機EL面板P的種類而不同，但藉由發明者的實驗結果發現只要是50μm以上500μm以下的厚度，具有2.6GPa以上4.0GPa以下的彎曲彈性模量的有機EL面板P的話，將超出量G設定為3mm以上15mm以下的話，即可將緣部的下垂抑制在可維持校準標記PM的辨識精度的範圍內。
再者，於前述之物理特性的範圍內，也對於為了不被種類左右而確保穩定之辨識精度來說，超出量G設定為較短為佳，在3mm以上8mm以下的範圍中設定更佳。在此，有機EL面板P的超出量G係已知越短越可確實確保辨識精度，但超出量越短的話，也需要越縮短載置部42a與支援工具43a的接近距離。載置部42a與支援工具43a的接近距離變短的話，兩者間有發生干涉，亦即衝突之虞，所以，下限值設定為3mm。超出量G的下限值(3mm)係考慮有機EL面板P與電子零件W的連接所用之異向性導電膠帶F的寬度尺寸所設定之值。
有機EL面板P係被保持體81以其端部僅超出長度H之方式保持。另一方面，載置部42a被定位於供給位置，因為該位置已知，可容易算出取得超出量G的保持體81的移動位置。
又，有機EL面板P被載置於載置部42a時，藉由保持體81的下降，有機EL面板P被推頂至載置面42c而平坦化。更詳細來說，有機EL面板P係於保持體81的顯示區域吸附部81b吸附保持顯示區域，故在平坦的狀態下被保持。在該狀態下，有機EL面板P被推頂至工作台42的載置面42c，所以，有機EL面板P被挾持於保持體81的顯示區域吸附部81b的吸附面與工作台42的載置面42c之間。因此，有機EL面板P係在維持平坦化之狀態下直接讓渡至工作台42上，被工作台42吸附保持。
此時，在有機EL面板P被推頂至工作台42的載置面42c之狀態下，使吸引力作用於工作台42之載置部42a的吸附孔42d之後，解除保持體81的電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸引力亦可，但使吸引力作用於工作台42之前解除保持體81的吸引力亦可。如此一來，減輕了被挾持於工作台42與保持體81之間的有機EL面板P的面方向之拘束，所以，可期待即使假設在殘留彎曲及翹曲的狀態下被保持體81保持之狀況中，也可藉由挾持矯正其彎曲及翹曲而平坦化。因此，將保持體81推頂至工作台42的力，設定為不會妨礙前述矯正之程度的大小為佳。
有機EL面板P被工作台42保持時，保持體81會往未圖示的供給部移動。另一方面，工作台42係在暫時壓接頭41所致之暫時壓接之前移動至標記辨識位置。於標記辨識位置，被暫時壓接頭41保持的電子零件W也定位於此。於位於標記辨識位置的狀態中，有機EL面板P與電子零件W係如圖6所示，有機EL面板P之形成電極列ER的緣部與電子零件W之形成端子列TR的緣部，在隔開微小的間隔之狀態下對向。又，在此狀態下，光照射部44d係位於有機EL面板P的校準標記PM的正上方。於此種狀態下，從光照射部44d照射光線，藉由攝像裝置44a、44b擷取包含有機EL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM的畫像。
被擷取的畫像係送至畫像處理部44c，求出各校準標記PM、WM的位置資料，進行有機EL面板P與電子零件W的位置辨識。所求出的位置資料係送至控制裝置110。如此擷取之有機EL面板P的校準標記PM係作為剪影畫像而擷取，故即使有機EL面板P發生彎曲或起伏，又，即使隔著貼合有機EL面板P的PI薄膜與PET薄膜的樹脂基板，對設置於上面的校準標記PM進行攝像，也可將校準標記PM作為鮮明的畫像進行擷取。
控制裝置110係依據從畫像處理部44c送來之有機EL面板P的左右之校準標記PM的位置資料與電子零件W的左右之校準標記WM的位置資料，求出有機EL面板P與電子零件W之X、Y、θ方向的相對位置偏離。然後，控制裝置110係使有機EL面板P與電子零件W移動至暫時壓接位置。此時，藉由依據求出的相對位置偏離，以消除該位置偏離之方式控制工具驅動部41b與工作台驅動部42c，執行有機EL面板P與電子零件W的對位。
具體來說，控制裝置110係根據有機EL面板P的左右之校準標記PM的位置資料，求出連結該等兩點之線段的傾斜θP與該線段之中點的座標(XP，YP)。又，控制裝置110係根據電子零件W的左右之校準標記WM的位置資料，求出連結該等兩點之線段的傾斜θW與該線段之中點的座標(XW，YW)。在此求出之傾斜與中點的座標的差，作為兩者的相對位置偏離所求出。根據求出之相對位置偏離，如以下所述般修正位置偏離。
首先，以消除連結有機EL面板P之校準標記PM間的線段之傾斜θP與連結電子零件W之校準標記WM間的線段之傾斜θW之方式，亦即以成為θP-θW=0之方式，使加壓工具41a往θ方向旋轉。接下來，以連結有機EL面板P的校準標記PM間之線段的中點，與連結電子零件W的校準標記WM間之線段的中點一致之方式，驅動工作台42(工作台驅動部42b)。此時，加壓工具41a之θ方向的旋轉中心位於偏離連結電子零件W的校準標記WM間之線段的中點之位置的位置時，藉由前述的加壓工具41a的旋轉，線段之中點的位置於水平方向位置偏離加壓工具41a的旋轉量，所以，有機EL面板P的移動位置係考量該位置偏離來執行。
位於暫時壓接位置的有機EL面板P係其緣部被支援工具43a的上面支持。又，電子零件W係以端子列TR隔開微小間隔而對向隅有機EL面板P之電極列ER的正上方之方式定位。在此狀態下，藉由工具驅動部41b的驅動，讓加壓工具41a下降。藉此，以預先設定之加熱溫度、加壓力、加壓時間，電子零件W的端子部隔著異向性導電膠帶F對有機EL面板P的電極面進行加熱加壓，將電子零件W暫時壓接於有機EL面板P。
經過預先設定之加壓時間的話，加壓工具41a所致之電子零件W的吸附會被解除並且加壓工具41a上升。加壓工具41a係從第2讓渡裝置70移動至讓渡電子零件W的讓渡裝置。又，載置暫時壓接了電子零件W的有機EL面板P的工作台42，係移動至將有機EL面板P讓渡給第2搬送部90的搬出位置。在該搬出位置，有機EL面板P係藉由第2搬送部90的保持體91，與第1搬送部80的保持體81所致之保持同樣地吸附保持其上面，並搬送至正式壓接裝置50的工作台51。
藉由第2搬送部60供給至正式壓接裝置50的有機EL面板P，係讓渡給位於搬入位置的工作台51上，被吸附保持於工作台51上。該讓渡時的動作係與從第1搬送部80將有機EL面板P讓渡至工作台42時同樣地進行。此時，暫時壓接了電子零件W之有機EL面板P的緣部在從工作台51超出之狀態下被保持。
有機EL面板P被工作台51保持時，工作台51係為了使支援工具53a的上面支持有機EL面板P的緣部而移動。再者，在該移動的途中，藉由位置辨識單元54進行有機EL面板P的校準標記(與校準標記PM不同之其他標記)的位置辨識。依據該位置辨識結果，工作台51係以有機EL面板P的電極面以正確的位置關係位於支援工具53a的上面之方式移動。有機EL面板P的緣部被支援工具53a的上面支持時，藉由工具驅動部52b的驅動讓加壓工具52a下降，以預先設定之加熱溫度、加壓力、加壓時間，對被暫時壓接於有機EL面板P的電子零件W進行正式壓接。
經過預先設定之加壓時間時，加壓工具52a會上升。又，載置正式壓接電子零件W的有機EL面板P，亦即顯示用構件的工作台51，係移動至將有機EL面板P讓渡給第3搬送部100的搬出位置。在該搬出位置，有機EL面板P係藉由第3搬送部100的保持體101，吸附保持其上面，並被搬送至未圖示的搬出裝置。
將包含上述之電子零件W對有機EL面板P的暫時壓接工程及正式壓接工程的安裝動作，到沒有應安裝電子零件W的有機EL面板P為止重複執行。再者，於實施形態的安裝裝置1中，暫時壓接工程在位置精度的提升上很重要，相對於此，正式壓接工程在異向性導電膠帶F所致之壓接強度及信賴性的提升上很重要，又，工程時間也相異。因此，藉由適用暫時壓接裝置40與正式壓接裝置50，實施暫時壓接工程與正式壓接工程，可提升電子零件W的安裝效率。但是，實施形態的安裝裝置1並不是限定於此種構造者。利用正式壓接裝置50從定位工程實施到正式壓接工程為止亦可。
[安裝裝置的作用效果] 　　於上述之實施形態的安裝裝置1中，將具有50μm以上500μm以下的厚度與2.6GPa以上4.0GPa以下的彎曲彈性模量，且具有可撓性的有機EL面板P，以安裝其電子零件W之緣部從工作台42的超出量成為3mm以上15mm以下之方式載置於工作台42(載置部42a)，對設置於該有機EL面板P的緣部之校準標記PM，從與攝像裝置44a、44b相反側即上方，藉由光照射部44d照射光線。然後，對在此狀態下設置於有機EL面板P之緣部的校準標記PM，與被暫時壓接頭41保持之電子零件W的校準標記WM，藉由攝像裝置44a、44b進行攝像。又，藉由畫像處理部44c對該攝像畫像進行畫像處理，辨識有機EL面板P與電子零件W的位置關係，依據該位置辨識結果，藉由控制裝置110進行有機EL面板P與電子零件W的對位，隔著異向性導電膠帶F將電子零件W暫時壓接於有機EL面板P之後，進行正式壓接。
藉由如此動作，可防止在檢測出有機EL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM時，有機EL面板P之形成電極的緣部，且從工作台42超出的緣部發生下垂的狀況。又，即使是以PI或PET等的樹脂形成，有緣部發生翹曲或起伏之虞，或以透射率低於玻璃的樹脂基板構成的有機EL面板P，也可藉由透射光對校準標記PM作為剪影畫像進行攝像，提升校準標記PM與背景的明暗差，故可對校準標記PM鮮明地進行攝像。因此，可減低起因於有機EL面板P之緣部的下垂之校準標記PM的辨識誤差，及起因於擷取畫像欠缺鮮明度之校準標記PM的辨識誤差。結果，可提升對於有機EL面板P之電子零件W的安裝精度。因此，即使將具有可撓性的電子零件W安裝於具有可撓性的有機EL面板P的狀況中，也可提升其安裝精度與安裝品質。
亦即，先前的液晶顯示器的製造所用之顯示用面板(以下，稱為液晶顯示用面板)係貼合厚度為0.5～0.7mm的玻璃基板彼此者，故剛性比較高。因此，即使使液晶顯示用面板的緣部從工作台超出數10mm長度來進行保持，也幾乎不會有其緣部因為本身重量而下垂的狀況。
相對於此，在有機EL面板P中，如前述般，使用形成有機EL元件的構件，亦即將厚度為0.01～0.03mm(10～30μm)程度的PI薄膜Ka，接著於支持材即厚度為0.1～0.2mm程度的PET薄膜Kb所構成的薄樹脂基板，故剛性極低。因此，在有機EL面板P中，在使其緣部從工作台超出數10mm長度來進行保持時，超出的緣部因為本身重量而容易下垂。有機EL面板P的緣部下垂的話，形成於緣部之校準標記PM的位置會於水平方向偏離該下垂量。因此，於使用相機來進行之有機EL面板P的校準標記PM的位置辨識中，其辨識位置會產生偏離。
本案發明者等藉由實驗進行確認的結果，確認到在將有機EL面板P的緣部，與同等尺寸的液晶顯示用面板的狀況相同地，從工作台超出20mm來進行保持時，緣部會發生下垂，因為該下垂而校準標記P的位置，往水平方向(朝向工作台側)發生約4μm的位置偏離的狀況。而且，有機EL面板P的緣部下垂時，則校準標記相對於水平狀態變成傾斜。對傾斜之校準標記PM從正下方進行攝像時，被攝像之校準標記的傾斜方向之長度，相較於水平狀態所攝像的狀況，攝像的長度較短。亦即，所攝像之校準標記PM的形狀變形了傾斜量。結果，發生與預先記憶之基準標記的形狀相異，因此，校準標記P的辨識位置也會發生誤差。
本案發明者等以水平保持之校準標記PM與相對於水平傾斜5°的校準標記PM，進行比較辨識位置之誤差的實驗的結果，確認到傾斜5°之校準標記平均多出1μm程度誤差。再者，將校準標記傾斜5°來進行實現，是因為針對複數有機EL面板P，測定使緣部從工作台超出20mm時所發生之下垂的結果，任一都確認到5°以上的下垂。
對於此點，於實施形態的安裝裝置1中，如上所述，將具有50μm以上500μm以下的厚度與2.6GPa以上4.0GPa以下的彎曲彈性模量的有機EL面板P，以安裝其電子零件W之緣部從工作台42的超出量成為3mm以上15mm以下之方式載置於工作台42(載置部42a)，藉此，可防止有機EL面板P從工作台42超出的緣部發生下垂的狀況。藉此，可抑制依據有機EL面板P從工作台42的超出部分之下垂的校準標記PM的辨識誤差的發生。亦即，有機EL面板P之超出部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上，進行厚度為50μm以上，並且超出量為15mm以下的話，即可防止超出部分的下垂。再者，超出部分的彎曲彈性模量超過4.0GPa，或厚度超過500μm的話，有有機EL面板P之可撓性等的特性及作為薄型顯示面板的基本特性降低之虞。
進而，對有機EL面板P的校準標記PM進行攝像時，從相機的某下側照射照明時，會發生無法對校準標記PM鮮明地進行攝像，或完全無法攝像的問題。從下側照射照明時的照射條件(照射光量、照射角度等)係使用基準之有機EL面板(例如緣部為平面的有機EL面板，以下稱為「基準面板」)，設定基準面板的校準標記可良好地進行攝像的條件。即使是適用此種照射條件的狀況中，也因實際攝像之有機EL面板P的緣部有下垂或翹曲，對於基準面板的緣部傾斜等、狀態不同，故有機EL面板P的緣部之照射的反射狀況會變成與基準面板不同。結果，發生無法對校準標記PM鮮明地進行攝像，或完全無法進行攝像的問題。本案發明的等的實驗結果，確認到校準標記P無法被鮮明地攝像時，辨識位置最大會發生1μm程度的偏離。
對於此點，於實施形態的安裝裝置1中，除了防止從有機EL面板P的工作台42超出的緣部發生下垂之外，對校準標記PM從與攝像裝置44a、44b相反側即上方，藉由光照射部44d照射光線，藉由透射光將校準標記PM作為剪影畫像進行攝像。藉此，即使是以PI或PET等的樹脂形成，有緣部發生翹曲或起伏之虞，或以透射率低於玻璃的樹脂基板構成的有機EL面板P，也可提升校準標記PM與背景的明暗差，故可對校準標記PM鮮明地進行攝像。藉由該等效果，可減低校準標記P的辨識誤差，故可提升對於有機EL面板P之電子零件W的安裝精度。
再者，本案發明者們係為了抑制有機EL面板P之緣部的下垂及翹曲，將支持有機EL面板P之緣部的部分(支持面)平坦地加工，且將設置吸附孔的支持具安裝於工作台，以有機EL面板的緣部不發生下垂之方式保持，在此狀態下嘗試電子零件的安裝。支持具係以一般OLB裝置的支援工具所用之不鏽鋼製作。又，於支持具之對應校準標記的位置的部分，設置貫通直徑3mm的上下之攝像用的觀察孔。
然而，即使使用此種支持具，在有機EL面板的一部分種類中也無法充分滿足±3μm的安裝精度。亦即，使用複數種類的有機EL面板來進行確認安裝精度的實驗的結果，發現了有可獲得安裝精度在±3μm以內的種類，與安裝精度超過±3μm的種類。
亦即，有機EL面板P係以薄且柔軟的樹脂基板構成，故以較大吸附力吸附的話會發生吸附痕。有機EL面板P的緣部雖未用於畫像的顯示，但形成與電子零件W的端子連接之細微的電極(也稱為「導線」)。因此，該電極的部分產生吸附痕的話，電極會發生彎曲等的變形。變形的電極會在內部殘留應力，故成為使電極的耐久性降低的要因並不理想。據此，吸附孔的大小與作用於其吸附孔之負壓的大小，係需要在不讓有機EL面板的吸附痕發生的範圍中設定。於上述的實驗中，將直徑0.5mm的吸附孔以2mm間隔，形成1列於支持具，使-40kPa的負壓作用於該吸附孔。然而，如此設定考慮到吸附痕的吸附力時，發現根據有機EL面板的種類，有無法使緣部追隨支持具的支持面者。
亦即，根據有機EL面板的種類，有其緣部發生翹曲或起伏的狀況，於發生此種翹曲或起伏的有機EL面板中，也有藉由吸附矯正翹曲或起伏而追隨支持具的支持面者，與無法矯正翹曲或起伏者。於此種無法矯正翹曲或起伏的有機EL面板中，確認到安裝精度超過±3μm。然後，在此種無法矯正翹曲或起伏的有機EL面板中，從與相機相同側照射之照明的反射程度成為不同於基準面板者，無法對校準標記鮮明地進行攝像，結果，發現校準標記的辨識精度會降低。
又進而，發現因為設置支持具，並於該支持具設置攝像用的觀察孔，會發生新的問題。亦即，因為設置觀察孔，在暫時壓接時壓接頭隔著電子零件抵接於有機EL面板時，因為其抵接所致之衝擊，確認到有機EL面板發生觀察孔的壓痕。此種壓痕也與上述之吸附痕相同地，會讓有機EL面板的電極發生變形，所以，降低了安裝品質而必須避免該狀況。再者，於支持具之吸附孔的部分中，直徑為較小的0.5mm，故沒觀察到壓痕的發生。
因此，嘗試以玻璃形成支持具，不設置觀察孔，透射支持具來辨識校準標記。結果，雖可消除壓痕的發生，但發現耐久性有問題。具體來說，實施安裝的重複試驗後，確認到從安裝次數超過10000次開始，支持具會發生缺口。因此，使用此種玻璃製的支持具時，需要以安裝次數10000次程度為基準，來交換支持具。此種安裝係通常1個電子零件的安裝所需時間(生產間隔時間)為3秒～5秒，在連續運作時，成為8.3小時～13.9小時則會到達10000次的計算。因此，每隔8.3小時～13.9小時，也就是說需要1天以2～3次的頻度來進行支持具的交換。
因為在上述之支持具與壓接頭之間，有對於有機EL面板的電極構件均勻地推頂電子零件的電極構件的必要性，故需要精密的平行度。各個支持具雖被加工成相同形狀，但還是具有個體差。所以，支持具每於進行交換就需要進行與壓接工具之平行度的調整。因此，在該調整之間必須停止OLB裝置的運行，無法進行生產。此種停止一天發生數次會導致生產性的明顯降低，並不實際。又，也考量於以不鏽鋼形成之支持具的觀察孔的上部嵌入玻璃製的蓋子，使支持具的支持面外觀上成為平坦。然而，蓋子是玻璃製來說，除了具有耐久性的問題，在蓋子的上面與支持面之間產生段差的話，還是會擔心壓痕的發生，故也並不實際。
實施形態的安裝裝置1係可實現一邊使用上述之支持具來防止EL緣部P的下垂，一邊抑制進行校準標記的辨識時的問題，亦即支持具的觀察孔所致之壓痕、不被支持具的支持面矯正之翹曲或起伏所致之校準標記的辨識精度的降低、依據玻璃製支持具的耐久性之安裝效率的降低等。亦即，除了使有機EL面板P的緣部從工作台42超出，並且防止超出的緣部發生下垂之外，藉由透射光將校準標記PM作為剪影畫像進行攝像，故可迴避如上述之起因於支持具的問題之外，可提升對於有機EL面板之電子零件W的安裝精度及安裝品質。
又，於實施形態的安裝裝置1中，例如以不鏽鋼形成暫時壓接時所使用的支援工具43a，平坦地形成支持有機EL面板P的緣部的支持面。因此，可防止暫時壓接時有機EL面板P的緣部發生壓痕。而且，因為是不鏽鋼，即使對於暫時壓接頭41所致之按壓也難以發生損傷，具有優良長期的耐久性，可維持良好的生產性。
進而，依據記憶於記憶部111，工作台42的載置部42a起的有機EL面板P之緣部的超出量G，控制裝置110控制工作台驅動部42b與XZ驅動部82的驅動，有機EL面板P以在3mm以上15mm以下的範圍中設定的超出量G從第1搬送部80的保持體81載置於工作台42的載置部42a。藉此，可將有機EL面板P以設定的超出量G確實地載置於載置部42a上，可確實防止有機EL面板P的緣部發生下垂，更進一步提升穩定之校準標記PM的辨識精度。結果，可穩定獲得對於有機EL面板P之電子零件W的安裝精度，可提升電子零件W的安裝品質。
再者，本發明並不是限定於上述之各實施形態者。例如，作為顯示用面板已以有機EL面板為例進行說明，但並不限於此。例如，也可將具有可撓性之電子紙的構成零件使用來作為顯示用面板。也就是說只要是具有50μm以上50μ0m以下的厚度，與2.6GPa以上4.0GPa以下的彎曲彈性模量，且具有可撓性的顯示用面板的話即可適用。
又，利用依據設定的超出量G，控制工作台驅動部42b與XZ驅動部82，將有機EL面板P載置於載置部42a，但並不限於此，檢測出有機EL面板P的超出量，以成為所設定之超出量G之方式，控制工作台驅動部42b與第1搬送部80的XZ驅動部82亦可。此時，例如於工作台42或對於工作台42之有機EL面板P的讓渡位置，設置檢測出被保持體81保持之有機EL面板P的端部(形成電極列ER之邊)的光電感測器或雷射感測器等的檢測器，以依據該檢測器的檢測結果，載置部42a起之緣部的超出量成為所設定之超出量G之方式進行控制為佳。
於記憶部111係記憶顯示用面板的種類相關之資訊(種類資訊)來代替記憶超出量G亦可。此時，預先藉由實驗等取得作成表示顯示用面板P之種類資訊與對應其種類資訊之超出量G的關係的換算表，並將該換算表記憶於記憶部111。然後，依據藉由未圖示的輸入手段所輸入的種類資訊，讀出對應其種類資訊的超出量G為佳。
又，作為位置辨識裝置44的攝像裝置，已針對將有機RL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM同時擷取進相同視野內進行攝像的第1及第2攝像裝置44a、44b的狀況進行說明，但是，位置辨識裝置44的攝像裝置並不限於此。例如，第1及第2攝像裝置44a、44b分別對有機EL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM個別進行攝像亦可。
又進而，設置兩個攝像裝置，以第1及第2攝像裝置44a、44b對電子零件W的校準標記WM進行攝像，以其他兩個攝像裝置對有機EL面板P的校準標記PM進行攝像亦可。再者，此時將其他兩個攝像裝置，並不以從下側對有機EL面板P的校準標記PM進行攝像，而是從上側進行攝像之方式安裝亦可。此時，將光照射部44d配置於比工作台42的載置部42a更靠下側的位置，從下側將光線照射至有機EL面板P的校準標記PM亦可。如此，對有機EL面板P的校準標記PM，藉由透射照明從上側進行攝像時，則變成對設置於有機EL面板P之上面側的校準標記P直接進行攝像的狀況。因此，相對於從下側隔著有機EL面板P之樹脂製的機材以透射照明進行攝像時可更進一步大幅取得明暗差，可謀求辨識精度的進一步提升。
雖設為對有機EL面板P的校準標記PM藉由透射照明進行攝像者，但是，關於電子零件W的校準標記WM，藉由透射照明進行攝像亦可。此時，也可對合電子零件W之校準標記WM的位置，將導光部設置於暫時壓接頭41的加壓工具41a，將從光照射部44d照射的光線透過導光部，導引至校準標記WM。當然，個別設置光照射部，將光照射部埋入加壓工具41a亦可。
又，有機EL面板P與電子零件W的連接使用異向性導電膠帶F，但並不限於此者。使用其他連接構件，例如含有導電性粒子的接著劑等亦可。使用接著劑時，可使用熱硬化性或光硬化性的接著劑。
第1乃至第3搬送部80、90、100的構造並不是先於上述者，作為其他構造亦可。例如，使用將複數吸附用的開口設置於發泡胺甲酸乙酯橡膠或矽橡膠等的軟質橡膠或樹脂材料者，來代替使用多孔質片亦可。
已說明從暫時壓接裝置40的工作台42使用第2搬送部90搬送有機EL面板P到正式壓接裝置50的工作台51，但是並不限於此。例如，以可將正式壓接裝置50的工作台51移動到接近暫時壓接裝置40的工作台42的位置為止之方式構成，對於移動至暫時壓接裝置40之工作台42的接近位置之正式壓接裝置50的工作台51，使用第1搬送部80搬送有機EL面板P亦可。亦即，利用第1搬送部80兼用於第2搬送部90亦可。
正式壓接裝置50係考慮暫時壓接工程與正式壓接工程之工程時間的差，於安裝裝置1設置複數台亦可。又，於1台正式壓接裝置50設置可載置將有機EL面板P並排複數張於工作台51，並且可對並排複數張地載置之有機EL面板P上的電子零件W總括或個別進行正式壓接的正式壓接頭52，來代替複數台的正式壓接裝置50亦可。在此，總括進行正式壓接時，將可涵蓋並排載置之複數有機EL面板P的整個區域之長度的加壓工具52a裝備於正式壓接頭52。又，個別進行正式壓接時，將可涵蓋安裝於1個有機EL面板P的電子零件W之長度的加壓工具52a，配合有機EL面板P的載置間隔，裝備於正式壓接頭52。各加壓工具52a係以可個別設定加壓力之方式構成為佳。
在上述之實施形態中，已針對將異向性導電膠帶F黏合於電子零件W的構造進行說明，但是，並不限於此者。異向性導電膠帶F係黏合於有機EL面板P，亦即顯示用面板亦可。此時，於有機EL面板P之供給部的上游側，設置將異向性導電膠帶F黏合於有機EL面板P的異向性導電膠帶黏合裝置，來代替將異向性導電膠帶黏合裝置設置於間歇旋轉搬送裝置20的黏合位置C亦可。例如，適用圖10所示的安裝裝置201亦可。圖10係揭示其他實施形態之安裝裝置201的構造。
[其他實施形態所致之安裝裝置] 　　圖10所示的安裝裝置201係具有將異向性導電膠帶黏合裝置230、暫時壓接裝置240、正式壓接裝置250並排配置於X方向，於暫時壓接裝置24的Y方向後方配置壓穿裝置210，進而在暫時壓接裝置240與壓穿裝置210之間，配置搬送電子零件W的搬送裝置26的構造。在各處理裝置230、240、250之間，配置有機EL面板P的搬送部271、272、273、274。該安裝裝置201係1次各供給4個有機EL面板P，進行各處理裝置之處理者。壓穿裝置210係從載帶T壓穿電子零件W者，具有與在上述之實施形態中說明之壓穿裝置10相同的構造。
異向性導電膠帶黏合裝置230係將異向性導電膠帶F黏合於有機EL面板P。異向性導電膠帶黏合裝置230係將有機EL面板P各兩張並排於X方向並予以保持的兩個載置部231、232並排配置於X方向。該等載置部231、232係設置成可分別往XYZθ方向移動。又，對應兩個載置部231、232配置異向性導電膠帶F的黏合單元233、234。各載置部231、232係將載置部231、232上的有機EL面板P依序定位於分別對應的貼附單元233、234所致之黏合位置。各黏合單元233、234係將異向性導電膠帶F黏合於位於黏合位置的有機EL面板P。
暫時壓接裝置240係將電子零件W暫時壓接於黏合了異向性導電膠帶F的有機EL面板P。暫時壓接裝置240係具備將有機EL面板P各4張並排於X方向並予以保持的載置部241、將電子零件W暫時壓接於被載置部241保持之有機EL面板P的暫時壓接頭242、藉由暫時壓接頭242將電子零件W暫時壓接於有機EL面板P時，從下側支持有機EL面板P之未圖示的支援工具。載置部241係設置成可往XYZθ方向移動，將載置部241上的4張有機EL面板P依序定位於暫時壓接頭242所致之暫時壓接位置。暫時壓接頭242係將電子零件W依序暫時壓接於位於暫時壓接位置的有機EL面板P。再者，暫時壓接裝置240當然具備與上述之實施形態中所說明之暫時壓接裝置40相同的位置辨識裝置。
在此，對於暫時壓接頭242，藉由搬送裝置260，依序供給藉由壓穿裝置210壓穿之電子零件W。亦即，搬送裝置260係具備可藉由XYZθ驅動部261往XYZθ方向移動，從下側吸附保持電子零件W的承接部262，從壓穿單元210接收電子零件W，並讓渡給暫時壓接頭242。
正式壓接裝置250對被暫時壓接於有機EL面板P的電子零件W進行正式壓接。正式壓接裝置250係將個別1張張保持有機EL面板P的4個載置部251、252、253、254並設於X方向。又，對應4個載置部251、252、253、254，設置4個正式壓接頭255、256、257、258。正式壓接頭255、256、257、258係設置成可個別調整加壓力，並且設置成可總括升降移動。各個載置部251、252、253、254係設為可往XYZθ方向移動，可對於對應之正式壓接頭255、256、257、258定位有機EL面板P。4個正式壓接頭255、256、257、258係對於藉由4個載置部251、252、253、2254定位之4個有機EL面板P總括進行正式壓接。
搬送部271、272、273、274係在各處理裝置230、240、250之間同時讓渡4個有機EL面板P。亦即，搬送部271、272、273、274係將從上側吸附保持有機EL面板P的4個保持部並設於X方向所成。然後，搬送部271係從未圖示的供給部，同時讓渡4個有機EL面板P給異向性導電膠帶黏合裝置230。搬送部272係從異向性導電膠帶黏合裝置230，同時讓渡4個有機EL面板P給暫時壓接裝置240。搬送部273係從暫時壓接裝置240，同時讓渡4個有機EL面板P給正式壓接裝置250。搬送部274係從正式壓接裝置250，同時讓渡4個有機EL面板P給未圖示的搬出部。對於此種構造的安裝裝置201，也可適用本發明。
[實施例] 　　接著，針對本發明的實施例與其評估結果進行說明。
(實施例1) 　　使用上述之實施形態的安裝裝置1，以以下的條件進行TEG(Test Element Group)所致之確認安裝精度的實驗。在此，TEG係指測試用所製作之評估用構件，在此製作有機EL面板P的評估用構件。具體來說，使用光學用的紫外線硬化性樹脂，將相當5英吋(120mm×65mm)的大小且厚度為0.03mm(30μm)的PI薄膜，與同樣相當5英吋的大小且厚度為0.20mm(200μm)的PET薄膜貼合，製作有機EL面板的TEG。PET的彎曲彈性模量為3.07GPa，PI的彎曲彈性模量為3.5GPa。根據兩者的厚度的比率，有機EL面板P的彎曲彈性模量推測為約3.1GPa。作為電子零件W，使用寬36mm，長25mm的COF。以下，將有機EL面板P的TEG單稱為有機EL面板P。目標精度設為智慧型手機用顯示器面板所用之有機EL面板要求的一般精度即±3μm。
＜實驗條件＞ 　　暫時壓接頭的加熱器：OFF 　　生產間隔時間：10秒(但是，暫時壓接工具41a及載置部42的移動速度設為與以生產間隔5秒來安裝時相同) 　　重複時間(次數)：2.8小時(1000次)
實驗之際，首先在分別位於待機位置的狀態下，將有機EL面板P載置於載置部42a，使加壓工具41a保持電子零件W。待機位置係關於載置部42a是從第1搬送部80接收有機EL面板P的供給位置，關於加壓工具41a是從第2讓渡裝置70接收電子零件W的位置。根據該狀態，在暫時壓接之前先讓有機EL面板P與電子零件W位於標記辨識位置。此時，加壓頭41a係在往θ=+5°的水平方向旋轉之狀態下定位。此係為了確認旋轉偏離的修正精度。有機EL面板P的緣部的超出量G設定為4mm。
在此狀態下，使用第1及第2攝像裝置44a、44b，辨識有機EL面板P與電子零件W之校準標記的位置，依據該辨識結果，進行有機EL面板P與電子零件W的對位。再者，該對位並不是對於有機EL面板P的緣部重疊對合電子零件W的緣部，是在有機EL面板P的緣部與電子零件W的緣部隔開微小的距離而對向的狀態下進行。具體來說，校準標記PM、WM彼此隔開3mm的間隔來進行對位。從校準標記PM、WM到邊緣為止的距離，係分別大概0.6～1.2mm程度，故緣部彼此以0.6～1.8mm的間隔配置。
對位完成的話，使用第1、第2攝像裝置44a、44b，從下側將有機EL面板P的校準標記PM與電子零件W的校準標記WM放入相同視野內同時進行攝像，確認有機EL面板P與電子零件W之間的相對位置偏離。然後，將根據該辨識結果所求出的相對位置偏離，作為安裝精度進行記錄。再者，將校準標記PM、WM彼此隔開3mm的間隔來進行對位，所以，在理想的定位狀態下，校準標記PM、WM彼此係成為於Y軸方向偏離3mm的狀態。
結果，X軸方向之位置偏離的最大值為0.7 μm，最小值為-0.4μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為0.5μm，最小值為-0.9μm。任一都在目標精度的±3μm以內。
(實施例2) 　　在實施例2中，將超出量G設定為15mm以外，以與實施例1相同條件來進行實驗。結果，X軸方向之位置偏離的最大值為1.6μm，最小值為-1.1μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為0.9μm，最小值為-2.3μm。任一都在目標精度的±3μm以內。
(比較例1) 　　在比較例1中，將超出量G設定為20mm以外，以與實施例1相同條件來進行實驗。結果，X軸方向之位置偏離的最大值(正方向的位置偏離的最大值)為2.7μm，最小值(負方向的位置偏離的最大值)為-2.0μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為1.5μm，最小值為-5.8μm。X軸方向的位置偏離為目標精度即±3μm以內，但是，Y軸方向的位置偏離大幅偏離目標精度即±3μm的範圍。
於表1及圖11揭示上述之實施例1的測定結果。又，於表2及圖12揭示比較例1的測定結果。表1及表2係於重複時間之間所取得之1000次的資料中，將第1次到第10次的資料的平均值(1)、之後第101次至第110次的資料的平均值(2)、之後同樣地每100次中10次份的資料的平均值((3)～(10))，分別作為「相對位置偏離的辨識結果」揭示者。表1之「與(1)的測定結果的差」係從每100次的資料的平均值((2)～(10))減去平均值(1)之值。圖11及圖12係揭示「與(1)的測定結果的差」的變動。由表1及圖11與表2及圖12的比較，明顯可知實施例1相較於比較例1，大幅抑制安裝精度的變動。所以，可涵蓋長期間維持對於具有可撓性的顯示用面板之具有可撓性的電子零件的安裝精度。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
(實施例3、4) 　　作為實施例3、4，使用上述之實施形態的安裝裝置1，製作其他TEG來劑型確認安裝精度的實驗。作為有機EL面板P，想定將光學薄膜貼附於顯示部者，製作將PEN薄膜貼合於對應顯示部之處的TEG。更具體來說，將114mm×65mm的大小且厚度為0.15mm(125μm)的PEN薄膜，使用光學用的紫外線硬化性樹脂，貼合於實施例1、2中所用的TEG，製作出新的TEG。該PEN薄膜係以對於實施例1、2中所用的TEG，使與安裝電子零件W的緣部相反側的端部一致，在安裝電子零件W的緣部測的端部與PEN薄膜的端部之間產生6mm的間隙之方式貼合。PEN的彎曲彈性模量為2.2GPa，PI的彎曲彈性模量為3.5Gpa，PET的彎曲彈性模量為3.07GPa。根據三者的厚度的比率，有機EL面板P的彎曲彈性模量推測為約2.8GPa。作為電子零件W，與實施例1、2相同，使用寬36mm，長25mm的COF。
在實施例3中，以與實施例1相同條件來進行實驗。結果，X軸方向之位置偏離的最大值為0.9μm，最小值為-0.3μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為1.0 μm，最小值為-0.7μm。雖然比實施例1差，但任一都在目標精度的±3μm以內。在實施例3中，超出量G為4mm，所以，於有機EL面板P中從工作台21超出的部分僅不存在REN薄膜的緣部，因此推測成為與實施例1大略相同的結果。
在實施例4中，將超出量G設定為12mm以外，以與實施例1相同條件來進行實驗。利用將超出量G設為12mm，有機EL面板P之貼合PEN薄膜的部分超出6mm。結果，X軸方向之位置偏離的最大值為1.9μm，最小值為 -1.5μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為2.6μm，最小值為-1.6μm。任一都在目標精度的±3μm以內。
(比較例2) 　　在比較例2中，將超出量G設定為20mm以外，以與實施例1相同條件來進行實驗。結果，X軸方向之位置偏離的最大值為2.8μm，最小值為-2.3μm。又，Y軸方向之位置偏離的最大值為8.2μm，最小值為-0.6μm。X軸方向的位置偏離為目標精度即±3μm以內，但是，Y軸方向的位置偏離大幅偏離目標精度即±3μm的範圍。
根據該等結果，可知工作台42的載置部42a起之有機EL面板P的緣部的超出量G越短，則越可提升安裝精度。然後，確認到可藉由將超出量設為15mm以下，將安裝精度設為±3μm以內。
再者，已說明本發明的幾個實施形態，但是，該等實施形態係作為範例而提示者，並無意圖限定發明的範圍。該等新穎的實施形態係可利用其他各種形態來實施，在不脫出發明之要旨的範圍內，可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變形係包含於變形的範圍及要旨，並且包含於申請專利範圍所記載之發明與其均等的範圍。
1‧‧‧安裝裝置10(10A，10B)‧‧‧壓穿裝置12‧‧‧模具裝置20‧‧‧間歇旋轉搬送裝置21‧‧‧臂部24‧‧‧保持頭30‧‧‧異向性導電膠帶黏合裝置(接合構件黏合裝置)32‧‧‧黏合頭40‧‧‧暫時壓接裝置41‧‧‧暫時壓接頭41a‧‧‧加壓工具41b‧‧‧工具驅動部41c‧‧‧加熱器42‧‧‧工作台42a‧‧‧載置部42b‧‧‧工作台驅動部42c‧‧‧載置面42d‧‧‧吸附孔42f‧‧‧吸附塊42g‧‧‧吸引孔42h‧‧‧吸附溝42i‧‧‧傾斜部43‧‧‧支援單元43a‧‧‧支援工具43b‧‧‧支持台44‧‧‧位置辨識裝置44a‧‧‧第1攝像裝置44b‧‧‧第2攝像裝置44c‧‧‧畫像處理裝置44d‧‧‧光照射部44e‧‧‧X軸驅動部44f‧‧‧相機44g‧‧‧鏡筒部50‧‧‧正式壓接裝置51‧‧‧工作台52‧‧‧正式壓接頭53‧‧‧支援部60‧‧‧第1讓渡裝置61‧‧‧承接部70‧‧‧第2讓渡裝置71‧‧‧承接部80‧‧‧第1搬送部81‧‧‧保持體81a‧‧‧電極面吸附塊81b‧‧‧顯示區域吸附部90‧‧‧第2搬送部91‧‧‧保持體100‧‧‧第3搬送部101‧‧‧保持體110‧‧‧控制裝置111‧‧‧記憶部F‧‧‧異向性導電膠帶P‧‧‧有機EL面板W‧‧‧電子零件PM‧‧‧校準標記WM‧‧‧校準標記
[圖1] 揭示實施形態之電子零件的安裝裝置的俯視圖。 　　[圖2] 圖1所示之安裝裝置的側視圖。 　　[圖3] 適用於實施形態的安裝裝置之有機EL面板的剖面圖。 　　[圖4] 揭示圖1所示之安裝裝置的暫時壓接裝置的立體圖。 　　[圖5] 放大揭示圖4所示之安裝裝置的暫時壓接裝置之工作台的剖面圖。 　　[圖6] 揭示適用於實施形態的安裝裝置之有機EL面板及電子零件的俯視圖。 　　[圖7] 揭示圖1所示之安裝裝置的正式壓接裝置的立體圖。 　　[圖8] 揭示圖1所示之安裝裝置之有機EL面板的保持體之一例的立體圖。 　　[圖9] 揭示圖1所示之安裝裝置之有機EL面板的保持體之其他例的立體圖。 　　[圖10] 揭示其他實施形態之電子零件的安裝裝置的俯視圖。 　　[圖11] 揭示實施例1所致之安裝精度的變動的圖表。 　　[圖12] 揭示比較例1所致之安裝精度的變動的圖表。
41‧‧‧暫時壓接頭
41a‧‧‧加壓工具
42‧‧‧工作台
42a‧‧‧載置部
42b‧‧‧工作台驅動部
42c‧‧‧載置面
42d‧‧‧吸附孔
42f‧‧‧吸附塊
43‧‧‧支援單元
43a‧‧‧支援工具
43b‧‧‧支持台
44‧‧‧位置辨識裝置
44a‧‧‧第1攝像裝置
44b‧‧‧第2攝像裝置
44c‧‧‧畫像處理裝置
44d‧‧‧光照射部
44e‧‧‧X軸驅動部
44f‧‧‧相機
44g‧‧‧鏡筒部
W‧‧‧電子零件

Claims (8)

  1. 一種電子零件的安裝裝置，係將具有可撓性的電子零件中對應複數電極所排列的複數端子，透過接合構件連接於排列在具有可撓性之顯示用面板的緣部的前述複數電極，藉此將前述電子零件安裝於前述顯示用面板之電子零件的安裝裝置，其特徵為具備：工作台，係以前述緣部在3mm以上15mm以下的範圍超出之方式，載置前述顯示用面板且可往水平方向移動；支援單元，係從下側支持被載置於前述工作台之前述顯示用面板的前述緣部；熱壓接合頭，係從上側保持前述電子零件，對藉由前述支援單元支持之前述緣部的上面將前述電子零件進行熱壓接合，且可往水平方向及垂直方向移動；位置辨識裝置，係具備對設置於從前述工作台超出的前述顯示用面板之前述緣部的校準標記與設置於前述電子零件的校準標記進行攝像的攝像裝置，與對於前述顯示用面板從與前述攝像裝置相反側照射光線的光照射部，以辨識前述顯示用面板與前述電子零件的位置關係；及控制裝置，係以依據藉由前述位置辨識裝置所辨識的前述位置關係，來對合前述顯示用面板與前述電子零件的位置之方式，調整前述工作台與前述熱壓接合頭的相對位置，並且以藉由前述熱壓接合頭將前述電子零件熱壓接合於前述顯示用面板之方式，控制前述工作台及前述熱壓接 合頭；前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電子零件的安裝裝置，其中，更具備：搬送部，係對前述工作台供給前述顯示用面板；前述控制裝置，係依據以3mm以上15mm以下的範圍預先設定之前述顯示用面板的前述緣部的超出量，控制前述工作台與前述搬送部的移動。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之電子零件的安裝裝置，其中，前述位置辨識裝置的前述攝像裝置，係將載置於前述工作台的前述顯示用面板之前述校準標記的畫像與前述電子零件之前述校準標記的畫像，同時擷取至相同視野內來進行攝像。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之電子零件的安裝裝置，其中，前述位置辨識裝置的前述攝像裝置，係具備從上側對被載置於前述工作台之前述顯示用面板的前述校準標記進行攝像的第1攝像裝置，與從下側對被前述熱壓接合頭保 持之前述電子零件的前述校準標記進行攝像的第2攝像裝置；前述位置辨識裝置的前述光照射部，係對被載置於前述工作台之前述顯示用面板的前述校準標記，從與前述第1攝像裝置相反側照射光線。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之電子零件的安裝裝置，其中，前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的厚度為50μm以上500μm以下。
  6. 一種顯示用構件的製造方法，其特徵為具備：載置工程，係將具有可撓性的顯示用面板，以具有複數電極之緣部的超出量成為3mm以上15mm以下的範圍之方式載置於工作台的載置工程，且前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的彎曲彈性模量為2.6GPa以上4.0GPa以下；保持工程，係具有對應前述複數電極所設置的複數端子，使熱壓接合頭保持具有可撓性的電子零件；位置辨識工程，係對設置於被載置於前述工作台的前述顯示用面板之前述緣部的校準標記，在從與攝像側相反側對該校準標記照射光線的狀態下進行攝像，並且對設置於被前述熱壓接合頭保持之前述電子零件的校準標記進行攝像，並依據所攝像之兩校準標記的畫像，辨識前述顯示 用面板與前述電子零件的位置關係；及熱壓接合工程，係依據前述位置辨識工程中所辨識之前述位置關係，調整前述工作台與前述熱壓接合頭的相對位置，藉由前述熱壓接合頭將前述電子零件熱壓接合於前述顯示用面板；製造將前述電子零件的前述複數端子透過連接構件連接於前述顯示用面板之前述複數電極的顯示用構件。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之顯示用構件的製造方法，其中，前述顯示用面板從前述工作台超出之部分的厚度為50μm以上500μm以下。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所記載之顯示用構件的製造方法，其中，藉由重複實施前述載置工程、前述保持工程、前述位置辨識工程、及前述熱壓接合工程，連續製造前述顯示用構件。
TW107131448A 2017-09-28 2018-09-07 電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法 TWI681698B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-187658 2017-09-28
JP2017187658A JP6767333B2 (ja) 2017-09-28 2017-09-28 電子部品の実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201922082A TW201922082A (zh) 2019-06-01
TWI681698B true TWI681698B (zh) 2020-01-01

Family

ID=65919915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107131448A TWI681698B (zh) 2017-09-28 2018-09-07 電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6767333B2 (zh)
KR (2) KR102285037B1 (zh)
CN (2) CN109587969A (zh)
TW (1) TWI681698B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6998508B2 (ja) * 2017-11-07 2022-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 圧着装置及び圧着方法
JP7394314B2 (ja) * 2019-08-08 2023-12-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
CN112566485B (zh) * 2019-09-25 2022-05-13 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件的安装装置
JP7362563B2 (ja) * 2019-09-25 2023-10-17 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
KR102302902B1 (ko) * 2020-01-30 2021-09-17 주식회사 제이스텍 디스플레이 사이드 레이저 패턴설비의 얼라인 공정개선구조
JP7451259B2 (ja) * 2020-03-26 2024-03-18 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
JP7450429B2 (ja) * 2020-03-26 2024-03-15 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
CN113490406B (zh) * 2021-07-07 2022-09-16 广州市爱浦电子科技有限公司 一种微功率模块电源组成结构的自动化生产方法
CN114660839B (zh) * 2022-01-14 2024-02-09 广东江粉高科技产业园有限公司 一种液晶显示屏盲孔对位装置
TWI844313B (zh) * 2022-03-23 2024-06-01 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子零件的安裝裝置及安裝方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002017694A1 (fr) * 2000-08-18 2002-02-28 Toray Engineering Co., Ltd. Dispositif d'installation
TW200628029A (en) * 2004-12-06 2006-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and component mounting method
TW200946432A (en) * 2008-04-01 2009-11-16 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method
TW201010547A (en) * 2008-07-25 2010-03-01 Panasonic Corp Component mounting device and method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3828807B2 (ja) * 2000-01-14 2006-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP4651886B2 (ja) * 2001-09-14 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP2006091583A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Toshiba Corp 表示装置
JP4576207B2 (ja) 2004-11-05 2010-11-04 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
WO2009025016A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Fujitsu Limited 部品実装装置及び方法
JP5021394B2 (ja) * 2007-08-21 2012-09-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ａｃｆ貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
JP4966139B2 (ja) * 2007-09-13 2012-07-04 株式会社東芝 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法
JP5435861B2 (ja) * 2007-12-13 2014-03-05 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
CN101925794B (zh) * 2008-01-25 2012-08-22 松下电器产业株式会社 检查装置以及检查方法
JP2009212254A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Toray Eng Co Ltd チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP2012004143A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Panasonic Corp 電子部品の実装装置および実装方法
JP2013042070A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2013080877A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Hitachi High-Technologies Corp Ｆｐｄモジュール組立装置
KR102072411B1 (ko) * 2012-10-24 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
KR20140131645A (ko) * 2013-05-06 2014-11-14 주식회사 에이에스티젯텍 두 개 이상의 태그의 접점이 중첩된 듀얼 패널용 본딩 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002017694A1 (fr) * 2000-08-18 2002-02-28 Toray Engineering Co., Ltd. Dispositif d'installation
TW200628029A (en) * 2004-12-06 2006-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and component mounting method
TW200946432A (en) * 2008-04-01 2009-11-16 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method
TW201010547A (en) * 2008-07-25 2010-03-01 Panasonic Corp Component mounting device and method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
)A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210048469A (ko) 2021-05-03
CN109587969A (zh) 2019-04-05
KR102285037B1 (ko) 2021-08-04
TW201922082A (zh) 2019-06-01
KR20190037103A (ko) 2019-04-05
JP6767333B2 (ja) 2020-10-14
JP2019062149A (ja) 2019-04-18
KR102401706B1 (ko) 2022-05-26
CN114007341A (zh) 2022-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI681698B (zh) 電子零件的安裝裝置與顯示用構件的製造方法
CN108430167B (zh) 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法
KR102194570B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법
JP6663940B2 (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
KR102253289B1 (ko) 전자 부품 실장 장치
KR101400676B1 (ko) 필름 부착 장치 및 이를 이용한 필름 부착 방법
JPH07303000A (ja) Ｉｃ部品実装方法及び装置
JP6987922B2 (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP4084393B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
KR20020084127A (ko) 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법
TWI460795B (zh) Installation device and installation method of electronic parts
JP7285303B2 (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
KR102115746B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법
KR101666553B1 (ko) 기판 인쇄 장치
JP2016100409A (ja) 表示パネル製造方法
JP2005259729A (ja) 液晶セルのｔａｂ搭載装置及びその方法並びに液晶ディスプレイ
TW201237975A (en) Assembly device and method of FPD module
JP2011033663A (ja) パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP2008218697A (ja) 部品実装装置
JPH09330957A (ja) ボンデイング装置およびその方法
JP2002261130A (ja) Ｉｃ部品実装方法及び装置
JP2007240573A (ja) 微小チップ移載方法及び移載装置、並びにマザーボード固定機構
JP2003133798A (ja) 部品搭載方法および部品搭載装置
JP2009182342A (ja) 液晶セルのｔａｂ搭載装置