CN106297573B - 一种防水、高透明度led显示屏模块的生产方法 - Google Patents

一种防水、高透明度led显示屏模块的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，该方法首先将LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板、排针组装成模块化透显示PCBA模组，然后将模块化透显示PCBA模组装载入压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。本发明方法设计的显示屏模块，与现有技术相比，其有益效果在于，通过模块化设计，减少平面线路板上的电子器件布局，有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸，能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。

Description

一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法
技术领域
本发明涉及LED显示屏制造技术领域,具体的是涉及一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法。
背景技术
LED显示屏是近年来应用十分广泛的高科技显示设备，具有屏幕亮度高、清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵魂多变、屏体面积可任意组合的特点，十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传，在户内外显示的领域，它甚至占据了其它显示设备不可取代的地位。由于现有的显示屏制造技术中的模块化程度差，导致LED显示屏的显示板上的显示灯珠宽度的锣空较大，造成LED线性灯透明度不高。
发明内容
为解决目前LED显示屏的显示板透明度不高的技术缺陷，本发明提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法。
本发明解决所述技术问题的技术方案是，设计一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上驱动IC、电阻和电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
本发明方法设计的显示屏模块，与现有技术相比，其有益效果在于：通过模块化设计，减少平面线路板上的电子器件布局，有效的降低线路板的显示灯珠宽度的锣空从而使LED线型灯达到超透明的尺寸，能够有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。
附图说明
图1为本发明生产方法一种实施例的所得产品正面结构示意图。
图2为本发明生产方法一种实施例的所得产品背面结构示意图。
图3为本发明生产方法一种实施例的LED灯珠、LED灯珠PCB板、驱动PCB板和排针的装配示意图。
图4为图3的局部放大图。
图5为本发明生产方法一种实施例的模块化透显示PCBA模组、外壳和放大转接板的装配示意图。
图6为本发明生产方法一种实施例的夹具结构爆炸图。
图7为本发明生产方法一种实施例的夹具工作状态俯视示意图。
图8为本发明生产方法一种实施例的夹具工作状态仰视示意图。
图9为本发明生产方法一种实施例的夹具工作状态主视示意图。
图10为本发明生产方法一种实施例的夹具工作状态后视示意图。
附图标记说明：
1-LED灯珠；2-LED灯珠PCB板；3-驱动PCB板；4-排针；5-压铸模组件外壳；6-放大转接板；100-模块化透显示PCBA模组；
801-顶板；802-定位块；803-定位横档；804-限位块；805-波珠；806-底座。
具体实施方式
一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法(简称生产方法，参见图1-5)，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上驱动IC、电阻和电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
所述LED灯珠为SMD2020或SMD2727，其个数为32-192。
所述驱动PCB板上设置的驱动IC为通用型，数量为6或9，电阻、电容的数量与通用型驱动芯片的数量相等。
所述驱动IC的扫描方式为4扫、2扫或静态。
所述排针的规格为2*6，可以根据组件使用情况焊接，在驱动PCB板的左或中或右进行排针选择配套使用。
所述压铸模组件包括外壳、底板和固定螺丝，所述外壳的上表面设置有内凹槽道，每个内凹槽道上设置有用于容纳排针穿过的安装孔；每个内凹槽道内装载一条模块化透显示PCBA模组，安装好放大转接板后，用底板和固定螺丝使得模块化透显示PCBA模组固定在压铸模组件内部。
优选的，所述压铸模组件的外壳上设置有八个内凹槽道，即每个压铸模组件中装载八条模块化透显示PCBA模组。
所述夹具包括顶板801、定位块802、定位横档803、限位块804、波珠805和底座806，所述顶板801为下表面设置有带有多个凹槽固定位的横档、两端设置有定位孔的框架结构，其横档上的凹槽固定位的宽度与模块化透显示PCBA模组100的尺寸相匹配。所述定位块802安装在两条模块化透显示PCBA模组100之间；所述限位块804为两个，分别安装在底座806的两端，用于对模块化透显示PCBA模组100的两端进行限位；定位横档803安装在两个限位块804之间的底座的一侧的边缘处，用于对模块化透显示PCBA模组100进行横向限位。所述波珠805穿过驱动PCB板安装在定位块802之间，用于对模块化透显示PCBA模组100定位。所述底座806的两端及两个限位块804上设置有与顶板801上的定位孔相匹配的固定孔位，用于与顶板801固连。底座806在两限位块804的内侧及中间的位置上设置有用于允许排针通过的通孔。
实施例1
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上9个通用驱动IC、9个电阻和9个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2020，数量为192。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置八条模块化透显示PCBA模组在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
实施例2
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距3.9mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上6个通用驱动IC、6个电阻和6个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2727，数量为128。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
实施例3
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距5.2mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上9个通用驱动IC、9个电阻和9个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2727，数量为96。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
实施例4
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距7.8mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上6个通用驱动IC、6个电阻和6个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2727，数量为64。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
实施例5
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距10.4mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上9个通用驱动IC、9个电阻和9个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2727，数量为48。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
实施例6
本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距15.6mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上6个通用驱动IC、6个电阻和6个电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；所述LED灯珠规格为SMD2727，数量为32。
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
本发明未述及之处适用于现有技术。

Claims (7)

1.一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按目标显示屏模块的宽度2.5mm、长度500mm、点距2.6-15.6mm，根据预设控制模式布线，制成装载备用状态的LED灯珠PCB板和驱动PCB板；
S2、将驱动PCB板装置在专用夹具的固定位上，在驱动PCB板侧边焊盘丝印锡胶，贴装上驱动IC、电阻和电容；然后将LED灯珠PCB板也装置在夹具固定位上，并使LED灯珠PCB板的背面焊盘与驱动PCB板侧边焊盘锡胶面接触；
S3、在LED灯珠PCB板正面灯珠焊盘丝印锡胶，并通过SMT设备自动化贴片LED灯珠；
S4、将夹具盖板放置在经过步骤S3的夹具上，流入回流焊设备过炉，然后在驱动PCB板底部焊接排针，完成模块化透显示PCBA模组组装；
S5、将经S4得到的模块化透显示PCBA模组进行老化测试，合格后装置在压铸模组件中，装入放大转接板，固定螺丝位，灌胶密封，即完成一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产；
所述压铸模组件包括外壳、底板和固定螺丝，所述外壳的上表面设置有内凹槽道，每个内凹槽道上设置有用于容纳排针穿过的安装孔；每个内凹槽道内装载一条模块化透显示PCBA模组，安装好放大转接板后，用底板和固定螺丝使得模块化透显示PCBA模组固定在压铸模组件内部。
2.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述LED灯珠为SMD2020或SMD2727，其个数为32-192。
3.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述驱动PCB板上设置的驱动IC为通用型，数量为6或9，电阻、电容的数量与通用型驱动芯片的数量相等。
4.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述驱动IC的扫描方式为4扫、2扫或静态。
5.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述排针的规格为2*6，可以根据使用情况，在驱动PCB板的左或中或右进行排针选择配套焊接使用。
6.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述压铸模组件的外壳上设置有八个内凹槽道，每个压铸模组件中装载八条模块化透显示PCBA模组。
7.根据权利要求1所述的一种防水、高透明度LED显示屏模块的生产方法，其特征在于，所述夹具包括顶板、定位块、定位横档、限位块、波珠、底座，所述顶板为下表面设置有带有多个凹槽固定位横档、两端设置有定位孔的框架结构，其横档上的凹槽固定位的宽度与模块化透显示PCBA模组的尺寸相匹配；所述定位块安装在两条模块化透显示PCBA模组之间；所述限位块为两个，分别安装在底座的两端，用于对模块化透显示PCBA模组的两端进行限位；定位横档安装在两个限位块之间的底座的一侧的边缘处，用于对模块化透显示PCBA模组进行横向限位；所述波珠穿过驱动PCB板安装在定位块之间，用于对模块化透显示PCBA模组定位；所述底座的两端及两个限位块上设置有与顶板上的定位孔相匹配的固定孔位，用于与顶板固连；底座在两限位块的内侧及中间的位置上设置有用于允许排针通过的通孔。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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