CN113219739B - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板和显示装置，显示面板包括：第一基板，与第一基板对向设置的第二基板；第一基板与第二基板之间设置有框胶，框胶设置在非显示区；第一金属走线组和第二金属走线组之间通过一组桥接结构一一对应导通连接；框胶远离显示区的一侧为框胶外侧；每一个桥接结构包括至少一个深孔、至少一个浅孔和导电层，导电层覆盖深孔和浅孔，导电层通过深孔连接至第一金属层，导电层通过浅孔连接至第二金属层；一组桥接结构中，最靠近框胶外侧的边缘的桥接结构为最外侧桥接结构，最外侧桥接结构包括第一深孔和第一浅孔；第一浅孔设置在第一深孔靠近显示区的一侧，以提高显示面板的非显示区的桥接结构的抗腐蚀能力。

Description

一种显示面板和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
显示面板一般包括阵列基板和彩膜基板，阵列基板和彩膜基板之间通过框胶密封，对盒形成显示面板，盒内由于是密封状态，比较难受到水汽的腐蚀，但是形成在框胶外部的布线等，可能会遭受水汽的腐蚀。
阵列基板一般采用桥接结构的设计实现不同金属层之间的电极连接，需要在阵列基板上形成多个桥接结构，其中部分桥接结构位于框胶外部，容易被水汽腐蚀，还存在一部分桥接结构位于框胶的下方，由于框胶需要粘性，框胶下方无法设置防水层，框胶下方的桥接结构容易被水气进入而发生腐蚀的情况。因此非显示区的桥接结构由于靠近显示面板外侧的缘故，容易被外界的水汽等腐蚀，从而造成断路等问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种显示面板和显示装置，提高显示面板防腐蚀能力。
本申请公开了一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，包括：第一基板，与所述第一基板对向设置的第二基板；所述第一基板与第二基板之间设置有框胶，所述框胶设置在所述非显示区；所述第一基板包括对应所述非显示区依次设置第一金属层、第二金属层和导电层，所述第一金属层与第二金属层之间相互绝缘，所述第二金属层与所述导电层之间相互绝缘；
所述第一金属层形成有第一金属走线组，所述第二金属层形成有第二金属走线组；所述第一金属走线组中包括至少一条子走线，所述第二金属走线组包括至少的子连接线；所述第一金属走线组的子走线和第二金属走线组的子连接线之间通过一组桥接结构一一对应导通连接，一组桥接结构中至少包括一个桥接结构；所述框胶靠近所述显示区的一侧为框胶内侧，所述框胶远离所述显示区的一侧为框胶外侧；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔和至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的边缘的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构被所述框胶覆盖；所述最外侧桥接结构包括第一深孔和第一浅孔；所述第一浅孔设置在所述第一深孔靠近所述显示区的一侧。
可选的，所述最外侧桥接结构与框胶外侧边缘之间的距离为50-300um。
可选的，所述第一深孔的孔径小于所述第一浅孔的孔径。
可选的，所述一组桥接结构包括多个桥接结构，多个所述桥接结构呈一直线沿所述框胶走向排布，一个所述桥接结构内，所述一个深孔与一个浅孔并排设置，且并排设置的所述深孔和浅孔所在的直线与所述框胶走向方向垂直；所述一组桥接结构中，除所述最外侧桥接结构外，其它的所述桥接结构中，沿所述框胶走向方向，所述深孔与浅孔交错排布。
可选的，每一个所述桥接结构包括多个深孔和多个浅孔；所述深孔与浅孔一一对应成两列设置；所述一列中，所述深孔与浅孔沿所述列方向交错设置。
可选的，所述第一基板的长度方向为第一方向，高度方向为第二方向，其中，第一方向垂直于第二方向；所述第一金属走线组的走线方向平行第一方向，所述第二金属走线组的走线方向平行第二方向；所述第一金属走线组中包括多条平行排布的子走线，所述第二金属走线组包括多条平行排布的子连接线和至少一条支线；所述一组桥接结构包括至少一个直连桥接结构和至少一个转接桥接结构；所述直连桥接结构设置在所述子连接线上，所述直连桥接结构直接连通所述子走线与所述子连接线，所述转接桥接结构一一对应设置在所述支线上，所述转接桥接结构连通所述支线和所述子走线；所述支线连接所述子连接线；所述转接桥接结构与所述支线的数量相同；
所述支线的走线方向与所述子连接线的走线方向不在同一直线方向上，所述支线与所述子连接线同层设置，且相互导通；所述框胶为回字形，划分为直线区和转角区，所述直线区包括平行于第一方向的第一直线区和平行于第二方向的第二直线区，所述第一直线区与第二直线区之间通过转角区连接；所述第一直线区与第二直线区内的框胶为直线段，所述转角区内的框胶为弧线段；部分所述桥接结构位于所述转角区的框胶下；所述支线与所述子连接线的交接处位于所述转角区的框胶下，且所述交接处与所述框胶外侧的边缘的距离小于50um；所述转接桥接结构为所述最外侧桥接结构。
可选的，所述一组桥接结构中，除所述最外侧桥接结构外，其它桥接结构的浅孔设置在对应所述深孔远离显示区的一侧。
可选的，所有所述浅孔设置在对应所述深孔靠近显示区的一侧。
本申请还公开了另一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，包括：阵列基板，与所述阵列基板对向设置的彩膜基板；所述阵列基板与彩膜基板之间设置有框胶，所述框胶设置在所述非显示区；所述阵列基板包括对应所述非显示区依次设置的衬底，第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层；所述第一金属层形成有多条子走线，所述第二金属层形成有多条子连接线；所述多条子走线和多条子连接线一一对应设置一组桥接结构；所述导电层通过对应的所述桥接结构连接所述子走线和所述子连接线；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔、至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的边缘的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构设置在所述框胶下，被所述框胶覆盖；所述最外侧桥接结构与框胶外侧边缘之间的距离为50-300um；所述最外侧桥接结构包括第一深孔和第一浅孔；所述第一浅孔设置在所述第一深孔靠近所述显示区的一侧；所述子走线为位于非显示区的外围走线，所述子连接线为与所述外围走线一一对应连接的传输信号线。
本申请还公开了一种显示装置，包括上述的显示面板和为所述显示面板提供光源的背光模组。
本申请通过将非显示区的桥接结构移至框胶内部，利用框胶起到初步隔绝外部水汽的作用，但是框胶的致密性有限，外界的水汽还是会进入到桥接结构中造成腐蚀，本申请将桥接结构中抗腐蚀性更好的深孔更靠近框胶外侧，由于深孔和浅孔在框胶涂布时上方覆盖的框胶层厚度不一致；深孔覆盖框胶较多，对孔的保护做作用更强，因此深孔更靠近框胶外侧的防腐蚀能力更强；不仅可以防止水汽从框胶边缘腐蚀至桥接结构，也能够保护桥接结构不被外界的水汽所腐蚀，而且可以节省保护层的制程。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本申请的一实施例的一种显示面板的示意图；
图2是本申请的一实施例的一种桥接结构的示意图；
图3是本申请的一实施例的一种最外侧桥接结构的示意图；
图4是本申请的另一实施例的深孔、浅孔的不同腐蚀程度的曲线示意图；
图5是本申请的另一实施例的一组桥接结构与框胶位置的示意图；
图6是本申请的另一实施例的一组桥接结构与框胶位置的示意图；
图7是本申请的一实施例的最外侧桥接结构距离框胶外侧不同的腐蚀程度的曲线图；
图8是本申请的另一实施例的最外侧桥接结构与相邻桥接结构不同距离时的腐蚀程度的曲线示意图；
图9是本申请的另一实施例的桥接结构包括多个深孔和浅孔的示意图；
图10是本申请的图9的截面示意图；
图11是本申请的一种显示装置的示意图。
其中，1、显示装置；10、显示面板；11、显示区；12、非显示区；21、第一方向；22、第二方向；30、背光模组；100、第一基板；101、阵列基板；110、第一金属层；111、第一金属走线组；112、子走线；120、第二金属层；121、第二金属走线组；122、子连接线；123、支线；130、桥接结构；131、最外侧桥接结构；132、深孔；132a、第一深孔；133、浅孔；133a、第一浅孔；140、导电层；150、第一绝缘层；160、第二绝缘层；170、衬底；200、第二基板；201、彩膜基板；300、框胶；301、框胶外侧；302、框胶内侧；304、直线区；305、转角区。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
如图1公开了一种显示面板10，显示面板10包括对盒设置的第一基板100和第二基板200，所述第一基板100被划分为显示区11和非显示区12，所述第一基板100与第二基板200之间设置有框胶300，所述框胶300设置在所述非显示区12。
如图2和图3公开了第一基板100上的桥接结构130的示意图，所述阵列基板101包括对应所述非显示区12依次层叠设置的衬底170，第一金属层110、第一绝缘层150、第二金属层120、第二绝缘层160、导电层140；具体示出了第一金属走线组111、第二金属走线组121分别通过桥接结构130和导电层140导通，所述第一基板100包括对应所述非显示区12设置第一金属层110和第二金属层120，所述第一金属层110与第二金属层120之间相互绝缘；所述第一金属层110形成有第一金属走线组111，所述第二金属层120形成有第二金属走线组121；所述第一金属走线组111和第二金属走线组121之间通过一组桥接结构130一一对应导通连接；每一个所述桥接结构130包括一个深孔132、一个浅孔133和导电层140，所述导电层140覆盖所述深孔132和浅孔133，所述导电层140通过所述深孔132连接至所述第一金属层110，所述导电层140通过所述浅孔133连接至所述第二金属层120；
一组所述桥接结构130中，最靠近所述框胶外侧301的边缘的桥接结构130为最外侧桥接结构131，所述最外侧桥接结构131设置在所述框胶300下，被所述框胶300覆盖；所述最外侧桥接结构131包括第一深孔132a和第一浅孔133a；所述第一浅孔133a设置在所述第一深孔132a靠近所述显示区11的一侧。
本申请通过将非显示区12的桥接结构130移至框胶300内部，利用框胶300起到初步隔绝外部水汽的作用，但是框胶300的致密性有限，外界的水汽还是会进入到桥接结构130中造成腐蚀，本申请将桥接结构130中抗腐蚀性更好的深孔132更靠近框胶外侧301，由于，深孔更深深孔132和浅孔133在框胶300涂布时上方覆盖的框胶300层厚度不一致；深孔132覆盖框胶300较多，对孔的保护做作用更强，因此深孔132更靠近框胶外侧301的防腐蚀能力更强；不仅可以防止水汽从框胶300边缘腐蚀至桥接结构130，也能够保护桥接结构130不被外界的水汽所腐蚀，而且可以节省保护层的制程。
其中本申请中的第一金属层110、第二金属层120与显示面板10的显示区11内的第一金属层110和第二金属层120属于同一层；本申请中的第一基板100为阵列基板101，第二基板200为彩膜基板201。需要说明的是，本申请中的第一金属走线组111，即子走线112为非显示区12外围走线，为显示面板10提供驱动信号电压(例如：VGH、VGL、CLK、VCOM等)，本申请的第二金属走线组121，即子连接线122为静电释放走线(Electro-Static discharge，ESD走线)，通过桥接结构130转接传导非显示区12外围走线的静电至显示面板10外部，避免非显示区12外围走线因ESD而失效。
如图3示出了一种深孔132、浅孔133距离框胶外侧301的边缘不同距离的随时间腐蚀程度的曲线示意，图中横坐标为时间，纵坐标为桥接结构130的电阻，通过桥接结构130的电阻变化来说明桥接结构130的腐蚀程度。从图中可以看出，深孔132靠近框胶外侧301的边缘的曲线的斜率变化更小，而且在对应时间为1000h的情况下，深孔132靠近框胶外侧301的边缘的曲线的纵坐标值为深孔132与浅孔133靠近框胶外侧301的边缘相同的曲线的纵坐标值的两倍，为浅孔133靠近框胶外侧301的边缘的曲线的纵坐标值的3倍。可充分说明深孔132更靠近框胶外侧301的边缘相对于浅孔133更靠近框胶外侧301的边缘来说，深孔132更不容易被腐蚀。与图中数据对应的为下表一：
表一 信赖性测试结果
Figure BDA0003028819280000101
Figure BDA0003028819280000111
根据上表1中的数据可知，浅孔133更靠近框胶外侧301的边缘时，在480h时，浅孔133的电阻开始变化，在600h的情况下，已经达到了1kΩ；对比深孔132更靠近框胶外侧301的边缘时，在640h的情况下，深孔132的电阻才开始变化，在760h的情况下，深孔132的电阻才达到1kΩ，可以说明深孔132在外相比于浅孔133在外的腐蚀变化更慢，抗腐蚀能力更强。需要说明的是，当本申请中的子连接线仅设置有一条时，对应的一组桥接结构仅有一个桥接结构，且为最外侧桥接结构。
在另一实施例中，一组桥接结构包括多个所述桥接结构，多个所述桥接结构130呈一直线沿所述框胶300走向排布，一个所述桥接结构130内，所述一个深孔132与一个浅孔133并排设置，且并排设置的所述深孔132和浅孔133所在的直线与所述框胶300走向方向垂直；所述一组桥接结构130中，除所述最外侧桥接结构131外，其它的所述桥接结构130中，沿所述框胶300走向方向，所述深孔132与浅孔133交错排布。
本申请将所有桥接结构130中，靠近显示面板10的边缘一排孔中，深孔132浅孔133交错设置，相对于全部深孔132朝外，或者全部浅孔133朝内的方案来说，由于深孔132需要贯穿两层绝缘层，导电层140通过深孔132与第一金属层110连接，而浅孔133只需要贯穿一层绝缘层，导电层140通过浅孔133与第二金属层120连接，使得深孔132断差高，深孔132或浅孔133全部靠向显示面板10的边缘的一侧，深孔132与浅孔133之间形成大面积断差，使得导电层140的厚度不均一，使得导电层140的面积更大，容易被外界水汽腐蚀，而本申请通过将深孔132与浅孔133交错设置之后，将深孔132与浅孔133之间的断差不连续，导电层140均匀度更好，不容易受外界腐蚀。
与上一实施方式不同的，所述一组桥接结构130中，除所述最外侧桥接结构131外，其它桥接结构130的浅孔133设置在对应所述深孔132远离显示区11的一侧。通过将所有桥接结构130的浅孔133都设置在深孔132朝向显示面板10的边缘的一侧；只需要最外侧的桥接结构130的深孔132朝外增加该桥接结构130的抗腐蚀能力，而靠内的桥接结构130由于更靠近内侧，被腐蚀的风险更低，不需要较高的抗腐蚀能力。
如图4，本申请还公开了一种显示面板10，所述显示面板10包括一组桥接结构130，一组所述桥接结构130中，最靠近所述框胶外侧301的边缘的桥接结构130为最外侧桥接结构131，所述最外侧桥接结构131与框胶外侧301的边缘之间的距离至少为50um。
如图5示出了一种最外侧桥接结构131与框胶外侧301的边缘之间的距离不同情况下，对应腐蚀程度与时间变化的曲线图，图中w为最外侧桥接结构131距离框胶外侧301的边缘的长度，图中横坐标为信赖性时间(单位是小时)，纵坐标为最外侧桥接结构131的电阻值，由于桥接结构130被腐蚀之后的现象为电阻变大，此图中的纵坐标为最外侧桥接结构131的电阻值来表示腐蚀程度，结合下表二，表二与图5曲线各点的取值相对应，表示具体横纵坐标的数值，图5和表二中的实验条件为：在85摄氏度和85％湿度的信赖性环境下。表二如下：需要说明的是，本申请中控制其它变量，例如孔径大小等其它因素为默认孔径，使得该实验中的距离W为单一变量。
表二
Figure BDA0003028819280000131
但是，当w＝50um时，在500小时至1000小时的过程中，最外侧桥接结构131的电阻值从75欧姆上升至1.51KΩ，说明该第一桥接结构130的电阻变化较大，可见，在w＝50um的情况下，最外侧桥接结构131还是存在一定被腐蚀的风险，虽然在一定时间内能够抵御腐蚀风险，但是无法达到极低的腐蚀风险值，在足够长的时间内，最外侧桥接结构131的电阻仍然会上升到很大的情况。
基于此，如图6，本申请还公开了另一种显示面板10，其它结构如上一实施例，此处省略，一组所述桥接结构130中，最靠近所述框胶外侧301的边缘的桥接结构130为最外侧桥接结构131，所述最外侧桥接结构131设置在所述框胶300下，被所述框胶300覆盖；所述最外侧桥接结构131包括第一深孔132a和第一浅孔133a；所述第一浅孔133a设置在所述第一深孔132a靠近所述显示区11的一侧所述最外侧桥接结构131与框胶外侧301边缘之间的距离为50-300um。
本方案中，通过将最外侧桥接结构131与框胶外侧301的边缘的距离保持在50um以上，且最外侧桥接结构131的深孔132更靠近所述框胶外侧301，如图7可以看出，当w＝50um时，在500小时至1000小时的过程中，最外侧桥接结构131的电阻值的变化斜率明显放缓，可见深孔132在外可增大桥接结构130的抗腐蚀能力。
但是由于从框胶外侧301的边缘朝向显示区11的一侧的其它布线情况影响，所述第一金属走线组111和第二金属走线组121无法布设在更靠近显示区11的区域，只能设置在靠近第一基板100边缘的位置，而且在追求窄边框显示面板10的基础上，框胶300距离第一基板100的长度更短，使得非显示区12的布线区域更窄，无法将最外侧桥接结构131距离框胶外侧301的边缘的长度形成至少50um，以下提供一种使用支线123来转移桥接结构130的技术方案。
本申请公开了一具体通过支线123来转移桥接结构130的实施例，所述第一基板100的非显示区12包括依次层叠设置的衬底170、第一金属层110、第一绝缘层150、第二金属层120、第二绝缘层160、导电层140、框胶300；所述第一金属层110内形成有第一金属走线组111，所述第二金属层120内形成有第二金属走线组121；所述第一金属走线组111和第二金属走线组121之间通过一组桥接结构130一一对应导通连接；所述第一基板100的长度方向为第一方向21，高度方向为第二方向22，其中，第一方向21垂直于第二方向22；所述第一金属走线组111的走线方向平行于第一方向21，所述第二金属走线组121的走线方向平行第二方向22，
所述框胶300靠近显示区11的一侧为框胶内侧302边缘，所述框胶300远离显示区11的一侧为框胶外侧301的边缘；所有所述桥接结构130位于从所述框胶外侧301的边缘朝向显示区11方向的一侧；所述第一金属走线组111位于所述框胶外侧301的边缘朝向显示区11的一侧，所述第二金属走线组121位于所述框胶外侧301的边缘朝向显示区11的一侧，所述第一金属走线组111中包括多条平行排布的子走线112，所述第二金属走线组121包括多条平行排布的子连接线122和一条支线123；
所述一组桥接结构130包括多个直连桥接结构130和一个转接桥接结构130；所述直连桥接结构130设置在所述子连接线122上，所述直连桥接结构130直接连通所述子走线112与所述子连接线122，所述转接桥接结构130一一对应设置在所述支线123上，所述转接桥接结构130连通所述支线123和所述子走线112；所述支线123连接所述子连接线122；所述转接桥接结构130与所述支线123的数量相同；所述支线123的走线方向与所述子连接线122的走线方向不在同一直线方向上，所述支线123与所述子连接线122同层设置，且相互导通；所述框胶300为回字形，划分为直线区304和转角区305，所述直线区304包括平行于第一方向21的第一直线区304和平行于第二方向22的第二直线区304，所述第一直线区304与第二直线区304之间通过转角区305连接；
所述第一直线区304与第二直线区304内的框胶300为直线段，所述转角区305内的框胶300为弧线段；部分所述桥接结构130位于所述转角区305的框胶300下；所述支线123与所述子连接线122的交接处位于所述转角区305的框胶300下，且所述交接处与所述框胶外侧301的边缘的距离小于50um；所述转接桥接结构130为所述最外侧桥接结构131。
由于靠近框胶外侧301的桥接结构130与框胶外侧301的边缘之间距离较近，导致存在部分桥接结构130无法满足距离框胶外侧301的边缘达到50um的情况，本方案中，通过支线123来使得来改变对应桥接结构130的位置，使得对应的桥接结构130距离框胶外侧301的边缘达到50um，进而有较好的防腐蚀作用。
需要使用支线123来转接的一般为最靠近框胶外侧301的边缘的子走线112对应的桥接结构130，所述最外侧桥接结构131为所述转接桥接结构130；最靠近框胶外侧301的边缘的一根子走线112为第一子走线112；本方案中，将所述最外侧桥接结构131与相邻的桥接结构130之间的距离大于20um。如图8示出了相邻桥接结构130之间距离不同的情况下，横坐标为时间，纵坐标为桥接结构130电阻的曲线示意图，该腐蚀测试条件为：温度为85摄氏度，湿度为85％的条件，从图中的曲线来看，两个桥接结构130之间的距离越近，当一个桥接结构130发生腐蚀后，相邻的桥接结构130的电阻在一定时间内会越变越大，从而说明相邻的桥接结构130被腐蚀掉了，即当一个桥接结构130发生腐蚀后很容易沿金属走线的方向持续恶化，对相近的桥接结构130进行破坏并造成腐蚀；而对应的，相邻距离在20um及以上时，当一个桥接结构130发生腐蚀后，相邻的桥接结构130的电阻变化较小，说明相邻桥接结构130相距20um的情况下，相邻的桥接结构130不容易被影响腐蚀。具体对应横纵坐标的数据可由下表三。
表三
Figure BDA0003028819280000171
具体的，所述靠近框胶外侧301的边缘的一排孔的孔径小于所述靠近所述显示区11一侧的一排孔的孔径。如下表四所示，示出了不同孔径的桥接结构130的腐蚀程度的示意图，其中桥接结构130的腐蚀程度通过桥接结构130的电阻来表示，最外侧桥接结构131距离框胶外侧的边缘为50um，腐蚀条件为：温度85℃，湿度85％；从表中可以看出，孔径在25um的情况下，在600H时，桥接结构130的阻值达到1kΩ以上，而在孔径为10um的情况下，直到1000H，桥接结构130的阻值也没有发生剧烈变化，因此，可以得出，孔径越小，其桥接结构130的抗腐蚀能力越好。从表中的数据来看，在桥接结构130的孔径为20um的情况下，在680H时，桥接结构130的电阻达到1kΩ，在桥接结构130的孔径为15um的情况下，在760H时，桥接结构130的电阻达到1kΩ。可见，在桥接结构130的孔径为20um时，具有一定的防腐蚀能力，具体的，所述最外侧桥接结构131的孔径为10-20um；孔径太小会带来另外一个问题，孔径越小，导电层与金属层之间的接触面积越小，对应的电阻也就越大，电阻过大会造成信号传输的问题，因此桥接结构130的电阻不能太大，对应的孔径不能设置太小，本方案中的孔径大于等于10um的情况下，不影响正常信号的传输。
表四
Figure BDA0003028819280000181
Figure BDA0003028819280000191
在另一实施例中，所述靠近框胶外侧301的边缘的一排孔中的浅孔133的孔径小于深孔132的孔径。浅孔相对于深孔来说更容易被腐蚀，通过将浅孔的孔径做小，来提高浅孔的抗腐蚀能力。
如图9示出了一种桥接结构130的示意图，每一个所述桥接结构130包括多个深孔132、多个浅孔133和导电层140，所述导电层140覆盖所述深孔132和浅孔133，所述导电层140通过所述深孔132连接至所述第一金属层110，所述导电层140通过所述浅孔133连接至所述第二金属层120；一组所述桥接结构130中，最靠近所述框胶外侧301的边缘的桥接结构130为最外侧桥接结构131，所述最外侧桥接结构131设置在所述框胶300下，被所述框胶300覆盖；所述最外侧桥接结构131包括第一深孔132a和第一浅孔133a；述第一浅孔133a设置在所述第一深孔132a靠近所述显示区11的一侧；每一个所述桥接结构130包括多个深孔132和多个浅孔133；所述深孔132与浅孔133一一对应成两列设置；所述一列中，所述深孔132与浅孔133沿所述列方向交错设置。
图10示出了图9对应的桥接结构130的截面图，在一个桥接结构130中设置多个深孔132和浅孔133，可以增大桥接结构130的面积，从而减少桥接结构130处的电阻，但是桥接结构130越多，面积更大，遭受腐蚀的风险也更高，本方案通过将桥接结构130中，靠近显示面板10的边缘一排孔中，深孔132浅孔133交错设置，相对于全部深孔132朝外，或者全部浅孔133朝内的方案来说，由于深孔132需要贯穿两层绝缘层，导电层140通过深孔132与第一金属层110连接，而浅孔133只需要贯穿一层绝缘层，导电层140通过浅孔133与第二金属层120连接，使得深孔132断差高，深孔132或浅孔133全部靠向显示面板10的边缘的一侧，深孔132与浅孔133之间形成大面积断差，使得导电层140的厚度不均一，使得导电层140的面积更大，容易被外界水汽腐蚀，而本申请通过将深孔132与浅孔133交错设置之后，将深孔132与浅孔133之间的断差不连续，导电层140均匀度更好，不容易受外界腐蚀。
如图11所示，作为本申请的另一实施例，公开了一种显示装置1，所述显示装置1包括显示面板10和为所述显示面板10提供光源的背光模组30，所述显示面板10被划分为显示区11和非显示区12，包括：阵列基板101，与所述阵列基板101对向设置的彩膜基板201；所述阵列基板101与彩膜基板201之间设置有框胶300，所述框胶300设置在所述非显示区12；所述阵列基板101包括对应所述非显示区12依次层叠设置的衬底170，第一金属层110、第一绝缘层150、第二金属层120、第二绝缘层160、导电层140；所述第一金属层110形成有多条子走线112，所述第二金属层120形成有多条子连接线122和至少一条支线123；所述多条子走线112和多条子连接线122一一对应设置一组桥接结构130；所述导电层140通过对应的所述桥接结构130连接所述子走线112和所述子连接线122；
每一个所述桥接结构130包括至少一个深孔132、至少一个浅孔133，所述导电层140覆盖所述深孔132和浅孔133，所述导电层140通过所述深孔132连接至所述第一金属层110，所述导电层140通过所述浅孔133连接至所述第二金属层120；一组所述桥接结构130中，最靠近所述框胶外侧301的边缘的桥接结构130为最外侧桥接结构131，所述最外侧桥接结构131设置在所述框胶300下，被所述框胶300覆盖；所述最外侧桥接结构131与框胶外侧301边缘之间的距离为50-300um；所述最外侧桥接结构131包括第一深孔132a和第一浅孔133a；所述第一浅孔133a设置在所述第一深孔132a靠近所述显示区11的一侧；所述子走线112为位于非显示区12的外围走线，所述子连接线122为与所述外围走线一一对应连接的传输信号线。
本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Plane Switching，平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，均可适用上述方案。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，其特征在于，包括：
第一基板，
第二基板，与所述第一基板对向设置；以及
框胶，设置在所述第一基板与第二基板之间，所述框胶设置在所述非显示区；
所述第一基板包括对应所述非显示区依次设置的第一金属层、第二金属层和导电层，所述第一金属层与第二金属层之间相互绝缘，所述第二金属层与所述导电层之间相互绝缘；
所述第一金属层形成有第一金属走线组，所述第二金属层形成有第二金属走线组；所述第一金属走线组中包括至少一条子走线，所述第二金属走线组包括至少一条子连接线；所述第一金属走线组的子走线和第二金属走线组的子连接线之间通过一组桥接结构一一对应导通连接，一组桥接结构中至少包括一个桥接结构；
所述框胶靠近所述显示区的一侧为框胶内侧，所述框胶远离所述显示区的一侧为框胶外侧；
一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构被所述框胶覆盖；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔和至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；
所述最外侧桥接结构的浅孔设置在所述最外侧桥接结构的深孔靠近所述显示区的一侧；
所述最外侧桥接结构与框胶外侧边缘之间的距离为50-300um；
所述一组桥接结构包括多个桥接结构，多个所述桥接结构呈一直线沿所述框胶走向排布，一个所述桥接结构内，所述一个深孔与一个浅孔并排设置，且并排设置的所述深孔和浅孔所在的直线与所述框胶走向方向垂直；
所述一组桥接结构中，除所述最外侧桥接结构外，其它的所述桥接结构中，沿所述框胶走向方向，所述深孔与浅孔交错排布。
2.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述最外侧桥接结构包括第一深孔和第一浅孔，所述第一深孔的孔径小于所述第一浅孔的孔径。
3.一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，其特征在于，包括：
第一基板，
第二基板，与所述第一基板对向设置；以及
框胶，设置在所述第一基板与第二基板之间，所述框胶设置在所述非显示区；
所述第一基板包括对应所述非显示区依次设置的第一金属层、第二金属层和导电层，所述第一金属层与第二金属层之间相互绝缘，所述第二金属层与所述导电层之间相互绝缘；
所述第一金属层形成有第一金属走线组，所述第二金属层形成有第二金属走线组；所述第一金属走线组中包括至少一条子走线，所述第二金属走线组包括至少一条子连接线；所述第一金属走线组的子走线和第二金属走线组的子连接线之间通过一组桥接结构一一对应导通连接，一组桥接结构中至少包括一个桥接结构；
所述框胶靠近所述显示区的一侧为框胶内侧，所述框胶远离所述显示区的一侧为框胶外侧；
一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构被所述框胶覆盖；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔和至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；
所述最外侧桥接结构的浅孔设置在所述最外侧桥接结构的深孔靠近所述显示区的一侧；
所述第二金属走线组还包括至少一条支线；
所述第二金属走线组的支线的方向为第一方向，第二金属走线组的子连接线的方向为第二方向，其中，所述第一方向垂直于第二方向；
所述一组桥接结构包括至少一个直连桥接结构和至少一个转接桥接结构；
所述直连桥接结构设置在所述子连接线上，所述直连桥接结构直接连通所述子走线与所述子连接线，
所述转接桥接结构一一对应设置在所述支线上，所述转接桥接结构连通所述支线和所述子走线；所述支线连接所述子连接线；所述转接桥接结构与所述支线的数量相同；
所述支线的走线方向与所述子连接线的走线方向不在同一直线方向上，所述支线与所述子连接线同层设置，且相互导通；
所述框胶为回字形，划分为直线区和转角区，所述直线区包括平行于第一方向的第一直线区和平行于第二方向的第二直线区，所述第一直线区与第二直线区之间通过转角区连接；
所述第一直线区与第二直线区内的框胶为直线段，所述转角区内的框胶为弧线段；
部分所述桥接结构位于所述转角区的框胶下；
所述支线与所述子连接线的交接处位于所述转角区的框胶下，且所述交接处与所述框胶外侧的边缘的距离小于50um；
所述转接桥接结构为所述最外侧桥接结构。
4.一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，其特征在于，包括：
第一基板，
第二基板，与所述第一基板对向设置；以及
框胶，设置在所述第一基板与第二基板之间，所述框胶设置在所述非显示区；
所述第一基板包括对应所述非显示区依次设置的第一金属层、第二金属层和导电层，所述第一金属层与第二金属层之间相互绝缘，所述第二金属层与所述导电层之间相互绝缘；
所述第一金属层形成有第一金属走线组，所述第二金属层形成有第二金属走线组；所述第一金属走线组中包括至少一条子走线，所述第二金属走线组包括至少一条子连接线；所述第一金属走线组的子走线和第二金属走线组的子连接线之间通过一组桥接结构一一对应导通连接，一组桥接结构中至少包括一个桥接结构；
所述框胶靠近所述显示区的一侧为框胶内侧，所述框胶远离所述显示区的一侧为框胶外侧；
一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构被所述框胶覆盖；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔和至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；
所述最外侧桥接结构的浅孔设置在所述最外侧桥接结构的深孔靠近所述显示区的一侧；
所述最外侧桥接结构与框胶外侧边缘之间的距离为50-300um；
所述一组桥接结构中，除所述最外侧桥接结构外，其它桥接结构的浅孔设置在对应所述深孔远离显示区的一侧。
5.一种显示面板，被划分为显示区和非显示区，其特征在于，包括：
阵列基板，
彩膜基板，与所述阵列基板对向设置；
框胶，设置在所述阵列基板与彩膜基板之间，所述框胶设置在所述非显示区；
所述阵列基板包括对应所述非显示区依次设置的衬底，第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、导电层；
所述第一金属层形成有多条子走线，所述第二金属层形成有多条子连接线；
所述多条子走线和多条子连接线一一对应设置一组桥接结构；所述导电层通过对应的所述桥接结构连接所述子走线和所述子连接线；
每一个所述桥接结构包括至少一个深孔、至少一个浅孔，所述导电层覆盖所述深孔和浅孔，所述导电层通过所述深孔连接至所述第一金属层，所述导电层通过所述浅孔连接至所述第二金属层；
一组所述桥接结构中，最靠近所述框胶外侧的边缘的桥接结构为最外侧桥接结构，所述最外侧桥接结构被所述框胶覆盖；所述最外侧桥接结构与框胶外侧边缘之间的距离为50-300um；
所述最外侧桥接结构包括第一深孔和第一浅孔；
所述第一浅孔设置在所述第一深孔靠近所述显示区的一侧；
所述子走线为位于非显示区的外围走线，所述子连接线为与所述外围走线一一对应连接的传输信号线；
所述一组桥接结构包括多个桥接结构，多个所述桥接结构呈一直线沿所述框胶走向排布，一个所述桥接结构内，所述一个深孔与一个浅孔并排设置，且并排设置的所述深孔和浅孔所在的直线与所述框胶走向方向垂直；
所述一组桥接结构中，除所述最外侧桥接结构外，其它的所述桥接结构中，沿所述框胶走向方向，所述深孔与浅孔交错排布。
6.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-5任意一项所述的显示面板和为所述显示面板提供光源的背光模组。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018017987A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107678596A (zh) * 2017-10-11 2018-02-09 京东方科技集团股份有限公司 触控基板母板、触控显示屏和触控显示面板的制作方法
CN208705627U (zh) * 2018-10-08 2019-04-05 惠科股份有限公司 显示面板和显示器
WO2020249009A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 北海惠科光电技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101908492B1 (ko) * 2011-04-12 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 표시 장치
CN103278978B (zh) * 2012-08-31 2015-12-02 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板及其制作方法
TWI490596B (zh) * 2012-09-14 2015-07-01 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 顯示裝置
CN104777654B (zh) * 2015-05-08 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN107957645A (zh) * 2016-10-14 2018-04-24 瀚宇彩晶股份有限公司 显示面板与其制作方法
CN107783342A (zh) * 2017-10-30 2018-03-09 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其制备方法
CN108445686B (zh) * 2018-03-28 2021-03-12 上海中航光电子有限公司 阵列基板、显示面板与显示装置
CN108919579B (zh) * 2018-07-02 2020-08-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板及其制备方法
CN108962947B (zh) * 2018-07-04 2020-11-27 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
CN109324453A (zh) * 2018-09-30 2019-02-12 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109541825A (zh) * 2018-09-30 2019-03-29 重庆惠科金渝光电科技有限公司 一种显示面板的制作方法和显示面板
CN208805659U (zh) * 2018-10-08 2019-04-30 惠科股份有限公司 显示面板和显示器
CN109407427B (zh) * 2018-11-05 2021-01-08 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
WO2020107734A1 (zh) * 2018-11-29 2020-06-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN109633993B (zh) * 2019-01-18 2023-08-25 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110161763A (zh) * 2019-06-10 2019-08-23 北海惠科光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110850649B (zh) * 2019-11-26 2021-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板
CN111413831A (zh) * 2020-03-24 2020-07-14 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN111427202A (zh) * 2020-04-08 2020-07-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种窄边框显示面板及显示装置
CN112068338B (zh) * 2020-09-01 2021-11-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN112666764A (zh) * 2020-12-30 2021-04-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种液晶显示面板及其制作方法、显示装置
CN112612164B (zh) * 2021-01-04 2022-09-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018017987A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107678596A (zh) * 2017-10-11 2018-02-09 京东方科技集团股份有限公司 触控基板母板、触控显示屏和触控显示面板的制作方法
CN208705627U (zh) * 2018-10-08 2019-04-05 惠科股份有限公司 显示面板和显示器
WO2020249009A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 北海惠科光电技术有限公司 显示面板及显示装置

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