CN102736777A - 触摸面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供触摸面板及其制造方法。通过以下步骤制成触摸面板：通过使用第一掩模在基板上形成包括第一和第二走线线路、与第一走线线路连接的第一焊盘电极和与第二走线线路连接的第二焊盘电极的走线和焊盘图案组；通过使用第二掩模在形成有走线和焊盘图案组的基板上形成传感器电极图案组，使传感器电极图案组包括沿着第一方向形成的第一传感器电极、沿着第二方向形成的第二传感器电极、以及均将相邻的第一传感器电极连接起来的连接部；通过使用第三掩模形成第一绝缘层，使第一绝缘层包括用于分别暴露第二传感器电极的一些部分的接触孔；以及通过使用第四掩模形成均穿过接触孔使相邻的第二传感器电极连接起来的桥接件，并在桥接件上形成第二绝缘层。

Description

触摸面板及其制造方法
技术领域
本专利申请要求2011年4月12日提交的韩国专利申请No.10-2011-0033832的优先权和权益，该专利申请以引证方式并入本文。本发明的实施方式涉及触摸面板、具有所述触摸面板的显示装置以及制造该触摸面板的方法，更具体来讲，涉及可以减少制造步骤的数量的触摸面板和制造该触摸面板的方法。
背景技术
存在各种显示图像的显示装置，如，阴极射线管(CRT)、液晶显示装置(LCD)、等离子体显示面板装置(PDP)、电致发光显示装置(ELD)和有机发光显示装置。
液晶显示装置通过使用电场来控制液晶的透光率，以显示画面。为此，液晶显示装置设置有液晶面板，液晶面板具有液晶盒、用于将光导向液晶面板的背光单元以及用于驱动背光单元和液晶盒的驱动电路单元。
对显示装置的需求快速增加，这种显示装置通过在显示装置上面安装触摸面板而用作输入装置，其中，用指示器(用户的手指)按压液晶面板的表面，以输入与所指示位置相关的输入信息。根据触摸感测类型，在触摸面板中，存在电阻型触摸面板、电容型触摸面板和红外线感测型触摸面板，并且近来，电容型触摸面板由于制造方便、感测能力等而受到关注。
触摸面板设置有：传感器玻璃，其上面形成有电极，以通过电容式系统对触摸进行感测；以及覆盖玻璃，其被布置成面对传感器基板。在这种情况下，传感器玻璃设置有走线部(routing portion)，该走线部具有：多个第一传感器电极，用于感测X轴方向的电容；多个桥接件，各个桥接件用于穿过接触孔连接相邻的第一传感器电极；多个第二传感器电极，用于感测Y轴方向的电容；多个连接部，各个连接部用于连接相邻的第二传感器电极；第一走线线路，其用于向第一传感器电极提供信号；以及第二走线线路，其用于向第二传感器电极提供信号；以及焊盘部，其用于向第一走线线路和第二走线线路提供信号。
制造触摸面板的方法需要至少五个掩模步骤。也就是说，这种方法需要许多步骤，这些步骤包括：用第一掩模在传感器玻璃上形成金属焊盘以及第一走线线路和第二走线线路→用第二掩模形成桥接件→用第三掩模形成绝缘层并形成接触孔→用第四掩模形成第一传感器电极和第二传感器电极→用第五掩模在第一传感器电极和第二传感器电极上形成绝缘层并且从焊盘区域下面的区域中去除绝缘层，因此，使制造成本增加并且使制造时间延长。
发明内容
因此，本发明涉及触摸面板及其制造方法。
本发明的目的在于提供可以减少制造步骤的数量并降低成本的触摸面板及其制造方法。本公开额外的优点、目的和特征将部分在随后的描述中阐述并且对于阅读了下文的本领域的技术人员来说，部分地将变得清楚，或者可以从本发明的实践获知。可以通过书面描述和其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文所实施和广义描述的，一种触摸面板包括：多个第一传感器电极，所述多个第一传感器电极位于基板上并且沿着第一方向形成，用于感测所述第一方向上的位置；多个连接部，所述多个连接部位于所述基板上，各个连接部沿着所述第一方向将相邻的第一传感器电极连接起来；多个第二传感器电极，所述多个第二传感器电极位于所述基板上并且沿着与所述第一方向交叉的第二方向形成，用于感测所述第二方向上的位置；第一绝缘层，其位于形成有所述第一传感器电极和所述第二传感器电极以及所述连接部的基板上，所述第一绝缘层具有将所述第二传感器电极的一些部分暴露出来的接触孔；以及多个桥接件，所述多个桥接件位于所述第一绝缘层上，以穿过所述接触孔沿着所述第二方向连接相邻的第二传感器电极；以及第二绝缘层，其形成在所述桥接件上，与所述桥接件具有相同的图案。
在本发明的另一个方面，一种制造触摸面板的方法包括以下步骤：通过使用第一掩模，在基板上形成走线和焊盘图案组，所述走线和焊盘图案组包括第一走线线路和第二走线线路、与所述第一走线线路连接的第一焊盘电极以及与所述第二走线线路连接的第二焊盘电极；通过使用第二掩模，在形成有所述走线和焊盘图案组的所述基板上形成传感器电极图案组，所述传感器电极图案组包括沿着第一方向形成的多个第一传感器电极、沿着第二方向形成的多个第二传感器电极、以及多个连接部，各个连接部将相邻的第一传感器电极连接起来；通过使用第三掩模，形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括将所述第二传感器电极的一些部分暴露出来的接触孔；以及通过使用第四掩模，形成桥接件，各个桥接件穿过所述接触孔连接相邻的第二传感器电极。
要理解，本发明的以上的总体描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且并入这个专利申请中且构成这个专利申请的一部分，附图示出本公开的(多种)实施方式并且与描述一起用于说明本公开的原理。在附图中：
图1示出根据本发明的示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置的分解透视图。
图2示出图1中的触摸面板的平面图。
图3示出沿图2中触摸面板的线I-I′和II-II′的剖视图。
图4A和图4B分别示出用于描述根据本发明的示例实施方式的用于制造触摸面板的方法中的第一掩模步骤的平面图和剖视图。
图5A和图5B分别示出用于描述根据本发明的示例实施方式的用于制造触摸面板的方法中的第二掩模步骤的平面图和剖视图。
图6A和图6B分别示出用于描述根据本发明的示例实施方式的用于制造触摸面板的方法中的第三掩模步骤的平面图和剖视图。
图7A和图7B分别示出用于描述根据本发明的示例实施方式的用于制造触摸面板的方法中的第四掩模步骤的平面图和剖视图。
图8A至图8D详细示出用于描述图7A和图7B中的第四掩模步骤的剖视图。
图9示出根据本发明的第二示例实施方式的触摸面板的平面图。
图10分别示出沿图9中触摸面板的线II-II′和III-III′的剖视图。
图11至图14示出根据本发明的第二示例实施方式的用于制造触摸面板的方法的一些步骤的剖视图。
图15A至图15D更详细示出用于描述图14中的第四掩模步骤的剖视图。
具体实施方式
现在，将详细参照本发明的实施方式，在附图中示出这些实施方式的实例。只要有可能，将在附图中一直使用相同的附图标记来表示相同或类似的部件。在开始详细描述本发明之前，要注意，如果已知技术会使本发明不清楚，则将省略对这些已知技术的详细描述。
将参照图1至图15D描述本发明的优选实施方式。
图1示出根据本发明的示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置的分解透视图，图2示出图1中的触摸面板的平面图，并且图3示出沿图2中触摸面板的线I-I′和II-II′的剖视图。
参照图1，具有嵌入式触摸面板的显示装置包括液晶面板110和安装在液晶面板110上的触摸面板。除了液晶面板110之外，其它平板显示装置也可应用于根据本发明的示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置。
液晶面板110包括：上基板112；下基板114；上偏振片118，其附着于上基板112的正面；以及下偏振片116，其附着于下基板114。下基板114具有：多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管形成在下基板114上，各个薄膜晶体管连接到选通线和数据线；以及像素电极，其连接到薄膜晶体管。上基板112具有用于产生颜色的滤色器和公共电极。
滤色器形成在上基板112上，使得黑底划分各颜色。滤色器具有分别用于产生红色、绿色和蓝色的R滤色器、G滤色器和B滤色器。
形成在上基板112的背面上的透明导电膜的公共电极可以与像素电极一起形成垂直电场。另外，形成在下基板114上的透明导电膜的公共电极可以与像素电极一起形成水平电场。公共电极具有提供到公共电极的基准电压(即，公共电压)，以用于驱动液晶。
薄膜晶体管形成在下基板114上，用于响应于来自选通线的选通信号，选择性地将来自数据线的数据信号提供到像素电极。为此，薄膜晶体管具有：栅极，其连接到选通线；源极，其连接到数据线；漏极，其连接到像素电极；有源层，其与栅极叠置，在有源层与栅极之间有栅绝缘膜以在源极和漏极之间形成沟道；以及欧姆接触层，其用于使有源层与源极和漏极形成欧姆接触。
像素电极单独地形成，与像素区中的各滤色器R、G、B叠置，并且连接到薄膜晶体管的漏极。像素电极与公共电极叠置使液晶层位于其间，以形成垂直电场，或者形成在同一基板上以形成水平电场。在接收到数据信号之后，像素电极与被施加公共电压的公共电极一起形成垂直电场或水平电场，从而由于介电各向异性，导致沿着垂直方向取向的液晶分子发生旋转。穿过像素区的光的透光率随着液晶分子的旋转程度而变化，从而产生光的梯度。
因此，液晶面板110可以使用(但不限于)：TN(扭曲向列)模式，在TN模式下，各基板设置有电极，由此液晶被布置成使得其指向矢扭曲90°，并且向电极施加电压以驱动指向矢；IPS(共平面开关)模式，在IPS模式下，用一个基板上的两个电极所形成的水平电场来控制液晶的指向矢；或FFS(边缘场切换)模式，在FFS模式下，使液晶分子在边缘场的作用下移动，所述边缘场形成在其间具有小间隙的透明导电材料的两个电极之间。
上偏振片118形成在液晶面板110的上基板112的上侧。上偏振片118控制透光量以及从液晶面板110入射到其上的光的偏振态。
下偏振片116形成在液晶面板110的下基板114的背面。下偏振片116控制透光量以及从背光单元入射到其上的光的偏振态。
触摸面板包括：传感器基板101，其具有用作位置感测电极的、形成在传感器基板101上面的第一传感器电极图案部166和第二传感器电极图案部156；覆盖基板132，其被形成为面对传感器基板101；第一粘合层120，其形成在液晶面板110的上偏振片118上；以及第二粘合层122，其形成在传感器基板101上。形成这些粘合层的材料可以是具有良好透光率的透明粘合材料，例如，SVR(光学弹性树脂)或OCV(光学透明粘合剂)膜。传感器基板101和覆盖基板132可以由透明玻璃形成。在传感器基板101的背面上可以形成底部绝缘层。
参照图2和图3，传感器基板101包括第一传感器电极图案部166、第二传感器电极图案部156、走线部158和168以及焊盘部172。
多个第一传感器电极图案部166沿着第一方向形成，用于感测第一方向电容的变化。在这种情形下，第一方向可以是(例如)Y轴方向。各第一传感器电极图案部166包括：菱形的第一传感器电极160和164；以及连接部162，连接部162由与第一传感器电极160和164相同的材料形成，并且沿着第一方向与第一传感器电极160和164形成在同一层上，以将相邻的第一传感器电极160和164连接在一起。
连接部162以及第一传感器电极160和164可以由透明材料形成在基板101上。透明材料可以是氧化铟锡ITO、氧化铟锌IZO、氧化铟锡锌ITZO或氧化锡锑ATO。可以使用其它材料。
多个第二传感器电极图案部156沿着第二方向形成，用于感测第二方向电容的变化。在这种情形下，第二方向可以是(例如)X轴方向。各第二传感器电极图案部156包括：菱形的第二传感器电极150和154；以及桥接件152，各个桥接件152沿着第二方向连接相邻的第二传感器电极150和154。各个桥接件152将透过接触孔150a和154a暴露出的相邻的第二传感器电极150和154连接起来。第二传感器电极150和154电连接到第一走线线路158，以向第二传感器电极150和154提供信号。因此，通过第一焊盘电极159提供的信号被提供到与第一走线线路158连接的第二传感器电极150和154，并且通过桥接件152向相邻的第二传感器电极150和154提供信号。
第二传感器电极150和154由透明材料形成在基板101上。透明材料可以是氧化铟锡ITO、氧化铟锌IZO、氧化铟锡锌ITZO或氧化锡锑ATO。因此，由于由透明材料形成的桥接件152具有视觉方面的优点，这是由于用户的眼睛看不到桥接件152。也就是说，尽管根据视角，用户可看到现有技术的不透明材料铝、铜或钼的桥接件从而存在视觉缺陷，但是用户眼睛看不到本发明的透明材料的桥接件，从而提高了显示质量。此外，本发明的桥接件152具有第二绝缘层182，第二绝缘层182形成在桥接件152上，防止桥接件152暴露于外部，以防止桥接件152受到刮擦和静电影响。
走线部158或168包括：第一走线线路158，其电连接到第二传感器电极150，用于接收/发送信号；以及第二走线线路168，其电连接到第一传感器电极160，用于接收/发送信号。如图3中所示，在第一走线线路158和第二走线线路168上形成有第一绝缘层180。各条第一走线线路158和第二走线线路168可以是具有低电阻的金属中的至少一种金属的堆叠，所述具有低电阻的金属选自包括Al、Cu、Ag、Cr、Mo、AlNd和MoTi的组。由于在第一走线线路158和第二走线线路168上形成有第一绝缘层180以防止第一走线线路158和第二走线线路168接触外部，因此可以防止第一走线线路158和第二走线168线路被氧化。
焊盘部172具有连接到第一走线线路158的第一焊盘电极159和连接到第二走线线路168的第二焊盘电极169。第一焊盘电极159和第二焊盘电极169连接到FPC(柔性印刷电路)。据此，第一焊盘电极159将通过FPC接收的触摸控制信号提供到第一走线线路158，并且第二焊盘电极169将通过FPC接收的触摸控制信号提供到第二走线线路168。
图4A至图7B示出根据本发明的示例实施方式的用于制造触摸面板的方法中的各步骤的平面图和剖视图。
参照图4A和图4B，走线和焊盘图案组形成在传感器基板101上，包括第一走线线路158和第二走线线路168以及分别与第一走线线路158和第二走线线路168连接的第一焊盘电极159和第二焊盘电极169。
详细地讲，通过诸如溅射之类的沉积方法，在传感器基板101上形成第一导电层。第一导电层由诸如Mo、Cu、Al、Cr和Ag之类的金属形成。然后，通过用第一掩模进行光刻和蚀刻使第一导电层形成图案，以形成走线和焊盘图案组，使走线和焊盘图案组包括第一走线线路158和第二走线线路168以及与第一走线线路158连接的第一焊盘电极159以及与第二走线线路168连接的第二焊盘电极169。
参照图5A和图5B，在具有走线和焊盘图案组的传感器基板101上形成传感器电极图案组。传感器电极图案组包括第一传感器电极160、164和第二传感器电极150、154以及连接部162，各个连接部162将相邻的第一传感器电极160和164连接在一起。
详细地讲，通过诸如溅射之类的沉积方法，在传感器基板101上形成第二导电层。第二导电层由诸如氧化锡(TO)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)或氧化锡锑(ATO)之类的透明材料形成。然后，通过用第二掩模进行光刻和蚀刻使第二导电层形成图案，以形成传感器电极图案组，使传感器电极图案组包括沿着第一方向形成的第一传感器电极160和164、各个连接相邻的第一传感器电极160和164的连接部162、以及沿着第二方向形成的第二传感器电极150和154。在这种情形下，如图5A和图5B中所示，第二传感器电极150和154连接到第一走线线路158，并且第一传感器电极160和164连接到第二走线线路168。
参照图6A和图6B，在上面形成有传感器电极图案组的传感器基板101上形成第一绝缘层180，使第一绝缘层180包括接触孔150a和154a，并且去除第一绝缘层180，以使上面形成有第一焊盘电极159和第二焊盘电极169的焊盘部区域开口。
详细地讲，将诸如SiO2之类的无机绝缘材料涂覆在传感器基板101的整个表面上，并且通过利用第三掩模进行光刻和湿法蚀刻来形成第一绝缘层180，使第一绝缘层180包括分别暴露第二传感器电极150和154的接触孔150a和154a。在这种情形下，从焊盘部区域中去除第一绝缘层180。第一绝缘层180保留在形成在走线区处的第一走线线路158和第二走线线路168上。
参照图7A和图7B，在形成有包括接触孔150a和154a的第一绝缘层180的传感器基板101上，形成桥接件152和第二绝缘层182，并且在焊盘部区域处形成第一焊盘电极159和第二焊盘电极169。将参照图8A至图8D对此进行进一步描述。
参照图8A，通过诸如溅射之类的沉积方法，在形成有第一绝缘层180的传感器基板上，形成第三导电层250，并且如图8B中所示，将诸如SiO2之类的无机材料的第二绝缘层252涂覆在第三导电层250的整个表面上。第三导电层250由诸如氧化锡(TO)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡锌(ITZO)之类的透明材料形成。
然后，参照图8C，通过利用第四掩模进行光刻和干法蚀刻使第二绝缘层252形成图案，使得在将要形成有桥接件152的区域上留下第二绝缘层252。据此，在将要形成有桥接件152的区域上形成第二绝缘层182，而在其它区域上不形成第二绝缘层。
然后，参照图8D，通过利用第四掩模进行湿法蚀刻来使第三导电层250形成图案，以形成桥接件152。因此，由于通过被用于使第三导电层250形成图案的掩模来使第二绝缘层182形成图案，因此第二绝缘层182被形成为与桥接件152具有相同图案，并且由于利用第四掩模使第二绝缘层182和第三导电层250(除了上面要形成桥接件152的区域之外)图案化，使得能够同时从焊盘区域去除第二绝缘层182和第三导电层250，因此可以不用额外的掩模从焊盘区域中去除第二绝缘层182和第三导电层250。也就是说，通过只用一个掩模使第二绝缘层182和第三导电层250形成图案，允许制造步骤的数量减少。
图9示出根据本发明的第二示例实施方式的触摸面板的平面图，并且图10分别示出沿图9中触摸面板的线II-II′和III-III′的剖视图。
根据本发明的第二示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置包括液晶面板以及安装在液晶面板上的触摸面板。在这种情形下，除了液晶面板之外，还可以利用任何平板显示装置用作具有嵌入式触摸面板的显示装置。
由于除了传感器基板的焊盘部、以及第一传感器电极和第二传感器电极的材料之外，根据本发明的第二示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置与根据本发明的第一示例实施方式的具有嵌入式触摸面板的显示装置相同，因此将省略对相同元件的描述。第二传感器电极150和154由结晶透明材料形成在基板101上，并且桥接件152由非晶透明材料形成在第一绝缘层180上。第一传感器电极160和164以及连接部162由结晶透明材料形成在基板101上。
焊盘部172包括：第一焊盘电极159，其连接到第一走线线路158；第一透明焊盘电极159a，其连接到第一焊盘电极；第二焊盘电极169，其连接到第二走线线路168；以及第二透明焊盘电极169a，其连接到第二焊盘电极169。第一透明焊盘电极159a形成在第一焊盘电极159上并且连接到FPC(柔性印刷电路)，并且第二透明焊盘电极169a形成在第二焊盘电极169上并且连接到FPC。第一焊盘电极159和第二焊盘电极169由同一种金属形成，并且与第一走线线路158和第二走线线路168形成在同一层上。
第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a同时由结晶透明电极形成，并且与第一传感器电极160、164以及第二传感器电极150、154位于同一层上。因此，由于第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a分别覆盖第一焊盘电极159和第二焊盘电极169，可以防止通过氧化接触而造成的腐蚀或氧化。
图11至图14示出根据本发明的第二示例实施方式的用于制造触摸面板的方法的一些步骤的剖视图，并且图15A至图15D更详细示出用于描述图14中的第四掩模步骤的剖视图。
参照图11，走线和焊盘图案组形成在传感器基板101上，包括第一走线线路158和第二走线线路168以及分别与第一走线线路158和第二走线线路168连接的第一焊盘电极159和第二焊盘电极169。
详细地讲，通过用第一掩模进行光刻和蚀刻使第一导电层形成图案，以在传感器基板101上形成走线和焊盘图案组，使走线和焊盘图案组包括第一走线线路158和第二走线线路168以及与第一走线线路158连接的第一焊盘电极159以及与第二走线线路168连接的第二焊盘电极169。
参照图12，在形成有走线和焊盘图案组的传感器基板101上形成传感器电极图案组以及第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a，传感器电极图案组包括第一传感器电极160、164和第二传感器电极150、154、以及连接部162，各个连接部162将相邻的第一传感器电极160和164连接在一起。
详细地讲，在包括第一走线线路158和第二走线线路168以及第一焊盘电极159和第二焊盘电极169的传感器基板101上，形成第一透明导电层。然后，利用激光束或通过在炉子中进行加热，使传感器基板101上的第一透明导电层结晶。通过利用第二掩模进行光刻和蚀刻来使第一透明导电层形成图案，以形成传感器电极图案组，所述传感器电极图案组包括沿着第一方向的第一传感器电极160和164、沿着第二方向的第二传感器电极150和154、均连接相邻的第一传感器电极160和164的连接部162、位于第一焊盘电极159上的第一透明焊盘电极159a和位于第二焊盘电极169上的第二透明焊盘电极169a。
参照图13，在具有传感器电极图案组以及形成在传感器电极图案组上的第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a的传感器基板101上，形成第一绝缘层180，使其包括接触孔150a和154a，并且去除第一绝缘层180，以使形成有第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a的焊盘部区域开口。
参照图14，在具有形成有接触孔150a和154a的第一绝缘层180的传感器基板101上，形成桥接件152和第二绝缘层182。将详细参照图15A至图15D对此进行描述。
参照图15A，通过诸如溅射之类的沉积方法，在形成有第一绝缘层180的传感器基板101上，形成非晶透明层的第二透明导电层250，并且如图15B中所示，在第二透明导电层250的整个表面上涂覆诸如SiO2之类的无机绝缘材料的第二绝缘层252。然后，如图15C中所示，通过利用第四掩模进行光刻和蚀刻来使第二绝缘层252(除了上面要形成桥接件152的区域之外)形成图案。据此，只在将要形成桥接件152的区域上形成第二绝缘层182，并且在其它区域上没有形成第二绝缘层182。
然后，参照图15D，通过利用第四掩模进行湿法蚀刻来使第二透明导电层250形成图案，以形成桥接件152，并且只在焊盘部区域中留下第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a。在这种情形下，第一透明焊盘电极159a和第二透明焊盘电极169a没有被蚀刻掉，而是留下保留在焊盘部区域上。这是因为，由于结晶的透明焊盘电极和非晶的第二透明导电层之间存在蚀刻率差异，导致可以只蚀刻第二透明导电层250。由于非晶的第二透明导电层的蚀刻率高于结晶的透明焊盘电极的蚀刻率，因此在蚀刻过程中非晶的第二透明导电层被蚀刻掉，同时结晶的透明焊盘电极没有被蚀刻掉，而是保持在原来的状态。据此，非晶的第二透明层的第二透明导电层250被蚀刻掉，而结晶的第一透明焊盘电极150a和第二透明焊盘电极169a保持留下来。
如已描述的，具有嵌入式触摸面板的显示装置和用于制造本发明的显示装置的方法具有以下优点。在使第三导电层250形成图案以形成桥接件之后，通过激光或者通过在炉子中进行加热，使第三导电层结晶。
通过用同一掩模在同一步骤中形成图案来形成桥接件和第二绝缘层，使得掩模数量减少，由此减少步骤的数量。
透明材料的不可见桥接件提高了显示质量，并且形成在桥接件上的第二绝缘层防止桥接件受到刮擦和静电的影响。
对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变化将是显而易见的。因此，本发明旨在覆盖本发明的修改形式和变化形式，假如它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内的话。

Claims (16)

1.一种触摸面板，该触摸面板包括：
多个第一传感器电极，所述多个第一传感器电极位于基板上并且沿着第一方向形成，用于感测所述第一方向上的位置；
多个连接部，所述多个连接部位于所述基板上，各个连接部沿着所述第一方向将相邻的第一传感器电极连接起来；
多个第二传感器电极，所述多个第二传感器电极位于所述基板上并且沿着与所述第一方向交叉的第二方向形成，用于感测所述第二方向上的位置；
第一绝缘层，其位于形成有所述第一传感器电极和所述第二传感器电极以及所述连接部的所述基板上，所述第一绝缘层具有将所述第二传感器电极的多个部分暴露出来的接触孔；
多个桥接件，所述多个桥接件位于所述第一绝缘层上，以穿过所述接触孔沿着所述第二方向将相邻的第二传感器电极连接起来；以及
第二绝缘层，其形成在所述桥接件上，与所述桥接件具有相同的图案。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述第一传感器电极和所述第二传感器电极以及所述连接部由相同材料形成并且位于同一层上。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，该触摸面板还包括：
第一走线线路，其电连接到所述第二传感器电极，用于接收或发送第一信号；以及
第二走线线路，其电连接到所述第一传感器电极，用于接收或发送第二信号。
4.根据权利要求3所述的触摸面板，该触摸面板还包括：
第一焊盘电极，其连接到所述第一走线线路；以及
第二焊盘电极，其连接到所述第二走线线路。
5.根据权利要求4所述的触摸面板，其中，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极与所述第一走线线路和所述第二走线线路由相同的材料形成并且位于同一层上。
6.根据权利要求5所述的触摸面板，该触摸面板还包括：
第一透明焊盘电极，其形成在所述第一焊盘电极上；以及
第二透明焊盘电极，其形成在所述第二焊盘电极上。
7.根据权利要求6所述的触摸面板，其中，所述第一传感器电极和所述第二传感器电极是结晶透明电极。
8.根据权利要求7所述的触摸面板，其中，所述第一透明焊盘电极和所述第二透明焊盘电极与所述第一传感器电极和所述第二传感器电极由相同的材料形成并且位于同一层上。
9.一种制造触摸面板的方法，该方法包括以下步骤：
形成走线和焊盘图案组的步骤，该步骤通过使用第一掩模，在基板上形成走线和焊盘图案组，所述走线和焊盘图案组包括第一走线线路和第二走线线路、与所述第一走线线路连接的第一焊盘电极、以及与所述第二走线线路连接的第二焊盘电极；
形成传感器电极图案组的步骤，该步骤通过使用第二掩模，在形成有所述走线和焊盘图案组的所述基板上形成传感器电极图案组，所述传感器电极图案组包括沿着第一方向形成的多个第一传感器电极、沿着第二方向形成的多个第二传感器电极、以及多个连接部，各个连接部将相邻的第一传感器电极连接起来；
形成第一绝缘层的步骤，该步骤通过使用第三掩模，形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括用于将所述第二传感器电极的多个部分暴露出来的接触孔；以及
形成多个桥接件的步骤，该步骤通过使用第四掩模，形成多个桥接件，各个桥接件穿过所述接触孔将相邻的第二传感器电极连接起来。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述形成第一绝缘层的步骤包括：从焊盘部区域去除所述第一绝缘层，以使形成有所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极的焊盘部区域开口。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述形成传感器电极图案组的步骤包括：
形成第一透明导电层的步骤，该步骤在包括所述第一走线线路和所述第二走线线路以及所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极的所述基板上形成第一透明导电层；
使所述第一透明导电层结晶的步骤；以及
使所述第一透明导电层形成图案的步骤，该步骤使所述第一透明导电层形成图案，以形成所述第一传感器电极、所述第二传感器电极和所述连接部。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，使所述第一透明导电层形成图案的步骤还包括：在所述第一焊盘电极上形成第一透明焊盘电极，并且在所述第二焊盘电极上形成第二透明焊盘电极。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，形成桥接件并且在所述桥接件上形成第二绝缘层的步骤包括：
在所述第一绝缘层上形成第二透明导电层的步骤；
在所述第二透明导电层上形成所述第二绝缘层的步骤；以及
形成图案的步骤，该步骤通过使用所述第四掩模使所述第二绝缘层和所述第二透明导电层形成图案，以形成所述桥接件。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述形成图案的步骤包括：
通过利用所述第四掩模进行光刻和干法蚀刻来选择性地去除除了将要形成有所述桥接件的区域之外的所述第二绝缘层；以及
通过使用所述第四掩模进行湿法蚀刻，使所述第二透明导电层形成图案，以形成所述桥接件。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二透明导电层是非晶层。
16.根据权利要求15所述的方法，该方法还包括：在使所述第二透明导电层形成图案之后使所述桥接件结晶化。
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