CN115188284B - 显示屏的制作方法及电子设备 - Google Patents
显示屏的制作方法及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115188284B CN115188284B CN202210633258.XA CN202210633258A CN115188284B CN 115188284 B CN115188284 B CN 115188284B CN 202210633258 A CN202210633258 A CN 202210633258A CN 115188284 B CN115188284 B CN 115188284B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- binding
- area
- display
- display screen
- display unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Polyethylene Terephthalat Polymers 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000013072 incoming material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Abstract
本发明公开了一种显示屏的制作方法及电子设备，该显示屏的制作方法包括：提供基板，基板包括按序排布的多道邦定区和连接于邦定区的显示区，多道邦定区至少包括第一绑定区和第二绑定区；将第一电连接件与第一绑定区绑定；将显示单元设置于显示区，且显示单元电连接于显示区；为第一电连接件提供第一测试信号，第一测试信号用于测试点亮显示单元；将第二电连接件与第二绑定区绑定；为第二电连接件提供第二测试信号，第二测试信号用于测试显示屏的画面显示情况。可见，采用发明的方案，能够在不使用假压治具的前提下，前置测试显示单元的点亮情况，以提高显示屏的合格率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示屏的制作方法及电子设备。
背景技术
LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)透明显示屏通常通过绑定(bonding)柔性电路板，并通过对柔性电路板供电以测试显示屏上的点亮功能。由于SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)需要经过高温制程，会影响柔性电路板与显示屏的绑定连接，因此通常将绑定工序设置于SMT工序之后，并在SMT工序之后和绑定工序之前，利用假压治具测试显示屏上的显示单元(LED灯)的点亮功能，以确保LED灯为良品且贴装焊接合格。
然而，这种利用假压供电的测试方式对精度要求较高，易发生位置偏移而导致LED灯短路，应用于高电流特性的Mini LED显示屏时，易导致显示屏以及假压治具被烧坏，且假压治具的制作成本高，误判率较高，导致显示屏的返工风险大。
发明内容
本发明实施例公开了一种显示屏的制作方法及电子设备，能够在不使用假压治具的前提下，前置测试显示单元的点亮情况，以提高显示屏的合格率，降低生产成本。
为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种显示屏及其制作方法，包括：
提供基板，所述基板包括按序排布的多道绑定区和连接于所述绑定区的显示区，所述多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区；
提供第一电连接件，将所述第一电连接件与所述第一绑定区绑定；
提供显示单元，将所述显示单元电连接于所述显示区；
为所述第一电连接件提供第一测试信号，所述第一测试信号依次经由所述第一电连接件、所述第一绑定区、所述第二绑定区、所述显示区传送至所述显示单元，所述第一测试信号用于测试点亮所述显示单元；
提供第二电连接件，将所述第二电连接件与所述第二绑定区绑定；
为所述第二电连接件提供第二测试信号，所述第二测试信号依次经由所述第二电连接件、所述第二绑定区、所述显示区传送至所述显示单元，所述第二测试信号用于测试所述显示屏的画面显示情况。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述基板包括基材层和金属层，所述金属层设置于所述基材层的一侧或两侧；
所述提供基板，所述基板包括按序排布的多道绑定区和连接于所述绑定区的显示区，所述多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区，包括：
将所述金属层通过电镀或磁控溅射设置于所述基材层；
将所述金属层通过蚀刻工艺形成位于所述绑定区的焊接引脚以及位于所述显示区的导电线路，所述导电线路连接于所述焊接引脚。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，在将所述金属层通过蚀刻工艺形成位于所述绑定区的焊接引脚以及位于所述显示区的导电线路，所述导电线路连接于所述焊接引脚之后，所述方法还包括：
在所述金属层的远离所述基材层的一侧设置保护层。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第一绑定区包括第一定位部；
提供第一电连接件，将所述第一电连接件与所述第一绑定区绑定，包括：
利用所述第一定位部将所述第一电连接件移动至与所述第一绑定区的所述焊接引脚对应的位置；
将所述第一电连接件与所述第一绑定区的焊接引脚绑定。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述导电线路设置有元件焊盘；
提供显示单元，将所述显示单元电连接于所述显示区，包括：
将所述显示单元贴附于所述导电线路的所述元件焊盘上；
通过回流焊将所述显示单元焊接于所述元件焊盘。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第二绑定区包括第二定位部；
提供第二电连接件，将所述第二电连接件与所述第二绑定区绑定，包括：
裁切所述第一绑定区以及绑定连接于所述第一绑定区的所述第一电连接件；
利用所述第二定位部将所述第二电连接件移动至与所述第二绑定区的焊接引脚对应的位置；
将所述第二电连接件与所述第二绑定区的焊接引脚绑定。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述绑定区还包括第三绑定区，所述第三绑定区包括第三定位部；
在所述裁切所述第一绑定区以及绑定连接于所述第一绑定区的所述第一电连接件之后，当所述第二绑定区被裁切破坏时，所述方法还包括：
裁切所述第二绑定区；
利用所述第三定位部将所述第二电连接件移动至与所述第三绑定区的焊接引脚对应的位置；
将所述第二电连接件与所述第三绑定区的焊接引脚绑定。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第一绑定区、所述第二绑定区的宽度为0.8mm-2.4mm。
作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述第一电连接件、所述第二电连接件为柔性电路板。
第二方面，本发明公开了一种电子设备，所述电子设备包括设备主体以及连接于所述设备主体的显示屏，所述显示屏采用如上述第一方面所述的制作方法制作得到。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明实施例提供的一种显示屏的制作方法及电子设备，该显示屏的制作方法包括：提供基板，基板包括按序排布的多道绑定区和连接于绑定区的显示区，多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区；将第一电连接件与第一绑定区绑定；将显示单元设置于显示区，且显示单元电连接于显示区；为第一电连接件提供第一测试信号，第一测试信号依次经由第一电连接件、第一绑定区、第二绑定区、显示区传送至显示单元，第一测试信号用于测试点亮显示单元；将第二电连接件与第二绑定区绑定；为第二电连接件提供第二测试信号，第二测试信号依次经由第二电连接件、第二绑定区、显示区传送至显示单元，第二测试信号用于测试显示屏的画面显示情况。可见，采用发明的方案，能够在不使用假压治具的前提下，前置测试显示单元的点亮情况，以提高显示屏的合格率，降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的显示屏的制作方法的流程图；
图2为本申请实施例公开的显示屏的示意图；
图3为图2的A处的放大图；
图4为本申请实施例公开的显示屏的侧视图；
图5为本申请实施例公开的电子设备的示意图。
主要附图标记说明：1、显示屏；10、基板；101、基材层；102、金属层；103、保护层；11、绑定区；111、第一绑定区；1111、第一定位部；112、第二绑定区；1121、第二定位部；113、第三绑定区；1131、第三定位部；12、显示区；120、导电线路；20、显示单元；31、第一电连接件；32、第二电连接件；40、设备主体；2、电子设备。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
在LED透明显示技术中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)与显示屏利用ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)实现绑定连接，由于SMT表面贴装需要经过高温制程，而高温会导致柔性电路板与显示屏之间的ACF胶产生局部气泡，从而影响绑定连接的可靠性，导致显示屏局部无法点亮或画面显示缺失，因此，通常先将LED灯利用SMT贴装到基板的显示区上，再将柔性电路板与基板的绑定区绑定，然后通过柔性电路板对基板及LED灯供电以测试显示屏的画面显示效果。为实现前置检测LED灯的贴装效果以及LED灯的不良品识别，通常还会在LED灯贴装到基板上之后，利用假压治具为LED灯供电以测试点亮情况，以判断LED灯是否不良品或贴装不合格，然而，这种利用假压治具供电测试的方法对精度要求高，容易发生位置偏移而导致LED灯短路，对于具有高电流特性的MiniLED而言，更容易导致显示屏或假压治具被短路烧坏，而且假压治具的制作成本高，一旦发生损坏维修费用高，此外，假压治具的误判率较高，导致显示屏的返工风险大。
基于此，本发明提供了一种显示屏的制作方法，通过在基板设置至少两道绑定区，先将第一绑定区与第一电连接件绑定并将显示单元贴装在基板上，再利用第一电连接件为显示屏供电测试显示单元的点亮情况，然后将第一绑定区及第一电连接件裁切掉，将第二电连接件与第二绑定区绑定，再利用第二电连接件测试显示屏的画面显示效果，以确保成品合格出厂。这样，能够在不使用假压治具的前提下，前置测试显示单元的点亮情况，以解决使用假压治具成本高、误判率高以及生产成本高的问题。
下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
请一并参阅图1至图3，第一方面，本发明提供了一种显示屏1的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
S1、提供基板，基板包括按序排布的多道绑定区和连接于绑定区的显示区，多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区。
通过在基板10上设置多道绑定区11，以使显示屏1能够满足多次绑定的工艺，且绑定区11连接于显示区12，绑定区11用于连接外部电路以为显示区12供电，从而实现对显示屏1的供电。
请结合图4，进一步地，基板10包括基材层101和金属层102，金属层102设置于基材层101的一侧或两侧。以使基材层101能够为金属层102提供支撑，金属层102可为显示屏1传导电信号。
一些实施例中，基材层101的材质可为玻璃基板10、PET(PolyethyleneTerephthalat，涤纶树脂)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、CPI(Colorless Polyimide，无色聚酰亚胺)中的任一种。这样，不仅能够使得基材层101支撑于金属层102，还能有利于实现显示屏1的透明显示。
一些实施例中，金属层102的材质可为铜、铝、铁中的任一种金属，或者，金属层102的材质可为铜与镍、金、锡、银中任一种或多种组合的合金，以使金属层102具有良好的导电性能。
具体地，上述步骤S1具体包括以下步骤：
S11、将金属层通过电镀或磁控溅射设置于基材层。
这样，能够提高金属层102的附着力，以确保金属层102与基材层101的连接稳定性，从而提高基板10的可靠性。
S12、将金属层通过蚀刻工艺形成位于绑定区的焊接引脚以及位于显示区的导电线路，导电线路连接于焊接引脚。
这样，绑定区11能够通过焊接引脚与电连接件绑定，通过对电连接件通电，以使电信号依次经由电连接件、绑定区11的焊接引脚、显示区12的导电线路120传递至显示区12的显示单元20或电子元器件。
S13、在金属层的远离基材层的一侧设置保护层。
从而能够保护金属层102，防止金属层102被氧化，以提高基板10的寿命。
一些实施例中，保护层103的材质可为锡、镍、金、银、钯、铑、铂中的一种或多种。从而使得保护层103既能保护金属层102，又能将金属层102的电信号传导至显示单元20或电子元器件。
S2、提供第一电连接件，将第一电连接件与第一绑定区绑定。
这样，能够实现第一电连接件31与第一绑定区111电连接，当需要对基板10通电测试时，可通过第一电连接件31连接外部电源，以使电信号依次通过第一电连接件31、第一绑定区111、第二绑定区112传递至显示区12，以为显示区12的显示单元20或电子元器件供电。从而，能够简化基板10的供电与测试方式，有效提高工作效率。
进一步地，第一电连接件31可为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，从而既能有利于第一电连接件31与外部电源连接，以简化基板10的供电与测试方法，又能使得第一电连接件31具有可挠折的特性，以使第一电连接件31能够自由弯曲与折叠，有利于第一电连接件31在显示屏1的制造过程中的转移或搬运，以提高第一电连接件31的可靠性。
一些实施例中，第一绑定区111包括第一定位部1111，第一定位部1111能够为第一绑定区111提供定位标识，有利于对第一绑定区111的定位，从而能够在绑定时将第一电连接件31移动至与第一绑定区111对应的位置，以提高绑定工艺的可靠性。
具体地，上述步骤S2具体包括以下步骤：
S21、利用第一定位部将第一电连接件移动至与第一绑定区的焊接引脚对应的位置。
此时，第一电连接件31的引脚与第一绑定区111的焊接引脚的相对应，有利于第一电连接件31与第一绑定区111的绑定连接。
S22、将第一电连接件与第一绑定区的焊接引脚绑定。
从而能够实现第一电连接件31与第一绑定区111的电连接，以便于利用第一电连接件31为基板10供电测试。
S3、提供显示单元，将显示单元电连接于显示区。
这样，当对第一电连接件31通电时，电信号会通过第一绑定区111、导电线路120传递至显示单元20，通过驱动硬件的内部程序为显示单元20提供用于测试的电信号，以点亮显示单元20，即，使显示单元20发出光亮。
具体地，显示单元20可为RGB LED(RGB Light-Emitting Diode，三色发光二极管)，这样画面显示的效果更加清晰丰富，颜色更加鲜艳逼真。
进一步地，导电线路120设置有元件焊盘。
这样，显示单元20的引脚通过元件焊盘与导电线路120连接，从而有利于实现显示单元20与显示区12的电连接。
具体地，上述步骤S3具体包括以下步骤：
S31、将显示单元贴附于导电线路的元件焊盘上。
利用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)将显示单元20贴附于导电线路120的元件焊盘，能够使得显示单元20的引脚对应放置于导电线路120的元件焊盘上，以有利于提高显示单元20的焊接质量。
S32、通过回流焊将显示单元焊接于元件焊盘。
从而既能将显示单元20固定于显示线路，使得显示单元20与显示线路的连接更加可靠，又能实现显示单元20与显示线路的电连接，以使显示单元20能够为显示区12输出显示。
S4、为第一电连接件提供第一测试信号，第一测试信号依次经由第一电连接件、第一绑定区、第二绑定区、显示区传送至显示单元，第一测试信号用于测试点亮显示单元。
这样，通过第一测试信号能够测试显示单元20的点亮情况，以前置识别显示单元20的不良品以及显示单元20与导电线路120的焊接问题，从而能够确保SMT贴装后显示屏1的合格率。
可以理解地，由于在本实施例中先将第一电连接件31与第一绑定区111绑定，再将显示单元20利用SMT技术贴装于基板10上，在步骤S32中会经过高温炉，易导致第一电连接件31与第一绑定区111之间的ACF胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)产生局部气泡，从而导致第一电连接件31与第一绑定区111的部分焊接引脚的电连接受到影响，导致显示屏1的局部出现显示单元20无法点亮的情况。基于此，将第一绑定区111与第一电连接件31用于步骤S4的测试中，当步骤S4的测试过程中发现显示单元20无法点亮时，需要围绕显示单元20的元器件不良、焊接不良以及绑定连接被破坏进行排查点亮异常的原因，以及时识别显示单元20的不良品以及显示单元20与导电线路120的焊接问题，从而能够提前根据显示单元20的来料合格率判断是否大批量贴装，并根据显示单元20与导电线路120的焊接情况及时调整设备参数，以提高大批量的焊接质量，进而避免大批量的返工，降低生产成本。
由于绑定连接被破坏的现象较为明显(通常为与焊接引脚连通的整行显示单元20或与该电连接件连接的整组显示单元20无法点亮)，易于识别，所以在发生点亮异常时，可优先排查绑定连接被破坏的原因，再判别是元器件不良或焊接不良。对于因绑定连接被破坏而无法点亮的显示单元20，可利用简易工装治具供电并再次进行点亮测试。
因此，使用第一绑定区111与第一电连接件31绑定以用于步骤S4的测试，不仅能够避免使用假压治具供电测试，还能实现前置测试显示单元20的点亮情况，以确保SMT贴装后显示屏1的合格率，降低返工成本。
S5、提供第二电连接件，将第二电连接件与第二绑定区绑定。
这样，能够利用第二电连接件32与第二绑定区112为显示区12供电，而避免使用第一电连接件31与第一绑定区111，从而能够确保外部电源对显示屏1供电的可靠性，以提高显示屏1显示的稳定性，进而提高显示屏1的画面显示质量。
进一步地，第二电连接件32可为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。这样，一方面有利于第二电连接件32与外部电源连接，另一方面，能够使得第二电连接件32具有可挠折的特性，以使第二电连接件32能够自由弯曲与折叠，从而既能有利于第二电连接件32在显示屏1的制造过程中的转移或搬运，以提高第二电连接件32的可靠性，又能使得第二电连接件32适应产品的空间布局，有利于缩小电子设备的体积。
一些实施例中，第二绑定区112包括第二定位部1121，第二定位部1121能够为第二绑定区112提供定位标识，有利于对第二绑定区112的定位，从而能够在绑定时将第二人电连接件移动至与第二绑定区112对应的位置，以提高绑定工艺的可靠性。
一些实施例中，考虑到电连接件与绑定区11在绑定时需要保证焊接引脚的尺寸，以确保电连接件与绑定区11的绑定连接可靠，基于此，第一绑定区111、第二绑定区112的宽度为0.8mm-2.4mm，例如可为1mm、1.5mm、1.8mm或2mm。
从而能够提高第一绑定区111、第二绑定区112与电连接件的绑定连接可靠性，以确保第一绑定区111、第二绑定区112能够通过电连接件为显示屏1供电，进而确保显示屏1的质量。
进一步地，绑定区11还包括第三绑定区113，第三绑定区113包括第三定位部1131。
这样，第三绑定区113作为备用的绑定区11，能够在裁切第一绑定区111和第一电连接件31时(即步骤S51)，在发生因裁切误差导致第二绑定区112被裁切破坏的情况下，使用第三绑定区113替代第二绑定区112，以使第三绑定区113能够为显示区12供电，从而确保显示屏1能够正常显示，进而能够避免因第二绑定区112的宽度不合格而导致显示屏1报废，以降低显示屏1的生产成本。
可以理解地，第三绑定区113的宽度与第一绑定区111、第二绑定区112相同，即第三绑定区113的宽度为0.8mm-2.4mm，例如可为1mm、1.5mm、1.8mm或2mm。
具体地，上述步骤S5具体包括以下步骤：
S51、裁切第一绑定区以及绑定连接于第一绑定区的第一电连接件。
这样，能够将第一电连接件31与第一绑定区111从显示屏1上去除，以避免因第一电连接件31与第一绑定区111的绑定连接被破坏而影响显示屏1的电信号导通，从而能够确保显示区12的画面显示正常，以确保显示屏1的质量。
S52、判断第二绑定区的宽度是否合格(即第二绑定区的宽度是否在0.8mm-2.4mm范围内)。
根据第二绑定区112的宽度确定该显示屏1的后续工艺步骤，当第二绑定区112的宽度合格时，执行步骤S53，当第二绑定区112的宽度不合格时，执行步骤S54。
S53、当第二绑定区的宽度合格时，利用第二定位部将第二电连接件移动至与第二绑定区的焊接引脚对应的位置，将第二电连接件与第二绑定区的焊接引脚绑定。
从而能够实现第二电连接件32与第二绑定区112的电连接，以便于利用第二电连接件32为基板10供电测试。
此时，第三绑定区113无需绑定，对第二电连接件32通电时，电信号依次通过第二电连接件32、第二绑定区112、第三绑定区113、显示区12传递至显示单元20。
S54、当第二绑定区的宽度不合格时，将第二电连接件与第三绑定区绑定。
这样，能够利用第二电连接件32与第三绑定区113为显示区12供电，而避免使用被裁切不合格的第二绑定区112，从而能够确保第二电连接件32与第三绑定区113的绑定连接稳定可靠，进而确保显示屏1的质量。
具体地，上述步骤S54具体包括以下步骤：
S541、裁切第二绑定区。
从而，能够将被裁切不合格的第二绑定区112从显示屏1上裁切去除，避免第二绑定区112对第三绑定区113的绑定与导电造成影响。
S542、利用第三定位部将第二电连接件移动至与第三绑定区的焊接引脚对应的位置。
此时，第二电连接件32的引脚与第三绑定区113的焊接引脚的相对应，有利于第二电连接件32与第三绑定区113的绑定连接，以提高绑定工艺的可靠性。
S543、将第二电连接件与第三绑定区的焊接引脚绑定。
从而能够实现第二电连接件32与第三绑定区113的电连接，以便于利用第二电连接件32为基板10供电测试。
此时，对第二电连接件32通电，电信号依次通过第二电连接件32、第三绑定区113、显示区12传递至显示单元20。
需要注意的是，步骤S53与步骤S54不能同时执行，需要根据S52择一选用。
本实施例以裁切第一绑定区111后第二绑定区112的宽度合格为例展开说明，即步骤S5仅执行步骤S51、步骤S52以及步骤S53。
S6、为第二电连接件提供第二测试信号，第二测试信号依次经由第二电连接件、第二绑定区、显示区传送至显示单元，第二测试信号用于测试显示屏的画面显示情况。
这样，通过第二测试信号能够测试显示屏1的画面显示情况，并再次测试显示单元20的电连接情况，以确保显示屏1的显示效果，提高显示屏1的成品质量。
请结合图5，第二方面，本发明提供了一种电子设备2，该电子设备2包括设备主体40以及连接于设备主体40的显示屏1，显示屏1采用如上述第一方面所述的制作方法制作得到。其中，该电子设备2可为但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、电视、汽车仪表、车载显示、广告屏、电影屏等。可以理解的是，由于电子设备2包括上述第一方面的显示屏1，因此，电子设备2具有上述第一方面的显示屏1的有益效果，此处不再赘述。
以上对本发明实施例公开的显示屏的制作方法及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的显示屏的制作方法及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示屏的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括按序排布的多道绑定区和连接于所述绑定区的显示区，所述多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区，沿所述绑定区指向所述显示区的方向上，所述第二绑定区位于所述第一绑定区和所述显示区之间；
提供第一电连接件，将所述第一电连接件与所述第一绑定区绑定；
提供显示单元，将所述显示单元电连接于所述显示区；
为所述第一电连接件提供第一测试信号，所述第一测试信号依次经由所述第一电连接件、所述第一绑定区、所述第二绑定区、所述显示区传送至所述显示单元，所述第一测试信号用于测试点亮所述显示单元；
提供第二电连接件，裁切所述第一绑定区以及所述第一电连接件；
将所述第二电连接件与所述第二绑定区绑定；
为所述第二电连接件提供第二测试信号，所述第二测试信号依次经由所述第二电连接件、所述第二绑定区、所述显示区传送至所述显示单元，所述第二测试信号用于测试所述显示屏的画面显示情况。
2.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述基板包括基材层和金属层，所述金属层设置于所述基材层的一侧或两侧；
所述提供基板，所述基板包括按序排布的多道绑定区和连接于所述绑定区的显示区，所述多道绑定区至少包括第一绑定区和第二绑定区，包括：
将所述金属层通过电镀或磁控溅射设置于所述基材层；
将所述金属层通过蚀刻工艺形成位于所述绑定区的焊接引脚以及位于所述显示区的导电线路，所述导电线路连接于所述焊接引脚。
3.根据权利要求2所述的显示屏的制作方法，其特征在于，在将所述金属层通过蚀刻工艺形成位于所述绑定区的焊接引脚以及位于所述显示区的导电线路，所述导电线路连接于所述焊接引脚之后，所述方法还包括：
在所述金属层的远离所述基材层的一侧设置保护层。
4.根据权利要求2所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述第一绑定区包括第一定位部；
提供第一电连接件，将所述第一电连接件与所述第一绑定区绑定，包括：
利用所述第一定位部将所述第一电连接件移动至与所述第一绑定区的所述焊接引脚对应的位置；
将所述第一电连接件与所述第一绑定区的焊接引脚绑定。
5.根据权利要求2所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述导电线路设置有元件焊盘；
提供显示单元，将所述显示单元电连接于所述显示区，包括：
将所述显示单元贴附于所述导电线路的所述元件焊盘上；
通过回流焊将所述显示单元焊接于所述元件焊盘。
6.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述第二绑定区包括第二定位部；
将所述第二电连接件与所述第二绑定区绑定，包括：
利用所述第二定位部将所述第二电连接件移动至与所述第二绑定区的焊接引脚对应的位置；
将所述第二电连接件与所述第二绑定区的焊接引脚绑定。
7.根据权利要求6所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述绑定区还包括第三绑定区，所述第三绑定区包括第三定位部；
在所述裁切所述第一绑定区以及绑定连接于所述第一绑定区的所述第一电连接件之后，当所述第二绑定区被裁切破坏时，所述方法还包括：
裁切所述第二绑定区；
利用所述第三定位部将所述第二电连接件移动至与所述第三绑定区的焊接引脚对应的位置；
将所述第二电连接件与所述第三绑定区的焊接引脚绑定。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述第一绑定区、所述第二绑定区的宽度为0.8mm-2.4mm。
9.根据权利要求1-7任一项所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述第一电连接件、所述第二电连接件为柔性电路板。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备主体以及连接于所述设备主体的显示屏，所述显示屏采用如权利要求1-9任一项所述的制作方法制作得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210633258.XA CN115188284B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 显示屏的制作方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210633258.XA CN115188284B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 显示屏的制作方法及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115188284A CN115188284A (zh) | 2022-10-14 |
| CN115188284B true CN115188284B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=83512594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210633258.XA Active CN115188284B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 显示屏的制作方法及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115188284B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015022263A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置及びその制御方法 |
| CN109616480A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN111369895A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-03 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN112164359A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其检测方法 |
| CN112305454A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板测试的电路板、显示面板的测试装置和测试方法 |
| CN112435619A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示模组及显示模组的测试方法 |
| CN113079636A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-06 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示模组的制造方法 |
| CN113163595A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-23 | 荣耀终端有限公司 | 覆晶薄膜、卷材和显示装置 |
| WO2022056961A1 (zh) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板以及电子设备 |
| CN114488632A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示装置及其检测方法 |
-
2022
- 2022-06-06 CN CN202210633258.XA patent/CN115188284B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015022263A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置及びその制御方法 |
| CN109616480A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN111369895A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-03 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2022056961A1 (zh) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板以及电子设备 |
| CN112164359A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其检测方法 |
| CN112305454A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板测试的电路板、显示面板的测试装置和测试方法 |
| CN112435619A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示模组及显示模组的测试方法 |
| CN113079636A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-06 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示模组及显示模组的制造方法 |
| CN113163595A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-23 | 荣耀终端有限公司 | 覆晶薄膜、卷材和显示装置 |
| CN114488632A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示装置及其检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115188284A (zh) | 2022-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101239823B1 (ko) | 액정표시장치용 백라이트 유닛 | |
| JP5350242B2 (ja) | 光源装置及びこれを備えた液晶表示装置 | |
| CN101340777A (zh) | 柔性印刷电路板和使用其的液晶显示装置及其制造方法 | |
| US20090134422A1 (en) | Led package module and manufacturing method thereof | |
| KR101458854B1 (ko) | 연성 인쇄 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는표시 장치 | |
| CN106297573B (zh) | 一种防水、高透明度led显示屏模块的生产方法 | |
| KR101588499B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 구조체 | |
| EP1850390A2 (en) | Display device module | |
| JP2004184839A (ja) | 表示装置 | |
| CN115188284B (zh) | 显示屏的制作方法及电子设备 | |
| JPH075487A (ja) | 混成回路基板 | |
| US20020080266A1 (en) | Method of manufacture of a solid state image pickup device, and a flexible printed wiring board | |
| CN115036301A (zh) | 基板模组和基板模组的制作方法、显示模组 | |
| KR101587321B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 구조체 | |
| KR101588927B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 구조체 | |
| CN208721240U (zh) | 电子秤背光模组以及电子秤 | |
| CN220730359U (zh) | 一种引脚焊接通断测试装置 | |
| CN204696158U (zh) | 一种led集成发光模组 | |
| JP2011249527A (ja) | 回路モジュール | |
| JP2013080877A (ja) | Ｆｐｄモジュール組立装置 | |
| CN111750339B (zh) | 电子装置及其制造方法 | |
| CN217279211U (zh) | 一种显示装置 | |
| CN113574673B (zh) | 一种发光二极管显示模组及其修补方法、以及显示设备 | |
| KR0142048B1 (ko) | 액정표시장치용 탭패키지 실장방법 | |
| CN116758839A (zh) | 一种显示装置及其检测方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |