JP3828807B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

技 術 分 野
本発明は、基板上に寸法の異なる複数種類の部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
背 景 技 術
従来から、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板上にフィルム状の電子部品（以下「フィルム電子部品」という。）を実装する部品実装装置が知られている。
このような部品実装装置においては、図１２Ａ（本発明を示す図）に示すように、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２が、移送機構（図示せず）により、ガラス基板３１の縁部まで移送される。ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２にはそれぞれ位置決め用マーク３３，３４が設けられており、これらの位置決め用マーク３３，３４を含む撮像領域Ｒを撮像装置３５により撮像し、またその撮像結果を画像処理装置（図示せず）により処理することにより、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２の位置が認識される。その後、このようにして認識された位置データ（図１２Ｂ参照）に基づいて、移送機構（図示せず）により、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２とガラス基板３１との相対位置が補正される。そして最終的に、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２がガラス基板３１に対して押圧され、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１上に仮付けされる。なお、このようにしてガラス基板３１上に仮付けされたフィルム電子部品３２は、加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着される。
ところで、上述したようにしてフィルム電子部品３２がガラス基板３１上に仮付けされる場合には、フィルム電子部品３２を仮付けするための吸着機構１０が、ガラス基板３１に既に仮付けされている他のフィルム電子部品と干渉しないようにする必要がある。これは、吸着機構１０が既に仮付けされている他のフィルム電子部品と干渉すると、当該他のフィルム電子部品の位置がずれてしまい、ガラス基板３１に対してフィルム電子部品３２を精度良く実装することができなくなるからである。
このため、従来においては、吸着機構１０の吸着面の幅方向の寸法（以下、「吸着固定幅」という。）を、ガラス基板３１上に実装される全ての種類のフィルム電子部品３２の幅方向の寸法と、隣接するフィルム電子部品３２間の隙間とを考慮して決めている。具体的には例えば、吸着機構１０の吸着固定幅を、最小幅のフィルム電子部品の幅に合わせて決めている。
しかしながら、製造対象となるフラットパネルディスプレイとしては近年、ガラス基板３１上に実装されるフィルム電子部品３２の種類が多く、かつフィルム電子部品３２の幅方向の寸法がその種類によって大きく異なるものが現れてきている（図１３の符号３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ参照）。このようなフラットパネルディスプレイにおいては、吸着機構１０の吸着固定幅を、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品（例えば図１３のフィルム電子部品３２ａ）を基準として決めると（図１４Ａ参照）、幅方向の寸法の大きな大型のフィルム電子部品（例えば図１３のフィルム電子部品３２ｂ）では、その幅方向の両端部が移送中に自重等によって垂れやすい（図１４Ｂ参照）。また、大型のフィルム電子部品３２ｂの中に反りやうねり等が生じているものがある場合には、フィルム電子部品３２ｂの幅方向の両端部ではそのような反りやうねりを矯正することができない（図１４Ｃ参照）。なお、このようにしてフィルム電子部品３２ｂに垂れや反り、うねり等が生じている場合には、図１５に示すように、撮像装置３５によりフィルム電子部品を撮像したときに、フィルム電子部品３２ｂの幅方向の両端に設けられた位置決め用マーク３４間の距離Ｗｍ′が実際の距離Ｗｍよりも短く撮像されてしまい、フィルム電子部品３２ｂとガラス基板３１との相対位置を正しく補正することができなくなり、実装精度の低下を招く。
発 明 の 開 示
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ガラス基板に対して寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品を実装する場合でもフィルム電子部品を精度良く実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明は、その第１の解決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、電子部品を吸着する吸着機構と、前記吸着機構に吸着された電子部品を基板上に圧着するよう前記吸着機構を移送する移送機構とを備え、前記吸着機構は、前記基板上に実装される電子部品の幅方向の寸法に応じてその吸着固定幅を切り替える機構を有することを特徴とする部品実装装置を提供する。
なお、上述した第１の解決手段においては、前記吸着機構は、支持部と、この支持部に固定された固定吸着ブロックと、前記支持部上で前記電子部品に対して接近および離間する方向に移動する可動吸着ブロックとを有し、前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックはともに前記電子部品に当接する吸着面を有し、前記可動吸着ブロックは、その吸着面が前記電子部品の幅方向に関して前記固定吸着ブロックの吸着面と並んだ状態で前記電子部品を吸着する吸着位置と、その吸着位置から待避した待避位置とをとることが好ましい。また、前記吸着機構は、支持部と、この支持部に固定された固定吸着ブロックと、前記支持部上で前記固定吸着ブロックに対して接近および離間する方向に移動する可動吸着ブロックとを有し、前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックはともに前記電子部品に当接する吸着面を有し、前記可動吸着ブロックは、その吸着面が前記電子部品の幅方向に関して前記固定吸着ブロックの吸着面と並んだ状態で前記電子部品を吸着する複数の吸着位置をとることが好ましい。
また、上述した第１の解決手段においては、前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックの少なくとも一方の吸着力を前記基板上に実装される電子部品の品種に応じて切り替える吸着力切替機構をさらに備えることが好ましい。また、電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記吸着力切替機構を制御する制御装置とをさらに備えることが好ましい。
本発明は、その第２の解決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、電子部品の幅方向の寸法に応じて吸着機構の吸着固定幅を切り替えるステップと、吸着固定幅が切り替えられた前記吸着機構により電子部品を吸着するステップと、前記吸着機構により吸着された電子部品を基板に圧着するよう前記吸着機構を移送するステップとを含む部品実装方法を提供する。
なお、上述した第２の解決手段においては、前記吸着機構の吸着力を前記基板上に実装される電子部品の品種に応じて切り替えるステップをさらに含むことが好ましい。
本発明によれば、基板上に実装されるフィルム電子部品の幅方向の寸法に応じて吸着機構の吸着固定幅を切り替えるようにしているので、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品の場合でも、吸着機構と既に仮付けされているフィルム電子部品とが干渉することがない。また、幅方向の寸法の大きい大型のフィルム電子部品の場合でも、フィルム電子部品の少なくとも幅方向の両端部を吸着固定してフィルム電子部品を矯正するので、フィルム電子部品の垂れや反り、うねり等の影響を防止することができる。このため、ガラス基板に対して寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品を実装する場合でも、ガラス基板に対してフィルム電子部品を精度良く実装することができる。
また、本発明によれば、基板上に実装される電子部品の品種に応じて、吸着機構の吸着力を切り替えることにより、基板に対して電子部品を精度良く実装することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図６、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａおよび図１２Ｂは本発明による部品実装装置の第１の実施の形態を説明するための図である。
まず、図１１Ａおよび図１１Ｂにより、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。
図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、部品実装装置１は、ガラス基板３１上にフィルム電子部品３２を実装するためのものであり、フィルム電子部品３２を吸着する吸着機構１０と、吸着機構１０を移送する移送機構４１とを備え、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１上に圧着することができるようになっている。なお、移送機構４１は、吸着機構１０を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ方向移動装置４２と、吸着機構１０をＺ方向移動装置４２とともに水平方向（Ｙ方向）に移動させるＹ方向移動装置４３とを有し、吸着機構１０により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品圧着位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送することができるようになっている。
ここで、フィルム電子部品３２は、部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。なお、部品供給装置４４は、トレイや打ち抜き機構等からなり、寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品３２（図１３の符号３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ参照）を供給するようになっている。また、部品取り出し機構４５は、フィルム電子部品３２を吸着する吸着ノズル４６と、吸着ノズル４６をＺ方向に移動させるＺ方向移動装置４７と、吸着ノズル４６をＺ方向移送装置４７とともにＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４８とを有している。また、中間ステージ４９は、フィルム電子部品３２を載置する載置台５０と、載置台５０を水平方向（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動装置５１とを有している。
一方、フィルム電子部品３２が実装されるガラス基板３１は、基板ステージ５２上に載置されている。なお、基板ステージ５２は、載置台５３と、載置台５３をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させるＸテーブル５４、Ｙテーブル５５およびθテーブル５６とを有している。なお、ガラス基板３１の下方にはバックアップツール５７が設けられており、吸着機構１０によりフィルム電子部品３２がガラス基板３１上に圧着されるときにガラス基板３１を下面側から支持するようになっている。また、ガラス基板３１の下方にはガラス基板３１とフィルム電子部品３２とを撮像する撮像装置３５が設けられている。なお、バックアップツール５７は、撮像装置３５によりガラス基板３１とフィルム電子部品３２とが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。
図１２Ａおよび図１２Ｂは部品実装装置１においてガラス基板３１上にフィルム電子部品３２が実装される様子を説明するための図である。図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２にはそれぞれ位置決め用マーク３３，３４が設けられており、これらの位置決め用マーク３３，３４を含む撮像領域Ｒが撮像装置３５により撮像される。撮像装置３５により撮像された撮像結果は画像処理装置（図示せず）により処理され、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２の位置が認識される（図１２Ｂ参照）。
次に、図１により、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す吸着機構１０の詳細について説明する。図１に示すように、吸着機構１０は、ガラス基板３１上に実装されるフィルム電子部品の幅方向の寸法に応じてその吸着固定幅を切り替えることができるようになっており、支持板（支持部）１１と、支持板１１に固定された固定吸着ブロック１２と、支持板１１上でフィルム電子部品に対して接近および離間する方向（上下方向）に移動する可動吸着ブロック１３とを有している。固定吸着ブロック１２および可動吸着ブロック１３には、その吸着面１２ａ，１３ａに複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。また、可動吸着ブロック１３は、支持板１１に設けられた可動吸着ブロック用ガイド１４を介して支持板１１に対して上下方向に移動自在に設けられている。さらに、可動吸着ブロック１３は、付勢ばね１５により固定吸着ブロック１２に対して上方向に付勢されている。
ここで、支持板１１の上面には、シリンダ１６と、シリンダ１６に連結された上下駆動用カム１７と、上下駆動用カム１７を案内するカムガイド１８とが設けられ、また可動吸着ブロック１３の上面にコロ１９が設けられている。シリンダ１６の作動により上下駆動用カム１７がカムガイド１８に沿って進退すると、それに連動して可動吸着ブロック１３が上下方向に移動する。これにより、可動吸着ブロック１３は、その吸着面１３ａがフィルム電子部品の幅方向に関して固定吸着ブロック１２の吸着面１２ａと並んだ状態でフィルム電子部品を吸着する吸着位置（図３Ａおよび図３Ｂ参照）と、その吸着位置から上方へ待避した待避位置（図２Ａおよび図２Ｂ参照）とをとるようになっている。
なお、図４に示すように、吸着機構１０は制御装置３６により制御されるようになっており、フィルム電子部品の幅方向の寸法に応じてシリンダ１６の押し引きが制御されるとともに、フィルム電子部品の厚さに応じて吸着系統６１，６２，６３が制御されるようになっている。ここで、吸着系統６１，６２，６３はそれぞれ、固定吸着ブロック１２および可動吸着ブロック１３の吸着面１２ａ，１３ａに設けられた複数の吸着孔（図４の符号１２ｂ，１３ｂ参照）に吸着力を与えるものであり、圧力調整器３９および電磁弁４０を介して真空源３８に接続されている。吸着系統６１，６２，６３はそれぞれ、図２Ａに示す吸着系統Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩに対応しており、制御装置３６により圧力調整器３９および電磁弁４０が制御されることにより、吸着面１２ａ，１３ａにおける吸着力の切り替え（吸着のＯＮ／ＯＦＦおよび吸着力の大きさの調整）が行われるようになっている。なお、圧力調整器３９および電磁弁４０により吸着力切替機構が構成されている。
制御装置３６には記憶装置３７が接続されている。記憶装置３７には、電子部品の実装情報として、図５に示すような、フィルム電子部品に関する情報（電子部品情報）と、図６に示すような、ガラス基板に対するフィルム電子部品の実装順序に関する情報（実装順序情報）とが記憶されている。図５に示すように、電子部品情報は、フィルム電子部品の品種ごとに、利用される吸着系統に関する情報と、可動吸着ブロックの位置に関する情報と、フィルム電子部品の厚さに関する情報とを含んでいる。また、図６に示すように、実装順序情報は、実装順序と、実装されるフィルム電子部品の品種との関係を含んでいる。ここで、図５および図６は、図１３に示すようなフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを図１３の括弧付き数字で示すような実装順序で実装する場合に対応している。なお、図５および図６において、「品種１」は図１３に示すフィルム電子部品３２ａに対応し、「品種２」は図１３に示すフィルム電子部品３２ｃに対応し、「品種３」は図１３に示すフィルム電子部品３２ｄに対応し、「品種４」は図１３に示すフィルム電子部品３２ｂに対応している。
次に、このような構成からなる本発明の第１の実施の形態の作用について説明する。
図１１Ａおよび図１１Ｂにおいて、寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品３２（図１３の符号３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ参照）が部品供給装置４４から供給され、部品取り出し機構４５により中間ステージ４９まで移送される。ここで、部品取り出し機構４５は、吸着ノズル４６によりフィルム電子部品３２を吸着した後、Ｚ方向移送装置４７およびＹ方向移動装置４８により吸着ノズル４６をＺ方向およびＹ方向に移動させ、吸着ノズル４６に吸着されたフィルム電子部品３２を中間ステージ４９の載置台５０まで移送する。
その後、中間ステージ４９は、Ｘ方向移動装置５１により載置台５０をＸ方向に移動させ、載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔまで移送する。
この状態で、移送機構４１は、Ｚ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により、吸着機構１０をＺ方向およびＹ方向に移動させ、部品受け渡し位置Ｔにて、吸着機構１０により中間ステージ４９の載置台５０上に載置されたフィルム電子部品３２を吸着した後、吸着機構１０により吸着されたフィルム電子部品３２を部品受け渡し位置Ｔから部品圧着位置Ｂ（ガラス基板３１の縁部）まで移送する。
次に、このようにして移送されたフィルム電子部品３２と基板ステージ５２上に載置されたガラス基板３１とを位置合わせするため、位置決め用マーク３３，３４を含む撮像領域Ｒを撮像装置３５により撮像し、その撮像結果を画像処理装置（図示せず）により処理し、ガラス基板３１およびフィルム電子部品３２の位置を認識する。
その後、このようにして認識された位置データ（図１２Ｂ参照）に基づいて、移送機構４１のＺ方向移動装置４２およびＹ方向移動装置４３により吸着機構１０を移動させ、または基板ステージ５２のＸテーブル５４、Ｙテーブル５５およびθテーブル５６により載置台５３を移動させることにより、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２のガラス基板３１に対する位置を補正する。
そして最終的に、バックアップツール５７によりガラス基板３１を下面側から支持した状態で、吸着機構１０に吸着されたフィルム電子部品３２をガラス基板３１に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材（図示せず）を介してガラス基板３１上にフィルム電子部品３２を仮付けする。なお、このようにしてガラス基板３１上に仮付けされたフィルム電子部品３２は、加熱・加圧ユニット（図示せず）により本圧着される。
ここで、制御装置３６（図４参照）は、記憶装置３７に記憶された電子部品の実装情報（電子部品情報および実装順序情報）に基づいて、部品供給装置４４から供給されたフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの品種に応じて吸着機構１０の吸着固定幅および吸着力を切り替える。
すなわち、図６に示す実装順序情報から、今回実装すべきフィルム電子部品の品種を取得し、次いで、この取得情報に基づいて、図５に示す電子部品情報から、利用される吸着系統、可動吸着ブロックの位置、およびフィルム電子部品の厚さに関する情報を取得する。
そして、これらの取得情報のうち、可動吸着ブロックの位置に関する情報に基づいて、シリンダ１６の押し引きにより可動吸着ブロック１３の位置を変更して吸着機構１０の吸着固定幅を切り替える。具体的には、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ（図１３参照）が供給された場合には、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、支持板１１に設けられたシリンダ１６を引き戻して上下駆動用カム１７を退行位置へ移動させ、可動吸着ブロック１３を付勢ばね１５により上方へ押し上げることにより、固定吸着ブロック１２のみでフィルム電子部品３２ａ，３２ｂが吸着される状態とする。一方、幅方向の寸法の大きい大型のフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄ（図１３参照）が供給された場合には、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、支持板１１に設けられたシリンダ１６を押し出して上下駆動用カム１７を突出位置へ移動させ、上下駆動用カム１７およびコロ１９の作用により可動吸着ブロック１３を下方へ押し下げることにより、固定吸着ブロック１２および可動吸着ブロック１３の両方でフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄが吸着される状態とする。
また、利用される吸着系統に関する情報に基づいて、吸着系統６１，６２，６３の電磁弁４０をＯＮ／ＯＦＦして吸着面１２ａ，１３ａにおける吸着のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。
さらに、フィルム電子部品の厚さに関する情報に基づいて、吸着系統６１，６２，６３の圧力調整器３９を制御して吸着面１２ａ，１３ａにおける吸着力の大きさを調整する。
ここで例えば、ガラス基板３１に対して４番目のフィルム電子部品（図１３で符号（４）が付されたフィルム電子部品３２ａ）を実装する場合を例にとると、図６に示す実装順序情報から「品種１」という情報が取得され、この取得情報に基づいて、図５に示す電子部品情報から「品種１」に関する情報が取得される。これにより、シリンダ１６の引き戻し動作により可動吸着ブロック１３が上方に位置付けられ、吸着機構１０の吸着固定幅が切り替えられる。また、吸着系統６１の電磁弁４０がＯＮされるとともに吸着系統６２，６３の電磁弁４０はＯＦＦ状態に維持され、吸着面１２ａにおける吸着のみがＯＮされる。さらに、吸着系統６１の圧力調整器３９が制御され、吸着面１２ａにおける吸着力がフィルム電子部品の厚さが厚い場合の吸着力の大きさに調整される。
このように本発明の第１の実施の形態によれば、固定吸着ブロック１２と並んで配置された可動吸着ブロック１３がフィルム電子部品の幅方向の寸法に合わせて上下方向に移動して吸着位置および待避位置のいずれかをとるので、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂの場合でも、吸着機構１０と既に仮付けされているフィルム電子部品とが干渉することがない。また、幅方向の寸法の大きい大型のフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの場合でも、フィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの幅方向の全面を吸着固定してフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄを矯正するので、フィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの幅方向の全面にわたって垂れや反り、うねり等の影響を防止することができる。このため、ガラス基板３１に対して寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ（図１３参照）を実装する場合でも、ガラス基板３１に対してフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを精度良く実装することができ、最終製品であるフラットパネルディスプレイの歩留まりを向上させることができる。
また、本発明の第１の実施の形態によれば、ガラス基板３１上に実装されるフィルム電子部品の幅方向の寸法に応じて、固定吸着ブロック１２および可動吸着ブロック１３の吸着面１２ａ，１３ａの吸着力を切り替える（吸着をＯＮ／ＯＦＦする）ので、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂを吸着するときには、可動吸着ブロック１３の吸着面１３ａの吸着をＯＦＦすることができ、真空源３８により供給される真空圧を効率良く利用することができる。また、固定吸着ブロック１２により幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂを仮付けするときに、可動吸着ブロック１３の吸着面１３ａに対向して仮付け済みの他のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂが存在する場合にも、このフィルム電子部品３２ａ，３２ｂが可動吸着ブロック１３の吸着力により持ち上げられる等の悪影響を及ぼすことを防止することができ、ガラス基板３１に対して複数種類のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを精度良く実装することができる。
さらに、本発明の第１の実施の形態によれば、ガラス基板３１上に実装されるフィルム電子部品の厚さに応じて、固定吸着ブロック１２および可動吸着ブロック１３の吸着面１２ａ，１３ａの吸着力を切り替える（吸着力の大きさを調整する）ので、フィルム電子部品の厚さに応じた最適な吸着力でフィルム電子部品を吸着することができ、このため、フィルム電子部品に吸着痕をつけることなく、フィルム電子部品の垂れや反り、うねり等を良好に矯正することができる。
なお、上述した第１の実施の形態においては、可動吸着ブロック１３の一対の吸着面１３ａ，１３ａを固定吸着ブロック１２の吸着面１２ａの両側に配置し、可動吸着ブロック１３の上下方向への移動と連動してその一対の吸着面１３ａ，１３ａを上下方向に移動させるようにしているが、これに限らず、固定吸着ブロック１２の吸着面１２ａの片側にのみ吸着面が配置されるような可動吸着ブロックを用いるようにしてもよい。
また、上述した第１の実施の形態においては、可動吸着ブロック１３を１つのみ用いているが、フィルム電子部品の幅方向の寸法に合わせて吸着機構１０の吸着固定幅を２段階以上に切り替える必要がある場合には、可動吸着ブロック１３を複数列設けるようにしてもよい。
第２の実施の形態
次に、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ、図９および図１０により、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本発明の第２の実施の形態は、支持板に対して可動吸着ブロックが左右方向に移動するような態様の吸着機構を用いる点を除いて、他は上述した第１の実施の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態において、上述した第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、本発明の第２の実施の形態に係る吸着機構２０は、支持板（支持部）２１と、支持板２１に固定された固定吸着ブロック２２と、支持板２１上で固定吸着ブロック２２に対して接近および離間する方向（左右方向）に移動する可動吸着ブロック２３とを有している。なお、固定吸着ブロック２２および可動吸着ブロック２３には、その吸着面２２ａ，２３ａに複数の吸着孔２２ｂ，２３ｂが設けられている。また、可動吸着ブロック２３は、支持板２１に設けられた可動吸着ブロック用ガイド２４を介して支持板２１に対して左右方向に移動自在に設けられている。
ここで、支持板２１の下面には、図７Ｂに示すように、シリンダ２５と、シリンダ２５に連結された駆動板２６とが設けられている。駆動板２６は支軸２７を介して支持されており、その他端は連結部２８を介して可動吸着ブロック２３に連結されている。シリンダ２５が支持板２１に沿って伸縮すると、それに連動して駆動板２６が支軸２７を中心として回転する。これにより、可動吸着ブロック２３は、固定吸着ブロック２２と隣接した第１吸着位置（図７Ｂに仮想線で示す位置、図８Ａ参照）と、固定吸着ブロック２２から離間した第２吸着位置（図７Ｂに実線で示す位置、図８Ｂ参照）とをとるようになっている。なお、支持板２１にはストッパ２９ａ，２９ｂが設けられており、駆動板２６の移動範囲が規制されるようになっている。なお、可動吸着ブロック２３を上記第１吸着位置（図８Ａ参照）としたときの吸着固定幅Ｌ１は実装対象となるフィルム電子部品のうち最小幅のものを基準として設定されている。また、可動吸着ブロック２３を上記第２吸着位置（図８Ｂ参照）としたときの吸着固定幅Ｌ２は実装対象となるフィルム電子部品のうち最大幅のものを基準として設定されている。
図９に示すように、吸着機構２０は制御装置３６により制御されるようになっており、フィルム電子部品の幅方向の寸法に応じてシリンダ２５の押し引きが制御されるとともに、フィルム電子部品の厚さに応じて吸着系統６１，６２が制御されるようになっている。ここで、吸着系統６１，６２はそれぞれ、固定吸着ブロック２２および可動吸着ブロック２３の吸着面２２ａ，２３ａに設けられた複数の吸着孔２２ｂ，２３ｂに吸着力を与えるものであり、圧力調整器３９および電磁弁４０を介して真空源３８に接続されている。吸着系統６１，６２はそれぞれ、図７Ｂに示す吸着系統Ｉ，ＩＩに対応しており、制御装置３６により圧力調整器３９および電磁弁４０が制御されることにより、吸着面２２ａ，２３ａにおける吸着力の切り替え（吸着のＯＮ／ＯＦＦおよび吸着力の大きさの調整）が行われるようになっている。なお、圧力調整器３９および電磁弁４０により吸着力切替機構が構成されている。
制御装置３６には記憶装置３７が接続されている。記憶装置３７には、電子部品の実装情報として、図１０に示すような、フィルム電子部品に関する情報（電子部品情報）と、図６に示すような、ガラス基板に対するフィルム電子部品の実装順序に関する情報（実装順序情報）とが記憶されている。図１０に示すように、電子部品情報は、フィルム電子部品の品種ごとに、利用される吸着系統に関する情報と、可動吸着ブロックの位置に関する情報と、フィルム電子部品の厚さに関する情報とを含んでいる。なお、実装順序情報については、上述した第１の実施の形態と同一であるので、詳細な説明は省略する。
ここで、制御装置３６は、記憶装置３７に記憶された電子部品の実装情報（電子部品情報および実装順序情報）に基づいて、部品供給装置４４（図１１Ａおよび図１１Ｂ参照）から供給されたフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの品種に応じて吸着機構２０の吸着固定幅および吸着力を切り替える。
すなわち、図６に示す実装順序情報から、今回実装すべきフィルム電子部品の品種を取得し、次いで、この取得情報に基づいて、図１０に示す電子部品情報から、利用される吸着系統、可動吸着ブロックの位置、およびフィルム電子部品の厚さに関する情報を取得する。
そして、これらの取得情報のうち、可動吸着ブロックの位置に関する情報に基づいて、シリンダ２５の押し引きにより可動吸着ブロック２３の位置を変更して吸着機構２０の吸着固定幅を切り替える。具体的には、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ（図１３参照）が供給された場合には、図７Ｂに示すように、支持板２１に設けられたシリンダ２５を押し出して可動吸着ブロック２３を固定吸着ブロック２２と隣接した第１吸着位置（図７Ｂに仮想線で示す位置）に位置付ける。一方、幅方向の寸法の大きい大型のフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄ（図１３参照）が供給された場合には、図７Ｂに示すように、支持板２１に設けられたシリンダ２５を引き戻して可動吸着ブロック２３を固定吸着ブロック２２から離間した第２吸着位置（図７Ｂに実線で示す位置）に位置付ける。
また。利用される吸着系統に関する情報に基づいて、吸着系統６１，６２の電磁弁４０をＯＮ／ＯＦＦして吸着面２２ａ，２３ａにおける吸着のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。
さらに、フィルム電子部品の厚さに関する情報に基づいて、吸着系統６１，６２の圧力調整器３９を制御して吸着面２２ａ，２３ａにおける吸着力の大きさを調整する。
ここで例えば、ガラス基板３１に対して４番目のフィルム電子部品（図１３で符号（４）が付されたフィルム電子部品３２ａ）を実装する場合を例にとると、図６に示す実装順序情報から「品種１」という情報が取得され、この取得情報に基づいて、図１０に示す電子部品情報から「品種１」に関する情報が取得される。これにより、シリンダ２５の押し出し動作により可動吸着ブロック２３が固定吸着ブロック２２に隣接した位置に位置付けられ、吸着機構２０の吸着固定幅が切り替えられる。また、吸着系統６１，６２の電磁弁４０がＯＮされ、吸着面２２ａ，２３ａの吸着がＯＮされる。さらに、吸着系統６１，６２の圧力調整器３９が制御され、吸着面２２ａ，２３ａにおける吸着力がフィルム電子部品の厚さが厚い場合の吸着力の大きさに調整される。
このように本発明の第２の実施の形態によれぱ、フィルム電子部品の幅方向に沿って固定吸着ブロック１２と並んで配置された可動吸着ブロック１３がフィルム電子部品の幅方向の寸法に合わせて左右方向に移動して任意の吸着位置をとるので、幅方向の寸法の小さい小型のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂの場合でも、吸着機構２０と既に仮付けされているフィルム電子部品とが干渉することがない。また、幅方向の寸法の大きい大型のフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの場合でも、フィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの幅方向の両端部を吸着固定してフィルム電子部品３２ｃ，３２ｄを矯正するので、フィルム電子部品３２ｃ，３２ｄの両端部での垂れの影響を効果的に防止することができる。このため、上述した第１の実施の形態と同様に、ガラス基板３１に対して寸法の異なる複数種類のフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ（図１２参照）を実装する場合でも、ガラス基板３１に対してフィルム電子部品３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを精度良く実装することができ、最終製品であるフラットパネルディスプレイの歩留まりを向上させることができる。
なお、上述した第２の実施の形態において、可動吸着ブロック２３を第１吸着位置に位置させ固定吸着ブロック２２に並べたときの吸着固定幅Ｌ１を、最小幅のフィルム電子部品を基準に設定したが、隣接するフィルム電子部品同士の間に十分な間隔がある場合や、フィルム電子部品を仮付けする際、可動吸着ブロック２３がフィルム電子部品の未実装側に常に位置する場合等、固定吸着ブロック２２のみでフィルム電子部品を仮付けしても可動吸着ブロック２３が仮付け済みのフィルム電子部品と干渉することがないときには、固定吸着ブロック２２の幅を最小幅のフィルム電子部品の幅を基準に設定するようにしてもよい。このとき、吸着固定幅Ｌ１は最小幅のフィルム電子部品と最大幅のフィルム電子部品との中間の幅に、吸着固定幅Ｌ２は最大幅のフィルム電子部品の幅にそれぞれ合わせるようにするとよい。
また、上述した第１および第２の実施の形態においては、電子部品情報として、利用される吸着系統に関する情報、可動吸着ブロックの位置に関する情報、フィルム電子部品の厚さに関する情報を設定した例を説明したが、これに限らず、他の情報、例えば、フィルム電子部品の硬さ（曲がりにくさ）に関する情報等を設定するようにしてもよい。この場合、厚さが薄いフィルム電子部品であっても、硬く曲がりにくいものであれば、吸着孔に作用させる吸着力を大きくする等の制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明による部品実装装置で用いられる吸着機構の第１の実施の形態を示す図、
図２Ａおよび図２Ｂはそれぞれ図１に示す吸着機構の第１の状態を説明するための正面図および側面図、
図３Ａおよび図３Ｂはそれぞれ図１に示す吸着機構の第２の状態を説明するための正面図および側面図、
図４は図１に示す吸着機構を制御する制御系を示すブロック図、
図５は図４に示す制御系の記憶装置で記憶される電子部品の実装情報の一部（電子部品情報）を示す図、
図６は図４に示す制御系の記憶装置で記憶される電子部品の実装情報の一部（実装順序情報）を示す図、
図７Ａおよび図７Ｂはそれぞれ本発明による部品実装装置で用いられる吸着機構の第２の実施の形態を示す斜視図および底面図、
図８Ａおよび図８Ｂはそれぞれ図７Ａおよび図７Ｂに示す吸着機構の第１の状態および第２の状態を説明するための図、
図９は図７Ａおよび図７Ｂに示す吸着機構を制御する制御系を示すブロック図、
図１０は図９に示す制御系の記憶装置で記憶される電子部品の実装情報の一部（電子部品情報）を示す図、
図１１Ａおよび図１１Ｂはそれぞれ本発明による部品実装装置の全体構成を示す側面図および平面図、
図１２Ａおよび図１２Ｂは本発明による部品実装装置において基板上に電子部品が実装される様子を説明するための図、
図１３は部品実装装置により製造されるフラットパネルディスプレイの一例を示す図、
図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃは電子部品の反りやうねり等の影響を説明するための図、
図１５は電子部品の幅方向の両端部が吸着機構から垂れた場合の影響を説明するための図である。

Claims (7)

1. 基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、
   電子部品を吸着する吸着機構と、
   前記吸着機構に吸着された電子部品を基板上に圧着するよう前記吸着機構を移送する移送機構とを備え、
   前記吸着機構は、前記基板上に実装される電子部品の幅方向の寸法に応じてその吸着固定幅を切り替える機構を有することを特徴とする部品実装装置。
2. 前記吸着機構は、支持部と、この支持部に固定された固定吸着ブロックと、前記支持部上で前記電子部品に対して接近および離間する方向に移動する可動吸着ブロックとを有し、
   前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックはともに前記電子部品に当接する吸着面を有し、前記可動吸着ブロックは、その吸着面が前記電子部品の幅方向に関して前記固定吸着ブロックの吸着面と並んだ状態で前記電子部品を吸着する吸着位置と、その吸着位置から待避した待避位置とをとることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 前記吸着機構は、支持部と、この支持部に固定された固定吸着ブロックと、前記支持部上で前記固定吸着ブロックに対して接近および離間する方向に移動する可動吸着ブロックとを有し、
   前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックはともに前記電子部品に当接する吸着面を有し、前記可動吸着ブロックは、その吸着面が前記電子部品の幅方向に関して前記固定吸着ブロックの吸着面と並んだ状態で前記電子部品を吸着する複数の吸着位置をとることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
4. 前記固定吸着ブロックおよび前記可動吸着ブロックの少なくとも一方の吸着力を前記基板上に実装される電子部品の品種に応じて切り替える吸着力切替機構をさらに備えたことを特徴とする請求項２または３記載の部品実装装置。
5. 電子部品の実装情報を記憶する記憶装置と、
   前記記憶装置に記憶された電子部品の実装情報に基づいて前記吸着力切替機構を制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の部品実装装置。
6. 基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、
   電子部品の幅方向の寸法に応じて吸着機構の吸着固定幅を切り替えるステップと、
   吸着固定幅が切り替えられた前記吸着機構により電子部品を吸着するステップと、
   前記吸着機構により吸着された電子部品を基板に圧着するよう前記吸着機構を移送するステップとを含む部品実装方法。
7. 前記吸着機構の吸着力を前記基板上に実装される電子部品の品種に応じて切り替えるステップをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の部品実装方法。

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