JP2013080877A - Ｆｐｄモジュール組立装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＣＦを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐ。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置１０は、ＡＣＦ１１０を貼付したＴＡＢ１０２に光Ｌを照射する光源１３１と、ＴＡＢ１０２を透過した光Ｌを撮像する撮像部１３３と、光源１３１から出射した光Ｌを拡散させる拡散機構１３２と、を備える。そして、拡散機構１３２による光の拡散率は、１０％以上に設定される。
【選択図】図４

Description

本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装してＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。特に、異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼付した電子部品である表示基板や搭載部材の位置合わせ用のマークを検出する機構に関するものである。

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等がある。ＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、ＣＯＦ（Chip on Film）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の搭載部材がＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続される。これらのＴＡＢ接続が行われる搭載部材は、総称してＴＡＢと呼ばれている。

また、ＦＰＤの表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）等の周辺基板が実装される。従来、このようにして、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。

ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行うことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、それぞれＴＡＢおよびＰＣＢ等を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるものである。

また、表示基板とＴＡＢやＰＣＢの接続には、異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）が用いられる（例えば、特許文献１参照）。ＡＣＦは、粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものである。このＡＣＦを、圧着ヘッドを有する貼り付けユニットで熱圧着することによって、導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂が硬化して、ＴＡＢ等のドライバ回路は表示基板やＰＣＢに固定される。

図１２は、電子部品の一例を示すＴＡＢにＡＣＦを貼付した状態を示す平面図である。
図１２に示すように、ＴＡＢ１０２は、扁平は長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＦＰＣ１０４の長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（以下、「リード端子」という）１０６が設けられている。また、このリード端子１０６の両側には、位置合わせの基準となる略十字状等のアライメントマーク１０７が設けられている。

そして、リード端子１０６及びアライメントマーク１０７を被覆するようにＡＣＦ１１０が貼付される。

特開２００６−２１０５０４号公報

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、搭載部材または表示基板等の電子部品にＡＣＦを貼付した際、電子部品とＡＣＦとの接着面に気泡が封入されてしまうことがある。そのため、マーク検出時に検出用の光が照射されると、封入された気泡の影が発生し、位置合わせの基準となるアライメントマークやリード端子が不鮮明になっていた。その結果、特許文献１に記載された技術では、マーク検出時にアライメントマークやリード端子を正しく認識することができなくなる、という問題を有していた。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、ＡＣＦを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐことができるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、ＡＣＦを貼付した電子部品に光を照射する光源と、電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、光源から出射した光を拡散させる拡散機構と、を備える。そして、拡散機構による光の拡散率は、１０％以上に設定される。

また、本発明の他のＦＰＤモジュール組立装置は、第１の光源と、第２の光源と、光合成部と、撮像部と、を備えている。第１の光源は、ＡＣＦを貼付した電子部品に平行光を照射する。第２の光源は、拡散光を出射する。光合成部は、第１の光源から出射した平行光と第２の光源から出射した拡散光を合成し、合成した合成光を電子部品に照射する。撮像部は、電子部品を透過した光を撮像する。そして、第２の光源から出射される拡散光の拡散率は、１０％以上に設定される

本発明のＦＰＤモジュール組立装置によれば、電子部品に出射する光を拡散させることで、ＡＣＦを貼付した際に生じた気泡に対して様々な方向から光を照射することができ、気泡の影を目立ち難くすることができる。これにより、マーク検出の不良を防ぐことができる。

本発明で実装組立を行うＦＰＣモジュールの概略構成を示す平面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例を示すフロアレイアウト図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの第１の実施の形態例を示す概略構成図である。 図３に示す搭載ユニットの要部を示す側面図である。 図３に示す搭載ユニットから電子部品に光を照射した状態を示す説明図である。 光の拡散率を示す説明図である。 光の拡散率とコントラスト比の関係を示すグラフである。 光の拡散率の違いによって撮像したアライメントマークの画像の例である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの第２の実施の形態例の要部を示す側面図である 本発明のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの第３の実施の形態例の要部を示す側面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの第４の実施の形態例を示す概略構成図である。 電子部品の一例を示すＴＡＢにＡＣＦを貼付した状態を示す平面図である。

以下、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例について、図１〜図１１を参照して説明する。また、既に背景技術の説明に用いた図１２も適宜参照する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付す。

１．ＦＰＤモジュールの構成例
まず、本発明で実装組立を行うフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）モジュールについて、図１及び図１２を参照して説明する。
図１は、ＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。

図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、表示基板１０１の周縁部に複数のＴＡＢ１０２をＡＣＦ接続するとともに、一部のＴＡＢ１０２にＰＣＢ１０３をＡＣＦ接続して構成されている。

図１２に示すように、ＴＡＢ１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にリード端子１０６が設けられている。そして、このリード端子１０６の両側には、位置合わせ用の略十字状のアライメントマーク１０７が設けられている。

ＴＡＢ１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。

２．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ラインを示すフロアレイアウト図である。

ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、端子クリーニングユニット２０と、第１の搭載ユニット３０と、第１の本圧着ユニット４０と、第２の搭載ユニット５０と、第２の本圧着ユニット６０と、ＰＣＢ接続ユニット７０から構成されている。このＦＰＤモジュール組立ライン１０では、表示基板１０１（図１参照）が端子クリーニングユニット２０からＰＣＢ接続ユニット７０まで順次運ばれながら、実装プロセスを経る。

各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０は、それぞれフレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１を有している。各フレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１の操作面側には、搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２が設けられている。搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。

搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２には、それぞれ搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０１を搬送する。

また、各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０には、表示基板１０１の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４が設けられている。各基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板１０１を安定して保持する。

端子クリーニングユニット２０では、表示基板１０１（図１参照）における接続用の端子が設けられている辺が清掃される。この端子クリーニングユニット２０には、搬入された表示基板１０１の端子部を拭き取るクリーニングヘッド２５と、このクリーニングヘッド２５が摺動するガイドレール２６が設けられている。

第１の搭載ユニット３０では、表示基板１０１の長辺に沿ってソース側のＴＡＢ１０２（図１参照）が搭載される。ＴＡＢ１０２は、ＴＡＢ打ち抜きユニット３５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ＡＣＦ貼付部３６により、ＡＣＦ１１０をＴＡＢ１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離されたＴＡＢ１０２は、移載装置３７により保持ヘッドの一例を示す搭載ヘッド３８に渡される。搭載ヘッド３８は、ＴＡＢ１０２を保持し、かつ表示基板１０１のソース辺（長辺）にＴＡＢ１０２を順次搭載する。

なお、表示基板１０１にＴＡＢ１０２を搭載する工程は、清掃後の表示基板１０１にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付けユニットと、表示基板１０１のＡＣＦを貼り付けた位置にＴＡＢ１０２を搭載する搭載ユニットによって行うこともできる。

なお、第１の搭載ユニット３０におけるＴＡＢ１０２と表示基板１０１との位置合わせの構成については、後述する。

第１の本圧着ユニット４０では、長辺側、いわゆるソース側のＴＡＢ１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部４５によって行われる。本圧着部４５は、ＴＡＢ１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、ＴＡＢ１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。上刃によりＴＡＢ１０２の圧着部分が加圧されると、ＴＡＢ１０２と表示基板１０１との間に介在されたＡＣＦ１１０が加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ１０２と表示基板１０１との本圧着が完了する。

第２の搭載ユニット５０では、表示基板１０１の短辺に沿ってゲート側のＴＡＢ１０２（図１参照）が搭載される。ＴＡＢ１０２は、ＴＡＢ打ち抜きユニット５５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ＡＣＦ貼付部５６により、ＡＣＦ１１０をＴＡＢ１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離されたＴＡＢ１０２は、移載装置５７により保持ヘッドの一例を示す搭載ヘッド５８に渡される。搭載ヘッド５８は、ＴＡＢ１０２を保持し、かつ表示基板１０１のゲート辺（短辺）にＴＡＢ１０２を順次搭載する。

近年はゲート用のＴＡＢ１０２にＰＣＢを接続しない場合が多い。そのため、第２の搭載ユニット５０のＡＣＦ貼付部５６は、ＴＡＢ１０２の片側にＡＣＦ１１０を貼り付ける構造となっている。また、ゲート側のＴＡＢ１０２は表示基板１０１の両側に設けられるため、途中で表示基板１０１の向きを１８０度変えて仮圧着を行う。これにより、方向転換のタイムロスは生じるが、ゲート側のＴＡＢ１０２の数が少ないのでユニット間のタクトバランスは保たれる。

第２の本圧着ユニット６０では、ゲート側のＴＡＢ１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部６５によって行われる。本圧着部６５は、第１の本圧着ユニット４０の本圧着部４５と同様に、ＴＡＢ１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、ＴＡＢ１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。

なお、本圧着時間は、ＴＡＢ１０２の数が少なくても同じ時間の加圧加熱を必要とする。

ＰＣＢ接続ユニット７０では、表示基板１０１に接続されたソース側のＴＡＢ１０２にＰＣＢ１０３が接続される。このＰＣＢ接続ユニット７０には、ＰＣＢ供給ブロック７５と、本圧着部７６が設けられている。ＰＣＢ供給ブロック７５は、ＰＣＢ１０３にＡＣＦ１１０を貼り付けて、本圧着部７６に搬送する。本圧着部７６は、第１の本圧着ユニット４０の本圧着部４５及び第２の本圧着ユニット６０の本圧着部６５と同様に、下刃と、上刃と、下刃を加熱するヒータと、上刃を加熱するヒータを備えている。

３．第１の搭載ユニット及び第２の搭載ユニットの構成例
次に、図３〜図８を参照して第１の搭載ユニット３０及び第２の搭載ユニット５０の第１の実施の形態例（以下、「本例」という。）における表示基板１０１との位置合わせ機構の構成例について説明する。なお、第１の搭載ユニット３０及び第２の搭載ユニット５０の位置合わせ機構の構成は、それぞれ同一の構成を有しているため、ここでは、第１の搭載ユニット３０について説明する。

図３は、第１の搭載ユニット３０を示す概略構成図、図４は、第１の搭載ユニット３０の要部を示す側面図である。
図３に示すように、第１の搭載ユニット３０は、搭載ヘッド３８と、ＴＡＢ１０２に設けられたアライメントマーク１０７を撮像する撮像部１３３と、撮像部１３３に接続された画像処理部１３４とを有している。なお、画像処理部１３４には、撮像した画像を表示するモニタ１３６が接続されている。

また、第１の搭載ユニット３０は、撮像したＴＡＢ１０２のアライメントマーク１０７の位置に応じて搬送ステージ３３及び搭載ヘッド３８を制御する制御部１３５を有している。

さらに、図４に示すように、第１の搭載ユニット３０は、光源１３１と、拡散機構の一例を示す拡散板１３２を有している。光源１３１は、搭載ヘッド３８が保持するＴＡＢ１０２に光Ｌを照射する。この光源１３１は、取付部材１３７を介して搭載ヘッド３８に固定される。光源１３１における光Ｌの出射側には、拡散機構の一例を示す拡散板１３２が配置されている。拡散板１３２が拡散させる光Ｌの拡散率は、１０％以上に設定される。

ここで、光の拡散率の求め方について図６を参照して説明する。
図６は、光の拡散率について示す説明図である。
図６に示すように、光の拡散率Ｄは、拡散板１３２に対して垂直に平行光を照射したときの、透過拡散光の配光分布から求められる値である。具体的には、拡散率Ｄは、出射角度が５度、２０度、７０度のときの透過光の強度から図６に示す式によって算出される。

拡散板１３２の材質としては、例えば、プラスチック樹脂やガラス板等を用いることができる。なお、拡散板１３２としてプラスチック樹脂を用いた場合、拡散率による定量化が可能となる。これに対し、拡散板１３２としてガラス板を用いた場合では、耐熱性に優れた拡散板を得ることができる。

また、搭載ヘッド３８には、拡散板１３２からの光ＬをＴＡＢ１０２のアライメントマーク１０７側に反射させる反射面３８ａが設けられている。そして、搭載ヘッド３８及び光源１３１の下方には、ＴＡＢ１０２を間に挟んで撮像部１３３が配置される。

次に、図４及び図５を参照して第１の搭載ユニット３０におけるアライメントマーク１０７の位置検出について説明する。
図５は、ＴＡＢ１０２に光を照射した状態を示す説明図である。

まず、図４に示すように、光源１３１から光Ｌが出射される。そして、図５に示すように、光源１３１から出射した光Ｌは、拡散板１３２を透過し、拡散する。拡散板１３２を透過した光Ｌは、搭載ヘッド３８の反射面３８ａ（図４参照）によって反射されて、ＴＡＢ１０２におけるアライメントマーク１０７が設けられた面に対してほぼ真っ直ぐに入射する。そして、ＴＡＢ１０２に入射した光Ｌは、ＴＡＢ１０２を透過し、撮像部１３３に入射される。

光源１３１から出射し、ＴＡＢ１０２を透過した光は、撮像部１３３によって撮影される。また、図４に示すように、撮像部１３３は、画像処理部１３４に接続されており、画像信号を画像処理部１３４に出力している。そして、画像処理部１３４は、撮像部１３３からの画像信号を受信し、その画像信号からＴＡＢ１０２に設けたアライメントマーク１０７の位置を検出する。

ここで、ＴＡＢ１０２のＦＰＣ１０４とＡＣＦ１１０との間に気泡Ｓが生じていても、図５に示すように、気泡Ｓには、様々な方向から光Ｌが入射する。そのため、気泡Ｓのエッジに発生する影を拡散された光Ｌによって薄くすることができ、気泡Ｓを目立ち難くすることができる。これにより、アライメントマーク１０７を鮮明に写し出すことができ、画像処理部１３４によってアライメントマーク１０７の位置を正しく認識することができる。

次に、拡散板１３２によって拡散される光Ｌの拡散率とコントラスト比の関係について説明する。
図７は、光の拡散率とコントラスト比の関係を示すグラフ、図８は、光の拡散率の違いによって撮影したアライメントマーク１０７の画像の例である。
ここで、図７に示すように、光Ｌの拡散率の低いときほど、気泡ＳとＡＣＦ１１０とのコントラスト比が高くなることがわかる。そして、光Ｌの拡散率が高くなると、気泡ＳとＡＣＦ１１０とのコントラスト比が低くなる。また、アライメントマーク１０７とアライメントマーク１０７上に貼り付けてあるＡＣＦ１１０とのコントラスト比が高ければ高いほどアライメントマーク１０７の位置を誤認識しなくなる。しかし、気泡Ｓが有る場合、アライメントマーク１０７とＡＣＦ１１０及び気泡Ｓとのコントラスト比が低くなり悪影響になる。

また、図８に示すように、拡散率が０％のときの画像には、アライメントマーク１０７だけでなく、気泡Ｓの影が明瞭に写し出されている。そのため、気泡Ｓの影によりアライメントマーク１０７の位置を誤認識するおそれがある。

これに対し、光の拡散率が２０％のときの画像では、気泡Ｓの影が薄くなり、アライメントマーク１０７の形が明瞭に写し出されていることがわかる。これにより、画像処理部１３４がアライメントマーク１０７の位置を誤認識することを本例の第１の搭載ユニット３０は、抑制することができる。また、光の拡散率を６０％に上げると、気泡Ｓの影がより薄くなることがわかる。

しかしながら、光の拡散率を８５％、９５％まで上げると、図７に示すように、コントラスト比が低くなる。そのため、図８に示すように、気泡Ｓの影は、目立たなくなるが、撮像部１３３によって撮影された画像は、全体として暗くなる。すなわち、光の拡散率を高くし過ぎると、撮像部１３３に入射する光量が低下するため、光源１３１の光量を多くする必要があり、効率が悪くなる。

４．搭載ユニットの第２の実施の形態例
次に、図９を参照して搭載ユニットの第２の実施の形態例について説明する。
図９は、第２の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す側面図である。

この第２の実施の形態例にかかる搭載ユニット２３０が、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と異なる部分は、搭載ヘッドにおける光源及び拡散板を配置する位置である。そのため、搭載ヘッドについて説明し、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図９に示すように、第２の実施の形態例にかかる搭載ユニット２３０は、ＴＡＢ１０２を保持し、表示基板１０１に搭載する搭載ヘッド２３８と、撮像部２３３と、画像処理部２３４とを有している。

また、搭載ヘッド２３８には、貫通孔２３８ｂが形成されている。貫通孔２３８ｂは、搭載ヘッド２３８が保持するＴＡＢ１０２におけるアライメントマーク１０７が設けられた面に対して略垂直に開口している。搭載ヘッド２３８がＴＡＢ１０２を保持した際に、貫通孔２３８ｂの開口は、ＴＡＢ１０２に設けたアライメントマーク１０７の上方に位置する。

この貫通孔２３８ｂの下部には、光源２３１及び拡散板２３２が設けられている。そして、光源２３１から出射された光Ｌは、拡散板２３２によって拡散され、貫通孔２３８ｂを通過してＴＡＢ１０２におけるアライメントマーク１０７が設けられた面に対して略垂直に照射される。なお、光源２３１及び拡散板２３２がＴＡＢ１０２の照射面に対して十分に企画に配置できる場合には、貫通孔２３８ｂを設けなくてもよい。

その他の構成は、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット２３０によっても、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様の作用及び効果を得ることができる。

５．搭載ユニットの第３の実施の形態例
次に、図１０を参照して搭載ユニットの第３の実施の形態例について説明する。
図１０は、第３の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す側面図である。

この第３の実施の形態例にかかる搭載ユニット３３０が、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と異なる部分は、光を拡散させる拡散部である。そのため、搭載ヘッドについて説明し、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１０に示すように、第３の実施の形態例にかかる搭載ユニット３３０は、ＴＡＢ１０２を保持し、表示基板１０１に搭載する搭載ヘッド３３８と、撮像部３３３と、画像処理部３３４とを有している。

搭載ヘッド３３８には、光Ｌを出射する光源３３１が取付部材３３７を介して取り付けられている。また、搭載ヘッド３３８には、光源３３１から出射された光Ｌを搭載ヘッド３３８が保持するＴＡＢ１０２のアライメントマーク１０７側に反射させる反射面部３３９が設けられている。そして、この反射面部３３９によって光Ｌは、拡散する。

拡散機構の他の例を示す反射面部３３９は、搭載ヘッド３３８における光Ｌを反射する面に拡散板を取り付けることで形成してもよく、あるいは搭載ヘッド３３８における光Ｌを反射する面を粗く加工することで反射面部３３９を形成してもよい。

その他の構成は、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット３３０によっても、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様の作用及び効果を得ることができる。

６．搭載ユニットの第４の実施の形態例
次に、図１１を参照して搭載ユニットの第４の実施の形態例について説明する。
図１１は、第４の実施の形態例にかかる搭載ユニットの要部を示す概略構成図である。

この第４の実施の形態例にかかる搭載ユニット４３０が、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と異なる点は、光源を複数設けた点である。そのため、搭載ヘッドの光源について説明し、第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１１に示すように、第４の実施の形態例にかかる搭載ユニット４３０は、第１の光源４３１ａと、第２の光源４３１ｂと、光合成部４３５と、撮像部４３３と、画像処理部４３４とを有している。

第１の光源４３１ａから出射される光Ｌ１は、平行光である。また、第２の光源４３１ｂは、面発光素子からなり、この第２の光源４３１ｂから出射される光Ｌ２は、拡散率が１０％以上の拡散光である。そして、第１の光源４３１ａから出射された光Ｌ１と第２の光源から出射された光Ｌ２は、光合成部４３５に入射する。

光合成部４３５は、例えばハーフミラーによって構成されている。この光合成部４３５は、第１の光源４３１ａから出射された光Ｌ１と第２の光源４３１ｂから出射された光Ｌ２を合成し、合成光Ｌ３としてＴＡＢ１０２に設けたアライメントマーク１０７に出射する。なお、合成光Ｌ３は、平行光である光Ｌ１と拡散光である光Ｌ２を含んでいる。

その他の構成は、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する搭載ユニット４３０によっても、上述した第１の実施の形態例にかかる搭載ユニット３０，５０と同様の作用及び効果を得ることができる。

なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施の形態例では、ＴＡＢにＡＣＦを貼付してＴＡＢに設けたアライメントマークの位置を検出する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電子部品として表示基板にＡＣＦを貼付し、表示基板に設けたアライメントマークを検出するようにしてもよい。

また、位置合わせの基準として略十字状のアライメントマークの位置を検出する例について説明したが、位置合わせの基準としては、アライメントマークに限定されるものではない。位置合わせの基準としては、ＴＡＢや表示基板に設けたリード端子を用いることができ、本発明は、この位置合わせ用のリード端子の位置を検出するものにも適用できるものである。

さらに、上述した第１の実施の形態例、第２の実施の形態例および第３の実施の形態例では、光源及び拡散機構を保持ヘッドである搭載ヘッドに設けた例を説明したが、光源及び拡散機構は、保持ヘッドに設けなくてもよい。

１０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュール組立装置）、 ３０，２３０，３３０，４３０…第１の搭載ユニット、 ５０…第２の搭載ユニット、 ３８，２３８，３３８…搭載ヘッド（保持ヘッド）、 ３８ａ…反射面、 １００…ＦＰＤモジュール、 １０１…表示基板（電子部品）、 １０２…ＴＡＢ（電子部品）、 １０４…ＦＰＣ、 １０６…リード端子、 １０７…アライメントマーク、 １１０…ＡＣＦ、 １３１，２３１，３３１…光源、 １３２，２３２…拡散板（拡散機構）、 １３３，２３３，３３３…撮像部、 １３４，２３４，３３４…画像処理部、 １３７，３３７…取付部材、 ２３８ｂ…貫通孔、 ３３９…反射面部（拡散機構） ４３１ａ…第１の光源、 ４３１ｂ…第２の光源、 ４３５…光合成部 Ｌ１…光（平行光）、 Ｌ２…光（拡散光）、 Ｌ３…合成光、 Ｌ…光

Claims (5)

1. ＡＣＦを貼付した電子部品に光を照射する光源と、
   前記電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、
   前記光源から出射した光を拡散させる拡散機構と、を備え、
   前記拡散機構による前記光の拡散率は、１０％以上に設定される
   ＦＰＤモジュール組立装置。
2. 前記拡散機構は、前記光源と前記電子部品の間に配置され、前記光源から出射した前記光を透過し、かつ拡散させる拡散板である
   請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
3. 前記拡散機構は、前記光源から出射した前記光を反射させ、かつ拡散させる
   請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
4. 前記光源及び前記拡散機構は、前記電子部品を保持する保持ヘッドに設けられている
   請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
5. ＡＣＦを貼付した電子部品に平行光を照射する第１の光源と、
   拡散光を出射する第２の光源と、
   前記第１の光源から出射した前記平行光と前記第２の光源から出射した前記拡散光を合成し、合成した合成光を前記電子部品に照射する光合成部と、
   前記電子部品を透過した光を撮像する撮像部と、を備え、
   前記第２の光源から出射される前記拡散光の拡散率は、１０％以上に設定される
   ＦＰＤモジュール組立装置。