CN104470210A - 电路板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

电路板及其制造方法和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104470210A
CN104470210A CN201410851782.XA CN201410851782A CN104470210A CN 104470210 A CN104470210 A CN 104470210A CN 201410851782 A CN201410851782 A CN 201410851782A CN 104470210 A CN104470210 A CN 104470210A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
chip
underlay substrate
pad
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410851782.XA
Other languages
English (en)
Inventor
毛德丰
武延兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410851782.XA priority Critical patent/CN104470210A/zh
Publication of CN104470210A publication Critical patent/CN104470210A/zh
Priority to PCT/CN2015/081530 priority patent/WO2016107094A1/zh
Priority to US14/905,507 priority patent/US20160286651A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Abstract

本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：衬底基板、芯片和焊盘，芯片和焊盘设置于衬底基板之上，且芯片与焊盘连接。本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本发明采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。

Description

电路板及其制造方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板及其制造方法和显示装置。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示装置的应用也越来越广泛。图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图，如图1所示，该液晶显示装置可包括液晶显示面板1和控制电路2，其中，液晶显示面板1可包括彩膜基板11和阵列基板12，控制电路2可包括多个芯片，多个芯片可包括电源模块21、系统模块22和时序控制模块23。其中，电源模块21、系统模块22和时序控制模块23分别位于三块印刷线路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)上，电源模块21和系统模块22分别通过铜导线24与时序控制模块23连接，而时序控制模块23通过挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board，简称：FPC)25显示面板1连接，从而实现电气控制性能。
但是，现有技术的技术方案存在如下技术问题：
1)液晶显示面板中的衬底基板和芯片的载体PCB的材质不同，衬底基板和PCB只能由不同的厂家分别生产，从而延长了产品生产周期；
2)由于PCB的厚度较大，且PCB需要设置于液晶显示面板1的背面，从而增加了液晶显示装置的厚度；
3)不同的芯片位于不同的PCB上，从而导致电路模块占用空间大、集成度低、电路阻抗高、通路长度长以及运行缓慢的问题。
发明内容
本发明提供一种电路板及其制造方法和显示装置，用于降低产品生产周期，减小显示装置的厚度，减小电路模块占用的空间，提高集成度，降低电路阻抗，降低通路长度以及提高电路模块的运行速度。
为实现上述目的，本发明提供了一种电路板，包括：衬底基板、芯片和焊盘，所述芯片和所述焊盘设置于所述衬底基板之上，且所述芯片与所述焊盘连接。
可选地，所述衬底基板为透明基板。
可选地，所述衬底基板的材料为玻璃。
可选地，所述焊盘的材料为透明导电材料。
可选地，还包括：封装层，所述封装层位于所述芯片和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
可选地，还包括：封装结构，所述封装结构位于所述芯片的封装面之上，所述封装面朝向所述衬底基板。
可选地，所述芯片的管脚与所述焊盘连接。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，显示面板和与所述显示面板连接的上述电路板。
为实现上述目的，本发明提供了一种电路板的制造方法，包括：
在衬底基板上设置焊盘；
在衬底基板之上设置芯片；
将所述芯片与所述焊盘直接连接。
可选地，所述将所述芯片与所述焊盘连接之后还包括：
采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述芯片和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
可选地，所述在衬底基板之上设置芯片之前还包括：对所述芯片的封装面进行封装以在所述封装面之上形成封装结构；
所述在衬底基板之上设置芯片包括：将所述芯片的封装面朝向所述衬底基板，并将所述芯片设置于所述衬底基板之上。
可选地，所述将所述芯片与所述焊盘连接包括：
将所述芯片的管脚与所述焊盘直接连接。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本发明采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。
附图说明
图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的一种显示装置的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种电路板的制造方法的流程图；
图5a为实施例三中形成焊盘的示意图；
图5b为实施例三中形成芯片的示意图；
图5c为实施例三中形成封装层的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置进行详细描述。
图2为本发明实施例一提供的电路板的结构示意图，如图2所示，该电路板包括：衬底基板31、芯片和焊盘32，芯片和焊盘32设置于衬底基板31之上，且芯片与焊盘32连接。
芯片的数量可以为一个或者多个。本实施例以三个芯片为例，该芯片可以为电源模块33、系统模块34或者时序控制模块35，因此衬底基板31上设置有电源模块33、系统模块34和时序控制模块35。本实施例中，芯片还可以为其它功能模块，此处不再一一列举。
优选地，衬底基板31可以为透明基板。
优选地，衬底基板31的材料为玻璃。
优选地，焊盘32的材料为透明导电材料，例如：该透明导电材料为ITO。
进一步地，该电路板还包括封装层，封装层位于芯片和焊盘32之上且覆盖衬底基板31。优选地，该封装层的材料为环氧树脂。封装层在图中未示出。采用环氧树脂进行整体封装，降低了封装的成本。
进一步地，该电路板还包括封装结构，封装结构位于芯片的封装面之上，封装面朝向衬底基板31。图2中，封装面为芯片的下表面，因此该封装结构在图中未示出。优选地，该封装结构的材料为环氧树脂。本实施例中，电源模块33、系统模块34和时序控制模块35的封装面上均设置有封装结构。
芯片的管脚与焊盘33直接连接，具体地，芯片的管脚与焊盘33通过焊线(Bonding Wire)36直接连接。与每个芯片对应的焊盘33的数量与该芯片的管脚数量相同，且焊盘33围绕芯片设置。本实施例中，芯片的管脚与焊盘33直接连接，具体地，电源模块33、系统模块34和时序控制模块35的管脚均与焊盘33直接连接。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33通过焊线36直接连接，管脚与焊盘33之间无需再额外设置连接的引线，从而缩小了芯片与焊盘之间的距离，使得芯片与焊盘之间的距离可以更加细微化。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再设置额外连接的引线，从而提高了连接的强度和可靠性。
进一步地，该电路板还包括：设置于衬底基板31的导线，该导线和焊点33连接。该导线的一端连接焊点33，另一端用于与显示面板连接。需要说明的是：导线在图中未示出。
本实施例提供的电路板的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
图3为本发明实施例二提供的一种显示装置的结构示意图，如图3所示，该显示装置包括显示面板1和与显示面板1连接的电路板3。电路板3。对电路板3的具体描述和结构可参见上述实施例一和附图2，此处不再重复描述。
显示面板1可包括相对设置的彩膜基板11和阵列基板12。显示面板1和电路板3之间通过FPC 4连接。电路板3中的导线通过FPC 4与显示面板1连接。具体地，导线的一端与焊点33连接，导线的另一端通过异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称：ACF)与FPC 4连接，而显示面板1可通过ACF与FPC 4连接，从而实现了显示面板1和电路板3之间通过FPC 4连接。需要说明的是：ACF在图中未示出。
本实施例提供的显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。
图4为本发明实施例三提供的一种电路板的制造方法的流程图，如图4所示，该方法包括：
步骤101、在衬底基板上设置焊盘。
图5a为实施例三中形成焊盘的示意图，如图5a所示，根据预先设定的位置在衬底基板31之上设置焊盘32。具体地，可在衬底基板31之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成焊盘32。其中，可通过磁控溅射工艺在衬底基板31之上沉积焊盘材料层。
步骤102、在衬底基板之上设置芯片。
图5b为实施例三中形成芯片的示意图，如图5b所示，将芯片放置于衬底基板31之上，具体地，本实施例中，可将电源模块33、系统模块34和时序控制模块35分别放置于对应的焊盘32周围。
步骤103、将芯片与焊盘连接。
本步骤可以为：将芯片的管脚与焊盘直接连接。如图2所示，将芯片的管脚与焊盘32通过焊线36进行焊接。本实施例中，可将电源模块33、系统模块34和时序控制模块35的管脚分别与对应的焊盘32焊接。
进一步地，该方法还包括：
步骤104、采用顶部滴下的方式对衬底基板进行整体封装，以在芯片和焊盘之上形成封装层，封装层覆盖衬底基板。
图5c为实施例三中形成封装层的示意图，如图5c所示，采用顶部滴下的方式对衬底基板31进行整体封装，以在芯片和焊盘32之上形成封装层5，封装层5覆盖衬底基板31。
本实施例中，可选地，在步骤102之前还可以包括：对芯片的封装面进行封装以在封装面之上形成封装结构；则此种情况下，步骤102包括：将芯片的封装面朝向衬底基板，并将芯片设置于衬底基板之上。
本实施例提供的电路板的制造方法的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种电路板，其特征在于，包括：衬底基板、芯片和焊盘，所述芯片和所述焊盘设置于所述衬底基板之上，且所述芯片与所述焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述衬底基板为透明基板。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述衬底基板的材料为玻璃。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的材料为透明导电材料。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：封装层，所述封装层位于所述芯片和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：封装结构，所述封装结构位于所述芯片的封装面之上，所述封装面朝向所述衬底基板。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片的管脚与所述焊盘直接连接。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和与所述显示面板连接的电路板；
所述电路板采用上述权利要求1至7任一所述的电路板。
9.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上设置焊盘；
在衬底基板之上设置芯片；
将所述芯片与所述焊盘连接。
10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述芯片与所述焊盘连接之后还包括：
采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述芯片和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
11.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置芯片之前还包括：对所述芯片的封装面进行封装以在所述封装面之上形成封装结构；
所述在衬底基板之上设置芯片包括：将所述芯片的封装面朝向所述衬底基板，并将所述芯片设置于所述衬底基板之上。
12.根据权利要求9所述的电路板的制造的方法，其特征在于，所述将所述芯片与所述焊盘连接包括：
将所述芯片的管脚与所述焊盘直接连接。
CN201410851782.XA 2014-12-31 2014-12-31 电路板及其制造方法和显示装置 Pending CN104470210A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410851782.XA CN104470210A (zh) 2014-12-31 2014-12-31 电路板及其制造方法和显示装置
PCT/CN2015/081530 WO2016107094A1 (zh) 2014-12-31 2015-06-16 电路板及其制造方法，和显示装置
US14/905,507 US20160286651A1 (en) 2014-12-31 2015-06-16 Circuit board, manufacturing method thereof, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410851782.XA CN104470210A (zh) 2014-12-31 2014-12-31 电路板及其制造方法和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104470210A true CN104470210A (zh) 2015-03-25

Family

ID=52915350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410851782.XA Pending CN104470210A (zh) 2014-12-31 2014-12-31 电路板及其制造方法和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160286651A1 (zh)
CN (1) CN104470210A (zh)
WO (1) WO2016107094A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016107094A1 (zh) * 2014-12-31 2016-07-07 京东方科技集团股份有限公司 电路板及其制造方法，和显示装置
CN106023567A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 广东美的制冷设备有限公司 智能处理模块和家用电器
CN111583883A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2151834A (en) * 1983-12-19 1985-07-24 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal display device
CN2735377Y (zh) * 2004-08-31 2005-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 覆晶结构
CN101217135A (zh) * 2008-01-02 2008-07-09 友达光电股份有限公司 薄膜覆晶封装结构
CN101477970A (zh) * 2008-01-03 2009-07-08 奇美电子股份有限公司 电路基板及其应用
US20110074037A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
CN102270612A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 环旭电子股份有限公司 芯片封装体与电子组装体
CN102736777A (zh) * 2011-04-12 2012-10-17 乐金显示有限公司 触摸面板及其制造方法
CN204272501U (zh) * 2014-12-31 2015-04-15 京东方科技集团股份有限公司 电路板和显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8390117B2 (en) * 2007-12-11 2013-03-05 Panasonic Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR101418374B1 (ko) * 2008-01-29 2014-07-11 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유니트, 액정표시 장치
US20150021632A1 (en) * 2013-03-14 2015-01-22 Heilux, Llc Led with multiple bonding methods on flexible transparent substrate
TWI602322B (zh) * 2013-06-27 2017-10-11 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
CN104470210A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 电路板及其制造方法和显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2151834A (en) * 1983-12-19 1985-07-24 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal display device
CN2735377Y (zh) * 2004-08-31 2005-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 覆晶结构
CN101217135A (zh) * 2008-01-02 2008-07-09 友达光电股份有限公司 薄膜覆晶封装结构
CN101477970A (zh) * 2008-01-03 2009-07-08 奇美电子股份有限公司 电路基板及其应用
US20110074037A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
CN102270612A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 环旭电子股份有限公司 芯片封装体与电子组装体
CN102736777A (zh) * 2011-04-12 2012-10-17 乐金显示有限公司 触摸面板及其制造方法
CN204272501U (zh) * 2014-12-31 2015-04-15 京东方科技集团股份有限公司 电路板和显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016107094A1 (zh) * 2014-12-31 2016-07-07 京东方科技集团股份有限公司 电路板及其制造方法，和显示装置
CN106023567A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 广东美的制冷设备有限公司 智能处理模块和家用电器
CN111583883A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法
CN111583883B (zh) * 2020-05-29 2022-03-15 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016107094A1 (zh) 2016-07-07
US20160286651A1 (en) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108957878B (zh) 显示模组及其制备方法和显示装置
US11099615B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof and display device
WO2018176545A1 (zh) 显示模组及终端
CN208172458U (zh) 显示装置及柔性电路板
US7109575B2 (en) Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same
CN103809314A (zh) 柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法
WO2020168906A1 (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN206863388U (zh) 液晶显示模组和手机
CN102208518B (zh) 一种一体化贴片单元
CN104217659A (zh) 新型led显示屏
US10178771B2 (en) Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus
CN106773415A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
US9179557B2 (en) Touch screen and method of producing the same
CN104470210A (zh) 电路板及其制造方法和显示装置
CN201298121Y (zh) 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块
CN101877935A (zh) 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板
CN103268181B (zh) 电容式触摸屏模组及其制备方法
CN202794782U (zh) 一种交替布线的接触端子对
CN104965612A (zh) 一种触摸屏模组及其制备方法
CN204272501U (zh) 电路板和显示装置
CN107283989B (zh) 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法
CN202075772U (zh) 接触式ic卡模块
CN104241466A (zh) Led基板的转接结构、pcb转接层的设计方法及led显示屏
CN203919969U (zh) 一种电路板丝印装置
US20170338074A1 (en) Package structure of display panel, connecting board, package method and display device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150325